碳化硅晶体行业报告
碳化硅研究报告
碳化硅研究报告碳化硅研究报告一、引言碳化硅是一种具有高温稳定性和高能隙的半导体材料。
它具有优异的热电性能、化学稳定性和力学性能，被广泛应用于电子器件、高温传感器、高温电阻材料等领域。
本报告旨在对碳化硅的研究现状进行综述，并对其未来的研究方向进行展望。
二、研究进展1. 碳化硅材料的制备碳化硅材料可以通过多种方法制备，包括化学气相沉积法、热化学气相沉积法、溶胶-凝胶法等。
其中，化学气相沉积法是最常用的制备方法之一。
通过在高温下使硅源和碳源反应生成碳化硅，可得到高纯度和均匀性的碳化硅材料。
2. 碳化硅的物理性质碳化硅具有多种优良的物理性质，主要表现在以下几个方面：(1) 高温稳定性：碳化硅能够在高温下保持结构稳定性，具有较好的耐热性和耐氧化性。
(2) 高能隙：碳化硅的能隙较大，能够在高温条件下实现较高的载流子浓度和迁移率。
(3) 热电性能：碳化硅具有优异的热电性能，可用作高温热电材料。
(4) 化学稳定性：碳化硅具有较好的化学稳定性，能够在酸碱等腐蚀性环境中保持稳定。
(5) 力学性能：碳化硅是一种硬度较高的材料，具有较好的抗磨损性和强度。
3. 碳化硅在电子器件中的应用由于碳化硅具有优异的物理性质，它被广泛应用于电子器件中。
例如，碳化硅晶体管可用于高温、高频率和高功率电子器件；碳化硅二极管可用于高温环境中的电源电子器件；碳化硅场效应管可实现高温下的功率开关控制。
4. 碳化硅在高温传感器中的应用碳化硅的高温稳定性和热电性能使其成为高温传感器的理想选择。
例如，碳化硅压阻传感器可用于高温和高压环境中的压力测量；碳化硅热敏电阻可用于高温环境下的温度测量；碳化硅光电传感器可用于高温环境中的光学信号检测。
三、展望未来的碳化硅研究可以从以下几个方面展开：1. 提高碳化硅材料的制备工艺，提高制备效率和降低制备成本。
2. 开发新型碳化硅纳米材料，研究其在光子学、电子学等领域的应用。
3. 深入研究碳化硅的高温稳定性机制，探索其在高温环境下的应用潜力。
碳化硅的现状及未来五至十年发展前景
碳化硅的现状及未来五至十年发展前景引言：在当今高科技行业中，碳化硅材料因其在高温、高频、高压和高功率等条件下的出色性能而备受追捧。
本文将重点介绍碳化硅的现状，并探讨其未来五至十年的发展前景。
1. 碳化硅的特性与应用：碳化硅是一种由碳素和硅原子构成的化合物，具有优异的热导性、耐高温性和耐化学腐蚀性能。
其宽带隙特性使得碳化硅材料在高温条件下具有低电阻率和高电场饱和速度，适用于电力电子器件、光电子器件、半导体材料等领域。
例如，碳化硅功率器件可用于电动车、太阳能逆变器和电网稳定器等领域，提高能源利用效率和系统可靠性。
2. 碳化硅产业的现状：目前，碳化硅材料产业已进入快速发展期。
全球范围内，日本、美国、欧洲和中国等国家和地区成为碳化硅产业的主要参与者。
在制备技术方面，包括化学气相沉积、热解法、热压法和反应烧结法等多种方法得到了广泛应用。
此外，碳化硅材料的制备也在不断优化，尤其是单晶碳化硅的大面积生长技术的突破，使得碳化硅材料的市场应用得以扩大。
3. 碳化硅产业的发展前景：未来五至十年，碳化硅产业有望进一步迎来快速发展。
首先，碳化硅材料具有良好的可控性和可复制性，有利于大规模商业化生产。
其次，碳化硅材料在新一代通信技术、新能源技术和新材料技术等领域具有广阔的应用前景。
特别是在5G通信技术、新能源汽车和工业自动化等领域，碳化硅材料将发挥重要作用。
此外，碳化硅材料的研发和应用也得到了政府和企业的大力支持，为产业的快速发展提供了有力保障。
结论：碳化硅作为一种有着广阔应用前景的材料，在高科技领域中扮演着越来越重要的角色。
未来五至十年，碳化硅产业有望迎来快速发展，推动高温、高频、高压和高功率领域的创新发展。
随着制备技术的不断完善和应用领域的扩大，碳化硅将成为推动高科技产业进步的重要力量。
中国碳化硅功率半导体产业运营现状及发展前景分析报告
中国碳化硅功率半导体产业运营现状及发展前景分析报告一、产业运营现状目前，中国碳化硅功率半导体产业已经形成了一定的规模，具备了较强的研发和生产能力。
随着国内厂商的不断涌现，中国已经成为全球碳化硅功率半导体产业的最大市场之一、在技术研发方面，中国企业在碳化硅功率半导体芯片设计、制造工艺和封装等方面取得了重要突破，形成了一些具有自主知识产权的核心技术。
在生产能力方面，中国企业已经建成了一系列的生产线，能够满足国内市场需求，并开始涉足国际市场。
此外，中国在碳化硅外延片和碳化硅单晶生长技术方面也有独特的优势，为产业发展提供了坚实的基础。
二、发展前景分析1.技术突破：中国的碳化硅功率半导体产业仍然存在与国际巨头的差距，未来需要继续在芯片设计、制造工艺和封装等方面进行技术突破。
国家政府应加大对产业的支持力度，加强科研机构和企业之间的合作，提升技术创新能力。
2.市场需求：随着我国电力系统和新能源领域的快速发展，碳化硅功率半导体的应用需求呈现出快速增长趋势。
特别是在电动汽车、光伏发电、风能转换和工业自动化等领域，碳化硅功率半导体有着广阔的市场空间。
因此，未来产业的发展前景十分乐观。
3.政策支持：中国政府高度重视碳化硅功率半导体产业的发展，出台了一系列政策和措施，鼓励企业加大研发投入，加速产业化进程。
例如，国家“千人计划”和“集成电路产业发展促进计划”等政策都对碳化硅功率半导体产业进行了明确的支持。
4.国际竞争：虽然中国在碳化硅功率半导体产业已经取得了一定的实力，但与国际巨头如美国的Cree和德国的Infineon相比，还存在一定的差距。
在国际市场上，中国企业需要在技术、品牌和服务等方面不断提升，并加强国际合作，以进一步扩大市场份额。
结论：中国碳化硅功率半导体产业正处于快速发展的阶段，取得了显著的成就，并展现出广阔的发展前景。
未来，企业应继续加强技术研发，提高产品品质，不断拓展市场，同时加强合作，提升国际竞争力，努力将中国打造成为碳化硅功率半导体产业的领军国家。
国内外碳化硅的研究和发展
国内外碳化硅的研究和发展碳化硅（Silicon Carbide, SiC）是一种具有广泛应用前景的先进材料，在电子、光电、能源和化工等多个领域都显示出了出色的性能和潜力。
研究和发展碳化硅材料，不仅有助于推动材料科学的进步，还能为未来高科技产业的发展提供核心支持。
在国内外，在碳化硅研究和发展方面已经取得了很多重要进展。
首先，碳化硅材料在电子技术领域具有广泛应用前景。
它具有高电子迁移率、高电场饱和漂移速度等优异电子性能，可用于制备高频、高功率的半导体器件。
碳化硅晶体管是近年来研究热点之一，它可以替代传统的硅晶体管，具有更好的热传导性能和更高的工作温度。
此外，碳化硅还可以用于制备高压功率器件和射频功率放大器等电子元器件，其应用前景广阔。
其次，碳化硅材料在光电领域也有重要应用。
由于碳化硅的宽能隙特性，它具有较高的光电转换效率和较低的漏电流密度，因此可以用于制备高效率的太阳能电池。
碳化硅纳米线光电探测器也因其高响应速度和低噪声而备受关注。
此外，碳化硅材料还可以用于制备高功率激光器、高亮度LED照明等。
同时，碳化硅材料在能源领域也有广泛应用。
由于碳化硅的高热导率和化学稳定性，它可以用于制备高温热交换器和燃烧室等高温设备。
此外，碳化硅陶瓷膜层还可以提高燃料电池和锂离子电池的性能，具有很高的应用潜力。
此外，在化工领域，碳化硅材料的耐腐蚀性、耐磨性和高硬度等特点使其成为热处理工业中的重要材料。
碳化硅涂层可以提高金属零件的耐磨性和耐蚀性，延长设备的使用寿命。
此外，碳化硅耐高温和耐腐蚀的特性也使其成为化学反应器和耐用陶瓷等化工设备的理想材料。
综上所述，国内外在碳化硅研究和发展方面取得了显著进展。
碳化硅作为一种先进材料，在电子、光电、能源和化工等领域都具有广阔的应用前景。
未来，随着技术的不断进步和应用领域的拓展，碳化硅材料的研究和开发将持续深入，为各行业带来更多的创新机遇和经济效益。
2023年碳化硅行业市场前景分析
2023年碳化硅行业市场前景分析碳化硅行业市场前景分析碳化硅是一种重要的化工原料，被广泛用于制造高强度材料、陶瓷、电子元件等领域。
随着全球经济的快速发展和技术的不断进步，碳化硅在许多领域的应用越来越广泛，碳化硅行业的市场前景也越来越受到关注。
一、碳化硅市场现状碳化硅是一种非常重要的高温材料，具有耐高温、耐腐蚀等优异性能，特别适用于高温、高压环境下使用。
目前，碳化硅作为陶瓷材料、纤维光缆、半导体材料、太阳能电池等领域的重要原材料，市场需求量正在快速增长。
据统计，2019年全球碳化硅市场规模已经达到了20亿美元，预计到2025年将达到30亿美元以上，年复合增长率达到7.2%以上。
目前，碳化硅市场的主要消费国家有美国、日本、德国、韩国、中国等，其中中国市场在全球市场中占有重要地位，市场需求量持续增长。
二、碳化硅市场的发展趋势1. 市场需求前景广阔随着全球高科技行业的发展和产业升级，碳化硅市场的需求将持续增长。
特别是在电子、太阳能、汽车制造等领域，对碳化硅的需求将会进一步增加。
此外，随着新能源、新材料产业的快速发展，碳化硅市场未来的前景十分广阔。
2. 行业格局将进一步优化目前，碳化硅行业市场竞争较为激烈，市场上产品质量和价格变化较大。
未来，碳化硅市场可能会出现一些大型的生产企业占据主导地位，小型企业和中小企业将会逐渐退出市场。
3. 技术创新将推动市场发展在全球技术迅速提升的背景下，碳化硅制造技术也在不断创新。
未来，随着碳化硅制造技术的不断改进，碳化硅的品质和性能会得到进一步提高，使得碳化硅的市场需求不断增加。
4. 碳化硅应用领域将持续扩展随着碳化硅的应用范围不断扩展，碳化硅市场的需求也将进一步增加。
未来，碳化硅可能会被应用于人工智能、智能家居、5G通信等领域，有望成为这些领域中的重要材料之一。
三、碳化硅市场的投资前景随着碳化硅市场的快速发展，碳化硅行业投资的前景越来越受到认可。
未来，碳化硅市场将逐渐成熟，投资将更加稳健。
全球及中国碳化硅(SiC)行业现状及发展趋势分析
全球及中国碳化硅（SiC）行业现状及发展趋势分析一、碳化硅产业概述碳化硅是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。
碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。
自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。
在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅是应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。
中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体。
碳化硅常用品种二、碳化硅行业发展相关政策近年来，随着半导体行业的迅速发展，碳化硅行业也受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。
国家陆续出台了多项政策，鼓励碳化硅行业发展与创新，如科技部在2020年发布的《“战略性先进电子材料”重点专项2020年度项目》中指出支持功率碳化硅芯片和器件在移动储能装置中的应用(应用示范类)，为碳化硅行业提供了良好的发展环境。
碳化硅行业发展相关政策相关报告：产业研究院发布的《2024-2030年中国碳化硅（SiC）行业发展运行现状及投资战略规划报告》三、碳化硅行业产业链1、碳化硅行业产业链结构图碳化硅行业产业链主要包括原材料、衬底材料、外延材料以及器件和模块等环节。
在上游，原材料主要包括各类硅烷、氮化硼等，这些原材料经过加工后制成碳化硅衬底材料。
碳化硅衬底材料进一步加工后，可以制成外延材料。
碳化硅器件和模块被广泛应用于各个领域，包括5G通信、新能源汽车、光伏、半导体、轨道交通、钢铁行业、建材行业等。
碳化硅行业产业链结构图2、碳化硅行业上游产业分析碳化硅产业链价值量倒挂，关键部分主要集中在上游端，其中衬底生产成本占总成本的47%，外延环节成本占23%，合计上游成本占到碳化硅生产链总成本的约70%。
其中衬底制造技术壁垒最高、价值量最大，既决定了上游原材料制备的方式及相关参数，同时也决定着下游器件的性能，是未来碳化硅大规模产业化推进的核心。
2024年碳化硅单晶片市场分析现状
2024年碳化硅单晶片市场分析现状1. 简介碳化硅单晶片是一种在电子行业中广泛应用的材料，具有优异的电子特性和物理特性。
本文将对碳化硅单晶片市场的现状进行分析，包括市场规模、市场竞争、市场趋势等方面。
2. 市场规模碳化硅单晶片市场在过去几年呈现出快速增长的趋势，主要受益于电子行业的快速发展和对高性能材料的需求不断增加。
根据市场研究机构的数据，碳化硅单晶片市场在过去五年内年均增长率达到15%，市场规模已经超过10亿美元。
预计在未来几年内，市场规模将进一步扩大，年均增长率有望达到20%以上。
3. 市场竞争碳化硅单晶片市场具有一定的竞争激烈程度，主要竞争者包括国内外的大型电子公司和专业材料制造商。
市场竞争主要体现在产品质量、性能和价格等方面。
目前，市场上的主要品牌包括Cree、Infineon、ROHM等。
这些公司在技术研发、生产能力和市场销售方面具有明显的优势，占据了市场的相当份额。
此外，随着市场的增长，越来越多的新进入者将加入这个竞争激烈的市场。
预计未来几年内，市场竞争将进一步加剧。
4. 市场趋势4.1 技术升级和创新随着碳化硅单晶片市场的快速发展，技术升级和创新成为市场的关键驱动力。
目前，碳化硅单晶片的主要应用领域包括电力电子、汽车电子、光电子等。
随着新技术的出现，碳化硅单晶片在高温、高电压等特殊环境下表现出更好的性能，将有望扩大其应用范围。
4.2 技术壁垒碳化硅单晶片制造技术相对较为复杂，生产成本相对较高，且材料质量要求较高。
这些因素形成了一定的技术壁垒，限制了新进入者的进入。
然而，随着制造技术的进步和成本的降低，预计未来几年内，市场上将出现更多的新品牌，竞争将会更加激烈。
4.3 新兴市场潜力碳化硅单晶片在新兴市场的需求潜力巨大。
新兴市场在工业自动化、智能家居、新能源等领域的发展日益迅猛，对高性能电子材料的需求也在不断增加。
预计未来几年内，新兴市场将成为碳化硅单晶片市场的主要推动力之一。
5. 总结碳化硅单晶片市场在过去几年呈现出快速增长的趋势，市场规模已经超过10亿美元。
2023年碳化硅行业市场调研报告
2023年碳化硅行业市场调研报告碳化硅是一种重要的工业材料，具有高硬度、高强度、高温稳定性、耐腐蚀性和导热性等优良性能。
它广泛应用于太阳能电池板、航空航天、电力电子、半导体材料、化工材料、汽车制造、船舶制造、建筑材料等领域。
本文将介绍碳化硅行业市场调研报告。
一、市场概况碳化硅产业链包括采矿、粉末制备、制品加工和应用四个环节。
目前，全球碳化硅市场规模已经达到了200亿美元，预计未来几年内将以每年15%的速度增长。
全球碳化硅市场主要分布在北美、欧洲和亚太地区。
其中，美国、德国和日本是碳化硅行业发展最快的三个国家。
目前，中国碳化硅市场仍处于起步阶段，但随着国内非金属矿产资源的开发和应用领域的拓展，碳化硅行业的前景十分广阔。
二、市场分析1.碳化硅粉末市场碳化硅粉末是碳化硅行业主要的原材料之一，其市场需求主要来自于硅碳材料、电子材料、化工材料和建筑材料等领域。
预计未来几年内，碳化硅粉末市场将保持稳定增长态势。
2.碳化硅陶瓷市场碳化硅陶瓷是碳化硅行业的主要制品之一，其市场需求主要来自于航空航天、石油化工、船舶制造和电力电子等领域。
预计未来几年内，碳化硅陶瓷市场将以每年约10%的速度增长。
3.碳化硅晶体市场碳化硅晶体是碳化硅行业的高端产品，其市场需求主要来自于半导体材料、光电子材料和太阳能电池板等领域。
预计未来几年内，碳化硅晶体市场将迎来爆发式增长，年均增幅将达到20%以上。
三、市场机会1.太阳能电池板市场碳化硅晶体是太阳能电池板的关键材料之一，其市场需求将随着太阳能产业的发展而迅速增长。
2.电力电子市场碳化硅陶瓷是电力电子器件的关键材料之一，其市场需求将随着电力电子产业的发展而迅速增长。
3.航天航空市场碳化硅陶瓷是航天航空材料的关键材料之一，其市场需求将随着航天航空产业的发展而迅速增长。
四、市场挑战1.行业竞争全球碳化硅市场竞争激烈，各国企业在技术研发和生产技术方面进行了大量投资，国内碳化硅企业要想在市场中占据一席之地，必须提高技术水平和产品质量。
2024年碳化硅市场调查报告
2024年碳化硅市场调查报告简介本文档为2024年碳化硅市场调查报告，旨在对碳化硅市场进行全面的调查和分析。
本报告从市场概况、市场规模、市场竞争、市场趋势等方面进行讨论，以帮助读者了解碳化硅市场的发展和未来趋势。
1. 市场概况碳化硅是一种重要的高性能陶瓷材料，具有高硬度、高导热性、高耐磨性和高耐腐蚀性等优良特性。
它被广泛应用于电力、电子、化工、冶金等行业，用于制造陶瓷耐磨件、耐火材料、导热材料、电子元件等产品。
2. 市场规模根据市场调查数据显示，碳化硅市场规模呈现稳步增长态势。
在2020年，全球碳化硅市场规模达到X亿美元，预计未来几年将保持每年X%的增长率。
碳化硅市场的增长主要受到新兴产业的需求推动，如新能源车辆、光伏产业等。
3. 市场竞争碳化硅市场竞争激烈，主要的供应商包括A公司、B公司和C公司等。
这些公司在碳化硅材料的研发、生产和销售方面拥有先进的技术和完善的供应链体系。
除了传统的碳化硅材料供应商，还有一些新兴企业进入市场，增加了市场的竞争程度。
细分市场方面，碳化硅陶瓷耐磨件市场规模较大，其中电力行业和化工行业是主要的需求方。
在电子领域，碳化硅导热材料也有较大的市场份额。
此外，碳化硅在新兴产业中的应用也在不断扩展，如光伏电池、电动汽车等。
4. 市场趋势碳化硅市场具有以下几个趋势：•技术升级：随着科技的进步，碳化硅材料的性能不断提升，新型的碳化硅材料正在不断涌现，为市场带来更多的机会和挑战。
•环保导向：碳化硅材料具有较好的环保性能，符合现代社会对环保产品的需求。
因此，碳化硅市场在环保导向下有更大的发展空间。
•新兴产业需求增加：随着新能源车辆、光伏产业等新兴产业的快速发展，对碳化硅材料的需求也在迅速增加，这为碳化硅市场提供了新的增长机会。
结论综上所述，碳化硅市场在全球范围内呈现出稳步增长的趋势。
市场竞争激烈，供应商之间通过技术升级和市场拓展等手段来争夺市场份额。
未来，碳化硅市场将受新兴产业需求增加的推动，以及环保导向和技术创新的影响，继续保持稳定增长。
碳化硅项目投资分析报告
碳化硅项目投资分析报告碳化硅是一种重要的无机化合物，具有很高的热导率、较高的化学稳定性和优异的电子性能。
碳化硅在电子、光电、新能源、军工等领域有着广泛的应用前景。
本文将从市场需求、技术发展、投资效益等方面对碳化硅项目进行投资分析。
一、市场需求分析目前，碳化硅材料在电力电子器件、光电子器件和机电器件等高科技领域中有着广泛的应用。
随着电动汽车、新能源发电、智能手机等领域的快速发展，对高性能碳化硅材料的需求将不断增加。
根据市场调研，碳化硅市场规模将在未来几年内保持较高的增长率。
二、技术发展分析碳化硅材料的生产技术不断进步，目前已经可以实现大规模生产，成本逐渐降低。
同时，碳化硅材料的制备工艺也在不断改进，使其性能得到提升。
近年来，碳化硅在功率电子器件、光电器件及传感器等领域中得到了广泛的应用，技术水平日益成熟。
三、投资效益分析根据市场调研，碳化硅项目的投资回报率较高，具备良好的投资前景。
碳化硅项目具备以下优点：1.市场需求大：碳化硅材料在多个领域中均有应用需求，市场前景广阔。
2.技术壁垒高：碳化硅制备技术相对较为复杂，具备一定的技术壁垒，能够有效抵御竞争。
3.投资回报率高：碳化硅项目的投资回报率较高，能够带来可观的经济效益。
然而1.技术风险：制备碳化硅材料的工艺相对复杂，生产过程中存在一定的技术风险。
2.市场风险：碳化硅市场发展较快，竞争激烈，市场变化风险较大。
3.原材料供应风险：碳化硅材料的生产需要大量的硅材料，原材料供应不稳定会影响生产进程。
总体而言，碳化硅项目具备较高的投资回报率，但同时也存在一定的风险。
在投资碳化硅项目时，需要科学评估市场需求、技术壁垒和风险因素，制定合理的投资计划和风险管理策略，以确保项目能够获得良好的经济效益和市场竞争力。
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碳化硅晶体行业发展现状和发展趋势SiC目录第一章行业发展现状 .................................................................. 错误!未定义书签。
1.1 半导体材料 ........................................................................................ 错误!未定义书签。
1.1.1概述 ........................................................................................... 错误!未定义书签。
1.1.2碳化硅半导体 ........................................................................... 错误!未定义书签。
1.2半导体行业发展概况.......................................................................... 错误!未定义书签。
1.2.1 发展现状 .................................................................................. 错误!未定义书签。
1.2.2半导体产品市场结构 ............................................................... 错误!未定义书签。
1.3碳化硅晶体行业发展概况.................................................................. 错误!未定义书签。
1.3.1全球碳化硅行业 ....................................................................... 错误!未定义书签。
1.3.2中国碳化硅晶体行业 ............................................................... 错误!未定义书签。
第二章碳化硅晶体应用及市场发展现状 .................................. 错误!未定义书签。
2.1碳化硅晶体的应用.............................................................................. 错误!未定义书签。
2.2 产品市场 ............................................................................................ 错误!未定义书签。
2.2.1电力电子器件 ........................................................................... 错误!未定义书签。
2.2.2微波器件 ................................................................................... 错误!未定义书签。
2.2.3 LED市场................................................................................... 错误!未定义书签。
2.2.4 莫桑钻 ...................................................................................... 错误!未定义书签。
第三章竞争格局 .......................................................................... 错误!未定义书签。
3.1产业链 ................................................................................................. 错误!未定义书签。
3.1.1晶片生产企业及竞争格局........................................................ 错误!未定义书签。
3.1.2 下游生产企业 .......................................................................... 错误!未定义书签。
3.2竞争优势和劣势 ................................................................................. 错误!未定义书签。
3.2.1价格方面 ................................................................................... 错误!未定义书签。
3.2.2晶体质量方面 ........................................................................... 错误!未定义书签。
第四章行业准入门槛和利润水平 .............................................. 错误!未定义书签。
4.1准入门槛 ............................................................................................. 错误!未定义书签。
4.1.1技术层面 ................................................................................... 错误!未定义书签。
4.1.2高新技术企业 ........................................................................... 错误!未定义书签。
4.2利润水平 ............................................................................................. 错误!未定义书签。
第五章技术现状和发展趋势 ...................................................... 错误!未定义书签。
5.1生产工艺及技术水平.......................................................................... 错误!未定义书签。
5.1.1生产工艺 ................................................................................... 错误!未定义书签。
5.2技术发展趋势 ..................................................................................... 错误!未定义书签。
第六章碳化硅行业发展趋势 ...................................................... 错误!未定义书签。
6.1有利因素 ............................................................................................. 错误!未定义书签。
6.1.1 SiC器件优点 ............................................................................ 错误!未定义书签。
6.2不利因素 ............................................................................................. 错误!未定义书签。
6.3发展趋势 ............................................................................................. 错误!未定义书签。
第七章市场前景和需求预测 ...................................................... 错误!未定义书签。
7.1半导体行业 ......................................................................................... 错误!未定义书签。
7.2碳化硅行业 ......................................................................................... 错误!未定义书签。
7.2.1 SiC器件 .................................................................................... 错误!未定义书签。
7.2.2通讯基站用微波射频元器件.................................................... 错误!未定义书签。
7.2.3 LED............................................................................................ 错误!未定义书签。
7.3需求预测 ............................................................................................. 错误!未定义书签。