铝基板工艺制作流程 PPT
前處理的种类：化学磨板和酸性磨板。
①.化学磨板工艺： 除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→压力水 洗→强风吹干→热风干 以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发
生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
②.化学磨板工艺： 酸洗→水洗→刷板→水洗→压力水洗→强 风吹干→热风干
以上关键步骤为酸洗和刷板段，原理是铜 表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
开料：
开料就是将一张大料根据不同拼板 要求用机器切成小料的过程。开料后的 板边尖锐，容易划伤手，同时使板与板 之间擦花，所以开料后再用磨边机磨边。
焗板：
1.焗板目的： ①.消除板料在制作时产生的内应力。
提高材料的尺寸稳定性. ②.去除板料在储存时吸收的水份，
增加材料的可靠性。 2.焗板条件：
150℃焗板4小时，叠板厚度通常50厘 米一叠。
FR-4双面开料
FR-4双 面工艺
钻孔（钻不同 层次导通孔）
铝板工艺
去毛刺处理 →除胶渣→ 化学沉铜→ 全板电镀→
检查
钻孔（不同层次铝板钻孔） →树脂填孔→烤板→拉丝 →绝缘片、铜箔开料→叠 板→热压→冷压→压合成 形→钻靶→二次钻孔（钻 不铜层次导通孔）
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（只作内层线路， 元件面和焊接面不用制作）→线路显影→线路图形检 查→蚀刻去膜→蚀刻检查→CCD钻靶→棕化处理（铝基 板拉丝）→绝缘片开料→叠板→铆合→热熔→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→钻通孔→去毛刺处 理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检查→线路磨 板→贴干膜→线路对位曝光（第一层线路）→线路图 形检查→后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程
单面双层板
单层板
双层板
线路层 绝缘层 铝基层
四层板
六层板
八层板
按表面处理方式来划分：
沉金板 化学薄金
化学厚金
选择性沉金
电金板 全板电金
金手指
选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板
沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
铝基PCB
是怎样
做成的 ？
单面铝基板工艺流程
开料→IQC检查→线路磨板→贴干膜（丝印湿膜）→线路
/金（不有揭膜）}→IQC检查
或冲板V割） →E/T测
→拉丝→保护膜→钻孔→成形 试→OSP（化银、化锡）
（电铣V割或冲板V割）→E/T测 →IQC检查→FQC检查
试→FQC检查→FQA抽检→包装 →FQA抽检检→包装→
→入库
入库
单面双层铝基板工艺流程
铝板开料（或FR-4双面）→钻孔→树脂填孔→烤板→拉丝
相同
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制 流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温 固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油 （热固油墨）→高温固化→印刷文字→文 字固化→后工序制作流程与前面几种工艺 制作流程相同源自、流程简介（一）开料板工序
来料→开料→焗板 来料：
由导热材料或半固化片与铜箔 压合在铝板上而成用於铝基PCB制 作的原材料 ，又称铝基覆铜板。
铝基板工艺制作流程
目录
• 第一部分：前言&单面铝基板工艺流程 • 第二部分：表面银桥连接工艺流程 • 第三部分：单面双层铝基板工艺流程 • 第四部分：铝基双面线路板工艺流程 • 第五部分：双面多层埋、盲孔铝基板
工艺流程
第一部分 前言 & 单面板 工艺流程
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷 电路板。
（二)图形转移工序
1.什么是湿膜？什么是干膜？
抗蝕刻膜层
湿膜（又称感光线路油）、感光干膜它们都 是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合 反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解， 而未感光部分遇弱碱溶解。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过濕菲林(濕膜)转移到板料上。
广义上讲是：在印制线路板上搭载 LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部 件，并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术，有插入安装方 式和表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板， 被称为印制线路板。
二、铝基PCB的分类
一般从层数来分为：
单面板 单面双层或单面多层板 双面板或双面多层板 多层埋、盲孔板
???
什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷铝基线路板：
由三层及以上的导电图形层与绝缘材 料加铝板（基板）交替层压粘结在一起制 成的印刷电路板。
单面铝基板：
就是只有一层导电图形层与绝缘材料 加铝板（基板）。
???
什么是单面板、双面板、多层板？
双面线路铝基板： 有两层导电图形层与绝缘材料加铝
板（基板）叠加在一起。
铝基双面线路板工艺流程
铝板开料→钻孔→树脂塞孔→拉丝→绝缘 片、铜箔开料→叠板→热压→冷压→压合 成形→切边→钻靶→二次钻孔→去毛刺处 理→除胶渣→化学沉铜→全板电镀→QC检 查→贴干膜→线路对位曝光→（后工序制 作工艺流程与单面铝基板制作流程相同只 是双面制作）
双面多层埋、盲孔铝基板工艺流程
铝板开料
对位曝光→线路显影→线路图形检查（AOI扫描）
喷锡、化镍/金工艺
电镀镍/金工艺
蚀刻去膜 蚀刻检查（AOI扫 去膜蚀刻←电镀镍/金
阻焊磨板 描）→CCD钻靶
阻焊前清洗
丝印阻焊→低温烤板→阻焊对位曝光→阻焊显影→阻
焊图形检查→阻焊高温固化→丝印文字→文字固化
喷锡、化学镍/金工艺
化银、化锡 、OSP工艺
揭膜保护膜→喷锡{或化学镍 钻孔→成形（电铣V割
2. 湿膜和干膜的工艺流程：
①.湿膜制作： 线路磨板→丝印湿膜→低温烤板 →对位曝光→显影
②.干膜制作： 线路磨板→压干（贴）湿膜→对 位曝光→显影
涂覆感光膜板 曝光加工板 显影后板 蚀刻后板 褪膜后板
感光線路油 Cu 绝缘层 铝基材
底片
3. 工艺流程详细介绍:
线路前處理：
前處理的作用：去除铜面氧化、脏污和粗化
FR-4双面工艺
去毛刺处理→除胶
铝
板
绝缘片、铜箔开料→叠
工 艺
渣→化学沉铜→全
板→热压→冷压→压合
板电镀→QC检查
成形→钻靶→二次钻孔
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第二层线路）→ 线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→棕 化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→线路磨板→贴干膜 →线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后 工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同
铝基板制程工艺
0.8~5
熱阻抗值
℃/W
1.7~0.05
玻璃轉換溫度 耐熱測試 破壞電壓
℃ kV/mil
105
300, passed after 30sec
2.0~6.0
介電常數
5.2
表面阻抗
Ω
2.3E1015
體積阻抗
Ω.cm
2.3E1016
耐燃性
UL94
V0
NRK
Bergquist
Laird
80~200 1.60~2.10
TCP-060-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-120-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-120-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-060-8L 一般導熱膠膜 1.5W/m.K
TCP-120-8L 一般導熱膠膜 1.5W/m.K
規格厚度um 80um 60um 100um 120um 60um 120um
0.5
0.20
0.05
ASTM D 5470
鋁基板導熱膠特性表（二）
測試項目 Test Item
耐燃測試 Flammability
玻璃轉換溫度 Tg point
耐化性 Chemical resistance
表面阻抗 Surface resistance
體積阻抗 Volume resistance
破壞強度 Dielectric voltage
耐熱測試 Solder float
熱傳導率
Heat transfer rate
熱阻抗
Thermal resistance
單位 Unit
TCP-060-8L TCP-060-8H
一般導熱膠膜
铝基板制作流程图
Page 8
八、FQC，FQA，包装，出货
、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC对产品进行全检确认 ② FQA抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。
Page 6
喷锡
喷锡作为铝基板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式， 被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响 到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性;因此喷锡的质量 成为线路板生产厂家质量控制一个重点，喷锡又称热风整 帄,是将印制板浸入熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料） 中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料 吹掉。
Page 9
知识回顾 Knowledge Review
祝您成功！
Page 10
Page 7
六、V-CUT，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、 V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部
分相连方便包装与取出使用 ② 锣板：将线路板中多余的部分除去 3、 V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换
Page 4
蚀刻
四、酸性/碱性蚀刻 1、 酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、 酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多
余的部分 3、 酸性/碱性蚀刻注意事项 ① 注意蚀刻不净，蚀刻过度 ② 注意线宽和线细 ③ 铜面不允许有氧化，刮花现象 ④ 退干膜要退干净
单面铝基板临时制造工艺
单面铝基板临时制造工艺经工艺部对单面铝基板多次跟踪和试验，现已能做出合格的单面铝基板其流程和参数如下：1.开料：从铜面开始剪，铝基面的保护膜不可撕。
2.一次钻孔：铜面向上，第2象限，钻孔参数同FR-4。
3.外光成像：3.1磨板：磨板时只磨铜面。
3.2贴膜：磨板后急时贴膜，不要停留太长时间。
3.3爆光：使用负片底片。
3.4检查：铝面保护膜不允许有破损，如有需用单面透明胶贴。
工艺边3.2mm孔需双面掩膜。
4.蚀刻：最好一次性蚀刻干净，如有蚀刻不净不可修刮铜面，以防绝缘层破损，保证铝面保护膜完好。
5.阻焊：5.1磨板：磨板时只磨铜面，保证铝面保护膜完好。
5.2预烘：单面预烘72℃55min。
5.3爆光：曝光能量10级以上（21级光尺）。
5.4显影：按黑面正常显影速度，要防止过显。
5.5固化：110℃30min、150℃60min。
6.字符：按正常参数印刷。
7.二次钻孔：铜面向上，第二象限，钻孔参数与FR-4一样。
8.铝钝化：撕保护膜——磨板时只磨铝面——直接上挂具（或经过铝表面处理后上挂具）——碱液浸蚀（3﹪～5﹪NaOH，温度40～50℃，时间1～3min）——水洗（DI水）——光亮处理（10﹪～20﹪H2SO4或5％HNO3）——水洗（DI水）——水洗（DI水）——下槽电解——出槽——水洗（DI水）——水洗（DI水）——封孔（DI水在95～100℃下浸泡20～30min）——烘干。
注：1.经氧化后的挂具用5％NaOH液温40℃～50℃下浸泡10～20S。
2.浸泡后挂具用5％H2SO4中和除去残余碱液。
3.工艺配方：H2SO4：10%～13％温度13℃～26℃时间：30～60min（根据氧化膜厚度而定）阳极电流密度0.8～2.5A/d㎡直流电压：12V～24V9.余下按流程卡上的正常步骤流转.。
铝基板工艺制作流程ppt
铝基板工艺制作流程ppt一、背景介绍铝基板是一种以铝材料为基底的电路板，具有散热性能优异、可靠性高、适用于高频应用等特点。
它广泛应用于电子产品领域，如LED照明、功放器、电源等。
二、工艺制作流程1.基材准备：选择高纯度的铝材料作为基底，进行切割和退火处理，以提高导热性能和机械性能。
2.高精度抄准：将铝基板表面进行机械粗抄，以消除表面不平整和减少基材厚度误差。
3.表面处理：采用化学或机械方法对铝基板表面进行清洗和蚀刻处理，以去除氧化物、杂质和污渍，提高焊接和粘结性能。
4.图形绘制：使用光刻技术将电路图案转移到铝基板表面，形成导电图案。
5.电镀工艺：通过化学镀铜和电解镀铜的方法，在导电图案上镀上一层铜，以提高导电性能和便于后续加工。
6.保护层制作：在铜层上涂覆一层保护层，以防止氧化和腐蚀，并提高焊接和粘结性能。
7.其他加工：如孔径加工、抄板、修边等操作，以满足特定产品要求。
8.焊接组装：将元件焊接到铝基板上，并进行组装和测试。
9.终检与包装：对成品进行全面检验，并进行包装，以保证产品质量和安全运输。
三、铝基板工艺制作的优势1.优异的散热性能：铝基板具有良好的导热性能，能够有效散热，避免器件过热引起的故障。
2.高可靠性：铝基板采用特殊的导热介质和工艺制作，具有良好的绝缘性能和机械强度，能够在各种极端环境下稳定工作。
3.适用于高频应用：铝基板具有较低的介电常数和耗散因子，能够在高频环境下保持信号的传输性能。
4.绿色环保：铝基板的生产过程中所使用的材料和工艺对环境无污染，符合环保要求。
四、铝基板工艺制作的应用领域1.LED照明：铝基板能够高效散热，可以有效延长LED灯的使用寿命，提高亮度和稳定性。
2.功放器：铝基板能够提供良好的散热条件，保证功放器的稳定工作，并提高音质。
3.电源：铝基板具有较好的散热性能和电气性能，是制作高性能电源的理想选择。
4.通信设备：铝基板能够满足高频传输的要求，可用于制作无线电和微波设备。
铝基板制作工艺流程
铝基板制作工艺流程
《铝基板制作工艺流程》
铝基板是一种广泛应用于电子电器行业中的基板材料，其制作工艺流程包括以下几个关键步骤：
1. 材料准备：首先需要准备好铝基板的原材料，包括铝基材料、绝缘层材料等。
通常情况下，铝基板的主体材料是铝基材料，绝缘层材料可以是有机树脂、玻璃纤维等。
2. 表面处理：对铝基板的表面进行处理，包括去除油污、清洁表面等工艺步骤，以保证材料表面的干净和光滑。
3. 制作绝缘层：将绝缘层材料覆盖在铝基板上，通过涂覆、堆积、压实等工艺步骤完成绝缘层的制作。
4. 图形化加工：根据需求，在铝基板上进行图形化加工，通常采用化学蚀刻、机械加工等技术，将电路图案、焊盘等形状加工到铝基板上。
5. 电镀处理：进行金属化处理，即将电镀铜等金属沉积在图形化加工后的铝基板表面，形成导电层。
6. 最后加工：进行最后的工艺处理，包括酸洗、清洗、打磨等步骤，以保证铝基板的表面质量和最终成品的完整性。
通过以上工艺步骤，铝基板制作工艺流程就完成了，最终生产
出符合要求的铝基板产品，可以广泛应用于电子电器行业中的各种电路板和器件。
铝基板工艺制作流程ppt
04
铝基板制作设备与材料
主要制作设备介绍
数控钻铣床
激光切割机
用于铝基板的钻孔和铣削加工，具有高精度 和高效率的特点。
能够快速准确地切割铝基板，切口平滑，精 度高。
电子束蒸发镀膜机
焊接设备
用于在铝基板上镀制金属层，可实现高精度 和高附着力的镀膜。
包括手工电弧焊、气体保护焊等，用于铝基 板的焊接加工。
2023
铝基板工艺制作流程
目 录
• 铝基板简介 • 铝基板制作流程 • 铝基板制作关键技术 • 铝基板制作设备与材料 • 铝基板制作过程质量监控及检测方法 • 铝基板制作工艺优化及改进方向
01
铝基板简介
铝基板的定义
• 铝基板是一种由金属铝作为基础材料，通过精密的加工和贴合工艺制作而成的电路板。它具有优良的导热性能、电绝缘 性能和机械加工性能，被广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车等领域。
原则
在铝基板制作过程中，应设立多个质量监控点，确保每一步 工艺操作都符合质量要求。
方法
通过首件检验、巡检、抽检等方式，对各监控点进行质量控 制，确保产品质量稳定。
铝基板表面质量检测方法及标准
方法
采用目视检查、手感检查等方法，检查铝基板表面是否光滑、平整、无瑕疵 。
标准
铝基板表面应无划痕、色差、凹凸点等不良现象。
总结词
降低质量损失
详细描述
通过分析质量问题产生的原因，制定针对性的改进措施 ，减少不合格品和返工品的数量，从而降低质量损失。
总结词
提升客户满意度
详细描述
通过不断提升产品质量和服务水平，提高客户对产品的 满意度和忠诚度。
THANK YOU.
制作铝基板的主要材料介绍
铝基板(电路铜箔层+导热绝缘层+金属基层组成)ppt课件
铝基板干/湿膜成像 1、 干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝
光——显影 2、 干/湿膜成像目的 在板料上呈 现出制造线路所需求的部分 3、 干/湿膜成像本卷 须知 ① 检查显影后线路能否有开路 ② 显影对 位能否有偏向，防止干膜碎的产生 ③ 留意板面擦 花构成的线路不良 ④ 曝光时不能有空气残留防止 曝光不良 ⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
福斯莱特，只做铝基板。 打造铝基板行业第一品牌！
诚信客户！效力社会！
LOGO
创新！协作！承诺！
LOGO
LOGO
铝基板开料 1、 开料的流程
领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来 料剪切成消费所需求的尺寸 3、 开料本卷须知 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 留意铝面刮花和铜面 刮花 ③ 留意板边分层和披锋
LOGO
铝基板钻孔 1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板
2、 钻孔的目的 对板材进展定位钻孔对后续制造 流程和客户组装提供辅助 3、 钻孔的本卷须知 ① 核对钻孔的数量、空的大小 ② 防止板料的刮 花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏向 ④ 及时检 查和改换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后 钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔
LOGO
铝基板FQC，FQA，包装，出货 1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、
目的 ① FQC对产品进展全检确认 ② FQA抽检核 实 ③ 按要求包装出货给客户 3、留意 ① FQC在目检过程中留意对外观确实认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验规范进展抽检核实 ③ 要确认 包装数量，防止混板，错板和包装破损
75 142 142 50-150
LOGO
铝基板用途：功率混合IC〔HIC〕。 1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放 大器、功率放大器等。 2.电源设备：开关调理器`DC/AC转换器 `SW调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电 路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.汽车：电子 调理器`点火器`电源控制器等。 6.计算机：CPU板`软盘驱动器` 电源安装等。 7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。 8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推行，各种节能绚丽的LED灯大受 市场欢送，而运用于LED灯的铝基板也开场大规模运用。
铝基板的工艺流程
铝基板的工艺流程一、开料1、开料的流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面刮花③注意板边分层和披锋二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项①核对钻孔的数量、空的大小②避免板料的刮花③检查铝面的披锋，孔位偏差④及时检查和更换钻咀⑤钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项①检查显影后线路是否有开路②显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生③注意板面擦花造成的线路不良④曝光时不能有空气残留防止曝光不良⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分3、酸性/碱性蚀刻注意事项①注意蚀刻不净，蚀刻过度②注意线宽和线细③铜面不允许有氧化，刮花现象④退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、丝印阻焊、字符的目的①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路②字符：起到标示作用3、丝印阻焊、字符的注意事项①要检查板面是否存在垃圾或异物②检查网板的清洁度③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡④注意丝印的厚度和均匀度⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度⑥显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板1、V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、V-CUT，锣板的目的①V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用②锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项①V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀③最后在除披锋时要避免板面划伤七、测试，OSP1、测试，OSP流程线路测试——耐电压测试——OSP2、测试，OSP的目的①线路测试：检测已完成的线路是否正常工作②耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境③OSP：让线路能更好的进行锡焊3、测试，OSP的注意事项①在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品②做完OSP后的摆放③避免线路的损伤八、FQC，FQA，包装，出货1、流程FQC——FQA——包装——出货2、目的①FQC对产品进行全检确认②FQA抽检核实③按要求包装出货给客户3、注意①FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分②FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实③要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。
铝基板介绍(中文)精品PPT课件
(我公司制造方式) ●真空压合方式
铜箔
P1>P2
P2:压合机内气压
铜箔
铜箔
铜箔
CCL边部切断
铝板
气压差，压合压力
铝板
P1:绝缘层～铝板的空隙部气压
(其他公司制造方式) ●单板涂布方式
空隙
铜箔
产品部分
使用真空压合机可以保证铝基板质量稳定可靠
粒子分散不均匀特性不稳定
粒子分散均匀特性稳定
在铝板上丝网印刷
铝板
0 . 0 7 0 . 0 7 上 表
1.E +11
貯蔵弾性率比較
ア ル ミ 板 2 . 0
1.E +10
E Ⅲ改良 他社
1 . 1 1 . 2
1.E +09
貯蔵弾性率(Ｐａ)
分析模型
1.E +08
1.E +07 -50
0
50
100
150
温度(℃)
■关于低弹性基板焊锡crack性②
0
EⅢ改良－１のＴＨＢＴによる絶縁抵抗変化
線間① 線間③ 線間⑤ 層間
線間② 線間④ 線間⑥
500
1000
1500
試験時間(hr)
2000
GND
■功率器件应用领域
10,000
1,000 100
耐焊锡crack性 提高
陶瓷基板的领域
EV (EHV含)
直流供电
电力铁道
定 30
格 电
10
EPS ECU
流
外表
标签 标签
工作台
保护膜层压机
■普通特性
绝缘层形式
型号
绝缘层厚度(μm)
铝基板工艺制作流程PPT幻灯片课件
铝基板工艺制作流程PPT幻灯片课件铝基板是一种用于电子组装的重要材料，具有良好的导热性、导电性以及机械性能，被广泛应用于LED、电源、汽车电子等领域。
下面是一个关于铝基板工艺制作流程的PPT幻灯片课件，具体内容如下：第一张幻灯片：标题页-标题：铝基板工艺制作流程-子标题：为实现高质量产品的设计与制作提供指南第二张幻灯片：引言-引言内容：铝基板是一种广泛应用于电子组装的材料，其制作过程对产品质量至关重要。
本课件将介绍铝基板工艺制作的流程，帮助大家理解铝基板制作的关键步骤。
第三张幻灯片：铝基板工艺制作流程概述-概述内容：铝基板工艺制作流程主要包括以下几个步骤：材料准备、沉铜、成型、镀锡、丝印、表面处理、检测与包装。
第四张幻灯片：材料准备-材料准备内容：选择合适的铝板材、玻璃纤维布、铜箔等材料，并进行清洗和干燥，确保材料表面无污染和氧化。
第五张幻灯片：沉铜-沉铜内容：将铝板表面喷覆有黏合剂，然后将铜箔覆盖在黏合剂上，并通过加热和加压的方式使铜箔与铝板结合。
第六张幻灯片：成型-成型内容：将沉铜后的材料送入成型机，通过高温和高压的作用，将铝板、铜箔和玻璃纤维布彻底结合，形成一体化的铝基板。
第七张幻灯片：镀锡-镀锡内容：将成型后的铝基板浸入镀锡槽中，使铜箔表面覆盖一层锡层，提高接焊性能。
第八张幻灯片：丝印-丝印内容：在铝基板表面进行丝印，包括印刷电路板上的必要信息，如生产日期、型号等。
第九张幻灯片：表面处理-表面处理内容：通过防焊掩膜、光氧化、喷涂等方法对铝基板表面进行处理，以保护电路板并提高外观质量。
第十张幻灯片：检测与包装-检测与包装内容：对制作完成的铝基板进行质量检测，包括外观检查、尺寸检测、电气性能测试等。
合格的产品进行包装，准备发货。
第十一张幻灯片：总结-总结内容：铝基板工艺制作流程包括材料准备、沉铜、成型、镀锡、丝印、表面处理、检测与包装等步骤，各个步骤的操作都会对最终产品的质量产生重要影响。
只有严格按照工艺流程进行操作，才能保证铝基板的制作质量和性能。