中国在半导体制造领域全面超越美国

中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。

如果将国际半导体设备材料产业协会过去五年的年报数据做个对比，那么就会发现，有许多发展趋势都已经变得十分明显。比如说，中国现在已经超越北美，成为全球最大的微芯片原材料消费国。这与2008年相比是一个非常巨大的变化，当时中国消费的硅锭及其他用于半导体生产的原材料总价值仅为35.7亿美元，而北美为49.9亿美元。

这就意味着，中国市场上生产微芯片(这是一种高投资、高科技、成品类型的制造业务，需要高水平的专业技能)的厂商的数量和生产力都取得了增长，而北美市场上则有所下降。与2008年相比，北美厂商所消费的半导体材料总价值下降2.5亿美元，至47.4亿美元;而中国厂商的消费量则大幅增长42%，达到50.7亿美元。

就2012年微芯片原材料消费量整体下滑的趋势而言，个人电脑行业的滑坡很可能是最大的原因。在这一年时间里，全球厂商的移动设备销售总量创下历史新高，而由于全球经济都陷入困境的缘故，机顶盒和嵌入式系统(如工业控制系统和车载电脑等)的需求表现仍旧疲软。不过，在经济并未彻底陷入衰退的环境下，只有半导体的销售量有所下滑，这意味着真正起作用的因素并非宏观经济，而是滑坡中的个人电脑行业以及造价高昂的、对原材料需求量很大的处理器和内存行业。

五年时间足以带来天翻地覆般的变化。在2008年，日本是全球最大的半导体材料消费国，但这个国家已经陷入产量下滑的困局，尤其是在2011-2012年这一阶段。在这个时间段里，日本的半导体材料消费总价值下滑8%，至83.5亿美元;而与此相比，2008年一年中日本的半导体材料消费总价值就达