SnCu合金电镀工艺及镀层性能研究
电化学方法研究锌镍合金镀层耐腐蚀性能
电化学方法研究锌镍合金镀层耐腐蚀性能韩玉娟;郑凯【摘要】Zn-Ni alloy coating and Zn coating were prepared by electrodepositing in alkaline electrolyte respectively. They were handled into working electrodes. Platinum electrode and calomel electrode were chosen as counter electrode and reference electrode respectively. They were immersed into 5% NaCl solution simultaneously. The electrochemical workstation was utilized to measure the corrosion performance after 120 h. The test result indicated that the corrosion potentials of the Zn-Ni alloy and Zn coating were respectively -0. 778 and -0. 989 V, rate of corrosion on Zn-Ni alloy and zinc coating were 0. 0405 and 0. 301 g/( m2 ·h) , which indicated that the corrosion rate of Zinc coating was seven point four times of that of Zn-Ni alloy, their real part values within the low frequency range from 1 to 10 Hz were 250 and 900 Ω/cm2 respectively, the value of Zn-Ni was 3. 5 times than that of Zn coating.%碱性介质中制备锌镍合金镀层与镀锌层,并制备成工作电极,分别选择铂电极和饱和甘汞电极作为对电极和参比电极,5%氯化钠溶液为测量介质,采用电化学工作站测量工作电极电化学特性。
电镀Ni-Sn合金热处理前后的组织和性能
电镀Ni-Sn合金热处理前后的组织和性能
张国珠
【期刊名称】《航空材料学报》
【年(卷),期】2000(020)002
【摘要】分析了电镀Ni-Sn合金各种镀层的镀态组织和加热时组织的转变机理,并对镀层的耐磨性、耐蚀性进行了对比实验.结果表明,镀态组织主要由亚稳相αNi(M)和NiSn(M)组成,高Sn时出现平衡相Ni3Sn4和βSn;加热时随着温度升高,亚稳相逐渐向平衡相转变,在一定的温度下由于平衡相弥散析出,使镀层硬度升高;单相NiSn(M)组织耐强氧化性介质能力比不锈钢稍差,当加热到400℃时耐磨性优于中碳钢淬火.
【总页数】7页(P28-34)
【作者】张国珠
【作者单位】杭州电子工业学院45信箱,杭州,310037
【正文语种】中文
【中图分类】TG166.7
【相关文献】
1.热处理对β相区形变热处理TC21钛合金锻件组织性能的影响 [J], 王晓晨;郭鸿镇;王涛;王彦伟;高艳华;姚泽坤;赵张龙
2.合金成分及热处理工艺对Al-Mn-Mg-Si-Fe-Cu合金组织与性能的影响 [J], 胡展奎;池国明
3.合金化及热处理对Fe3Al合金组织和性能影响 [J], 张文文;王艳晶
4.焊后热处理对Al-Mg-Zn(-Sc-Zr)合金焊丝焊接7075铝合金焊接接头组织和性能的影响 [J], XIONG Si;TANG Xin;WANG Chunxia;HU Qinghua
5.合金化与热处理对Al-
6.5Zn-2.1Mg-2.0Cu合金组织和性能的影响 [J], YANG Jian-bing;PANG Xing-zhi;HU Zhi-liu;LI Yi-tai;ZHAO Yan-jun
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
铜锡合金电镀技术研究现状及发展趋势
铜锡合金电镀技术研究现状及发展趋势Study Status and Development Trend of Cu-Sn Alloy Electroplating Technology摘要：电镀铜锡合金具有装饰性好、可焊性优良、成本低、无毒、不使人体过敏等优点，因而得到广泛的应用。
介绍了电镀铜锡工艺的进展和应用。
关键词：铜锡合金，电镀工艺，应用，Study Status and Development Trend of Cu-Sn AlloyElectroplating TechnologyAbstract：Electroplated Cu—Sn alloy coating is good in decoration and solderability,low incost,non—toxic,not irritable,etc．,and has been widely used．The research progresses andapplications of Cu-Sn alloy plating process are introduced．Key words：Cu-Sn alloy;electroplating;application.1.前言镀Ni层因其具有优良的装饰性和防护性而广泛地应用于装饰物品中，但是镀Ni层容易引起皮肤炎症等过敏反应，因此近年来人们正在重新评价以Cu—Sn 合金镀层取代镀Ni层的可行性问题。
电镀铜锡合金是近年来应用最广泛的合金镀层之一。
电镀铜锡合金具有镀层整平性、光亮度好，成本较低廉，色泽较逼真，装饰效果好，良好的平滑性、耐蚀性和适宜的硬度；能阻止底层金属向面层的扩散，防止金属镀层变色等优点。
铜锡合金镀液由可溶性锡盐、铜盐、有机酸、表面活性剂和防氧化剂等组成。
电镀铜锡合金常采用高氰、低氰和无氰镀液。
高氰电镀铜锡合金工艺最成熟，镀液分散能力好，镀层成分和色泽容易控制，但毒性大，污染严重。
SnCu合金电镀工艺及镀层性能
医疗器械制造业
SNCU合金电镀工艺可用于制造医疗器械， 如人工关节、牙科种植体等，提高其生物相 容性和耐磨性。
05
结论与展望
研究结论
SNCU合金电镀工艺能够制备 出性能优良的镀层，具有很好 的耐腐蚀性和硬度。
通过优化电镀工艺参数，可以 进一步提高镀层的性能。
SNCU合金电镀工艺适用于工 业化生产，具有很好的应用前 景。
阴极电镀
在电镀过程中，被电镀的金属零件 为阴极，通过电解质溶液中的离子 获得电子而沉积在零件表面。
阳极电镀
在电镀过程中，阳极金属失去电子 溶解，同时阴极上析出相应的金属 。
电镀设备及操作流程
电镀槽
用于容纳电解质溶液和待电镀的零件。
阳极和阴极
分别用于提供阳极溶解和阴极沉积的金属或 合金。
电源
提供电能以驱动电镀过程中的电子转移。
镀层耐蚀性及防腐蚀性能
耐蚀性
SNCu合金电镀层具有良好的耐蚀性能，在大气、水、酸、碱等环境因素的作用 下，镀层不易发生腐蚀和生锈现象。
防腐蚀性能
SNCu合金电镀层具有优异的防腐蚀性能，能够有效保护电子元件免受腐蚀和氧 化。
镀层导电性能及电化学性能
导电性能
SNCu合金电镀层具有优良的导电性能，其导电率可达到纯铜的90%以上，适用于电子元件的导电连接和信号传 输。
研究不足与展望
在本研究中，我们只探索了SNCU合金电镀的基 本工艺参数对镀层性能的影响，对于其他可能的 因素（如电流波形、温度等）没有进行深入研究 。
我们没有对SNCU合金电镀层的微观结构和成分 进行深入研究，这可能会影响其性能。
在评估镀层性能时，我们只进行了简单的耐腐蚀 性和硬度测试，没有涉及到其他性能如耐磨性、 韧性等。
锌镍合金电镀工艺研究
锌镍合金电镀工艺研究田 伟,谢发勤,吴向清(西北工业大学航空学院,陕西 西安 710072)[摘 要] 通过正交试验方法,采用新的添加剂和配位剂实现了锌镍合金电镀,优选出了新的锌镍合金电沉积工艺和镀液配方。
通过G DA 2750型辉光放电光谱仪、H itachiS 2570型扫描电镜等分析手段,研究了不同电镀工艺参数对镀层中镍含量、镀层厚度和镀层外观的影响规律。
采用了电化学试验法研究了镍含量变化对镀层的耐腐蚀性的影响。
结果表明:通过此新型的镀液配方和工艺条件,可获得含镍9%～13%、具有良好外观和耐蚀性好的锌镍合金镀层。
随着电流密度的增加,镀层中镍含量先减小后增加;随着温度和pH 值的增加,镀层中镍含量在不断增加;镀层的自腐蚀电位随着镍含量的增加,呈现先变正后变负的趋势,镍的含量为12%～13%时,合金的自腐蚀电位最正。
[关键词] 电镀;锌镍合金;电流密度;性能[中图分类号]T Q153.2 [文献标识码]A [文章编号]1001-1560(2008)01-0028-03 [收稿日期] 2007-10-180 前 言锌镍合金镀层是一种耐蚀性优良的新型防护性镀层,在国外已得到广泛应用,国内已经将电镀锌镍合金应用于电缆桥架、煤矿井下液压支柱、汽车钢板及军工产品等,大大提高了产品的耐蚀性,并节省了材料[1]。
锌镍合金电镀工艺主要有酸性和碱性两种体系,近年来,国内对镀液的研究主要集中在添加剂和配体的研发以及电沉积工艺对锌镍沉积的影响方面[2,3]。
本工作采用新的添加剂和络合剂实现了锌镍合金电镀,同时,优选出了锌镍合金电沉积的镀液配方和工艺条件。
1 试验方法1.1 试验材料及装置试样规格为:40.0mm ×25.0mm ×1.5mm;试样材质为:冷轧A3板。
锌阳极的规格为:45mm ×18mm×3mm ,镍阳极的规格为:40mm ×30mm ×3mm (所用试验装置见图1[4])。
电沉积纳米晶Ni-Co合金镀层腐蚀磨损性能的研究
一
４ｍ， ｃ 沉积时间 ３ 。电沉积 后将镀 层从基 体上 机械剥离 ， ｈ 获 得 ５ ｍ ４ ｒ ｎ ０ １ ｍ 的薄片试样 。 ０ ｍ Ｘ ０ ｉ × ．ｍ ａ 用 Ｈ １０ Ｘ一 ０ ０型 维 氏显微硬 度计 测定镀 层 硬度值 。采 用 Ｔ Ｍ观察镀层 组织结构 。用 Ｅ Ｓ Ｅ Ｄ 分析镀层成分 。 采用 Ｃ Ｉ ０ Ｈ６ Ｃ型电化学 工作站分别测定不同含 ｃ 量的 ６ ｏ 纳米晶 Ｎ — ｏ ｉ ｃ 合金镀层在两种腐蚀溶液中的极化曲线。
～
２
２ ｇ １ ， ｏ ｈ ・ Ｈ Ｏ（ ０／） Ｃ Ｃ ６ ２ ２—８ ｇ１ ， Ｃ Ｃ ３Ｃ （ Ｈ） Ｏ ／） ２ Ｏ ０ ３ ｏ Ｏ ２・
１ ． 贴有试样 的摩擦块 ；． ２摩擦环 ；． ３腐蚀介质
６ ２ （ — ０／）Ｎ ２ＯＨ（ ｔ０／） 以硼 酸 （０／） Ｈ０ ０ ８ｇ１ ，Ｈ Ｓ ３ Ｏ～ ２ｇ１， ３ｇ１作 为ｐ Ｈ缓冲剂 ， 十二烷 基硫 酸 钠 （ ． １作 为润 湿 剂 ， 精 ０１ ） 糖 （．ｇ１作为应力减 缓剂 和晶粒 细化剂 。实验 中所用 药 品 ２５／） 均为分析纯 ， 镀液用 去离子水 配制 。镀 液 的 ｐ Ｈ值控 制在 ３ ３５沉 积温度 ６℃ ， ．， ０ 采用 磁力 搅拌 器搅 拌 。脉 冲 电源为 Ｓ Ｄ一 ０型 数 控 双 脉 冲 电镀 电源 ， Ｍ ３ 电流 密 度 为 （ ５～１ ） Ｏ
第２ ４卷第 ５期
电沉积纳米晶 Ｎ — ｏ ｉ Ｃ 合金镀层腐蚀磨损性能的研究
谢 宇 玲
（ 福建船政交通职业学院 ， 福州 ３ ００ ） ５ ０ ７
摘 要： 通过脉 冲电沉积方法制备 纳米晶 Ｎ —ｃ 合金镀层。利 用 Ｔ Ｍ、 Ｄ ｉ ｏ Ｅ Ｅ Ｓ等观 察分析镀层的组织结构和化
电镀Cu_Zn_Sn合金成分的影响因素及故障处理
文章编号:1001-3849(2008)01-0023-03电镀Cu-Zn-Sn合金成分的影响因素及故障处理¹ 郝利峰1, 张华伟2, 王明生3(1.上海交通大学化学化工学院,上海 200240;2.山东科技大学科研处,山东青岛 266510;3.乐思化学上海分公司,上海 201204)摘要:采用乐思化学Cu-Zn-Sn合金挂镀工艺BRONZEX WJ-SP,研究了Cu-Zn-Sn合金电镀工艺条件对镀层合金组分、外观的影响,发现电流密度、镀液中KOH、游离KCN和温度对合金镀层组分会产生影响,并研究了之间的相互关系。
同时讨论了生产中出现的技术故障的原因以及解决方法。
关 键 词:Cu-Zn-Sn合金;电镀;镀层成分;故障处理中图分类号:T Q153.2 文献标识码:BThe Factors Influencing the Component of ElectroplatingCu-Zn-Sn Alloy and Trouble ShootingHAO Li-feng1,ZHAN G Hua-w ei2,WA NG M ing-sheng3引 言随着工业生产和科学技术的发展,对金属表面性能提出了新的要求,仅依靠一些单金属镀层已远远满足不了需要。
电镀合金正是在这种情况下孕育而生,它的出现不仅解决了电镀单金属所不能解决的各种问题,而且由于单金属的镀种较少,而合金镀种较多,因此它为电镀工业的发展,开辟了一条崭新的道路[1]。
众所周知,镍镀层具有较好的硬度、耐腐蚀等优点,同时镀层外观可以有半光亮镍、光亮镍和珍珠镍等多种选择。
但是,据统计在欧洲约有20%女性和5%男性对镍敏感,为此欧洲通过了欧洲镍指令94/27/EC,规定了相关具有治疗功效的物品镍的质量分数不得高于0.05%,在不含镍的涂层中,镍在两年内的释放量不得高于0.5L g/cm2(每周)。
为了能够满足这些指令,电镀工作者采用多种替代镍的工艺,如镀锡、铜、钯、钴,但都存在不尽如人意的地方。
Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究
资料范本本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究地点：__________________时间：__________________说明：本资料适用于约定双方经过谈判，协商而共同承认，共同遵守的责任与义务，仅供参考，文档可直接下载或修改，不需要的部分可直接删除，使用时请详细阅读内容Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究1 前言电子部件上往往要镀覆可焊性镀层,以确保良好焊接。
Sn和Sn-Pb合金镀层具有优良的可焊性,已经广泛地应用于电子工业领域中。
但是Sn-Pb合金镀层中含有污染环境的铅,锡镀层容易产生导致电路短路的晶须。
随着环境管理的加强和焊接品质的提高,人们希望使用无铅焊料镀层。
现在已经开发了Sn-Ag合金、Sn-Bi合金、Sn-In合金和Sn-Zn合金等无铅焊料镀层,它们存在的问题有:1)获得Sn-Ag合金镀层的镀液中含有络合能力很强的络合剂,镀液管理复杂而困难,而且使用价格较高的银,使得镀层成本较高。
2)铋的质量分数为10%以上的Sn-Bi合金镀层的熔点为130～160℃,难以确保电子部件之间的可靠焊接。
3)由于Sn-In合金镀层的熔点低于Sn-Pb合金镀层的熔点,降低了焊接接合时的焊接强度,铟的价格也较贵。
4)由于Sn-Zn合金镀层容易氧化,因而难以在空气中进行可靠的焊接。
基于上述无铅焊料镀层存在的问题,人们开发了另外的Sn-Cu合金镀层。
Sn-Cu合金镀层一般应用于装饰性镀层或者作为Ni镀层的代用镀层,它的镀层组成,晶粒尺寸,平滑性和杂质都会影响Sn-Cu合金镀层的可焊性。
此外,为了确保焊接可靠性,要求像Sn-Pb合金镀层那样,加热处理以后的可焊性和镀层外观仍然优良。
本文就加热处理以后仍然具有优良可焊性的Sn-Cu合金镀液和电镀工艺加以叙述。
2 工艺概述研究发现,Sn-Cu合金镀层中的杂质碳含量对镀层可焊性有着重要的影响。
电镀以后的Sn-Cu合金镀层中的杂质碳几乎不会存在于镀层表面上,因而不会影响镀层的可焊性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究1 前言
电子部件上往往要镀覆可焊性镀层,以确保良好焊接。
Sn和Sn-Pb合金镀层具有优良的可焊性,已经广泛地应用于电子工业领域中。
但是Sn-Pb合金镀层中含有污染环境的铅,锡镀层容易产生导致电路短路的晶须。
随着环境管理的加强和焊接品质的提高,人们希望使用无铅焊料镀层。
现在已经开发了Sn-Ag合金、Sn-Bi合金、Sn-In合金和Sn-Zn合金等无铅焊料镀层,它们存在的问题有:
1)获得Sn-Ag合金镀层的镀液中含有络合能力很强的络合剂,镀液管理复杂而困难,而且使用价格较高的银,使得镀层成本较高。
2)铋的质量分数为10%以上的Sn-Bi合金镀层的熔点为130～160℃,难以确保电子部件之间的可靠焊接。
3)由于Sn-In合金镀层的熔点低于Sn-Pb合金镀层的熔点,降低了焊接接合时的焊接强度,铟的价格也较贵。
4)由于Sn-Zn合金镀层容易氧化,因而难以在空气中进行可靠的焊接。
基于上述无铅焊料镀层存在的问题,人们开发了另外的Sn-Cu合金镀层。
Sn-Cu合金镀层一般应用于装饰性镀层或者作为Ni镀层的代用镀层,它的镀层组成,晶粒尺寸,平滑性和杂质都会影响Sn-Cu合金镀层的可焊性。
此外,为了确保焊接可靠性,要求像Sn-Pb合金镀层那样,加热处理以后的可焊性和镀层外观仍然优良。
本文就加热处理以后仍然具有优良可焊性的Sn-Cu合金镀液和电镀工艺加以叙述。
2 工艺概述
研究发现,Sn-Cu合金镀层中的杂质碳含量对镀层可焊性有着重要的影响。
电镀以后的Sn-Cu合金镀层中的杂质碳几乎不会存在于镀层表面上,因而不会影响镀层的可焊性。
但是如果在室温下长期保存或者加热处理以后,由于室温下的扩散或者由于加热
引起的热扩散,碳就会浮出到镀层表面上,显著地影响镀层的可焊性。
研究结果表明,Sn-Cu合金镀层中的杂质碳的质量分数为0.3%以下时,可以显著地提高镀层的可焊性。
研究结果还表明,如果以Sn-Cu合金镀层取代Sn-Pb合金镀层,考虑到电子部件之间的焊接强度或者250～300℃的焊接温度,Sn-Cu合金镀层中的铜质量分数为0.1%～2.5%,最好为0.5%～2.0%。
如果铜质量分数低于0.1%,就容易发生锡的晶须而可能导致短路;如果铜质量分数高于2.5%,镀层熔点就会超过300℃,难以进行良好焊接。
Sn-Cu合金镀液中含有可溶性锡盐和铜盐、有机酸、表面活性剂和防氧化剂等组成。
可溶性锡盐有甲烷磺酸锡、乙烷磺酸锡、丙烷磺酸锡、2-丙烷磺酸锡等烷基磺酸锡盐和羟基甲烷磺酸锡、2-羟基乙基-1-磺酸锡、2-羟基丁基-1-磺酸锡盐等烷醇基磺酸锡盐。
它们可以单独或者混合使用。
以锡计的质量浓度为5～100g/L,最好为10～60g/L。
可溶性铜盐有甲烷磺酸铜、乙烷磺酸铜、丙烷磺酸铜、2-丙烷磺酸铜等烷基磺酸铜盐和羟基甲烷磺酸铜、2-羟基乙基-1-磺酸铜、2-羟基丁基-1-磺酸铜等烷醇基磺酸铜盐。
它们可以单独或混合使用。
以铜计的质量浓度为0.01～30g/L,最好为0.1～10g/L,在这一浓度范围内可以获得铜的质量分数为0.1%～2.5%且最好为0.5%～1.0%的Sn-Cu合金镀层。
镀液中加入有机酸旨在络合镀液中的锡盐和铜盐,并用作镀液的导电性成分,提高镀液的稳定性和导电性。
适宜的有机酸有甲烷磺酸、乙烷磺酸、丙烷磺酸、2-丙烷磺酸等烷基磺酸和羟基甲烷磺酸、2-羟基乙基-1-磺酸、2-羟基丁基-1-磺酸等烷醇基磺酸。
它们可以单独或者混合使用。
有机酸质量浓度为30～500g/L,最好为100～250g/L。
镀液中加入非离子表面活性剂旨在改善镀液性能,有利于获得平滑的Sn-Cu合金镀层。
适宜的非离子表面活性剂有聚氧乙烯烷基芳基醚、聚氧乙烯壬酚醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯山梨糖醇酯、聚乙烯亚胺等。
它们可以单独或者混合使用。
非离子表面活性剂质量浓度为0.5～50g/L,最好为1～10g/L。
镀液中加入防氧化剂旨在防止镀液中的二价锡离子氧化成四价锡离子,保持镀液和合金镀层组成的稳定性。
适宜的防氧化剂有抗坏血酸及其Na+、K+等碱金属盐、邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、甲酚磺酸及其Na+、K+等碱金属盐,苯酚磺酸及其Na+、K+等碱金属盐,连苯三酚,均苯三酸等。
它们可以单独或者混合使用。
防氧化剂质量浓度为0.1～25g/L,最好为0.5～10g/L。
镀液中还加入了葡萄糖酸、酒石酸、富马酸等有机羧酸作为镀液稳定剂;加入了苯甲酰丙酮、戊二醛、苯醛、邻氯苯醛、1-萘醛、三聚乙醛、2-巯基苯并噻唑等作为光亮剂;或者加入进一步改善镀液和镀层性能的阳离子、阴离子,两性等表面活性剂。
镀液温度为10～70℃,最好为20～50℃。
阴极电流密度为0.1～100A/dm2,根据挂镀、滚镀和喷镀等电镀方式采用不同的阴极电流密度,例如挂镀的阴极电流密度为0.2～1A/dm2,滚镀时的阴极电流密度为0.5～4A/dm2,喷镀时的阴极电流密度为30～60A/dm2。
电镀阳极可以采用锡或者Sn-Cu合金等可溶性阳极或者镀有铂或者铑的钛或者钽等不溶性阳极。
适宜于电镀的有IC引线架、连接器、片状电容或片状电阻等电子部件。
Sn-Cu合金镀层厚度
为1～30μm。
如果镀层厚度低于1μm,镀层的可焊性容易降低;如果镀层厚度高于30μm,镀层可焊性不会有进一步提高而不经济。
3镀液配方
Fe-Ni合金(58% Fe,42%Ni)制双列直插式封装(D IP, Dual Inline Package)24针(厚度0.25mm)引线架,依次经过碱性脱脂、水洗、碱性电解脱脂、水洗、10%H2SO4浸渍、水洗等镀前处理,然后置于表1的例1～4和例7～9,镀液中电镀Sn-Cu合金镀层。
镀有2μm厚度镀镍层的195铜制DIP24针引线架,经过上述相同的镀前处理以后置于表1的例4~5镀液中电镀Sn-Cu合金镀层。
镀层性能评估
为了评估从例1～9镀液中获得的Sn-Cu合金镀层的可焊性,把镀有Sn-Cu合金镀层的引线架置于150℃的热风炉中加热处理168h,然后切取5mm长度的引线架外引线部分,作为可焊性评估用的试样。
采用质量分数为95.8%Sn、3.5%Ag和0.7%Cu的Sn-Ag-Cu合金焊料,熔融以后恒温为260℃的焊料槽。
试样上涂布非活性松香焊剂以后浸渍于260℃的焊料槽中10s,采用Meniscsgraph法测定零交时间。
零交时间是从试样开始浸渍于熔融焊料槽以后,直至熔融焊料液的浮力和引力相同时的时间,这个时间越短,可焊性越好。
试样取出以后,采用40倍的显微镜观测试样的焊料湿润外观状况,按照下列标准进行判定可焊性: ◎—优良,呈现焊料湿润面积为100%的镜面外观。
△—较差,焊料湿润面积低于95%,高于70%,有多数凹痕。
除可评估镀层可焊性以外,还测定了镀层厚度,镀层中碳的质量分数和铜的质量分数,结果如表2所示。
由表2可知,采用例1～6镀液电镀的引线架镀层均匀致密,没有模糊或者烧焦等异常现象。
镀层中的碳质量分数低于0.3%,加热处理以后的零交时间很短,焊料湿润外观优良,表明Sn-Cu合金镀层的可焊性优良。
与例1～6相比,从例7～9镀液中电镀的引线架镀层中的碳质量分数高于0.3%,零交时间为例1～6平均值的4倍以上,焊料湿润外观较差,表明Sn-Cu合金镀层的可焊性较差。
4 结论
含有可溶性锡盐和铜盐、有机酸、表面活性剂等组成的Sn-Cu 合金镀液的特性如下:
从镀液中可以获得均匀致密的Sn-Cu合金镀层,镀层没有雾状或者烧焦等不良现象。
Sn-Cu合金镀层的碳质量分数低于0.3%,长时间保存或者加热处理以后尤其是蒸汽老化以后仍然具有优良的可焊性。
Sn-Cu合金镀层可以取代含铅的Sn-Pb合金镀层,具有良好的环境效益、生产成本低、有可靠的焊接强度,特别适用于引线架、连接器、片状电阻和片状电容等电子部件的无铅焊料镀层表面精饰。