电镀铜工艺规范

电镀铜工艺规范

1主题内容及适用范围

本规范规定了在金属零（部）件上电镀装饰和防护性铜层的通用工艺方法。

本规范适用于装饰、防护和工程用途的铜电镀层。

进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。

本规范不适用于电铸用的铜镀层。

2引用标准

HB 5034 零（组）件镀覆前质量要求

HB 5037 铜镀层质量检验

HB 5064 铜及铜合金钝化膜层质量检验

HB 5065 铜及铜合金氧化膜层质量检验

HB 5226 金属材料和零件用水基清洗剂技术条件

HB 5335 电镀和化学覆盖工艺质量控制标准

HB 5472 金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规

HB/Z 5081 铜及铜合金化学钝化工艺

HB/Z 5082 铜及铜合金氧化工艺

3主要工艺材料

电镀铜所需主要工艺材料要求见表1。

4 工艺过程

1.1预镀镍；

1.2清洗；

1.3镀铜；

1.4清洗；

1.5出光；

1.7钝化或氧化；

1.8清洗；

1.9下挂具；

1.10清除保护物；

1.11除氢；

1.12检验；

1.13油封。

2主要工序说明

2.1预镀镍

按电镀暗镍工艺执行（电镀暗镍工艺条件见表2）

表2电镀暗镍工艺条件

2.2电镀铜

电镀铜工艺条件见表3

表3电镀铜工艺条件

2.3出光

出光工作条件见表4

钝化工作条件见表5

2.5氧化

为获得防护装饰性黑色氧化膜层，铜镀层可按HB/Z 5082进行化学或电化学氧化。

5.6检验

5.6.1铜镀层质量检验按HB 5037进行。

5.6.2 铜镀层钝化膜质量检验按HB 5064进行。

5.6.3铜镀层氧化膜质量检验按HB 5065进行。

6 质量控制

6.1 槽液配制用水和清洗用水应符合HB 5472进行；

6.2电镀车间环境、设备、仪表及工艺过程等的质量控制按HB 5335及GJB 480A进行。

7 电镀液的配制

7.1根据欲配溶液体积计算好所需化学药品量，将硫酸铜用热蒸馏水（或去离子水）溶解，加入少量硫酸（化学纯或电池级，其数量约为需求量的1／10左右），以防止硫酸铜水解；7.2加入0.5ml/L～1 ml/L的双氧水（30％），加入1g/L～2g/L活性碳，搅拌半小时，静止数小时（最好过夜）；

7.3过滤溶液，加入硫酸、光亮剂，搅拌均匀；

7.4取样分析，经调整试镀合格后即可投入生产。

8 不合格镀层的退除

铜镀层的退除（见表7）

表7铜镀层的退除