防止桥联的发生
大桥防卫方案
大桥防卫方案第1篇大桥防卫方案一、背景与目标随着我国交通基础设施的快速发展，大桥作为重要的交通枢纽，其安全运行对于保障人民群众生命财产安全、维护社会稳定具有重大意义。
本方案旨在制定一套合法合规的大桥防卫措施，确保大桥安全、高效、畅通运行，降低安全风险，提高应对突发事件的能力。
二、现状分析1. 大桥基本情况（1）地理位置：位于我国某河流上，连接两岸地区，是重要的交通纽带。
（2）桥梁结构：全长XX公里，桥面宽XX米，主跨径XX米，采用XX结构形式。
（3）交通流量：日均车流量XX辆，高峰期车流量XX辆。
2. 现有防卫措施（1）设置交通标志、标线，引导车辆有序行驶。
（2）安装监控系统，实时监控大桥运行状况。
（3）配备巡逻人员，进行日常巡查。
（4）制定应急预案，应对突发事件。
三、防卫方案1. 组织管理（1）成立大桥防卫工作领导小组，明确各部门职责，形成联动机制。
（2）制定大桥防卫工作规章制度，确保各项措施落实到位。
（3）定期组织培训，提高工作人员的业务能力和应急处理能力。
2. 技术措施（1）完善大桥监控系统，实现全天候、全方位监控。
（2）在大桥两端设置智能交通系统，实现车辆自动识别、违法抓拍等功能。
（3）加强桥梁结构健康监测，定期对桥梁进行检测评估。
3. 人员配备（1）增加巡逻人员，提高大桥巡查频率。
（2）组建专业应急队伍，负责大桥突发事件的应急处置。
（3）加强安保人员培训，提高服务质量。
4. 物资设备（1）配备必要的应急救援设备，如消防器材、救生设备等。
（2）储备大桥维修保养所需物资，确保大桥正常运行。
（3）完善大桥照明、通信等设施，提高夜间通行安全。
5. 应急预案（1）根据大桥实际情况，修订完善应急预案。
（2）明确应急响应程序，确保突发事件得到及时、有效的处理。
（3）定期组织应急演练，提高应对能力。
6. 宣传教育（1）加大交通安全宣传力度，提高驾驶员和行人的安全意识。
（2）定期开展大桥防卫知识培训，提高工作人员的防范意识。
预防和处置桥梁事故突发事件应急预案
预防和处置桥梁事故突发事件应急预案为积极预防和处置可能发生的桥梁事故突发事件，迅速、有效地组织和实施救援，并对事故调查和尽快恢复交通做出迅速反应，明确预防和处置桥梁事故突发事件的工作职责和工作程序，根据交通部、省厅、市交通局的有关要求，结合xx公路的实际，制定如下应急预案。
一、指导思想以“三个代表”重要思想为指导，坚持以人为本，通过建立统一指挥、综合有力、灵活适用、科学高效的事故紧急救援体系，进一步增强预防和处置桥梁事故突发事件的能力，确保有效组织实施桥梁事故突发事件的应急救援，维护公众的安全利益。
二、工作原则预防和处置桥梁事故突发事件，坚持“安全第一、预防为主、依法规范、资源共享、科学决策、分工负责、快速高效”的原则。
三、适用范围本预案主要适用xx公路桥梁出现断裂、倾覆、垮塌等突发事件或由于桥梁病害引发重大交通事故的预防、处置和救援。
四、组织机构及职责（一）成立预防和处置桥梁事故突发事件领导小组，小组人员如下：领导小组的主要职责是制定和完善预防和处置桥梁事故突发事件应急预案，组织应急救援工作；配合上级部门进行事故调查处理工作；定期组织预案的演练；根据情况的变化，及时对预案进行调整、修订和补充；检查督促做好桥梁事故突发事件的预防和应急救援的各项准备工作；做好稳定生产生活秩序和伤亡人员的善后处理工作。
（二）领导小组分工1、现场指挥组。
由领导小组组长指派的分管领导、养护负责人，养护单位负责人组成，主要制定现场抢险方案并组织实施，落实领导小组下达的有关指示和决策，向领导小组报告事故情况，指导事故现场及恢复交通等工作。
2、抢险救灾组。
由养护科桥梁养护工程师与紧急调集的各养护单位人员组成，具体负责实施领导小组制定的抢险救灾方案和安全技术措施，及时制订桥梁修复措施，必要时考虑架设临时便桥，同时与路政、公安部门实施人员救护和车辆清理工作。
3、警戒保卫组。
由路政支队配合交警部门组成，各收费站有关人员配合，主要负责事故后的警示警戒、维护秩序、疏导交通、开辟绕行通道、等项工作。
波峰焊焊接工艺
沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定 或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分 没有沾到助焊剂.
1-5.
吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔 锡需要足够的温度及时间润湿,通常焊锡温度应高 于熔点温度50℃至60℃之间,沾锡总时间约2.55.0秒.
2.局部沾锡不良
此一情形与沾锡不良相似, 不同的是局部沾锡不良不会 露出铜箔面,只有薄薄的一 层锡无法形成饱满的焊点.
• 7.3﹐预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达 到的温度
• 7.4﹐焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通 常高于焊料熔点（217°C ）50°C ~60°C，大多数情况是指焊锡炉的温度， 实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于 炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
8: 波峰焊工艺参数调节
8.1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。 其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3, 过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形 成“桥连”
3: 预热系统
• 在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊 剂中多余的溶剂，增加粘性。这就要在焊 接前进行预热基板。如果粘性太低，助焊 剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面 润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活 性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和 元器件被加热到110-125℃，使基板和熔融 接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可 能。
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
• PCB离开焊料波时﹐分离点位于 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊点
6: 防止桥联的发生
6.1 使用可焊性好的元器件/PCB 6.2 提高助焊剂的活性 6.3 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的
桥梁防护工作实施方案
桥梁防护工作实施方案一、前言。
桥梁是道路交通中重要的组成部分，其安全性直接关系到人民群众的生命财产安全。
因此，桥梁的防护工作显得尤为重要。
本文档旨在制定桥梁防护工作实施方案，确保桥梁的安全运行。
二、桥梁防护工作的重要性。
1. 桥梁是重要的交通枢纽，承担着车辆和行人的通行任务，一旦发生安全事故，后果不堪设想。
2. 桥梁的防护工作不仅关系到桥梁本身的安全，也关系到周边环境的安全和整体交通秩序的稳定。
3. 桥梁的防护工作是一项系统工程，需要全面考虑各种因素，确保桥梁的安全性。
三、桥梁防护工作实施方案。
1. 定期检查和维护。
桥梁的定期检查和维护是确保桥梁安全的重要手段。
需要建立桥梁检查维护档案，明确检查周期和维护内容，及时发现并修复桥梁存在的安全隐患。
2. 安全警示标识。
在桥梁的重要部位设置安全警示标识，包括警示标识牌、标线、反光条等，提醒驾驶员和行人注意桥梁的安全情况，避免发生事故。
3. 加固和改造。
对于老化和损坏严重的桥梁，需要进行加固和改造工作，提高桥梁的承载能力和安全性，确保其长期稳定运行。
4. 安全管理。
建立桥梁安全管理制度，明确责任部门和责任人，加强对桥梁安全管理的监督和检查，及时发现和解决安全隐患。
5. 应急预案。
制定桥梁安全事故应急预案，建立应急救援队伍，提高应对突发事件的能力，最大程度减少事故损失。
四、总结。
桥梁防护工作是一项重要的工作，需要全社会的共同努力。
只有加强桥梁的防护工作，才能确保桥梁的安全运行，保障人民群众的出行安全。
希望各级相关部门和单位能够高度重视桥梁防护工作，切实做好桥梁的安全管理工作，共同维护桥梁的安全。
大桥防卫方案
大桥防卫方案1. 引言大桥是城市交通和经济发展的重要组成部分，而大桥的安全与防御也成为不可忽视的问题。
建立一套完善的大桥防卫方案，能够有效应对各种潜在安全威胁，维护大桥运行安全和社会稳定。
本文将就大桥防卫方案的设计和实施展开讨论，以确保大桥的安全与防御工作能够得到有效推进。
2. 大桥安全威胁分析在制定大桥防卫方案之前，我们首先需要对可能存在的安全威胁进行分析，以便针对性地制定相应的预防和应对措施。
以下是一些常见的大桥安全威胁：2.1 自然灾害大桥通常承受着各类自然灾害的考验，如地震、洪水和台风等。
这些自然灾害可能导致桥梁结构破坏或失去使用能力，进而对周边区域产生严重影响。
2.2 恶劣天气恶劣天气条件，如大风、暴雨、冰雪和能见度低等都可能对大桥的安全运行产生威胁。
特别是在高风险的天气条件下，大桥的防御措施需要更加注重。
2.3 恐怖袭击恐怖袭击对大桥的安全构成一定的威胁。
破坏性的爆炸、冲撞和放火等行为，不仅可能导致大桥结构受损，还可能造成人员伤亡和社会恐慌。
2.4 其他人为破坏大桥作为重要的基础设施，也可能成为一些犯罪分子和不法分子的攻击目标。
破坏、盗窃和破坏大桥设备等行为将直接威胁大桥的正常运行和安全。
3. 大桥防卫方案设计基于对大桥安全威胁的分析，我们需要制定一套完善的大桥防卫方案。
方案应考虑如下几个方面：3.1 桥梁结构的安全优化设计通过采用先进的桥梁设计技术和材料，可以提高大桥的结构强度和耐久性，以抵御自然灾害和恶劣环境条件的影响。
同时，应考虑桥梁的抗震性能和防风设计，以确保在发生地震和恶劣天气条件下的稳定运行。
3.2 安全监测系统的部署部署安全监测系统，实时监测大桥的结构变化和运行状况。
通过传感器和监控设备，可以及时发现异常情况，并迅速采取相应的措施，以避免灾难的发生。
3.3 应急预案的制定和演练制定完善的应急预案，包括各类自然灾害和安全威胁的应对策略和预案。
定期进行演练，提高应急响应能力和团队的整体协同能力。
防止桥墩相撞应急预案
一、预案背景为保障桥梁安全，防止船舶碰撞桥墩事故的发生，根据《中华人民共和国道路交通安全法》、《中华人民共和国船舶安全法》等相关法律法规，结合本地区实际情况，特制定本预案。
二、预案目标1. 保障桥梁及过往船舶、车辆、人员安全；2. 最大程度降低事故损失；3. 及时、高效地处理事故，恢复正常交通秩序。
三、组织机构及职责1. 成立防止桥墩相撞事故应急指挥部，负责事故的统一指挥、协调和处置。
2. 应急指挥部下设以下工作组：（1）现场处置组：负责事故现场的安全警戒、人员疏散、现场救援等工作；（2）交通管制组：负责事故现场及周边道路的交通管制、疏导等工作；（3）信息报送组：负责事故信息的收集、整理、上报和发布等工作；（4）善后处理组：负责事故善后处理、责任追究等工作；（5）应急物资保障组：负责应急物资的储备、调配和供应等工作。
四、应急响应1. 预警响应：当接到船舶碰撞桥墩的预警信息时，应急指挥部立即启动预警响应，各工作组按照职责分工开展相关工作。
2. 应急响应：当船舶碰撞桥墩事故发生时，应急指挥部立即启动应急响应，各工作组按照职责分工，迅速开展现场处置、交通管制、信息报送、善后处理和应急物资保障等工作。
五、应急处置措施1. 现场处置组：（1）立即对事故现场进行安全警戒，设置警示标志；（2）组织人员疏散，确保过往船舶、车辆、人员安全；（3）对受伤人员进行现场急救，并送往医院救治；（4）组织专家对桥梁安全状况进行评估，判断是否需要临时封锁桥梁。
2. 交通管制组：（1）对事故现场及周边道路实施交通管制，确保交通秩序；（2）根据现场情况，引导车辆、船舶绕行或改道；（3）对过往船舶、车辆进行安全检查，防止次生事故发生。
3. 信息报送组：（1）收集事故现场信息，及时上报应急指挥部；（2）通过新闻媒体、网络等渠道发布事故信息，回应社会关切。
4. 善后处理组：（1）组织事故调查，查明事故原因；（2）对事故责任人进行责任追究；（3）根据事故原因，提出预防措施，防止类似事故再次发生。
SMT车间RoHS制程规定(精华版)
SMT车间RoHS制程规定一、目的：鉴于世界上大部分的国家，出于环境保护的目的，出台的一系列限制在电子电气设备中使用有害物质的法规，将于2006年7月1日起执行以及客户的要求。
公司决定引入无铅制程，为规范无铅制程的管理，严格控制生产流程，防止在生产过程中的铅污染，本车间特出台此规定。
二、范围：本规定适用于SMT车间无铅生产流程。
三、生产过程切换确认：;在切换工作完成后，当班管理人、IPQC必须跟据《SMT无铅制程检查表》的内容对各岗位进行检查、确认，待确认合格后方可开始生产；2、在生产过程中，禁止使用没有RoHS标示的工具、物料等一切物品，特殊情况下必须经当班管理人确认后才能使用。
四、无铅制程中各岗位要求：。
为防止在生产过程中由于人员的原因造成铅污染，所有人员在做生产无铅产品的准备工作前，都应用清水清洗双手；准备工作完成后，用酒精擦拭双手，戴上无铅专用手套，方可进行生产。
生产过程中，所有人员都应随时保持双手的清洁，而且只负责在无铅生产中各自的岗位，不得随意接触标示不明确的PCB板和工具、物品、物料等，反之负责有铅生产的操作员，必须用清水清洗双手，并用酒精擦拭双手，戴上无铅专用手套，经管理人员许可后，方可接触无铅物料、专用工具或上岗，否则不得接近无铅线体。
连班时除了由班长指定暂替的人员外，其它人员不得替班，替班人员应做好双手的清洁工作，如未指定替代人员，经管理人员同意后，可停线连班。
1、物料：物料员在将配料单送往仓库时，应讲明所需元件数量，同时应特别提醒仓管员所有元件，都必须标有无铅标示。
如“RoHS、PB-FREE、LEAD FREE、Pb”等。
接料时，需核对物料是否有无铅标示；无误后，方可将物料放于无铅物料区，并进行标示，标示除需写明该物料的规格、型号等外，还须在物料架贴上无铅标示，并写明责任人，且备料时应用专用的箱子装并标明。
无铅锡膏来料时，应确认该批次是否为无铅锡膏，无误后，方可将锡膏存放于无铅专用的冰箱中。
桥梁联和跨有什么区别
桥梁联和跨有什么区别
在我们桥梁设计中，常常会听到人们将某一结构物说成是“联”，或者是“跨”，但是很少听到人们将它们说成是“联跨”，那么这两种说法到底指的是什么呢？今天就让我来给大家说说吧！
一、联和跨的定义桥梁连续结构中断面相互重叠时所形成的接点或铰结点称为“联”，也叫“连接点”。
(一)单联与复联当连续结构断面中两个重合部分只有一个时，可按单联结构计算；当连续结构断面中两个重合部分不只一个时，按复联结构计算。
单联式指断面简单的联系。
现行规范对此仅做了一些补充说明。
(1)按《公路桥规》
GBJ40-2004中第2.4.2条规定，单联式桥台，应视为简支；但当用悬臂浇筑时，其两侧墩墙支承在不同基础上时，则视为固定端。
当既有桥台按单联式设计，而在新建桥台中，在既有桥台处设置活动盖梁以满足新旧桥台协同工作的要求，此时的桥台仍为单联式。
(2)现行规范第5.1.1条和5.2.3条对单联式简支桥梁跨越高速公路时桥梁净空控制值作了规定：一般情况下，跨越宽度小于等于15米时，宜采用12米； 15～40米时，宜采用9米；大于40米时，宜采用7米。
跨越特殊路段时，除按公路路基相关标准外，宜考虑根据具体情况另加必要的安全距离。
(二)多联式按《公路桥规》 GBJ40-2004中第
5.1.1条规定，当大桥与小桥相接时，视为多联式。
(二)转体联转体联的铰结点在刚架桥中是用钢筋混凝土制作的
钢筋墩支承在悬臂上，并由刚性结构支承于土上，支座布置比较灵活，
当需要增减支座时，可任意布置，施工方便。
但桥台在受力时易产生扭转，致使恒载过大，影响经济效益。
波峰焊基础知识
波峰焊基础知识波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
防止桥联的发生:1.使用可焊性好的元器件/PCB2.提高助焊剞的活性3.提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4.提高焊料的温度5.去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法:1.空气对流加热2.红外加热器加热3.热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析:1.润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2.停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3.预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）4.焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件115~125多層板混裝115~125波峰焊工艺参数调节:1.波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”2.傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內3.熱風刀所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”4.焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多5.助焊劑6.工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。
常用泥浆体系介绍
常用泥浆体系介绍泥浆体系类型：聚合物钻井液体系泥浆体系特点：固相含量低；亚微米粒子比例小，剪切稀释性好，卡森极限粘度低，悬浮携带钻屑能力强，洗井效果好，有利于提高机械钻速。
具有良好的流变性，主要表现为较强的剪切稀释性和适宜的流型；钻进速度高；稳定井壁能力强，井径比较规则；对油气层的损害小，有利于发现和保护产层。
固相含量少，可减轻固相的侵入，因而减小了损害程度；可防止井漏的发生，由于钻井液固相含量低，在不使用加重材料的情况下，钻井液的液柱压力低，从而降低了产生漏失的压力；钻井成本低；聚合物钻井液的处理利用量较少，钻井速度高，缩短了完井周期。
聚合物处理剂主要作用机理：桥联与包被作用：聚合物在钻井液中颗粒上的吸附是其发挥作用的前提，当一个高分子同时吸附在几个颗粒上，而一个颗粒又可以同时吸附几个高分子时就会形成网络结构，聚合物的这种作用称为桥联作用。
当高分子链吸附在一个颗粒上，并将其覆盖包裹时，称为包被作用。
絮凝作用：当聚合物在钻井液中主要发生桥联吸附时，会将一些细颗粒聚结在一起形成粒子团，这种作用称为絮凝作用，形成的絮凝块易于靠重力沉降或固控设备清除，有利于维护钻井液的低固相。
PHPA增粘作用的机理：游离聚合物分子能增加水相的粘度，聚合物的桥联作用形成的网络结构能增强钻井液的结构粘度。
PHPA，HV-CMC降滤失作用：聚合物降滤失剂通过桥联作用与粘土颗粒形成稳定的空间网架结构，对体系中所存在的一定数量的细颗粒起保护作用，在井壁上形成致密的泥饼，从而降低滤失量，网络结构可包裹大量自由水，使其不能自由流动，有利于降低滤失量。
提高粘土颗粒的水化程度，降滤失剂分子中都带有水化能力很强的离子集团，可增厚粘土颗粒表面的水化膜，在泥饼中的这些极化水的粘度很高，能有效地阻止水的渗透。
聚合物降滤失剂的分子大小在胶体颗粒的范围内本身可对泥饼起堵孔作用，使泥饼致密。
降滤失剂可提高滤液粘度，从而降低滤失量。
抑制与防塌作用：聚合物在钻屑表面的包被吸附是阻止钻屑分散的主要原因。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
防止桥联的发生1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4、提高焊料的温度5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法1、空气对流加热2、红外加热器加热3、热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）4、焊接温度: 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝 90~100雙面板組件通孔器件 100~110雙面板組件混裝 100~110多層板通孔器件 15~125多層板混裝 115~125波峰焊工艺参数调节1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多5、助焊劑6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。
波峰焊接缺陷分析:1.沾锡不良 POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。
2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂：此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.5.焊点锡量太大：通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖 (冰柱) ：此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡：7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)8.白色残留物：在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高, 降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9.深色残余物及浸蚀痕迹：通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10.绿色残留物：绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10-1.腐蚀的问题:通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11.白色腐蚀物:第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12.针孔及气孔：针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.13.TRAPPED OIL:氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.14.焊点灰暗：此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗.14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.15.焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.16.黄色焊点：系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17.短路：过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可.17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.。