无铅波峰焊接技术
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各种工艺工序的原理
工艺参数和调整
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& MANAGEMENT
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•DFM基本概念
•DFM的一些机理
•主要DFM规范和案例
•重要的一些DFM规则
以上的生产
问题可以通过设
计来解决！
返修是标准流程！
21个工艺设计问
题！
引脚多偏长
（2~3mm）
标准: 1~2.5mm
许多粗大焊点
焊盘和布局是设计关键技术！
铜合金基材（镀金）42合金基材（镀SnPb）
可以来自…
1. 封装
设计
波流
大器件在前大器件在后
您需要有设计规范！
利用铜线导流加强
建议使用在焊接面。或应
朝器件面）而逐步增加热
点胶丝印
有助于形成大焊点
不良孔径比
弱焊点
05
10
15
20
25
0.2
I n c o m p l e t e f i l l r a t e %
焊点太小
S 的参考数据：
> 1.2
> 0.8
> 0.8> 0.40.5~3mm 0.3~0.5mm 桥接
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多引脚器件
向
= 容易连锡的
SOP SSOP VSOP
PLCC QFP
为什么需要许多不同的设计？
封装标准是业界一个没有解决的问题！离开波的一端板边可以加盗锡条
测试点兼盗锡盘
< 2.5 mm
X Y
X Y
无‘盗焊盘’
无拉锡作用
桥接桥接无桥接
大孔不电镀
既要定性，也要定量！
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含量
较高熔点温度
较差润湿性较高的金属溶蚀性防潮问题抗热问题助焊问题焊接时间问题
残留物问题较低的金属密度
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材料的兼容性
FeSn2造成桥接
PCB留空设计润湿不足
空气环境氮气环境
SnCuNi, VOC-free SnCuNi, Alcohol
SnCuNi, Alcohol SnCuNi, VOC-free
240o C250o C260o C
连锡桥接
高的温度
260o C270o C
焊点裂痕
许多传统不存在的问题
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