PCB板可靠性测试项目
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元器件，并提供电气连接和机械支撑。
在PCB板的制造过程中，检验是至关重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。
因此，建立一套科学、合理的PCB板检验标准，对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的。
外观检验主要包括板面的平整度、颜色、氧化斑点、锡珠、焊盘、线路等的检查。
只有外观完好的PCB板才能保证后续的工艺操作和电气性能。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。
尺寸检验主要包括板材的厚度、孔径、线宽线间距、焊盘直径、焊盘间距等参数的检测。
只有尺寸符合标准的PCB板才能保证其与其他元器件的匹配和安装。
另外，PCB板的电气性能检验也是至关重要的。
电气性能检验主要包括绝缘电阻、介质介电强度、线路通断测试、阻抗测试等。
只有电气性能良好的PCB板才能保证产品的可靠性和稳定性。
除此之外，PCB板的焊接质量检验也是不可忽视的一环。
焊接质量检验主要包括焊盘的焊接均匀度、焊盘与线路的连接牢固度、焊盘与元器件的焊接质量等。
只有焊接质量良好的PCB板才能保证产品的稳定性和可靠性。
最后，PCB板的包装和标识检验也是非常重要的一环。
包装和标识检验主要包括包装是否完好、标识是否清晰、标识是否准确等。
只有包装和标识符合标准的PCB板才能保证产品的出厂质量。
综上所述，建立一套科学、合理的PCB板检验标准对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
通过外观检验、尺寸检验、电气性能检验、焊接质量检验、包装和标识检验等环节的严格把关，可以有效地提高产品的质量和可靠性，满足市场和客户的需求，推动整个行业的健康发展。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
PCBA可靠性试验实用标准
试验设备：接收机
试验样品：3PCS
试验内容：整机试验，执行EN55014-1标准
判定标准：至少5dB的余量
B、Power Clamp Interference试验
试验目的：检验产品电源线对空间的干扰是否在规格内
试验设备：接收机
试验样品：3PCS
试验内容：整机试验，执行EN55014-1标准
判定标准：A
F、Surge试验
试验目的：检验产品电源线上各相线对雷击脉冲的抗干扰能力
试验设备：Surge发生器
试验样品：3PCS
试验内容：整机试验，执行IEC61000-4-5标准,线对线1.5KV,线对地3KV。
判定标准：A
6.13 PCBA电压变动试验：
试验目的：确认PCBA是否能适应电源电压的突变
判定标准：通过基本功能测试；外观和结构正常
6.17 PCBA冷热冲击试验
试验目的：检验产品经受环境温度讯速变化的能力
试验设备：冷热冲击试验箱
试验样品：3SETS
试验内容：被测产品不包装、不导通或不带电池状态，以正常位置放入试验箱内，高温为70℃，稳定温度保持时间为1小时，低温为-20℃，，稳定温度保持时间为1小时，转换时间不大于15秒，循环次数为10次（1循环周期为2小时），循环期满，在正常大气条件下放置2小时，放置期满，被检样机立即进行产品测试后的检查。
判定标准：能正常工作，各种运行状态不发生变化；低电压时，继电器不发生抖动；高电压时，不得有打火现象，不允许起火燃烧。
6.15 PCBA高温高湿工作试验
试验目的：检验产品在高温环境条件下使用的适用性
试验设备：恒温恒湿试验箱
试验样品：3SETS
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
因此，PCB板的质量直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。
为了确保PCB板的质量，制定了一系列的检验标准，以便对PCB板进行全面、严格的检验。
本文将介绍PCB板检验标准的相关内容，以便大家更好地了解和掌握这一重要知识。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的一项工作。
在外观检验中，需要检查PCB板的表面是否有划痕、氧化、焊盘是否平整、焊点是否完整等。
此外，还需要检查PCB板的边缘是否整齐、有无毛刺、是否有变形等。
外观检验的目的是确保PCB板的外观符合要求，没有明显的缺陷和损坏。
其次，PCB板的尺寸检验也是至关重要的。
在尺寸检验中，需要测量PCB板的整体尺寸、孔径尺寸、线宽线距等参数，以确保它们符合设计要求。
尺寸检验需要使用专业的测量工具，如千分尺、显微镜等，对PCB板进行精确的测量。
只有确保PCB板的尺寸符合标准，才能保证其在后续的组装和使用过程中能够正常工作。
除了外观和尺寸检验外，PCB板的电性能检验也是必不可少的一项工作。
在电性能检验中，需要对PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗因子、导通电阻等参数进行测试。
这些参数直接关系到PCB板的电气性能，对于高频、高速电路来说尤为重要。
只有通过电性能检验，才能确保PCB板在电气特性上符合要求，能够稳定可靠地工作。
最后，PCB板的环境适应性检验也是非常重要的。
在环境适应性检验中，需要对PCB板在不同的环境条件下进行测试，如高温、低温、湿热、干燥等。
这些测试可以帮助我们了解PCB板在不同环境下的性能表现，以及其在特定环境下的可靠性。
只有通过环境适应性检验，才能确保PCB板在各种恶劣环境下都能正常工作，不会因环境变化而导致性能下降或损坏。
综上所述，PCB板的检验标准涉及外观、尺寸、电性能和环境适应性等多个方面，每个方面都至关重要。
PCB可靠度项目报告
PCB可靠度项目报告
报告摘要
本报告旨在评估一种新的印刷电路板（PCB）可靠性项目。
此项目包括可靠性测试、热可靠性测试、环境可靠性测试和抗电磁干扰测试等，旨在评估新的PCB性能和可靠性水平。
本报告将详述测试方法、结果分析和结论。
测试方法
系统可靠性测试:该测试用于评估PCB在历经长时间无正常工作停顿的情况下的可靠性。
此项测试分别在40°C下和85°C下进行，以确定PCB在恶劣环境条件下的可靠性。
热可靠性测试:该测试用于评估PCB在热环境下的可靠性。
此项测试将在-40°C至125°C的温度范围内进行，以确定板子在不同温度下的可靠性和噪音水平。
环境可靠性测试:该测试用于评估PCB在极端环境条件下的可靠性。
此项测试将在乾燥、潮湿、酸碱物质等环境条件下进行，以确定PCB在不同环境情况下的可靠性。
抗电磁干扰测试:该测试用于评估PCB在遭受电磁干扰（EMI）情况下的可靠性。
此项测试将在多种电磁场强度下进行，以确定PCB在不同电磁噪声下的可靠性。
结果分析
系统可靠性测试:该测试结果表明，新的PCB在40°C下的可靠性优于85°C下，而在85°C下也表现出了良好的可靠性水平。
热可靠性测试:该测试结果表明。
pcba检验项目
pcba检验项目PCBA（Printed Circuit Board Assembly）检验项目是电子制造过程中的重要环节，用于确保PCBA产品的质量和可靠性。
本文将从人类视角出发，详细介绍PCBA检验项目。
PCBA检验项目包括外观检查、焊接质量检查、电气性能测试等。
外观检查是最基本的检验项目之一，通过目视检查PCBA板面是否有划痕、氧化、翘曲等缺陷，以及元件的安装是否正确、焊接是否牢固等。
外观检查可以直观地了解PCBA的整体质量状况，确保产品外观无瑕疵。
焊接质量检查是PCBA检验的关键环节之一。
焊接是将元件与PCB板连接的过程，焊接质量的好坏直接影响到产品的可靠性和性能。
通过检查焊盘的涂覆和形状，焊接点的焊剂分布情况以及焊接点的焊接质量，可以判断焊接是否合格。
焊盘涂层均匀、焊接点焊剂分布均匀且焊接牢固，是合格的焊接质量标准。
电气性能测试是PCBA检验的重要环节之一，用于验证PCBA的电气性能是否符合设计要求。
电气性能测试包括电阻测试、绝缘测试、电流测试等，通过这些测试可以检测电路的连通性、电阻值是否正常、绝缘是否合格等。
通过电气性能测试，可以确保PCBA的功能正常，达到设计要求。
除了上述检验项目，还有一些特殊的检验项目，如可靠性测试、环境适应性测试等。
可靠性测试是为了验证PCBA在长期使用过程中的可靠性，通过模拟实际使用条件进行测试，如高温、低温、潮湿等。
环境适应性测试是为了验证PCBA在不同环境条件下的适应性，如振动、冲击、腐蚀等。
这些特殊的检验项目可以更全面地评估PCBA的质量和可靠性。
PCBA检验项目的重要性不言而喻，它是确保PCBA产品质量和可靠性的关键环节。
通过严格的检验，可以提前发现和解决PCBA生产过程中的问题，确保产品的质量和性能达到客户的要求。
因此，在PCBA生产过程中，各个检验项目都要严格执行，确保产品的质量和可靠性。
只有如此，才能生产出高质量的PCBA产品，满足客户的需求。
pcb质量检测标准
pcb质量检测标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测是确保PCB 产品质量的关键步骤之一。
由于PCB广泛应用于电子设备中，因此质量检测标准的制定对于确保电子设备的稳定性、可靠性和安全性非常重要。
下面将介绍PCB质量检测标准的相关内容。
1.外观检测外观检测是PCB质量检测的首要步骤。
主要检查PCB板表面是否有裂纹、变形、腐蚀、划伤等缺陷，PCB板尺寸、孔径是否符合设计要求，丝印、焊盘、符号等标识是否清晰可辨。
2.焊盘检测焊盘是PCB上电子元器件的连接接点，因此焊盘的质量直接影响到整个电路板的稳定性和可靠性。
焊盘的质量检测主要包括焊盘形状、引脚位置、焊盘与引线的间距、焊盘的涂覆程度等方面的检查。
3.焊接质量检测焊接质量检测主要包括焊缺陷检测和焊接强度测试两个方面。
焊缺陷检测主要检查焊点是否存在虚焊、假焊、错位焊、短路等问题。
焊接强度测试则主要通过拉力测试、抗震测试等方式来检测焊接质量。
4.电气性能检测电气性能检测是PCB质量检测中最重要的环节之一。
通过对电气性能的测试，可以确保PCB上电路的正常工作。
电气性能检测主要包括电阻测试、电容测试、电感测试、耐压测试、耐电压测试、功耗测试等各类测试。
这些测试会使用专业的测试设备和仪器，通过静态和动态测试来评估PCB的电性能。
5.环境适应性测试环境适应性测试是指将PCB产品置于不同的环境条件下，如高温、低温、湿度等，检测其在不同环境下的工作状态。
环境适应性测试可以检测PCB在不同环境下的稳定性，以及其对不良环境因素的抵抗能力。
6.可靠性测试可靠性测试用于评估PCB在预定条件下的寿命和可靠性。
这些测试主要包括温度循环测试、振动测试、冲击测试以及高加速度运动测试等。
这些测试能够模拟PCB在正常使用过程中可能遭受的各种环境和机械应力，以评估其寿命和可靠性。
7.包装和运输检测包装和运输检测是保证PCB质量的最后一道工序。
包装检测主要检查PCB是否符合相关包装标准和要求，以及是否受到破损和腐蚀等问题。
PCB板可靠性试验(线路板可靠性试验)
斑、起泡及板面 (2).:置于温度288 +/-5℃之锡
或孔内有分层现 炉内 浸锡10 -11秒,共循环三
象。
次.
1.外观检查PP与铜箔无分层, 无裂开、无气泡.
2.显微镜观察无孔裂、断角 、,镀层分离.
新单首次做
1) 锡炉 (2) 烤箱 (3) 切片
冲床 (4) 研磨
机 (5) 显微
镜
NO 信赖性测试项目 试验目的
擦 (3) 异丙
醇
(1). 选取板边至少25.4mm处的
测试线;
8
抗剥离强度试 检验铜箔与基材
验
的结合力.
(2). 用小刀挑起一段不超过 12.7mm的线路;
(3). 用拉力计夹子夹住被挑起
测试线末端;
(4). 测量3次求均值;
(1).H/H铜箔≧6LB/in; (2).1/1铜箔≧8LB/in; (3).2/2铜箔≧10LB/in
铜厚: Min. 0.8 mil;Max.2.0mil; 总面铜 厚:0.5OZ:Min.1.3mil;1OZ:Mi n.2.0mil ;2OZ:Min.3.2mil. 喷锡厚: Min. 0.2 mil、绿油 厚: Min. 0.4 mil; 检验规范 及允收标准:铜厚:薄铜区需满 足最下限的要求,偏厚亦需满 足孔径及板厚的规格要求.无 断角、分层、孔壁分离、焊环
否合适。
间,电压应加在每层导体图形之 间,和每一相邻层的绝缘图形之
间.。 (3).尽可能均匀地将电压从0升 到规定的值,除非另有规定,其速 率约每秒100V(有效值或直流),.
试验结果不可有火花、闪光或 烧焦,无以上异常则判定PASS,
否则判定Fail
依客户要求 （若客户无要求 的则每月随机抽
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PCB板可靠性测试项目测试项目操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算：1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2 将切片垂直固定于模型中。
2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。
2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
2.4 取样方法及频率：电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。
钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。
）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。
三、补线焊锡/电阻值测试：3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法：3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
3.3.2 取出试样待其冷却至室温。
3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。
3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
3.3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。
3.4 电阻值测试方法：3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。
3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。
3.4.3 取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员四、绿油溶解测试：4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。
4.2仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布4.3测试方法：4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。
4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。
4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。
4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批五、耐酸碱试验：5.1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。
5.2 仪器用品：H2SO4 10%NaOH 10%600#3M 胶带5.3 测试方法：5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。
5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH。
5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。
5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。
5.3.5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。
5.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批六、绿油硬度测试:6.1 测试目的：试验绿油的硬度。
6.2 仪器用品：标准硬度的铅笔:6H型号铅笔6.3 测试方法：6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。
6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。
6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。
6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。
6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批七、绿油附着力测试:7.1 测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
7.2 仪器用品：600#3M胶带7.3 测试方法：7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。
7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。
7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。
7.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批八、热应力试验：8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
8.3 测试方法：8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。
8.3.2 取出试样待其冷却至室温。
8.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
以滴回。
8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。
8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
8.3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。
8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。
8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
8.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批九、有铅焊锡性试验：9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。
9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜9.3 测试方法:9.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。
9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
9.3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
9.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
十、无铅焊锡性试验：10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。
10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜10.3 测试方法:10.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。
10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
10.3.5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
10.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
十一、离子污染度试验：11.1 测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。
11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3%11.3 测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。
11.4 注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。
11.5 取样方法及频率：取喷锡板次/班取棕化板1次/班取成型板1次/班十二、阻抗测试：12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求12.2 仪器用品：阻抗测试机12.3 测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试12.4 取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)十三、Tg测试：13.1 测试目的：测试压合板Tg是否符合要求。
13.2 仪器用品：Tg测试仪。
13.3 测试方法：按照Tg测试仪操作规范进行测试。
13.4 取样方法及频率：取成品板1PCS /周。
十四、锡铅成份测试：14.1测试目的：通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。
14.2仪器用品：发射直读光谱Spectrovac 2000OR。
14.3测试方法：外发进行测试。
14.4 取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。
十五、蚀刻因子测试：15.1 测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。
15.2 仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液15.3 测试方法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a)15.4 取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。
十六、化金、文字附着力测试：16.1 测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。
16.2 仪器用品：3M#600胶带16.3 测试方法：16.3.1 将试验板放在桌上16.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
16.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。
16.3.4 观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。
16.3.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批十七、孔拉力测试:17.1 测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度17.2 仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线17.3 测试方法：17.3.1 将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；17.3.2 被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除；17.3.3 将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C(Kg)；17.3.4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。
17.3.5 计算孔拉力强度：ib/in2F = 4C/ (C12 - C22)*1420F：拉力强度C1：孔环外径(mm)C2：孔环内径(mm)17.3.6 取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周十八、线拉力测试：18.1 测试目的: 试验镀层与PP的结合力。