ESP8266芯片规格书
esp8266 技术参考 说明书
3.2.1.
平台介绍 ......................................................................................................................13
第9章
I2C 接口口说明
描述 I2C 的功能、master 接口口和使用用示例例。
第 10 章
I2S 接口口说明
描述 I2S 的功能、模块配置和接口口函数说明。
第 11 章
UART 接口口说明
描述 UART 的功能、硬件资源、参数配置、配置中断、中断处理理
函数示例例流程和屏蔽上电打印。
第 12 章
PWM 接口口说明
附录
附录
GPIO 寄存器器、SPI 寄存器器、UART 寄存器器、定时器器寄存器器。
描述 SDIO 的功能、DEMO 实现方方案、ESP8266 端及 STM32 端
软件说明。
描述 SPI 的功能、SPI 主／从机协议格式和 API 函数说明。
描述 SPI 的功能、从机协议格式、从机状态定义与中断线行行行为和
应用用场景 1 参数配置 .....................................................................................................8
2.3.2.
应用用场景 2 参数配置 .....................................................................................................9
1.3. 串串行行行外设接口口（SPI／HSPI） .....................................................................................................1
ESP8266 安信可ESP-12F WIFI模块规格书
规格书版本1.02015年8月23日免责申明和版权公告本文中的信息，包括供参考的URL地址，如有变更，恕不另行通知。
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目录1. 产品概述 (2)1.1. 特点 (3)1.2. 主要参数 (4)2. 接口定义 (5)3. 外型与尺寸 (7)4. 功能描述 (9)4.1. MCU (9)4.2. 存储描述 (9)4.3. 晶振 (9)4.4. 接口说明 (10)4.5. 最大额定值 (11)4.6. 建议工作环境 (11)4.7. 数字端口特征 (11)5. RF 参数 (12)6. 功耗 (13)7. 倾斜升温 (14)8. 原理图 (15)9. 产品试用 (16)1.产品概述ESP-12F WiFi 模块是由安信可科技开发的，该模块核心处理器ESP8266 在较小尺寸封装中集成了业界领先的Tensilica L106 超低功耗32 位微型MCU，带有16 位精简模式，主频支持80 MHz 和160 MHz，支持RTOS，集成Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA，板载天线。
低功耗WIFI芯片ESP8266规格书
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8.1
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ESP8266-07 WiFi模块用户手册V1.0
目
录
术语和缩写 ................................................................................................................................................ 4 1. 产品简介 .................................................................................................................................................... 5 1.1. 概述 .................................................................................................................................................... 5 1.1.1 产品特性 .................................................................................................................................... 5 1.1.2 模块封装 .................................................................................................................................... 6 1.1.3 模块基本参数 ............................................................................................................................ 7 1.2. 硬件介绍 ............................................................................................................................................ 8 1.3. 功耗 .................................................................................................................................................. 11 1.4. 射频指标 .......................................................................................................................................... 12 1.5. 尺寸 .................................................................................................................................................. 13 1.6. WiFi 天线 ........................................................................................................................................ 14 1.7. 推荐炉温曲线 .................................................................................................................................. 14 2. 功能描述 .................................................................................................................................................. 15 2.1. 主要功能 .......................................................................................................................................... 15 2.2. 工作模式 .......................................................................................................................................... 15 2.3. 应用领域 .......................................................................................................................................... 15 2.4. AiCloud ........................................................................................................................................... 15 3. 全功能测试版介绍 .................................................................................................................................. 16 3.1. 测试步骤 .......................................................................................................................................... 17
无线组网技术-ESP8266通信模块介绍
深度睡眠唤醒；GPIO16 GPIO14；HSPI_CLK GPIO12；HSPI_MISO
数字/IO 电源（1.8 V ~ 3.3 V） GPIO13；HSPI_MOSI；UART0_CTS
GPIO15；HSPI_CS；UART0_RTS 可口 作烧写 Flash 时 UART1_TX；GPIO2
03 STA+AP 模式：两种模式的共存模式，即可以通过互联网控
制又可实现无缝切换，方便操作。
四、ESP8266模组主要用途
串口CH340 转Wi-Fi； 工业透传DTU； Wi-Fi 远程监控/控制； 玩具领域； 三色LED 控制； 消防、安防智能一体化管理； 智能卡终端，无线POS 机，Wi-Fi 摄像头，手持设备等。
五 、 ESP8266 模 组 管 脚
五 、 ESP8266 模 组 管
脚 管脚 1
名称 VDDA
类型 P
2
LNA
I/O
3 VDD3P3
P
4 VDD3P3
P
5 VDD_RTC P
6
TOUT
I
7 CHIP_EN
I
8 XPD_DCDC I/O
9
MTMS
I/O
10
MTDI
I/O
11 VDDPST
P
12
点 • 802.11 b/g/n
• 内置Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，主频支持 80 MHz 和160 MHz，支持 RTOS • 内置10 bit高精度ADC • 内置TCP/IP协议栈 • 内置TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络 • 内置PLL、稳压器和电源管理组件，802.11b 模式下+18 dBm的输出功率 • A-MPDU 、 A-MSDU 的聚合和 0.4 s的保护间隔 • Wi-Fi @ 2.4 GHz，支持 WPA/WPA2 安全模式 • 支持AT本地升级及云端OTA升级 • 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式 • 支持 Smart Config 功能（包括 Android 和 iOS 设备） • HSPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO • 深度睡眠保持电流为 20 uA，关断电流小于 5 uA • 2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包 • 待机状态消耗功率小于1.0 mW (DTIM3)
ESP8266_WiFi Specifications _Chinese
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目录1简介5 2技术概述6 3特征7 4应用图表8 5超低能耗技术95.1最大集成度9 6ESP8266 的应用主体10 7规格117.1功耗117.2射频规格12 8CPU、存储器和接口138.1CPU 138.2存储控制器138.3AHB和AHB模块138.4接口148.4.1 主SI/SPI控制（可选）148.4.2 通用 IO 158.4.3 数字IO 管脚15 9固件和软件工具开发包179.1特征17 10电源管理19 11时钟管理2011.1高频时钟2011.2外部参考要求2112无线电接收器2212.1频道频率2212.2 2.4GH Z接收器2212.3 2.4GH Z发射器2312.4时钟生成器23附 QFN32封装尺寸图241简介乐鑫智能互联平台——ESCP拥有高性能无线SOC，给移动平台设计师带来福音，它以最低成本提供最大实用性，为WiFi功能嵌入其他系统提供无限可能。
图1：ESP8266 时钟结构图2技术概述ESP8266是一个完整且自成体系的Wi-Fi网络解决方案，能够搭载软件应用，或通过另一个应用处理器卸载所有Wi-Fi网络功能。
ESP8266在搭载应用并作为设备中唯一的应用处理器时，能够直接从外接闪存中启动。
内置的高速缓冲存储器有利于提高系统性能，并减少内存需求。
另外一种情况是，无线上网接入承担Wi-Fi适配器的任务时，可以将其添加到任何基于微控制器的设计中，连接简单易行，只需通过SPI/SDIO接口或中央处理器AHB 桥接口即可。
8266无线智能iot模块
序号 No
更改日期
Date of modification
更改记录 Record of Modification
主要更改内容
Main content of modification
更改原因
Reason of modification
更改通知编号
Serial number of modification
Contents
IEEE802.11g
BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM and OFDM
CH1 to CH13 @ 11g
6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54Mbps
Min.
Typ.
Max.
Unit
Remark
12
13.5
15
dBm
-
-
-20
dBr
-
-
-28
dBr
型号预览 Model Overview：
型号
安装方式
支持标准
BL-ME266RPN-C6
SMD
IEEE 802.11 b/g/n
BL-ME266RPN-C8
SMD
IEEE 802.11 b/g/n
BL-ME266RPN-C9
SMD
IEEE 802.11 b/g/n
速率
65Mbps 65Mbps 65Mbps
11g: BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM and OFDM 11n: BPSK, QPSK, 16QAM, 64QAM and OFDM
Data rates
Form factor Host Interface PCB Stack Dimension Antenna Operation Temperature Storage Temperature Operation Voltage ESD Protection
ESP8266系列芯片技术文档变更说明书
文件编号Document No.ESP-00-2-007-03文件名称Document Name产品/工艺变更通知Product/Process Change Notice(PCN)文件版本Document Version1.1保存期限Retention Period3年3 yearsESP8266 系列芯片技术文档变更ESP8266 Series Chip Product Technical Document ChangePCN编号PCN No.PCN-02-20190716提出日期Issue Date of PCN2019/7/16产品名称Product Name ESP8266EXESP8285变更日期Proposed Date of Change2019/8/1封装类型/尺寸Package Type/Size QFN 5X5首次出货日期Proposed Date of FirstShipmentNA客户批准/Customer Consent： 需要批准/Approval Required通知，无需批准/Notification, Approval Not Required变更等级/Classification of Change: 主要变更/Major 轻微变更/Minor变更原因/Reason for Change:ESP8266 系列产品技术文档中有关产品在Deep-sleep 模式下的GPIO hold 功能描述有误，故进行相关内容的修改。
The description of GPIO hold function of ESP8266 series of products working in the Deep-sleep mode in the technical documents of ESP8266 series of products is incorrect, so the relevant content needs to be modified.变更描述/Description of Change:删除ESP8266 系列产品的技术文档中有关产品在Deep-sleep 模式下的GPIO hold 功能的描述。
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通过编程，ESP8266会在检测到某种特定情况发月生的时候月自动唤醒。ESP8266在最短时间内月自动唤 醒，这月一特征可以应月用到移动设备的SOC上，这样SOC在开启Wi-Fi之前均处于低功耗待机状态。
2014年12月月3月日
HT20, MCS7 (65Mbps, 72.2Mbps) 邻频抑制
OFDM, 6Mbps OFDM, 54Mbps
HT20, MCS0 HT20, MCS7
-71
dBm
37
dB
21
dB
37
dB
20
dB
8. CPU、存储器和接月口 8.1. CPU 这款芯月片嵌月入了月一个超低功率32位微型CPU，带有16位精简模式。可以通过以下接月口连接该CPU： ▪ 连接存储控制器、也可以月用来访问外接闪存的编码RAM/ROM接月口(iBus) ▪ 同样连接存储控制器的数据RAM接月口(dBus) ▪ 访问寄存器的AHB接月口 ▪ JTAG调试接月口
为满月足移动设备和可穿戴性电月子产品的功率需求，ESP8266在近距离时可以通过软件编程减少PA的 输出功率来降低整体功耗，以适应不同的应月用月方案。
5.1. 最月大集成度 ESP8266集成了板月子上最关键的部件，其中包括电源管理组件、TR开关、RF balun、峰值为 +25dBm的月大功率PA，因此，ESP8266 既保证了BOM的成本最低，月又便于被嵌月入任何系统。 ESP8266仅有的外部BOM是电阻器、电容器和晶振。
8.2. 存储控制器 存储控制器包含ROM和SRAM。CPU可以通过iBus、dBus和AHB接月口访问存储控制器。这些接月口中 任意月一个都可以申请访问ROM或RAM单元，存储仲裁器以到达顺序确定运月行顺序。
8.3. AHB 和 AHB 模块
AHB模块充当仲裁器，通过MAC、主机的SDIO和CPU控制AHB接月口。由于发送地址不同，AHB数 据请求可能到达以下两个从机中的月一个： ▪ APB模块，或 ▪ 闪存控制器（通常在脱机应月用的情况下） 闪存控制器接收到的请求往往是月高速请求，月而APB模块接收到的往往是访问寄存器的请求。 PB模块充当解码器，但只可以访问ESP8266主模块内可编程的寄存器。由于发送地址不同，APB请 求可能到达月无线电接收器、SI/SPI、主机SDIO、GPIO、UART、实时时钟(RTC)、MAC或数字基 带。
8.4. 接月口 ESP 8266 包含多个模拟和数字接月口，详情如下：
8.4.1. 主SI/SPI控制（可选）
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乐鑫信息科技
2014年12月月3月日
主串月行接月口（SI）能在月二、三、四线制总线配置下运月行，被月用来控制EEPROM或其他I2C/SPI设备。 多址I2C设备共享2线制总线。
多址SPI设备共享时钟和数据信号，且根据芯月片的选择，各月自单独使月用由软件控制的GPIO管脚。
!6
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2014年12月月3月日
8.4.3. 数字IO 管脚
数字IO焊盘是双向、三态的。它包括输月入和输出的三态控制缓冲器。此外，对于低功耗的运算，IO 还能被设定为保持状态。月比如说，当我们降低芯月片的功耗，所有输出使能信号可以被设定为保持低 功耗状态。
选择性的保持功能可以应需植月入IO中。当IO 不由内外部电路驱动时，保持功能可以被月用于保持上次2月月3月日
1. 简介 2. 技术概述 3. 特征 4. 应月用图表 5. 超低能耗技术 5.1. 最月大集成度 6. ESP8266 的应月用主体 7. 规格 7.1. 功耗 7.2. 规格 8. CPU、存储器和接月口 8.1. CPU 8.2. 存储控制器 8.3. AHB 和 AHB 模块 8.4. 接月口 8.4.1. 主SI/SPI控制（可选） 8.4.2. 通月用 IO 8.4.3. 数字IO 管脚 8.5. Analog ADC 9. 固件和软件月工具开发包 9.1. 特征 10. 电源管理 11. 时钟管理 11.1.月高频时钟 11.2.外部参考要求 12. 月无线电接收器 12.1.频道频率 12.2.2.4GHz接收器 12.3.2.4GHz发射器 12.4.时钟月生成器 附：QFN32封装尺月寸图
SPI_EN1常被月用于月用户应月用，如控制内置应月用中的外接月音频codec或感应器ADC。此管脚低电平有 效，不月用的时候应该悬空。
SPI_EN2常被月用来控制EEPROM，储存个别数据（individual data），如MIB信息、MAC地址和校准 数据，或作月一般月用途。此管脚低电平有效，不月用的时候应该悬空。
4. 应月用图表
5. 超低能耗技术
ESP8266专为移动设备、可穿戴电月子产品和物联月月网应月用设计，并与其他月几项专利技术月一起使机器实 现最低能耗。这种节能的构造以三种模式运月行：激活模式、睡眠模式和深度模睡眠式。
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2014年12月月3月日
ESP8266使月用月高端电源管理技术和逻辑系统调低月非必需功能的功率，调控睡眠模式与月工作模式之间 的转换，在睡眠模式下，其消耗的电流月小于12uA，处于连接状态时，其消耗的功率少于 1.0mW(DTIM=3)或0.5mW(DTIM=10)。
图1：ESP8266 时钟结构图
2. 技术概述
ESP8266是月一个完整且月自成体系的Wi-Fi月月网络解决月方案，能够搭载软件应月用，或通过另月一个应月用处理 器卸载所有Wi-Fi月月网络功能。
ESP8266在搭载应月用并作为设备中唯月一的应月用处理器时，能够直接从外接闪存中启动。内置的月高速 缓冲存储器有利于提月高系统性能，并减少内存需求。
7. 规格 7.1. 功耗 下列功耗数据是基于3.3V的电源、25°C的周围温度，并使月用内部稳压器测得。 [1] 所有测量均在没有SAW滤波器的情况下，于天线接月口处完成。 [2] 所有发射数据是基于 90% 的占空月比，在持续发射的模式下测得的。
模式
最月小值 通常 最月大值 单位
传送802.11b, DSSS 1Mbps, POUT=+19.5dBm 传送802.11b, CCK 11Mbps, POUT=+18.5dBm 传送802.11g, OFDM 54Mbps, POUT =+16dBm
灵敏度
2412 50
14
15
17.5
18.5
DSSS, 1Mbps
-98
CCK, 11Mbps
-91
6Mbps (1/2 BPSK)
-93
54Mbps (3/4 64-QAM)
-75
最月大值 单位
2484
-10 16 19.5
MHz Ω dB
dBm dBm
dBm dBm dBm dBm
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2014年12月月3月日
▪ 内置TCP/IP协议栈 ▪ 内置TR开关、balun、LNA、功率放月大器和匹配月月网络 ▪ 内置PLL、稳压器和电源管理组件 ▪ 802.11b模式下+19.5dBm的输出功率 ▪ 月支持天线分集 ▪ 断电泄露电流月小于10uA ▪ 内置低功率32位CPU：可以兼作应月用处理器 ▪ SDIO 2.0、 SPI、UART ▪ STBC、1x1 MIMO、2x1 MIMO ▪ A-MPDU 、A-MSDU的聚合和 0.4μs的保护间隔 ▪ 2ms之内唤醒、连接并传递数据包 ▪ 待机状态消耗功率月小于1.0mW (DTIM3)
装有ESP8266的系统表现出来的领先特征有：节能VoIP在睡眠/唤醒模式之间的快速切换、配合低功 率操作的月自适应月无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和月无线电系统共存特性为消除蜂窝 /蓝 月牙/DDR/LVDS/LCD干扰。
3. 特征 ▪ 802.11 b/g/n ▪ Wi-Fi Direct (P2P)、soft-AP
6. ESP8266 的应月用主体 ▪ 智能电源插头 ▪ 家庭月自动化 ▪ 月月网状月月网络 ▪ 月工业月无线控制 ▪ 婴月儿监控器 ▪ 月月网络摄像机 ▪ 传感器月月网络 ▪ 可穿戴电月子产品 ▪ 月无线位置感知设备 ▪ 安全ID标签 ▪ 月无线定位系统信号
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2014年12月月3月日
月月目录
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1 1 1 2 2 3 3 4 4 4 5 5 5 5 5 5 6 7 7 7 8 9 10 10 10 10 11 11 11 11 12
2014年12月月3月日
1. 简介 乐鑫智能互联平台——ESCP拥有月高性能月无线SOC，给移动平台设计师带来福月音，它以最低成本提供 最月大实月用性，为WiFi功能嵌月入其他系统提供月无限可能。
图 2: SPI 时序特征
8.4.2. 通月用 IO 总共有多达16个GPIO管脚。固件可以给它们分配不同的功能。每个GPIO都可以配置内部上拉/下拉 电阻 、可供软件寄存器取样的输月入、引发边缘或电平CPU中断的输月入、引发电平唤醒中断的输月入、 开漏或互补推挽输出驱动、软件寄存器的输出源或sigma-delta PWM DAC。 这些管脚与其他功能复月用，如主接月口、UART、SI、蓝月牙共存等等。
SPI可以被月用来控制外接设备，如串月行闪存、月音频CODEC或其他从机设备，安装时，给它三个不同 的有效管脚，使其成为标准主SPI设备。
▪ SPI_EN0 ▪ SPI_EN1 ▪ SPI_EN2
SPI从机被月用作主接月口，从月而给SPI主机和SPI从机提供月支持。
在内置应月用中，SPI_EN0被月用作使能信号，作月用于外接串月行闪存，将固件和/或MIB数据下载到基 带。在基于主机的应月用中，固件和MIB数据可以通过主机接月口月二者任选其月一进月行下载。此管脚低电 平有效，不月用的时候应该悬空。