电子焊接工艺技术焊接工艺
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
《电子焊接工艺技术》PPT课件
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2.2 焊接材料－铅锡焊料
•焊 料 的 杂 质 含 量 及 其 影 响
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2-3 焊接材料－助焊剂
• 1. 助 焊 剂 的 作 用
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2.3.1 助焊剂－作用
助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜
固体金属最外层表面是一层 0.2~ 0.3nm的气体吸附层。
• 补焊内容
• 1.插件高度 与斜度
• 2.漏焊、假 焊、连焊
• 3.漏插 • 4.引脚长度
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4.2.1插件高度与斜度的规定
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4.3 波峰焊设备－波峰焊机
•波 峰 焊 机
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4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆装置
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4.3.1 波峰焊设备－部件
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4.3.1 波峰焊设备－部件
• 传输机构
1.夹持印刷电路板的宽度能够调整,以满足不同尺寸 类型的印刷电路板的需求.
2.运行必需平稳,在运行中能维持一个恒定的速度 3.为满足产量及最佳焊接时间的需要,传输速度一般
要求在0.25~3m/min范围内可无级调速 4.印刷电路板通过波峰时有微小的仰角,其角度一般
要求在4~9°范围内可调整
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1.2 焊接过程－扩散溶解
母材向液态钎料的扩散溶解
溶解量计算公式：
GyCy
Vy S
1eVSy t
G
单位面积内母材的溶解量；
y
液态钎料的密度；
电子电工的焊接的工艺
电子电工的焊接的工艺
电子电工的焊接工艺常用的有以下几种：
1. 手工焊接：这种焊接方法比较简单，可以用手持焊枪进行。
但是需要有一定的技巧和操作经验，不能进行大规模的生产。
2. 波峰焊接：波峰焊接是一种可以批量生产的焊接方法。
该方法是通过将焊接板放在一个流动的锡池上，然后通过波峰塑料定量的将锡焊接到焊接板上，从而实现大规模的焊接。
3. 热风焊接：热风焊接是一种适用于细小板子的方法。
热风焊枪烘烤桥接塑料板子和金属涂层在一起。
这种方法要求操作者经验丰富，否则会让材料过度熔化。
4. 多头焊接：多头焊接可以同时焊接多个接头，从而提高生产效率。
但是，该方法需要购买专门的多头焊接设备，成本比较高。
总而言之，选择何种焊接方法应根据具体的需求和技术要求来进行选择。
电子电路的焊接技术
电子电路的焊接技术电子电路的焊接技术在电子领域中起着至关重要的作用。
焊接是将电子元件、导线等部件连接起来并固定在电路板上的过程，它不仅要求焊接强度高、电气性能稳定，还要保证焊接过程中不损坏电子元件。
本文将从焊接准备工作、焊接工艺和焊接质量三个方面来探讨电子电路的焊接技术。
一、焊接准备工作在进行焊接之前，必须进行一系列的准备工作，以确保焊接的顺利进行。
首先，需要准备好所需焊接的电子元件、导线、焊锡丝和电路板等材料，同时检查这些材料是否完好无损。
其次，要保证焊接环境的整洁和安全，避免杂物和易燃物接触焊接区域，以防止引发火灾或其他事故。
最后，要准备好必要的焊接工具，如焊接台、焊枪、镊子等，确保它们在使用前已经清洁干净并调试良好。
二、焊接工艺1. 焊接环境控制焊接环境的温度、湿度和通风条件对焊接工艺具有重要影响。
一般而言，焊接环境的温度应保持在15℃至30℃之间，湿度应控制在40%至60%之间。
此外，应保持焊接区域通风良好，以排除焊接过程中产生的有害气体和烟尘。
2. 焊接参数选择在进行焊接时，需要根据焊接材料和元件的特性来选择合适的焊接参数，包括焊接温度、焊接时间和焊接电流等。
一般而言，焊接温度应根据焊点和焊盘的材料来确定，避免温度过高或过低造成焊接质量问题。
3. 焊接方法常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和热风焊接等。
手工焊接适用于小批量生产和修复作业，波峰焊接适用于大批量生产，而热风焊接适用于焊接特殊形状的元件。
在选择焊接方法时，需要根据焊接工件的类型和要求来确定最佳的焊接方法。
三、焊接质量焊接质量是评价焊接工艺是否合格的重要指标。
优质的焊接应具备以下几个要素：1. 焊接牢固焊接点应具备良好的焊接牢固性，能够承受正常使用条件下的振动和外力。
焊接点的牢固性直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。
2. 电气性能良好焊接点的电气性能应符合设计要求，电阻值应符合规定范围，焊接点应能够正常导通电流并保持电路的稳定性。
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。
焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。
SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。
THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。
焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。
焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。
常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。
焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。
焊接工艺的电子束焊接技术要点
焊接工艺的电子束焊接技术要点电子束焊接是一种常用的高能焊接方法，它利用电子束瞬间加热和熔化焊缝两侧的金属材料，实现焊接连接。
电子束焊接技术具有独特的优势，例如焊接速度快、熔化区热影响小、焊缝质量高等。
下面将介绍电子束焊接技术的要点。
一、电子束焊接工艺电子束焊接工艺主要包括焊接设备、焊接参数选择、焊接前的准备工作以及焊接后的处理等方面。
1. 焊接设备电子束焊接设备由电子枪、真空室及真空系统、电控系统和辅助设备组成。
其中，电子枪是电子束焊接的核心部件，它由电子发射器、聚焦装置和偏转装置等组成。
2. 焊接参数选择焊接参数的选择对焊接质量至关重要。
常见的焊接参数包括加速电压、聚焦电流、聚焦电压和扫描速度等。
这些参数的选择要根据具体焊接材料和工艺要求来确定，以实现最佳的焊接效果。
3. 焊接前的准备工作焊接前的准备工作包括清洁焊接表面、安装和对齐工件以及确定焊接位置等。
为了保证焊接质量，工件表面必须彻底清洁去除杂质。
此外，工件的安装和对齐对焊接结果也有重要影响，需要严格按照工艺要求进行操作。
4. 焊接后的处理焊接完成后，需要对焊接接头进行检查和处理。
可以采用非破坏性检测方法，例如X射线检测和超声波检测等，来评估焊接接头的质量。
同时，还可以对焊接接头进行后续处理，例如涂敷防腐剂、热处理和机械加工等，以提高焊缝的性能和外观。
二、电子束焊接技术的要点1. 选择合适的焊接参数电子束焊接的焊接参数选择十分重要。
加速电压和聚焦电流的组合将决定电子束的能量密度，从而影响着焊缝的形态和质量。
同时，聚焦电压和扫描速度的设置也会影响焊接接头的宽度和深度。
因此，在实际操作中，需要根据具体要求进行合理的参数选择。
2. 确保较好的真空环境在电子束焊接过程中，要保持较好的真空环境，以确保电子束的稳定和焊接质量的提高。
真空度的要求根据具体工艺和焊接材料而变化，但通常要求真空度在10^-4至10^-5 Pa之间。
3. 控制焊接速度和扫描模式焊接速度的选择需要综合考虑焊接材料的熔化温度、热导率以及焊缝的质量要求等因素。
电子元件焊接工艺流程
电子元件焊接工艺流程电子元件的焊接是电子制造中非常重要的一个工艺环节，正确的焊接工艺能够保证电子产品的质量和可靠性。
下面将介绍一种电子元件的常用焊接工艺流程。
一、准备工作1. 准备焊接所需的材料和工具，包括焊接台、焊锡丝、刷子、钳子等。
2. 检查焊接电路板，确保电路板的焊点无异常。
二、对焊接材料进行处理1. 清洁焊锡丝：将焊锡丝放入焊台加热后，用刷子刷净焊锡丝表面的氧化物和积污。
2. 提取焊锡：用钳子从焊锡丝中提取出合适长度的焊锡。
三、进行焊接1. 烙铁升温：将烙铁插入焊台并开启电源，等待烙铁升温至适宜的温度。
2. 清洁焊线：用烙铁将焊锡丝熔化，然后用刷子将焊锡丝熔化的焊锡沾在烙铁的头上，从而清洁烙铁头。
3. 上焊锡膏：用刷子将焊锡膏均匀涂抹在电子元件的焊点上，以增强焊点的粘附力和导热性。
4. 焊接电子元件：用烙铁将焊点预热，然后将焊锡蜡块或焊锡丝放在焊点上，等待焊锡融化并覆盖焊点。
然后将电子元件放在焊锡上，用烙铁进行焊接。
焊接时间一般为3-5秒。
5. 进行视觉检查：焊接完成后，用放大镜或显微镜检查焊点是否焊接到位、焊锡是否均匀。
如有问题，应及时进行修复。
四、清洁和修整1. 清理焊锡残渣：将焊台中的焊锡残渣用刮刀或刷子清除。
2. 对焊点进行修整：对焊点进行二次焊接或修复，确保焊点的牢固可靠。
五、检验和包装1. 对焊接的电子元件进行电气性能测试，以确保其质量和可靠性。
2. 进行视觉检查，确保电子元件的外观和焊点质量符合要求。
3. 完成检验后，将焊接的电子元件进行包装和封装，以保护其免受外部环境的影响。
上述是一种常用的电子元件焊接工艺流程。
在实际应用中，由于不同的电子元件和焊接需求，可能会有所不同。
因此，在进行焊接之前，应根据实际情况进行工艺流程的调整和修改，并严格按照相关标准和规范进行操作，以确保焊接质量和产品的可靠性。
同时，焊接操作时应注意安全措施，避免对人身或设备造成伤害。
六、常见的问题及解决方法在电子元件的焊接过程中，常会遇到一些问题，下面列举了几种常见问题及其解决方法：1. 焊点不牢固：焊点未完全润湿电子元件的焊盘或焊接区域，可能是焊接温度不够高或焊接时间不够长，解决方法是增加焊接温度或延长焊接时间。
电子产品手工焊接工艺
电子产品手工焊接工艺对于电子产品的制造过程中，焊接工艺是非常重要的环节之一。
手工焊接工艺作为一种常见的方法，广泛应用于电子产品的生产过程中。
本文将对手工焊接工艺的步骤、注意事项以及优缺点进行探讨。
一、手工焊接工艺步骤手工焊接工艺的步骤分为准备工作、焊接前准备、焊接操作和焊后处理四个步骤。
准备工作包括选择合适的焊接设备、准备所需的焊接材料和工具，以及为焊接区域做好保护措施等。
焊接前准备包括清洁焊接区域，确保焊接表面没有灰尘、油污或氧化物，以保证焊接质量。
同时，还需要根据焊接要求准备好所需的焊接丝、焊剂等。
焊接操作是手工焊接工艺的核心步骤。
焊工需要根据焊接标准和要求，选择合适的焊接电流和焊接功率，控制焊接时间和焊接温度，确保焊接质量。
焊后处理是焊接完成后的必要步骤。
焊工需要对焊接区域进行清理，去除可能残留的焊渣，检查焊点质量，并做好防护措施，以防止焊接点出现损坏或松动。
二、手工焊接工艺的注意事项1.熟悉焊接材料和设备：焊工在进行手工焊接工艺时，需要对所使用的焊接材料和设备非常熟悉。
他们应该了解焊接丝的种类、焊接电流的选择和焊接设备的使用方法等。
2.保护焊接区域：焊接区域在焊接过程中需要保持干燥、清洁和无风。
因此，焊工需要采取适当的保护措施，如在焊接区域周围设置屏风，使用吸引装置等，以确保焊接区域的稳定和保护。
3.控制焊接温度和时间：焊接温度和时间对焊接质量至关重要。
焊接温度过高或焊接时间过长都会导致焊接材料的烧焦或融化，从而影响焊接质量。
因此，焊工需要准确控制焊接温度和时间，以确保焊接质量的稳定性。
4.选择合适的焊接丝和焊剂：不同的焊接丝和焊剂适用于不同的焊接材料和设备。
焊工需要根据具体的焊接要求选择合适的焊接丝和焊剂，以确保焊接质量。
三、手工焊接工艺的优缺点手工焊接工艺具有以下优点：1.适用性广泛：手工焊接工艺可以用于焊接各种尺寸和形状的焊接材料，适用性非常广泛。
2.操作灵活：手工焊接工艺不受设备的限制，操作简便灵活。
电子工艺实习焊接技术ppt课件
（2）弯曲一般不要成死角， 圆弧半径应大于引线直径的1—2倍元。件 （3）要尽量将有字符的元器件面 置于容易观察的位置。
1.5mm 45
标记位置
圆棒 45
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在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
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在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
3、为延长烙铁头的寿命，必须注意以下几点：
（1）经常用湿布，浸水海绵搽拭烙铁头，以保持烙 铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头 的腐蚀。
（2）进行焊接时，应采用松香酒精溶液。
（3）焊接完毕时，烙铁头的残留焊锡应继续保留， 以防止再次加热是出现氧化层。
（4）不论是内热式或外热式烙铁，使用一段时间后，
我们所使用的就是内热式电烙铁！
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在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
4、使用电烙铁的注意事项
1、新烙铁在使用前的处理
一把新烙铁不能拿来就用，必须对烙铁头进
行处理后才能正常使用，就是说在使用前先给烙
铁头镀上一层焊锡。通俗叫“吃锡”，具体方法
4、拆焊 调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不
当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并未失效的元 器件无法重新使用。
一般电阻，电容，晶体管等管脚不多，且每个引线 可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。
集成块，中频变压器等就可用专用工具，吸焊烙铁 或吸锡器。
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在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
电子焊接工艺技术
电子焊接工艺技术电子焊接工艺技术在电子制造业中扮演着不可或缺的角色。
它是将电子元器件连接在电路板上的关键环节，决定了产品的质量和可靠性。
本文将从焊接方法、焊接设备以及焊接质量控制等方面，探讨电子焊接工艺技术的重要性和发展趋势。
一、焊接方法1. 表面贴装（SMT）焊接技术表面贴装焊接技术是目前电子焊接中应用最广泛的方法之一。
通过将电子元器件直接安装在电路板表面，然后利用热熔的焊锡粘合元器件和电路板之间的金属焊盘。
这种技术具有焊接速度快、生产效率高的特点，适用于小型电路板和微小型元器件的焊接。
2. 波峰焊接技术波峰焊接技术是将整个电路板通过焊锡浪涌池（solder wave）进行焊接。
在电路板通过焊锡浪涌池时，焊盘在特定温度下接触到熔融的焊锡液体。
这种方法适用于电路板上大型元器件的焊接，如电力电子产品。
3. 人工焊接技术人工焊接技术是利用手工焊接铁和焊锡线对电子元器件进行连接。
虽然这种方法较为简单，但需要熟练的焊接工人进行操作，以确保焊点质量。
人工焊接技术适用于维修和研发阶段，以及一些特殊要求的焊接作业。
二、焊接设备1. 焊接机器人随着自动化技术的发展，焊接机器人在工业生产中得到了广泛应用。
焊接机器人具有高精度、高效率、重复性好等特点，能够完成复杂的焊接任务，并提高了焊接质量和效率。
2. 反向工程设备反向工程设备主要用于解决电子焊接中的问题和缺陷。
例如，焊缺陷的分析和修复、未焊接电路追踪等。
通过这些设备，可以帮助工程师快速发现问题，并进行修复和改进。
3. 焊接质量检测设备焊接质量检测设备包括可视检测系统、红外线检测系统等。
这些设备可以实时监测焊接质量，检测焊接点的缺陷和不良现象，确保产品的可靠性和稳定性。
三、焊接质量控制1. 严格的工艺参数控制在电子焊接中，严格的工艺参数控制是确保焊接质量的关键。
包括焊接温度、焊接时间、焊锡量等参数的控制，对于焊接点的形成和连接强度至关重要。
合理的工艺参数控制可以最大程度地避免焊接缺陷和不良现象的发生。
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主要焊錫不良分析及處理方法
• 錫裂:是指焊點接合出現裂痕現象，
• 錫裂現象主要發生在焊點頂部與零件 腳接合處。 原因分析：剪腳動作不當或拿取基 板動作不當。 處理方法：A.規范作業動作; B.予以補焊
•
元件的焊接方法
主要焊錫不良分析及處理方法
• 錫尖---冰柱：是因為當熔融
• 錫接觰補焊物時，因溫度大量流失 而急速冷欲來不及達到潤焊的目的， 而拉成尖銳如冰柱之形狀 原因分析：冰柱發生在錫液焊接， 浸錫焊接及平焊的流程，發生點包 括焊點，焊接面，零部件，甚至也 發生在浸錫的設備或工具，它主要 是因為烙鐵加溫不夠或烙鐵使用方 式不對或錫爐設定條件偏離。 處理方法： A手焊 B錫液焊及浸錫焊接
熔點 183
3-2 手工烙铁焊－工具选择
元件的焊接方法
3.2 手工烙铁焊－工具特性
• 烙铁头的 特性 • 1.温度 • 2.形状 • 3.耐腐蚀性
3.1烙鐵頭形狀
• 1.普通與控溫差別 • 2.無鉛與有鉛差別
元件的焊接方法
3.2 手工烙铁焊－焊锡丝选择
3-2 手工烙铁焊－方法
• 1.焊前准备 • 2.焊接步骤 • 3.焊接要领
2.运行必需平稳,在运行中能维持一个恒定的速度
3.为满足产量及最佳焊接时间的需要,传输速度一般 要求在0.25~3m/min范围内可无级调速 4.印刷电路板通过波峰时有微小的仰角,其角度一般 要求在4~9° 范围内可调整
元件的焊接方法
5 . 再流焊
• 再流焊类型：
• • • • 1.对流红外再流焊 2.热板红外再流焊 3.气相再流焊（VPS） 4.激光再流焊
溶解量计算公式
aSt Vy Vy G r yCy 1 e S
元件的焊接方法
1.3 焊接Leabharlann 程－－ 合金化界面处金属间化合物的形 成
1.4 不良焊接－图例
焊接不良即润湿角大于 90o，和/ 或铺展界面存在缺陷。
主要原因有两点： (1) 母材表面 的氧化物未被钎剂去除干净， 使得钎料难以在这种表面上 铺展。(2) 焊料本已良好润湿 母材，但由于工艺不当，使 得母材表面的金属镀层完全 溶解到液态钎料中，或是形 成了连续的化合物相，使已 经铺展开的液态钎料回缩， 接触角增大。
元件的焊接方法
3-2 手工烙铁焊－方法
4.1 波峰焊－工艺步骤
• 工艺主要步骤-1 • 1.涂覆助焊剂
•溶解焊盘与引线脚表 面的氧化膜，并覆盖在 其表面防止其再度氧化；
•降低熔融焊料的表面 张力，使润湿性明显提 高。
元件的焊接方法
4.1 波峰焊－工艺步骤
• 2.预热
90~120℃
• 3.焊接 • 245± 5℃ • 3～5S
固体金属的表面结构
2-4 焊接材料－助焊剂
• 助 焊 剂 应 具 备 的 性 能
元件的焊接方法
2.5無鉛焊錫制程
• 焊錫成份 錫銀銅比例 Sn /Ag/Cu（96.5：3.0：0.5） • 無鉛與有鉛焊錫參數差異分析
種類 有鉛 無鉛
成份 焊接時間 Sn/Pb 63/37 0.5S Sn/Ag/Cu 217-220 96.5/3.0/0.5 1.7S
电子焊接工艺技术
元件的焊接方法
• 主要内容
• • • • • • • • 焊接基本原理 焊接材料 手工焊 波峰焊 回流焊 电子焊接工艺新进展 不良焊點分析說明 焊錫作業安全防范
元件的焊接方法
一、焊接基本原理
• • • • • 焊接的三个理化过程： 1. 润湿 2. 扩散 3. 合金化 Cu6Sn5，Cu3Sn
• 焊 料 的 杂 质 含 量 及 其 影 响
2-3 焊接材料－助焊剂
• 1. 助 焊 剂 的 作 用
元件的焊接方法
2.3.1 助焊剂－作用
助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜
固体金属最外层表面是一层0.2~ 0.3nm的气体吸附层。
接下来是一层3~4nm厚的氧化膜 层。所谓氧化膜层并不是单 纯的氧化物，而是由氧化物 的水合物、氢氧化物、碱式 碳酸盐等组成。 在氧化膜层之下是一层 1~10 μm 厚的变形层，这是由于压力 加工所形成的晶粒变形结构， 与氧化膜之间还有 1~2 μm 厚 的微晶组织。
• 5.2.1 再流温度曲线参数及其影响
图 预热不足或过多的再流温度曲线
元件的焊接方法
主要焊錫不良分析及處理方法
• 假焊
是指因零件腳或基板表面被氧化或有雜 質以及焊錫溫度設置不當作業動作 不當等原因表面看OK之焊點，其實 零件腳與銅箔周圍的焊錫並未緊密 接合而是呈分離狀態，有的是銅箔 上之錫與錫帶分離，或者是錫與錫 帶因溫度設置不當而造成粘合不夠 和焊錫的抗、張力度下降等現象。 原因分析：A零件腳或基板不清潔 B焊錫溫度設置不當 C作業條作及動作不當 處理方法：A清除冷焊，包焊，半邊焊， 錫裂等現象。 B.補焊.
• • •
主要焊錫不良分析及處理方法
• 錫橋---架橋：是指PCB表面
• 焊點與焊點的相連，多為兩零件腳 頂部產生錫尖 原因分析：吃錫過剩或錫爐設定條 件偏離。 處理方法：A調整錫爐設定條件 B補焊作業
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元件的焊接方法
主要焊錫不良分析及處理方法
• • • • • • • • • • • • • • • 焊點不完整:焊點不完整是指焊錫沒達到OK狀態而出現吹氣孔，錫淍，半邊 焊，焊孔錫不足，貫穿孔壁澗焊不良等現象（如下面系列） A錫洞（吹氣孔） 錫帶上有氣孔，凹陷且角度超過零件腳面積90度以上（四分之一） 原因分析：A錫爐設定條件偏離。 B焊盤不匹配 C零件腳氧化或有稚質附著。 D松香或焊錫成份有稚質 B.半邊焊 零件腳吃錫面積未滿270度（四分之三）（焊錫面） 原因分析：作業動作不當，溫度設備不合适， C.錫薄 焊點面積有四分之一以上或焊點角度太小未成光滑有凹面曲線的焊點 A端子與墊片不能被焊錫所連接 B零件腳與墊片間吃錫太少:錫面涵蓋墊片與零件面積小於270度 原因分析：錫爐設定條件偏離或焊盤不匹配，加錫過少
元件的焊接方法
5.1.2再流过程－实际温度曲线的测定
•
优化的再流温度曲线是 SMT组装中得到优质焊点的最重要因 素之一。
• 再流温度曲线的影响参数中最主要的是传送带速度和每个加热区 的温度。 • 设定再流温度曲线的辅助工具：温度曲线仪、热电偶、焊锡膏参 数。
5.2 焊锡膏的再流过程及工艺参数的影响
主要焊錫不良分析及處理方法
• 冷焊：是指焊點表面不平，整個錫
面成暗灰色，並伴有粗紋的外觀﹔巖重時 焊點表面會有細紁或斷裂的情況發生。 原因分析：A錫爐輸送帶軌道的皮帶振動﹔ B機械軸承或馬達轉動不平衡： C抽風設備或電風扇太強，造成凝 固不夠： D錫爐溫度設置不當，PCB流過輸 送軌道出口，錫還未干（主要針 對自動焊錫。 E 焊錫人員的作業疏失：如丟扔 作業。 處理方法：A.靚范作業動作，改善生產條 件， 合理設置焊錫溫度： B.補焊
元件的焊接方法
1.1
润湿角解析
0o<<90o,意味着液体能够 润湿固体；
90o<<180o,则液体不能润 湿固体。
s s
gs
lg
sls
cos
sgs sls slg
1.2 焊接过程－扩散溶解
母材向液态钎料的扩散溶 解
G 单位面积内母材的溶解量； ry 液态钎料的密度； Cy 母材在液态钎料中的极限溶 解度； Vy 液态钎料的体积； S 液-固相的接触面积； a 母材的原子在液态钎料中的 溶解系数； t 接触时间。
元件的焊接方法
1.5 良好焊接－图例
元器件引线焊接良好即意 味着钎料在其表面润湿 良好，润湿角小于90o。
2.1 焊接材料－铅锡焊料
• 铅锡焊料的特性
• 1.锡铅比例 • 2.熔点 • 3.机械性能（抗拉强度 与剪切强度） • 4.表面张力与粘度（Sn －BS • Pb－SB）
元件的焊接方法
2.2 焊接材料－铅锡焊料
主要焊錫不良分析及處理方法
注：當問題重復發生在某些特定的零件時,可能是當初的設計
沒有考慮熱平衡問題,即PCB焊點的溫度分布不均衡所導致. 從這個觀點中可以了解多層板更須要特別熱處理,熱量尤其
要傳達到貫穿孔頂底.至於貫穿孔的位置高度。
各廠視產品的要求,應該要有自己的標准.以雙層板言,貫穿孔 頂點的錫位高度可以允許25%的下落（以PCB的厚度國標
5.1 再流焊－工艺参数
• 1.温度曲 线的确定 原则； • 2.实际温 度曲线的 确定； • 3.温度曲 线的测定 方法
5.1.1 再流过程－温度曲线的确定原则
焊锡膏的再流过程
(1) 预热区(加热通道的25-33%)。钎 料膏中的溶剂开始蒸发。温度上 升必须慢 (2-5 o C/ 秒 ) ，以防止沸 腾和飞溅形成小锡珠，同时避免 过大热应力。 (2) 活性区(33-50%, 120-150oC)。使 PCB均温。同时助焊剂开始活跃， 化学清洗行动开始。 (3) 和 (4) 再流区 (205-230 oC)。 錫 料 膏中的金属颗粒熔化，在液态表 面张力作用下形成焊点表面。 (5) 冷却区。焊点强度会随冷却速率 增加而稍微增加，但太快将导致 过大热应力(应小于5oC/秒)。
• 挥发助焊剂中的溶剂 • 活化助焊剂，增加助 焊能力 • 减少高温对被焊母材 的热冲击 • 减少锡槽的温度损失
4.2 波峰焊－工艺参数的设定
• • • • • • 1.助焊剂比重（保持恒定0.795-0.805） 2.预热温度（90～110℃，调温或调速） 3.焊接温度（245± 5℃） 4.焊接时间（3～5S） 5.波峰高度（2/3 Board） 6.传送角度 (5~7° )
4.3.1 波峰焊设备－部件
• 预热器
• 强迫对流式（热风） • 石英灯加热（短红外） • 热棒（板）加热（长红外）