华为技术有限公司企业技术标准PCB检验标准

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准

Q/DKBA3178.2-2004

代替Q/DKBA3178.2-2003

高密度PCB（HDI）检验标准

2004年11月16日发布 2004年12月01日实施

华为技术有限公司

Huawei Technologies Co., Ltd.

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目次

前言 (4)

1范围 (6)

1.1范围 (6)

1.2简介 (6)

1.3关键词 (6)

2规范性引用文件 (6)

3术语和定义 (6)

4文件优先顺序 (7)

5材料要求 (7)

5.1板材 (7)

5.2铜箔 (7)

5.3金属镀层 (8)

6尺寸要求 (8)

6.1板材厚度要求及公差 (8)

6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)

6.1.2积层厚度要求及公差 (8)

6.2导线公差 (8)

6.3孔径公差 (8)

6.4微孔孔位 (9)

7结构完整性要求 (9)

7.1镀层完整性 (9)

7.2介质完整性 (9)

7.3微孔形貌 (9)

7.4积层被蚀厚度要求 (10)

7.5埋孔塞孔要求 (10)

8其他测试要求 (10)

8.1附着力测试 (10)

9电气性能 (11)

9.1电路 (11)

9.2介质耐电压 (11)

10环境要求 (11)

10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)

10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)

11特殊要求 (11)

12重要说明 (11)

前言

本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准

Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准

与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。

标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准

与其他标准或文件的关系：

上游规范

Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》

Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》

Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》

Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》

DKBA3126 《元器件工艺技术规范》

Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》

下游规范

Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》

Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》

与标准前一版本相比的升级更改的内容：

相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部

本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）

本标准批准人：吴昆红

本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：

高密度PCB（HDI）检验标准

1 范围

1.1范围

本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准，包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。

本标准适用于华为公司高密度PCB（HDI）的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB（HDI）厂资格认证的佐证以及高密度PCB（HDI）设计参考。

1.2简介

本标准针对HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标准没有提到的其他条款，依照Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》执行。

1.3关键词

PCB、HDI、检验

2 规范性引用文件

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

3术语和定义

HDI：High Density Interconnect，高密度互连，也称BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度＞130点/in2，布线密度＞在117in/in2。图3-1是HDI印制板结构示意图。

Core：芯层，如图3-1，HDI印制板中用来做内芯的普通层。