电镀基础知识100问
电镀基础知识100问
1.电解液为什么能够导电?
答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，
在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液中由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我
们叫做电中性。当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相
反的电极。阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的道
理。
2.在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗?
答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系，但主要的原因是:
(1)通过挂具的电流太大。
(2)挂具上的接触不良，电阻增高而使挂具发热。
3.控制电镀层厚度的主要因素是什么?
答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。
4.黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗?
答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。
5.法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的第一定律和第二定律?
答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。
法拉第第一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。
W=KIt
W——析出物质的重量(g)
K——比例常数(电化当量)
I——电流强度(安培)
t——通电时间(小时)
法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。
K=CE
C——比例常数。 E——化学当量
6.为什么镀件从化学除油到弱酸蚀，中间要经清水洗净?
答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的，如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中，就会起酸、碱的中
和反应，降低了酸的浓度和作用。中和反应的生成物粘附在工件上，会影响镀层的质量。故工件在化
学除油后，一定要经清水冲洗干净，才能进入酸腐蚀的溶液。
7.电镀层出现毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解决?
答:镀层出现毛刺、粗粒，主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。其来源是:空气中的灰尘、阳极的泥
渣、金属杂质的水解产物。此外，还有镀液成分不正常和操作条件不合要求等等。解决的办法是:调正
镀液成分和操作条件。如果是悬浮杂质所造成，则应将镀液过滤。
8.配制电镀液的基本程序如何:
答:配制电镀液的基本程序如下:
(1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再加入适量的清水溶解，注意勿将药品直接倒入
镀槽内。
(2)溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。
(3)已处理静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。
(4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。
(5)最后用低电流密度进行电解沉积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液适合操作为止。
9.为什么桂具要涂上绝缘材料?
答:挂具制造一般除挂勾和产品接触导电部分外，其余均应涂上绝缘材料，以减少电流损耗和金属损失，
确保产品有效面积电镀，提高有效电流，并使挂具耐用。
10.硫酸、盐酸除锈效果怎样?硝酸能否除锈?
答:产品除锈一般以采用浓盐酸效果最好，能达到效率高，即使时间过长了些也不致产生过腐蚀，损坏
基体金属的现象。硫酸除去表面锈渍较好，但除锈很慢，而时间过长了又产生过腐蚀现象，对产品基
体损坏较大。硝酸不能用于除锈，因其氧化性很强，遇金属即进行氧化，产生大量的氧化氮剧毒气体。
11.镀前处理对电镀层的质量有何影响?
答:从长期的生产实践证明，电镀生产中所发生的质量事故，大多数并不是由于电镀工艺本身所造成。
多半是由于金属制品的镀前处理不当所致。将别是镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等性能的好
坏，与镀前处理的质量优劣更是密切相关。金属制品在电镀以前的表面状态及其清洁程度是能否取得
优质镀层的重要环节。在粗糙的金属表面，很难获得平滑光亮的镀层，而且镀层孔隙也多，使防蚀性
能减低。金属表面如果存有某种油垢物，也不能获得正常的镀层。
12.在氰化物镀液中，游离氰化物的定义是什么?
答:在氰化物镀液中，未结合在络盐内的多余氰化物就叫做游离氰化物。例如在氰化镀铜液中的游离氰
化物就是形成[Cu(CN)3]= 络离子以外的多余氰化物。
13.在氰化镀铜中，阳极产生钝化，溶解不良，游离氰化物的含量为什么会升高?
答:在氰化镀铜电镀时，阳极溶解不良，虽然一部分氰根在阳极上氧化消耗了，但在阴极上由于铜氰络
离子的放电，产生了更多的游离氰根，而使镀液中的游离氰化物含量升高。
14.酸性光亮镀铜的阳极材料对镀层质量有什么影响?
答:在酸性光亮镀铜工艺中，若使用电解铜阳极，极易产生铜粉，引起镀层粗糙，而且光亮剂的消耗快，
所以应采用含有少量磷(0.1～0.3%)的铜阳极，可以显著地减少铜粉。但若采用含磷量过高的铜阳极，
则将使阳极溶解性能变差，致使镀液中的铜含量下降。
15.镀镍液中，阳极面积缩小，阳极电流密度增加，这时溶液的pH值是上升还是下降?
答:溶液的pH值下降。这是因为阳极减少，电流密度增加，阳极发生钝化而不溶解，阳极钝化后，析
出氧气，溶液中H<SUP>+</SUP>增加，因而酸性增加，pH下降。
16.镀镍液中，要促进阳极溶解，应添加什么?加入多量的硼酸可以吗?
答:要促进镍阳极的溶解，应加入适量的氯离子。硼酸没有促进镍阳极溶解的作用。
17.光亮镀镍溶液要注意那些有害杂质的干扰影响?
答:光亮镀镍要注意:
(1)工业原料不纯。如硫酸镍含有铜、锌及硝酸根，阳极镍板含有铁等杂质；
(2)生产过程的污染。如清洗不彻底，从产品或挂具带进的铜、铬。有机添加剂的分解产物。这些都是
光亮镀镍的有害杂质，要注意排除。
18.镀镍套铬后出现脱皮、扑落现象，主要是由于镀前处理不良所造成的吗?
答:镀镍套铬后出现镀层剥离现象，镀前处理不良是一个因素，但不一定全是由于镀前处理不良所造成，
它与镀液的状况以及产生双层镍的现象有关。
19.为什么不能使用金属铬作为镀铬阳极?
答:镀铬不采用可溶性金属铬作为阳极，主要是它在镀铬过程中极易溶解。阳极金属铬溶解的电流效率
大大地高于阴极金属铬沉积的电流效率。这样，随着电镀过程的进行，势必造成镀液中铬含量愈来愈
高，致使无法实现正常的电镀。而且以金属铬作为阳极，它主要以三价铬离子形式溶解进入溶液中，
使镀液中的三价铬离子大量积累。同时由于金属铬很脆，难以加工成各种形状，所以不能用全金属铬
作为阳极，一般都采用铅或铅合金来作为镀铬过程中的阳极。
20.镀铬层中产生部分棕色膜，这是什么原因?
答:镀铬层中产生部分棕色膜，主要是硫酸根不足所造成的。此外，槽液温度过低或受杂质(如Cl-)干
扰，也会在铬镀层中产生棕色的膜。
21.什么是电解?
答:当电流通过电解液时，在电极上发生的氧化还原反应使电解质在电流作用下被分解的过程就叫做电
解。通电时电解质的阳离子移向阴极，并在阴极得到电子而被还原成新物质；阴离子移向阳极，并在
阳极上失去电子而被氧化成新物质。有时在阳极上也发生电极材料的氧化作用。例如电解熔融的氯化
钠。
NaCl→Na++Cl
-
阴极 Na++e→Na
阳极 2Cl--2e→Cl2↑
电解工业在国民经济中起着巨大的作用，许多有色金属和稀有金属的冶炼，化学工业产品的制备以及
电镀、电抛光、阳极氧化等都是通过电解来实现的。
22.什么是电镀?
答:借电解作用，在金属制件表面上沉积一薄层其它金属的方法，就叫做电镀。电镀包括镀前处理(除
油、除锈)、镀上金属层和镀后处理(钝化、除氢)等过程。用于防止金属制品腐蚀，修复磨损部分，增
加耐用性，反光性，导电性和美观等。电镀时将金属制件作为阴极，所镀金属板或棒作为阳极，分别
挂于铜制的极棒上面浸入含有镀层成分的电解液中，通入直流电。
在个别情况下，也有用不溶性阳极，例如镀铬时用铅或铅锑合金阳极。
23.何谓电流强度?
答:电流强度简称电流，是指单位时间内通过导体横截面的电量。单位是安培，简称安(A)。
24.电流密度是什么?如何计算?
答:电流密度是指每单位面积的电极上的电流强度。电镀上是以一平方分米为基本计算单位，所以，通
过一平方分米电极面积的电流强度就称为该电极的电流密度。阴极电流密度用DK表示，阳极电流密度
用DA表示，单位是安培/平方分米，即A/d㎡。(国外也有用安培/平方英寸表示)。例如镀件总面积为
50平方分米，使用的电流为100 安培，则电流密度为100安培÷50平方分米=2安培/平方分米。阴极
电流密度对镀层质量影响很大，过高过低都会产生质量低下的镀层。电流密度还直接决定镀层沉积速
度，影响生产效率。
25.什么叫做电流效率?
答:电流通过电镀溶液在阴极上所析出金属的重量，并不一定和电解定律(电解时电板上析出或溶解物
质的重量与电流通过的电量成正比)理论计算的重量相符合，一般是比理论量少。这是由于电解时不单
纯地进行金属离子放电还原成金属，而且还进行别的副反应。例如氢的析出，就会消耗一定的电量。
因此，要析出一定量的金属时，其实际所需的电流比理论计算值要大。故按理论计算所需的电流值和
实际需要的电流值之比，就叫做电流效率。电流效率愈高，电能的浪费愈少。
26.已知电流密度和电镀时间，如何求得电镀层的厚度?
答:首先根据镀种得出该工艺的电流效率，同时查表得出该金属的电化当量和密度(比重)，然后按下公
式进行计算:
■镀层厚度d的计算公式(d：微米)
d=(C×Dk×t×ηk×100)/(60×r)
■电镀时间t计算公式（t：分钟）
电镀基础知识
一.定义
电镀是利用电解的方法,在金属或非金属基体表面上沉积同种金属或另 一种金属或合金的过程.其本质是氧化—还原反应.
二.目的
改变物体表面的特性,达到某种使用的要求和观赏的需要,或者同时满 足使用和观赏的要求.
三.条件
直流电、电解液、阴阳极。一般镀件 为阴极，金属为阳极。 电镀的实现: 介绍两类不同的导体 1.第一类导体—由电子传导电流的导体(即电子导体)R-R/S
a.光亮剂 b.湿润剂 c.整平剂 d.应力消减剂 e.电流密度Pk f。温度 g搅拌的影响
3.电源波形的影响 ①如上海某厂用纯直流电源试镀Fe-Zn合金时很快获得全光亮镀层,但在投入
配制 大槽生产,用之相全波整流器,总是达不到全光亮镀层,反反复复,后证明这 种整流器波型不稳定.
②焦磷的盐铜中情况不同,有一个厂试镀中用单相全波整流器获得全光亮镀层, 大槽中系统直流电源时,却一直得不到满意的镀层,后来在纯直流电源上加间隙断 电器(通电8S,断电5S)满意的镀层.
宁波自行车零件电镀厂镀一层铜时(打底铜时)打不上,或局部打不上,镀液工艺 参数都正常,后用视波器检查电源波不对,请厂家检查整流器有一个零件坏了,更 换后,电镀马上恢复正常.
4.析氢对镀层的影响
任何电镀中都会存在一定量的氢离子,往往会与金属离子同时析出,而使镀层质量变坏. 主要表现为如下几方面.
①氢脆:析出的氢往往会进入镀层或基体,造成镀层晶格扭曲,产生很大的内应力,甚至会 使镀层脆裂或脱落.
改善措施的方向
1.建立一条样品试度专线 2.适当调整目前锌合金电镀的镀层结构形式 3.减少镀层的孔隙率、针孔 4.加强学习培训提高员工总体素质 5.加强传,帮,带,培养一班具有吃苦耐劳、进取向上、善于学习、勇于学习的人员， 提高作业素质和作业质量。
金属电镀的基本常识与问答通用版
安全管理编号：YTO-FS-PD605金属电镀的基本常识与问答通用版In The Production, The Safety And Health Of Workers, The Production And Labor Process And The Various Measures T aken And All Activities Engaged In The Management, So That The Normal Production Activities.标准/ 权威/ 规范/ 实用Authoritative And Practical Standards金属电镀的基本常识与问答通用版使用提示：本安全管理文件可用于在生产中，对保障劳动者的安全健康和生产、劳动过程的正常进行而采取的各种措施和从事的一切活动实施管理，包含对生产、财物、环境的保护，最终使生产活动正常进行。
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1. 1电镀定义电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。
1. 2电镀目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。
例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀金方法电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating) 塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersionplating)渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离子电镀(vacuum plating) 合金电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
电镀工基本计算常识问答(三)
电镀工基本计算常识问答(三)合格的电镀工必须懂得电镀设备的基本理论和电镀的原理，电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品!因此要使自己能胜任电镀工这个岗位，就必须懂一点电镀设备的基本常识，通过理论上的培训，实践操作合格，这样才能真正的做合格的电镀工。
21、某镀铬槽的内侧长1.5米，宽1米，高0.9米。
镀液的深度为0.8米，其中含六价铬300克/升，硫酸3克/升。
欲将其改为含六价虼80克/升的低浓度镀铬液（体积不变），问需将原槽液面降到什么位置再加水？解：镀液的体积是：1.5米X1米X0.8米=1.2米3=1200升1200升高浓度镀液中含六价铬的重量是：300克/升X1200升=360000克=360公斤1200升低浓度镀液中应含六价铬的重量是：80克/升X1200升=96000克=96公斤由高浓度改为低浓度时，原溶液中过剩的铬酐重量是：360公斤-96公斤=264公斤每升原溶液中含铬酐0.3公斤，设X升中含铬酐264公斤，则有：1：X=0.3：264X=880升设880升镀液在槽中的深度为Y米。
则有：1*1.5Y=0.88Y=0.586=586毫米需将液面降低到离槽上边沿的高度是：586+100=686毫米答：将原槽液抽到离槽上边沿686毫米处，再加水至原位，搅拌均匀即可。
22、有一个用20毫米厚塑料板制成的镀槽，其外形尺寸如下：长1040毫米，宽940毫米，高820毫米。
要在其中配制比重为1.18、浓度为25%的稀硫酸溶液，问需要比重为1.84、浓度为96%的浓硫酸和水各多少公斤？解：镀槽的有效容积是：1米X0.9米X0.8米=0.72米3=720升比重为1.18的720升稀硫酸溶液的重量是：1.18X720=849.6公斤849.6公斤稀硫酸中含纯硫酸的重量是：849.6X25%=212.4公斤212.4公斤纯硫酸折合为96%的浓硫酸的重量是：212.4/96%=221.25公斤需加水的重量是：849.6公斤—221.25公斤=628.35公斤答：需比重为1.84、浓度96%的浓硫酸221.25公斤，需水628.35公斤。
电镀常用知识
电镀常用知识第一章．电镀概论电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。
电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
电镀的基本五要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。
若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。
4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
5.整流器：提供直流电源的设备。
电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。
电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程）1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
2.活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。
3.镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
4.镀钯镍：目前皆为氨系。
5.镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。
6.镀锡铅：烷基磺酸系。
7.干燥：使用热风循环烘干。
8.封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。
电镀药水组成；1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。
2.金属盐：提供欲镀金属离子。
3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。
4.导电盐：增进药水导电度。
5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。
电镀条件：1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。
3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。
4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。
看完你就是专家！电镀专业知识问答集结
看完你就是专家！电镀专业知识问答集结慧聪表面处理网讯：1.电解液为什么能够导电？答：电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。
在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解中则是由带电的离子来输送电流。
当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。
阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。
它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的原理。
2、什么是电解？答：当电流通过电解液时，在电极上发生的氧化还原反应使电解质在电流作用下被分解的过程就叫做电解。
通电时电解质的阳离子移向阴极，并在阴极得到电子而被还原成新物质；阴离子移向阳极，并在阳极上失去电子而被氧化成新物质3、金属为什么要进行电镀？答：金属在各种不同环境下使用时，由于外界介质在金属表面上的化学和电化学作用而产生了金属腐蚀。
金属腐蚀的结果，不仅是金属本身的损失，而且由于金属制品结构的损坏而失去使用价值造成人力物力的浪费，其价值比金属本身要大很多倍。
因此，在大量生产金属和金属制品的同时，就必须与金属的腐蚀进行斗争。
电镀工艺是增加金属防护性能及改善金属表面质量的最有效的方法之一。
金属制品电镀就是为了保护金属不受腐蚀、改善金属制品的性能和增加制品表面的美观。
4、什么是电镀？答：借电解作用，在金属制件表面上沉积一薄层其它金属的方法，就叫做电镀。
电镀包括镀前处理（除油、除锈）、镀上金属层和镀后处理（钝化、除氢）等过程。
用于防止金属制品腐蚀，修复磨损部分，增加耐用性、反光性、导电性和美观等。
电镀时将金属制件作为阴极，所镀金属板或棒作为阳极，分别挂于铜制的极棒上面浸入含有镀层成分的镀液中，通入直流电。
在个别情况下，也有用不溶性阳极，例如镀铬时用铅或铅梯合金阳极。
5、试述电镀溶液配制过程。
答：（1）将计量好的所需电镀药品先分别放入开料槽（小槽）内，再加入适量的清水溶解充分后，才能将溶液倒入镀槽内。
（2）溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。
电镀几点常识
电镀的几点常识一. 电镀是电解原理的一种应用,它是通过电解在外电源的作用下所发生的氧化还原反应, 在被镀物表面沉积一层金属的过程.二. 电镀的目的因镀层的性质各不相同,故其作用也各有差别.1.电镀的主要作用有:a.防护性电镀b.装饰性电镀c.修复性电镀d.功能性电镀2.五金文具系列一类的产品,所电镀的应属防护性、装饰性电镀,更倾向于防护性的电镀.3.防护性电镀所得镀层的防护性能大小,于镀层金属的性质密切相关.根据镀层的性质不同,防护性可分为两大类: 一类是机械防护作用;二类是电化学保护作用.一般用镀镍、镀铬层来电镀.中间层往往用来打镍底.而镍底多孔,单纯覆盖在金属(钢铁)的表面,则防护性较差.一般会打铜度或镀重镍,来加强其防护功能.故一般的电镀工艺流程设计中会出现的单纯多镀缸的现象.防护有镍铬双层防护.预Cu 底Cu 光泽Cu 镀Ni 镀Cr铬: 是防护性金属镀层的重要组成成员,其特点是表面很容易生成氧化膜(氧化层).因此在空气中很稳定,不易产生变色和失去光泽,且表面不易被污染,稳定性强.三. 因各制造厂选用的药液不同,其药水的性质不同,镀铜分为两大类: 碱性镀铜和酸性镀铜.镀镍也分为氯化物镀镍和酸性镀镍(硫酸镍).各工艺特点的不同,其维护也会各有差异.各厂商对被镀物品要求不一样,功能不一样,则其工艺流程也会不一样.防护性电镀从外观上区分,可大致分为半光泽面电镀、雾面电镀、金光泽面电镀、亮面电镀.这就要求工艺流程中改变或调整镀液的含量或改变其操作条件来得到所需的质量.四. 就电镀制程中常见的工艺作一下简要的说明:1.电镀前处理(1)除油工序一般镀件表面会有动植物油,机械油类的附着.除油需根据二件表面附油的情况来选择合适的脱脂剂,(不会伤基材) (会伤基材)较为常见的除油工序:a.超声波脱脂b.热脱脂c.阴极电解d.阴极电解e.酸电解前处理除油需注意的几个问题:a.脱脂剂的标准,安全操作范围,原物料的标准值.b.操作浓度.c.操作条件含相关设备,操作温度等.d.操作电流,主要是指阴阳极电解,一般选用直流电流作电解.e.药物的时效,以安培小时计算.f.浓度标准的维持,保持清洁度及其维护办法.g.药水分析与添加.注意事项:药水一般可从分析浓度,也可以从外观来判断是否被污染或不合标准.对污染药水的因素需从源头杜绝.2.浸酸/微蚀酸洗是电镀前处理的一个重要环节,电镀层地密着性优劣.直接与此工序相关,一般电镀都会设置两道酸洗的工艺流程,目的在于镀件在进入镀缸之前基体表面处理干凈.一般酸洗都会选用工业三强酸与其它物质配比来作前处理用(H2SO4、HCL、HNO3).在这里需提一下几个需注意的问题(1)药水的挥发性,会降低浓度.(如HCL的鳌合物)a.浓度分析b.比重c.外观从以上三个方面控制.(2)药水的分解沉淀,使用之前搅拌或连续移动.(3)药水污染,一般不易被觉查.除非颜色明显改变,污染的药水可以从浸蚀过的镀件表面显现出来.一般来讲,污染药水的事件,需从根本上杜绝源头.一但发现药水被污染,立即更换.不可忽视前处理药水被污染的影响.五.镀铜可分为酸性镀铜、碱性镀铜一般有按主盐成份分类: 氰化物镀铜、焦磷酸盐镀铜、硫酸盐等.1.氰化物镀铜一般作预镀铜或打底铜用,所得到的镀层较薄,主要特征是此药水无置换能力.此工艺的药物剧毒,主要是氰化物.一般用氰化钠(钾),但碱性镀铜,氰化物水解,会产生碳酸盐.碳酸盐聚积会影响镀层质量,所以氰化物镀铜稳定性较差,则需平常操作过程中对工艺制程的药物严格加以维护来稳定质量.维护内容有:a.连续过滤.b.活性碳处理(含助滤剂添加)c.除杂(铅、锌、铬酸根、碳酸钠、油类及其它有机物)d.浓度调整,成份调整c.阳极维护(钛蓝、阳极袋)2.酸性镀铜硫酸铜/焦磷酸铜(1)酸性镀铜是因为铜光泽剂的发现,能得到光亮.稳定的铜镀层才被广泛的用于工厂制造业.特点: a.镀液稳定b.沉积效率高缺点: a.结晶粗糙b.易产生置换反应由以上可知在镀光泽铜之前,为防止置换反应的产生,必需先用氰化物镀铜打上一层细致的铜镀层,叫做预镀铜.然后进入酸铜再次获得光亮的镀层.(2)需注意几点a.浓度控制,成份控制b.阳极维护c.循环过泸d.电流密度(3)镀镍工艺维护a.镀液浓度标准的维护,分析调整b.药水清洁度的维护c.PH值的掌控d.活性碳支作的定期执行e.弱电解的进行f.除杂剂添加(铜、锌、铬、硝酸根、有机物)g.操作温度控制(4)常见问题a.针孔b.发黑外观不良c.结合不良d.光亮度不够e.毛刺粗糙f.颗粒g.脱皮六.镀工业镍一般作保护层,用于底镀层.光亮性的一般选用硫酸镍电镀工艺流程,或者胺基磺酸镍. 操作需说明几点:1.操作PH值PH值过高过低都会产生不良影响.PH值过低阳极溶解快,镀层易脆,延展性差;PH值过高,碱性盐沉淀快,光泽剂消耗量大.2.温度光亮镍一般将镍缸温度控制在45-60℃之间,否则会对光亮面产生影响.另外对镀层的内应力也会产生影响.3.阳极电流密度,光亮型电镀,操作电流密度ASD=2-5A/cm2 ,过大过小都会有不良影响.4.搅拌分两种:(1)空气搅拌 (2)高速循环目的在于让镀液的成份和温度分布均匀.得到较均匀的镀层.减小电位差的影响.5.温度控制一般会出现的几个质量不良.a.镀烧焦b.光亮度差c.毛刺,颗粒d.条纹e.络合不良,镀层与镀层之间特别注意铜液的污染,工艺流程中水洗槽设计的完整性和实际生产操作水洗作业的彻底性.七.镀铬1.普通的镀铬溶液是采用硫酸跟作催化剂的铬酸溶液,电镀出的镀层光亮,镀液的杂质容忍度大,因此易维护.2.工艺维护a.控制好各成份之间的比例b.控制好三价铬的含量(可用电解降低含量)c.阳极定期要刷洗,要求导电良好.d.源的选用.3.常见故障a.金属杂质污染(CU2+ ZN2+ NI2+ PN2+ NA2+)b.镀层发花c.镀层发花粗糙,发灰.附: 操作电流大,电镀时溶液表面会形成较厚的泡沫层,起缸时赶开即可,或适量加大药水循环.八.后处理1.水洗的彻底性.2.中和酸(碱)缸的维护.九.电镀过程的水洗水洗是电镀过程中的一大组成部分,电镀离不开水洗.根据要求的不同,一般都采用去离子水,此水质导电率在1.0以下,适合各种电子产品电镀.为维护质量稳定,后处理的用水可全部用去离子水,即人们常说的纯水.十.质量检验注意的几点问题1.外观检验2.功能测试3.特性检验4.破坏测试高温测试耐老化雾测试弯折90° 180° 360° 720°测试5.厚度测试.。
电镀问与答
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6.电镀线槽体设计时尺寸有何要求？
槽体尺寸与电镀零件的外形尺寸和要求的生产能力有关。确定槽 体尺寸应首先研究电镀件的吊挂状况和同时放置的挂具数量，然 后按相关间隔尺寸惯例初步计算出来，再参考常规槽体尺寸参数 最后确定。通常在镀槽中挂具之间的间距为30mm～100mm，挂具与 镀槽两端内壁宜保持100mm～200mm间距，挂具与两侧的电极之间 应有100mm～250mm的间距，电极与槽壁可保持50mm间距，挂具下 端距离槽底应有100mm～200mm间距，挂具最上面的工件顶部距液 面约50mm～100mm。液面至槽沿应有80mm～150mm的高度。这个高 度应按实际装挂的零件和挂具的体积计算，以防止全部零件入槽 后溶液溢出槽外；同时还应考虑溶液自然蒸发损耗水分的补充周 期，一般预留一昼夜的液面下降高度，以保持溶液自然澄清。这 两个高度只取一个影响较大的，在加50mm的余量即可。对装筐处 理的零件，料筐对槽壁的间距可参考上例尺寸，但筐底至槽底的 间距应有300mm，液面至槽沿应有100mm～200mm的高度。 6
7.电镀槽或电解槽的阴、阳极导电杆一般用何种 材料制成？
电镀槽或电解槽的阴、阳极导电杆一般用黄铜棒或管制成。也有 用紫铜排外包钛或不锈钢制成矩形导电杆的，多见于较长的镀槽。 它的刚性较好，挂具固定比较可靠，导电良好。
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8.导电杆与电源的连接方式有哪几种？
导电杆与电源的连接方式有两种：一种是通过接线夹与电缆连接； 另一种是将导电杆放到镀槽两端的导电座上，导电座在与电源相 连接。后一种方式一般在直线式电镀自动线的槽体上使用，滚镀 槽的滚筒导电杆也用这种方式。导电座有多种多样的形式，如：V 形座、水平面座、垂直平面座和圆锥形座等。V形座比较常见，水 平面座多用于电流较大的镀槽，有的还有水冷却内腔；垂直平面 座有弹性压紧机构，用于矩形导电杆比较可靠；圆锥形导电座在 滚筒导电装置上可以见到。
电镀工基本计算常识问答(四)
电镀工基本计算常识问答(四)合格的电镀工必须懂得电镀设备的基本理论和电镀的原理，电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品!因此要使自己能胜任电镀工这个岗位，就必须懂一点电镀设备的基本常识，通过理论上的培训，实践操作合格，这样才能真正的做合格的电镀工。
31、某工件的单件表面积是0.5dm2，一槽电镀350件时电流表的读数是263安。
工件电镀时使用的阴极电流密度是多少？解：263ADK=263/(0.5*350)=1.5安/dm2答：此工件电镀时使用的阴极电流密度是1.5安/dm232、某工件每槽镀200个，单件表面积为0.3 dm2。
要求采用的阴极电流密度为2安/ dm2，问应该用多大的电流才行？解：I=200X0.3X2=120安答：用120安的电流。
33、给长2米、宽45毫米的等边角铁件镀锌时，采用的阴极电流密度为1安/分米2。
每槽镀2件时需用多大的电流？镀1小时后，每件镀上多少克锌？（锌的电化当量1.22克/安培·小时，比重7.17，阴极电流效率98%）解：镀2件需用电流为：I=20X0.9X2X2X1=72安在此电流下，一小时后阴极上析出锌的量是：M=ICTη=72X1.22X1X98%=86克每根角铁上镀锌的重量是：86/2=43克镀层的平均厚度是：DKCηт1X1.22X98X1δ==≈0.017毫米=17微米答：镀2件需用电流72安培；镀一小时后，每根角铁上镀锌43克，镀层的平均厚度约为17微米。
34、用0.8毫米厚铁板制成的工件长400毫米，宽600毫米，采用1安/分米2的电流密度镀锌，整流器的额定输出电流是500安。
每槽镀5件需开多大电流？用这台整流器每槽最多可镀多少件？解：每件的表面积是（材料厚度忽略不计）：4*6*2=48分米2一槽镀5件需要的电流是：48X5X1=240安设用这台整流器每槽可镀工件X个，则有：48X=500 X=10.4答：每槽5件时的电流为240安培；在整流器的输出电流为500安时，最多可镀10个工件。
电镀基本知识
电镀基本知识一.基本概念1.电镀：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。
它是将零件浸在金属盐溶液中作为阴极，金属作为阳极，接通直流电源后零件后，在零件上就会沉积出金属镀层。
例如：在硫酸镍溶液中镀镍零件为阴极，镍板为阳极。
在阴极上发生还原反应：Ni2++2e→Ni↓金属镍副反应：2H+2e→H2↑在阳极上发生氧化反应Ni+2e→Ni2+副反应：4OH-－4e→2H2O+O2↑这样，镍金属不断在阳极溶解成镍离子，而溶液中的Ni2+不断地在零件上还原成金属镍覆盖在零件上成为镀镍层。
2.分散能力和覆盖能力镀层在阴极表面分布均匀性和完整性，是决定镀层质量的一个重要因素。
在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层在阴极分布的均匀性和完整性。
●电镀液的分散能力，是指在特定条件下，一定溶液使阴极镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
●初次电流分布是仅考虑阴极不同表面到阳极的几何距离不同时的阴极电流分布情况。
镀层在零件上均匀分布能力越高该电镀液的分散能力就越好。
●整平能力，是指在底层（素材）上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比底层更平滑的能力。
●电镀液和覆盖能力，是指在特定条件下凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力。
覆盖能力越高，镀及越深。
覆盖能力差，在零件凹处就镀不上金属镀层。
●电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括镀液成份含量，电流密度、操作温度、溶液搅拌及电流波形。
3.对电渡的基本要求1.与基本金属结合力牢固，附着力好2.镀层完整，结晶细致紧密，孔隙力小3.具有良好的物理、化学及机械性能4.具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀4.析氢对镀层的影响在电镀过程中，大多数镀液的阴极反应，除了金属离子的沉积外，还伴随眷有氢气的析出，在有些情况下，阴极上析出氢气会使镀层出现以下几种庇病：I.针孔或麻点：氢气呈气泡形式在阴极零件表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极零件表面，则镀好的镀层会有空洞或贯穿的缝隙，若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑和点穴，通常称为针孔和麻点。
电镀操作工考试题
电镀操作工考试题一、选择题（每题5分，共40分）1. 电镀过程中，常用的金属镀层是（）。
A. 金B. 银C. 铜D. 以上都是。
答案：D。
解析：在电镀中，金、银、铜都是比较常用的金属镀层，金镀层具有良好的导电性和耐腐蚀性等，银镀层导电性好，铜镀层也比较常用，所以这三种都有可能被用作镀层。
2. 电镀时，电解液的作用是（）。
A. 提供金属离子B. 导电C. 调节酸碱度D. 以上都是。
答案：D。
解析：电解液可以提供要镀的金属离子，像镀铜的时候，电解液里有铜离子。
同时它也能导电，让电流通过从而实现电镀过程，而且还能调节酸碱度，维持电镀过程合适的化学环境。
3. 电镀操作工在操作前应该（）。
A. 检查设备B. 穿好防护装备C. 熟悉工艺D. 以上都是。
答案：D。
解析：操作前检查设备能避免设备故障带来的危险和不良影响。
穿好防护装备是保障自身安全，电镀可能涉及到一些化学物质等有危险的东西。
熟悉工艺才能正确操作，不然容易出错。
4. 电镀层的厚度主要取决于（）。
A. 电镀时间B. 电流密度C. 电解液浓度D. 以上都是。
答案：D。
解析：电镀时间长，镀层就会厚一些。
电流密度大，单位时间内沉积的金属量可能就多，镀层会厚。
电解液浓度也会影响金属离子的沉积速度等，从而影响镀层厚度。
二、填空题（每题4分，共20分）1. 电镀的基本原理是利用（电解作用）使金属离子在（工件表面）沉积形成镀层。
答案：电解作用、工件表面。
解析：电解过程中，溶液中的金属离子在电场作用下向工件表面移动，然后在工件表面得到电子被还原成金属原子，逐渐沉积就形成了镀层。
2. 电镀操作中，阳极一般是（被镀金属）或者（不溶性电极）。
答案：被镀金属、不溶性电极。
解析：如果阳极是被镀金属，在电镀过程中，阳极的金属会不断溶解补充电解液中的金属离子。
不溶性电极也可以在一些特定的电镀体系中使用。
3. 为了保证电镀质量，需要严格控制（温度）、（pH值）等因素。
答案：温度、pH值。