产品结构设计等方面的checklist

模具的checklist表：

产品名称模具编号材料收缩率

序号内容自检确认

1 与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。

2 清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。

3 产品在出模方向无不合理结构。

4 壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。

5 圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。

6 脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFT CHECK命令进行检查。

7 透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。

8 透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。

9 需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位，

10 电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙，

11 一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断

12 加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。

13 外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。

14 产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。

15 需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。

16 产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。

17 带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。

18 与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。

19 备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。

笔记本的CHECKLIST

Design Check List By Sub-Assy.

1. U-Case

1-1 上下蓋嵌合部份

1-1-1 上下蓋PL是否Match

1-1-2 Lip 是否完成，是否符合外觀要求(修飾溝)

1-1-3 側壁之TAPER / 與下蓋是否配合 / 考慮到開模

1-1-4 上下蓋之配合卡勾共幾處，是否位置 match

1-1-5 卡勾嵌合深度多少

1-1-6 卡勾兩側有無夾持Rib，拆拔時是否易斷裂

1-1-7 卡勾是否造成側壁縮水(如果太厚)

1-1-8 公模內面形狀(如各處高度).

1-1-10 PL切口處是否有刀口產生 ( 全週 Check )

1-2 BOSS

1-2-1 上下蓋 BOSS 孔位是否相合

1-2-2 BOSS 尺寸是否標準化，內緣有沒有倒角

1-2-3 BOSS 根部肉厚，是否造成母模縮水

1-2-4 BOSS Z軸高度是否正確

1-2-5 BOSS 是否足以支持上下蓋結合強度

1-2-6 若要電鍍 / 噴導電漆，BOSS前緣要做R角

1-2-7 是否有Rib支撐薄弱處.

1-3 K/B 配合

1-3-1 K/B配合尺寸正確,兩測Rib是否有足夠干涉取卡住.

1-3-2 K/B與上蓋週圍GAP較K/B之上限值，每邊再大0.1以上

1-3-3 K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度與深度如何.

1-3-4 K/B下方是否有支撐，有無某處特別軟造成浮動.

1-3-5 K/B各角落的夾持力為何，是不是易因變形翹起,是否高與鍵盤兩側,是否麼擦到LCD.

1-3-6 按各鍵依typing之標準位置，手指是不是會被上蓋磨到

1-3-7 K/B是否用做EMI Shielding，若是，與上蓋有多少部份作EMI CONTACT OVERLAPING

1-3-8 上述OVERLAPING是否接觸良好，有無需要加貼GASKET，若需要，OVERLAPING需預留高度GAP

LCD monitor 結機設計check list

Check Item No. Item & Description

1 線材 1. 各線材固定能否確實，是否會造成組裝上的擠壓.

2. 附件和配屬的線材固定是否確實，恰當.

3. 各貼布使用是否恰當，有無浪費或浮用之餘.

4. 線材是否有交錯糾纏之狀況.

5. 線材是否有過長的狀況.

6. 線材是否有裸露狀況.

7. 有cord 線材是否固定確實，有無懸空狀況產生.

8. Inverter 線材是否有過長現象，若有過長須注意理線固定方式，不可直接塞入鐵具內.

9. AC Line 牽拉是否過長，疑有信號干擾及損線(割傷)狀況.

11.AC 線材是否有懸空狀況.

12. 線扣是否有固定、或鬆脫狀況.

13. Inverter 排線彎曲超過 90 度,恐有折斷之疑慮.

2 Connector 1. Connectors Housing 是否固定確實，插拔有無晃動情況.

2. Connections Housing 座是否均適當位置，有無造成插拔及各項作業之困難.

3. Connectors 座有無因機構設計，導致作業之不便.

4. 各接頭孔位是否對正.

6. 按鍵是否卡鍵.

7. Connector 是否為同一廠商? 如非同一maker會有信賴性風險.

8. Panel Connector 端與 LVDS 是否為同一廠商? 如非同一maker會有信賴性風險.

3 Power / Inverter Board 1. Power / Inverter Board 固定是否確實、位置是否恰當、有無搖晃狀況，恐造成螺絲鬆脫且產生異音.

2. 接地線位置是否有明確標示.

3. Power / Inverter Board 與基板距離鎖附孔之距離是否符合安規 ( 安規規定距離5mm ).

4.AC 線材是否與其他接線重疊.

5. 加隔離罩後是否通風流暢?

6 .AC Inlet 未固定於 Main Shielding 上面, 插拔次數過多會造成不良之應力.

1.有無螺絲鬆脫狀況

2.鎖附螺絲超過PCBA 範圍

3.機枱前後搖晃狀況是否符合安規要求

4.機檯設計左右是否對稱，不對稱原因為何，是否為原始設計或客戶要求

5. Shield 、鐵具部份建議切R角

6. 邊飾板是否修銳角，有無刮人狀況產生

7. 結構鎖附是否密合，有無斷差產生

8. 基座底部加裝墊片，是否平整，前後左右是否均呈水平狀態

9.各固定插梢、線材固定樁是否大小尺寸適合，固定確實

10. 各螺絲鎖附是否確實，有無設計失當或異常

11 .底座是否有無警告標語,控制上下易夾手

12. 機殼開孔進風口與出風口面積是否呈對稱性

13. 機構開孔是否被 EMI 對策或其他零件阻檔造成空氣流通不良

14. Speaker 有無固定,易造成共振

15. 前框與後殼間 Gap 是否過大

16. 螺絲孔未鎖附螺絲

5 PCBA 1. 各項原件是否確實焊接，有無假焊或接反狀況

2. PCBA 鎖孔周圍有無 SMD. 060

3. 0402 原件插附

3. 鎖孔位置是否為點狀吃鍚，非全部吃錫

4. 散熱導片之零件是否確實固定於散熱片或鐵具上

5. 散熱膏塗佈是否均勻及足夠厚度

6. 散熱導片之零件是否確實加塗散熱膏於散熱片或鐵具之間

7. PCBA，各零件插件高度是否適宜，有無過高之情形

8. PCBA，各零件插件是否平整有無偏斜之情形

9. PCBA 板邊到 Components 的距離是否有不足現象＞ 0.3mm.

10. PCBA 板邊有無銅箔翹起之情形

11. PCBA 上各零件是否確實平貼於 PCBA、散熱片或鐵具上，兩者之間不可有空隙，恐因鎖附、固定時拉扯，造成損壞

12. PCBA，板彎規格 2mm可容許

6 標示 1. 按鍵 Function 標示是否明確

2. 後 Function 標示板標示方式是否明確

3. 警告標示是否標示在正確位置

7 包材 1. 包材是否造成塑膠套破損

2.包裝袋是否有回收使用標誌/語

3 .紙箱是否有把手? 強度是否足夠