浅谈SMTTHR工艺
通过THR工降低SMT生产本钱的方案
电子知识2015年10月23日深圳华强北华强集团2号楼7楼电池管理系统能实时监控电池状态，延长电池续航时间、避免电池过充过放的情况出现，在电子产品中起着相当重要的作用。
特别是可穿着设备的兴起对电池管理系统提出新的挑战，这次“消费电子电池管理系统技术论坛”，咱们将邀请业界领先的半导体厂商、方案设计商与终端产品制造商，共探消费电子电池管理系统市场发展趋势及创新技术，助力设计/研发工程师显著改良电池管理系统，进而从技术的层面为业界解决电子产品的电池续航问题。
立即报名>>IBIS模型是一种基于V/I曲线对I/O BUFFER快速准确建模方式，是反映芯片驱动和接收电气特性一种国际标准，它提供一种标准文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，超级适合做振荡和串扰等高频效应计算与仿真。
IBIS本身只是一种文件格式，它说明在一标准IBIS文件中如何记录一个芯片驱动器和接收器不同参数，但并非说明这些被记录参数如何利用，这些参数需要由利用IBIS模型仿真工具来读取。
欲利用IBIS进行实际仿真，需要先完成四件工作：获取有关芯片驱动器和接收器原始信息源；获取一种将原始数据转换为IBIS格式方式；提供用于仿真可被计算机识别布局布线信息；提供一种能够读取IBIS和布局布线格式并能够进行分析计算软件工具。
IBIS模型长处可以归纳为：在I/O非线性方面能够提供准确模型，同时考虑了封装寄生参数与ESD结构；提供比结构化方式更快仿真速度；可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。
可用IBIS模型分析信号完整性问题包括：串扰、反射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。
IBIS尤其能够对高速振荡和串扰进行准确精细仿真，它可用于检测最坏情况上升时间条件下信号行为及一些用物理测试无法解决情况；模型可以避免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；兼容工业界普遍仿真平台。
IBIS模型核由一个包括电流、电压和时序方面信息列表组成。
SMT工艺基本资料
SMT工艺基本资料SMT工艺（Surface Mount Technology），中文名称为表面安装技术，是一种以贴装元件的形式实现电子产品组装的工艺。
相比传统的TH（Through Hole）工艺，SMT工艺具有体积小、重量轻、高密度、良率高、信号干扰小等优势，已成为现代电子制造业中最常见且重要的工艺之一。
本文将介绍SMT工艺的基本资料，包括工艺流程、贴装机、基板和组件等内容。
一、工艺流程SMT工艺流程包括基板贴片、焊接、检测、清洗等环节，它的主要步骤如下：1. 自动化钢网印刷：通过钢网印刷机将焊膏印在基板的焊盘上；2. 贴片：将元器件贴到焊盘上，可分为单/双面贴装和混合贴装，根据元器件的不同贴法可分为手工贴装和机器贴装；3. 固化：在适当的温度下将贴好的元器件进行热处理，使焊膏固化，达到焊接效果；4. 检测：对焊点和贴附效果进行检测；5. 清洗：对贴片后基板上的残留物进行清洗处理，防止后期引起短路或信号干扰；6. 制成品测试：对产品的性能进行全面测试。
二、贴装机贴装机是SMT工艺必不可少的设备，它主要包括钢网印刷机、贴片机和热风炉。
1. 钢网印刷机：将糊料施加到PCB（Printed Circuit Board）上，以准确、一致的方式沉积贴片器件并建立电气和机械连接。
这种机器主要用于PCB 的糊料印刷．2. 贴片机：将元器件粘接到印刷电路板（PCB）上，实现电器元件和电路板的结合。
根据元器件的不同可以分为贴片机、LED贴片机和高速贴片机。
3. 热风炉：是将SMT贴片机中surface mount technology 表面贴装技术所需要的焊料粘住元器件和电路板的一种设备，热风炉的作用就是加热焊盘使其粘附贴片器件。
三、基板基板是SMT工艺中贴装元件的载体，也就是所谓的印刷电路板（PCB）。
在基板上，一些绝缘材料，如FR-4（耐热性好，稳定性高，阻燃性能强）等，被裁剪成所需维度和形状。
然后，铜箔通过蚀刻或处理的方式在这些绝缘材料上形成连接，并定义电路图纸上的追踪，电气连通和修饰板上元器件的位置。
穿孔塞焊规方案
穿孔塞焊规方案1. 引言穿孔塞焊（Through Hole Reflow，简称THR）是一种常用的表面贴装（Surface Mount Technology，简称SMT）技术，用于将电子元器件安装到印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。
穿孔塞焊通过在PCB上打孔，然后在通过电热炉进行焊接，使得焊锡能够穿过孔壁连接元器件的引脚与PCB的焊盘。
本文档将介绍穿孔塞焊规方案，包括操作步骤、工具材料、注意事项等内容，以帮助读者了解和掌握穿孔塞焊技术。
2. 操作步骤2.1 准备在进行穿孔塞焊之前，需要准备以下工具和材料：•热风焊接设备•PCB板•电子元器件•焊锡丝•焊接通孔塞2.2 步骤1.将PCB板放在工作台上，确保表面平整。
2.使用钻孔机在PCB板上打孔，以便焊锡能够穿过孔壁与元器件引脚连接。
根据元器件的封装类型和引脚间距，选择合适的钻头进行钻孔。
3.将电子元器件放置在PCB板上，并将元器件的引脚与相应的打孔对齐。
4.用热风焊接设备加热焊接区域，让焊锡熔化。
确保焊锡能够穿过孔壁连接元器件引脚和PCB的焊盘。
5.使用焊锡丝将焊锡引到焊盘上，使焊锡与PCB的焊盘和元器件的引脚连接。
6.根据需要，使用焊接通孔塞封堵孔壁，以防止焊锡从孔壁的另一侧溢出。
7.检查焊接质量，确保焊接稳定可靠。
可以使用显微镜进行检查，或者利用可靠性测试设备进行快速测试。
8.清理焊接区域，将残留的焊锡和通孔塞清除，确保焊接区域整洁。
9.根据需要，进行焊接后的修复或者检查。
3. 工具材料为了进行穿孔塞焊，需要准备以下工具和材料：•热风焊接设备：用于加热焊接区域使焊锡熔化。
•PCB板：用于安装电子元器件。
•电子元器件：需要安装到PCB板上的元器件。
•焊锡丝：用于将焊锡引到焊盘上进行焊接。
•焊接通孔塞：用于封堵焊接孔壁，防止焊锡溢出。
4. 注意事项在进行穿孔塞焊时，需要注意以下事项：•穿孔塞焊需要一定的操作技巧和经验，建议在掌握基本的焊接技术后再进行操作。
SMT工艺简介
squeeze solder paste stencil
pad PCB
SMT工艺简介 SMT工艺简介
锡膏
优点
1. Flux活性较强，助焊能力佳。
缺点
1. 多Pin脚平贴PCB或高密度SM T 零件，因底下Flux不易清洗干净， 易造成PCB腐蚀 2.多Pin脚平贴PCB或高密度SMCB腐蚀与电路短路 3. 水洗设备贵，操作亦需大量用水及废水处理，提高成本 1. Flux活性较弱其焊锡性较差 2. 若Flux 残留，外观不美观
水洗制程
2. 清洗后，Flux不残留，Pin与Pin 间漏电流小，外观美观
免洗制程
制程成本较便宜，且环保
锡膏成份
Solvent & Water (清洁溶剂& 水) Flux (助焊剂) Solder Ball(锡球)
比例(%)
2% ~ 5% 2% ~ 10% 85% ~ 95%
沸点(℃)
78℃ ~ 100℃ 170℃ ~ 172℃ 183℃
SMT工艺简介 SMT工艺简介
IC吸水度 IC吸水度 IC真空密封包裝儲存期限：(注意密封日期) IC真空密封包裝儲存期限：(注意密封日期) 12 months at <40ºC and <90% Relative Humidity (RH). 拆封后，IC元件须在72小时内完成SMT焊接程序 拆封后，IC元件须在72小时内完成SMT焊接程序 存储环境 23 ºC ± 5ºC，35% ~ 60% RH 5ºC， BGA的吸湿曲线： BGA的吸湿曲线：
SMT工艺简介 SMT工艺简介
为什么要发展SMT？ 为什么要发展SMT？ 个人消费化 高产量，多样化 便携耗电低 微型化 更多功能 高集成，微型化 高频数字化 微型化 产品多样化 灵活转型的生产线 适用期短 市场推出能力高 价格低廉 低成本高产量高效率 优良品质 无缺陷、6sigma管理 无缺陷、6sigma管理 市场要求的驱动力、技术发展的支持
SMD与穿孔插装技术THT混合工艺.pptx
流程示意图1
A B
单单单单单单单单
流程示意图2
A
B
THC与 SMC/ SMD与 与
入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导 线整理THT混装电子产品制造工 艺的流程
①自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流 焊工艺固定焊接在印制板上。
②经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以 机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转 交到手工插接线上去了。
电子产品制造总体工艺流程
表面贴装元器件（SMD）与THT混装电子产 品制造工艺的流程
表面贴装元器件（SMD）与THT混装电子产品制造工艺
在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。 ①机器装配主要指自动贴片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动
焊接； ②人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投
SMT工艺流程简介
S M T工艺流程简介Last revision on 21 December 2020SMT工艺流程简介SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。
打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。
而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。
Surface mount Technology Through-hole(表面贴装技术下的产品) （通孔插件技术下的产品）现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。
其工艺流程如下：来料检查 PCB板bottom面印刷锡膏印刷检查贴装贴装印刷检查面印刷锡膏回流焊接X-Ray检查 AOI检查和维修 THT插件波峰焊清洗入库 QA检查基本工艺流程如下图所示：SMT工艺构成要素：1、钢网钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空上的准确位置。
2、印刷机其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
位于SMT生产线的前端。
3、锡膏检查仪全面检查锡膏涂布状况。
检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。
4、贴片机其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
通孔回流工艺_THR_中的自动贴装方案
图 18、插件 TOP 面焊接效果
结论
图 19、插件 BOTTOM 面焊接效果
通过 SMT 工艺团队的不断反复试验验证。本文给出了插件(TCH)实现自动贴装的方案,提高 THR 工艺自 动化程序及生产效率,目前在我司此工艺已成功运用在一些 OEM 客户机型上并取得良好效果（直通率保持在 99%以上）。
图 12、设备吸嘴取料
图 13、物料影像识别 -2-
图 14、设备贴装插件 OK 1、5 插件实现机器贴装步骤如下：
2、回流曲线设定
图 15、插件实现机器贴装步骤
针对 THR 回流曲线设定，个人建议使用 RSS 曲线进行曲线设定，恒温区与回流区建议取锡膏规格上 限时间及温度，如图 16，当然具体情况需做具体分析。
前言
Hytera（海能达通信股份）公司 SMT 工艺团队在通孔回流工艺（THR）方面进行了多次尝试和验证并 取得了一定的成果，包括“三维印刷”技术和夹具、工艺流程优化等使两面都有插件的产品实现了回流焊 接。
在这个过程中，设计、制作并运用合适的夹具对于 THR 工艺的成功实施，起到了非常重要的作用。夹 具的作用主要是固定或者支撑插件，在插件的引脚插入板子对应的通孔后，使插件保持与板子表面的垂直 度，同时，使插件本体与板子表面紧密贴合。一般情况下，我们需要作业员在回流焊前手工操作完成夹具、 插件和板子的“组合”，而在回流焊后使夹具与后两者“拆分”（备注：实际上此时的插件与板子已经构 成一个整体，称为 PCB’A）。
图 3、物料“取料位置”
图 4、插件物料无“取料位置”
1、3 夹具设计
¾ 夹具设计要点，须保证插件与 PCB 表面紧贴并成垂直状态，如意思示图 5、。
-1-
¾ 夹具需与 PCB 拼板对应连拼设计。制作夹具时，PCB 与夹具通孔中心间距应保持一致,如：a=b, 插件夹具中间需进行铣空便于散热,PCB 拼板及夹具实物如图 6、7。(注意：夹具插件孔直径一般 ≥插件直径 0.05mm 左右，便于夹具拆分)
表面组装
4、在多点同时焊接时，可使PCB固定而移动激光束进行焊接，易于实现自动化。
激光再流焊接技术主要适用于军事和空间电子设备中的电路组件的焊接。
9、无铅焊接技术与传统焊接技术有什么主要差别？
答：1、无铅焊接温度比传统高，元器件的耐热保证温度要高，要能与所选择的无铅焊料的焊接温度相适应。
3.焊剂的主要作用是什么？焊剂的主要组成成分是什么？
焊剂的主要作用是：通过其物理作用和化学作用影响焊接过程，最终形成可靠的焊接连接。焊剂的主要组成成份有：树脂，活化剂，熔剂等。
4．焊膏的主要作用是什么？影响焊膏性能的主要因素有哪些？
作用是：在采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺。因素：印制时焊料合金粉沫颗粒直径，粒度分布和形状表面组装中焊膏必须有良好的粘度，再流焊加热焊膏的湿润性能，再流焊接后的洗涤性和焊接强度。
2.为什么说贴装机是SMT产品组装的关键设备？
参考答案：贴装机是SMT产品组装生产线中的必备设备，也是SMT的关键设备，是决定SMT产品组装的自动化程度、组装精度和生产效率的主要因素。
1 胶黏剂涂敷技要有三种即：分配器点涂技术，针式转印技术丝网印刷技术。
（b）smc后贴法：来料检测→组装开始→A面插THC→翻板→B面涂胶黏剂→贴SMC→胶黏剂固化→翻板→波峰焊接→清洗→最终检测
2、采用热棒或激光再流焊双面混合组装工艺流程：来料检测→组装开始→PCB A面涂敷焊膏→贴装SMIC→热棒或激光再流焊→溶剂清洗→插装THC→波峰焊接→清洗→最终检测
3、双面混合组装工艺流程（SMIC和SMD分别贴在A与B面）来料检测→组装开始→PCB A面涂敷焊膏→贴装SMIC→焊膏烘干→再流焊接→插装THC引线打弯→翻板→PCB B面涂敷胶黏剂→贴装SMD→胶黏剂固
通孔回流焊锡膏量的算法研究
通孔回流焊锡膏量的算法研究摘要：本论文针对通孔回流焊器件提供了一种锡量计算方法，用于调整钢网厚度与开孔设计，将通孔器件需要的锡量转移至印制板上，实现通孔器件回流焊焊接。
解决了特殊场景下波峰焊焊接困难，减少插装与波峰焊等工序。
并在某个使用了较多的通孔接线端子的插件上，应用此锡量计算方法进行验证，证明了模型的有效性。
关键词：通孔回流焊；锡膏；1 背景随着表面贴装技术（Surface Mounting Technology， SMT）的发展，得益于SMT全自动化生产带来的规模效应、成本优势、高精度与密度的组装布局优势，表贴器件（Surface Mounted Devices， SMD）通常占据超过80%以上的PCBA （Printed Circuit Board Assembly， PBCA）组成。
PCBA过程中，对于通孔器件（Through Hole Devices， THD）通常采用波峰焊焊接技术。
但波峰焊技术存在许多不足之处，如通孔器件周边需要一定的禁布区，禁止放置贴片元器件；焊接过程中需要额外喷涂助焊剂；印制板（Printed Circuit Board， PCB）会收到较大的热冲击，可能产生翘曲变形；通孔焊点受PCB走线、覆铜以及器件本身影响，容易产生桥接、润湿不良的缺陷。
随着PCBA的技术的发展，新型的通孔回流焊（Though Hole Reflow， THR）技术应运而生，越来越多的THD通过采用这种技术，在回流炉内完成焊接，实现波峰焊无法完成的焊接或降低生产工序和周期时间。
2通孔回流焊工艺的基本要求与一般的SMT工艺相比，THR工艺为了满足器件引脚在金属化孔的填充以及板面上的爬锡要求，使用的锡膏量要比一般的SMD多一些，视引脚伸出的长度与PCB焊盘开孔，通常要大上30倍左右。
目前SMT主要采用丝印印刷与自动点锡膏的方式进行锡膏涂覆，本文主要研究的是通过钢网丝印印刷锡膏来进行锡膏涂覆。
2.1PCB设计要求THR工艺在实施时，器件的引脚与过孔间隙需要满足一定的要求，间隙小虽然有利于减少整体的焊锡需求量，以及防止器件倾斜，但过小的间隙容易导致贴片机安装不到位，或影响孔内锡膏流动速率，造成空洞、少锡、翘起等缺陷。
SMT 工艺流程介绍 (十个步骤)
SMT工艺流程介绍十个步骤目录第一步：制程设计 (3)第二步：测试设计 (8)第三步：焊锡材料 (14)第四步：印刷 (19)第五步：黏着剂/环氧基树脂和点胶 (23)第六步：组件着装 (29)第七步：焊接 (33)第八步：清洗 (38)第九步：测试与检验 (42)第十步：重工与整修 (48)第一步：制程设计表面黏着组装制程，特别是针对微小间距组件，需要不断的监视制程，及有系统的检视。
举例说明，在美国，焊锡接点质量标准是依据IPC-A-620及国家焊锡标准ANSI / J-STD-001。
了解这些准则及规范后，设计者才能研发出符合工业标准需求的产品。
量产设计量产设计包含了所有大量生产的制程、组装、可测性及可靠性，而且是以书面文件需求为起点。
一份完整且清晰的组装文件，对从设计到制造一系列转换而言，是绝对必要的也是成功的保证。
其相关文件及CAD数据清单包括材料清单(BOM)、合格厂商名单、组装细节、特殊组装指引、PC板制造细节及磁盘内含Gerber数据或是IPC-D-350程序。
在磁盘上的CAD数据对开发测试及制程冶具，及编写自动化组装设备程序等有极大的帮助。
其中包含了X-Y轴坐标位置、测试需求、概要图形、线路图及测试点的X-Y坐标。
PCB品质从每一批货中或某特定的批号中，抽取一样品来测试其焊锡性。
这PC板将先与制造厂所提供的产品数据及IPC上标定的质量规范相比对。
接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。
在评估焊点的质量的同时，也要一起评估PC板在经历回焊后外观及尺寸的反应。
同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。
组装制程发展这一步骤包含了对每一机械动作，以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。
举例说明，建议使用雷射来扫描每一PC板面上所印的锡膏体积。
在将样本放上表面黏着组件(SMD) 并经过回焊后，品管及工程人员需一一检视每组件接脚上的吃锡状况，每一成员都需要详细纪录被动组件及多脚数组件的对位状况。
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浅谈SMTTHR工艺
作者：刘妍侦
来源：《科技资讯》2019年第18期
摘 ;要：SMT有着诸多的优势，因此很多产品都通过此工艺来完成。
而THR作为一种先进的焊接工艺，与SMT结合已经成为了必然的趋势。
在该文中主要就SMT THR工艺进行介绍。
分别从电子元件封装方式、材质的耐高温、元件PIN脚底部的凸台设计、特殊零件（散热片）的规格以及PCB Layout等方面介绍了如何实现THR工艺，除了技术面的介绍，也从成本方面进行了说明。
关键词：SMT ;THR ;表面贴装
中图分类号：TN41 ; 文献标识码：A ; ; ; ; ; ;文章编号：1672-3791（2019）06（c）-0071-02
1 ;THR诞生的背景
近年来，在电子行业里，SMT（表面贴装技术）迅速发展，越来越多的产品通过此工艺来完成，小到儿童玩具手表的芯片，大到宇宙飞船的控制主板，都是用此技术来完成的。
这主要是因为SMT有着以下优势：可实现在PCB两面贴装电子元件，并且元件的密度可以非常高，可贴装的零件尺寸小到0201（英寸）;然而在传统工艺里，还有一些元件由于零件本身的体积和引脚的形状而无法导入机器贴装，仍然采用人工插件的方式来进行组装。
让我们来看图1的例子。
高密度的SMT元件与人工手插的一个异性元件（通常也称为手插元件或者DIP元件）在尺寸和组装形式上有明显的区别。
人工手插的元件常是大功率元件，用于电子设备的对外连接。
必须要满足传输高电压、大电流的需要。
在设计时必须要考虑到安规，正式因为如此，此类元件的尺寸在满足安规的条件下可能会变大。
从成本考虑， PCBA上80%为SMT元件，但是其生产成本仅占60%;人工手插元件约占20%，但是生产成本却占40%，如图2所示。
可见，通孔元件生产成本相对较高。
面对如此的成本压力，该公司高层决定推行THR工艺，将成本高的通孔元件改为可以贴装的元件，实现成本及人力的cost down。
根据图3所示，传统工艺是SMT+波峰焊，需要两个制程来完成如图2的PCBA半成品，而THR工艺（为Through hole reflow的缩写，即通孔回流焊，是一种焊接工艺）则可以实现将传统的手插件转移到SMT生产线来进行贴装，从而减少MI手插件的制程（见图3）。
2 ;THR与SMT的合并
满足上述要求的技术，称之为通孔回流焊技术（Through-hole Reflow，THR），要使THR 工艺获得成功，保证产品的品质，需满足如下几个条件，接下来将逐一介绍。
（1）DIP元件必须能满足机插，封装方式必须满足自动化生产，通常推荐编带或者Tray 盘的封装方式且表面一定要有足够的吸附面用于SMT吸附。
（2）DIP元件须耐高温，260°C，10S，因此料件的材质必须要能耐高温，尤其是料件上的塑胶部分。
（3）元件底部凸台设计（凸台高度0.5mm以上），使空气可以流动，便于更好地吃锡和焊接，焊盘环宽度只要0.2mm就可以了。
（4）散热片设计须为贴附式、卡扣式。
（5）LAYOUT 空间要求：插件通孔外围7.38≈7.4mm范围内不能有贴片元件。
①依照通孔回流焊网板开口标准，为满足通孔吃锡要求，网板开口沿Layout;焊环最大外扩4mm;
②印刷左右偏移量0.5mm;
③根据IPC-7525（Stencil Design Guidelines）网板开口标准，K=阶梯差（0.2-0.12）
mm×36=2.88mm
（6）DIP 料元件较高，上板AOI会形成阴影效果，元件周边在阴影部份无法检测，故在阴影范围不能有元件。
（7）DIP 料重心必须稳，如卧式VGA存在头重脚轻，造成翘件不良。
（8）对网板的要求。
标准网板厚度为150～120μm，推荐的网板开口尺寸如下：
ds=di+2R-0.1
其中，di为孔径，R为焊盘环宽。
此公式能保证焊盘环与网板之间的适当接触，锡膏上的压力是足够的，不需要增加网板的清洁次数。
锡膏的特性要求有以下几点：印刷过程中应具有良好的流动性、良好的湿润性，在孔内及安装插针时应有良好的黏接力（见图4）。
（9）依据标准IPC-A-610C检查焊接状况。
对THR元件的焊接品质可以根据IPC-A-610C标準检测。
只要引脚在PCB上有突出部分，即可对焊接面的焊点进行检验。
上述9个部分是THR与SMT相结合的基础条件，当然，在实际的生产过程中可能会出现其他问题，实际问题还应当根据实际情况来解决。
3 ;THR工艺小结
THR工艺是一个新的工艺，也是未来的一个趋势，但是导入时需综合评估。
是否导入THR工艺取决于一个公司实际生产的产品上面的SMT元件和手插元件的比重，如果能从整体cost上面找到一个平衡点，则可以导入该工艺。
导入THR工艺的手插元件需要修改材质和封装，这对于元件供应商是一个不利因素。
另外一个考量就是公司订单量的状况，如果订单量大而且稳定，导入后total cost非常可观，那就可以评估导入。
最后，感谢在SMT新工艺道路上不断开拓创新的业界精英们。
参考文献
[1] 王海红.基于SMT行业合作下的课程开发与实践[J].才智，2019（7）：36.
[2] 缪燕，王和平，喻翠微，等.浅谈SMT车间数据采集技术研究[J].现代制造技术与装备，2019（1）：39，41.
[3] 童立洪.一种通孔插件回流焊接实战技术[J].通信电源技术，2017，34（6）：118-119.。