PCB封装设计
PCB常见封装形式
PCB常见封装形式PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中常见的电路板，它承载着各种电子元器件，并通过导线将它们连接起来。
在PCB设计中，封装形式是指将电子元器件封装成一种特定的形式，以便安装在PCB上并与其他电子元器件进行连接和交互。
下面是PCB常见的封装形式的详细介绍。
1. DIP（Dual Inline Package）封装：DIP封装是最早也是最常见的封装形式之一、它由一个典型的矩形外壳和两行并列的引脚组成，适用于手工插入和焊接。
DIP封装在很多电子设备中都得到广泛应用，如计算机主板、控制器和集成电路等。
2. SOP（Small Outline Package）封装：SOP封装是一种较小封装形式，也被称为表面安装封装。
它比DIP封装更紧凑，引脚是通过封装底部来连接到PCB上，通过焊接固定。
SOP封装在电脑、手机、摄像头等小型电子设备中广泛使用，特别适用于需要高密度安装的应用场景。
3. QFP（Quad Flat Package）封装：QFP封装是一种平面封装，引脚以四个面上的直线形式排列。
它具有高密度布局，便利的焊接方式以及良好的散热能力。
QFP封装多用于中型和大型集成电路，如处理器、芯片组、FPGA等。
4. BGA（Ball Grid Array）封装：BGA封装是一种表面安装技术，其中芯片的引脚通过小球连接到底部PCB上。
BGA封装能够提供更高的引脚密度和更好的电子器件封装性能。
它被广泛用于高端处理器、存储器芯片、图形卡等。
5. SOT（Small Outline Transistor）封装：SOT封装是一种具有非常小尺寸的表面类型封装，主要用于半导体器件中的晶体管。
SOT封装是一种可变封装形式，适用于多种尺寸和功耗要求。
它通常在手机、电视、网络设备等小型设备中使用。
6. LCC（Leaded Chip Carrier）封装：LCC封装是一种具有引脚的表面封装型号。
FPC PCB焊盘元件封装设计规范
焊盘设计规范1、对于0201 C&R ：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：L=0.8～0.9mmW=0.3～0.35mmZ=0.15～0.22mm2、对于0201无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm3、对于0402无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm4、对于0402有引脚二极管焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件物料5、对于0402 C&R焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下Z=0.25～0.3mmL=1.3～1.65mmW=0.55～0.7mm6.对于0603 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.7～0.8mmX=0.8～1.0mmY=0.9～1.0mm6.对于0603二极管焊盘开窗方式如右图示：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm6.对于0805 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.8～1.0mmX=1.2～1.45mmY=1.35～1.5mm7、LED 焊盘设计如右图示：8、QFN 焊盘设计如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm9、CN 焊盘设计如右图示：L=A+0.6mm; W=B +0.4mm0.05~0.08mm物料10、定位孔设计如右图示：将定位孔设计在贴装区对角，形状圆孔，直径优先1.2mm和, 二选1mm;。
PCB封装设计规范 V1.0
PCB封装设计规范文件编号：受控标识：版本状态：发放序号：编制：日期：审核：日期：批准: 日期:目录1、目的 (3)2、适用范围 (4)3、职责 (4)4、术语定义 (4)5、引用标准 (4)6、PCB封装设计过程框图 (4)7、SMC（表面组装元件)封装及命名简介 (5)8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 (5)9、设计规则 (6)10、PCB封装设计命名方式 (7)11、PCB封装放置入库方式 (7)12、封装设计分类 (7)12.1、矩形元件(标准类) (7)12.2、圆形元件（标准类) (16)12.3、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类） (18)12。
4、集成电路（IC)(标准类） (25)12.5、微波器件（非标准类） (38)12.6、接插件(非标准类） (40)1、目的本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的PCB封装设计2、适用范围本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。
3、职责PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。
PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。
4、术语定义PCB（Print circuit Board)：印刷电路板Footprint：封装IC（integrated circuits)：集成电路SMC（Surface Mounted Components）：表面组装元件SMD(Surface Mounted Devices）:表面组装器件5、引用标准下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。
在规范归档时，所示版本均为有效。
所有规范都会被修订,使用本规范的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。
IPC Batch Footprint Generator ReferenceIPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-SM—782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard《表面组装技术基础与可制造性设计》6、PCB封装设计过程框图图6.1 PCB封装设计过程框图7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形.SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经标准化。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求在PCB设计中，封装规范和要求是非常重要的，它们决定了电子元件的物理布局和接口的连接方式。
在设计过程中遵循正确的封装规范和要求可以确保设计的可靠性、可制造性和可维护性。
以下是一些常见的PCB封装规范和要求。
1.引脚定义和尺寸：每个元件的引脚定义和尺寸应遵循标准规范。
这些信息可以从元件数据手册或供应商提供的封装库中获取。
确保引脚的编号和功能正确，并保持一致性。
引脚的尺寸和间距应与元件相匹配，以确保正确的焊接和连接。
2.安装方向和标识：每个元件应有清晰的安装方向和标识。
这对于焊接和组装过程非常重要。
在PCB设计中，可以使用标记或符号来指示元件的方向，例如极性标记或指示箭头。
3.引脚间距和走线宽度：在PCB设计中，引脚间距和走线宽度的大小对元件之间的互相连接和电流传输非常重要。
一般来说，引脚间距和走线宽度应符合元件和电路的规范。
密度较高的设计中，可以使用比普通封装更小的引脚间距和走线宽度。
4.保持间距和清晰度：在布局和设计过程中要保持适当的保持间距和清晰度。
保持间距指的是元件与元件或与走线之间的最小间距，以确保电气和机械的隔离性能。
清晰度是指保持不同元件和走线之间的明晰分离，以避免电气干扰和短路。
5.体积和重心平衡：在设计中要考虑元件的体积和重心平衡。
尽量使元件的布局均匀分布，避免在设计中出现过大或过重的元件。
这有助于提高PCB的物理稳定性，并使其易于组装和维护。
6.焊盘和焊接垫设计：焊盘和焊接垫的设计对于元件的焊接质量和可靠性至关重要。
确保焊盘的大小、形状和间距符合焊接要求，使焊锡易于流动并能提供良好的焊接接触。
同时，确保焊接垫对于不同的元件尺寸和引脚形状是合适的。
7.材料选择和耐热性：在选择封装材料时，要考虑其耐热性能和可靠性。
一些元件在工作过程中会产生较高的温度，因此封装材料应能承受这些温度，并保持稳定的机械和电气性能。
8.封装和封装库的标准化：在进行PCB设计时，使用标准的封装和封装库可以提高设计的一致性和效率。
PCB设计中封装规范及要求
PCB设计中封装规范及要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中常见的一种基础组成部分，用于连接电子元器件并传导电信号。
在进行PCB设计过程中，封装规范和要求是非常重要的，它们直接影响了PCB的性能、可靠性和生产效率。
本文将详细介绍PCB设计中的封装规范和要求。
1.封装规范在PCB设计中，封装规范是指PCB元件封装的几何形状、尺寸、引脚布局和连接方式等的标准化要求。
下面是一些常见的封装规范：（1）尺寸规范：首先，封装应符合原理图中所示的尺寸和轮廓要求。
其次，对于贴片组件封装，引脚的间距、封装的长宽比等也需要满足相关标准。
（2）引脚布局：引脚布局应考虑到元件的安装和焊接方便性，避免引脚之间的短路和其他不必要的问题。
引脚的顺序可以按照相对原点的位置、数字顺序或按照特定功能进行排序。
（3）焊盘规范：对于贴片元件，焊盘的形状和尺寸应与引脚匹配，并考虑焊接工艺的要求，如合适的焊接垫大小、间距和形状。
（4）三维模型规范：为了在PCB设计时进行三维可视化布局和冲突检查,每个封装都应有相应的三维模型，包括组件的外形、引脚、焊盘等。
2.封装要求在PCB设计中，封装要求是指在实际设计过程中需要满足的一些要求。
下面是一些常见的封装要求：（1）一致性：对于相同功能的元器件，应使用相同的封装，以确保板上的元件一致性，避免布局和焊接的问题。
（2）可靠性：封装应设计为可靠的，以确保电路的稳定性和长期可靠运行。
封装的外形和焊接足够牢固，焊盘和引脚的连接可靠。
（3）散热性能：对于功率较大的元器件（如功放器件、处理器等），封装要求应考虑到其散热性能。
为了降低元器件温度，应设计合适的热传导路径和散热装置。
（4）DRC检查规则：封装设计应符合设计规则检查（Design Rule Check，DRC）的要求，包括最小间距、最小径迹宽度、最小孔径等。
总之，封装规范和要求是PCB设计过程中必须要考虑的重要因素。
在PCB设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装共70张
在PCB设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件
封装共70张
在PCB设计过程中，元件封装是非常重要的一部分。
封装库中包含了
各种元件的封装，如芯片、电容、电阻等。
然而，尽管封装库中包含了大
量的元件，但难免会碰到一些特殊的元件封装没有的情况。
在本文中，我
们将讨论遇到元件封装库中没有的元件封装的问题，并提出解决这些问题
的方法。
在PCB设计过程中，遇到元件封装库中没有的元件封装可能有多种原因。
一种可能是元件比较新，封装库还没有更新，这通常发生在一些新型
芯片出现时。
另一种可能是比较稀有的元件，封装库中没有纳入考虑范围。
无论是哪种情况，我们都需要转而采取其他方法来解决这个问题。
另一种解决方法是查找其他资源库。
有时候，虽然主要的封装库没有
包含想要的元件封装，但可能有其他第三方资源库提供了这个封装。
我们
可以通过在互联网上或向电子工程师社区寻求帮助，找到其他资源库，并
从中获取需要的元件封装。
这需要一些耐心和时间来找到合适的资源库，
但可以帮助我们解决问题。
PCB元器件封装设计
5.3 手工制作元器件封装
手工制作元器件封装适用于制作非标准、复杂的元器件 封装。
5-7
一、收集元器件的精确数据
元器件的精确数据主要内容如下。 • 元器件外形尺寸。 • 焊盘间距。指的是焊盘中心的距离，在测量时可测量
元器件引脚中心之间的间距。 • 焊盘大小。焊盘大小又包括焊盘的外形尺寸和焊盘的
手工制作元器件封装的基本流程
收集元器件的精确数据 新建元器件封装库文件 设置图纸区域工作参数
新建元器件 绘制元器件外形 放置元器件焊盘 调整焊盘间距
添加注释 给元器件命名 保存元器件
5-5
5.2 利用生成向导创建元器件封装
利用生成向导创建元器件封装适用于制作标准的元器件 封装。
系统提供了如下12种标准的封装。
孔径尺寸。焊盘的孔径应当略大于元器件的引脚，如 果设计允许的话，可将焊盘孔径设置为元器件引脚尺 寸的1.2至1.5倍大小，而焊盘外形又应比焊盘孔径略 大，可比孔径大1mm左右。
5-8
二、设置环境参数
5-9
综合实例：制作带散热器的三端稳压源的元器件封装
带散热器的三端稳压源元器件封装
5-10
拓展练习一：利用生成向导创建BGA10x10-56的 元器件封装
BGA10x10-56元器件封装
5-11
拓展练习二：制作接插件CN8的元器件封装
接插件CN8元器件封装
5-12
一、概念辨析
• 元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元 器件的外形。
• 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导 电图件连接。
• 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在 电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。
cob封装pcb设计要求
cob封装pcb设计要求以COB封装PCB设计要求为标题的文章PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接和机械支撑。
COB（Chip on Board）封装技术作为一种常见的封装方式，具有体积小、可靠性高、抗振动性能好等特点，因此在各类电子设备中广泛应用。
本文将从设计要求的角度来探讨COB封装PCB的相关内容。
COB封装PCB的设计要求之一是电路布局的合理性。
在设计过程中，应根据电路的功能和信号传输的需求，合理安排各个元器件的位置和连线。
同时，还要考虑到元器件之间的电磁兼容性，尽量避免相互干扰。
此外，还应注意布线的长度和宽度，以降低电阻和电感对信号传输的影响。
COB封装PCB的设计要求还包括良好的散热性能。
由于COB封装将芯片直接粘贴在PCB上，因此散热是一个重要的考虑因素。
在设计过程中，应合理选择散热材料和散热结构，以提高散热效果。
此外，还可以通过增加散热片、设置散热孔等方式来增加散热面积，提高散热效率。
COB封装PCB的设计要求还包括可靠性和稳定性。
在设计过程中，应选择高品质的材料和元器件，以确保产品的可靠性。
同时，还应注意PCB的抗振动和抗冲击能力，以应对各种工作环境下的挑战。
此外，还应进行严格的测试和验证，确保产品在各种工作条件下都能正常运行。
COB封装PCB的设计还要考虑到生产工艺的可行性。
在设计过程中，应合理安排元器件的位置和布线，以便于生产和组装。
同时，还要注意元器件之间的间距和封装方式，以便于焊接和测试。
总结起来，COB封装PCB设计要求包括电路布局的合理性、良好的散热性能、可靠性和稳定性、生产工艺的可行性等多个方面。
在设计过程中，应根据产品的要求和特点，综合考虑各个方面的因素，以达到最佳的设计效果。
同时，还应进行严格的测试和验证，以确保产品的质量和性能。
只有在满足这些设计要求的基础上，才能生产出高质量的COB封装PCB产品。
PCB设计实例-PCB封装设计考试题库
第2单元PCB 封装设计2.1 第1题【操作要求】1.建立新的PCB库文件：⚫在考生文件夹中建立一个新的PCB库文件，并将该新建立的PCB库文件命名为PXK1。
⚫保存该步操作结果。
2.建立新的元件：⚫在PXK1库文件中建立如图3-01A所示的DIP新元件，并将该新建立的元件命名为KPCB1-01。
⚫保存该步操作结果。
图3-01A 元件KPCB1-01⚫在PXK1库文件中建立如图3-01B所示的表贴（PGA）新元件，并将该新建立的元件命名为KPCB1-02。
⚫保存该步操作结果。
焊盘X尺寸60mil；Y尺寸60mil。
底层标注层导线宽6mil底层字符（A、高40mil；宽3milB、C、D、E、1、2、3、4、5）图3-01B 元件KPCB1-023.放置库中元件：⚫在考生文件夹中新建PCB文件，命名为PCB-01。
⚫向PCB文件PCB-01中添加元件(封装)KPCB1-01、KPCB1-02，元件标号依次为PA1-1、PB1-1。
⚫保存以上操作结果。
2.2 第2题【操作要求】1.建立新的PCB库文件：⚫在考生文件夹中建立一个新的PCB库文件，并将该新建立的PCB库文件命名为PXK2。
⚫保存该步操作结果。
2.建立新的元件：⚫在PXK2库文件中建立如图3-02A所示的DIP新元件，并将该新建立的元件命名为KPCB2-01。
⚫保存该步操作结果。
弧半径35mil；线宽（顶层）为6mil。
焊盘孔44mil；X尺寸80mil；Y尺寸80mil。
6mil顶层标注层导线宽图3-02A 元件KPCB2-01⚫在PXK2库文件中建立如图3-02B所示的表贴新元件，并将该新建立的元件命名为KPCB2-02。
⚫保存该步操作结果。
焊盘X尺寸62mil；Y尺寸62mil。
8mil顶层标注层导线宽图3-02B 元件KPCB2-023.放置库中元件：⚫在考生文件夹中新建PCB文件，命名为PCB-02。
⚫向PCB文件PCB-02中添加元件(封装)KPCB2-01、KPCB2-02，元件标号依次为PA2-1、PB2-1。
QFN封装的PCB焊盘和网板设计
QFN封装的PCB焊盘和网板设计
一、QFN封装的PCB焊盘设计
1、PCB焊盘的选择：QFN封装的PCB焊盘一般采用多条直线或多个圆
形焊盘，需要选择适当的焊盘形状，其尺寸应根据QFN封装的封装尺寸确定，以确保焊盘的完整性和位置精度。
2、焊盘的形状：QFN封装的PCB焊盘一般采用椭圆形、多条线状或
多个圆形焊盘，其中多条线状焊盘的通路应足够窄，以减少焊锡在焊盘通
路中的迁移。
3、焊盘尺寸：QFN封装的PCB焊盘的尺寸一般比QFN封装的封装尺
寸大，且其宽度也要大于封装宽度，尽可能的增大PCB焊盘的面积，以提
高焊接过程中焊锡的容积，确保焊接强度。
4、焊盘间距：QFN封装的PCB焊盘的间距应做到合理，且不能太近，太近容易影响焊接精度，焊接效果不理想。
二、QFN封装的PCB网板设计
1、网板选择：QFN封装的PCB网板应根据封装的尺寸、焊盘形状和
数量等参数来选定，其选择的网板应当稳定、耐高温，具有良好的焊接强度。
2、网板形状：QFN封装的PCB网板的形状可以采用标准圆形、正方形、长方形等，其尺寸应考虑外形大小、焊盘的形状和数量等参数，确保
网板的焊接质量和稳定性。
3、网板的厚度：QFN封装的PCB网板的厚度要根据使用的焊接温度和焊接深度等参数确定，以适应不同的焊接技术，保证网板的稳定性和焊接强度。
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第6章
制作元件及元件封装
2. 绘制元件标识图 如果是集成电路等引脚较多的元件，因为功能复杂， 不可能用标识图表达清楚，往往是画个方框代表。如 果是引脚较少的分立元件，一般尽量画出能够表达元 件功能的标识图，这对于电路图的阅读会有很大帮助。
第6章
制作元件及元件封装
3. 添加引脚并编辑引脚信息 在绘制好的标识图的合适位置添加引脚，此时的引脚信
第6章
制作元件及元件封装
表6.2 元件封装材料缩写
第6章
制作元件及元件封装
表6.3 常用的元件封装名称
第6章
制作元件及元件封装
第6章
制作元件及元件封装
6.1.4 元件封装的制作过程 1) 收集必要的资料 在开始制作封装之前，需要收集的资料主要包括该 元件的封装信息。这个工作往往和收集原理图元件同 时进行，因为用户手册一般都有元件的封装信息，当 然上网查询也可以。如果用以上方法仍找不到元器件 的封装信息，只能先买回器件，通过测量得到器件的 尺寸(用游标卡尺量取正确的尺寸)。 在PCB上假如使用英制单位，应注意公制和英制单 位的转换。它们之间的转换关系是： 1 in＝1000 mil＝2.54 cm
件库编辑器的组成及其界面的管理，使用户对元件库 编辑器有一个简单的了解。
第6章
制作元件及元件封装
图6.10是元件库编辑器的编辑界面，可以看出，整 个编辑器可以分为以下几个部分： (1) 主菜单。编辑器的主菜单主要是给设计人员提供 编辑、绘图命令，以便于创建一个新元件。 (2) 元件编辑区(Components Editor Panel)。元件编辑
第6章
制作元件及元件封装
图6.16 库中显示空元件名
第6章
制作元件及元件封装
(3) 用鼠标单击绘图工具栏中的按钮，开始绘制线 条，这时候鼠标变成十字形。在靠近基准位置的地方
绘制出稳压二极管的外形，如图6.17所示(图中十字线
为基准位置)。在绘制线条的过程中，如果发现不能绘 制斜线，可以在画线的同时(不释放鼠标)按一下或者多
下空格键切换画线模式。
第6章
制作元件及元件封装
图6.17 稳压二极管的外形
第6章
制作元件及元件封装
(4) 修改线宽。用鼠标双击刚绘制好的外形连线， 弹出线条的属性对话框，如图6.18所示。 (5) 在绘图工具栏中用鼠标单击 引脚如图6.19所示。 按钮，为 稳压管添加引脚。稳压二极管有两根引脚，刚添加的
第6章
制作元件及元件封装
第6章
制作元件及元件封装
2. IEEE工具栏 图6.14为元件库编辑器中的IEEE工具栏，IEEE工具
栏上的命令也对应【Place】菜单上【IEEE Symbols】
子菜单的各命令。IEEE工具栏的打开与关闭可以通过 执行菜单命令【View】/【Toolbars】/【Sch Lib IEEE】 来实现。IEEE工具栏中各个按钮的功能见表6.5。
6.1.3 元件封装概述 1. 元件与元件封装的关系 元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外形和焊 盘位置。既然元件封装只是元件的外形和焊盘位置， 那么纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同
的元件可以共用同一个元件封装。如普通电阻的封装
AXAIL-0.4 在 外 形 和 焊 盘 位 置 的 分 布 与 普 通 二 极 管 DIODE-0.4的封装基本一样，两者可以共用一个封装，
第6章
制作元件及元件封装
(5) 元件库编辑管理器。元件库编辑管理器主要用于 对元件库进行管理。单击项目管理器下面的“Library Editor”标签，则可以进入元件库编辑管理器，如图6.12 所示。 (6) 状态栏与命令行。在屏幕最下方为状态栏和命
令行，它们用于提示用户当前系统所处的状态和正在
执行的命令。
备添加元件。
第6章
制作元件及元件封装
(2) 执行菜单命令【Tools】/【New Component】，弹 出如图6.15所示的对话框。输入新元件名称 “DZENER”，然后单击 按钮，这时库里面 会出现一个名为“DZENER”的空元件，如图6.16所示。
第6章
制作元件及元件封装
图6.15 设置元件名
线，因此一张原理图中完全包含了元器件及其连接关
系。这两部分信息就是原理图中包含的基本内容。
第6章
制作元件及元件封装
2. 原理图元件的组成 原理图元件(以后简称为元件)由两大部分组成：用
以标识元件功能的标识图和元件引脚。
1) 标识图 标识图仅仅起着提示元件功能的作用，并没有什 么实质作用。实际上，没有标识图或者随便绘制标识 图都不会影响原理图的正确性。图6.1是Protel DXP提 供的一个继电器的标识图。
制作元件及元件封装
图6.4 常用电阻封装
第6章
制作元件及元件封装
2. 元件封装外形 常见元件封装外形通常有：单列直插式封装、双列 直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式 封装和三引脚封装。在元件封装外形名称中它们的英 文缩写如表6.1所示。图6.5～6.9为元件封装外形图。
第6章
制作元件及元件封装
第6章
制作元件及元件封装
图6.1 继电器标识图
第6章
制作元件及元件封装
2) 引脚 引脚是元件的核心部分。元件图中的每一根引脚都 要和实际元器件的引脚对上号，而这些引脚在元件图 中的位置是不重要的。每一根引脚都包含序号和名称 等信息。引脚序号用来区分各个引脚，引脚名称用来
提示引脚功能。图6.2为A/D转换器TLC549的引脚图。
第6章
制作元件及元件封装
3) 放置元件引脚焊盘 焊盘需要的信息比较多，如焊盘外形、焊盘大小、
焊盘序号、焊盘内孔大小、焊盘所在的工作层等。需
要注意的是元件外形和焊盘位置之间的相对位置。元 件外形容易测量，焊盘分布也容易测量，但两者之间
的相对位置却难以准确测量。
第6章
制作元件及元件封装
6.2 创建新的元件库
息是由Protel DXP自动设置的，往往不正确，需要手工编
辑修改为合适的内容。引脚排列应遵循以下规则： (1) 电源引脚放在元件上部，地线引脚放在元件下部。 (2) 输入引脚放在元件左边，输出引脚放在元件右边。 (3) 功能相关的引脚靠近排列，功能不相关的引脚保持
一定间隙。
第6章
制作元件及元件封装
引脚序号是必须有的，而且不同引脚的序号不能相 同。引脚名称根据需要设置，名称能反映该引脚的功
能。
第6章
制作元件及元件封装
图6.2 原理图元件的引脚示例
第6章
制作元件及元件封装
6.1.2 原理图元件的制作过程 为一个实际元件绘制原理图库时，为了保证正确和
高效，一般建议遵循以下步骤。
1. 收集必要的资料 所需收集的资料主要包括元件的引脚功能。这个 工作一般来说困难不太大，但是某些初学者可能会感 觉不知如何下手。
区主要用于创建一个新元件，将元件放置到工作平面
上，用于更新元件库，添加或删除元件库中的元件等 各项操作。
第6章
制作元件及元件封装
图6.12 元件库编辑管理器
第6章
制作元件及元件封装
(3) 主工具栏(Main Toolbars)。主工具栏为用户提供
了各种图标操作方式，可以让用户方便、快捷地执行 命令和各项功能，如打印、存盘等操作均可以通过主 工具栏来实现。 (4) 绘图工具栏(Placement Tools)。元件库编辑器提 供的绘图工具同以往所接触到的绘图工具是一样的， 它的作用类似于菜单命令“Place”，就是在工作平面上 放置各种图元，如线段、圆弧等。
第6章
制作元件及元件封装
6.2.3 绘图工具的使用 与第5章介绍的原理图绘制一样，制作元件也可以用
绘图工具来进行。常用的绘图工具包括一般绘图工具
和IEEE工具。
第6章
制作元件及元件封装
1. 一般绘图工具栏 图6.13为元件库编辑器中的绘图工具栏，通过
【Place】菜单命令也可以找到绘图工具栏上各个按钮
表6.1 元件封装外形名称
第6章
制作元件及元件封装
图6.5 SIP封装
图6.6 DIP封装
第6章
制作元件及元件封装
图6.7 TO封装 图6.8 PLAT封装
第6章
制作元件及元件封装
图6.9 QIL封装
第6章
制作元件及元件封装
从元件引脚封装类型上区分，主要有针脚式元件 封装和表面粘贴式(STM)元件封装。针脚式封装元件焊
所对应的选项。绘图工具栏的打开与关闭可以通过执 行菜单命令【View】/【Toolbars】/【Sch Lib Drawing】
来实现。表6.4介绍了绘图工具栏中各个按钮的功能及
对应的菜单选项。
第6章
制作元件及元件封装
图6.13 绘图工具栏
第6章
制作元件及元件封装
表6.4 绘图工具栏的按钮及其功能
第6章
制作元件及元件封装
第6章 制作元件及元件封装
6.1 元件及元件封装概述 6.2 创建新的元件库
6.3 原理图元件制作实例
6.4 创建新的元件封装库
6.5 元件封装制作实例
思考题与练习题
第6章
制作元件及元件封装
6.1 元件及元件封装概述
6.1.1 元件概述 1. 原理图的组成 原理图主要由两大部分组成：原理图元件和元件间 的连线，其他内容都是辅助部分，如标注文字等。原 理图元件代表实际的元器件，连线代表实际的物理导
第6章
制作元件及元件封装
图6.11 创建新的元件库
第6章
制作元件及元件封装
6.2.2 元件库编辑器 元件库编辑器与原理图设计编辑器界面相似，主要
由元件库编辑管理器、主工具栏、菜单、常用工具栏、