助焊剂与焊锡方法
焊锡技巧
电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。
焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。
新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。
在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。
使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。
太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。
另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。
一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。
焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。
一、焊接工具1、电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具。
我们使用20W内热式电烙铁。
新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。
这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
电烙铁使用中，不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他人。
焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。
手工锡焊技术
手工锡焊技术焊接技术是初学者必须掌握的一种基本功。
在电子电工设备的装配、连接、和修理过程中，会经常遇到电路和元器件的焊接。
焊接质量的好坏对整机及电路的性能指标和可靠性都有很大的影响。
如果我们在焊接过程中不按工艺要求，不认真焊接，往往会带来人为故障，甚至损坏器件。
因此作为一个从事电子技术的工作人员，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功,这样才能保证焊接质量，提高工作效率。
第一节、焊接工具一、电烙铁电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于各种电子产品的生产维修。
1．电烙铁的种类常见的电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸锡式等形式。
（1）内热式电烙铁内热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、连接杆以及手柄等组成，它具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点，因而得到普遍应用。
常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、50W等，20W烙铁头的温度可达350℃左右。
电烙铁的功率越大，烙铁头的温度就越高。
焊接集成电路、一般小型元器件选用20W内热式电烙铁即可。
使用的电烙铁功率过大，容易烫坏元件（二极管和三极管等半导体元器件当温度超过200℃就会烧毁）和使印制板上的铜箔线脱落；电烙铁的功率太小，不能使被焊接物充分加热而导致焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。
（2）外热式电烙铁外热式电烙铁由烙铁心、烙铁头、手柄等组成。
烙铁芯由电热丝绕在薄云母片和绝缘筒上制成。
外热式电烙铁常用的规格有25W、45W、75W、100W等，当焊接物件较大时常使用外热式电烙铁。
它的烙铁头可以被加工成各种形状以适应不同焊接面的需要。
（3）恒温电烙铁恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关来控制烙铁的加热电路，使烙铁头保持恒温。
磁控开关的软磁铁被加热到一定的温度时，便失去磁性，使触点断开，切断电源。
恒温烙铁也有用热敏元件来测温以控制加热电路使烙铁头保持恒温的。
（4）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是拆除焊件的专用工具，可将焊接点上的焊锡吸除，使元件的引脚与焊盘分离。
操作时，先将烙铁加热，再将烙铁头放到焊点上，待熔化焊接点上的焊锡后，按动吸锡开关，即可将焊点上的焊锡吸掉，有时这个步骤要进行几次才行。
助焊剂与焊锡方法
四、助焊剂的分类： 助焊剂的分类：
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助焊剂基本上可分为三大类－即松香助焊剂、 助焊剂基本上可分为三大类－即松香助焊剂、有机水 溶助焊剂、 溶助焊剂、无机助焊剂 松香助焊剂又可分为四组： 松香助焊剂又可分为四组： 1、纯松香助焊剂 (Type R) －Non-Activated Rosin 、 不含化学活性剂， 不含化学活性剂，因此焊后留下的余渣对高度敏感性电 子组合无不良影响，同时并不会导致电路漏电或发锈。 子组合无不良影响，同时并不会导致电路漏电或发锈。 但对有轻微氧化的金属表面则上焊会很不理想。 但对有轻微氧化的金属表面则上焊会很不理想。 2、轻微活化松香助焊剂 (Type RMA) – Mildly Activated 、 Type Rosin 此助焊剂是松香与有机活性剂混合而成， 此助焊剂是松香与有机活性剂混合而成，配方性质温和 而上焊效果理想， 而上焊效果理想，焊后余渣不含腐蚀性及极微荷电现 象。普遍用在商业产品方面，不清洗亦能使零件经久 普遍用在商业产品方面， 耐用。 耐用。
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焊材状态图举例-锡铅合金状态图
350℃ 327 300 液体 (LIQUID RANGE) 液相线 (L态 (PASTY RANGE) 200 183.3 150 共晶点 (EUTECTIC) 100 固体 (SOLID RANGE) 50 SN 0% 10 20 30 40 50 60 63 70 80 90 固体 (SOLID RANGE) 183.3℃ ℃ B SN 19.75% 固相线 ( SOLIDUS) SN 63% SN 97.5% C 液相线 (LIQUIDUS)
铝助焊剂(铝钎剂)
BT-121 Fluxes For Aluminum121铝助焊剂（铝钎剂）特性（Characteristics）■本产品专用于铝漆包线与铜线（或铝线）的焊接；■本品已通过SGS检测，环保；■适用于生产各高低变压器，动力配电箱，照明配电箱，大功率稳压器,高精度全自动稳压器，隔离式各种型号变压器，电机等，焊锡光亮劳靠坚硬；■助焊剂在高温状态下自行挥发，不残留，铝线不发黑,久置焊接不断、无变化。
操作参数（Technical parameters）■BT-121 Fluxes For Aluminum为黄棕色半透明稠状液体；操作流程（Technical process）光亮铝线绞结→浸BT－121铝助焊剂→焊锡（浸锡方式）包装、运输和贮存（Packaging,tran sport and Stora ge）■化工行业标准：HG/T 3381-2003Ⅰ;■BT-121采用1KG/瓶的强力耐酸碱塑胶瓶包装。
20瓶/箱;■贮存于25℃以下、密闭容器中。
其产品为挥发性液体，重量会逐渐减少,保质期为6个月;■产品贮存时应保证通风、干燥，防止日光直接照射，并隔离火源，远离热源，夏季温度过高时应设法降温;■运输途中应防曝晒、雨淋，防高温，防泄漏，防挤压，防破碎。
注意事项（Attention）■在开盖时应小心瓶内气压冲起瓶盖，应戴上手套轻压瓶盖，慢慢拧开，以免溅伤眼睛和皮肤。
■使用时应注意安全，穿戴防护手套、护膜具、口罩、衣物及眼镜，不能接触皮肤，以免溅伤眼睛和皮肤，如溅到皮肤上可用大量清水冲洗（严重必要时需就医诊断）。
无论运输、贮存、使用方均需主动向我公司索取msds,明确物化安全性能，若未索取视为已知其性能，我公司不负责任何意外事故赔偿。
助焊剂的使用方法
铝/不锈钢锡焊专用助焊剂
L202
1L/瓶
25L/桶
用于铝和不锈钢异种材料的锡焊，可快速清除铝、铝合金、不锈钢以及铁合金表面的氧化层，焊点饱满、光亮、牢固。
/products/product/35.html
无铅烙铁头镀锡专用特效助焊剂
BXG-106
1L/瓶
25L/桶
无铅烙铁头镀锡专用助焊剂，上锡性极好，且上锡均匀，镀锡面光亮；上锡后，镀锡层与镀镍（或镀铬）层界面边处无黒渍、暗灰色等异色。
/products/product/22.html
免洗助焊剂|低固免洗助焊剂|高阻抗免洗助焊剂
由于表面张力的存在，使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的，没有应力集中的表面。
而所有上述这一切都必须有一个先决条件：不管在哪一种焊接温度下，也不管焊接过程要延续多久，焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的，不能被任何杂质所隔离、包裹，也不能生成新的氧化物。这个要求本来比较苛刻，但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。
（3）用后洗手，不可吞食。
（4）请勿存放于儿童可触及之范围。
（5）随时封紧桶盖并储存于无阳光直射和高热之处。
2、回应
如被吞服：漱口。并立即寻求医院治疗。
如接触到皮肤或头发：立即脱下或更换所有弄脏的衣物，以清水冲洗皮肤。
如被吸入：请移除仪器并呼吸新鲜空气，以可自然呼吸的姿势休息。
NF8000
10L/桶
25L/桶
NF8000无腐蚀，焊后不需清洗．适用于电子、电器、灯具等行业精密电子产品的波峰焊和浸焊，具有焊接能力强，焊点饱满光亮，板面洁净，高绝缘阻抗等特点。。
助焊剂与焊锡品质的关系
四.助焊剂残渣产生的不良与对策 1. 助焊剂残渣会造成的问题 A. 对基板有一定的腐蚀性 B. 降低电导性,产生迁移或短路 C. 非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 D. 树脂残留过多,粘连灰尘及杂物 E. 影响产品的使用可靠性 1. 使用理由及对策 A. 选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中 B. 使用焊后可形成保护膜的助焊剂 C. 使用焊后无树脂残留的助焊剂 D. 使用低固含量免清洗助焊剂 E. 焊接后清洗
免清洗助焊剂的主要特性 1. 可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生 2. 无毒,不污染环境,操作安全 3. 焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板 4. 焊后具有在线测试能力 5. 与SMD和PCB板有相应材料匹配性 6. 焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)
01/V (g/ml).
B、溶剂4：.走这里板指速FLU度X所太用快溶剂(的FL气U味X或未刺完激性全气挥味可发能,较F大LUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
降低电导性,产生迁移或短路
压四力、喷 连嘴电5.喷，工涂漏电:艺直（接问绝用缘题压性力(不P和好C空B）气板带材焊剂不从好喷嘴同喷时出 发热管与PCB距离太近)。 六(2)、滴焊加点三酚太酞、亮指或腐示焊剂点,蚀立不即（亮用元KO器H溶件液滴发定绿至浅，粉焊红色点,持发续黑15S）即可。
助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把
焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,
喷到PCB上. 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素: 1. 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 2. 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 3. 喷嘴运动速度的选择 4. PCB传送带速度的设定 5. 焊剂的固含量要稳定 6. 设定相应的喷涂宽度
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂是焊接过程中非常重要的一种辅助材料，它可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。
为确保助焊剂的质量可靠，需要制定一系列的技术标准，以确保助焊剂的性能和使用效果符合要求。
下面是一些关于助焊剂技术标准的相关参考内容。
1. 助焊剂性能要求：1.1 润湿性能：助焊剂应具有良好的润湿性能，能够在焊接过程中迅速湿润焊件表面，使焊接材料均匀分布并形成良好的焊接接头。
1.2 引焊性能：助焊剂应具有较低的引焊温度，以保证焊接过程中热量的集中和传导，提高焊接效率。
1.3 气体护膜性能：助焊剂应具有良好的气体护膜性能，能够阻隔空气中的氧气和杂质，避免污染和氧化焊接接头。
1.4 渣分离性能：助焊剂应具有良好的渣分离性能，能够将焊接过程中产生的焊渣迅速分离，减少焊接缺陷的发生。
2. 助焊剂化学成分：2.1 酒精类助焊剂：主要成分为酒精、酒精酸盐、酯类物质等，适合用于低温焊接和微型电子焊接。
2.2 水溶性助焊剂：主要成分为无机盐和有机化合物，适合用于常规焊接和大型电子焊接。
2.3 焊膏类助焊剂：主要成分为树脂、活性剂、氧化剂等，适合用于焊锡丝、焊锡膏等应用。
3. 助焊剂检测方法：3.1 润湿性检测：根据焊接接头的润湿性能，可以使用接触角仪等设备进行检测，测量助焊剂在焊接表面的润湿程度。
3.2 引焊性检测：通过测量焊接过程中的引焊温度和引焊时间，评估助焊剂的引焊性能。
3.3 气体护膜性检测：可以使用气体分析仪等设备，测量焊接过程中的气氛组成和氧含量，评估助焊剂的气体护膜性能。
3.4 渣分离性检测：通过观察焊接过程中产生的焊渣形态和排放情况，评估助焊剂的渣分离性能。
4. 助焊剂质量评估标准：4.1 助焊剂外观检查：检查助焊剂的色泽、颗粒度、湿润性等外观特征，确保无异物和可见污染。
4.2 化学成分分析：使用化学分析方法，测量助焊剂中各种化学成分的含量，并与规定的标准进行对比评估。
4.3 性能测试：通过润湿性、引焊性、气体护膜性、渣分离性等测试，评估助焊剂的性能是否达到要求。
助焊剂与焊锡方法
助焊剂与焊锡方法助焊剂是一种在焊接过程中使用的化学物质，它的主要功能是提高焊接质量、提高焊接效率和保护焊接表面。
助焊剂通常涉及到焊锡方法，因为焊接过程中需要使用焊锡进行实际的连接。
下面将详细介绍助焊剂的种类和焊锡方法。
1.助焊剂的种类助焊剂的种类有很多，常见的有以下几种：（1）酒精助焊剂：酒精助焊剂通常用于一些低温焊接，它具有良好的润湿性能和削减氧化膜的作用。
（2）树脂助焊剂：树脂助焊剂通常用于较高温度的焊接，它能有效减少焊接过程中的气体产生，提高焊接质量。
（3）钎剂：钎剂通常用于铜、铜合金、银等金属的焊接，它能提供更好的润湿性能和强度。
（4）活性剂：活性剂广泛应用于无铅焊接，它能有效减少焊接过程中的缺陷，并提高焊缝的强度和可靠性。
2.焊锡方法焊锡方法是使用焊锡材料进行连接的具体行为，常见的焊锡方法有以下几种：（1）手工焊接：手工焊接是最常见的焊接方法之一，它适用于小块和复杂的焊接件。
焊工使用焊锡丝和助焊剂，通过热源（如电烙铁）将焊锡融化，然后将其涂布在待焊接的表面上，最后通过加热来完成焊接。
（2）波峰焊接：波峰焊接通常用于大批量的焊接生产，它利用焊锡浴来实现焊接。
焊接件进入预热区域，然后通过一个运动的波峰槽，焊接表面浸入焊锡浴中，完成焊接。
（3）喷涂焊接：喷涂焊接是一种将焊锡材料以喷涂的形式涂布在焊接表面上的方法。
这种方法适用于大面积焊接和复杂形状的焊接表面。
（4）浸渍焊接：浸渍焊接通常用于电子元器件的焊接，通过将焊接件浸入预先涂覆了焊锡的液体中完成焊接。
这种方法可以在高温下实现焊接，且焊接质量较高。
总结：助焊剂是一种在焊接过程中使用的化学物质，它的种类有酒精助焊剂、树脂助焊剂、钎剂和活性剂等。
焊锡方法是使用焊锡材料进行连接的行为，常见的焊锡方法有手工焊接、波峰焊接、喷涂焊接和浸渍焊接等。
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焊材状态图举例-锡铅合金状态图
350℃
327 液体 (LIQUID RANGE)
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183.3 (SOLID RANGE) B 150
半熔状态 (PASTY RANGE)
SN 19.75%
183.3℃
100
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SN 0%
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金属氧化物都是属于固体的，而其熔点都比一般金 属高得很多，如
铝 600℃ 可熔化，氧化后则要 2，000℃ 铁 380℃ 可熔化，氧化后则要 3，000℃ 锡 232℃ 可熔化，氧化后则要 920℃
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助焊剂有两种功效： 1、将不熔性的氧化物，变成可融性的化合物。 2、在没有完全焊接前，作保护表面的再氧化。
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3、压力： 在焊锡时，要把焊锡焊接在母材上是绝对少不了 压力的，平常作业的压力来自地心引力，一般我 们在作业上不太会注意到此点。
三、助焊剂的功效
一般金属的表面上，多少一定都有氧化物的存在，在 没有除去这种氧化物之前，母材的原子不能与焊材的 原子互通，所以在焊接时不能得到完全合金。
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3、活化松香助焊剂 (Type RA) - Fully Activated Rosin 此助焊剂与轻微活化松香相比，则含较大的化学活性，两 者的配方及用途亦各有不同。如因金属表面氧化程度较高 而轻微活化助焊剂的使用效果欠佳，则要改用此较强力的 品种。
4、超力活化松香助焊剂 (Type RSA) - Super Activated Rosin
最强力而又最有效的松香助焊剂，活化性特强，配方亦经 严格规定。此助焊剂适用较难上焊的合金及氧化物积聚较 多的金属表面。 有机水溶助焊剂 (Type OA) – Organic Acid 这助焊剂的性能比松香类的要强得多，上焊后必须立刻清除遗 留下来的余渣，否则其较强的酸性会导致腐蚀或发锈的现象。 不过，因其清洗方法简便，只用纯水便可，故能被广泛地用。
松香助焊剂又可分为四组： 1、纯松香助焊剂 (Type R) －Non-Activated Rosin 不含化学活性剂，因此焊后留下的余渣对高度敏感性电 子组合无不良影响，同时并不会导致电路漏电或发锈。 但对有轻微氧化的金属表面则上焊会很不理想。 2、轻微活化松香助焊剂 (Type RMA) – Mildly Activated Rosin 此助焊剂是松香与有机活性剂混合而成，配方性质温和 而上焊效果理想，焊后余渣不含腐蚀性及极微荷电现 象。普遍用在商业产品方面，不清洗亦能使零件经久 耐用。
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焊锡时，所需注意的重要参数条件：
1、温度：因为要熔解锡的关系，温度一定要比锡的熔点 高，才能达到作业目的，通常以200～400℃为适 宜温度，然而为了避免电子零件及PC 板之伤害 和达到UL的标准，以255 +/-5 ℃为标准。
2、时间： 2-1 预备时间: 是指锡从固体熔化成液体以及母材经过 转温上升到跟熔锡同温所需的时间。 2-2 作业时间：因为电子零件及PC板，均不能与高温接 触太久，以免伤害其性能,而母材已有 适当预温下，真正焊锡作业时间只需 1～3秒钟,就已达到其作业目的。
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Hale Waihona Puke JAN 05, 2009无机助焊剂 (Type IA) – In-organic Acid 强度最高而又最具腐蚀性。因腐蚀性太强的缘故，所以 不大适合用于电器和电子方面的工程。
重要参数条件 - 比重的变动系数 大家都知道比重的系数与液体内的固体含量是成正比例的。 可是，温度的变动对比重的数据有直接的影响，所以一般的 化学品都已华氏表77℉ (25℃)时的比重数据作为标准。 以下换算，以协助大家很快地掌握变动系数的方法。 A . 如果测量比重时的温度比77℉低，则每低1℉便 要把所得的数据减去0.00043 B . 如果测量比重时的温度比77℉高，则每高出的 1℉,便要把所得的数据加上0.00043
DONGGUAN FRONTIER ELECTRONICS CO., LTD.
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焊锡与助焊剂简介
一、前言： 金属或其合金的焊接方法有熔接和压接两种。 两种相同或不相同性质的金属或其合金，互相熔化后接 合称之为熔接法。
二、焊锡作业简介： 焊锡是用压接法来焊接，所不同的是，用液体的金属或 其合金，焊接在固体的金属或其合金上。 在此液体的金属或其合金称为焊材，固体的金属或其合 金称为母材。
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固相线 ( SOLIDUS)
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共晶点 (EUTECTIC)
固体 (SOLID RANGE)
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液相线 (LIQUIDUS)
半熔状态 (PASTY RANGE) SN 97.5%
D 250 232
200 固体
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助焊剂所必需具备的参数条件 1、化学活性 2、热度的稳定性 3、黏附性 4、扩散力 5、电解活性（只在电镀时才需要用到）
一般人都以为松香加酒精或IPA 就是助焊剂，助焊剂还 含有活化剂和发泡剂等多种成分。
四、助焊剂的分类：
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助焊剂基本上可分为三大类－即松香助焊剂、有机水 溶助焊剂、无机助焊剂