X射线照相法探伤实验
X射线照相法探伤实验
一、实验目的
1．通过X射线照相法探伤实验，使学生进一步了解射线探伤的原理及应用。
2．熟悉X射线探伤的工艺过程，了解X射线机的使用方法和操作步骤。
3．初步掌握X射线照相法探伤中依据有关标准判定缺陷的方法。
二、实验原理
X射线照相法探伤是利用X射线在物资中的衰减规律和射线能使某些物质产生荧光、光化作用的特点，将射线穿过被探工件照射到X射线胶片上使胶片感光，再经过暗室处理，得到反映工件内部情况的照相底片，利用这种底片在强光灯上分析，从而判断被探工件内部质量。
三、实验设备及用品
1、实验设备
工业用X射线探伤机观片灯
胶片衡温干燥箱黑度计
2、实验用品
评片尺、像质计、X射线胶片、暗袋、增感屏、铅字标记、
显影药水、定影药水、洗片夹等
附XXQ-2505型便携式X射线探伤机外观图
1 工作状态指示灯（B）8 高压开关
2 工作状态指示灯（A）9 高压保护锁
3 时间显示器10 电源开关
4 时间调节旋钮11 保险丝
5 kV调节旋钮12 电源插座
6 透明曲线板13 接地端子
7 高压开键（START）14 接地电缆插座
四、实验步骤（依据GB3323-87）
1、配制显影、定影药水（一般应提前24小时配制），做好暗室准备。
2、将X射线胶片，增感屏按确定的增感方式在暗室中装入暗袋。
3、选取一对接平板焊缝或对接钢管焊缝试件，并按标准规定在试件指定地方，放置定
图二对接钢管焊缝底片成像图
5、检查安全防护状况及警示灯是否完好。
6、按响警示电铃，提示所有人员离开放射室，进入安全地带，关闭放射室铅门。
7、开机拍片，操作步骤如下：
1）根据拍片透照厚度（母材厚度十焊缝余高），在曝光曲线上选择相应的曝光参数：管电压KV值和曝光时间。
2）打开操纵台电源开关：
工作状态指示灯（A）绿
工作状态指示灯（B）绿
计时器显示（0.0）
3）按红键2次：A灯（黄），B灯（不亮）
4）调节KV和时间旋纽至所需值。
5）按绿键：A灯（红色闪亮），B灯（不亮）
X射线发生器开始工作，拍片开始。
计时器从“0.0”开始计时，直到设定时间为止，蜂鸣器发出声响，高压自动切断，此次拍片结束，计时器进入倒计时。
倒计时结束后，蜂鸣器再次发出声响，A灯（黄色闪亮），可进行下一次拍片。
此时的A灯为延时标志，若延时黄灯不闪亮，则不能开高压。
（机器工作时间与休息时间按1:1比例进行，以保证机器使用寿命。
）
8、暗室处理
在暗室中将暗袋里已拍照的胶片取出，进行暗室处理，其步骤是：
显影→停影→定影→水冲→干燥
在暗室处理的所有过程中应规范操作，以免在底片上的有效评定区内留下水迹、划伤、斑纹等伪缺陷。
9、依据标准评片
在X射线照相法检验中是根据底片上发现的缺陷性质、大小和数量对照验收标准来评定被检工件的质量及等级。
例目前在船舶工业中使用的“GB3323-87”（钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级），故在实验前应对所参照的评定标准有所了解。
87标准对射线底片的评定包括照相质量和焊接质量两项评定。
其中照相质量是对射线检验操作技术本身的质量要求，焊接质量等级则是对焊缝质量高低的评价，前者是后者的保证。
1）照相质量的评定
87标准将照相质量分为A、AB和B三个不同的级别，具体以射线底片上指定区域的黑度和象质指数来衡量。
①底片黑度
底片黑度不仅影响底片的对比度，而且影响底片象质计线径的识别，所以黑度过高或过低对缺陷的检出均不到，应控制在规定的范围内（如表二），并且要在底片上指定的区域内
用来用黑度计测得（如图三）
表二底片的黑度范围
A、B两点测得黑度极小值Dmin
C、D两点测得黑度极大值Dmax
②象质计指数
象质计是衡量射线照相质量的工具，检测中可以根据底片上象质计的显示情况来评价照相灵敏度。
一般象质计灵敏度高，其照相灵敏度就高，87标准具体规定如表三。
表三象质计指数的确定
应当指出：利用象质计得到的K值或象质指数，仅用以衡量射线照相影象的质量，而不能直接表示可以发现自然缺陷的实际尺寸。
2）焊缝质量的评定
87标准根据缺陷的性质、大小和数量，将焊缝质量分为四级，I级最高，IV级最次。
并且对缺陷性质的判定方面，除了像裂纹，未熔合、未焊透这些特别缺陷以外，其它形态的缺陷均按缺陷尺寸的长宽比分为两大类。
即缺陷长宽比小于或等于3的缺陷为圆形缺陷，长宽比大于3的为条状夹渣，这是因为缺陷在投影后，气孔和夹渣是很难从形态上来区分的，所以这样规定即符合事实要求，也有利于判定某些难于定性的缺陷。
园形缺陷评定举例：
①评定区域的确定：随母材厚度的不同采用不同大小的评定区，评定区的大小随母材厚度的增加而增大，即缺陷的允许量随厚度增加而放宽（如表四）
实际应用时，评定区应选择在每张射线底片上所出现缺陷最严重（数量最多或长径最大）的部位，并且评定区框线的长边要与焊缝平行。
②缺陷的量化处理
87标准对圆形缺陷的计算，不是按缺陷的实际大小，要是要将底片上的缺陷大小换算成点数，才能套用等级标准，换算方法如表五。
并且随着母材厚度的变化而允许存在不同尺寸的细小缺陷，见表六。
表六不计点数的缺陷尺寸（mm）
③圆形缺陷的级别评定，见表七
例：母材厚度为30毫米的对接焊缝，缺陷为圆形缺陷，如下图所示，该焊缝应评为哪一级？
解：在10×20平方毫米的评定区内存在三个缺陷，缺陷长径尺寸分别为1毫米、9毫米、1毫米，按表五将圆形缺陷换算成点数，故在评定区内的缺陷总点数n=1+25+1=27，按表七规定，母材厚度为30毫米，其Ⅲ级允许的缺陷点数为24点，而27个点已超过Ⅲ级的上限值，故该焊缝评为IV级。
当射线底片上出现个别较大的圆形缺陷时，如果其长径大于母材厚度的1/2，则应评为IV级。
④综合评级
在圆形缺陷评定区内，同时存在圆形缺陷和条状夹渣（或未焊透）时，应各自评级，将级别之和减1作为最终级别。
但不同的情况组合有最高级别的限制。
五、实验注意事项
1．熟悉本实验室放射安全防护措施，避免发生放射事故。
2. 严格暗室操作程序，注意保持暗室整洁
六、填写实验报告。
x射线探伤原理
X射线探伤机检测知识、原理及应用范围射线的种类很多，其中易于穿透物质的有X射线、γ射线、中子射线三种。
这三种射线都被用于无损检测，其中X射线和γ射线广泛用于锅炉压力容器焊缝和其他工业产品、结构材料的缺陷检测，而中子射线仅用于一些特殊场合。
射线检测最主要的应用是探侧试件内部的宏观几何缺陷(探伤)。
按照不同特征(例如使用的射线种类、记录的器材、工艺和技术特点等)可将射线检测分为许多种不同的方法。
射线照相法是指用X射线或γ射线穿透试件，以胶片作为记录信息的器材的无损的检测方法。
该方法是最基本的，应用最广泛的一种射线检测方法。
一、射线照相法原理X射线是从X射线管中产生的，X射线管是一种两极电子管。
将阴极灯丝通电使之白炽电子就在真空中放出，如果两极之间加几十千伏以至儿百千伏的电压(叫做管电压)时，电子就从阴极向阳极方向加速飞行、获得很大的动能，当这些高速电子撞击阳极时。
与阳极金属原子的核外库仑场作用，放出X射线。
电子的动能部分转变为X射线能，其中大部分都转变为热能。
电子是从阴极移向阳极的，而电流则相反，是从阳极向阴极流动的，这个电流叫做管电流，要调节管电流，只要调节灯丝加热电流即可，管电压的调节是靠调整X射线装置主变压器的初级电压来实现的。
利用射线透过物体时，会发生吸收和散射这一特性，通过测量材料中因缺陷存在影响射线的吸收来探测缺陷的。
X射线和γ射线通过物质时，其强度逐渐减弱。
射线还有个重要性质，就是能使胶片感光，当X射线或γ射线照射胶片时，与普通光线一样，能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜象中心，经过显影和定影后就黑化，接收射线越多的部位黑化程度越高，这个作用叫做射线的照相作用。
因为X射线或γ射线的使卤化银感光作用比普通光线小得多，所以必须使用特殊的X射线胶片，这种胶片的两面都涂敷了较厚的乳胶，此外，还使用一种能加强感光作用的增感屏，增感屏通常用铅箔做成把这种曝过光的胶片在暗室中经过显影、定影、水洗和干燥，再将干燥的底片放在观片灯上观察，根据底片上有缺陷部位与无缺陷部位的黑度图象不一样，就可判断出缺陷的种类、数量、大小等，这就是射线照相探伤的原理。
x射线探伤原理
X射线探伤机检测知识、原理及应用范围射线的种类很多，其中易于穿透物质的有X射线、γ射线、中子射线三种。
这三种射线都被用于无损检测，其中X射线和γ射线广泛用于锅炉压力容器焊缝和其他工业产品、结构材料的缺陷检测，而中子射线仅用于一些特殊场合。
射线检测最主要的应用是探侧试件内部的宏观几何缺陷(探伤)。
按照不同特征(例如使用的射线种类、记录的器材、工艺和技术特点等)可将射线检测分为许多种不同的方法。
射线照相法是指用X射线或γ射线穿透试件，以胶片作为记录信息的器材的无损的检测方法。
该方法是最基本的，应用最广泛的一种射线检测方法。
一、射线照相法原理X射线是从X射线管中产生的，X射线管是一种两极电子管。
将阴极灯丝通电使之白炽电子就在真空中放出，如果两极之间加几十千伏以至儿百千伏的电压(叫做管电压)时，电子就从阴极向阳极方向加速飞行、获得很大的动能，当这些高速电子撞击阳极时。
与阳极金属原子的核外库仑场作用，放出X射线。
电子的动能部分转变为X射线能，其中大部分都转变为热能。
电子是从阴极移向阳极的，而电流则相反，是从阳极向阴极流动的，这个电流叫做管电流，要调节管电流，只要调节灯丝加热电流即可，管电压的调节是靠调整X射线装置主变压器的初级电压来实现的。
利用射线透过物体时，会发生吸收和散射这一特性，通过测量材料中因缺陷存在影响射线的吸收来探测缺陷的。
X射线和γ射线通过物质时，其强度逐渐减弱。
射线还有个重要性质，就是能使胶片感光，当X射线或γ射线照射胶片时，与普通光线一样，能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜象中心，经过显影和定影后就黑化，接收射线越多的部位黑化程度越高，这个作用叫做射线的照相作用。
因为X射线或γ射线的使卤化银感光作用比普通光线小得多，所以必须使用特殊的X射线胶片，这种胶片的两面都涂敷了较厚的乳胶，此外，还使用一种能加强感光作用的增感屏，增感屏通常用铅箔做成把这种曝过光的胶片在暗室中经过显影、定影、水洗和干燥，再将干燥的底片放在观片灯上观察，根据底片上有缺陷部位与无缺陷部位的黑度图象不一样，就可判断出缺陷的种类、数量、大小等，这就是射线照相探伤的原理。
x射线探伤方案
x射线探伤方案X射线探伤是一种常用的无损检测技术，广泛应用于工业生产中的质量控制和安全监测领域。
本文将介绍一个X射线探伤方案，旨在提供一种有效的方法来检测物体内部的缺陷和异物，并确保产品的安全性和质量。
一、方案概述该X射线探伤方案主要包括以下几个步骤：准备设备、设定参数、执行检测、数据分析和结果判定。
在具体操作中，我们将使用包括X射线发生器、探测器、计算机和相关软件等设备和工具。
二、准备设备在执行X射线探伤方案之前，需要确保所有设备处于正常工作状态。
检查X射线发生器、探测器和计算机的连接线是否牢固，并检测各个设备的电源是否正常。
同时，确保所使用的设备符合国家和行业的安全标准，避免任何潜在的安全风险。
三、设定参数在进行X射线探测之前，需要根据被检测物体的性质和要求设定合适的参数。
这些参数包括电压、电流、探测时间和触发方式等。
不同的被检测物体对参数有不同的要求，因此在设定参数时需要根据具体情况进行调整，以获得最佳的检测效果。
四、执行检测执行检测是X射线探伤方案的核心步骤。
首先，确保被检测物体放置在合适的位置，保证探测器与被检测物体之间的距离和角度适当。
然后，根据设定的参数，启动X射线发生器，产生X射线照射被检测物体。
探测器将接收到的X射线信号转化为电信号，并传输给计算机进行处理和分析。
五、数据分析经过检测，计算机会生成一系列包含被检测物体内部信息的图像。
这些图像会显示出被检测物体的内部结构、缺陷和异物等。
对于复杂的图像，可以使用图像处理软件进行进一步的优化和分析。
在数据分析阶段，需要根据相关标准和判定标准对图像进行评估，判断被检测物体是否符合要求。
六、结果判定基于数据分析的结果，我们可以对被检测物体做出结果判定。
如果被检测物体存在缺陷或异物，需要进行进一步的处理和修复。
如果被检测物体符合要求，则可以通过检测，并确保产品的安全性和质量。
总结：X射线探伤方案是一种常用的无损检测技术，可以在工业生产中起到重要作用。
3-3射线照相法探伤
一、探伤系统基本组成
射线源
铅光阑 滤板
象质记 标记带
铅遮板
工件 滤板 暗盒 胶片 增感屏
1、射线源
常用的射线源是X射线机、γ射线机或加速器
2 射线胶片
⑴结构
1保护层 2乳剂层 3结合层 4片基
①保护层为明胶，保护乳剂层不受损伤
②乳剂层为明胶、溴化银和微量碘化银，明胶具 有增感作用并使卤化银颗粒能均匀悬浮、固定其 中，溴化银在射线作用下将产生光化反应，碘化 银可提高反差和改善感光性能。
注意！
①射线入射方向的选择
只有射线能垂直入射工件中的缺陷时，底 片上的缺陷图像才不会畸变，且尺寸也最接近 缺陷实际尺寸。
裂纹、未熔合等面积型缺陷，只有射线入 射方向与其深度方向一致时，射线底片上的缺 陷影像才最清晰。
②射线厚度差的控制
必要的时候加补偿块
7、胶片的暗室处理
①显影 ②停显 ③定影 ④水洗和干燥
无损检测
2014.09.22
§3-3 射线照相法探伤
实质：根据被检工件及其内部缺陷介质对射线能量衰
减程度的不同而引起透过后射线强度分布差异，被射 线照相胶片记录下来经暗室处理后，再由其底片上较 大的黑化程度对应较大的透射射线强度，根据射线照 相底片上这种黑化程度变化的图象来发现被检工件中 存在的缺陷。
6 铅遮板
工件表面和周围的铅遮板，可以有效的 屏蔽前方散射线和工件外缘由散射引起的“边 蚀”效应。
7 底部铅板
屏蔽后方散射线
8 滤板
吸收掉X射线中那些对底片上影像形成作 用不大却易于引起散射的波长较长的谱线。
9 暗盒
作用 能很好的弯曲和贴紧工件，保护 胶片不受光和机械损伤
材料应对射线的吸收不明显。如不透明 橡胶或塑料，黑纸或薄铝片等。
X射线探伤检测规程
X射线探伤检测规程一、依据及适用范围依据ISO17636：2003、ISO10675-1：2008标准和本公司设备的特殊性制定本操作规程，本规程适用于对焊缝进行无损检测射线探伤前应做的准备工作和射线探伤中全过程的管理。
二、探伤前工艺准备1．人员要求从事射线照相检验的人员必须持有国家有关部门颁发的，并与其工作相适应的资格证书。
无损检测人员应每年检查一次身体，校正视力不得低于1.0。
2．工件表面状态要求工件焊缝及热影响区表面质量应经焊接检验员外观检查合格，表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中缺陷或与之相混淆（如溅物、油污、锈蚀、凹坑、焊瘤、咬边等），否则应做适当的修整。
3．工件划线按照射线检测工艺卡在规定的检测部位划线。
采用单壁透照时需在工件两侧（射源侧和胶片侧）同时划线，并要求所划的线段尽可能对准。
采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划线。
划线顺序由小号指向大号，纵焊缝按从左至右顺序，环向焊缝采用顺时针方向划线编号。
（工件表面应作出永久性标记以作为对每张底片重新定位的依据，工件不适合打印标记时，应采用详细的透照部位草图和其它的有效方法标注）。
4．像质计和标记摆放4.1像质计的摆放丝型像质计应放在射源一侧的工件表面上，位于被检焊缝的一端（被检长度的1/4处），钢丝横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧。
当射源一侧无法放置像质计时，可将其放在胶片侧，像质计应附加“F”标记以示区别，做一次对比试验，使实际像质指数达到规定要求。
外径大于等于200 mm的管子或容器环缝，采用射线中心法做周向曝光时，整圈环焊缝应等间隔放置至少三个像质计。
4.2．标记的摆放各种铅字标记应齐全，包括有：（↑）中心标记、（↑）搭接标记（↑）、工件编号、焊缝编号，部位编号，钢板厚度、焊工代号和透照日期。
返修透照时，应加返修标记R1、R2。
各种标记的摆放位置应距离焊缝边缘至少5mm,其中搭接标记的位置:在双壁单影或射源在内F>R的透照方式时,应放在胶片侧,其余透照方式应放在射源侧。
x射线探伤方案
x射线探伤方案X 射线探伤方案一、引言二、探伤设备选择1、 X 射线机根据被检测工件的材质、厚度和形状，选择合适的X 射线机类型，如便携式、固定式等。
考虑 X 射线机的管电压、管电流等参数，以确保能够穿透被检测工件并获得清晰的图像。
2、成像设备常用的成像设备有胶片、数字探测器等。
胶片成像具有较高的分辨率，但处理过程较为繁琐；数字探测器成像速度快，便于图像存储和处理。
3、辅助设备包括射线防护装置、工装夹具、标记工具等。
三、探伤工艺制定1、检测前准备对被检测工件进行表面处理，去除污垢、氧化皮等，以提高检测的准确性。
确定检测部位和检测比例，根据相关标准和规范进行。
2、透照布置选择合适的透照方式，如单壁透照、双壁透照等。
确定射线源、工件和成像设备的相对位置，以获得最佳的成像效果。
3、曝光参数选择根据被检测工件的材质、厚度、X 射线机的性能等因素，选择合适的曝光时间和管电压、管电流等参数。
4、图像质量控制规定图像的清晰度、对比度、黑度等质量指标。
对成像后的图像进行质量评估，不符合要求的应重新检测。
四、安全防护措施1、辐射防护设置专门的探伤室，并确保其防护性能符合国家标准。
操作人员应佩戴个人剂量计，定期进行剂量监测。
2、安全距离根据 X 射线机的能量和工作条件，计算并确定安全距离，在探伤作业时，应在安全距离以外设置警示标志，禁止无关人员进入。
3、防护用品为操作人员配备防护铅衣、铅帽、铅手套等防护用品。
4、应急处理制定辐射事故应急预案，包括应急响应程序、人员疏散方案等。
五、人员资质要求1、探伤操作人员应经过专业培训，取得相应的资格证书。
2、熟悉 X 射线探伤的原理、设备操作和安全防护知识。
3、具备一定的识图能力和缺陷判断能力。
六、检测报告1、检测报告应包括被检测工件的基本信息、检测方法、检测结果、缺陷描述和评定等内容。
2、检测结果应准确、客观、清晰，并有检测人员和审核人员的签字。
七、质量控制1、定期对探伤设备进行校准和维护，确保其性能稳定可靠。
小径管x射线探伤[精解]
小径管X射线探伤外径Do≤100mm管子称小径管。
小径管通过焊接实现连接，是锅炉、压力容器等设备上广泛采用的工艺。
对小径管相互连接的对接焊缝的质量。
目前广泛采用射线检测技术进行检验。
一般采用双壁双影法透照其对接环缝。
按照被检焊缝在底口上的影像特征，又分椭圆成像和重叠成像两种方法，同时满足下列两条件即T(壁厚)≤8mm，g（焊缝宽度≤Do/4时，采用倾斜透照方式椭圆成像）不满足上述条件，或椭圆成像有困难，或为适应特殊需要（如特意要检出焊缝根部的面状缺陷）时，可采用垂直透照方式重叠成像。
小径管对接焊缝的透照厚度小直径管对接焊缝射线照相检验是一个变截面透视。
在小径管对接接头照相检验中，所选用的照距都远大于小直径管的径，可近似认为射线来平行入射，所以，确定透照参数的核心，是在一次透照厚度范围内正确地选取确定透照电压的厚度。
例如：透照Ф60x5的小径管，忽略焊缝的余高，透照厚度的变化见表表Ф60x5小径管透照厚度（mm）变化从表中可见x=0时最小，x=r时最大，但对于不同规格的小径管则其透照厚度变化相关于小径管的壁厚与外径和所处点与圆心的相对距离。
通常我们把一次透照范围内试件的最大厚度与最小厚度之比定义为试件厚度比，用Ks表示。
当Ks大于1.4时，可以认为属于大厚度比试件。
大厚度比对射线照相质量是不利的，其导致底片黑度差较大，从而影响射线照相灵敏度。
另外，厚度变化导致散射比增大，产生边蚀效应。
所以，应采用“高电压、大电流、短时间”X射线透照技术。
双壁双影椭圆成像技术小径管焊缝的射线探伤当其壁厚≤8mm，焊缝宽度≤Do/4时，一般采用斜透照方式椭圆成像。
透照时焦距一般选用700mm左右平移距离，按下式计算。
So=(b+g)L1/2 So-水平位移mm b-焊缝宽度m g-椭圆投影间距应控制椭圆影像的开口宽度在一倍焊缝宽度左右。
如偏心距太大，椭圆开口宽度过大。
窄小的根部缺陷（裂缝未焊透等）有可能漏检，或者因影像畸变过大，难于判断。
x射线探伤方案
x射线探伤方案X射线探伤（X-ray inspection）是一种常用的无损检测方法，广泛应用于工业领域，尤其在质量控制和安全保障方面起着重要作用。
本文将介绍X射线探伤的原理、设备、应用范围以及优缺点，并提出一个基于X射线探伤的综合方案。
一、原理X射线探伤基于射线的穿透能力进行检测。
物体的不同组成和密度会对X射线的透射产生吸收和散射影响，形成不同的灰度图像。
X射线管产生高能X射线，并经过物体后，探测器会转换吸收和散射的能量，生成影像。
通过分析这些影像，可以检测出待测物体内部的缺陷、异物等问题。
二、设备1. X射线发生装置：主要由X射线管和高压发生器组成，用于产生高能X射线。
2. 探测器：负责接收X射线透射后的信号并转换为图像信号。
3. 影像处理系统：将探测到的信号进行处理和分析，生成X射线影像。
4. 安全装置：包括防护措施、警示系统等，确保操作人员和周围环境的安全。
三、应用范围1. 工业制造：X射线探伤可用于检测金属制品（如焊缝、铸件、锻件等）、塑料制品和陶瓷制品等。
可以及时发现内部缺陷、裂纹、疏松等问题，有助于提高产品质量。
2. 非破坏性检测：X射线探伤可以对建筑材料进行检测，如检查混凝土结构中的裂缝、金属支撑的腐蚀等情况，确保结构的安全可靠。
3. 安全检查：X射线探伤用于安全检查，例如对行李、包裹、邮件和托运货物进行筛查，以识别和防止潜在的危险和非法物品的携带。
四、优缺点1. 优点：a. X射线具有较强的穿透能力，能够检测到隐藏在物体内部的缺陷或异物。
b. 非接触式检测，不会对被检测物体造成损伤。
c. 可对不同材质的物体进行探测，具有广泛的适用性。
2. 缺点：a. 高昂的设备成本和维护费用。
b. 需要专业的操作人员，对于初学者难以掌握。
c. 某些材料（如有机物）对X射线的吸收较强，不适合X射线探伤的检测。
五、综合方案基于以上原理、设备和应用范围，我们提出一个综合方案用于X射线探伤：1. 确定探测需求：根据待测物体的材质、尺寸和缺陷类型，确定使用X射线探测的合适方案。
射线探伤机曝光曲线制做(实验一)
射线探伤机曝光曲线制做（实验一）&平板焊缝射线照像探伤工艺及底片暗室处理（实验二）一、实验目的与任务1、培养学生的实际工作能力；2、掌握常用曝光曲线的制作方法及平板焊缝常规的射线照像探伤工艺；3、掌握曝光后底片的暗室处理技术；二、实验设备与器材1、YX一2505射线机2、阶梯透度计3、黑度计一台(精度优于±0.05D)；4、暗袋、胶片、增感屏、铅字和像质计等；5、铅衬板、垫块和直尺等；6、暗室及显、定影所需器具三、实验原理简介曝光曲线是射线检测过程中确定探伤工艺的重要工具。
已经制成的曝光曲线应当经校准才能保持其可用性。
曝光曲线分类：1、曝光量——厚度型曝光曲线由I=I0e-μd可知LogI0t=μd ＋C 在电压不变的情况下，d与LogI0t呈直线关系，对数坐标纸上是一条直线。
2、电压——厚度型曝光曲线电压与厚度之间一条曲线。
曲线的曲率不大，在某些区域内可以近似地看作直线。
射线是一种透射能力很强的不可见电磁波，它在透射物体时遵从I=I0e-μd的衰减规律。
当被检部位中有不同物质存在时则其值不同；而被检部位厚度d有差别时，则胶片相对应部位的曝光量有所不同，被曝光的胶片经过暗室处理，再通过观察分析底片上影像的状态，来判定被检工件内部的损伤程度。
分布在胶片表面上的溴化银粒子，经过不同数量的透射线感光，再经过显影和定影处理，底片上就能清晰、真实地反映出被检工件的内部情况。
四、实验方法与步骤1、实验前的准备1)了解黑度计的使用方法2)分析并掌握如何选择阶梯试块和平板同时透照时的探伤规范3)了解暗袋后铅字B曝光后在胶片中出现的不同原因及含义4)了解透照过程铅字号的含义5)了解射线探伤机的指向机构的含义2、实验过程与步骤1)给警戒灯2)训机3)根据实验要求切片与装片（注意增感屏、暗袋、暗袋帽的放置方法），同时要切装一张同型胶片，该胶片在实验前要进行暗室处理，检查胶片的可用性。
4)根据射线探伤机上铭牌的曝光曲线，以及需要探伤的试件选择相应的探伤规范5)使用射线探伤机的指向机构来辅助定位。
X射线探伤检测规程
X射线探伤检测规程一、依据及适用范围依据ISO17636：2003、ISO10675-1：2008标准和本公司设备的特殊性制定本操作规程，本规程适用于对焊缝进行无损检测射线探伤前应做的准备工作和射线探伤中全过程的管理。
二、探伤前工艺准备1．人员要求从事射线照相检验的人员必须持有国家有关部门颁发的，并与其工作相适应的资格证书。
无损检测人员应每年检查一次身体，校正视力不得低于1.0。
2．工件表面状态要求工件焊缝及热影响区表面质量应经焊接检验员外观检查合格，表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中缺陷或与之相混淆（如溅物、油污、锈蚀、凹坑、焊瘤、咬边等），否则应做适当的修整。
3．工件划线按照射线检测工艺卡在规定的检测部位划线。
采用单壁透照时需在工件两侧（射源侧和胶片侧）同时划线，并要求所划的线段尽可能对准。
采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划线。
划线顺序由小号指向大号，纵焊缝按从左至右顺序，环向焊缝采用顺时针方向划线编号。
（工件表面应作出永久性标记以作为对每张底片重新定位的依据，工件不适合打印标记时，应采用详细的透照部位草图和其它的有效方法标注）。
4．像质计和标记摆放4.1像质计的摆放丝型像质计应放在射源一侧的工件表面上，位于被检焊缝的一端（被检长度的1/4处），钢丝横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧。
当射源一侧无法放置像质计时，可将其放在胶片侧，像质计应附加“F”标记以示区别，做一次对比试验，使实际像质指数达到规定要求。
外径大于等于200 mm的管子或容器环缝，采用射线中心法做周向曝光时，整圈环焊缝应等间隔放置至少三个像质计。
4.2．标记的摆放各种铅字标记应齐全，包括有：（↑）中心标记、（↑）搭接标记（↑）、工件编号、焊缝编号，部位编号，钢板厚度、焊工代号和透照日期。
返修透照时，应加返修标记R1、R2。
各种标记的摆放位置应距离焊缝边缘至少5mm,其中搭接标记的位置:在双壁单影或射源在内F>R的透照方式时,应放在胶片侧,其余透照方式应放在射源侧。