160824 一文看懂全球IC产业链的变迁

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世界芯片制程发展史

世界芯片制程发展史

世界芯片制程发展史近几十年来,芯片制程在全球范围内取得了巨大的发展,成为现代科技的核心。

芯片制程的发展历程可以追溯到20世纪50年代,当时的芯片制程仅限于集成电路的制造。

随着科技的进步和需求的增加,芯片制程逐渐从小规模集成电路发展到大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI),并最终发展到今天的半导体工艺制程。

20世纪50年代至70年代初,芯片制程主要以小规模集成电路为主,制程水平较低。

当时的芯片制造过程主要采用光刻技术,通过光刻机将电路图案投影到硅片上,形成电路结构。

但由于制程水平有限,每个芯片上只能集成很少的晶体管,功能较为简单。

70年代中期至80年代,随着计算机的快速发展和人们对电子产品的需求不断增加,芯片制程开始进入大规模集成电路(LSI)时代。

此时,制程水平得到了显著提高,每个芯片上可以集成更多的晶体管,功能更加复杂。

同时,半导体材料的研究也取得了重大突破,新材料的应用使得芯片性能得到了进一步提升。

80年代末至90年代,芯片制程进一步发展到超大规模集成电路(VLSI)时代。

这一时期,芯片上的晶体管数量达到了百万级别,功能更加强大,应用范围广泛。

制程技术也得到了进一步突破,例如,光刻技术的分辨率得到了提高,使得芯片上的电路图案更加精细。

此外,新的材料和工艺的应用,如化学机械抛光和离子注入等,也进一步推动了芯片制程的发展。

进入21世纪,随着科技的快速发展和人们对高性能电子产品的需求不断增加,芯片制程进入了半导体工艺制程的时代。

这一时期,芯片上的晶体管数量达到了十亿级别,功能更加强大,性能更加稳定。

制程技术也取得了重大突破,例如,尺寸缩小到纳米级别的FinFET结构的应用,使得芯片的功耗得到了显著降低,性能得到了进一步提升。

芯片制程的发展还受到了其他一些因素的影响。

例如,制程技术的进步需要大量的研发投入和人才支持,需要政府、企业和学术界的密切合作。

全球范围内的竞争也推动了芯片制程的发展,各个国家和地区都在加大对芯片技术和制程的投入。

160824 一文看懂全球IC产业链的变迁

160824 一文看懂全球IC产业链的变迁

/s?__biz=MzA4ODMwNTMxNg==&mid=2651144077&idx=1&sn=94a871742df6c91c297bcefec1c 98c8f&scene=5&srcid=0824O8OnbTEQ3VBZbSvbeVLG#rd一文看懂全球IC产业链的变迁2016-08-24半导体行业观察半导体行业观察icbank半导体行业第一垂直媒体,30万半导体精英的共同关注!实时、专业、原创,专注观察全球半导体行业最新资讯、技术前沿、发展趋势。

欢迎订阅摩尔精英旗下更多公众号:摩尔精英MooreRen、摩尔芯闻MooreNEWS来源:长江电子莫文宇团队转载请完整保留来源,若有侵权请及时联系后台删除从1958年第一块集成电路发明开始,IC产业经历起源于美国,发展于日本,加速于韩国、台湾的历程,21世纪以来,中国逐步成为IC产业发展的一份子。

日、韩、台三地在经历了引进先进技术期后,发展了适合自身的产业发展模式,不论是日本的自主研发,韩国的市场把握,还是台湾的专注分工,都使其成为了全球IC产业的中坚力量。

回顾整个发展史,处于集成电路发展新周期的中国该如何利用好这次产业转移浪潮是值得我国IC企业深思的问题。

全球IC产业商业模式变革经历了三次产业变革的IC产业从一开始隶属于系统公司到集成一体IDM,再到Fabless、Foundry与IP供应商相继涌现,最终形成了IDM与专业分工两大模式。

随着IC产业制程工艺越接近极限值,各大厂商在制程跟进与生产投资上的投入今非昔比,IDM企业纷纷采取轻资产化策略,转型为Fablite, 甚至是Fabless。

如今,无论是IDM,还是专业分工里的Fabless、Foundry都呈现大者恒大的格局,中国企业欲拥有一席之地仍需找准合适发展模式国内IC制造企业的投资进度与步伐自2014年以来,IC制造产业是国家集成电路产业投资基金投资的主流方向,再加上近年来各大企业并购投资频繁,资金运作在制造业成了重要一环。

全球IC产业的演变与中国IC产业的振兴之路

全球IC产业的演变与中国IC产业的振兴之路

全球IC产业的演变与中国IC产业的振兴之路
蔡南雄
【期刊名称】《集成电路应用》
【年(卷),期】2003(000)002
【摘要】集成电路(IC),被誉为信息时代的稻米,电子产业的心脏。

经过40多年的不断发展,IC产业已演变成新经济时代的基础产业,年产值超过两千亿美元(2000年),并在全球经济体系中扮演着至关重要的角色。

【总页数】6页(P9-14)
【作者】蔡南雄
【作者单位】上海宏力半导体制造有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】F407.63
【相关文献】
1.全球ICT产业专利纷争不断中国企业该如何应对并趁势崛起? [J], 李俊慧
2.积极应对全球金融危机加强合作共创产业价值链在服务于扩大内需中求发展——第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)在苏州胜利召开 [J],
3.ICT产业的中国梦——从华为企业战略看产业演变大势 [J], 姜奇平
4.筑起全球IC产业高地——"第四届中国国际集成电路产业展暨研讨会"在苏州开幕 [J], 中子
5.全球IC产业的演变与中国IC产业的振兴之路 [J], 蔡南雄
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IC产业链不断变迁 高端突破唯有创新

IC产业链不断变迁 高端突破唯有创新

IC产业链不断变迁高端突破唯有创新作者:莫大康来源:《中国电子报》2016年第19期2015年全球半导体业销售额已达336.38亿美元,其中集成电路为275 38亿美元,如把集成电路产业链分成设计、制造及封装测试三部分,销售额分别为80.28亿、144.38亿和50.88亿美元,即设计、制造及封测的占比分别为29.1%、52.4%及18.5%。

Foundry与Fabless兴起在集成电路产业链发展历程中需要浓墨重彩记上一笔的是1987年成立的台积电,1984年的联电,以及1994年一批产业精英宣布成立的Fabless半导体协会。

这意味着之前一直采用IDM模式制造的IC产品,现在开始进一步专业化分工,改为设计、代工、封装与测试分工合作。

由此表明专业化分工是产业制造的必由之路。

实践证明,横向水平式的扩张,既可打破IDM模式的一统天下,又有利于推动半导体业的迅速成长。

成本是推动集成电路产业链进行专业化分工的主因。

1999年,Fabless仅是IDM销售额的7%左右,2013年已达IC总销售额的27%。

另外在1999年- 2012年期间,Fabless的年均增长率达16%,而同期IDM销售额仅增长3%。

毋庸置疑,无论Foundry及FahleAs都己成为集成电路产业链中的最重要部分,2015年全球Fabless销售额达80 28亿美元,纯Foundry达50 28亿美元。

Fab-Iite成潮流随着集成电路的研发成本、建厂成本呈火箭状上扬,更多的IDM公司忍受不住财务压力,开始采用Fab-1ite(轻晶圆厂模式)。

自上世纪末以来,IDM厂掀起一股Fab-Iite,或者转变成Fabless的新高潮,如今已一发不可收拾。

引发此轮风潮的先知者是IBM,它的研发实力很强,每年全球专利排名第一,如CMP、铜互联、引变硅等都出自该公司。

但是它的专利主要供出售,自己很少使用。

它拥有一条12英寸芯片生产线,月产能2.5万片,最终倒贴15亿美元转让给了格罗方德(GF)。

IC载板的发展趋势和上游产业链布局及部分PCB企业介绍

IC载板的发展趋势和上游产业链布局及部分PCB企业介绍

IC载板的发展趋势和上游产业链布局及部分PCB企业介绍IC载板或称IC基板,可以理解为一种高端PCB,主要功能是作为载体承载IC,并以IC载板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号。

一、IC载板上游产业链IC载板起源于日本,具有先发优势产业链十分完善,在设备(蚀刻,电镀,曝光,真空压膜等等)及上游材料(BT材料,ABF材料,超薄铜箔VLP,油墨,化学品等等)大部分处于垄断或半垄断地位,产业链中上游企业议价权大于下游。

IC封装成本结构方面,载板约占总成本的38%,是IC封装重要的基材之一。

IC载板成本结构方面,覆铜板占约30%-40%,是最重要的上游原材料。

IC载板上游基材(如果把IC载板理解为普通电路板,那其上游基材也可理解为覆铜板)方面,主要有三种BT材料、ABF材料、MIS材料基板。

此前生益科技发布公告,原定在东莞松山湖建设年产1700万平高Tg、无卤CCL和2200万米PP项目和研发办公大楼的建设的项目,将规划改建为封装载板用基板材料生产线。

公司IC封装用高性能覆铜板的研发及产业化项目已持续十年,高密度封装用覆铜板研发试验平台建设项目已持续五年,目前推出的三大产品正在逐步推向市场,该产品线有明显业绩贡献预计会在2020年及以后。

二、IC载板发展随着晶圆制造技术的演进,对于晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求,使得对高性能IC载板的需求也逐渐增加。

我国PCB产业结构仍有改善空间,IC载板占比低于国际水平。

从PCB产业结构来看,Prismark数据显示,全球PCB市场中,IC载板占比始终高于10%,而我国PCB产业IC 载板占比始终保持在较低水平。

不过近年来,我国PCB产业结构中,低端板占比略有降低,尤其是龙头公司产品结构改善较为明显,整体上已出现产业结构改善的势头。

全球IC封装材料市场发展趋势

全球IC封装材料市场发展趋势

全球IC 构装材料市场发展趋势一、前言近年来随着终端消费性电子产品,朝向「轻、薄、短、小」及多功能化发展的趋势,IC构装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。

IC 构装技术发展从1980年代以前,IC晶粒与PCB的连接方式以插孔式为主,1980年代以后,在电子产品轻薄短小的要求声浪中,构装技术转以SOP(Small Out-Line Package) SOJ(Small Out-Line J-Lead)、QFP(Quad Flat Package等型态为主,1990年代构装技术的发展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善,1.0mm或0.8mm厚的TSOP(Thin SOP)更应声而起成为构装产品的主流,构装产业已然蓬勃发展,目前BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先进构装技术已成为业者获利的主流。

随着构装技术的发展,构装制程对材料特性的要求也愈来愈严苛,也顺势带动构装材料市场的发展。

二、全球构装材料市场概况IC构装制程所使用的材料主要有导线架、粘晶材料、模封材料、金线、锡球、IC载板等。

1、导线架全球导线架产品主要由日本导线架生产厂商所供应,其中新光、大日本印刷、凸版印刷、住友与三井等5大制造厂商更囊括全球7成市长,但由于日本国内生产成本过高,加上高阶构装技术快速鲸吞导线架市场,业者纷纷进行减产,或淡出该市场,欧美与韩国等业者亦采策略性放弃或将产品转型,以因应全球市场变化。

2000年全球导线架需求量为127,900公吨/年,市场规模约870 亿日圆,2001年因全球经济衰退,估计导线架需求将呈现衰退现象,推估需求量约为114,726公吨,市场规模约780亿日圆,预估2001-2005年全球导线架市场规模,每年成长幅度仅约1-2%,预测2005年需求量约170,587公吨,市场规模约1,149亿日圆,显示未来导线架成长空间受到构装形态转变而有所限制。

全球产业链的演变与重构

全球产业链的演变与重构随着全球经济的发展,产业链的演变和重构也成为了一个备受关注的话题。

从20世纪以来,全球化浪潮的兴起和发展推动了全球产业链的形成和发展。

而在如今,全球产业链已经成为了全球经济发展的中枢。

但随着全球经济形势的不断变化和中国经济的崛起,全球产业链的演变和重构也趋于复杂和多元化。

一、全球产业链的形成和发展在20世纪80年代初,全球企业开始利用全球的资源和劳动力优势,采用国际分工的方式组织生产和经营活动,逐渐形成了全球性的产业链。

随着全球化的深入和网络技术的发展,全球产业链的模式逐渐从传统的国际分工模式转向数字化、智能化和网络化的模式。

二、全球产业链的演变和重构由于全球经济形势的变化,全球产业链的演变和重构也随之发生了变化。

一方面,随着中国和其他新兴经济体的崛起,全球产业链的主力逐渐向亚洲转移。

另一方面,新型技术的应用和全球经济形势的不确定性也在推动全球产业链的重构。

三、全球产业链重构的趋势在全球产业链重构的过程中,全球化和区域化成为了两个互相影响的因素。

一方面,全球化趋势推动产业链向全球性和智能化方向发展;另一方面,区域化趋势则推动产业链向地方性和创新性发展。

在这两个趋势之间,有一个平衡点,这也是全球产业链重构的一个重要趋势。

四、全球产业链重构的挑战然而,在全球产业链重构的过程中,也存在着一些挑战。

首先,全球化和区域化的两个趋势之间存在着对抗和竞争。

其次,全球经济形势的不确定性和新冠疫情的影响也给全球产业链的重构带来了不确定性和风险。

五、全球产业链重构的机遇尽管全球产业链重构存在着挑战,但也带来了一系列机遇。

首先,新兴市场和中小企业的崛起为全球产业链的多元化发展提供了更多的选择和机会。

其次,新型技术和数字化手段的应用也为全球产业链带来了更多的创新和变革机遇。

六、结语全球产业链的演变和重构是全球经济发展的一个不可或缺的过程。

从全球化到区域化,从国际分工到智能化,全球产业链将不断推动经济变革和创新发展。

2024年集成电路市场规模及产业链分析

一、2024年集成电路(IC)市场规模
综合以往市场数据和行业预测,2024年全球集成电路市场规模将超
过2万亿美元。

根据IDC的预测,今年的集成电路市场将以双位数的速度
增长,到2024年底达到2.3万亿美元,同比增长9.2%。

此外,根据市场研究机构Gartner的预测,今年全球集成电路市场规
模将达到2.05万亿美元,同比增长9.4%。

此外,根据研究机构ABI Research的预测,今年全球的集成电路市
场规模将达到2.18万亿美元,同比增长10.1%。

一般来说,集成电路(IC)的产业链分为七大环节,其中包括半导体原
材料制造、半导体设备制造、半导体封装装配、系统设计、电子设备制造、软件开发和运营商服务。

1、半导体原材料制造:该阶段主要包括硅原材料、印制电路板材料、焊料等的生产,标准元件等的生产。

2、半导体设备制造:该阶段主要包括半导体设备设计、制造、安装、调试等工作。

3、半导体封装装配:该阶段主要包括半导体封装组件的设计、安装、测试、压裁等任务。

4、系统设计:部署和配置系统硬件设备,搭建系统的硬件基础设施。

5、电子设备制造:该阶段主要包括电子设备组装、测试等。

全球ic设计产业发展趋势

全球ic设计产业发展趋势全球IC设计产业发展趋势当前,集成电路(Integrated Circuit,IC)已经成为现代信息技术的基石,广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、航空航天等领域。

随着科技的不断进步和需求的不断增长,全球IC设计产业也在迅速发展。

本文将探讨全球IC设计产业的发展趋势,主要包括四个方面:技术革新、市场需求、制造工艺和国际竞争。

一、技术革新1. 更小、更快、更低功耗随着科技的进步和市场需求的增长,人们对IC的要求越来越高。

未来的IC设计将会更小、更快、更低功耗。

继22纳米、14纳米工艺之后,7纳米、5纳米工艺已经问世,未来可能会出现更小的纳米级工艺。

此外,随着5G技术的兴起,对IC 的传输速度和功耗也提出了更高的要求。

2. 人工智能和机器学习的应用人工智能(AI)和机器学习(Machine Learning)的发展也对IC设计产业带来了新的机遇。

IC设计工程师们可以利用AI和机器学习算法提高设计效率、优化电路结构,甚至自动化设计流程。

这将大大加快产品的开发周期和提高设计质量。

3. 量子计算的崛起量子计算作为一种新型计算方式,具有超高的计算速度和并行性。

虽然目前的量子计算技术还处于起步阶段,但其潜力巨大,吸引了大量的投资和人才。

IC设计产业也开始关注量子计算机的研究和开发,为其应用提供支持。

二、市场需求1. 物联网的普及随着物联网(Internet of Things,IoT)的普及,智能家居、智慧城市、智能工厂等领域对IC的需求不断增长。

未来,物联网将会进一步渗透到人们的生活中,相应地对IC的需求也将持续上升。

2. 汽车电子的发展汽车电子是IC设计产业的一个重要市场。

随着自动驾驶技术和智能汽车的快速发展,对IC的需求也在不断增加。

未来,随着电动汽车、无人驾驶等新技术的推广,汽车电子市场的前景将会更加广阔。

3. 人工智能的应用人工智能的应用也对IC设计产业提出了新的需求。

随着人工智能芯片的发展,对于高性能、低功耗的芯片需求量将会迅速增加,这将成为IC设计产业的一个新的市场。

全球芯片产业发展趋势和市场前景分析

全球芯片产业发展趋势和市场前景分析随着数字化时代的到来,芯片产业已经成为了全球经济发展的重要引擎之一。

据预测,到2025年全球芯片市场规模将达到4.5万亿美元,而这背后的原因是芯片技术在各个方面的应用越来越广泛。

本文将从全球芯片产业发展趋势、技术创新方向以及市场前景进行分析。

一、全球芯片产业发展趋势1.1 领域向高端化集中目前,全球芯片产业正在向高端化的方向进行集中。

这种高端化体现在两个方面:一是生产规模越来越大,单一厂商的生产数量可达数十亿个,二是生产的芯片越来越高级,例如集成电路、数字信号处理器等。

这种趋势的原因是由于科技的迅速发展带动了各个领域的新需求,同时高端芯片的生产成本也越来越低,让生产商可以用更优质的硬件实现更多的功能。

1.2 产业集中度不断提高全球芯片产业集中度不断提高,主要是由于产业升级和市场竞争的推动。

这种趋势不仅会带来更好的研发技术、更先进的设备和更优秀的产品,同时也会压缩低端芯片制造和生产商数量,企业之间的竞争让市场更加精细和高效。

1.3 嵌入式系统将影响芯片产业随着嵌入式系统在各行各业中的广泛应用,芯片产业的发展将受到影响。

嵌入式系统是将芯片技术与软件技术相结合的发展,其主要特点是高效、低功耗、便携、安全等,这种技术已经开始在智能家居、医疗、安防等领域发挥作用。

二、全球芯片产业技术创新方向2.1 5G技术的发展5G技术的发展正在对全球芯片产业带来重大的推动力和发展机遇。

5G技术的应用将为芯片产业带来更高的数据传输速率和更廉价的数据传输,同时还能够为芯片产业开辟更多市场需求领域。

2.2 AI技术的普及随着人工智能技术的日益普及,全球芯片产业也将不断迎来新一轮的技术创新。

AI技术的应用为芯片产业带来了新的机会和挑战,同时也为芯片产业的未来发展提出了更高的要求。

2.3 大数据技术的普及大数据技术的普及正在为芯片产业带来更多的发展机会。

大数据技术的应用使芯片产业可以在更多的领域发挥作用,如智能家居、智能交通等领域;同时大数据技术也可以为芯片产业带来更高的商业价值和经济效益。

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日、韩、台三地在经历了引进先进技术期后,发展了适合自身的产业发展模式,不论是日本的自主研发,韩国的市场把握,还是台湾的专注分工,都使其成为了全球IC产业的中坚力量。

回顾整个发展史,处于集成电路发展新周期的中国该如何利用好这次产业转移浪潮是值得我国IC企业深思的问题。

全球IC产业商业模式变革经历了三次产业变革的IC产业从一开始隶属于系统公司到集成一体IDM,再到Fabless、Foundry与IP供应商相继涌现,最终形成了IDM与专业分工两大模式。

随着IC产业制程工艺越接近极限值,各大厂商在制程跟进与生产投资上的投入今非昔比,IDM企业纷纷采取轻资产化策略,转型为Fablite, 甚至是Fabless。

如今,无论是IDM,还是专业分工里的Fabless、Foundry都呈现大者恒大的格局,中国企业欲拥有一席之地仍需找准合适发展模式国内IC制造企业的投资进度与步伐自2014年以来,IC制造产业是国家集成电路产业投资基金投资的主流方向,再加上近年来各大企业并购投资频繁,资金运作在制造业成了重要一环。

各大IC制造大户都在纷纷投资并购,致力于扩充实力、扩张布局。

尽管大陆企业在晶圆代工技术层面还有一定差距,差异化经营、多领域扩张、跟进生产技术都是未来投资的重要方向。

看准方向着重投资、抓住时机合理布局、将投入形成产出才能让国内IC制造业迎头赶上全球IC产业主导地位更迭芯片产业转移历史概况芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成,一般来说,集成电路更着重电路的设计和布局布线,而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。

但在日常生活中,“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。

自美国德州仪器(TI)在1958年发明了世界上第一个集成电路后,双极型和MOS型集成电路也随之出现并引领集成IC产业(芯片产业)蓬勃发展。

与大多产业相同,IC产业也完成了由西至东的转移之旅。

这六十年间,IC产业从1960年开始经历起源于美国,发展于日本,加速于韩国台湾的历程,在2015年后,中国逐步成为IC产业发展的一份子。

创新为先的芯片“鼻祖”——美国在产业发展的初级阶段,美国集成电路产业经历着日新月异的变化。

据《麦克科林》(McClean)表明,20世纪60年代,美国将主要研究成果运用于国家军事建设,军用集成电路市场占比高达80%~90%。

直到上世纪90年代初期,军用集成电路产品仍然占据着集成电路总市场的近半壁江山,比例仍有40%左右。

随着90年代末期集成电路在民用电子领域的渗入,CPU、存储器和模拟器件等运用扩宽了新的一片市场,英特尔和德州仪器等美国企业借由PC普及的契机进一步发展壮大,巩固了美国在全球集成电路市场的霸主地位。

事实上,美国早期的集成电路企业大多选择纵向一体化(IDM)的组织架构,即企业内部可完成设计、制造、封装和测试等所有IC生产环节。

这样的组织架构使得企业具备生产环节顺畅、制造时间缩短等优势,但也形成企业资产投入太重、规模庞大、变通不畅等缺点。

一直稳坐IC产业世界第一的美国,因为日本在DRAM上的大力赶超于1986年被拉下了宝座。

此次“DRAM”之争的战败给美国IC产业敲响了警钟,美国于1989年底组建了“国家半导体咨询委员会”,力求发展IC设计技术,提供高附加值、创新性强的集成电路产品。

随后,美国一举夺回了全球IC产业霸主的地位。

20世纪90年代,全球化进程加快、国际分工概念深化和美国集成电路市场需求旺盛促使美国企业考虑将中低端环节剥离,并逐步向亚洲区域转移。

顺应第三次产业结构变革浪潮,美国市场涌现了一大批结构轻盈、反应迅速的无工厂芯片设计企业(Fabless),而处于芯片生产链中下游的利润较低的制造环节大多被分配给亚洲新兴企业。

随着轻资产化趋势的渗透,部分美国IDM企业实行了结构转化或者制造外包的转变。

再加上,选择在美国制造扎根并建立生产线的企业也少之又少,仅仅有Intel,Samsung,GlobalFoundries等企业。

在这样的背景下,美国IC产业逐步褪去制造的内核,大多倚靠研发力量推进产业前进。

尽管,美国的轻资产化趋势受到多方质疑,但不得不承认美国老牌一体化IC企业和新兴的设计企业一直在推进整个行业的进步。

至今,IC企业聚集的“硅谷”仍不断地给美国提供创新技术;IC产业和其他电子信息产业成为美国经济增长的助力器。

英特尔:引领行业为先导,摩尔速率创奇迹英特尔公司自成立之初就成为了集成电路领域的代名词。

伴随着摩尔定律应验半个世纪之久,英特尔用实力捍卫了定律的真实性,其技术的革新速率之快在行业内早已是不争的事实。

在20世纪80年代初期,英特尔的业务面不仅由微处理器作为支撑,还涉及存储器等方面。

然而,日本企业在DRAM领域的赶超逐渐成为英特尔在存储器市场上的阻碍,其低价格、大规模的策略给英特尔沉重一击。

由于DRAM市场份额的加速蚕食,英特尔在1985年后做出历史上极其关键的决定——放弃DRAM,转战微处理器。

成功的战略转型给英特尔的业绩增长加足马力,创造了多次业绩爆发点。

自1985年转型以来,英特尔以其产品优势实现一次又一次的业绩爆发。

尽管,深受半导体行业周期性与经济周期的双重影响,英特尔还是保持着销售额稳步增长的趋势,多次增速大于50%,负增长率年份屈指可数。

英特尔自成立以来一直秉承着摩尔定律的信条,特别是在2006年,更是提出“Tick-Tock”(每两年时间更新处理器微架构与制程)来督促公司走在行业技术的前列。

英特尔的技术精神是其实现产品提升和业绩释放的关键所在。

步入14nm,甚至是10nm后,摩尔定律的实用性大大下降。

技术的再度突破再也不像研发前期那样轻而易举,两年时间不再适用于尖端技术的实现。

尽管如此,英特尔只要始终保持技术至上的态度便会一直助力其稳坐世界第一之位。

“引进+自主”结合的半路强国——日本IC产业发展时期日本集成电路产业的可以追溯到20世纪50年代。

从二战后的百废待兴到80年代的IC第一强国,再到现在全球化下的格局重组,日本在集成电路产业经历了从小到大、从弱到强的演变。

在这风雨六十载的岁月里,日本在芯片领域大刀阔斧的改革都是历史、市场推动的结果,把握时机、合理转变、自主创新等一系列措施都有值得我们借鉴学习的价值。

早期产业模式发展初期,日本IC产业主要以“引进赶超”、发展民用电子和瞄准市场动向为指导进行发展。

一方面,“引进赶超”模式符合日本企业保守严谨的特点,将已经形成的独创性研究拓展至应用领域能极大的减少风险。

另一方面,日本采用民用电子市场的潜在需求刺激技术和集成电路产业良性发展。

相比于美国的军用半导体产业,曾因二战禁止涉足军事建设的日本在民用市场上因祸得福。

日本超大规模集成电路(VLSI)项目20世纪70年代,一是日本被迫向美国开放其国内计算机和半导体市场,二是美国IBM 公司正研发具有高性能、小体积特点的计算机系统,Future System。

这两件事催化了日本政府进行自主研发芯片,缩短与发达国家差距和抵抗美国企业侵蚀市场的决心。

1976年,日本通产省组织富士通、日立等五大公司与日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机研究所联合打造日本超大规模集成电路(VLSI)项目,项目共投资737亿日元。

该项目划分了两大实验室:联合实验室和企业实验室。

联合实验室着重研究适用于任何企业的通用技术,不涉及企业的核心特有专利;成员企业研究室致力于项目的实用性研究,着眼于计算机和信息系统的研发。

在项目运行的四年里,100多项专利给日本企业成功助力,给未来日本新型芯片的研发打下了坚实牢固的基础。

成败DRAM英特尔公司成功研发“通用型MPU”,一举将半导体产品市场从“专用型”推向“通用型”。

通用型MPU的研制不仅帮助英特尔公司成为半导体行业的佼佼者,也给个人电脑普及埋下种子。

PC市场的扩大撬动了DRAM存储器需求膨胀的大门。

整个市场都在等待着更高质量、高性能DRAM存储器的出现。

在VLSI项目中,日本企业早已对DRAM 有了深刻的了解,1980年就成功制造出高水准的DRAM制造设备,为实现DRAM升级与量产蓄积力量。

DRAM时代的到来顺势助力日本稳步跻身集成电路强国之列,甚至给日本带来赶超美国的绝佳机遇。

自1980年起,经历了近十载自主研究的日本在80年代初期逐步实现了集成电路的国有化。

这段期间,日本集成电路进出口呈现进口保持平稳、出口逐步上升的态势,并且出口总额自1980年后超过总进口额。

日本集成电路的发展,特别是DRAM的批量化生产,促使其本土电子市场得到满足。

在1986年,尽管全球集成电路市场经历两年的萎缩期,日本借机超越美国,成为世界市场占有率第一强国。

从1980至1986年期间,美国的半导体市场从61%下降到43%,而日本由26%上升至44%。

1986年至1990年日本集成电路生产额保持6.3%的平均增速,1990年至1992年保持9.9%的增速。

然而DRAM的通用性也成为了将日本拉下宝座的关键因素,DRAM技术一旦通用,日本原先保有的研发优势被规模经济下的价格优势所取代。

作为“亚洲四小龙”的韩国也开始在集成电路上实现弯道超车,引进大量DRAM设备,运用通用技术抢占市场。

特别是,90年代中后期,三星电子的“双向型数据通选方案”得到美国半导体标准化委员会(JEDEC)的认可,其DRAM成为与MPU匹配的对象,被认定为行业标准。

新标准的制定无疑对日本集成电路产业造成二次冲击,原有大型生产线需要按新标准设计DRAM,失去了最优抢占市场的时机。

从此,日本集成电路产业进入“衰退期”,让位予新进的韩国、台湾企业。

产业集群九州硅岛九州地区是日本IC产业生产的聚集地,被称为日本“硅岛”,记录了日本各个时代IC阶段的变迁。

九州因其水电资源、人力充足和航空优势受到日本政府和产业界的关注,脱颖而出,成为集成电路发展首选地。

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