K&S焊线参数

工艺程序组成文件：

1.（.BND）主要程序文件：将系统个组成文件联系在一起

2.（.REF）参考系统文件：有四个单独的参考系统文件：

芯片参考系统；引线参考系统；接地参考系统；基底参考系统

3.（.WIR）焊线文件:定义焊线的相互连接和工艺信息

4. MHS文件包含：

MAG: 料盒文件

LF:引线框文件，并且包含便与进给的物理数据

PHY:定义那些没有包含MAG ，LF文件中的MHS物理特征

HB:加热快文件

IEY:进步眼点信息文件

5.（.PRM）焊线参数文件：定义焊线参数

6.（.EYE）烟点信息文件:芯片和引线烟点存储在该文件内

普通参数：

USG 电流

压力

扭结高度

反向运动

弧线因素

FAB尺寸

第一焊接参数

USG:

USG电压

USG电流

USG焊接时间

USG频率

初始化USG时间

初始化USG等级

电源Equ因素

USG预摆荡

USG PreBleed Pct

USG 外形

上升时间

下降时间

脉冲时间

脉冲等级

USG预延迟

智能USG特性

能量阀值

参考延迟

最小USG时间

最大USG时间

压力：

压力

最小压力

FS阀值

适应表面

压力外形

初始压力

初始压力时间

压力Ramp时间

阻尼时间

阻尼增益

压力下降时间

额外下降时间

压力下降增益

设置阀值

最大停留时间

成球撞击/安全性：

成球尖端

成球C/V

成球USG电流

成球USG电压

成球焊接压力

成球焊接时间

成球最小压力成球初始化USG时间成球最小压力成球初始化USG级别成球接触模式：V,P,F

成球USG预延迟

成球计数阀值

成球适应表面

成球力外形

初始化成球撞击力

初始化成球撞击时间

成球压力延时时间

成球X/Y磨合：

成球磨合循环周期

成球磨合阶段

成球磨合模式

成球撞击阻尼时间

成球撞击阻尼增益

成球压力下降时间

成球补充下降时间

成球压力增益

成球停留阀值

成球最大停留时间

成球撞击快速USG特征成球能量阀值

成球参考延迟

成球最小USG时间

成球最大USG时间

成球偏移

成球中心偏移

成球预摆荡

成球预摆荡Pct

成球提升USG比例

成球提升阀值

磨合：

X磨合

Y磨合

磨合循环周期

磨合阶段

第一次磨合模式

其他：

周长USGy因素

周长压力因素

周长摩擦因素

设置USG

焊接偏移

焊接中心偏移

修复时USG比例

修复时压力比例

第一焊线C/V比例

第一焊线USG比例

预学C/V比例

提升USG比例

提升阀值

其他：

周长USG因素

周长压力因素

周长摩擦因素

设置USG

焊接偏移

焊接中心偏移

修复时USG比例

修复时压力比例

第一焊线C/V比例

第一焊线USG比例

预学C/V比例

提升USG比例

提高阀值

焊线尖端：

C/V：

接触测试模式：

接触阀值：

第二焊接参

USG:

USG模式

USG电压

USG电流

USG焊接时间

USG频率

初始化USG时间

初始化USG等级

电源Equ因素

功率设备模式：传统，减少Y，减少XY USG预摆荡

USG PreBleed Pct

USG 外形

上升时间

下降时间

脉冲时间

脉冲等级

USG预延迟

USG响应时间

压力：

压力

最小压力

压力Equ因素

压力设备模式：传统，减少Y，减少XY

FS阀值

压力外形

初始压力

初始压力时间

压力延续时间

压力下降时间

压力下降时间

阻尼时间

阻尼增益

设定选项

设定阀值

SSB/安全性：

SSB/USG电源

SSB/USG电压

SSB/USG电流

SSB焊接时间

SSB压力

SSB最小压力

第二接触阀值

SSB线尾—扯断选项：湘，快，标准，线性的SSB线尾—扯断高度

SSB线尾—扯断长度

SSB线尾—扯断深度

SSB线尾—扯断循环

SSB线尾—扯断夹紧

SSB线尾—扯断方向

磨合：

线尾磨合模式：接触，接触步骤，不接触

线尾XY磨合

线尾—磨合阶段：线内，圆形的，垂直

线尾—磨合循环周期

线尾—磨合频率

线尾—磨合USG maps

线尾磨合USG %

线尾—磨合压力

磨合压力Rmp 时间

线尾—磨合高度

线尾—磨合偏移

磨合偏移时间

磨合偏移模式

线尾—磨合距离

线尾—磨合计数

线尾—磨合速度