PCBA外观检验标准
某公司PCBA资料外观检验标准
某公司PCBA资料外观检验标准注：本文给出的是一个假设的示例，实际情况应根据具体的公司和产品进行调整。
一、引言为了保证生产出的PCBA产品的质量，我们公司制定了一套严格的外观检验标准。
本文将详细介绍这些标准，希望能够为公司员工在检验过程中提供指导和帮助。
二、标准化资料1. PCB板1.1 PCB板表面应光滑，无明显凹凸坑洞和划痕。
1.2 PCB板应无裂缝、气泡、黑斑和氧化现象。
1.3 PCB板贴片地方应平整，无明显偏移或不平行。
1.4 PCB板上的文字、标记等应清晰、整齐，符合要求。
任何一点文字、标记模糊或掉落均为不合格。
1.5 PCB板边缘应平直，无明显不平或毛刺。
2. 组件2.1 组件上应无破损、变形、划痕或其他明显缺陷。
2.2 组件上的插脚应完整，长度相等，无弯曲和断裂。
2.3 组件上的焊点应均匀、无气泡、无明显渗透、无分层。
同时焊点的封度应保持良好。
2.4 组件的上表面或保护层应整齐、无泡、无皱褶、无明显瑕疵。
2.5 组件的结构应牢固、无松动、无缺损。
3. 整体功能3.1 PCBA上所有连接线路的通电和短路都应测量一次，测试设备读数正确，报警，显示一致。
3.2 PCB板上测试点的读数应符合其规格范围，且不得有异常信号，如短路、开路等。
3.3 整个PCBA可正常呼吸灯，并符合规格要求。
3.4 没有其他未列出的损坏、缺陷等。
三、检验过程1. 前检1.1 所有PCBA必须在生产前检查一遍，检查目的是发现潜在的问题。
1.2 前检应由生产人员进行，结果必须由质量控制人员审核和签字确认。
2. 初检2.1 初检应在PCBA生产完成后的第一时间进行。
2.2 初检应由一名质量控制人员进行，检查结果必须记录在检验表格上。
2.3 PCBA有任何一个不合格项，则PCBA必须送回生产部门重新制作。
3. 终检（出货前检验）3.1 终检是产品质量的最后一个把关，不得有任何疏漏。
3.2 所有产品必须经过严格的终检，通过检验后才能出货。
pcba验收标准
pcba验收标准
PCBA验收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：PCBA外观应该无明显划痕、变形、变色、氧化、焊接不良等缺陷。
2. 尺寸检查：PCBA的尺寸应符合设计要求。
3. 焊接质量检查：包括贴片元件焊接、插件元件焊接、焊盘、焊接翘曲、焊接短路等方面的检查。
4. 电气性能检查：包括电路连通性、电路板的功耗、电路板的信噪比等方面的检查。
5. 环保检查：PCBA应符合国家环保要求，不含有害物质，如铅、汞、镉、六价铬等。
6. 功能测试：根据PCBA的设计要求进行功能测试，确保PCBA能够正常工作。
以上是PCBA验收标准的一些常见方面，具体的验收标准还需要根据PCBA的实际情况和设计要求进行确定。
在进行PCBA验收时，应该严格按照验收标准进行检查和测试，确保PCBA的质量和性能符合要求。
pcba外观检验标准与手法
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）外观检验标准与手法如下：一、外观检验标准元件焊点：焊锡球应符合最小电气间隙，焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。
焊锡球的直径应≤0.13mm，否则会被拒收。
元件侧立：宽度对高度比例不超过二比一，元件可焊端与PAD表面应完全润湿，元件大于1206类时将被拒收。
元件立碑：片式元件末端翘起（立碑）将无法通过检验。
元件扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm（0.02英寸），否则会被拒收。
圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%，否则会被拒收。
片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%，否则会被拒收。
J形引脚侧面偏移：侧面偏移≤引脚宽度50%，否则会被拒收。
元件反向：元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致，否则将被拒收。
元件锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体，否则将被拒收。
元件空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起，否则将被拒收。
元件冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽，否则将被拒收。
元件少件或多件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件，将被拒收。
元件损件：任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），否则将被拒收。
元件起泡和分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%，否则将被拒收。
二、外观检验手法目视检验：通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查，主要查看上述问题点。
自动光学检测（AOI）：通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描，对图像进行识别和处理，发现和记录存在的问题。
电子显微镜检测（SEM）：利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大，以便发现更细微的问题。
PCBA外观检验标准
1.目的建立PCBA外观目视检验，使产品检验之判定有所依循，同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。
2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。
3.职责3.1IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
3.2IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。
4.作业程序及标准要求4.1产品来料包装4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。
4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。
若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。
4.2检验作业规范4.2.1检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。
4.2.2在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。
4.2.3若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。
4.2.4检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。
4.2.5检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。
4.2.6返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。
4.2.7返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。
4.2.8检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。
如下图示例：4.2.9检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。
PCBA外观检验规范
PCBA外观检验标准1. 引言PCBA〔Printed Circuit Board Assembly〕是指印刷电路板组装，也是电子产品的核心组成局部之一。
外观检验是在PCBA生产过程中的一项重要环节，旨在确保PCBA外观的质量和一致性。
本文将介绍PCBA外观检验的标准，包括检验准备、检验要求以及相关检验方法。
2. 检验准备在进行PCBA外观检验之前，需要做一些准备工作，以确保检验的准确性和可靠性。
2.1 检验设备 - 放大镜：用于观察细小的PCBA外观缺陷。
- 光源：提供充足的照明条件，以确保PCBA外表的缺陷能够清晰可见。
- 直尺和量具：用于测量PCBA的尺寸和间距。
- 存储介质：用于记录PCBA 外观检验结果。
2.2 检验环境 - 清洁桌面：确保检验过程中PCBA不会受到杂质和灰尘的干扰。
- 静电防护措施：防止静电对PCBA产生的损害，例如使用防静电手套和地垫。
3. 检验要求PCBA外观检验的要求包括以下几个方面：3.1 焊接质量 - 焊盘：焊盘应平整，无明显凹陷、松动或露锡现象。
- 焊接引脚：焊接引脚应完整，无断裂、错位或残留焊渣。
- 过度焊接：应防止过度焊接现象，如焊渣过多或焊盘间有短路。
3.2 容积件安装 - 元件位置：元件应正确安装在指定位置，无明显偏移或倾斜。
- 烧焊现象：不得出现烧焊、烧损或烧痕。
- 元件损坏：元件外表不得有明显刮痕、裂纹或破损。
3.3 插件安装 - 插件位置：插件应正确安装在插座或插槽中，无明显松动或倾斜。
- 插件卡塞：插件的引脚应顺利插入插座或插槽中，不得有卡塞情况。
3.4 标识和打码 - 标识清晰：PCBA上的标识应清晰可辨，不得有模糊、偏斜或褪色现象。
- 打码准确：PCBA上的打码应准确无误，不得有错位、缺漏或重复打码。
4. 检验方法PCBA外观检验可以采用目视检查和工具辅助检测相结合的方式。
4.1 目视检查通过目视观察PCBA的外观进行初步检查，包括焊盘、焊接引脚、元件安装、插件安装、标识和打码等方面。
pcba板检验及接收标准
pcba板检验及接收标准
PCBA板的检验及接收标准包括以下方面：
1.外观检查：检查PCBA板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及
电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2.允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属组件无外露，
并且文字标示规格，极性可辨识。
IC虽有损坏，但无破裂现象。
IC脚与本体封装处没有破裂。
零件脚无损伤。
零件面吃锡以孔内填锡量达PCB板厚的75%以上。
焊点上的针孔大小小于零件脚截面积1/4，任一点之针孔都没有贯穿过PCB。
这些标准都是为了确保PCBA板的品质和性能，以保证其在实际使用中的稳定性和可靠性。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造过程中的一个重要环节。
为了确保PCBA产品的质量和稳定性，需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA检验的标准及相关内容。
首先，PCBA检验标准包括外观检验和功能性检验两部分。
外观检验主要是对PCBA产品的外观进行检查，包括焊接质量、元件安装位置、焊盘状态等。
而功能性检验则是对PCBA产品的功能进行测试，包括电气性能、信号传输、温度稳定性等。
在进行外观检验时，需要注意焊接质量是否良好，焊盘是否出现虚焊、短路等情况，元件安装位置是否准确，元件是否倒装、漏装等。
同时，还需要检查PCBA产品的外观是否完整，有无划痕、变形等情况。
而在进行功能性检验时，需要根据PCBA产品的设计要求，进行相应的测试。
例如，对于电源板，需要测试电压、电流是否稳定；对于通信板，需要测试信号传输是否正常；对于控制板，需要测试程序运行是否正常等。
除了以上提到的检验内容外，还需要根据PCBA产品的具体要求，进行特定的检验。
例如，对于在恶劣环境下使用的PCBA产品，还需要进行耐高温、耐低温、耐湿热等环境测试。
在进行PCBA检验时，需要严格按照相关的标准进行操作，以确保检验结果的准确性和可靠性。
同时，还需要使用专业的检验设备和工具，以提高检验效率和准确性。
总之，PCBA检验是确保产品质量的重要环节，需要严格按照标准进行操作，同时结合实际情况，进行全面的检验。
只有通过严格的检验，才能保证PCBA产品的质量和稳定性，满足客户的需求和期望。
pcba板检验标准
pcba板检验标准PCBA板检验标准。
PCBA板（Printed Circuit Board Assembly）是指已经焊接完成的电路板，它是电子产品中至关重要的一个组成部分。
为了确保PCBA板的质量和可靠性，需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA板的检验标准，以便保证产品质量和生产效率。
首先，PCBA板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括检查焊接点的质量、焊盘的完整性、元器件的安装位置和方向等。
焊接点应该均匀、光滑，没有虚焊、漏焊等现象。
焊盘应该完整，没有裂纹或者氧化现象。
元器件的安装位置和方向应该符合设计要求，没有偏移或者反向安装的情况。
其次，电气性能检验是PCBA板检验中的重要环节。
电气性能检验主要包括对PCBA板的通电测试和功能测试。
通电测试用来检查PCBA板的导通情况，包括检查电路的通断情况、元器件之间的连接情况等。
功能测试则是验证PCBA板的功能是否符合设计要求，包括检查各个功能模块的工作状态、输入输出信号的正确性等。
另外，环境适应性检验也是PCBA板检验中的重要内容。
环境适应性检验主要包括PCBA板的耐热、耐寒、耐湿、耐干、耐震等性能测试。
这些测试可以帮助我们评估PCBA板在各种环境条件下的可靠性和稳定性，确保产品在不同环境下都能正常工作。
最后，PCBA板的标识和包装也是PCBA板检验中需要重点关注的内容。
标识应该清晰、完整，包括产品型号、生产日期、生产批次等信息。
包装应该符合相关标准，能够有效保护PCBA板不受损坏，确保产品运输过程中的安全性。
总之，PCBA板的检验标准是确保产品质量和可靠性的重要手段。
通过严格的外观检验、电气性能检验、环境适应性检验以及标识和包装的检验，可以有效地提高PCBA板的质量，确保产品的可靠性和稳定性。
希望本文所介绍的PCBA板检验标准能够对相关行业提供一定的参考和帮助，促进产品质量的提升和行业的发展。
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1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司顾客的需要。
2、范围：本标准制定了公司生产的各类板卡PCBA外观检验不良判定标准。
3、标准使用注意事项：3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
3.2 判定中对IQC各项外观检验项目分别作要求。
3.3 如果没有达到不合格判定内容的当合格品；3.4 如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
3.5 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。
3.6 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
3.7 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸4、标准：4.1允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。
4.2理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
4.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
4.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况5、缺点定义：5.1 严重缺点（Critical Defect）：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CRITICAL表示之。
5.2 主要缺点（Major Defect）：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
5.3 次要缺点（Minor Defect）：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
6、检验前的准备：6.1 检验条件：室内照明500LUX以上，必要时以（4倍以上）放大照灯检验确认。
6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。
6.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。
7、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页。
理想状况（TARGET CONDITION）（A）配带干净手套与配合良好的静电防护措施。
（B）握持板边或板角执行检验。
允收状况（ACCETABLE CONDITION）（A）配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角进行检验。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT ）（A）未有任何静电防护措施，并直接接触及导体与锡点表面。
二．焊锡性名词解释与定义1，沾锡（WETTING）：在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾性愈良好。
2，沾锡角（WETTING ANGLE）：固体金属表面与熔焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如下图所示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
3，不沾锡（NON-WETTING）：在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度。
4，缩锡（DE-WETTING）：原本沾锡之焊锡缩回。
有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
5，焊锡性：容易被熔融焊锡沾上表面特性。
三．理想焊点之工艺标准：1，在板上焊接面上（Solder Side）出现的焊点应为实心平顶的锥体；剖面图之两外缘应呈现新月列之均匀弧状，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。
2，此锥体之底部面积应与板子上的焊垫（Land, Pad, Annular ring）一致。
3，此平顶锥体这锡柱爬升的高度大约为零件脚在电路板面突出的四分之三；其最大高度不可超过形焊垫直径之一半或百分之八十（否则容易造成短路）4，锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越好，表示有良好之沾锡性（Solder Ability）。
5，锡面应呈现光泽性（非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）：其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。
6，对镀通孔的板子而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面（Com ponent Side），在焊接面的焊锡应平滑、均匀并符合1~5点所述。
总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，沾锡角θ判定焊锡状况：0度＜θ ＜10度完美焊锡状况10度＜θ ＜20度良好焊锡状况30度＜θ ＜40度好的焊锡40度＜θ ＜50度适当焊锡50度＜θ ＜90度允收焊锡：90度＜θ不允收焊锡：四．零件组装工艺标准：芯片状零件对准度（组件X方向）理想状况（TARGET CONDITION）1，片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有金属封头都能完全与焊盘接触。
如右图：允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1，侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P)的50％。
如图①、②拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1，零件已横向超出焊盘，大于零件可焊端宽度或焊盘宽度50％。
理想状况（TARGET CONDITION）1，片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出，所有金属封头都能完全与焊盘接触。
如右图：允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1，金属封头纵向滑出焊盘，但仍然盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1，可焊端偏移超出焊盘。
理想状况（TARGET CONDITION）1，组件的“接触点”在焊盘中心。
包含二极管（注意零件极性）允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1，组件突出焊盘A是组件端直径W或焊盘宽度P的25％以下。
2，X方向和Y方向的偏移标准一致拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1，组件突出焊盘A是组件端直径W或焊盘宽度P的25％以上。
2，X方向和Y方向的偏移标准一致。
五．IC引脚焊接工艺标准：理想状况（TARGET CONDITION）1、末端焊点宽度等于或大于引脚宽度允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、最小末端焊点宽度（C)为引脚宽度（W)的50％。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、最小末端焊点宽度（C)小于引脚宽度（W)的50％。
五．锡珠工艺标准：理想状况（TARGET CONDITION）1、无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）（非下项目可以接受）1、固定的锡珠或锡渣距离焊盘或导线0.13mm,或直径大于0.13mm，零件面锡珠直径或长度大于5mi l（0.13mm），判定拒收。
2，焊锡面锡珠直径或长度大于10m il，判定拒收。
3，可被拔除锡珠（拨落后有造成CHIP短路之处）判定拒收。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT1、IC引脚间存在锡珠2、锡珠未被保封或未附着在金属表面。
六．元件浮高工艺标准：理想状况（TARGET CONDITION）1，零件平贴于机板表面。
允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1，浮高低于0.5mm。
2，零件脚未折脚与短路。
3，符合零件脚长度标准(正常的范围是在0.8mm-2mm)拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1，浮高高于0.5mm判定拒收2，锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收七．PIN工艺标准理想状况（TARGET CONDITION）1、PIN排列直立无扭转，扭曲不良现象。
2、无PIN歪与变形不良。
3、①②卡紧固、无缺损，③无扭曲。
4、PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1，PIN（撞）歪小于1/2PIN的厚度，判定允收。
2，PIN高低误差小于0.5mm内判定允收。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、PIN（撞）歪大于1/2PIN的厚度判定拒收。
2、PIN高低误差大于0.5mm外，判定拒收。
3、①高低不平，②无缺损。
4、PIN有明显扭转、扭曲不良现象超出15度。
5、连接区域PIN有毛边，表层电镀不良现象。
八．通孔上锡工艺标准理想状况（TARGET CONDITION）1、完全被焊点覆盖。
2、零件脚与焊盘需上锡部均有沾锡。
3、焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。
4、无冷焊现象或其表面光亮。
5、无过多残留助焊剂。
6、沾锡角度趋近于零度允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）1、零件孔内可目视见填锡，焊盘上达75%孔内上锡。
2、沾锡角度小于90度。
3、焊锡不超越触及零件。
4、除了散垫片之零件脚，焊锡因流动而至板子顶端，如只有单面符合焊锡最低标准，则在PCB另一面可有降低25%之孔上锡。
5、轴状脚零件，焊锡延伸最大允许至变脚。
拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）1、零件孔内无法目视及锡底面，焊孔上未达到75%孔内上锡。
2、焊锡超越触及零件。
3、沾锡角度高于90度。
4、其它焊锡性不良现象拒收。