电镀基本知识培训教材讲解
电镀员工培训教材
第一章化学基础和电镀基础第一节化学基础氧化还原反应在化学反应中有电子得失和电子转移，并且反应物在反应前后化合价发生变化的反应,叫氧化还原反应。
如：得到2个电子，化合价降低为氧化剂失去2个电子化合价升高为还原剂在氧化还原反应中，还原剂失去电子被氧化，氧化剂得到电子被还原。
第二节溶液浓度表示方法1。
体积比例：1：1HCl溶液表示1份HCl与1份水相混合；2。
克/升（g/L)以1升溶液中所含溶质的质量表示；如:5g/L的SnCl2溶液就是指1升SnCl2溶液中含5gSnCl2；溶质的质量3.质量百分比浓度(x%）x％= ×100％溶液质量如：20%的NaOH溶液表示100g水中含20gNaOH固体。
溶质的摩尔数4。
体积摩尔浓度（mol/L) mol/L= ×100％溶液的体积如：0。
2mol/L的NaOH溶液表示1L溶液中含0。
2mol的NaOH即含有8g（0.2×40）NaOH固体。
5。
波美度主要代表溶液密度，用比重计测量。
波美度与密度关系：Be=144.3—144.3/密度6.ppm浓度指溶质质量占全部溶液质量的百万分之一，即1kg溶液中含1mg溶质。
第三节化学镀镍的基本原理一、化学镀镍镀层的主要性质1.耐蚀性、耐热、耐磨;2.良好的导电性、焊接性；3.磁性能、电阻性能；二、化学镀镍的特点化学镀镍镀层厚度均匀、针孔少，不需要直流电源设备，能在非导体上沉积，并具有一些特殊性能，但成本比电镀高，镀液稳定性差。
三、化学镀镍应具备的条件1.化学镀镍应包括金属盐、还原剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂等成份;2.必须有催化剂存在,才发生金属沉积过程；3。
调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速度，即可以调节镀覆速度；4.被还原析出的金属应具有自催化活性，这样镀层才能增厚；5。
反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。
四、化学镀镍原理1。
溶液中的次磷酸根在催化表面上催化脱氢,同时氢化物离子转移到催化表面，而本身被氧化生成亚磷酸根，反应式为:H2PO-2+H2O 催化表面［HPO3］2-+H++2［H］—吸附催化表面2。
电镀培训课件x
电镀质量问题的分析与解决
问题分析
针对电镀产品出现的质量问题，如起泡、剥落、变色等，进行原因分析，包括 工艺参数、原材料、设备等方面。
问题解决
根据问题分析结果，采取相应措施进行改进，如调整工艺参数、更换原材料、 维修设备等。同时，对改进后的产品进行重新检测与评估，确保问题得到有效 解决。
05
潜在问题。
清洗与保养
定期清洗电镀设备和挂具，去除表 面沉积物和杂质，保持设备清洁； 对阳极进行定期更换或维护，确保 阳极性能良好。
安全操作规程
制定并执行安全操作规程，确保电 镀设备在操作过程中的安全性和稳 定性。
03
电镀工艺参数与控制
电镀工艺参数的选择与调整
电流密度
电流密度是电镀工艺中的重要参 数，它直接影响电镀层的厚度和 沉积速率。需要根据产品要求和 电镀设备来选择合适的电流密度
02
电镀材料与设备
电镀材料的选择与使用
镀层材料
选择具有良好耐腐蚀性、 硬度、色泽和导电性的镀 层材料，如铜、镍、铬等 。
基体材料
根据产品用途和加工要求 选择合适的基体材料，如 钢铁、铝合金、塑料等。
辅助材料
包括光亮剂、稳定剂、润 湿剂等，用于改善镀层性 能和加工过程。
电镀设备的种类与功能
镀槽与电源
法规要求
了解并遵守国家和地方关于电镀行业的法规要求，确保企业合法经 营。
政策变化
关注电镀行业相关政策的动态，及时调整企业生产和环保措施，以 适应政策变化。
合规性检查
接受政府部门的合规性检查，积极配合整改，确保企业符合法规和政 策要求。
06
电镀行业发展趋势与展望
电镀行业的发展现状与趋势分析
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《电镀培训教材》PPT课件
第二章 塑胶电镀
一.塑胶电镀对塑胶件的技术要求： 1.要求光度高的部位，制件必须表面平滑。 2.零件表面设计符合电镀要求，即较大平面中间应呈突 起状，一般突起在0.10-0.15mm；菱角部位到圆，v型 槽的宽度应是深度3倍，盲孔深度为直径的1/2-1/3。 3.零件应有足够的强度，壁厚一般在3mm左右，最薄不 应低于1.9mm,最厚不应大于3.8mm. 4.有镶嵌件的塑胶制品，应为铝制件。 5.应留有电镀装挂位置。装挂位置应设计在不影响外观 部位。
b.溶剂浸渍法 将零件完全浸入（20-22）℃1：1的甲乙酮和 丙酮的混合溶液液中15秒，取出后立即甩干，检验裂纹状态。
解决办法：在60-75℃的温度下加热2-4h，或在25%（体积） 的丙酮中浸泡30分。
常用塑胶热处理温度：ABS塑胶65-75 ℃，聚丙烯80-100 ℃， 氯化聚醚80-120 ℃，聚碳酸酯110-130 ℃，改性聚苯烯50-60 ℃，聚苯醚100-120 ℃；聚酰胺在沸水中处理。
3.阴极电流效率 改善阴极电流效率，提高电解液的分散能力和覆 能盖能力。
4.机体的表面状况 提高机体表面光洁度，采用短时间冲击电波， 提高氢在机体上的过电位等，可以消除机体对分散能力和覆盖 能力的不良影响。
5.几何因素的影响 在实际生产中采用辅助阴极和象形 阳极，合理调节阴阳极之间的距离等方法尽可能消除 对几何因素对电解液分散能力的影响。镀铬电解液是 一个特殊，它是一种强氧化性的酸性电解液，在所应 用的电解液中分散能力最差的一种，在镀铬时为了提 高电解液的分散能力往往从电化学性能以外的角度出 发，采用防护阴极，是用辅助阳极和非金属屏蔽以及 合理调节电极之间的距离等方法，使其处于最佳的电 流分布状态。
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电镀基本知识培训 ppt课件
不接地的电力网 中，应采用保护接地，即把电动机、变压器、铁 壳开关等电器设备的金属外壳，用电阻很小的导 线接地极可靠连接，确保：即使因电器设备绝缘 损坏和中线相接，以确保：即使因电器设备绝缘 损坏而漏电时，由于人体电阻比接地极大很多， 几乎不会有电流经过人体，从而保证人身安全。 一般接地电阻应于小于4Ω ，采用埋地中的铁棒、 钢管作为地极。
络合物
K4[Fe(CN)6] 中， Fe2+ 与 CN- 极少电 离出来 ，它们基本 以 Fe(CN)64-的形式存在。这种由简单正离子和几个其他离子 或中性分子结合而成的复杂分子称为络离子，络离子组成 的化合物，称为络合物。 电 镀 中 常 用 的 络 离 子 有 ： [Zn(CN)6]2- 、 [Ag(CN)2]- 、 [Cu(NH3)4]2- 。 络合物非常稳定，基本不离解出简单的金属正离子。
课程一：电镀概述
电镀概念
利用电解在制 件表面形成均 匀、致密、结 合力良好的金 属或合金沉积 层的过程。
电镀概述
1800年，意大利布鲁纳特利发表镀银论文； 1805年，布鲁纳特利提出镀金； 1840年，英国埃尔金顿申请了氰化镀银的专利，并开始应 用于生产； 1840年，雅可比申请酸性镀铜的专利，并于1843年应用于 生产；
电化学知识
电解质溶液 络合物 氧化还原反应 电解质溶液的导电性 原电池和电解池 电极、电极反应与电极电位 电极的极化
电解质溶液
电解质定义：在溶解或熔融溶状态下能导电的化合物称为 电解质。 电离：电解质能离解成自由移动离子的过程称为电离。电 离形成的溶液，称为电解质溶液。 强电解质：在水中几乎全部发生电离，如盐酸、硝酸、硫 酸、氯化钠等。 弱电解质：在水中部分电离，如醋酸、氨水、硼酸等。
电镀知识简介培训教材-课件
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀：进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀：
1.镀层本身的化学性质：采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如：要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀：装饰零件的外表,使其光亮美观：首饰，金佛
(3)功能性电镀：
提高零件表面硬度,耐磨性：轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力：灯饰
提高导电性能：塑料电镀，镀金、银;
提高导磁性能：磁盘镀镍;
提高光的反射性能：汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮：钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀：金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因：形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成：
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体
电镀基础知识培训 ppt课件
电镀基础知识
镀 前 处 理 — 清
初级职能培训
洗
清洗及水洗是电镀工艺不可缺少的组成部分， 水洗质量的好坏对于电镀工艺的稳定性和电镀产 品的外观、耐蚀性等有很大影响。主要防止镀液 带入下一次工序污染镀液。不同的清洗方法，有 不同的清洗效果。逆流清洗需用的水量比其他清 洗方法用水量少，有利于废水的处理和回收利用。 一般用来清洗的为自来水，浓水，纯水等。
电镀基础知识
2.电解液中导电盐的影响
初级职能培训
增强溶液导电性，提高分散能力。
3. 电解液中缓冲剂的影响 增强溶液导电性，提高分散能力。
4.电解液中活化剂的影响
阳极活化剂，能促进阳极溶解，使镀液中镍离 子得到正常补充，氯化物含量过低，阳极易钝化， 过高，阳极溶解过快，镀层结晶粗糙。
电镀基础知识
5.添加剂的影响
实际生产验证故障是否真正解决。
电镀基础知识
电镀设备
初级职能培训
镀槽，电器设备，行车，挂具等。
生产设备的状况关系到产品的品质。生产线 的设备必须在生产的时候是完好的。要求操作 者做好生产线的维护和保养。保证在一个维护 周期内生产线可以正常的运行没有故障和品质 问题。生产线的维护要结合实际情况，制定合 理有效的维护计划和方法，并将维护的情况形 成记录。
电镀基础知识
电镀阶段—电镀原理
电源
O2 + H+ Ni++ OH阳极 阴极 _ H2
初级职能培训
+
O2
Ni
阳极
电镀基础知识
电镀阶段—电镀原理（以镀镍为例）
阴极反应
Ni2+ + 2e2H+ + 2e阳极反应 Ni Ni2+ + 2eNi (金属) H2
电镀基础培训资料
电镀基础培训资料电镀基础培训资料（一）一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。
通过在导体表面形成一层金属膜，可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。
根据电镀所用的金属不同，电镀可以分为许多类型，其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。
每种电镀方法都有其独特的用途和特点。
二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤：准备工作、前处理、电镀过程和后处理。
1. 准备工作：首先，需要准备好适合电镀的基材。
通常，金属和合金是最常见的基材。
然后，对基材进行清洁和表面处理，以确保金属能够均匀沉积。
清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。
2. 前处理：前处理的目的是进一步清洁基材表面，并为金属沉积创造条件。
在前处理中，常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。
这些步骤可以去除杂质和氧化物，并提高基材的表面活性。
3. 电镀过程：电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。
在电解槽中，工件作为阴极放置，金属电解液中的金属离子由阳极释放。
金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应，形成金属沉积层。
4. 后处理：电镀完成后，需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。
常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。
三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。
以下是一些常见的应用领域：1. 五金制品：镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上，以提高其外观质量和耐腐蚀性。
2. 汽车工业：电镀在汽车制造中有重要的应用，如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用，可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。
3. 电子行业：电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。
例如，在电路板制造中，电镀可以用于金手指的制备，以实现电路板与其他设备的连接。
4. 配饰制造：珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术，以增加产品的美观性和耐磨性。
总之，电镀是一种常见的金属表面处理技术，通过在基材表面形成一层金属沉积层，可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。
电镀工培训讲义
电镀工培训讲义一、电镀专业术语1 电镀常识表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。
1.1前处理零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。
包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。
1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。
1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。
2 电镀过程中的基本术语2.1 分散能力在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
亦称均镀能力。
2.2 覆盖能力镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。
亦称深镀能力。
2.3 阳极能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。
2.4 不溶性阳极在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。
2.5 阴极反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。
2.6 电流密度单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2 表示。
2.7 电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。
2.8 电流效率电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。
2.9 阴极性镀层电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
2.10 阳极性镀层电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
2.11 阳极泥在电流作用下阳极溶解后的残留物。
2.12 沉积速度单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
2.13 初次电流分布在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。
2.14 活化使金属表面钝化状态消失的作用。
2.15 钝化在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。
2.16 氢脆由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。
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编制：赵忠开2003年6月目录一、电镀的几点常识；（3-4页）二、影响电镀效果的几个因素；（5-9页）三、电镀液中各成份的作用及工作条件的影响；（10-17页）四、前处理的几种工序及其特性说明；（18-19页）五、各电镀液的配方和工艺条件及维护；（20-24页）六、各镀种之常见故障和解决方法。
（25-28页）一、电镀的几点常识：1、电镀是电解原理的一种应用，它是通过电解质在外电源的作用下所发生的氧化还原反应，在工件表面沉积一种金属的过程。
因此电镀的进行一样需要外电源、电极、电解质溶液和容器。
所不同的是，电镀的阴极是工作，常用镀层金属作阳极，并参与电极反应，被氧化溶解成镀层金属阳离子，以补充在阴极还原析出所消耗的金属离子。
镀液就是含有镀层金属离子的电解质溶液。
2、电镀的目的：电镀的主要作用有：(1)防护性电镀，如铁件镀锌、镀镉或镉钛合金等；(2)装饰性电镀，如铁件镀铜、外层镀金、银；(3)修复性电镀，即对破损零件的电镀；(4)特殊功能电镀，如需要耐磨镀铬，耐磨镀铅；减摩擦可镀锡、锡-钴或银-锡；加强反光可镀银、镀铬；为防反光可镀黑镍、黑铬；抗氧化镀铬、铂或铑；增加导电性镀金、银或金-钴。
3、分散能力与覆盖能力：(1)分散能力是指镀液具有使金属层在表面厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
分散能力越好，镀层越均匀。
(2)覆盖能力是指镀液具有的使工件表面深凹处镀上金属的能力，也叫深度能力。
覆盖能力越好，工件深凹处镀得越深。
(3)分散能力与覆盖能力含义不同，但两者密切相关，一般是分散能力好的覆盖能力也好，差则都差。
二、影响电镀效果的几个因素：电镀过程是容易发生的，得到镀层也很快，但要得到符合各种要求的镀层就不容易，因为镀层质量好坏是受到许多条件制约的，这些因素归纳起来主要有以下几方面。
1、基本金属的影响首先，基本金属的化学性质是影响镀层质量的重要因素，如果基体金属比镀层金属活泼，即其电位较负，则在进入镀液的未通电时将发生置换反应产生置换层，使随后的镀层发生粗糙松脱。
还有些基体金属表面容易发生钝化，将极大损害结合力。
此外，镀件的表面状态影响也很大，在前加工过程中所沾染的油迹，若洗涤不干净，则危害性极大，表面的平整光滑都直接影响镀层质量。
2、镀液的影响各镀种各配方所配成的镀液都有不同的性质。
它们对镀层质量的影响，在某些方面的作用是决定性的，如简单离子镀液，由于它的极化作用较小，镀层晶体较粗，分散能力与覆盖能力较低。
但成分简单，成本较低，镀液稳定易控制，而且可用较高密度，较高电流密度而提高沉积速度。
其电流效率也较高，适合简单工件的速镀、厚镀。
另一类结合物镀液则有较好的极化作用，分散能力与覆盖能力较高，镀层晶体较细。
但稳定性较差，电流效率较低。
以氰化物做络合剂的镀液剧毒，需配以良好的通风设备和废水处理设施。
3、主盐浓度的影响对各种金属来说，镀液中的主盐浓度都有一个较为合适的范围。
当工艺条件一定时，随着镀液中主盐浓度的增加，镀液的极化作用变小，镀层结晶较细，分散能力与覆盖能力也比浓镀液好。
但用降低主盐浓度以改善结晶是不可取的。
因采用高浓度时，可采用高电流密度，提高生产效率和阴极电流效率。
而且高浓度对镀层的光亮度和整平性都有利，不过带出损失也较大。
4、附加“盐”的影响在镀液中经常加入相当数量的其他金属盐，主要是碱金属盐或碱土金属盐。
这些盐有的是为增强镀液的导电性，称之为导电盐。
这些盐有的还能提高阴极极化作用（也有些起相反作用）；如镀镍液中加入硫酸钠、硫酸镁。
有的附加盐能促进阳极正常溶解，称之为阳极活化剂，如镀镍中的氯化镍。
有的附加“盐”对镀液能起稳定作用，如酸铜中的硫酸、碱铜中的氰氧化钠。
有的附加“盐”能保持镀液的PH值不变，称之为缓冲剂，如镀镍液中的硼酸。
5、络合剂在络合物镀液中，络合剂的含量高低对镀液的极化能力、对镀液的稳定性、对镀层的质量，对阳极的溶解都有直接的关系。
一般说来，络合剂对金属的络合力越强，则对镀液的极化能力影响越大。
当络合剂含量高时，镀液的极化能力强，镀层结晶较细，分散能力与覆盖能力好，镀液稳定，阳极溶解正常。
但若含量过多，则影响电流效率，严重时大量析氢，甚至无镀层。
当络合剂含量低时，极化作用小，镀层变粗，分散能力变低，但阴极电流效率提高。
若含量过低则阳极容易钝化，因此络合剂应控制适当含量，一般以游离态络合剂含量衡量。
6、添加剂镀液中经常加入少量某些物质，这少量物质不会明显改变镀液的电性，但能明显改善镀层的性能，这种物质称之为添加剂。
常用的添加剂有无机物和有机物。
根据它们所起的作用不同，可分为光亮剂、整平剂、湿润剂，还有应力削减剂、镀层细化剂等。
光亮剂即能使镀层光亮的添加剂，有时还将光亮剂分成初级光剂、次级光剂与载体光剂及辅助光剂，如镀镍的糖精和丁烩二醇。
整平剂即能使工件表面微谷镀上比微峰处厚，从而填平微谷，达到表面平滑光洁的添加剂。
如镀镍的香豆素。
不少光剂和整平剂要配合使用才能发挥其应有的作用，单独使用效果不好。
湿润剂是能降低不同相间的界面张力，使镀液易于在电极表面铺开而气泡不易在电极停留的添加剂。
因而可减少或避免产生针孔等故障，所以又称防针孔剂，如：镀镍中的十二烷基硫酸钠。
添加剂的作用机理，说法不一，主要有以下两种：一种叫胶体络合理论，一种叫吸附理论，它们各能解释一些现象。
至今尚无完善的理论可指导添加剂的选用，目前都只能靠实验加以改善。
添加剂的用量应有一定范围，若太少将不起作用，太多将起反作用，有的需要一定条件下才有活性，有的消耗较快，这些都需注意细节。
7、电流密度各种镀液都有其相应的电流密度范围。
在生产中一般都尽量采用接近其上限的电流密度，因为较高的电流密度有较高的沉积速度和电流效率，而且能提高镀液的极化能力使镀层晶体细致。
但过高的电流密度将引致镀层色泽不正常，镀层疏松，甚至烧焦、发黑等现象。
若电流密度过低，则镀液极化作用小镀层晶粗，沉积速度慢，影响生产效率，所以在条件许可情况下，都用较高的电流密度。
8、温度镀液所用的温度是各成份配成的镀液性质所决定的。
在其他条件不变的情况下，升高温度会降低镀液的极化能力，使镀层变粗，但升高温度可提高电流密度上限，可配置高浓度镀液，因而可使用高电流密度，这样，镀液的极化作用增强，可弥补温度升高的影响，而且可提高沉积速度，提高生产效率。
升高温度还有增强导电性，减少针孔，促进阳极溶解，降低镀层内层力和提高电流效率的作用。
9、PH值各镀液各有最合适的PH范围，PH的升高或降低不仅关系到氢气的析出情况，也直接影响镀液中沉淀的生成，络合物的稳定性，阳极的溶解及添加剂的活性，因此也直接影响镀层的外观和质量。
10、搅拌电镀时常采用机械搅拌（即阴极移动及镀液强制循环）和净化的压缩空气搅拌，以达到提高阴极电流密度上限，提高沉积速度，提高生产效率的目的。
搅拌还可提高光亮度，减少氢气停留产生针孔的机会。
但搅拌会降低阴极极化作用，使镀层变粗。
故须配合适当的电流密度加以改善。
应用搅拌时需与连续过滤相结合，以免沉渣泛起，污染镀层而产生毛刺、孔隙、斑点及粗糙等毛病。
采用空气搅拌的镀液必须是与空气、二氧化碳不作用的，因此，碱性的，还原性成份的，低价金属离子的镀种不适用。
11、阳极电镀所用阳极有可溶性阳极和不溶性阳极，它们都起传导电流的作用，可溶性阳极还可补充阴极沉积所消耗的金属离子，因此对镀层质量影响很大。
它必须不带有害杂质，能正常溶解生成镀液所含的金属离子（包括价态）。
所以对阳极材料的纯度、结构、形状以及溶解性都有严格的要求。
一般需采用高纯度金属，但可加入少量有益无害的元素，如含磷铜、含硫镍等。
阳极溶解过程常产生阳极泥渣，因此常用阳极袋加以收集，以免对镀层产生有害影响。
为避免阳极钝化，除注意维护镀液成份外，尚须注意阳极面积是否足够，阳极电流是否过大，并经常观察阳极表面状态，以便及时进行调整。
此外，电流波形对电镀层质量也有很大关系，应根据镀种及时对镀层的要求加以选择。
三、电镀液中各成份的作用及工作条件的影响：1、氰化镀铜(1)氰化亚铜：氰化亚铜是镀液中的主要成分，是提供铜离子的主盐。
在阴极放电过程中，不是由铜离子直接放电的，它是由氰化亚铜溶解于氰化钠溶液中，形成稳定的铜氰络合物，然后由铜氰络离子在阴极上放电还原成金属铜。
铜氰络离子是分级电离的，但难于离解为单独的铜离子。
当镀液中氰化物含量及温度不变时，降低氰化铜的含量，可以提高镀液的分散能力和覆盖能力，增强阴极极化作用，使镀层结晶细致。
此时适合于预镀用。
但因阳极电流效率降低，可用的电流密度范围缩小，而不适于高速镀铜之用。
(2)氰化钠：氰化钠是一种络合剂，氰化亚铜必需与之络合方能溶解于溶液中，一般而言，一摩尔氰化亚铜与二摩尔氰化钠进行络合反应，方能溶解良好，即89.5g的CuCN，需要98g NaCN 络合。
相当于1g CuCN需要1.1g NaCN进行络合。
若超过此数，则超过部分称为游离的NaCN。
即游离的NaCN（g/L）=总NaCN（g/L）-CuCN（g/L）×1.1电镀液中，游离的氰化钠一般在7-20g/L之间，提高NaCN的比值，有利于镀液的分散能力，覆盖能力，使镀层结晶细致，但降低电流效率，不恰当地提高NaCN的比值，会使镀层起泡甚至阴极上得不到镀层。
氰化钠的多少，阴阳极上的一些现象可以作为参考。
(3)酒石酸钾钠和硫氰化钾，它们是辅助络合物，当游离的NaCN含量偏低时，阳极上会产生二价铜离子，形成难溶的氢氧化铜薄膜覆盖阳极表面，此时酒石酸钾钠及硫氰化钾与二价铜离子作用，络合，从而促进阳极溶解，所以它们可称为阳极的去极化剂。
(4)氢氧化钠：氢氧化钠可防止氰化钠水解，提高镀液的导电性。
有利于镀液的稳定。
若氢氧化钠不够数量，电路接通时，电流会逐渐降低至某一数字。
(5)电流密度和温度：氰化镀铜液使用的电流密度及操作温度，应根据镀液中主盐成份高低决定，在预镀液中，由于主盐浓度较低，应用较低的温度及较低的电流密度。
在主盐浓度较高的情况下，为防止产生浓差极化，提高分散能力，应采用较高的温度，此时提高阴极电流密度可以同时提高电流效率，加快沉积速度。
(6)铜阳极：氰化物镀铜液中使用的阳极为电解铜和压延电解铜。
阳极面积与阴极面积比例应控制为2：1。
若电流密度太大则易使阳极钝化。
而采用电流密度太小则阳极溶解差。
若要提高阳极的电流密度，可以采取：（1）提高游离氰化钠的浓度；（2）提高镀液温差；（3）加入阳极去极化剂；（4）采用周期换向电流。
2、镀镍：(1)硫酸镍（NiSO4`6H2O或NiSO4`7H2O）是镀镍液中提供镍离子的主盐，其含量在100g-350g/L之间，一般情况下，硫酸镍的含量低，镀液的分散能力较好，镀层结晶细致，易抛光。
但可使用的阴极电流密度较小，电流效率低，沉积速度慢。