电子工厂贴装生产质量控制
smt过程质量控制
smt过程质量控制SMT过程质量控制引言SMT过程SMT过程包括元件贴装、焊接和检测三个主要环节。
在元件贴装阶段，通过自动贴片机将电子元件精确地贴到PCB上；焊接阶段将元件与PCB焊接在一起；，在检测阶段对焊接后的产品进行全面检测和验证。
质量控制方法为了确保SMT过程中产品质量的稳定性和可靠性，以下是常用的质量控制方法：1. 元件选择和采购选择和采购优质的电子元件是确保SMT过程质量的基础。
在采购过程中，应注意元件的品牌、性能指标和可追溯性等关键因素。
2. 设备维护和校准定期维护和校准SMT设备是确保其正常运行和质量稳定性的重要步骤。
操作人员应按照设备制造商提供的维护手册进行维护和校准程序。
3. 工艺参数与标准制定和执行合适的工艺参数和标准对于控制SMT过程质量至关重要。
工艺参数包括贴片速度、温度曲线、焊接压力等，而标准则用于判定产品是否符合质量要求。
4. 材料管理对于SMT过程中使用的各种材料，包括焊接材料、PCB板材、清洁剂等，都需要进行严格的管理和控制。
确保材料的质量和可追溯性可以有效地提高生产过程的稳定性和控制能力。
5. 过程监控和数据分析通过使用在线监测设备和记录关键数据，可以实时监控SMT过程中的关键参数，并进行相应的数据分析。
这有助于及时发现异常并进行调整，确保产品质量的稳定性。
6. 培训和技能提升培训和提高操作人员的技能水平也是提高SMT过程质量的重要环节。
合理的培训计划可以增强操作人员的专业素养，提高操作技能和质量意识，从而降低人为因素引起的质量问题。
7. 反馈和改进通过收集和分析产品和过程中的缺陷和问题，可以发现潜在的质量风险，并及时采取纠正措施。
持续改进是确保SMT过程质量不断提升的关键。
结论SMT过程质量控制是保证SMT生产中产品质量的重要环节。
通过合理的质量控制方法和技术手段，可以提高SMT过程中的质量稳定性和可靠性，确保产品符合质量要求。
在SMT生产中，注重质量控制是至关重要的。
SMT工艺控制与质量管理
SMT工艺控制与质量管理引言SMT（表面贴装技术）在现代电子制造业中处于重要地位，它不仅能够提高生产效率和产品质量，还能够减少生产成本。
SMT工艺控制与质量管理是保证SMT制造过程质量的关键因素之一。
本文将详细介绍SMT工艺控制与质量管理的相关知识点。
1. SMT工艺控制SMT工艺控制是指通过一系列控制措施，确保SMT生产过程中各项工艺参数和指标在可接受范围内的过程。
SMT工艺控制主要涉及以下几个方面：1.1 设备控制设备控制是通过对生产设备进行管理和调节，确保设备正常运行，并满足SMT生产要求。
在设备控制方面，需要关注以下几点：•设备维护：定期对设备进行维护保养，确保其良好的工作状态。
•设备校准：校准设备，保证其工作的准确性和稳定性。
•设备操作：培训操作人员，确保能够正确、安全地操作设备。
1.2 材料控制材料控制是指对SMT生产过程中所使用的材料进行管理和控制，以确保其质量和性能符合要求。
在材料控制方面，需要注意以下几点：•材料采购：选择合适的材料供应商，并与其建立稳定的合作关系。
•材料检验：对进货的材料进行检验，以确保其符合质量要求。
•材料存储：将材料妥善存放，避免受到湿度、温度等因素的影响。
1.3 工艺参数控制工艺参数控制是指对SMT生产过程中的各项工艺参数进行调节和控制，以确保产品质量稳定，并满足客户要求。
在工艺参数控制方面，需要注意以下几点：•贴片速度和准确性：控制贴片机的速度和准确性，以保证元件的正确粘贴位置和方向。
•焊接温度和时间：控制焊接温度和时间，以确保焊接质量。
•印刷及喷涂工艺：控制印刷和喷涂工艺参数，以确保焊接材料的均匀分布。
1.4 环境控制SMT生产过程中的环境因素对产品质量和工艺稳定性有着重要影响。
因此，需要对生产场地进行环境控制，包括：•温度控制：保持合适的温度，以确保设备和材料稳定工作。
•湿度控制：控制工作环境的湿度，以避免湿气对产品和设备的损害。
•静电控制：采取静电防护措施，避免静电对元件和设备的影响。
电子工厂贴装生产质量控制
冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的
电接触，冷却速度要求同预热速度相差不能太大。
回流焊结
SMT作业流程介绍
1，工厂的炉温是SMT最核心的要数之一，也是体现工 艺人员技术能力表现之一，目前的质量控制方法是要求 工厂每天都测试炉温且在文件上归定每个温区范围值和 使用本锡膏的各个温区的温度值，时间等参数。实际情 况工厂由于种种原因没有按时测试炉温，且工艺部门设 置的炉温虽然满足锡膏供应商的推荐值但是未必是本项 目的温度最佳值。
锡膏印刷
SMT作业流程介绍
1，锡膏没有按照要求使用。
2，印刷出问题没有及时反馈给相关人员调整。
3，印刷后锡膏高度虽满足范围的要求，但CPK《1.67或 连续7点在中心线一边时，员工没能及时反馈问题，即使 反馈出问题后，相关的工艺人员也不大清除如何调整。
SMT作业流程介绍
贴片 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与 基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件 位置与方向的调整，然后贴放于基板上。
回流区
目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代
液态焊剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩
展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊
膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质
量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
回流焊结
SMT作业流程介绍
炉前检验 回流炉 炉后检验 分板 下载 FQA检验 生产检验 FT测试 BT测试 CIT测试
SMT作业流程介绍
上料：
1，工厂收到客户的BOM，然后将编写相应的程序将料号 和项目名称列入到相应的机台。
2，库房会根据计划提前将要生产的项目的物料配齐套。
电子工厂贴装生产质量控制
电子工厂贴装生产质量控制1. 简介电子工厂贴装生产质量控制是指对电子产品贴片贴装生产过程中的质量进行监控和控制，旨在确保生产的产品符合质量标准和客户的要求。
贴装生产质量控制涉及到从原材料采购到成品出货的全过程，包括物料管理、贴装生产过程的控制和质量检验等环节。
本文将详细介绍电子工厂贴装生产质量控制的具体内容和要点，并讨论质量控制对于提高产品质量和客户满意度的重要性。
2. 贴装生产质量控制流程电子工厂贴装生产质量控制可分为以下几个主要环节：2.1 物料管理物料管理是贴装生产质量控制的关键环节之一。
在物料管理过程中，需要对原材料进行严格的检验和筛选，确保物料的质量符合要求。
此外，还需要建立健全的物料管理系统，确保物料的存在和使用能够得到记录和追溯。
2.2 贴装生产过程控制在贴装生产过程中，需要对各个环节的生产参数进行控制，确保产品能够按照设计规范进行贴装。
这包括贴片机的参数设置、焊接温度和时间的控制等。
同时，还需要对生产过程中可能出现的异常进行及时处理和调整，以避免对产品质量的影响。
2.3 质量检验质量检验是保证产品质量的重要环节。
在贴装生产过程中，需要对贴装件的位置、角度、焊接质量等进行检验，以确保产品符合质量标准和客户的要求。
质量检验包括人工检验和自动化检验两种方式，其中自动化检验可以提高检验效率和可靠性。
2.4 数据分析和改进通过对贴装生产过程中的数据进行分析，可以发现潜在的问题，并采取相应的改进措施。
数据分析可以包括对生产参数的统计分析、产品质量的抽样检验等。
通过数据分析和改进，可以提高产品的一次交验合格率，降低产品的不良率。
3. 质量控制的重要性电子工厂贴装生产质量控制对于提高产品质量和客户满意度具有重要意义，具体体现在以下几个方面：3.1 保证产品质量质量控制可以确保产品从原材料到成品出货的全过程质量可控。
在贴装生产过程中，通过对质量标准的严格控制和质量检验的严谨执行，可以确保产品的质量符合要求。
SMT质量与生产管理
SMT质量与生产管理一、引言表面贴装技术（SMT）是一种现代电子制造业中广泛应用的贴装工艺，其质量和生产管理对于产品质量和效率至关重要。
本文将从SMT质量管理和生产管理两个方面进行探讨，分析其中的关键问题和解决方法。
二、SMT质量管理1. SMT质量问题的分类在SMT生产过程中，常见的质量问题包括元器件偏位、短路、焊接不良等。
这些问题会影响电路连接的稳定性和产品的可靠性，因此需要进行有效的质量管理。
2. SMT质量管理措施•质量控制点设置：在SMT生产线上设置关键的质量控制点，及时发现和解决质量问题。
•质量检验流程：建立完善的质量检验流程，确保每个环节都能够有效检验产品质量。
•质量培训：培训生产人员和质检人员，提高他们的质量意识和技术水平。
3. SMT质量改进方法•引入自动化设备：采用自动化设备替代手工操作，提高操作精度和效率。
•优化工艺参数：优化焊接温度、速度等工艺参数，减少焊接缺陷的发生。
三、SMT生产管理1. SMT生产过程管理•排程管理：制定合理的生产排程，确保原材料、人力资源的合理利用。
•库存管理：合理管理元器件和原材料的库存，避免库存积压或不足。
•生产效率提升：改进生产流程、优化设备设置，提高生产效率和产能。
2. SMT人员管理•员工培训：定期进行SMT生产技术培训，提高员工专业技能。
•绩效考核：建立科学的绩效考核机制，激励员工积极工作。
四、总结与展望SMT质量管理和生产管理是SMT生产过程中不可或缺的环节，对于产品质量和生产效率有着重要的影响。
通过合理的质量管理和生产管理措施，可以提高SMT生产线的工作效率和产品质量，为企业带来更好的经济效益。
希望未来在SMT技术和管理方面能够融合更多的创新和发展，不断提升SMT 产业的竞争力和可持续发展能力。
以上是关于SMT质量与生产管理的一些探讨，希望能够为相关研究和实践提供一定的参考和启示。
电子元件的制造过程与质量控制
电子元件的制造过程与质量控制电子元件是现代科技的基础之一，其在电子设备、通信、计算机等领域的发展作出了巨大的贡献。
然而电子元件的制造过程中存在着很多的技术难题，如何解决这些问题并保证电子元件的质量便成了制造商需要重点考虑的问题之一。
一、电子元件的制造过程电子元件从设计到生产需要经过多个环节，包括压装、贴片、焊接、封装等。
其中，贴片工艺是电子元件生产中最为关键的一环。
1.压装：压装是将一种材料固定到另一种材料上的一种工艺，通常用于带有连接引脚的器件。
2.贴片：贴片是一种全自动化的工艺，用于将集成电路芯片、电容、电感等小型元件粘贴到电路板上。
3.焊接：焊接是通过加热两个部件或板材，使它们变得熔融并结合成一个整体的工艺。
4.封装：封装是将器件固定在一块载体上，并进行密封和包装的一种工艺。
以上四种工艺都是电子元件生产过程中非常重要的步骤。
在这些步骤中，使用的材料，处理的技术和设备的精度都是影响电子元件质量的关键因素。
二、电子元件的质量控制电子元件的制造过程繁多，每一个环节都可能对最终产品的质量产生重要的影响。
因此，制造商需要实施严格的质量控制，从而确保电子元件的质量符合要求。
1. 引入规范的检测设备和方法：电子元件质量检测需要有明确的标准和检测方法。
制造商需要引入规范的检测设备和检测方法，如X射线检测、视觉检测、机器学习等。
2. 控制制造过程：制造商需要对整个制造过程进行控制，确保关键步骤的准确性和一致性。
从材料的采购、到生产过程的实施和产品的制造，无不需要保证质量。
3. 建立品质保证体系：品质保证体系是制造商用来保证一致性和质量的过程、工具和方法。
制造商需要制定合适的体系，以确保电子元件的质量能够得以保证。
总之，电子元件和电路板在各个行业中扮演着非常重要的角色，电子制造商需要对电子元件的生产过程和质量控制进行全面的关注和研究。
通过对制造过程的严谨控制和品质保证，最终生产出的产品将能够满足市场和消费者的需求，实现长期可持续性的发展。
表面贴装技术在智能工厂设备制造中的应用及质量控制
表面贴装技术在智能工厂设备制造中的应用及质量控制随着智能工厂的快速发展，表面贴装技术在设备制造过程中扮演着关键的角色。
表面贴装技术是一种将电子元器件精确地焊接到印刷电路板（PCB）表面的工艺。
它的应用范围涵盖了从消费电子到汽车工业的广泛领域。
本文将介绍表面贴装技术在智能工厂设备制造中的应用，并着重探讨质量控制方面的重要性。
首先，我们来了解一下表面贴装技术在智能工厂设备制造中的应用。
智能工厂的目标是实现生产工序的自动化和智能化，以提高生产效率和产品质量。
在设备制造的过程中，表面贴装技术属于电子组装的核心环节。
它能够将各种电子元器件，如集成电路、电阻、电容等，精确地焊接到PCB表面，实现电子设备的功能。
表面贴装技术的主要应用包括手机、电视、汽车电子和医疗设备等。
“无红外热风炉”、“双波焊接设备”、“打破多长年的发动机温升谜团”等设备的制造都离不开表面贴装技术的应用。
在智能工厂设备制造中，质量控制是十分重要的一环。
高质量的产品是智能工厂的核心竞争力之一。
而在表面贴装技术中，质量控制扮演着至关重要的角色。
一方面，表面贴装技术的质量控制能够保证电子元器件的正确焊接，以避免出现电路短路、断路等问题。
另一方面，它也能够保证产品的稳定和可靠性，从而减少不良品率和客户投诉。
要确保表面贴装技术的质量控制，有几个关键的步骤是必不可少的。
首先，需要对电子元器件进行全面的检查和测试。
只有确保元器件的质量合格，才能进行后续的焊接工艺。
其次，需要使用精确的设备和工具来进行焊接。
例如，自动化设备可以提供更高的焊接精度和稳定性。
此外，还需要对焊接过程进行监控和记录，以便及时检测和纠正潜在的问题。
最后，进行严格的产品检验和抽样，以确保产品的可靠性和品质。
这些步骤都是质量控制中不可或缺的环节。
在智能工厂设备制造中，表面贴装技术的应用和质量控制的重要性已经得到了广泛的认可。
然而，随着科技的不断进步和市场需求的变化，表面贴装技术和质量控制也面临一些挑战和发展趋势。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造业。
为了确保SMT生产过程的高效和质量，制定一套严格的生产管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的各个方面，包括设备管理、材料管理、工艺管理和质量管理。
二、设备管理1. 设备维护：定期对SMT设备进行维护，包括清洁、润滑和校准等，确保设备的正常运行。
2. 设备保养记录：建立设备保养记录，记录设备的保养情况，包括维护日期、维护内容和维护人员等信息。
3. 设备故障处理：及时处理设备故障，确保故障设备能够尽快恢复正常运行。
4. 设备更新与升级：定期评估设备的性能，根据需要进行设备的更新与升级，以提高生产效率和质量。
三、材料管理1. 材料采购：建立合理的采购计划，确保材料的及时供应和质量。
2. 材料接收与检验：对采购的材料进行接收和检验，确保材料符合质量要求。
3. 材料存储：建立合理的材料存储区域，对不同类型的材料进行分类存放，确保材料的安全和易于管理。
4. 材料使用与追溯：严格按照工艺要求使用材料，并建立材料追溯系统，以便在发生质量问题时能够追溯到具体的材料批次。
四、工艺管理1. 工艺开辟：根据产品要求和设备能力，开辟适合的SMT工艺流程，并进行工艺参数的优化。
2. 工艺文件管理：建立完善的工艺文件管理系统，包括工艺流程、工艺参数和工艺规范等，确保工艺文件的准确性和及时更新。
3. 工艺培训与评估：对操作人员进行工艺培训，确保他们了解并能正确执行工艺要求。
同时，定期评估工艺的有效性和可行性，进行必要的调整和改进。
五、质量管理1. 质量控制：建立严格的质量控制体系，包括在生产过程中的自检、互检和专检等环节，以确保产品质量符合要求。
2. 异常处理：对于生产过程中浮现的异常情况，及时采取措施进行处理，并记录异常处理的过程和结果。
3. 不良品管理：建立不良品管理制度，对不良品进行分类、统计和分析，找出不良品的原因，并采取措施进行改进。
外发SMT质量管控要求
外发SMT质量管控要求1.引言SMT（表面贴装技术）是一种主要用于电子制造中的贴装技术，它直接将电子元件粘贴到电路板上，具有高效、高准确性和高可靠性的特点。
为了确保SMT贴装的质量，需要设立一系列的质量管控要求，以确保产品的质量和性能。
2.质量策划在开始SMT贴装之前，应制定一份完备的质量策划，包括质量目标、质量标准、质量控制方案、质量检测方法等。
质量策划应考虑到产品的特性、客户需求以及制造过程的可行性。
3.人员培训SMT质量管控要求首先涉及到人员培训。
对于SMT操作员，应提供全面的培训，包括SMT设备操作、贴装工艺要求、质量标准等方面的知识和技能培训。
同时也应定期组织技能练习和考核，以确保操作员的技能水平和质量意识。
4.设备维护与校准SMT设备的正常维护与校准是保障SMT贴装质量的关键。
设备的日常保养和维护应按照设备制造商的要求进行，并建立完善的维护记录。
同时，设备的校准应定期进行，确保设备的准确性和精度。
5.SMT贴装工艺控制SMT贴装工艺控制是确保贴装质量的重要环节。
首先，需要明确合适的贴装工艺参数，包括温度、湿度、速度等。
其次，需要对工艺参数进行稳定性分析，以确定合理的工艺范围。
最后，工艺控制还包括供应商的选择和评估，确保供应商提供的材料符合质量要求。
6.材料质量控制SMT贴装过程中使用的材料对贴装质量有着重要影响。
因此，需要注意对材料的质量进行控制。
首先，对于关键材料，应进行严格的验收和鉴定，包括外观、尺寸、性能等方面的测试。
其次，对于关键材料的供应商，应进行评估，并建立供应商的质量管理制度。
7.质量检测SMT贴装后，应进行全面的质量检测。
质量检测包括外观检查、尺寸测试、焊接质量检测、电性能测试等多个方面。
其中，焊接质量检测是SMT贴装中最重要的一环，包括焊接点的外观、焊接强度、焊接失效等方面的测试。
8.过程控制SMT贴装过程中还需进行过程控制，以确保贴装质量的稳定性。
包括对生产过程的监控、过程参数的记录和分析、异常情况的处理等方面。
2023修正版SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子制造中一种常见的元件贴装技术。
SMT质量控制是确保SMT制程中产品质量稳定和可靠性的关键步骤。
本文将介绍SMT质量控制的基本原理和常用的质量控制方法。
SMT质量控制的目标SMT质量控制的主要目标是确保产品的质量稳定和可靠性。
通过质量控制，可以减少生产过程中的制造缺陷，提高产品的一致性和可靠性，降低不良品率，从而提升客户满意度和市场竞争力。
SMT质量控制的原理SMT质量控制的原理是通过控制制程参数，降低制造过程中的随机变异，提高产品的稳定性。
通常可以从以下几个方面进行质量控制：1. 设备维护和管理设备的正常运行对于产品质量的控制至关重要。
生产厂家需要对设备进行定期维护和保养，确保设备处于良好的工作状态。
此外，还需要建立设备使用和管理规范，对设备进行合理调度和维护，以确保设备的可靠性和稳定性。
2. PCB布局设计PCB布局对SMT制程中的元件安装和焊接质量有着重要的影响。
合理的PCB布局可以减少元件之间的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
在PCB布局设计中，需要注意元件之间的间距、走线的长度和宽度等因素，以避免电路中出现干扰和回流现象。
3. 元件质量和可靠性元件质量和可靠性直接影响产品的质量和可靠性。
为了控制元件的质量，需要选择合格的元件供应商，并严格按照元件的规格和要求进行采购和检验。
此外，还需要对元件进行合理的储存和管理，以防止元件受潮、老化等情况的发生。
4. 制程参数控制制程参数的控制是SMT质量控制的核心内容。
制程参数包括温度、湿度、速度等因素。
通过合理控制制程参数，可以降低焊接温度过高或过低、焊接速度过快或过慢等制造缺陷的发生，提高产品的焊接质量和可靠性。
5. 定期检测和测试定期检测和测试是质量控制的重要手段之一。
通过定期对产品进行质量检测和功能测试，可以及时发现产品的缺陷和问题，并采取相应的措施进行改进和修正。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
。
SMT作业流程介绍
锡高印刷
元件贴片
AOI
回流
SMT作业流程介绍
上料 锡膏印刷（A面） 贴片（A面） 炉前目检 贴片（B面） 锡膏印刷（B面） 回流炉
SMT 质量控制文稿
SMT (Surface Mount Technology ) 表面贴装技术
传统制程通孔制成
SMT制程
SMT 质量控制文稿
SMT (Surface Mount Technology ) 表面贴装技术
一、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波 峰焊(Wave Soldering)的制程.
贴片
SMT作业流程介绍
1，当吸嘴有些孔堵住，料的外形色泽有差异的话会导 致机器有抛料等现象。
2，当料带放置不水平时发生料带断，粘性太高而归咎 与供应商的情况。
3，当来料在料带中的放置不一致，或来料与阙盘大小 不匹配的话，也会影响贴片质量。
4，在炉前检验的人员有意识能监督出问题所在，如果 是0603等级以上，有一点偏移是不会影响产品质量，但 如果是0.5PIN的元件，原则上是不允许有偏移的。
60-120 Sec
预热区
保温区 回流 区 Time (BGA Bottom)
冷却 区
回流焊结 预热区
SMT作业流程介绍
目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份
、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较
缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，
升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容
助焊剂
金属合金
锡膏
SMT作业流程介绍
锡膏印刷
目前锡膏印刷的控制方式是记录关系印刷结果的重要参数 不能偏到界定范围之外，即刮刀压力，脱膜速度，脱膜距离 ，印刷速度，自动清洗频率，自动清洗速度等，对于OP的 要求是两小时清洗手工清洗一次钢网，且有清洗记录。
对于锡膏机器的最终是否有效的监测方法是测量锡膏厚度 是否在标准范围之内，且用CPK的值来监测MPM/DEK的 有效性。不过对于锡膏偏移的监测方法只是有OP 在放大 镜上看，且在回流后板子如果有连焊，偏移等问题的话， 将回头调查是否锡膏印刷的问题。
锡膏印刷
SMT作业流程介绍
1，锡膏没有按照要求使用。
2，印刷出问题没有及时反馈给相关人员调整。
3，印刷后锡膏高度虽满足范围的要求，但CPK《1.67或 连续7点在中心线一边时，员工没能及时反馈问题，即使 反馈出问题后，相关的工艺人员也不大清除如何调整。
SMT作业流程介绍
贴片 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与 基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件 位置与方向的调整，然后贴放于基板上。
冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的
电接触，冷却速度要求同预热速度相差不能太大。
回流焊结
SMT作业流程介绍
1，工厂的炉温是SMT最核心的要数之一，也是体现工 艺人员技术能力表现之一，目前的质量控制方法是要求 工厂每天都测试炉温且在文件上归定每个温区范围值和 使用本锡膏的各个温区的温度值，时间等参数。实际情 况工厂由于种种原因没有按时测试炉温，且工艺部门设 置的炉温虽然满足锡膏供应商的推荐值但是未必是本项 目的温度最佳值。
当生产抛料回收时不好分辨料的，都在抛料盒中，当抛料回收时 要定义时间使用完毕。
当物料比较少需要将料分站别贴片时，在转贴标签时要求有相应 的人员确认。
锡膏印刷
SMT作业流程介绍
Squeegee
Solder paste
Stencil
锡膏印刷
SMT作业流程介绍
锡膏在使用前必须回温，在开封后记录好开封时 间并且须搅拌均匀后才能上线使用。
回流区
目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代
液态焊剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导要高于焊
膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质
量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
回流焊结
SMT作业流程介绍
4，生产物料人员上好料后，有人协同检查是否有料号不 一致的情况，并且在上料记录上署名，PQA在巡线时会抽 查上料情况。
上料：
SMT作业流程介绍
当一盘料使用完毕后，从仓库领料时尤其是阕盘料，只有一层上 有标签，当人员不注意时会放错位置，目前要求所有物料必须双 方确认好后才能上线。
当来料料号手写之类的话有质量风险，1，手写料号本身可能出现 错误。2，检查料号的人员可能将料号误认为其他料号。
2，炉后检验人员不能及时发现问题，很难做到实时改 善。
SMT作业流程介绍
分板
目前使用的是分板机，采用的是旋转切割，但工厂有 时候由于产能的原因会将副板手工用剪刀裁剪。
当必须用手工裁剪时，制定文件告知OP裁剪顺序， 且当裁剪完毕检验裁剪的效果，杜绝最后一部分板边 用手掰开的现象发生。
炉前检验 回流炉 炉后检验 分板 下载 FQA检验 生产检验 FT测试 BT测试 CIT测试
SMT作业流程介绍
上料：
1，工厂收到客户的BOM，然后将编写相应的程序将料号 和项目名称列入到相应的机台。
2，库房会根据计划提前将要生产的项目的物料配齐套。
3，生产物料人员将物料按照机台里设置的料号放入相应 的机器里。
SMT作业流程介绍
回流焊结 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶 剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再 流动以及焊膏的冷却、凝固。
回流焊结 炉温曲线
SMT作业流程介绍
Peak 225 ℃± 5 ℃ 200 ℃
60-90 Sec
Temperature
1-3℃ /Sec
140-170 ℃
器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接
区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
回流焊结
SMT作业流程介绍
保温区 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起
着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金
属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。
回流焊结
SMT作业流程介绍