美国国家半导体公司PCB布局指南中文版

SIMPLE Array SWITCHER

PCB

AN-1229? 2002 National Semiconductor Corporation AN200426

https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html,

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美国国家半导体功放芯片详解

美国国家半导体功放芯片详解前言：自从多媒体音箱采用了免前级设计，音箱的后级功放芯片就成为了人们关注的重点。实际上，与传统音响系统一样，有源多媒体音箱的设计也经历了前后级的数度变革，而即便前级设计如何变化，后级依然是必要且必须的。所谓的多媒体音箱后级在功用上与音响后级功放类似，其作用是将前级输出的信号进行功率放大，以便单元能够按照设计规格进行发声运动。今天我们就先为大家介绍功率芯片名厂——美国国家半导体公司出品常用于多媒体音箱的功率芯片。美国国家半导体公司简介：美国国家半导体公司成立于1959年，是著名的模拟和混合信号半导体制造商，也是半导体工业的先驱。公司总部设在美国加州。国家半导体公司致力于利用一流的模拟和数字技术为信息时代创造高集成度的解决方案。它的生产网点遍布全球，在美国德克萨斯州、缅因州和苏格兰建有晶片制造厂，在马来西亚和新加坡建有检验中心和装配厂。主要生产的产品有放大器、比较器、显示电路、接口电路、传感器等通用模拟电路和汽车电路、微处理器及军用航空用产品等等。近年来，随着便携设备的盛行，国家半导体的产品方向已经偏向消费类数码移动产品，不过其在音频领域的芯片研发能力依然强悍。下面我们来看看国家半导体的音频功率放大器家族。国家半导体的音频功率放大器芯片家族：

上图列表的Excel文档可点击这里下载附件从上面的列表我们可以看到，美国国家半导体的功率放大芯片家族分为四个较大的系列：LM18xx 系列；LM19xx系列；LM38xx系列以及LM47xx系列。型号的后两位数字用来区分同系列中不同封装、功能的产品。从国内多媒体音箱厂商的实际应用情况看，目前我们最常见的国家半导体功率放大器系列为 LM18xx系列；LM38xx系列以及LM47xx系列。而具体应用得最多的则是LM1875、LM3886和LM4766。下面我们就为大家详细介绍这三款IC。相信通过我们的介绍，大家举一反三就能进一步了解该公司的其他衍生产品了。盛极一时的LM1875： LM1875是美国国家半导体器件公司生产的单声道音频功放芯片，采用V型5 脚单列直插式塑料封装结构。该集成电路静态电流约70mA，工作于甲乙类放大状态，在±25V电源电压RL=4Ω时可获得20W的输出功率，在±30V电源8Ω负载获得30W的功率，谐波失真为0.03%，增益为26dB，输入灵敏度为630mV，并沿袭了国家半导体的优良传统内置多种保护电路。广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、失真小等特点。

2017年中国十大半导体公司排名

2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工

程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系

国家半导体产品命名规则

美国国家半导体(NS)产品命名规则概述美国国家半导体在销售的元件上进行标记，以便提供元件标识和制造的追溯性信息。提供在元件上标记信息的方法取决于元件封装的大小和进行标记的可用区域，以及元件的性质和规格。这里的信息描述了客户将观察到的大多数元件标记。特定封装标记按每个元件的部件编号。下面的链接讨论了常见的标记准则，以帮助了解与右侧示例中相类似的设备标记。特别代码标准制造信息（第一行）小组件制造信息（第一行）典型元件描述（第二行）其他的信息（第三行和第四行）极小组件标记军用/航空标记强化塑料标记其他标记晶圆制造厂代码装配厂代码制造日期代码裸片批次代码元件系列，产品线和元件类型电气等级信息温度范围代码封装代码 ROM 代码标记特别代码元件上的实际标记可能会与网上的定义有出入，以下的特别代码被解译成元件编号的真正代表字元。美国国家半导体使用一些指定的字母来识别产品，例如“DD” Die Step Rev 会在元件标记中包含一个或两个“C” 或“AA”，另一个例子“BBBBB”则是一个5位数字的裸片检阅号码，它可被解码成“43ABE”

的真正字元。 NS = 标准NS商标 U = 晶圆制造厂代码 Z = 装配厂代码 X = 1-日期或 + 号代表“ES” 工程样本 XY = 两个位的日期代码 XYY = 三个位的日期代码 XXYY = 四个位的日期代码 TT = 两个位的裸片批次代码 E# = 含铅成份种类 * (E0 - E7 per JESD97) BBBBB= 五个位的裸片批次代码 DD = 一或两个位的Die Step Rev SS = 晶圆筛选代码 C = 版权标记 M = 印在圈内的M > = ESD标记 EP = 强化塑料识别 A = 检查批次号码 DIE-RUN-## = 10个位的晶圆批次/裸片批次号码 I = 微型 SMD 引脚1指示 V = 微型 SMD 一个位的裸片批次代码或“+” 号表示為工程样品“ES” * - 假如空间容许标准制造信息（第一行）元件标记的第一行提供如下所示的制造信息。顶端小组件制造信息（第一行）在较小的封装（例如 SOIC、8 引脚 MDIP 和 20 引脚 PLCC）中，编码的信息可能稍有不同，以容纳下图中所示的较小可用区域。

半导体产业介绍

半导体整个生态链主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。半导体行业的公司具主要分为四类：集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，

50位世界知名设计师

世界设计师介绍 1 贝伦斯（Peter Behrens, 1868-1940）贝伦斯是德国现代建筑和工业设计的先驱。1886-1891年贝伦斯在汉堡工艺美术学校接受艺术教育,后改行学习建筑。1893年起成为慕尼黑分离派成员，1900年加入由艺术家、建筑师、设计师组成的"七人团"，开始建筑设计活动，1907年成为德意志制造联盟的推进者与领袖人物，同年受聘担任德国通用电器公司AEG的艺术顾问，开始其作为工业设计师的职业生涯。 1909年，贝伦斯设计了德国通用电气公司AEG的透平机制造车间与机械车间，在建筑形式上摒弃了传统的附加装饰，造型简洁，壮观悦目，被称为第一座真正的现代建筑。除了建筑设计之外，贝伦斯还为AEG做了许多产品设计，如电水壶、电钟、电风扇等。这些设计没有一点伪装和牵强，使机器在家居环境中亦能以自我的语言来表达。贝伦斯在AEG 这个实行集中管理的大公司中发挥了巨大作用，他全面负责公司的建筑设计、视觉传达设计以及产品设计，使这家庞杂的大公司树立起一个统一完整的鲜明形象，开创了现代公司识别计划的先河。AEG的标识经他数易其稿，一直沿用至今，成为欧洲最著名的标志之一。贝伦斯还是一位杰出的设计教育家，他的学生包括格罗披乌斯,米斯和柯布西埃,他们后来都成为20世纪最伟大的现代建筑师和设计师。 2格罗披乌斯（Walter Gropius, 1883-1969）格罗披乌斯出生于柏林的一个建筑师家庭，青年时代曾在柏林和慕尼黑学习建筑。1907年起在贝伦斯的事务所工作，1910年与迈耶合伙在柏林开设建筑事务所，并于次年合作设计了采用大片玻璃幕墙和转角窗的法古斯工厂。 1919年，格罗披乌斯在德国魏玛创建了建国立建筑学校，简称"包豪斯"，其目的是培养新型设计人才。学校重视基础训练，逐渐形成以平面构成、立体构成和色彩构成为特色的基础课程。学校主张艺术与技术的统一；动手能力与理论素养并重；强调设计的目的是人而不是产品；提倡在掌握手工艺的同时，了解现代工业的特点并遵循自然与客观的法则来进行设计。1925年，由于受到反动政府的迫害，包豪斯迁往德骚,格罗披乌斯提拔了一些优秀的教员，完善了教学计划和设施，并设计了新的包豪斯校舍。 1928年，格罗披乌斯迫于各种压力，辞去包豪斯校长职务。1937年，格罗披乌斯到美国哈佛大学任建筑系主任，并创立了协和设计事务所。格罗披乌斯是二十世纪最重要的设计师，设计理论家和设计教育的奠基人，他对二十世纪现代设计的影响是难以估计的。 3米斯（Ludwig Mies van der Rohe, 1886-1969）米斯生于德国的一个普通石匠家庭。1907年，他与格罗披乌斯一同在贝伦斯的事务所工作，受到贝伦斯的很大影响。1928年，他提出了 "少即是多"的名言，提倡纯净、简洁的建筑表现。1929年，米斯设计了巴塞罗那国际博览会的德国馆，其空畅的内部空间，优雅而单纯的现代家具，使他成为当时世界上最受注目的现代设计家。 1930年米斯担任包豪斯第三任校长，努力把学校改造为一个单纯的设计教育中心。他认为只有建筑设计能够使设计教育得到健康的发展，因而这种以建筑为核心来凝聚其他专业的做法一直贯穿于米斯的任期中。但之后政治气氛日益恶化，1933年纳粹政府上台，其文化部发出的第一号命令就是关闭包豪斯，至此结束了其14年的办学历程。 1938年，米斯移居美国，任伊利诺理工学院建筑系教授。他通过自己一生的实践，奠定了明确的现代主义建筑风格，并影响了好几代的现代建筑师和设计师，很少有人对现代建筑的影响能够有他那么大。美国作家汤姆.沃尔夫曾在他的著作《从包豪斯到现在》中提到，米

著名电子厂商标志 (1)

著名电子厂商标志及公司简介
标志公司简介
美国仙童(飞兆)，采用世界级 4、5、6-inch 硅片工艺生产逻辑、模拟、混合信号 IC 和分立元件美国国际整流器公司成立于 1947 年，是主要的全球功率半导体供应商。我们的产品通过电能转换，为各种电源系统、电机传动系统及照明镇流器提供能源。美国安森美半导体主要拥有三类产品系列：电源管理和标准模拟集成电路（放大器、电压参考、接口和比较器）；高性能逻辑电路（特殊应用产品、通信集成电路、时钟、转换器和驱动器）；以及包括了有源分立元件和 MOSFET 产品的标准半导体。
IXYS
美国 IXYS(艾赛斯)公司是世界著名的半导体厂家，成立于 1983 年，总部设于美国加利福尼亚州（二极管、MOS 管等半导体工厂设于德国），其产品包括 MOSFET、IGBT、 Thyristor、SCR、整流桥、二极管、DCB 块、功率模块等。主要产品：功率模块、MOSFET、整流桥法国意法半导体公司 SGS-THOMSON，国际著名半导体公司之一。美国摩托罗拉半导体 Motorola Semiconductor Products Inc.，以数字逻辑器件、模拟和接口器件、通信及功率器件、各类微处理器、存储器电路为主。美国飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司。这家私营跨国公司总部位于德州奥斯汀，在全球 30 多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔是全球最大的半导体公司之一。从其前身———摩托罗拉半导体部算起，飞思卡尔已有 50 多年的发展历史，从摩托罗拉分拆出来后，飞思卡尔有了完全中立的市场地位，美国 APT (先进功率技术)公司(现 Microsemi 公司)。提供双极晶体管、 VDMOS 和 LDMOS 三大类产品。APT 于 2005/10/1 被 Microsemi 公司并购，因此，APT 公司已于 2006/05/01 正式纳入 Microsemi 公司体系运作。现 APT 是品牌型号的代表。公司名称统一改为 Microsemi。美国美高森美公司 Microsemi 成立于 1960 年, 是全球性的电源管理、电源调理、瞬态抑制和射频/微波半导体器件供应商。长期供应高可靠性的分立元件给军队和航空的客户。在美国拥有多个制造厂，另外在加州、德州、爱尔兰、墨西哥、香港、印度等国家和地区提供生产支持。公司的销售网络遍布全球。美国惠普半导体 Hewlett Packard Asia Pacific Ltd 有“专”、“精”的特点，主产品有红外光电器件、光电耦合器件、微波射频器件、控制器件等，基本围绕 HP 的仪器仪表和打印机及成像产品。美国安捷伦科技(NYSE:A)是由美国惠普公司战略重组分立而成的一家致力于高速增长领域的多元化高科技跨国公司，其业务重点包括通信、电子及化学分析与生命科学。1999 年 11 月 18 日, 安捷伦科技以代码“A”在纽约股票交易所挂牌上市。当天，安捷伦公司股票募集金额达 21 亿美元，在硅谷发展历史上创造了最高记录。安华高科技公司是其半导体业务部。美国德州仪器 TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) ，总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球的半导体公司。

全球10大半导体厂商排名及简介

[2011-11-09] 全球10大半导体厂商排名及简介全球10大半导体厂商排名: 1.英特尔(Intel) 2.三星(Samsung) 3.德州仪器(TI) 4.东芝(Toshiba) 5.台积电(TSMC) 6.意法半导体会(ST) 7.瑞萨科技(Renesas) 8.海力士(Hynix) 9.索尼(Sony) 10.高通(Qualcomm） 1.美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世！ 2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场，逐渐发展成为全球五大电子公司之一，产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由于经济方面的原因，三星公司进行了大规模的战略重组。1978年，三星半导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展了64K DRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。 3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有：数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程逻辑、军用器件等。 4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。在日本之外，东芝拥有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络，仅海外子公司便拥有40,000 多名雇员，他们遍及全球各地，从事着从科研到采购、生产、销售以及市场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络，制造品种繁多的产品，包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体能力的发展，推动着电子工业的进步；同时也提供了更多的就业机会，进一步促进了当地经济的蓬勃发展。 5.台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八寸晶圆，全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。

全球著名半导体厂家简介

德州仪器(TI) LOGO：德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者，TI正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！ ----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。网址：https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html, 意法半导体（ST） LOGO：意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectroni cs将公司名称改为意法半导体有限公司意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。网址：https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html,

世界顶级建筑设计事务所

世界顶级建筑设计事务所 WinWin WinWin是建筑师威廉姆斯（Williams）男爵（Baron）1919年创立于英国伦敦，目前是世界上最负盛名的建筑设计机构，之前主要服务于英国皇室及侯爵（Marquess，也做Marquis）以上贵族家族，30,40年代随着英德美等国家进入老龄化社会，WinWin 从此开始近一个世纪的专注于世界养老社区的规划和建筑设计。是当今世界在养老社区，养老地产项目规划设计和管理运营的领域的NO.1、当然王者。50,60年代随着法国葡萄酒开始行销世界，相应的的酒庄设计亦开始成为热点，WinWin 于是也适逢其会的受邀创作了大量的酒庄设计作品，在此领域已是世界不二设计机构！1999年WinWin1进入中国，先后在海南、福建、上海、江西、浙江、江苏、北京、山西等全国近半省市区留下了一座座堪称典范的养老社区、养老地产项目，同时也在新疆、宁夏、甘肃、河北、陕西、山西、北京等地规划设计多座酒庄项目案例，已经成为拉动当地休闲旅游的胜地之一。 SWECO FFNS 创立于1958年，是瑞典最大的、也是欧洲最大的建筑设计咨询公司之一,员工总数约400人,绝大部分是建筑师、规划师、景观设计师。SWECO FFNS擅长将可持续发展的技术应用于城市规划、住宅设计和景观设计,其拥有的高水平专业人员和高效的组织网络能够胜任大型复杂项目，在设计过程中重视与客户进行有建设性的信息交流,在此基础上为客户提供不仅实用、而且现代的、有表现力的、独具特色的设计方案。SWECO FFNS于2001年在上海市政府的邀请下参加罗店新城规划设计,继而分别在北京、深圳和天津参加了居住区规划设计.在每一个项目中都充分体现了斯堪地纳维亚设计和技术的经验与中国环境和市场的融合。 DCM 成立于1935年，总部设在德国城市杜塞尔多夫，现有员工近200余人，是德国历史最悠久，规模最大的建筑事务所之一。公司业务范围包括城市规划，大型公建，住宅及室内设计，尤其在城市规划，办公建筑，医院建筑，商业设施，交通建筑及体育场馆等的设计上享有盛誉。主要作品包括:汉诺威人身保险大楼、莱比锡火车总站、法兰克福安联总部、法兰克福MAX 大厦、柏林购物中心等。自1997年来，HPP在中国大陆进行了一系列实践，参与了如上海2010世博会规划设计、上海徐汇枫林生命科学园规划设计、西安高新区中央CBD区景观规划设计、上海安亭新镇东区规划与建筑设计(至扩初阶段)、南京国资绿地金融商务中心等大型项目。HPP的设计风格以严谨、庄重、典雅与技术至上著称世界。加拿大ACBI(宝佳) 成立于1952年, 是加拿大最大、历史最悠久的大型国际化建筑设计公司，迄今为止已成功完成了近千项大中型民用建筑、工业建筑的设计，其中的诸多作品已成为城市或地区的标志性建筑，其中多伦多国际会议中心和皇家银行伦敦分行被誉为是世界建筑业里的奇迹，它将经典的北美折衷主义建筑风格赋予了崭新的生机，并获得英国女皇亲自出席剪彩的殊荣；其它的包括世界第一混凝土高塔―CN塔、多伦多彩虹体育馆以及在华项目北京金融街总规及

国际十大景观设计公司

国际十大景观设计公司 1、SWA景观 SWA于1957年创立，分支机构遍布美国各地。项目范围遍及全球五十多个不同国家，专业项目获得超过五百多个不同的奖项。他们也在中国做过很多项目。杭州湖滨湖泊重建、北京金融街景观设计、广州珠海保利国际广场景观设计、昆明生态复建小区、台北光宝集团总部总体规划网址：https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html, 公司地址：上海市静安区南京西路９９３号锦江向阳大楼１４楼Ｖ１０室 2、AECOM景观（原易道景观EDAW） EDAW(易道)于1939年建立于美国加州，是全球最大的景观设计和规划公司。半个多世纪的历史成就了易道在城市设计、景观建筑、环境生态和经济规划领域的主导地位。公司在全球设有26家办公室，拥有1，2000多名专业人士，在亚洲，包括香港、上海、北京、深圳、苏州，以及新加坡均设有办公室。2005年12月，美国500强设计咨询顾问公司AECOM并购易道，合并后易道继续沿用其公司原名，作为AECOM旗下的运营公司开展业务。AECOM在全球设计服务、交通规划、建筑施工、污水处理、教育设施、海事工程、供水市场中排名第一，总体排名第三。 AECOM景观荣获香港园境师学会年度大赛三项大奖2010年11月24日18:31美通社2010年11月24日电 /美通社亚洲/ -- AECOM宣布公司于近日在香港园境师学会（HKILA）举行的年度园境设计大赛中荣获三项优秀大奖。颁奖仪式在参加者众多的香港园境师学会第22届年度晚宴上同步举行。 AECOM的西九龙高速铁路和公共交通换乘站项目荣获园境建筑概念优秀设计奖。设计团队为该高端项目所提出的方案围绕城市密集人流区域中的绿色景观展开，通过一连串由屋顶花园、城市绿地和开放空间组成的纽带来实现这一设计目标。位于大角咀樱桃街38号的海桃湾获得了园境建筑设计项目奖。AECOM的项目团队以垂直景观之概念，为该住宅项目量身打造了一系列犹如漂浮于架空层上的天际景观花园平台。最终成型的璀璨空间效果为物业的整体景观增添了动感的一笔。

世界知名集团公司

1. 星巴克：（Starbucks）是美国一家连锁咖啡公司的名称，1971年成立，为全球最大的咖啡连锁店，其总部坐落美国华盛顿州西雅图市。全球范围内已经有近12,000间连锁店。 2. WPP集团：(LSE：WPP) (NASDAQ：WPPGY)，是世界上最大的传播集团之一，仅次于Omnicom集团，总部位于英国伦敦。主要服务于本地、跨国及环球客户，提供广告、媒体投资管理、信息顾问、公共事务及公共关系、建立品牌及企业形象、医疗及制药专业传播服务。是世界顶级的品牌沟通服务集团。 3. IPO：全称Initial public offerings(首次公开募股），是指某公司（股份有限公司或有限责任公司）首次向社会公众公开招股的发行方式。有限责任公司IPO后会成为股份有限公司。 4.Oracle公司：（甲骨文公司）是世界上最大的企业软件公司（数据库软件公司），重要人物：拉里·埃里森Lawrence (Larry) J. Ellison 5.Skype:是一家全球性互联网电话公司?，它通过在全世界范围内向客户提供免费的高质量通话服务，正在逐渐改变电信业。Skype是网络即时语音沟通工具。具备IM所需的其他功能，比如视频聊天、多人语音会议、多人聊天、传送文件、文字聊天等功能。它可以免费高清晰与其他用户语音对话，也可以拨打国内国际电话，无论固定电话、手机、小灵通均可直接拨打，并且可以实现呼叫转移、短信发送等功能。 6. 华硕（ASUS）：创立于1989年，一家以技术为核心的公司，从台湾高科技业崛起，至今已经成长为全球性的企业，拥有世界最顶尖的研发队伍，以高品质的产品、创新的技术和令人感动的服务闻名于世。同时是全球领先的3C解决方案提供商，致力于为个人和企业用户提供最具创新价值的产品及应用方案。董事长兼总经理：施崇棠（shichongtang），1979年，施崇棠与施振荣等七人一起开始创业宏碁，任职宏碁个人计算机事业处总经理。1994年，华硕创立4年后，42岁的他离开奋斗了15年的宏碁，正式加盟华硕担任董事长兼总经理，重新从此开始了他的创业生涯。

世界主要国家和地区微电子技术

世界主要国家和地区微电子技术黄艳芳 1 美国 1.1 军用起家，以军促民，军民一体化美国是世界微电子技术第一强国，也是军用微电子技术的霸主。美国的微电子技术是靠军用起家的，为发展微电子技术，美国政府通过军方采取了有力的措施，并由军方组织调研、制定战略，以及组织实施了一系列发展计划。 20世纪80年代到90年代，美国军方先后提出和组织实施了超高速集成电路（VHSIC）和微波毫米波单片集成电路（MIMIC）计划以及微波和模拟前端技术计划（MAFET）。通过这些计划的实施，开发出许多先进的军用微电子产品，并顺利地应用于军用电子装备和武器系统，它对提高电子装备和武器系统的性能、效能和可靠性都产生了重大影响，同时对整个电子技术的发展作出了重大贡献。美国一向重视基础研究和应用技术的开发，但对大规模、低成本生产技术的开发重视不足，导致在20世纪80年代中期美国的半导体市场优势逐渐让位于日本，在技术上的优势也发生动摇。为了重振半导体这一战略工业，1987年，在美国半导体工业协会（SIA）提议下成立了由政府资助和参与的半导体制造联合体SEMATECHSEMATECH计划是一项军民一体的半导体生产技术发展计划，目标是致力于开发先进的半导体制造技术、材料和生产设备，以保证美国半导体工业在制造技术方面的世界领先地位。联合体由14家半导体企业和系统公司参加，由工业界经营管理，由国防部DARPA负责监督。每年研发费2亿美元，政府和产业各负担一半。整个SEMATECH计划原定用6年的时间，分3个阶段完成，分别以0.8、0.5和0.35μm工艺技术和4M、16M、64M DRAM等代表产品为目标。SEMATECH 于1992年按时达到了它的总目标：完全用美国设备制造出最新技术水平的半导体器件，使美国半导体制造技术能力大为增强，其世界市场份额于1993年又恢复到领先的地位。1992年SEMATECH达到全部目标后，大多数成员公司和DARPA 都决定继续保留联合体。因此，SEMATECH联合体至今仍存在，并继续开发先进的微电子技术。DARPA建议政府继续支持它的研究开发工作，还建议从1993财年开始把原来的专款改为项目款，每年为微电子制造研究开发项目拨款8000万美元，以满足国防部建立高性能信息系统的需要。由此可见，美国军方的支持对微电子工业的形成和发展，并使美国的微电子技术保持领先地位起到了举足轻重的作用。 1.2 完善的战略研究与实施体系以军促民，军民一体化发展战略模式的成功，在相当大的程度上还得益于美国有一个较为完整的战略研究与实施体系。这个体系从政府部门延伸到非政府部门，由军方延伸到民间，有组织牵头机构，有咨询参谋机构，有实施执行机构，还有监督审计机构，这些机构相互配合，形成合力，共同推进美国的微电子工业的发展。（1）独立的军用微电子体系，重大项目由国防部直接牵头、管理美国微电子技术的发展是从军用起家，然而，到20世纪80年代，民用电子系统已开始大量使用集成电路（IC），军品比重下降到8%，但是，为适应国防需求的快速变化以

著名的汽车设计公司

著名的汽车设计公司 Italdesign（意大利设计）在世界汽车设计领域，有两个名字无人不知，那正是来自意大利的Italdesign 和被评为“世纪设计大师”的乔治亚罗。对于这个值得骄傲的称号，乔治亚罗是当之无愧的，不论是他设计的为数众多、遐迩闻名的名车还是他所创立的目前全球效益最好也是规模最大的汽车设计室Italdesign来看，乔治亚罗和他的设计室已经成为汽车设计领域经典的象征。乔治亚罗毕业于都灵美术学院，17岁进入菲亚特汽车公司工作。Italdesign 由乔治亚罗和工程师曼托瓦尼创立于1968年，主要给国际汽车生产商提供汽车样式、工艺和原型生产。许多世界著名车厂与之有着良好的合作关系，客户群庞大而稳定。公司的名字后来发生了改动：1987年变为Italdesign S.p.A.（意大利设计股份公司）；从1999年7月（在1999年9月进入股市之前）开始叫做Italdesign-Giugiaro股份公司。 Italdesign拥有完备而先进的硬件设施，公司占地面积42,000平方米，拥有CAD/CAM工作站系统450套，数控机床16台，不同吨位的冲压机10台，激光切割机器人6台，三维坐标测量仪15台，原型车生产线3条。其规模已接近普通小车厂。Italdesign同时有着一支十分庞大的设计队伍，名气和高薪是吸引设计师的重要原因；能为这样的设计室工作是每个汽车造型师的梦想。不过拥有骄人成绩的乔治亚罗也不是一步登天，这位设计大师也是凭借自己的努力和超人的天赋，在不断的磨砺中取得令人瞩目的成绩。当初的乔治亚罗加入了有着悠久历史的博通设计室,师从吕思奥?博通。吕思奥?博通的教诲深深影响了乔治亚罗，拓展了他的创作空间，使他的天赋得以展现，同时造就了乔治亚罗惊人的想象力。人们说，博通先后造就了两位设计大师，其中之一就是乔治亚罗，另一位是设计出林宝坚尼跑车的马塞罗?甘迪尼Marcello Gandini。在博通的这段时间，乔治亚罗创作了许多以实用性为主的汽车，大受欢迎，同时也确立了自己朴实、简练、细腻、流畅的实用风格。后来由于种种原因，乔治亚罗离开了博通，来到设计风格更适合自己的GHIA设计室，但是在这儿他却没有多少优秀的作品问世。1968年乔治亚罗自立门户，与著名的汽车工程师曼托瓦尼一起成立了Italdesign，并为此倾注了他全部的心血。乔治亚罗不仅是一位优秀的造型设计师，他还具有企业管理的天赋，在他的领导下，设计室规模日渐壮大、生意红火。现在，能为这个设计室工作已成为每个汽车造型师的梦想。 20世纪六、七十年代，以美国车为代表的夸张造型达到了鼎盛时期，然而，当时世界经济处于萧条时期，对汽车有直接影响的便是燃油危机。在那个时候，大家更需要一种简单、实用、有良好空气动力性的车型，于是以乔治亚罗为代表的意大利车身设计界所倡导的朴实、简练、细腻、流畅的实用风格在国际上得到了很高的评价。乔治亚罗也籍此奠定了大师级的地位。据称，世界上现有2500多款他设计的汽车在行驶着，除了一些著名的法拉利、阿尔发?罗米欧和蓝旗亚车型之外，在历史上获得卓著成功的菲亚特家庭轿车如熊猫（Panda）、乌诺

全球著名半导体厂家简介(精)

德州仪器 (TI LOGO ：德州仪器（Texas Instruments），简称TI ，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。德州仪器 (TI 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者，TI 正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI 凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！ ----TI 预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP 及模拟技术的神奇力量。网址：https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html, 意法半导体（ST ）

LOGO ：意法半导体（ST ）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS 微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics 将公司名称改为意法半导体有限公司意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。网址：https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html, 飞利浦半导体（PHILIPS ）

世界著名建筑设计公司及事务所

世界著名建筑事务所大搜集...........快去看啊！！！ bauhaus（包豪斯）www.bauhaus.de Le Corbusier(柯布基金会）www.fondationlecorbusier.asso.fr walter-gropius（格罗彼乌斯）www.walter-gropius-schule.de Ludwig Mies van der Rohe（密斯基金会）https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html, Alvar Aalto（阿尔托基金会）www.alvaraalto.fi frank lloyd wright（莱特} https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html, Louis I. Kahn 康）非官方https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html,/archives/archives/collection_a-z.htm Peter Behrens（贝伦斯）www.tu-harburg.de/b/kuehn/pb40.html Antoni Gaudí（高迪）https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html, Victor Horta(霍塔）www.hortamuseum.be scarpa（斯卡帕）https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html,/gallerie/scarpa/scarpapage.html lissitzky(里茨斯基）https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html,/research/conductin ... lections/lissitzky/ Botta Mario（博塔）http://www.botta.ch Piano Renzo（皮亚诺）http://194.185.232.3 Ateliers Jean Nouvel （努韦尔）https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html, Zaha M. Hadid (哈迪德）https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html,

世界著名电子元件公司

1.FUJITSU 富士通公司创立于1935年，公司总部在日本东京。 2.HITACHI 日立公司总部在日本东京，是全球著名的电子公司。 3.MITSUBISHI 以综合商社闻名于世的三菱商事株式会社，多年来在世界市场上积极开展各项事业。三菱商事总公司设在日本东京 4.NEC 公司总部位于日本东京，是全球五大电脑制造商之一，也是为数不多的能够在半导体、电子器件、通讯、计算机外设、图像和计算机领域提供全线产品的公司之一。公司在全球共有38个分公司，负责产品的生产和销售。 5.PANASONIC 松下公司生产各种半导体器件，公司的目标是不仅为客户提供高性能半导体器件，同时也为客户提供高质量半导体方案。目前，松下公司在全球40个国家有超过265,000名员工，生产的半导体产品有 VCO、分立元件、DRAM、LED、线性IC、MOS LSI、MCU、光电元件等。1 3Dlabs公司是图形加速器软件、硬件供应商。公司总部位于美国加州Sunnyvale,研发机构位于美国、英国等地，共有人员约150人。 2 Actel 公司1985年在美国加州 3 AD 模拟器件公司公司总部设在美国马萨诸塞州的Norw 4 Adaptec公司1981年成立，总部位于加州Milpitas市 5 Agilent 安捷伦科技是一家多元化技术公司总部在美国. 6 AHA公司成立十多年来一直被业界誉为数据译码专家 1988年组建日本 7 Asahi Chemical Industry Co和 Asahi Microsystems Inc.在日本共同组建Asahi Kasei Microsystems, Inc.，简称为AKM公司 8 ALD公司日本 9 ALI 扬智科技股份有限公司位于台湾台北 10 Allegro 微系统公司专业设计生产高级混合信号IC.总部在美国 11 Alliance公司设计、生产、销售高性能存储器及存储器扩展逻辑产品，用于计算机、通讯、仪器等领域。公司1985年成立，总部设在美国加利佛尼亚州。 12 AMS公司1981年成立，专业开发、生产、销售汽车、通讯和工业应用领域ASIC 和ASSP产品。公司总部在奥地利格拉茨附近，是欧洲模拟/数字ASIC著名供应商。AMS公司的设计中心位于德国德累斯顿、斯图加特及匈牙利布达佩斯。

全球著名电子厂商简介

全球著名电子厂商商标https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html, 简介:爱特美尔公司1984年成立，专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件，包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC 和射频IC。也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之一。公司采用最先进的晶片工艺制造芯片，包括BiCMOS、CMOS和新兴的SiGe技术。爱特美尔公司总部设在美国加州圣约瑟市，在美国、欧洲有多家制造工厂，其中包括设在法国的世界一流的8英寸、0.25微米晶片制造厂。公司在全球设立了多个办事处。此外，公司的产品还通过遍布全球的授权销售代... 网址:https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html, 简介:美国国家半导体公司成立于1959年，是著名的模拟和混合信号半导体制造商，也是半导体工业的先驱。公司总部设在美国加州。国家半导体公司致力于利用一流的模拟和数字技术为信息时代创造高集成度的解决方案。它的生产网点遍布全球，在美国德克萨斯州、缅因州和苏格兰建有晶片制造厂，在马来西亚和新加坡建有检验中心和装配厂，共有员工大约11,000名。该公司的产品已被广泛应用于计算机、计算机外围设备、通讯以及消费类电子产品。主要生产的产品有放大器、比较器、显示电路、接口电路、传感器等通用模拟... 网址:https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html, 简介:仙童半导体公司的历史可以追溯至1957年，当时，Sherman Mills Fairchild，仙童公司的创立者，组织了一些科学家在美国加州研究晶体管制造新工艺，其中有Robert Nevce和Gordon Moore,就是现在Intel公司的创立者。1959年研究成功平面工艺制造技术，从此，平面技术成为晶体管制造的基本方法。多年来，仙童公司总是以不断的技术革新而赢得世界的目光，从工业领先技术如FAST&8432、先进肖特基TTL逻辑系列到今天的ASSP EEPROM、AC... 网址:https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html,/ 安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)拥有跨越全球的物流网络和强大的产品系列，是电源、汽车、通信、计算机、消费产品、医疗、工业、手机和军事/航空等市场客户之首选高能效电源解决方案供应商。公司广泛的产品系列包括电源、模拟、数字信号处理器、混合信号、先进逻辑、时钟管理和标准元器件。公司的全球总部位于美国亚利桑那菲尼克斯，并在北美、欧洲和亚太地区等主要市场运营包括制造厂、销售办事处和设计中心的强大网络。 2007年预计22亿美元的收入模拟及混合信号技术与设计的领先供应商电源管理业界的领先供应商汽车产品领先供应商医疗、军事/航空和工业等终端市场应用的领先定制产品世界级、高产量、高性价比的制造汽车、计算、消费和通信等终端市场应用的领先标准产品简介:JRC公司成立于1915年，是全球著名的射频和无线电技术先驱，也是全球最大的双极型和CMOS线性IC制造商之一。公司总部设在日本东京，有员工约3800人。生产的产品包括单片IC、微波IC、混合IC、高密度表面贴装器件、SAW滤波器等。New JRC(New Japan Radio Company)是1959年由JRC和Raytheon Company共同投资成立，主要生产、销售雷达和卫星通讯用微波产品和半导体器件，如运算放大器、手持电话LCD控制器及驱动IC等。网址:https://www.360docs.net/doc/8e12675489.html,