PCB的抗干扰设计的六大原则

PCB的抗干扰设计的六大原则
PCB的抗干扰设计的六大原则

PCB的抗干扰设计的六大原则

( 发布日期/Update Time: 2010-6-30 )

一?电源线布置

1、根据电流大小,尽量调宽导线布线。

2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。

3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。

二地线布置

1、数字地与模拟地分开。

2、接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达

2~3mm。

3、接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差。

三去耦电容配置

1、印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好。

2、每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个~μF的陶瓷电容。如空间

不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容。

3、对抗噪能力弱,关断电流变化大的器件,以及ROM、RAM,应在Vcc和

GND间接去耦电容。

4、在单片机复位端“RESET”上配以μF的去耦电容。

5、去耦电容的引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能带引线。

四器件配置

1、时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端应尽量靠近且远离其它低频器件。

2、小电流电路和大电流电路尽量远离逻辑电路。

3、印制板在机箱中的位置和方向,应保证发热量大的器件处在上方。

五功率线、交流线和信号线分开走线

功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板上,否则应和信号线分开走

线。

六其它原则

1、总线加10K左右的上拉电阻,有利于抗干扰。

2、布线时各条地址线尽量一样长短,且尽量短。

3、PCB板两面的线尽量垂直布置,防相互干扰。

4、去耦电容的大小一般取C=1/F,F为数据传送频率。

5、不用的管脚通过上拉电阻(10K左右)接Vcc,或与使用的管脚并接。

6、发热的元器件(如大功率电阻等)应避开易受温度影响的器件(如电解电容等)。

7、采用全译码比线译码具有较强的抗干扰性。

为扼制大功率器件对微控制器部分数字元元电路的干扰及数字电路对模拟电路的干扰,数字地`模拟地在接向公共接地点时,要用高频扼流环。这是一种圆柱形铁氧体磁性材料,轴向上有几个孔,用较粗的铜线从孔中穿过,绕上

一两圈,这种器件对低频信号可以看成阻抗为零,对高频信号干扰可以看成一个电感..(由于电感的直流电阻较大,不能用电感作为高频扼流圈)。

当印刷电路板以外的信号线相连时,通常采用屏蔽电缆。对于高频信号和数字信号,屏蔽电缆的两端都接地,低频模拟信号用的屏蔽电缆,一端接地为好。

对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路,应该用金属罩屏蔽起来。铁磁屏蔽对500KHz的高频噪声效果并不明显,薄铜皮屏蔽效果要好些。使用镙丝钉固定屏蔽罩时,要注意不同材料接触时引起的电位差造成的

腐蚀。

七用好去耦电容

集成电路电源和地之间的去耦电容有两个作用:一方面是本集成电路的蓄能电容,另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容值是μF。这个电容的分布电感的典型值是5μH。μF的去耦电容有5μH的分

布电感,它的并行共振频率大约在7MHz左右,也就是说,对于10MHz以下的噪声有较好的去耦效果,对40MHz以上的噪声几乎不起作用。

1μF、10μF的电容,并行共振频率在20MHz以上,去除高频噪声的效果要好一些。

每10片左右集成电路要加一片充放电电容,或1个蓄能电容,可选10μF左右。

最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高

频时表现为电感。要使用钽电容或聚碳酸酯电容。

去耦电容的选用并不严格,可按C=1/F,即10MHz取μF,100MHz取μF。

在焊接时去耦电容的引脚要尽量短,长的引脚会使去耦电容本身发生自共振。例如1000pF的瓷片电容引脚长度为时自共振的频率约35MHz,引脚长时为32MHz。

八降低噪声和电磁干扰的经验

1. 可用串个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率。

2. 尽量让时钟信号电路周围的电势趋近于0,用地线将时钟区圈起来,时钟线

要尽量短。

3. I/O驱动电路尽量靠近印制板边。

4. 闲置不用的门电路输出端不要悬空,闲置不用的运放正输入端要接地,负

输入端接输出端。

5. 尽量用45°折线而不用90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。

6. 时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。

6. 元件的引脚要尽量短。

8. 石英晶振下面和对噪声特别敏感的元件下面不要走线。

9. 弱信号电路、低频电路周围地线不要形成电流环路。

10. 需要时,线路中加铁氧体高频扼流圈,分离信号、噪声、电源、地。

印制板上的一个过孔大约引起的电容;一个集成电路本身的封装材料引起2pF~10pF的分布电容;一个线路板上的接插件,有520μH的分布电感;一个双列直插的24引脚集成电路插座,引入4μH~18μH的分布电感。

公共设施设计的原则

公共设施设计的原则 目录 ?(一)易用性原则 ?(二)安全性原则 ?(三)系统性原则 ?(四)审美性原则 ?(五)独特性原则 ?(六)公平性原则 ?(七)合理性原则 ?(八)环保性原则 (一)易用性原则 “一个商品售货员将饼干扔在你的脚下,而你不得不弯下腰将摔碎的商品捡起——毫无疑问,这种情况下,你十之八九会非常生气并将你的愤怒表达出来,但自动售货机这样做的时候,…..。”很明显,很多具有明确产品属性的公共设施设计缺乏“可以被人容易和有效使用的能力。”我们有时不得不在自动取款机前等待前面的老人一遍有一遍的重复错误操作,而无法施以援手。这就是公共设施缺乏易用性所造成的困扰。易用性(Usability)通俗的讲就是指“(产品)是否好用或有多么好用”。它是就有明确使用功能的公共设施设计时必须考虑的原则性问题,比如垃圾桶开口的设计就既要考虑到防水功能,又不能因此使垃圾投掷产生困难,或是人们在使用自动取款机时,如何可以不再使用容易忘记的密码确认方式,如何可以在操作完成后记得取回银行卡。这些都是公共设施设计时应该考虑的易用性原则。 (二)安全性原则 笔者曾在公共设施设计专题课程中向学生提问过这样一个问题:“如果儿童在广场中玩耍时不慎被某些公共设施所伤害(如公共座椅的金属扶手、公共电话亭侧面挡板边沿),那么,这种意外伤害的责任较多的应归咎于设计者,还是使用者(这里特指儿童)呢?”多数学生认为责任应是儿童的玩耍调皮或父母缺少看护造成,只有少数学生认为是设计师的设计疏漏所引起的,笔者赞同少数学生的观点。作为设置与公共环境中的公共设施,设计时必须考虑到参与者与使用者可能在使用过程中出现的任何行为,儿童的天性就是玩耍嬉闹,这是不能改变的,而能改变的是以儿童身高作为一个尺度,低于此高度的公共设施均应考虑到其材料、结构、工艺及形态的安全性,在设计伊始便尽量避免对使用者所造成的安全隐患,这就是公共设施设计的安全性原则。 (三)系统性原则 通常情况下,在公共休息区内,或在公共座椅的周围应设置垃圾桶,而垃圾桶的数量应于公共座椅的数量向匹配,太多会造成浪费,而太少则会诱使随意丢弃垃圾的行为。可见,公共座椅与垃圾桶之间存在着某种匹配关系。再如健身设施周围相对集中的公共照明设施,便起

电路板怎样进行抗干扰设计

电路板怎样进行抗干扰设计? 抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能,也不向外界发送过大的噪声干扰,以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。 系统抗干扰设计 抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节,它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。在飞轮储能系统的电力电子控制中,由于其高压和低压控制信号同时并存,而且功率晶体管的瞬时开关也产生很大的电磁干扰,因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。 形成干扰的主要原因有如下几点: 1)干扰源,是指产生干扰的元件、设备或信号,用数字语言描述是指du/dt、di/dt大的地方。干扰按其来源可分为外部干扰和内部干扰:外部干扰是指那些与仪表的结构无关,由使用条件和外界环境因素决定的干扰,如雷电、交流供电、电机等;内部干扰是由仪表结构布局及生产工艺决定的,如多点接地造成的电位差引起的干扰、寄生振荡引起的干扰、尖峰或振铃噪声引起的干扰等。 2)敏感器件,指容易被干扰的对象,如微控制器、存贮器、A/D转换、弱信号处理电路等。 3)传播路径,是干扰从干扰源到敏感器件传播的媒介,典型的干扰传播路径是通过导线的传导、电磁感应、静电感应和空间的辐射。 抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能,也不向外界发送过大的噪声干扰,以免影响其他系统或装置正常工作。 其设计一般遵循下列三个原则: 抑制噪声源,直接消除干扰产生的原因; 切断电磁干扰的传播途径,或者提高传递途径对电磁干扰的衰减作用,以消除噪声源和受扰设备之间的噪声耦合; 加强受扰设备抵抗电磁干扰的能力,降低噪声敏感度。 目前,对系统的采用的抗干扰技术主要有硬件抗干扰技术和软件抗干扰技术。 1)硬件抗干扰技术的设计。飞轮储能系统的逆变电路高达20kHz的载波信号决定了它会产生噪声,这样系统中电力电子装置所产生的噪声和谐波问题就成为主要的干扰,它们会对设备和附近的仪表产生影响,影响的程度与其控制系统和设备的抗干扰能力、接线环境、安装距离及接地方法等因素有关。 转换器产生的PWM信号是以高速通断DC电压来控制输出电压波形的。急剧的上升或下降的输出电压波包含许多高频分量,这些高频分量就是产生噪声的根源。虽然噪声和谐波都对电子设备运行产生不良影响,但是两者还是有区别的:谐波通常是指50次以下的高频分量,频率为2~3kHz;而噪声却为10kHz甚至更高

环境工程设计规范总结

目录 一、建筑 (1) (一)标准 (1) (二)图集 (2) 二、电气 (4) (一)标准 (4) (二)图集 (4) 三、市政 (6) (一)标准 (6) (二)图集 (6) 四、结构 (9) (一)标准 (9) (二)图集 (9) 五、工艺 (12) (一)水污染物排放标准 (12) (二)环境保护工程技术规范 (12) (三)环保产品技术要求 (13)

一、建筑 (一)标准 (1)《建筑工程施工质量验收统一标准》(GB50300-2013) (2)《建筑给水排水设计规范》(GB50015-2009) (3)《建筑给水排水及采暖工程施工质量验收规范》(GB50242-2002)(4)《工业建筑防腐设计规范》(GB50046-2008) (5)《建筑地基基础设计规范》(GB50007-2011) (6)《建筑地基基础工程施工质量验收规范》(GB50202-2002) (7)《建筑抗震设计规范》(GB50011-2010) (8)《建筑施工安全技术统一规范》(GB 50870-2013) (9)《通风及空调工程施工质量验收规范》(GB50243-2002) (10)《采暖通风和空气调节设计规范》(GB50019-2003) (11)《通风空调工程施工质量验收规范》(GB50243-2002) (12)《地下工程防水技术规范》(GB50108-2008) (13)《建筑设计防火规范》(GB50016-2006) (14)《建设工程施工现场供用电安全规范》(GB50194-2014)(2015.1.1开始执行,之前执行GB50194-93) (15)《民用建筑设计通则》(GB50352-2005) (16)《机械设备安装工程施工及验收通用规范》(GB50231-98) (17)《爆炸和火灾危险环境电力装置设计规范》(GB50058-92) (18)风电机组地基基础设计规定(试行)(FD003-2007) (19)建筑砌体工程施工工艺标准(作者:中国建筑工程总公司,出版社:中国建筑工业出版社,出版时间:2003-12-01版) (20)《建筑边坡工程鉴定及加固技术规范(GB 50843-2013) (21)《构筑物抗震设计规范》(GB 50191-2012) (22)《建筑施工临时支撑结构技术规范》(JGJ 300-2013) (23)《建筑消能减震技术规程附条文》(JGJ 297-2013)

线路板pcb设计过程抗干扰设计规则原理

线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行PCB 设计时。必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。 PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB。应遵循以下一般原则: 1. 布局首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后。再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则: (1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。 (2)某 些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3) 重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则: 1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。 2)以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB 上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

射频电路板抗干扰设计

射频电路板抗干扰设计摘要:为保证电路性能,在进行射频电路印制电路板( PCB)设计时应考虑电磁兼容性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。文中重点讨论按元器件的布局与布线原则来最大限度地实现电路的性能指标,达到抗干扰的设计目的。通过几个实验测试事例,分析了影响印制板抗干扰性能的几个不同因素,说明了印制板制作过程中应采取的实际的解决办法。 引言随着通信技术的发展,无线射频电路技术运用越来越广,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量,射频电路印制电路板( PCB)的抗干扰设计对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。射频电路PCB的密度越来越高, PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大,同一电路,不同的PCB设计结构,其性能指标会相差很大。电磁干扰信号如果处理不当,可能造成整个电路系统的无法正常工作,因此如何防止和抑制电磁干扰,提高电磁兼容性,就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。 电磁兼容性EMC是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射,也有线路公共阻抗、导线间耦合和电路结构的影响。在研制设计电路时,希望设计的印制电路板尽可能不易受外界干扰的影响,而且也尽可能小地干扰影响别的电子系统。 设计印制板首要的任务是对电路进行分析,确定关键电路。这就是要识别哪些电路是干扰源,哪些电路是敏感电路,弄清干扰源可能通过什么路径干扰敏感电路。射频电路工作频率高,干扰源主要是通过电磁辐射来干扰敏感电路,因此射频电路PCB板抗干扰设计的目的是减小PCB板的电磁辐射和PCB 板上电路之间的串扰。 1 射频电路板设计 1. 1 元器件的布局 由于SMT一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接,因而元器件的布局影响到焊点的质量,进而影响到产品的成品率。而对于射频电路PCB设计而言, 电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射,并且具有一定的抗电磁干扰能力,因此元器件的布局也影响到电路本身的干扰及抗干扰能力,直接关系到所设计电路的性能。故在进行射频电路PCB 设计时除了要考虑普通PCB设计时的布局外,主要还须考虑如何减小射频电路中各部分之间的相互干扰、如何减小电路本身对其他电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。 根据经验,射频电路效果的好坏不仅取决于射频电路板本身的性能指标,很大部分还取决于与CPU处理板间的相互影响,因此在进行PCB设计时,合理布局显得尤为重要。布局的总原则是元器件应尽可能同一方向排列,通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象;根据经验元器件间最少要有

环境工程设计基础知识

环境工程设计基础知识 第一节环境工程设计的范围和内容 一、环境工程设计的工作范围 环境工程设计对象是“对环境有影响的建设项目”。对“环境有影响的建设项目”就是在建设过程中、建成投产后生产运行阶段和服务期满后,对周围的大气、水、海洋、土地、矿藏、森林、野生生物、自然遗迹、人文遗迹、自然保护区、风景名胜区、居民生活区等环境要素可能带来变化的建设项目。这种变化大多是对环境产生的污染和破坏。简单说,“产生污染的建设项目”是指项目建成投产后,因排放废气、废水、废渣等污染物一定会或可能对环境带来污染的项目。 随着社会经济的发展和科学技术的进步,“工程”的概念也发生了变化。工程已不再是单纯的技术问题,而且与社会经济密切联系。在解决具体工程问题时,需要综合考虑技术、经济、市场、法律等多方面因素。环境工程设计不能仅理解为完成设计任务的工作阶段,更不能认为“设计”就等于出图纸。实际上环境工程设计贯穿于整个建设项目的全过程。图l 一1表示了我国工程项目管理 程序图。 从图1—1不难看出,在项 目建设的前期阶段中,项目批 准立项、可行性研究、环境影 响评价、编制设计任务书都必 须有环境工程方向的设计人员 参与。在工程设计施工阶段中 的各项任务主要是由环境工程 设计人员承担。在工程后期, 如处理设备试运行、测试、工 程总结也必须有环境工程设计 人员参加工作。 二、环境工程设计的主要 内容 环境工程设计的主要内容 有以下几方面。 1.大气污染防治 大气污染物种类很多,一 次污染物(指直接由污染源排 放的污染物)按其存在状态可 分为两大类:颗粒物和气态污 染物。其中对环境危害严重的 气态污染物有硫氧化物、氮氧 化物、碳氢化合物、碳氧化物、卤素化合物等;对以上大气污染物的主要防治措施有工业污染防治、提高能源效率和节能、洁净煤技术、开发新能源和可再生能源、机动车污染控制等。 2.水污染防治 水污染的主要来源是生活污水和工业废水。

抗干扰设计原则

> 抗干扰设计原则 1.电源线的设计 (1)选择合适的电源 (2)尽量加宽电源线 (3)保证电源线、底线走向和数据传输方向一致 (4)使用抗干扰元器件 (5)电源入口添加去耦电容(10~100uf) 2.[ 3.地线的设计 (1)模拟地和数字地分开 (2)尽量采用单点接地 (3)尽量加宽地线 (4)将敏感电路连接到稳定的接地参考源 (5)对pcb板进行分区设计,把高带宽的噪声电路与低频电路分开 (6)尽量减少接地环路(所有器件接地后回电源地形成的通路叫“地线环路”)的面积 3.. 4.元器件的配置 (1)不要有过长的平行信号线 (2)保证pcb的时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近,同时远离其他低频器件(3)元器件应围绕核心器件进行配置,尽量减少引线长度 (4)对pcb板进行分区布局 (5)考虑pcb板在机箱中的位置和方向 (6)缩短高频元器件之间的引线 4.】 5.去耦电容的配置 (1)每10个集成电路要增加一片充放电电容(10uf) (2)引线式电容用于低频,贴片式电容用于高频 (3)每个集成芯片要布置一个的陶瓷电容 (4)对抗噪声能力弱,关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容 (5)电容之间不要共用过孔 (6)去耦电容引线不能太长 5.— 6.降低噪声和电磁干扰原则 (1)尽量采用45°折线而不是90°折线(尽量减少高频信号对外的发射与耦合) (2)用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率 (3)石英晶振外壳要接地 (4)闲置不用的们电路不要悬空 (5)时钟垂直于IO线时干扰小 (6)尽量让时钟周围电动势趋于零

(7)IO驱动电路尽量靠近pcb的边缘 (8)- (9)任何信号不要形成回路 (10)对高频板,电容的分布电感不能忽略,电感的分布电容也不能忽略 (11)通常功率线、交流线尽量在和信号线不同的板子上 6.其他设计原则 (1)CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或电源 (2)用RC电路来吸收继电器等原件的放电电流 (3)总线上加10k左右上拉电阻有助于抗干扰 (4)采用全译码有更好的抗干扰性 (5)~ (6)元器件不用引脚通过10k电阻接电源 (7)总线尽量短,尽量保持一样长度 (8)两层之间的布线尽量垂直 (9)发热元器件避开敏感元件 (10)正面横向走线,反面纵向走线,只要空间允许,走线越粗越好(仅限地线和电源线)(11)要有良好的地层线,应当尽量从正面走线,反面用作地层线 (12)保持足够的距离,如滤波器的输入输出、光耦的输入输出、交流电源线和弱信号线等(13)长线加低通滤波器。走线尽量短截,不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC、或LC低通滤波器。 (14)> (15)除了地线,能用细线的不要用粗线。 7.布线宽度和电流 一般宽度不宜小于(8mil) 在高密度高精度的pcb上,间距和线宽一般(12mil) 当铜箔的厚度在50um左右时,导线宽度1~(60mil) = 2A 公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意 8.} 9.电源线尽量短,走直线,最好走树形,不要走环形 9.布局 10.首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。 在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则: (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

RF射频电路设计

RF电路的PCB设计技巧 如今PCB的技术主要按电子产品的特性及要求而改变,在近年来电子产品日趋多功能、精巧并符合环保条例。故此,PCB的精密度日高,其软硬板结合应用也将增加。 PCB是信息产业的基础,从计算机、便携式电子设备等,几乎所有的电子电器产品中都有电路板的存在。随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,这些设备(如手机、无线PDA等)的一个最大特点是:第一、几乎囊括了便携式的所有子系统;第二、小型化,而小型化意味着元器件的密度很大,这使得元器件(包括SMD、SMC、裸片等)的相互干扰十分突出。因此,要设计一个完美的射频电路与音频电路的PCB,以防止并抑制电磁干扰从而提高电磁兼容性就成为一个非常重要的课题。 因为同一电路,不同的PCB设计结构,其性能指标会相差很大。尤其是当今手持式产品的音频功能在持续增加,必须给予音频电路PCB布局更加关注.据此本文对手持式产品RF电路与音频电路的PCB的巧妙设计(即包括元件布局、元件布置、布线与接地等技巧)作分析说明。 1、元件布局 先述布局总原则:元器件应尽可能同一方向排列,通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象;由实践所知,元器件间最少要有 0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求,若PCB板的空间允许,元器件的间距应尽可能宽。对于双面板一般应设计一面为SMD及SMC元件,另一面则为分立元件。 1.1 把PCB划分成数字区和模拟区 任何PCB设计的第一步当然是选择每个元件的PCB摆放位。我们把这一步称为“布板考虑“。仔细的元件布局可以减少信号互连、地线分割、噪音耦合以及占用电路板的面积。 电磁兼容性要求每个电路模块PCB设计时尽量不产生电磁辐射,并且具有一定的抗电磁干扰能力,因此,元器件的布局还直接影响到电路本身的干扰及抗干扰能力,这也直接关系到所设计电路的性能。

最新射频电路板抗干扰设计

射频电路板抗干扰设 计

射频电路板抗干扰设计摘要:为保证电路性能,在进行射频电路印制电路板( PCB)设计时应考虑电磁兼容性,这对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。文中重点讨论按元器件的布局与布线原则来最大限度地实现电路的性能指标,达到抗干扰的设计目的。通过几个实验测试事例,分析了影响印制板抗干扰性能的几个不同因素,说明了印制板制作过程中应采取的实际的解决办法。 引言随着通信技术的发展,无线射频电路技术运用越来越广,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量,射频电路印制电路板( PCB)的抗干扰设计对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。射频电路PCB的密度越来越高, PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大,同一电路,不同的PCB设计结构,其性能指标会相差很大。电磁干扰信号如果处理不当,可能造成整个电路系统的无法正常工作,因此如何防止和抑制电磁干扰,提高电磁兼容性,就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。 电磁兼容性EMC是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射,也有线路公共阻抗、导线间耦合和电路结构的影响。在研制设计电路时,希望设计的印制电路板尽可能不易受外界干扰的影响,而且也尽可能小地干扰影响别的电子系统。 设计印制板首要的任务是对电路进行分析,确定关键电路。这就是要识别哪些电路是干扰源,哪些电路是敏感电路,弄清干扰源可能通过什么路径干扰敏感电路。射频电路工作频率高,干扰源主要是通过电磁辐射来干扰敏感电路,因此射频电路PCB板抗干扰设计的目的是减小PCB板的电磁辐射和PCB 板上电路之间的串扰。 1 射频电路板设计 1. 1 元器件的布局 由于SMT一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接,因而元器件的布局影响到焊点的质量,进而影响到产品的成品率。而对于射频电路PCB设计而言, 电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射,并且具有一定的抗电磁干扰能力,因此元器件的布局也影响到电路本身的干扰及抗干扰能力,直接关系到所设计电路的性能。故在进行射频电路PCB 设计时除了要考虑普通PCB设计时的布局外,主要还须考虑如何减小射频电路中各部分之间的相互干扰、如何减小电路本身对其他电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。 根据经验,射频电路效果的好坏不仅取决于射频电路板本身的性能指标,很大部分还取决于与CPU处理板间的相互影响,因此在进行PCB设计时,合理布局显得尤为重要。布局的总原则是元器件应尽可能同一方向排列,通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象;根据经验元器件间最少要有

抗干扰措施

抗干扰措施的基本原则是:抑制干扰源,切断干扰传播路径,提高敏感器件的抗干扰性能。 1、抑制干扰源 抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt,di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则,常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。 抑制干扰源的常用措施如下: (1)继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。 (2)在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路,电阻一般选几K到几十K,电容选0.01uF),减小电火花影响。 (3)给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短。 (4)电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容,以减小IC对电源的影响。注意高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短,否则,等于增大了电容的等效串联电阻,会影响滤波效果。 (5)布线时避免90度折线,减少高频噪声发射。 (6)可控硅两端并接RC抑制电路,减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的)。 2、切断干扰传播路径的常用措施 (1)充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好,整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路或稳压器,以减小电源噪声对单片机的干扰。比如,可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路,当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。 (2)如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波电路)。控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波电路)。 (3)注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离起来,晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。 (4)电路板合理分区,如强、弱信号,数字、模拟信号。尽可能把干扰源(如电机,继电器)与敏感元件(如单片机)远离。 (5)用地线把数字区与模拟区隔离,数字地与模拟地要分离,最后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则,厂家分配A/D、D/A芯片引脚排列时已考虑此要求。(6)单片机和大功率器件的地线要单独接地,以减小相互干扰。大功率器件尽可能放在电路板边缘。 (7)在单片机I/O口,电源线,电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤波器,屏蔽罩,可显著提高电路的抗干扰性能。

公共设施设计

公共设施设计 《浅谈长沙王陵公园公共设施设计》 班级: 姓名: 学号: 指导老师:

目录 一、公共设施设计概述 二、公共设施设计方法及原理 三、公共设施设计发展趋势 四、公共设施设计案例调查与分析 王陵公园——考查与分析 ——后期改造

一.公共设施设计概述 (一)公共设施的含义: 公共设施是指城市、社区等公共空间的基本服务性功能设备,是现代城市发展而产生的融工业与环境设计于一体的新型的环境设计产品,是现代城市不可缺少的基本构成要素。 公共设施是指为市民提供公共服务产品的各种公共性、服务性设施,按照具体的项目特点可分为教育、医疗卫生、文化娱乐、交通、体育、社会福利与保障、行政管理与社区服务、邮政电信和商业金融服务等。 (二)公共设施设计的意义: 公共设施是给予公众提供生活、交流、工作和学习必不可少的公共服务设施,同时具有美化环境和改善环境作用,是体现城市人文关怀的基本“标尺”,是展示现代城市文明的重用标志之一。 (三)公共设施的发展概况: 工业革命以前,公共设施品种少,功能单纯。随着城市及工业技术的发展,公共设施的品种逐渐丰富起来,功能服务也开始从单一化向多功能化发展。二十世纪电脑技术和网络技术的出现,使公共设施更具有了智能化的服务功能,从而大幅度降低了服务成本,并使人们的生活变得更为方便和舒适。 (四)公共设施设计的范畴: 包括政治(如检阅台及检阅广场)、经济(如交易市场)、文化(如剧院)及公众日常活动等方面的公共配套需求设备都属于公共设施设计的范畴。(五)公共设施的基本要求与特点: 公众化、安全性、美化性、坚固性、耐候性、实用性、舒适性和醒目化。(六)公共设施的艺术化与景观化: 公共环境空间中设施除了应具有实用性和功能性以外,还扮演着美化环境的重要角色,因此将公共设施艺术化与景观化是对公共设施设计与制造的基本要求。 (七)公共设施的人性化设计: 公众不仅可以使用设施的功能来满足其需求,还能参与设施所能赋予的某种特殊的活动,从而产生精神上的愉悦和快感,即所谓“人机互动”。 (八)公共设施所属系统分类: 公共交通系统:交通警示、路障、公交站台、停车场、车站、收费站、加 油站、自行车停放点、警亭、人行护栏等。 公共卫生系统:垃圾桶、垃圾房、垃圾处理站、公厕、洗手饮水池、痰 盂等。 公共照明系统:公路照明灯、泛光灯、嵌地灯、射灯、庭院灯等。 公共信息系统:电话亭、邮筒、电子信息屏、导示牌、广告牌、告示牌等。 公共休息系统:休息亭、休闲廊架、休息桌椅。 公共活动系统:健身设施、跑道、游泳池、露天舞场、球场、儿童游乐 设施。

PCB的电磁兼容性设计

PCB的电磁兼容性设计 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则: 布局 首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则: 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。 以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。 布线 布线的原则如下: 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.05mm、宽度为1 ~ 15mm 时.通过2A的电流,温度不会高于3℃,因此.导线宽度为 1.5mm可满足要求。对于集成电路,尤其是数字电路,通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至5~8mm。印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则.长时间受热时,易发生胀和脱落现?。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。印刷线路板的布线要注意以下问题:专用零伏线,电源线的走线宽度≥1mm;电源线和地线尽可能靠近,整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布,以便使分布线电流达到均衡;要为模拟电路专门提供一根零伏线;为减少线间串扰,必要时可增加印刷线条间距离,在意;

环境工程设计

查甫更的《环境工程设计》部分题目: A卷一,简答题 1,污染物容量控制基本思想 污染物总量控制是以环境质量目标为基本依据,对区域内各污染源的污染物的排放总量实施控制的管理制度。在实施总量控制时,污染物的排放总量应小于或等于允许排放总量。区域的允许排污量应当等于该区域环境允许的纳污量。环境允许纳污量则由环境允许负荷量和环境自净容量确定。例如对一个河流段的污染物允许纳污量是由该河段控制断面的污染物允许负荷量(通常为该控制断面的水质标准浓度与水流流量之乘积)及水体自净容量两者累加确定的。污染物总量控制管理比排放浓度控制管理具有较明显的优点,它与实际的环境质量目标相联系,在排污量的控制上宽、严适度;由于执行污染物总量控制,可避免浓度控制所引起的不合理稀释排放废水、浪费水资源等问题,有利于区域水污染控制费用的最小化。 总量控制原则国家提出“总量控制”实际上是区域性的,也就是说,当局部不可避免的增加污染物排放时,应对同行业或区域内进行污染物排放量削减,使区域内污染源的污染物排放负荷控制在一定数量内,使污染物的受纳水体、空气等的环境质量可达到规定的环境目标。 2说说工程分析如何识别某厂的主要污染物和主要污染源 答:工程分析主要是通过对工程组成、一般特征和污染特征进行全面分析,从项目总体上纵观开发建设活动与环境全局的关系,同时从微观上位环境工程设计提供基础性数据。在工程分析中,应力求对生产工艺进行优化论证,并提出符合清洁生产要求的生产工艺建议,指出生产生产工艺设计上应该重点考虑的防污、减污问题。 污染源是指对环境产生污染影响的污染物的来源。在开发建设和生产过程中,凡以不适当的浓度、数量、速率进入环境系统而产生污染或降低环境质量的物质和能量称为污染物。 污染源源强分析与核算 1、污染物分布及污染物源强核算 (1)污染源分布和污染物类型及排放量是各专题评价的基础资料,必须按建设过程、运营过程两个时期,详细核算和统计,一些项目还应对服务期满后(退役期)影响源强进行核算,力求完善。因此对于污染源分布应根据已绘制的污染流程图并按排放点,标明污染物排放部位、然后列表逐点各污染物的排放强度,浓度及数量,对于最终排入环境的污染物,确定其是否达标排放,达标排放必须以项目的最大负荷核算。 (2)废气可按点源、面源、线源进行核算,说明源强、排放方式和排放高度及存在的有关问题。 (3)废水应说明种类、成分、浓度、排放方式、排放去向。 (4)按《中华人民共和国固体废物污染防治法》对废物进行分类,废液应说明种类、成分、浓度、是否属于危险废物、处置方式和去向;废渣应说明有害成分、溶出物浓度、是否属于危险废物、数量、处理和处置方式和贮存方法。 (5)噪声和放射性应列表说明源强、剂量及分布 2,污水处理厂选址的要求,考虑问题等等 答:污水处理厂厂址的选择,既要服从城市总体规划和远期发展规划,又要兼顾考虑建厂条件、地理和气候条件、城市布局、建设投资、社会影响、生态影响等各方面因素,做到合理布局;同时还应考虑到与配套管线的近、远期结合,以便于实施。厂址确定应满足如下原则:(1)与所采用的污水处理工艺相适应;

抗干扰设计原则

抗干扰设计原则-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN

抗干扰设计原则 1.电源线的设计 (1)选择合适的电源 (2)尽量加宽电源线 (3)保证电源线、底线走向和数据传输方向一致 (4)使用抗干扰元器件 (5)电源入口添加去耦电容(10~100uf) 2.地线的设计 (1)模拟地和数字地分开 (2)尽量采用单点接地 (3)尽量加宽地线 (4)将敏感电路连接到稳定的接地参考源 (5)对pcb板进行分区设计,把高带宽的噪声电路与低频电路分开 (6)尽量减少接地环路(所有器件接地后回电源地形成的通路叫“地线环路”)的面积 3.元器件的配置 (1)不要有过长的平行信号线 (2)保证pcb的时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近,同时远离其他低频器件 (3)元器件应围绕核心器件进行配置,尽量减少引线长度 (4)对pcb板进行分区布局 (5)考虑pcb板在机箱中的位置和方向 (6)缩短高频元器件之间的引线 4.去耦电容的配置 (1)每10个集成电路要增加一片充放电电容(10uf) (2)引线式电容用于低频,贴片式电容用于高频 (3)每个集成芯片要布置一个的陶瓷电容 (4)对抗噪声能力弱,关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容 (5)电容之间不要共用过孔 (6)去耦电容引线不能太长 5.降低噪声和电磁干扰原则 (1)尽量采用45°折线而不是90°折线(尽量减少高频信号对外的发射与耦合)(2)用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率 (3)石英晶振外壳要接地 (4)闲置不用的们电路不要悬空 (5)时钟垂直于IO线时干扰小 (6)尽量让时钟周围电动势趋于零 (7)IO驱动电路尽量靠近pcb的边缘 (8)任何信号不要形成回路 (9)对高频板,电容的分布电感不能忽略,电感的分布电容也不能忽略

射频电路设计理论与应用答案

射频电路设计理论与应用答案 【篇一:《射频通信电路设计》习题及解答】 书使用的射频概念所指的频率范围是多少? 解: 本书采用的射频范围是30mhz~4ghz 1.2列举一些工作在射频范围内的电子系统,根据表1-1判断其工作 波段,并估算相应射频信号的波长。 解: 广播工作在甚高频(vhf)其波长在10~1m等 1.3从成都到上海的距离约为1700km。如果要把50hz的交流电从 成都输送到上海,请问两地交流电的相位差是多少? 解: 8??f?3?1?0.6???4km 1.4射频通信系统的主要优势是什么? 解: 1.射频的频率更高,可以利用更宽的频带和更高的信息容量 2.射频电路中电容和电感的尺寸缩小,通信设备的体积进一步减小 3.射频通信可以提供更多的可用频谱,解决频率资源紧张的问题 4.通信信道的间隙增大,减小信道的相互干扰 等等 1.5 gsm和cdma都是移动通信的标准,请写出gsm和cdma的英文全称和中文含意。(提示:可以在互联网上搜索。) 解: gsm是global system for mobile communications的缩写,意 为全球移动通信系统。 cdma英文全称是code division multiple address,意为码分多址。???4???2?k?1020k??0.28333 1.6有一个c=10pf的电容器,引脚的分布电感为l=2nh。请问当频 率f为多少时,电容器 开始呈现感抗。 解: ?wl?f??1.125ghz2 既当f=1.125ghz0阻抗,f继续增大时,电容器呈现感抗。

1.7 一个l=10nf的电容器,引脚的分布电容为c=1pf。请问当频率f 为多少时,电感器开始呈现容抗。 解: 思路同上,当频率f小于1.59 ghz时,电感器呈现感抗。 1.8 1)试证明(1.2)式。2)如果导体横截面为矩形,边长分别为a和b,请给出射频电阻rrf与直流电阻rdc的关系。 解: r??l?s ???l,s对于同一个导体是一个常量 2s??a当直流时,横截面积dc 当交流时,横截面积sac?2?a? 2rdc?a??ac?a?? 661.9已知铜的电导率为?cu ?6.45?10s/m,铝的电导率为?al?4.00?10s/m,金的电导率 6为?au?4.85?10s/m。试分别计算在100mhz和1ghz的频率下,三种材料的趋肤深度。 解: 趋肤深度?定义为: 在100mhz时: cu为2 mm al 为 2.539mm au为 2.306mm 在1ghz时: cu为0.633 mm al 为 0.803mm au为 0.729mm 1.10某个元件的引脚直径为d=0.5mm,长度为l=25mm,材料为铜。请计算其直流电阻rdc和在1000mhz频率下的射频电阻rrf。解: r?s 它的射频电阻 adllrrf?rdc????22?4???? d2???d????0?r?4??10?1?????????7zdf?l?0.123???d? 1.11个电阻的标示分别为:“203”、“102”和“220r”。请问三个电阻的阻值分别是多少?(提示:可以在互联网上查找贴片元件标示的规则)解:

公共设施设计说明 文字稿

苏州城市标识设计说明: 苏州就是一座非常有魅力的旅游城市,更就是人间天堂。 有人来到苏州,主要欣赏的就就是苏州的古典园林,苏州给人印象最深的也就就是古典园林。所以在苏州城市标识的设计上,采用亭子的基本形态,亭顶用一个“人”字来表现,体现“以人为本”的设计原则。亭身用一个打开的“扇子”来表现,用以体现苏州给人带来的舒适,静谧的感觉。扇面用苏州古典园林的“八边形”门与方形景窗,以及园林中的窗饰纹样来表现,更加直观的给人一种“苏州印象”的感觉。色彩运用上,用苏州印象色:黑与白来表现,体现出苏州古城特有的城市意蕴,同时在视觉给人一种恬淡素雅,小家碧玉的苏式印象感。 公共设施设计说明: 公交站台就是道路系统中的节点设施,设计的此公交站台既要满足基本功能要求,又要有其自身的艺术性,成为街道上的景观亮点。 构件设计上采用玻璃顶板与漏空的侧板,可减少街道景观的障目感与繁杂感,方便候车的人对外观望。玻璃顶盖向后方有2%的倾斜角,利于雨水与一些落果物的排除。 前后通透的空间设计,使公交站台的小环境与周围大环境融为一体,既可保障候车人的视线通畅,又可美化整体城市环境。 外观形态设计上,采用苏州古典园林窗饰的经典纹样来表现侧板,既能保证视线的通透感,又能体现苏州文化底蕴,再加上材料的使用上,用一些高分子纤维玻璃与金属钢材,更赋于苏州城一种时代感。 另外,结合一些攀爬类植物,即能在夏天遮阳,舒适凉爽,冬日给人充足光照,而且没话了城市环境。就是的整体的景观效果更加自然,生态,环保。 休息座椅设计说明: 此休息座椅的设计就是一种放置式的公共座椅,外观形态的设计上采用苏州古典园林的窗饰的经典纹样为基本元素,加以艺术的沉淀,呈现出一种简洁大方而又美观的形态。 色彩设计上采用代表苏州的经典色彩(经典黑与经典白),就是座椅既能突出自身的色彩感觉,又能融入到整个苏州的城市色彩中。 材料设计上采用高分子树脂材料,此材料耐久性强,且质地柔软,废人一种亲与力,也更能体现出人性化设计的理念。 公用电话亭设计说明: 公用电话亭就是城市的聆听者,标志着一个城市生活的节奏与效率,通过固话的交流,沟通,就是整个城市紧密的连接在一起。 在构建设计上,吧亭基抬高十公分,在雨雪天可以起到防雨水的作用,亭顶的设计采用玻璃材质,可满足白天的采光要求,再抬高十公分,使亭中的通风更加流畅,向后倾斜2%的角度,利于排水与杂物。 外观形态的设计上,采用方形,简单,大方,墙面的处理,采用苏州古典园林的窗饰纹样为基本元素,使电话亭的设计更具有地方特色。(门前的斜坡设计更能体现无障碍设计)。 色彩设计上,采用苏州的经典代表色,灰白黑,一方面就是整个物体的色彩能自然融入整个大的环境中,另一方面,就是来此的游客更能加深对苏州的印象。 垃圾箱设计说明: 城市的环境卫生,关系到环境的质量与人的健康。城市垃圾箱的配置,反映城市生活品质,也就是城市文明程度的标志。 此垃圾箱的设计采用固定箱式的形式,外观形态的设计上采用简洁大方的方形,使整体上

抗干扰设计原则

抗干扰设计原则 1.电源线的设计 (1)选择合适的电源 (2)尽量加宽电源线 (3)保证电源线、底线走向和数据传输方向一致 (4)使用抗干扰元器件 (5)电源入口添加去耦电容(10~100uf) 2.地线的设计 (1)模拟地和数字地分开 (2)尽量采用单点接地 (3)尽量加宽地线 (4)将敏感电路连接到稳定的接地参考源 (5)对pcb板进行分区设计,把高带宽的噪声电路与低频电路分开 (6)尽量减少接地环路(所有器件接地后回电源地形成的通路叫“地线环路”)的面积 3.元器件的配置 (1)不要有过长的平行信号线 (2)保证pcb的时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近,同时远离其他低频器件 (3)元器件应围绕核心器件进行配置,尽量减少引线长度 (4)对pcb板进行分区布局 (5)考虑pcb板在机箱中的位置和方向 (6)缩短高频元器件之间的引线 4.去耦电容的配置 (1)每10个集成电路要增加一片充放电电容(10uf) (2)引线式电容用于低频,贴片式电容用于高频 (3)每个集成芯片要布置一个0.1uf的陶瓷电容 (4)对抗噪声能力弱,关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容 (5)电容之间不要共用过孔 (6)去耦电容引线不能太长 5.降低噪声和电磁干扰原则 (1)尽量采用45°折线而不是90°折线(尽量减少高频信号对外的发射与耦合) (2)用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率 (3)石英晶振外壳要接地 (4)闲置不用的们电路不要悬空 (5)时钟垂直于IO线时干扰小 (6)尽量让时钟周围电动势趋于零 (7) IO驱动电路尽量靠近pcb的边缘 (8)任何信号不要形成回路 (9)对高频板,电容的分布电感不能忽略,电感的分布电容也不能忽略 (10)通常功率线、交流线尽量在和信号线不同的板子上

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