集成电路可靠性介绍
集成电路可靠性分析与测试研究
集成电路可靠性分析与测试研究第一章：绪论集成电路是现代电子技术的重要组成部分，随着科学技术的日新月异，对集成电路的可靠性要求也越来越高。
因此，集成电路可靠性分析与测试研究成为了当前研究重点之一。
本文主要研究集成电路可靠性分析与测试相关内容。
第二章：集成电路可靠性分析2.1 集成电路可靠性的定义集成电路的可靠性指的是电路在运行过程中的长期稳定性，即长期使用下电路仍能保持正常工作状态的能力。
可靠性主要包括集成电路的寿命、可靠性、可修复性等方面。
2.2 影响集成电路可靠性的因素影响集成电路可靠性的因素有很多，包括电路布局、工艺、环境条件、材料选择等。
其中，电路布局是影响集成电路可靠性的主要因素，因为电路本身就是一种模拟模型，不同的电路布局，会对电路的稳定性、抗干扰性有很大的影响。
2.3 集成电路可靠性分析方法当前，集成电路可靠性分析方法主要包括模拟分析法、实验分析法、统计分析法、有限元分析法等。
其中，有限元分析法是可靠性分析的重要方法之一，通过有限元数值模拟方法，分析集成电路的受力情况、热传导性能、应力分布等，进而判定集成电路的可靠性。
第三章：集成电路可靠性测试3.1 集成电路可靠性测试的定义集成电路可靠性测试是通过对集成电路进行电学、热学、力学等方面的测试，来评估集成电路的可靠性和寿命的测试过程。
3.2 集成电路可靠性测试技术集成电路可靠性测试技术主要包括环境应力测试、可靠性测试、寿命测试等。
环境应力测试是将集成电路置于极端温度、湿度、电压等环境下，观察集成电路的可靠性；可靠性测试是通过加速实验、统计分析等方法，来判定集成电路的可靠性；寿命测试是通过对集成电路在不同应力环境下使用寿命进行测试，来判定集成电路的使用寿命。
3.3 集成电路可靠性测试仪器目前，集成电路可靠性测试仪器主要有热释电显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪等。
其中，热释电显微镜能够通过表征器件的热特性，来判定集成电路的可靠性；扫描电子显微镜可以观测不同环境下集成电路的金属化层的变化情况；X射线衍射仪能够检测集成电路中的不同材料，从而判定集成电路的物理状态等。
IC工艺技术13-集成电路可靠性(PPT79页)
• Reliability R(t)=(n-r)/n • Failure Density f(t)=f(t,t+t)=r/n • Failure Rate (t)=(t,t+t)=r/(n-r)
可靠性概念和表征方法
•平均失效率 (Failure rate) （用于常数失效 区） Fr=Nf/Ndt
热电子效应
Vs N43;
Isub Vb
热电子效应测试
• NMOS 0.5um 5V design • 测试方法
Vds=6.7V，7.0V, 7.3V Vss and Vbs=0V Vgs set to max Ibs
失效判据： Gm 偏移10% 时所需时间 T0.1 (->time to 0.1 failure) • 作Ibs/Ids－T0.1图 • 根据Berkeley model预测寿命 ttfIds=Cx-m (ttf 是失效0.1%的时间, C是 Ibs/Ids－T0.1图截距，m是斜率）
集成电路技术讲座
第十三讲
集成电路可靠性
Reliability
集成电路可靠性
（一）可靠性概念和表征方法 （二）失效规律－浴盆曲线 （三）硅片级可靠性设计和测试 （四）老化筛选和可靠性试验 （五）失效模式和失效分析
（一）可靠性概念和表征方法
可靠性概念和表征方法
• 集成电路的可靠性是指集成电路在预期寿命内， 在规定的条件下正常工作的概率．即集成电路 能正常使用多长时间．
浴盆曲线中第二个区域特点是失效速率 低且稳定，几乎是常数，该区域的长短则决 定了器件的使用寿命。影响此寿命的因素有 温度，湿度，电场等．最大因素是芯片温 度．失效机理有如：潮气渗入钝化层引起金 属锈蚀；金属间化合物生长引起的疲劳失效； 潮气沿界面渗入引起封装开裂等。该段时间 也是产品在客户手中使用和系统的预期寿命， 在该范围内的失效速率与系统失效紧密相 关．
了解电子信息工程中的集成电路可靠性评估
了解电子信息工程中的集成电路可靠性评估电子信息工程中的集成电路可靠性评估随着科技的不断进步，电子信息工程已经成为现代社会中不可或缺的一部分。
而在电子信息工程中，集成电路是其中最为重要的组成部分之一。
然而，集成电路的可靠性评估却是一个至关重要的问题。
本文将探讨电子信息工程中集成电路可靠性评估的重要性、方法和挑战。
一、可靠性评估的重要性集成电路可靠性评估是指对集成电路在特定环境下正常工作的能力进行评估和预测的过程。
在电子信息工程中，集成电路的可靠性直接影响着设备和系统的性能和寿命。
如果集成电路的可靠性不高，那么设备和系统的稳定性和可用性将受到严重影响。
因此，集成电路可靠性评估在电子信息工程中具有重要的意义。
二、可靠性评估的方法在集成电路可靠性评估中，常用的方法包括可靠性测试、可靠性建模和可靠性预测。
可靠性测试是通过对大量集成电路样本进行实际测试，以获取其故障率和失效模式的数据。
这些数据可以用于评估集成电路的可靠性，并为后续的可靠性建模和预测提供依据。
可靠性建模是基于可靠性测试数据，通过数学和统计方法建立数学模型，以描述集成电路的可靠性特性。
常用的可靠性建模方法包括贝叶斯网络、马尔可夫模型和蒙特卡洛模拟等。
可靠性预测是根据可靠性建模结果，通过对集成电路在不同工作环境下的应力和失效机制进行分析，预测集成电路在实际使用中的可靠性表现。
这有助于制定合理的可靠性设计和维护策略，提高集成电路的可靠性。
三、可靠性评估的挑战在进行集成电路可靠性评估时，会面临一些挑战。
首先，集成电路的复杂性和多样性使得可靠性评估变得更加困难。
不同类型的集成电路具有不同的结构和工作原理，其可靠性特性也会有所不同。
因此，需要针对不同类型的集成电路开展相应的可靠性评估工作。
其次，集成电路的可靠性评估需要大量的测试数据和可靠性建模方法。
然而，获取大量的测试数据是一项费时费力的工作，而且测试过程中可能会对集成电路造成损坏。
同时，可靠性建模方法的选择和应用也需要经验和专业知识。
半导体集成电路的测试与可靠性分析
半导体集成电路的测试与可靠性分析半导体集成电路(Test and Reliability Analysis of Semiconductor Integrated Circuits)随着信息技术的不断发展，半导体集成电路已经成为了现代化社会中不可或缺的组成部分。
人们无论是在生产、生活还是娱乐，都离不开集成电路的帮助。
尤其是在智能手机、电脑、机器人等产品的生产中，它们的核心技术之一就是半导体集成电路。
而半导体集成电路的测试与可靠性分析更是决定其使用寿命和性能的关键所在。
一、半导体集成电路的测试1.半导体集成电路的测试目的半导体集成电路的测试是指对芯片进行检测和验证，以保证其电气特性符合工程设计的要求。
半导体集成电路需要经过严格的周期测试，以证明其所设计的功能和预期的性能是否均已满足。
半导体集成电路测试需要考虑各种因素，如电气特性测试、高压测试、温度测试和正常工作条件下的测试等，这些测试主要是为了保证半导体集成电路的功耗和正确性。
2.半导体集成电路的测试方法半导体集成电路的测试方法主要有两种，一种是逻辑化测试方法，另一种是电容电离测试方法。
其中逻辑化测试方法主要是在芯片内车墨点测试逻辑电路，进行的是测试程序和模拟技术。
而电容电离测试方法则主要是测试芯片内部电池的电压以及电池放电的电压。
3.半导体集成电路测试的流程半导体集成电路测试的流程主要包括制定测试策略、测试计划和系统测试。
测试计划是一份详细的测试计划，它包括测试的各个阶段、测试的目标、测试时间和计划。
系统测试则是在实验室内或者各个阶段完成后进行的测试，以验证芯片的性能和可靠性。
二、半导体集成电路的可靠性分析1.半导体集成电路的可靠性半导体集成电路的可靠性是指它在使用过程中产生的失败率。
半导体集成电路可靠性的影响因素很多，如制造、使用环境、运输等都可能会对半导体集成电路的可靠性产生影响。
然而，与其它应用领域相比，半导体集成电路需要更高的可靠性，因为它们的生产成本高、使用时间长、使用环境复杂，所以需要更好的可靠性和性能。
集成电路可靠性设计方法与技巧
集成电路可靠性设计方法与技巧随着科技的不断进步，集成电路可靠性设计成为一个备受关注的话题。
集成电路可靠性是指电子元器件工作在设备使用环境下，能够在一定的时间内保持指定的性能指标的能力。
集成电路可靠性设计可以提高电路的寿命和可靠性，降低故障率。
集成电路可靠性设计方法与技巧有很多，下面将逐一进行探讨。
首先，选用合适的工艺是关键。
不同工艺的封装会对电路的使用寿命和可靠性产生很大的影响。
因此，在进行可靠性设计时，需要充分了解不同工艺的特点，选用适合的工艺。
其次，保证电路的制造质量。
良好的制造质量是提高电路可靠性的关键因素之一。
在生产过程中，需要对每一道工序进行严格的控制，做到全流程监控。
在生产完毕后，需要对产品进行全面的测试，确保产品的质量符合要求。
再次，优化电路设计。
电路设计的思路和方法直接影响电路的可靠性和使用寿命。
合理的电路结构能够最大化地降低电路的故障率。
要做到这一点，需要对电路进行全面的分析和优化设计。
在设计过程中，应尽可能考虑电路的可靠性，避免过多的冗余、复杂的设计方案，从而提高电路的稳定性和可靠性。
此外，可靠性测试也是一项重要的工作。
在测试中，需要对电路的各项指标进行全面的检测和评估，如温度、湿度、振动等。
通过建立可靠性模型和进行仿真模拟，可以尽可能地模拟各种极端环境下电路的使用情况，从而提高电路的可靠性和寿命。
最后，及时进行维护和保养。
无论是工业设备还是普通家电，使用过程中难免会出现一些故障，需要及时进行维护和保养。
在进行维护和保养时，需要对电路进行全面的检查和维修，确保电路运行稳定、可靠。
同时，应制定科学合理的保养计划，对电路进行定期维护和检查，延长电路的使用寿命。
在进行集成电路可靠性设计时，需要综合运用各种方法和技巧，从多个方面进行优化，提高电路的可靠性和使用寿命。
需要强调的是，可靠性设计需要贯穿整个开发过程，需要在设计、生产、测试、维护等各个环节加以实施，同时需要注重电路制造质量的控制，确保设计、生产、测试等各个环节的质量达到最佳水平。
集成电路设计的可靠性分析与优化
集成电路设计的可靠性分析与优化随着集成电路技术的迅猛发展，集成电路设计的可靠性分析与优化变得越来越重要。
可靠性是指电路在预定的条件下，正确执行其功能的能力。
在现代电子产品中，可靠性是保证产品正常运行的重要指标之一。
本文将对集成电路设计的可靠性进行分析和优化。
首先，可靠性分析是指通过对电路中各个元件的特性和失效机理的研究，对电路进行可靠性评估。
可靠性分析包括两个方面：故障模式和失效机理的研究、可靠性评估和可靠性增强方法。
故障模式和失效机理的研究是了解电路中可能出现的故障模式和失效机理，为可靠性评估提供依据。
可靠性评估是对电路中各个元件进行可靠性测试，通过失效率和失效率曲线等指标评估电路的可靠性。
可靠性增强方法包括在元件选型、电路设计和工艺制程等方面进行优化，提高电路的可靠性。
其次，集成电路设计的可靠性优化是指通过减少故障率、延长性能寿命和提高抗干扰能力等方法，提高电路的可靠性水平。
可靠性优化包括以下几个方面：电路设计优化、加工工艺优化和环境控制。
在电路设计优化方面，可以采用冗余设计、故障容忍设计和自动故障检测等方法，提高电路的容错能力和故障检测能力。
加工工艺优化是指在集成电路的制造过程中通过改进工艺流程和工艺参数来提高电路的可靠性。
环境控制是指在产品的使用环境中控制温度、湿度和外界干扰等因素，减少电路的故障和失效。
此外，集成电路设计的可靠性也与电路中的元件和材料选择密切相关。
不同的元件和材料具有不同的可靠性特性，因此在电路设计过程中需根据实际要求选择合适的元件和材料。
例如，高质量的晶体管、电容器和电阻器等元器件可以提高电路的可靠性。
同时，合适的封装和外露材料也可以影响电路的可靠性。
因此，在集成电路设计中，对元器件和材料的选择和测试是非常重要的。
此外，集成电路设计的可靠性还需要考虑电路的可靠性测试和可靠性评估。
可靠性测试是指对电路进行加速寿命测试、热循环测试和恒温恒湿测试等，以验证电路在不同工作条件下的可靠性。
集成电路可靠性介绍
集成电路可靠性介绍可靠性的定义是系统或元器件在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。
从集成电路的诞生开始，可靠性的研究测试就成为IC设计、制程研究开发和产品生产中的一个重要部分。
Jack Kilby 在1958年发明了集成电路，第一块商用单片集成电路在1961年诞生；1962年9月26日，第一届集成电路方面的专业国际会议在美国芝加哥召开。
当时会议名称为“电子学失效物理年会”；1967年,会议名称改为“可靠性物理年会”；1974年又改为“国际可靠性物会议”(IR PS) 并延续至今。
IRPS已经发展成集成电路行业的一个盛会，而可靠性也成为横跨学校研究所及半导体产业的重要研究领域。
集成电路可靠性评估体系经过四十多年的发展，集成电路的可靠性评估已经形成了完整的、系统的体系，整个体系包含制程可靠性、产品可靠性和封装可靠性。
制程可靠性评估采用特殊设计的结构对集成电路中制程相关的退化机理(Wearout Mechanism)进行测试评估。
例如，我们使用在芯片切割道(Scribe Line)上的测试结构来进行HCI ( Hot Carrier Injection) 和NBTI (Negative Bias Temperature Instability) 测试，对器件的可靠性进行评估。
产品可靠性和封装可靠性是利用真实产品或特殊设计的具有产品功能的TQV (Technology Qualification Vehicle) 对产品设计、制程开发、生产、封装中的可靠性进行评估。
集成电路可靠性工作者的主要任务可靠性定义中“规定的时间”即常说的“寿命”。
根据国际通用标准，常用电子产品的寿命必须大于10年。
显然，我们不可能将一个产品放在正常条件下运集成电路可靠性介绍行10年再来判断这个产品是否有可靠性问题。
可靠性评估采用“加速寿命测试”(Accelerated Life Test, ALT)。
把样品放在高电压、大电流、高湿度、高温、较大气压等条件下进行测试，然后根据样品的失效机理和模型来推算产品在正常条件下的寿命。
集成电路可靠性的研究及实验
集成电路可靠性的研究及实验随着科学技术的不断发展，集成电路在现代社会中扮演着越来越重要的角色。
集成电路的可靠性是其能否长期稳定运行的重要衡量标准。
因此，集成电路可靠性的研究和实验具有重要意义。
一、集成电路可靠性的概念及影响因素集成电路可靠性是指在设定的工作条件下，电路或设备可以在特定的使用寿命内长期稳定的运行。
其影响因素主要包括环境温度、电压、频率、电磁场、辐射等因素。
二、可靠性的研究方法集成电路可靠性的研究方法可分为三类：分析法、实验法和计算机模拟法。
其中，常用的实验方法有高压老化实验、温度老化实验、高温高湿老化实验等。
三、实验过程及分析以高温高湿老化实验为例，实验过程如下：将集成电路器件放置于高温高湿环境箱中，在设定的温度和湿度条件下进行老化测试并记录数据，然后对测试数据进行分析和比对。
实验结果表明，高温高湿环境对集成电路器件的寿命有着显著的影响。
随着温度的升高和湿度的增加，器件的可靠性逐渐降低。
因此，在使用集成电路时，需注意环境温度和湿度的要求，以确保其可靠性。
四、可靠性提高的方法提高集成电路的可靠性可以从以下方面考虑：优化设计、加强工艺控制和改进测试方法。
例如，在设计上可以减小器件的功耗和电压波动，提高器件的硬度和稳定性；在工艺控制上可以加强材料选择和处理，避免设备中出现不良的金属元素或杂质等；在测试方法上可以增加测试时间和测试参数，提高测试精度和有效性。
五、总结随着信息技术的快速发展，集成电路可靠性在信息产业中的重要性不断提高。
该文简单介绍了集成电路可靠性的概念、影响因素、研究方法、实验过程以及可靠性提高的方法。
在未来的发展中，需要不断提高集成电路的可靠性，以适应日益增长的信息产业的需求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
集成电路可靠性介绍可靠性的定义是系统或元器件在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。
从集成电路的诞生开始，可靠性的研究测试就成为IC设计、制程研究开发和产品生产中的一个重要部分。
Jack Kilby 在1958年发明了集成电路，第一块商用单片集成电路在1961年诞生；1962年9月26日，第一届集成电路方面的专业国际会议在美国芝加哥召开。
当时会议名称为“电子学失效物理年会”；1967年,会议名称改为“可靠性物理年会”；1974年又改为“国际可靠性物会议”(IR PS) 并延续至今。
IRPS已经发展成集成电路行业的一个盛会，而可靠性也成为横跨学校研究所及半导体产业的重要研究领域。
集成电路可靠性评估体系经过四十多年的发展，集成电路的可靠性评估已经形成了完整的、系统的体系，整个体系包含制程可靠性、产品可靠性和封装可靠性。
制程可靠性评估采用特殊设计的结构对集成电路中制程相关的退化机理(Wearout Mechanism)进行测试评估。
例如，我们使用在芯片切割道(Scribe Line)上的测试结构来进行HCI ( Hot Carrier Injection) 和NBTI (Negative Bias Temperature Instability) 测试，对器件的可靠性进行评估。
产品可靠性和封装可靠性是利用真实产品或特殊设计的具有产品功能的TQV (Technology Qualification Vehicle) 对产品设计、制程开发、生产、封装中的可靠性进行评估。
集成电路可靠性工作者的主要任务可靠性定义中“规定的时间”即常说的“寿命”。
根据国际通用标准，常用电子产品的寿命必须大于10年。
显然，我们不可能将一个产品放在正常条件下运集成电路可靠性介绍行10年再来判断这个产品是否有可靠性问题。
可靠性评估采用“加速寿命测试”(Accelerated Life Test, ALT)。
把样品放在高电压、大电流、高湿度、高温、较大气压等条件下进行测试，然后根据样品的失效机理和模型来推算产品在正常条件下的寿命。
通常的测试时间在几秒到几百小时之内。
所以准确评估集成产品的可靠性，是可靠性工作者一个最重要的任务。
当测试结果表明某一产品不能满足设定的可靠性目标，我们就要和产品设计、制程开发、产品生产部门一起来改善产品的可靠性，这也是可靠性工作者的另一重要职责。
当产品生产中发生问题时，对产品的可靠性风险评估是可靠性工作者的第三个重要使命。
为了达成这三项使命，我们必须完成以下6个具体工作：1）研究理解产品失效机理和寿命推算模型；2）设计和优化测试结构；3）开发和选择合适的测试设备、测试方法和程序；4）掌握可靠相关的统计知识，合理选择样品数量和数据分析方法；5）深入了解制程参数和可靠性之间的关系；6）掌握失效分析的基本知识，有效利用各种失效分析工具。
这6个方面的工作相互影响依赖。
对失效机理和生产制程的理解是最基本的，只有理解，才能设计出比较合适的测试结构，选择适当的测试与数据分析方法，并采用合适的寿命推算模型，以做出准确的寿命评估。
只有深入理解制程参数和失效机理之间的互相关系，才能有效地掌握方向、订下重点、分配资源，来改善产品的可靠性。
集成电路可靠性面临的挑战九十年代以来，集成电路技术得到了快速发展，特征尺寸不断缩小，集成度和性能不断提高。
为了减小成本，提高性能，集成电路技术中引入大量新材料、新工艺和新的器件结构。
这些发展给集成电路可靠性的保证和提高带来了巨大挑战。
1)随着特征尺寸的缩小，工艺中的一些关键材料已接近物理极限，其失效模型发生了改变，这对测试方法以及寿命评估都带来了严峻挑战。
同时，一部分失效机理的可靠性问题变得非常严重。
例如NBTI报道于1966年，对较大尺寸的半导体器件，其对性能影响并不大；然而随着器件尺寸的减小，加在栅极氧化层上的电场越来越高，工作温度也相应提高，器件对工作阀值电压越来越敏感，NBTI已成为影响集成电路可靠性的关键问题。
2 )新材料和新工艺的引入导致了新的可靠性问题。
例如为了减小金属互连对器件速度的延迟，低k和超低k 介质被引入到金属互连制程中。
由于其机械、电学和热学性能远远低于传统的二氧化硅材料，Vbd (Breakdown Voltage)和TDDB (Time Dependant Dielectric Breakdown) 寿命，以及由低k材料和高密度倒装芯片封装引起的新失效机理CPI (Chip Package Interaction)已成集成电路可靠性的制约因素。
3 )尺寸的缩小和集成度的提高对可靠性的测试带来了挑战。
尺寸缩小导致对ESD（Electrostatic Discharge）变得更加敏感。
封装测试中的E S D问题会严重影响可靠性评估的成功率和准确性。
集成度的提高也使一些常规可靠性评估因时间变长而显得非常困难。
如4G Flash记忆体的传统100K耐久性测试会超过2千小时, 严重影响新制程可靠性评估的及时完成。
结论集成电路的快速发展，给可靠性保证带来了巨大的挑战。
集成电路工作者要进一步深入研究可靠性物理和失效机理，加强可靠性工程相关工作；同时也要和产品设计、制程开发和生产部门紧密合作，以减少可靠性对集成电路特征尺寸进一步缩小的制约，并保证产品保持足够的可靠性容限(Reliability Allowance)。
大雁科技半导体封装项目首条生产线开始试生产来源：项目 2008-08-22 点击:225四川大雁微电子有限公司在遂宁经济开发区投资新建的半导体封装项目第一条生产线经过一月的紧张调试开始试生产。
大雁电子第一条生产线总投资1.5亿元，投产后预计今年内销售收入将达到5000万元以上，实现利税500万元以上。
四川大雁微电子有限公司是去年由深圳大雁科技实业有限公司在遂宁经济开发区注册的全资子公司，是一家专业的半导体封装测试企业。
公司首期注册资金2000万元，项目总投资5亿元，占地面积150亩。
自去年11月该项目动工建设以来，开发区管委会高度重视项目的落实和推进，专门确定一名园区领导全程负责项目建设，仅用半年时间就完成了包括1.2万平方米厂房、2000平方米办公用房、9000平方米员工住房及附属设施的一期工程建设，保证了项目按时竣工投产。
zhanghuaiming＠发展嵌入式软件企业要练好“内功”技术分类：嵌入式系统| 2008-08-29张学琦嵌入式系统无疑已成为当前业界看好的巨大“蛋糕”。
数据显示，2007年中国嵌入式软件产业规模已达到1803.6亿元。
而日前，财政部、国家税务总局发布的《关于嵌入式软件增值税政策的通知》（以下简称《通知》），对嵌入式软件的相关增值税政策进行了调整，此举表明，国家已对软件产业尤其是嵌入式软件产业给予高度重视，并已从政策层面给予扶持。
对此，中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长兼秘书长郭淳学表示，发展嵌入式软件，国家政策的支持很重要，但是企业的发展还要靠企业自身的努力。
我国是制造业大国，如今，用信息产业改造传统产业，走工业化与信息化融合的道路，已成为加速传统产业升级的必然趋势。
其中，嵌入式软件无疑是推动“中国制造”向中国“智”造转型升级的关键之一。
首先，从嵌入式系统的应用领域来看，它已广泛应用于通信、电力、矿山等国家经济命脉之中，同时更是医疗卫生、消费电子、数码产品等与人民生活息息相关的行业中不可缺少的一部分，因此，它是传统产业信息化以及电子产品智能化的关键部分；其次，从嵌入式系统本身来看，嵌入式软件又是其核心部分，无论华为、中兴的通信设备产品，还是东软的数字医疗设备，嵌入式软件无疑是其中含金量最高的部分，正是有了在嵌入式软件部分的自主知识产权，华为、中兴才得以成为世界级的企业。
从目前我国嵌入式软件产业现状来看，还面临着产业链结构不均衡，产业生态圈偏小；标准不统一，研发成本高，复用性差，规模化生产难度大，以及研发复杂系统的质量保证能力有待提高等问题，而目前微软等国际巨头也都开始跻身嵌入式软件产业，来分享中国巨大的市场。
因此，发展嵌入式软件首先须从政策方面给予推动。
对此，郭淳学认为，国家对嵌入式软件的支持力度要比通用软件强。
因为通用软件基本上已经被一些国际企业垄断，嵌入式系统则不同，它是一个分散的应用产业，充满了竞争、机遇与创新，没有哪一个系列的处理器、操作系统或少数公司、少数产品就能够垄断嵌入式系统的市场。
而在获得国家政策支持的同时，嵌入式软件企业更应从自身做起，形成自身的核心竞争力。
中科红旗副总裁史兴国认为，国家政策对企业能够起到引导和推动作用，而真正实质性的变化还需要厂商自己完成。
现在的嵌入式软件企业应该做稳做实，抓住机会，逐步占据产业的重要位置，使自身的行业价值最大化。
其实综观目前我国软件行业现状，销售收入排名在前十位的大多都是嵌入式软件企业，如中兴、华为等。
他们得以做大做强，并逐步走向国际市场，一方面是因为其所在行业的巨大市场需求，另一方面还在于其自主创新能力构筑的企业核心竞争力，否则即便身处庞大的市场，也同样无法把握住机会。
对于嵌入式企业而言，在构筑自身核心竞争力方面，企业应通过国家相关政策降低自身发展成本，从而加大研发费用和研发人员培养力度；努力寻求共同发展的战略合作伙伴，形成上下游产业链；嵌入式软件企业需加强知识产权保护意识，完善相关保护措施；还应加强嵌入式软件人才培养，比如通过联合高校、专业培训机构和软件企业组建培训机构，为企业培养能够直接使用的嵌入式软件人才。
(请您对文章做出评价)中国首台百万亿次超级计算机研制成功技术分类：嵌入式系统消费电子设计| 2008-08-29周润健记者从落户天津高新区的曙光公司产业基地获悉，由中国科学院计算技术研究所、曙光信息产业有限公司自主研发制造的百万亿次超级计算机“曙光5000”近日研制成功。
业内人士表示，这标志着中国成为继美国之后第二个能制造和应用超百万亿次商用高性能计算机的国家,也表明我国生产、应用、维护高性能计算机的能力达到世界先进水平。
据曙光公司介绍，“曙光5000”高性能计算机是国家863计划高性能计算机及其核心软件重大专项支持的研究项目，是面向网络的高性能计算机，同时也是面向信息服务的超级服务器，可以提供多目标的系统服务。
“曙光5000”系统峰值运算速度达到每秒230万亿次浮点运算，LINPACK运算速度超过每秒160万亿次浮点运算，是目前国内速度最快的商用高性能计算机系统。
除了超强计算能力，它还拥有全自主、超高密度、超高性价比、超低功耗以及超广泛应用等特点。
曙光公司成立于1995年，背靠中科院计算所和国家智能计算机研究开发中心，其产业基地2006年落户天津高新区华苑软件园海泰绿色产业基地。
中国打造千万亿次超级计算机计划后年推出技术分类：嵌入式系统消费电子设计| 2008-07-09北京晨报张黎明中科院计算所联合曙光公司研制出的百万亿次超级计算机曙光5000，日前正式交付上海超级计算机中心使用。