PM-616镀金光亮剂配方工艺

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碱性镀锌光亮剂配方组成,镀锌原理及生产工艺

碱性镀锌光亮剂配方组成,镀锌原理及生产工艺

碱性镀锌光亮剂配方组成,镀锌原理及生产工艺碱性镀锌光亮剂配方组成,镀锌原理及生产工艺碱性镀锌光亮剂广泛应用在电镀行业, 禾川化学引进国外配方破译技术,专业从事碱性镀锌光亮剂成分分析、配方还原、研发外包服务,为碱性镀锌光亮剂相关企业提供一整套配方技术解决方案。

碱性锌酸盐镀锌工艺具有镀液组成简单、结晶细致、镀层易于钝化、镀层的彩色钝化膜不易变色以及电镀废水处理简单等优点。

碱性锌酸盐镀锌的关键是选用合适的光亮剂,用于该工艺的光亮剂大致可分为载体光亮剂、主光亮剂及其他的辅助光亮剂。

1.载体光亮剂(初级光亮剂)初级光亮剂也称为载体光亮剂,主要起细化晶粒的作用;常与次级光亮剂相组合。

载体光亮剂大多数含有一种或几种有机胺、醇胺、含氮杂环化合物与醇及卤代烷反应而生成的大分子化合物。

1.1 有机胺与环氧氯丙烷的缩合物DPE-I:二甲氨基丙胺与环氧氯丙烷的缩聚物DPE-II:二甲氨基丙胺与环氧氯丙烷的缩聚物的季铵盐DPE-III:二甲氨基丙胺、乙二胺与环氧氯丙烷的缩聚物DE:二甲胺与环氧氯丙烷的缩合物KR-7:盐酸羟胺与环氧氯丙烷的缩合物1.2 其他类物质与环氧氯丙烷的缩合物甲醛、糠醛、吡啶、烟酸、乙醇胺、哌嗪、吡唑、咪唑等与环氧氯丙烷或环氧丙烷反应生成的大分子化合物。

如:咪唑与环氧氯丙烷、有机胺的反应物,常作为载体光亮剂使用。

1.3 其它类的载体光亮剂现在国内外很多较新型的光亮剂也可以用聚胺砜类, 以及含有特殊官能团的聚胺类化合物作载体光亮剂, 此类化合物具有光亮范围宽、均镀能力和深镀能力好等优点。

常见的有一下几种:1)聚乙烯醇(PVA):作为氰化镀锌的载体光亮剂2)聚乙烯亚胺及其衍生物:锌酸盐镀锌的光亮剂,可防止高电流密度区域被烧焦。

3)聚胺酚水溶性高分子4)胺衍生物所有载体光亮剂中,最常用的有DPE 类、DE 类、PAS、IME、MOME 等。

2.主光亮剂(次级光亮剂)次级光亮剂也称主光亮剂。

主光亮剂大多采用可在锌电极上还原的有机醛、酮类化合物以及氯化苄与吡啶羧酸的加成物或烟酸与氯化苄加成的季胺盐。

低成本镀镍光亮剂配方的应用和PM-908说明书

低成本镀镍光亮剂配方的应用和PM-908说明书

PM-908电镀镍光亮剂配制方法和说明书(周生电镀导师)●电镀镍光亮剂经过多年的发展已经十分成熟,国产光亮剂占据了大部分的市场份额,少量高端市场还是由安美特等少数知名外企占据。

镀镍配方的普及降低了电镀厂的成本,同时竞争也更趋激烈,市场需要一种低成本同时性能可靠的产品。

●特点1.镀层白亮,装饰性好。

2.周生电镀导师之(@q):(3)(8)(0)(6)(8)(5)(5)(0)(9)2.镀层光亮性、柔耐性、套铬性能好。

3.有机分解产品少,槽液不易老化。

4.适用于滚镀及挂镀。

5.操作范围宽阔,单一光亮剂添加,容易控制。

杂质容忍度高。

6.适合作为镀铬、青铜、金、银等金属之光亮镍底层。

7.电镀导师之[(微)(Xin)]:(1)(3)(6)(5)(7)(2)(0)(1)(4)(7)(0)8、需要注意的是:我们的配方是量产的成熟商业配方,网上是找不到的,电镀手册也没有。

网上卖配方书籍的几百元一本含有几百个配方,那种资料只能当做书籍读读,没有商业价值。

有些用户嫌贵了,尽管网上买书好了。

●我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平,也有不少个人因此创业成功,帮助国内企业抢占国外知名企业市场,提升国产占有率是我们长期追求的目标。

●溶液维护1.正常生产每通电1000安培小时需要补充PM-908A柔软剂 50-100毫升PM-908B光亮剂 100-150毫升PM-9081强走位剂 100-150毫升2.若镀层柔软性或走位性欠佳,可单独补充 PM-908A柔软剂。

3.若镀层光亮性或整平性欠佳,可单独补充 PM-908B光亮剂。

4.若镀层深镀性欠佳,可单独补充 PM-9081强走位剂。

●转缸方法PM-908B光亮剂可与任何镀镍光剂系统相容,转换其他光剂系统为 PM-908B系统非常方便,只需根据赫尔槽试片的柔软性、走位性及光亮性、整平性、深镀性分别用 PM-908A、PM-908B及 PM-9081强走位剂进行调整,即可顺利转换。

镀金光亮剂NP---630主光剂(安美特量产配方之一)

镀金光亮剂NP---630主光剂(安美特量产配方之一)

镀金光亮剂NP---630主光剂(___量产配方之一)摘要。

本文档介绍了镀金光亮剂NP---630主光剂(___量产配方之一)的特性、用途和生产工艺。

摘要。

本文档介绍了镀金光亮剂NP---630主光剂(___量产配方之一)的特性、用途和生产工艺。

1.引言镀金光亮剂NP---630主光剂是___开发的一种高效镀金光亮剂。

它适用于金属表面的电镀处理,能提供出色的金属光泽和抗腐蚀性能。

本文档将详细介绍该产品的特性、用途和生产工艺。

2.特性高光泽度: 镀金光亮剂NP---630主光剂能够在金属表面形成致密的、高光泽的镀层,使金属工件具有亮丽的外观。

抗腐蚀性能: 该产品能有效提高金属表面的抗腐蚀性,延长金属制品的使用寿命。

高效节能: 镀金光亮剂NP---630主光剂的生产工艺经过优化,能够实现高效、节能的生产过程。

环境友好: 该产品符合环境保护要求,不含有害物质。

3.用途镀金光亮剂NP---630主光剂广泛应用于各类金属制品的表面处理,包括但不限于:高级工艺品镀金银饰品镀金电子器件金属部件镀金汽车零部件等金属制品镀金4.生产工艺镀金光亮剂NP---630主光剂的生产工艺主要包括以下步骤:材料准备:准备所需原材料,包括镀金剂配方所需的各种化学物质。

溶液配制:按照配方比例,将各种化学物质加入溶剂中进行配制。

混合和搅拌:将配制好的溶液进行混合和搅拌,确保各种物质均匀分布。

过滤和纯化:通过过滤和纯化工艺,去除杂质和不溶性物质,提高产品的纯度和质量。

包装和存储:将纯化后的镀金光亮剂装入适当的包装容器中,并妥善存储。

5.注意事项镀金光亮剂NP---630主光剂仅供专业人员使用,必须遵循操作规程和安全操作要求。

使用前请充分阅读产品说明和安全数据表。

避免与皮肤直接接触,如不慎接触,请立即用大量清水冲洗,并咨询医生建议。

避免吸入镀金光亮剂NP---630主光剂的蒸汽和粉尘,确保操作环境通风良好。

6.结论镀金光亮剂NP---630主光剂是一种优质的金属镀金处理剂,具有高光泽度和抗腐蚀性能。

镀锡光亮剂配方范文

镀锡光亮剂配方范文

镀锡光亮剂配方范文1.硝酸锡(Sn(NO3)2):15克2.硝酸银(AgNO3):5克3.硝酸亚铜(Cu(NO3)2):10克4.硝酸锌(Zn(NO3)2):10克5.硝酸铁(Fe(NO3)3):10克6.硝酸钡(Ba(NO3)2):5克7.硝酸铵(NH4NO3):20克8.氢氧化钠(NaOH):30克9.乙二醇(C2H6O2):10克10.去离子水:适量下面是该配方的操作步骤:1.准备一个无金属容器,将适量的去离子水加入容器中,使容器中的水位占容器容积的90%。

2.将硝酸锡、硝酸银、硝酸亚铜、硝酸锌、硝酸铁、硝酸钡、硝酸铵分别加入容器中,并搅拌均匀,使其溶解在水中。

3.使用玻璃棒或搅拌器等工具搅拌溶液,以确保各种物质充分混合。

4.将氢氧化钠加入溶液中,同时搅拌以促进反应。

慢慢地,观察到液体呈现出白色絮状物质。

5.保持搅拌约10分钟,直到白色絮状物质完全溶解。

6.将乙二醇加入容器中,继续搅拌1-2分钟。

7.最后,用去离子水将溶液稀释至适当浓度。

1.将金属材料浸入镀锡光亮剂中,保持一段时间,可以根据需要调整浸泡时间,一般为几秒至几分钟。

2.取出金属材料后,用流动水冲洗,确保表面清洁无杂质。

3.将金属材料放入烘箱中,进行烘干处理。

参考资料:2. Gao, D., Wang, Y., Yang, Q., Zhang, T., Li, D., & Yao, Y. (2024). Synthesis and characterization of graphitized carbon nanofiber for electrocatalyst support of direct methanol fuel cells. Journal of Power Sources, 301, 109-118.。

线路板超粗化及中粗化的应用及改进

线路板超粗化及中粗化的应用及改进

线路板超粗化与中粗化的应用与改进为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺;可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。

可增大铜箔比表面积,提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力,对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。

简单介绍:超粗化工艺是一种独特及全新的流程,应用于印刷电路板的生产过程,可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。

因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术,加上新选择性表面处理工艺的应用,适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。

传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀,已到达他们本身之极限,尤其面对新技术时,以上前处理往往不能满足新技术的要求。

超粗化是一个简单的工艺,透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。

此外,经过超粗化处理后,铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。

总括而言,使用超粗化工艺能改进生产良品率,从而降低生产成本。

超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺,属于硫酸-双氧水微蚀体系,特别适合超细线路图形转移前处理。

可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。

产品特点:粗化铜面的粗糙度大于0.3um,槽液对氯离子容忍度达15PPMλ提供均匀一致的粗糙度和表面状态λ提高绿油、干膜等与铜面的粘结力λ微蚀速率随温度和双氧水的不同而可λ中粗化:含双氧水的超粗化,市场上习惯叫中粗化双氧水超粗化微蚀剂。

微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面,且无氧化点,并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力,使得良率得以提高,广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。

得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。

1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面;2、对环境没有污染,废水处理简单;3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐(SPS)更显突出,可到45g/L;4、具有良好、稳定的微蚀速率,而且对细线路没有损伤;5、现场操作简单,槽液易于分析管控;6、微蚀之后板面不会氧化,可长时间存放。

VCP填孔电镀工艺配方介绍

VCP填孔电镀工艺配方介绍

线路板VCP电镀铜添加剂的应用实例(周生电镀导师)六年前本人写过一篇文章《ST-2000镀铜光亮剂配方的应用实例》,其中写道:ST2000最早是日本公司配方,后被乐思收购。

经过多年的应用和不断改进,ST2000已经成为最常用和应用最广泛的PCB镀铜光亮剂之一,更有后来的高深镀能力镀铜光亮剂,专门针对高纵横比的微小孔的通孔镀铜。

当时的切片数据如下:当时的结论如下:在6年前,88%的深镀能力已经可以保证当时的高端PCB的生产,对于垂直电镀线TP值达到88%就是一款优良的PCB镀铜添加剂了。

但是ST2000已经不能满足今天高端PCB的生产要求了,特别是VCP贯孔要求TP值100%甚至更高,填孔电镀更是要求TP值大于200%。

PCB镀铜的主要目的是加厚通孔中的铜层厚度,如果TP值低于100%,则大量的金属铜被加厚在铜面上了。

对于填孔而言,要求铜面镀1微米厚度的铜层,孔里能达到2微米以上的铜厚。

这就对镀铜光亮剂提出了新的要求,ST2000显然是做不到的。

目前市场上能够满足上述要求的有麦德美的VF100、VF200、OMG的PC630等产品,都具有高TP值特征,TP值在100-250%。

我们对比实验结果如下:(通常电流不会这么大,一般30ASF就是大电流了)4ASD大电流镀铜30分钟,板厚2毫米,孔径0.25毫米,厚径比8;1,测试结果:孔中央铜厚度与面铜厚度比值(TP)乐思镀铜 40-41%赛伦巴斯 43-44%OMG 52-53%4ASD的超大电流对小孔镀铜是极大考验,对比结果能看出OMG的优势,在OMG基础上改进的配方可以做到70-75%的TP,正常20-30ASF的电流,TP值轻松超过100%。

VCP镀铜可使用单剂型生产补充及极低的消耗量(0.075-0.2ml /Amp.Hr) 。

若为生产高阶产品,也可改用双剂型控制,且可以CVS 及HullCell 进行分析控制管理。

此类添加剂中不含任何染料,且添加剂本身之稳定性极佳,副产物不易生成,可延长活性碳过滤周期。

电镀镍光亮剂配方比例

电镀镍光亮剂配方比例

电镀镍光亮剂配方比例引言:电镀镍光亮剂是一种常用的表面处理剂,可用于提升金属制品的外观和耐腐蚀性能。

本文将介绍电镀镍光亮剂的配方比例,以帮助读者更好地了解和应用该产品。

一、电镀镍光亮剂的基本成分电镀镍光亮剂的配方主要由以下几个成分组成:1. 有机酸:有机酸是电镀镍光亮剂的主要成分之一,它可以提供酸性环境,促进电镀过程的进行。

2. 有机添加剂:有机添加剂可以调节电镀过程中的电流密度和镍离子浓度,以达到更好的电镀效果。

3. 表面活性剂:表面活性剂能够降低电镀液的表面张力,使镀层更加均匀和光滑。

4. 缓冲剂:缓冲剂可以稳定电镀液的pH值,防止镀层的质量受到影响。

二、电镀镍光亮剂的配方比例电镀镍光亮剂的配方比例根据具体的产品要求和工艺条件而有所不同。

下面是一种常用的电镀镍光亮剂配方比例:1. 有机酸:占总配方的10%~20%。

有机酸可以选择有机酸类,如柠檬酸、苹果酸等。

2. 有机添加剂:占总配方的5%~10%。

有机添加剂可以选择有机络合剂,如乙二胺四乙酸二钠(EDTA-Na2)、乙二胺四乙酸(EDTA)等。

3. 表面活性剂:占总配方的1%~5%。

表面活性剂可以选择十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)等。

4. 缓冲剂:占总配方的0.5%~1%。

缓冲剂可以选择硼酸、硼酸钠等。

三、电镀镍光亮剂的应用与注意事项1. 使用前应将各种成分充分搅拌均匀,保证配方的稳定性和一致性。

2. 在电镀过程中,应控制好电流密度和镍离子浓度,避免过高或过低导致镀层质量不佳。

3. 注意控制电镀液的温度和pH值,以保证电镀过程的稳定性和镀层的质量。

4. 需要定期检测电镀液中各种成分的浓度,及时补充和调整,以保持电镀液的正常工作状态。

5. 在操作过程中应注意安全,避免接触到电镀液和高温物体,以免造成伤害。

结论:电镀镍光亮剂的配方比例是保证电镀过程顺利进行和获得优质镀层的重要因素。

本文介绍了电镀镍光亮剂的基本成分和常用配方比例,并提供了一些使用和注意事项。

装饰金钴合金电镀液配方表

装饰金钴合金电镀液配方表

装饰金钴合金电镀液配方表一、介绍装饰金钴合金电镀液是一种常用于装饰和保护金属制品的电镀液,具有良好的耐腐蚀性和装饰效果。

本文将详细介绍装饰金钴合金电镀液的配方和制备方法。

二、配方以下是装饰金钴合金电镀液的配方表:成分重量(克)氯化金 1.5氯化钴0.5氯化铵10氯化钠10硝酸铵15硫酸铵15硫酸10硝酸10氢氟酸 5甲醛 5硼酸 5乙二胺四乙酸钠 1离子交换水(适量)-三、制备方法1. 准备工作•准备好所需的化学品和仪器设备。

•确保操作环境干净整洁,避免杂质的进入。

2. 配制电镀液1.将适量的离子交换水倒入容器中,作为溶剂。

2.按照配方表中的配方,依次加入各种化学品。

注意要按照一定的顺序加入,避免产生不良反应。

3.使用搅拌器将溶液搅拌均匀,直到所有化学品完全溶解。

3. 调节pH值1.使用pH计测量溶液的pH值。

2.如果pH值偏高,可以适量加入硝酸或硫酸进行调节;如果pH值偏低,可以适量加入氢氟酸或氯化铵进行调节。

3.搅拌溶液,使调节后的pH值稳定在适宜的范围内。

4. 过滤和放置1.使用滤纸或滤网过滤电镀液,去除其中的杂质和固体颗粒。

2.将滤液放置在密封容器中,避免其与空气接触。

5. 电镀操作1.将待电镀的金属制品清洗干净,去除表面的油污和杂质。

2.将准备好的电镀液倒入电镀槽中。

3.将电镀槽与电源连接,并设置适当的电流和时间。

4.将金属制品悬挂在电镀槽中,确保其与电镀液充分接触。

5.开始电镀操作,根据需要调整电流和时间,直到达到理想的电镀效果。

6.完成电镀后,将金属制品取出,用清水冲洗干净,然后晾干。

四、注意事项•在操作过程中,要注意个人防护措施,避免直接接触化学品。

•电镀液应放置在阴凉干燥的地方,避免阳光直射和高温。

•电镀槽应定期清洗和更换电镀液,以保持良好的电镀效果。

•在使用电源和操作电镀设备时,要注意安全,避免发生电流过大或短路等意外情况。

五、总结装饰金钴合金电镀液是一种常用的电镀液,通过本文的介绍,我们了解了其配方和制备方法。

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PM-616镀金添加剂
(周生电镀导师)
一、特点
镀金光亮剂用量不大但是在五金纯金电镀和PCB镀金中作用重要。

镀金工艺有含氰和无氰镀金两种选择,目前主流依旧是氰化金钾镀金。

业界对氰化物比较忌惮,但是镀金因为金盐价格昂贵,一般都有回收工艺,其实对环境污染极小。

而无氰镀金的效果还有待提高。

本文的镀金光亮剂是用于氰化物工艺的。

镀金光亮剂所镀之镀层光亮、硬度高、内应力低、耐磨损,具有极佳的可焊性且不易变色。

镀液能容忍较多的金属杂质,镀液稳定,操作简便,沉积速度快。

镀金光亮剂配方经过调整可以有水金工艺、硬金工艺以及化学镀金工艺。

用途不同,水金金面柔软、可焊性好,但是不耐磨。

硬金硬度高适合电子产品的插头镀金,而化学镀金主要与化学镀镍配合用于PCB的化学镍金工艺。

二、操作条件【周生导师之@(Q):(3)(8)(0)(6)(8)(5)(5)(0)(9)】
•($声$明):(建&群的都是假冒)(二手转卖我们配方的不完整)(请#认#准#文#中Q和WX)(广-告-长*期*有*效)
二、镀液的配制
三、我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平,也有不少个人因此创业成
功,帮助国内企业抢占国外知名企业市场,提升国产占有率是我们长期追求的目标。

目前已有An美特系列,乐思系列配方,罗门哈斯,上村,麦德美,国内知名公司药水配方。

请仔细阅读关于我们。

四、镀液配制(周生导师之(W)(X):(1)(3)(6)(5)(7)(2)(0)(1)(4)(7
(0)
五、配制方法
1、充分清洗镀槽,注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水;
2、加热至50℃,边搅拌边加入导电盐和PH调整盐;
3、将预先溶于热蒸馏水中的含金量为1g/L的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中,
同时强烈搅拌;
4、加入PM-616镀金添加剂,补蒸馏水至需配体积;
5、调整溶液的pH值,调高用导电盐,调低用PH调整盐。

四、镀液的维护
1.定期补充氰化金钾溶液,使溶液的含金量维持在配方范围内,金的沉积速
度为100g/1250Amin,可根据分析数据和安培分钟计的积累数字,经常进行补充,每补加一百克金盐的同时补加PM-616添加剂200毫升;
2.注意经常调整溶液的pH值,提高pH值可用导电盐,降低pH值可用pH
调整盐;
3.调整溶液的比重可用导电盐和pH调整盐;
4. 如果溶液受到有机物污染时,可用活性炭处理。

注:本说明书是根据本公司的实验及资料为准,仅供参考。

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