固晶
金锡固晶与锡膏固晶
金锡固晶与锡膏固晶
金锡固晶和锡膏固晶是两种常见的电子封装技术，它们在电子制造中都有广泛的应用。
金锡固晶是一种使用金锡合金作为焊点的固晶技术。
金锡合金具有良好的导电性、导热性和可靠性，因此被广泛应用于高可靠性的电子产品中，如军事、航空航天和医疗设备等领域。
金锡固晶的工艺流程一般包括基板清洗、焊点涂布、芯片贴装、回流焊接和焊点检测等步骤。
金锡固晶的优点是焊点可靠性高、导电性好、导热性强，但成本相对较高。
锡膏固晶则是一种使用锡膏作为焊点的固晶技术。
锡膏是一种由锡粉和助焊剂组成的混合物，具有良好的流动性和润湿性，能够在焊点上形成均匀的焊点。
锡膏固晶的工艺流程一般包括基板清洗、锡膏涂布、芯片贴装、回流焊接和焊点检测等步骤。
锡膏固晶的优点是成本相对较低、工艺简单，但焊点可靠性和导热性相对较差。
在实际应用中，选择金锡固晶还是锡膏固晶取决于产品的要求和应用场景。
对于高可靠性要求的产品，如军事、航空航天和医疗设备等领域，金锡固晶是更好的选择；对于一般消费电子产品，如手机、平板电脑和电视等领域，锡膏固晶则是更常用的选择。
总之，金锡固晶和锡膏固晶各有优缺点，需要根据具体情况进行选择。
在选择固晶技术时，需要考虑产品的可靠性要求、成本、工艺复杂度等因素，并结合实际情况进行综合评估。
自动固晶参数调试以及注意事项
自动固晶参数调试以及注意事项
一、扩晶
1 方式：蓝膜贴在桌子上，对着离子风机，一只手压住蓝膜，另一只手缓慢接起贴纸，防止静电击穿芯片。
2 大小：扩晶片时在蓝膜不破的情况下尽量扩大一点，最边缘的芯片距离扩张环3CM左右，不要小于2CM,，以免撞到顶针座导致机器故障。
芯片膜没有扩开，芯片下面蓝膜太厚导致吸嘴吸不起芯片；扩的太大会造成边缘点芯片超出机器搜索点范围。
二、参数调整
1：吸晶高度
以机器会自动测出吸晶高度为准。
吸晶高度不够会造成放在碗杯里的芯片倾斜，高度太低会造成芯片压碎在蓝膜上。
2：固晶高度
在机器自动测出的高度上再减50到100，固晶高度不够会造成漏固、叠晶、芯片表面粘胶、芯片倾斜。
3：顶针高度
用显微镜观察顶针高度，顶针顶出蓝膜的高度是整个芯片点1/4到1/3之间，不能超过芯片高度的1/3。
顶针过低会导致芯片无法吸取，过高则芯片破裂。
4：三点一线：吸嘴中心、吸晶镜头“十”字、顶针三点在一条线上，若三点不在同一条线上，导致芯片无法吸取或芯片缺角。
5：两点一线：吸嘴中心、固晶镜头“十”字在一条线上，若两点不在一线，则固晶位置偏移。
三、注意事项
1 胶量：芯片高度的1/4到1/3之间，调解方法：轻轻的旋转螺旋测位仪。
2 碗杯、芯片、银胶的关系：银胶点在碗杯中间，芯片放在银胶的中间。
固晶机故障及解决方法
固晶机故障及解决方法固晶机是半导体制造过程中关键的设备之一，它的稳定运行对产品质量和生产效率具有重要影响。
然而，固晶机在使用过程中难免会出现各种故障，影响生产进度。
本文将针对固晶机常见的故障进行分析，并提出解决方法，希望能够帮助大家更好地应对固晶机故障。
一、固晶机温度异常。
固晶机在工作过程中，如果温度异常，可能会导致晶圆热应力过大，甚至引起晶圆裂纹，严重影响产品质量。
造成温度异常的原因有很多，可能是设备散热不良、温度控制系统故障等。
解决方法可以从以下几个方面入手，首先，定期清洁固晶机的散热部件，确保散热效果良好；其次，检查温度控制系统的传感器和控制器，确保其正常工作；最后，加强固晶机的温度监控，及时发现温度异常并进行调整。
二、固晶机真空度不足。
固晶机在工作时需要保持一定的真空度，以确保晶圆与基板的良好结合。
如果真空度不足，可能会导致结合质量不佳，甚至出现气泡等问题。
造成真空度不足的原因可能是抽气系统故障、密封件老化等。
解决方法可以从以下几个方面入手，首先，定期检查抽气系统的工作状态，确保其正常运行；其次，定期更换固晶机的密封件，确保其密封性能良好；最后，加强对固晶机真空度的监控，及时发现问题并进行处理。
三、固晶机运输过程中出现损坏。
固晶机在运输过程中，由于受到碰撞或振动等原因，可能会出现损坏，影响设备的正常使用。
为避免这种情况，首先需要在运输过程中加强对固晶机的保护措施，确保设备不受到外部冲击；其次，在设备到达目的地后，需要进行全面的检查，确保设备完好无损；最后，对于发现的任何损坏，需要及时进行维修和更换。
四、固晶机操作人员技术不足。
固晶机的操作需要一定的专业技术，如果操作人员技术不足，可能会导致设备的误操作，进而引起故障。
为解决这一问题，首先需要加强对操作人员的培训，提高其专业技术水平；其次，建立健全的操作规程和操作指南，确保操作人员能够按照规程进行操作；最后，加强对操作人员的监督和管理，确保其严格按照操作规程进行操作。
固晶检验判定标准
支架氧化、变色、漏铜
支架不允许出现氧化、变色、漏铜
17
混料
不同的产品、物料不得混放或混用
18
杂物
支架、晶片、银胶/锡膏不可沾有杂物
19
其他
其它未在本校准上标注而又出现在实际检验中，作为特殊异常处理，按各站异常处理办法处理
5.3；检验设备及工具
显微镜
判定标准
不良图片
1
晶片用错
晶片型号、尺寸、亮度、波长、电压等要与指令单保持一致。
2
支架用错
支架型号和指令单保持一致
3
银胶多/少和锡膏多/少
银胶/锡膏高度是晶片高度的1/3至1/2,最低限度不能低于晶片高度的1/4.而且锡膏不能把支架正负极连在一起
4
晶片沾胶
晶片表面以及晶片侧面1/2高度以上部位不可粘有银胶
12
银胶异色/锡膏氧化
银胶不得出现发黄、发黑等异常颜色/锡胶溶化后不能出现小颗粒
13
银胶甩胶
银胶甩在点胶位置以外的区域时，焊线位置不得有银胶;不得将焊盘正负极短路；其他区域点状直径不得超过0.2MM，细条状长度不得超过1.5MM
14
晶片脏污
晶片不得沾有杂物，不得被污染
15
支架破损
支架不允许有破损、残缺
一、目的：规范固晶检验标准，提升品质，特制定本标准；
二、范围：适用于品质部IPQC；
三、ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ容
5.1抽样计划及允收标准按10%的比例来抽检，不良率高于正常水准时，给予退货并开立品质异常单。如经常发生品质异常或品质不稳定可以加严抽检或全检。不同作业员或机台生产的产品不得合批检验。
5.2检验项目：
序号
不良项目
5
自动固晶机的原理和构造
自动固晶机的原理和构造自动固晶机又被称为固晶设备或固晶机器，它是一种用于固定晶体材料的设备，广泛应用于半导体、光电子、电子元件等领域。
自动固晶机的原理和构造涉及到多个方面，下面我将详细阐述。
一、自动固晶机的原理1. 机械传动原理：自动固晶机通过电机驱动带动各个机械部件运动，实现固晶过程的自动化。
2. 粘附原理：在固晶过程中，需要使用胶水或胶带将晶体材料固定在基座或载具上。
胶水或胶带能够牢固粘附晶体材料，并提供稳定的支撑。
3. 热固化原理：很多情况下，固晶过程还需要进行热固化。
在高温条件下，胶水或胶带中的树脂会热化并与晶体材料接触，形成牢固的粘附。
4. 自动控制原理：自动固晶机配备了控制系统，可以根据设定的参数实现对固晶过程的自动控制。
例如，可以控制温度、压力、时间等参数，以确保固晶的质量和一致性。
二、自动固晶机的构造1. 基座：基座是固晶机的主体部分，起到支撑和稳定作用。
它通常由金属材料制成，结构坚固并具有足够的稳定性。
2. 夹持装置：夹持装置用于固定晶体材料。
它通常由夹具和卡盘组成，可以根据晶体材料的形状和尺寸进行调整。
3. 胶水或胶带供给系统：为了实现固定和固化过程，自动固晶机配备了胶水或胶带供给系统。
它可以自动添加胶水或胶带，并根据需要调整供给的速度。
4. 热固化系统：在需要进行热固化的情况下，自动固晶机配备了热固化系统。
它可以提供必要的加热温度，并根据需要调整加热时间。
5. 传动系统：自动固晶机的传动系统由电机、传动带、链条等组成。
它们能够将电机的动力传递到各个机械部件，实现固晶过程的自动化。
6. 控制系统：控制系统是自动固晶机的关键部分，它可以实现对设备的自动控制和监控。
控制系统通常由PLC（可编程逻辑控制器）、触摸屏、传感器等组成。
以上是自动固晶机的原理和构造的一些主要方面。
通过以上的介绍，我们可以初步了解自动固晶机是如何工作的以及构造的。
当然，随着技术的不断进步和应用的不断拓展，自动固晶机的原理和构造也在不断发展和完善，以满足更高的固晶要求和更复杂的应用场景。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务概述固晶作业是指在半导体芯片制造过程中，将芯片与封装基板进行粘接固定，以确保芯片的稳定性和可靠性。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作要点，以确保作业人员能够准确、高效地完成固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料和设备：固晶胶、封装基板、芯片、固晶机等。
2. 检查材料和设备的完好性和数量，确保无损坏和缺失。
3. 准备工作环境：确保工作台面干净整洁，无尘、无杂质。
4. 穿戴个人防护装备：戴手套、口罩和帽子，以防止污染和尘埃对芯片的影响。
三、固晶作业步骤1. 准备封装基板：将封装基板放置在清洁的工作台上，确保基板表面无污垢和异物。
2. 准备芯片：将芯片从包装盒中取出，用无尘纸轻轻擦拭芯片表面，确保无指纹和污垢。
3. 涂抹固晶胶：将适量的固晶胶均匀涂抹在封装基板的固晶区域上，注意控制涂胶的厚度和均匀性。
4. 定位芯片：将芯片小心地放置在固晶胶上，确保芯片与基板对齐，并避免芯片与固晶胶接触过程中产生空气泡。
5. 固化固晶胶：将装有芯片的封装基板放入固晶机中，按照设备说明书的要求进行固化操作，确保固晶胶完全固化。
6. 检查固晶质量：用显微镜检查固晶胶与芯片、基板之间的粘接情况，确保固晶质量符合要求。
7. 清洁作业区域：清理工作台面上的固晶胶残留物和其他杂物，保持作业区域的整洁。
四、注意事项1. 操作前必须了解固晶胶的性质和操作要点，并按照厂商提供的说明书正确使用。
2. 操作过程中要注意避免固晶胶与皮肤接触，如不慎接触应立即用清水冲洗，并及时就医。
3. 操作过程中要轻拿轻放芯片，避免碰撞和损坏。
4. 操作过程中要注意防止尘埃和杂质污染芯片和固晶胶，避免影响固晶质量。
5. 操作完成后，将使用过的材料和设备进行清理和归位，保持工作环境的整洁和有序。
五、安全措施1. 操作人员必须接受相关培训，了解固晶作业的安全操作规程，并严格遵守。
2. 在操作过程中，严禁吸烟、饮食和喝水，以防止固晶胶污染和工作环境的不洁。
固晶机工作原理范文
固晶机工作原理范文固晶机是一种常用的半导体封装设备，用于将芯片固定在封装基板上。
它工作的原理主要包括两部分：固晶过程和固晶设备。
一、固晶过程1.准备工作：首先需要准备芯片和封装基板。
芯片是要进行封装的电子元件，封装基板是芯片固定的载体。
2.固晶胶准备：固晶过程中需要使用固晶胶，常见的固晶胶有环氧树脂胶和硅胶等。
固晶胶需要按照一定的配比进行混合，并在固晶机中加热搅拌，使其成为流体状。
3.排胶：在固晶机上安装好封装基板，然后通过真空吸附将基板固定在固晶机上。
接下来，通过涂胶器将固晶胶均匀地涂覆在基板上，以确保芯片在固晶过程中能够牢固地固定。
4.点胶：在涂胶完成后，将芯片放置在涂覆有固晶胶的封装基板上，并通过真空吸附将芯片固定在基板上。
5.UV固化：在点胶完成后，固晶机会自动调整适当的参数，如光线强度和固化时间等，然后使用紫外线照射固化胶体，使其快速固化。
6.固晶完成：经过固化后，芯片和封装基板之间形成了牢固的固晶层，保证了芯片能够牢固地固定在基板上。
同时，固晶胶也能够有效地将芯片与基板之间的空隙填充，提供机械保护和隔热效果。
二、固晶设备固晶机是实现固晶过程的专用设备，它通常由下面几个部分组成：1.传送系统：用于将芯片和基板传送到固晶工作区域，并确保它们准确地对齐。
2.真空系统：用于将封装基板吸附固定在固晶机上，确保基板在固晶过程中不会移动，并保持稳定的位置。
3.涂覆系统：用于涂覆固晶胶到封装基板上。
通常使用涂胶器来实现胶体的均匀涂覆。
4.点胶系统：用于将芯片放置在涂覆有固晶胶的基板上，并通过吸附等方式固定芯片在基板上。
5.紫外固化系统：用于实现快速固化固晶胶。
通常通过紫外线灯管对涂覆胶体进行照射，以实现胶体快速固化。
固晶机的工作原理基于上述固晶过程和固晶设备，通过自动控制系统协调各个部分的工作，确保固晶过程的稳定和高效。
通过精确控制涂覆和固化的参数，可以实现高精度的固晶作业，保证芯片和基板之间的牢固连接，并满足封装要求。
led固晶机原理
led固晶机原理LED固晶机是一种专门用于固定LED芯片在基板上的设备。
它采用了先进的技术，以确保LED芯片与基板之间的精确定位和牢固固定。
本文将介绍LED固晶机的原理和工作过程。
一、LED固晶机的原理LED固晶机的原理基于精密的工程设计和控制系统。
它主要由机械结构、光学系统、控制系统和供料系统组成。
1. 机械结构：LED固晶机的机械结构是实现芯片与基板精确定位和固定的关键部分。
它通常包括XY平台、压力控制装置和固晶装置。
XY平台用于控制芯片的位置，确保其与基板对齐。
压力控制装置用于施加适当的压力，使芯片与基板之间形成良好的接触。
固晶装置用于固定芯片在基板上。
2. 光学系统：LED固晶机的光学系统用于实时监测和调整芯片的位置。
它通常包括显微镜和图像处理系统。
显微镜用于放大芯片和基板的图像，使操作人员能够清楚地观察到它们的位置和对准情况。
图像处理系统则用于分析和处理这些图像，以提供精确定位和校准的反馈。
3. 控制系统：LED固晶机的控制系统是整个设备的核心部分。
它可以实现对机械结构、光学系统和供料系统的精确控制。
通过控制系统，操作人员可以设定芯片的位置、压力和固晶参数等，以确保芯片的准确固定。
4. 供料系统：LED固晶机的供料系统用于将LED芯片和基板供给到固晶位置。
通常采用自动供料的方式，以提高生产效率和一致性。
供料系统通常包括送料器和传送带等部件，可根据需要调整供料速度和位置。
二、LED固晶机的工作过程LED固晶机的工作过程通常分为以下几个步骤：1. 准备工作：操作人员需要将LED芯片和基板准备好，确保其质量和正确性。
同时，需要调整固晶机的参数和设置，以适应不同尺寸和要求的芯片和基板。
2. 进料和定位：将LED芯片和基板放置在供料系统中，然后启动设备。
供料系统会将芯片和基板传送到固晶位置，并通过XY平台实现精确的定位。
光学系统会实时监测并反馈芯片和基板的位置情况。
3. 压力固晶：当芯片和基板对齐后，压力控制装置会施加适当的压力，使芯片与基板之间形成良好的接触。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶是半导体封装过程中的关键步骤之一，它是将芯片与封装基板牢固连接的过程。
为了确保固晶作业的质量和效率，制定一份详细的固晶作业指导书是非常必要的。
二、任务目的本作业指导书的目的是为固晶作业人员提供详细的操作步骤和注意事项，以确保固晶作业的质量和效率，降低不良品率。
三、作业流程1. 准备工作（1）检查固晶设备的工作状态，确保设备正常运行。
（2）检查所需材料的库存情况，确保充足。
（3）准备好所需的工具和器材，确保完好无损。
2. 检查芯片和基板（1）检查芯片和基板的外观，确保无明显损伤。
（2）检查芯片和基板的尺寸和形状，确保符合要求。
（3）检查芯片和基板的电性能，确保符合规定要求。
3. 准备固晶胶（1）根据产品要求，选择合适的固晶胶。
（2）按照固晶胶的使用说明，进行固晶胶的调配和搅拌。
（3）将固晶胶放置在恒温槽中，保持适宜的温度。
4. 固晶操作（1）将基板放置在固晶台上，调整好位置。
（2）将芯片放置在基板上，确保位置准确。
（3）使用固晶机将芯片和基板进行固定，调整好固晶参数。
（4）将固晶胶均匀涂抹在芯片和基板的接触面上。
（5）将芯片和基板放置在固晶机中，进行固晶过程。
（6）根据固晶胶的固化时间，在固晶机中保持适当的时间。
（7）固晶结束后，取出芯片和基板，进行目视检查。
5. 检测与包装（1）使用目视检查和显微镜检查固晶质量，确保无明显缺陷。
（2）使用电性能测试仪检测固晶后的芯片和基板的电性能。
（3）将合格的芯片和基板进行包装，确保安全运输。
四、注意事项1. 操作人员必须熟悉固晶设备的操作流程和参数设置。
2. 操作人员必须佩戴防静电手套和无尘服，以防止静电和灰尘对芯片和基板的影响。
3. 操作人员必须严格按照固晶胶的使用说明进行操作，遵循固晶胶的固化时间和温度要求。
4. 操作人员在操作过程中应保持专注，注意安全，避免意外发生。
5. 操作人员在固晶作业结束后，应及时清理工作台和设备，确保工作环境整洁。
固晶机操作流程
固晶机操作流程1. 贴片：1.1 确定贴片数量和封装类型并将其记录在固晶机上；1.2 打开机器外壳，清理工作空间，并将视频检查装置设置在适当位置；1.3 将PCB板放在工作台上，并确保它的位置正确；1.4 将胶水或者粘合剂放在PCB板的贴片区域上，并确保覆盖整个贴片区域；1.5 将贴片放在胶水或粘合剂上，并压住贴片，确保其粘牢；1.6 根据机器上的设定，将贴片加热至其粘牢不会脱落。
2. 打开固晶机：2.1 确保固晶机外壳和所有的启动按钮都已关闭；2.2 检查进料系统，并将其适当配置；2.3 检查电源线和网线，将其都插上；2.4 打开外壳，将视频检查装置放在适当的位置上；2.5 确认机器能够正常运行并进行下一步操作。
3. 加热：3.1 将PCB板放在机器上，并打开灯管加热系统；3.2 处理好工作环境，在机器运作时不要靠近；3.3 等待热塑料或胶晶发热至所需温度，并保持在该温度下一段时间，然后加热结束。
4. 准备上料：4.1 准备好芯片，封装和其他物品，并将它们放在操作区；4.2 关闭进料系统，并检查是否已准备好安装的位置；4.3 确定芯片的方向，将芯片放在正确的位置处；4.4 确定每个封装的方向，并确定其放置的位置。
5. 安装芯片和封装：5.1 开启进料系统；5.2 通过进料系统安装芯片和封装至其相应位置，并将其定位；5.3 通过定位系统以确保每个芯片和封装的正确位置，并确保封装不会偏移。
6. 固化：6.1 将PCB板移出机器；6.2 转移至UV和红外灯的作用区域以进行硬化；6.3 确保PCB板完全固化后，将其从固晶机中取出；6.4 检查PCB板以确保质量且修复任何损坏。
7. 完成：7.1 将贴片的数量，封装和其他相关信息记录在工作单上；7.2 若有其他任务，则在完成当前任务前完成它们；7.3 关闭机器的所有运行系统，并将其重新容纳。
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固晶的目的： 固晶的目的：
对银胶加温使其固化，从而可使晶片牢固地固定在 对银胶加温使其固化，从而可使晶片牢固地固定在LED 支架上。 支架上。
固晶的设备及材料： 固晶的设备及材料：
镊子、针笔、手术刀、显微镜 至少 至少15倍 银胶、芯片、 镊子、针笔、手术刀、显微镜(至少 倍) 、银胶、芯片、 支架及支架盘
图（h）
图（i）
图（j）
图（a）
图（b）
图（c）
图（d）
(4) 10W固晶位置如图（e）所示。连接方式：3并3 固晶位置如图（ ）所示。连接方式： 并 固晶位置如图 串。 (5) 15W固晶位置如图 所示 连接方式 并3串。 固晶位置如图(f)所示 连接方式:4并 串 固晶位置如图 所示.连接方式 (6) 20W固晶位置如图 所示 连接方式 并6串。 固晶位置如图(g)所示 连接方式:3并 串 固晶位置如图 所示.连接方式
固晶的作业流程： 固晶的作业流程：
烘烤:150℃ 60分钟 ℃ 烘烤 分钟 ↑ 银胶准备→资料核对 推力测试→固晶 资料核对→推力测试 固晶→QC检验 银胶准备 资料核对 推力测试 固晶 检验 ↓ 返修
固晶操作内容： 固晶操作内容：
一、准备： 准备： (1)整理本站及各个工位物品、清洁机器、工装治具等。 整理本站及各个工位物品、清洁机器、工装治具等。 整理本站及各个工位物品 (2)操作人员穿好防静电衣服，戴好防静电帽、防静电手腕带、 操作人员穿好防静电衣服，戴好防静电帽、防静电手腕带、 操作人员穿好防静电衣服 防静电手套或指套，打开离子风机。 防静电手套或指套，打开离子风机。 (3)打开烤箱进行 打开烤箱进行150度10分钟除湿空烤处理。 分钟除湿空烤处理。 打开烤箱进行 度 分钟除湿空烤处理 (4)仔细核对生产单上原材料规格包括芯片型号、芯片参数、 仔细核对生产单上原材料规格包括芯片型号、芯片参数、 仔细核对生产单上原材料规格包括芯片型号 银浆型号、支架型号。生产时需检查其原材料是否合格。 银浆型号、支架型号。生产时需检查其原材料是否合格。合 格的原材料按工艺再进行生产。 格的原材料按工艺再进行生产。
二、芯片正负极的识别 ：
双电极CE-2006-81 双电极 负极 ↑ 单电极芯片 负极 ↑
↓ 正极
三、固晶步骤 ：
（1）核对产品生产单，确定固晶位置，用刺针取适量银胶 ）核对产品生产单，确定固晶位置， 点在支架内所要固晶的位置， 点在支架内所要固晶的位置，再划成与芯片大小相应的正 方形。 方形。 （2）用镊子轻轻夹住芯片取下，注意芯片的正负极方向， ）用镊子轻轻夹住芯片取下，注意芯片的正负极方向， 将芯片放至银胶上，轻轻按下，使支架座与芯片紧密接触。 将芯片放至银胶上，轻轻按下，使支架座与芯片紧密接触。 （3）自检固晶胶量及固晶位置。 ）自检固晶胶量及固晶位置。 检验， （4）将固好的半成品交与 ）将固好的半成品交与QC检验，合格则放入烤箱烘烤， 检验 合格则放入烤箱烘烤， 根据银浆的型号确定烘烤的时间与温度。 根据银浆的型号确定烘烤的时间与温度。烘烤后的半成品 交于焊线站焊线。 交于焊线站焊线。
固晶技术要求： 固晶技术要求：
一、固晶位置及连接方式
(1)0.5W,1W固晶位置如图 固晶位置如图(a)所示 位于碗内正中央。 所示.位于碗内正中央 固晶位置如图 所示 位于碗内正中央。
(2) 3W固晶位置如图 所示 三颗芯片在碗内呈等腰三 固晶位置如图(b)所示 固晶位置如图 所示.三颗芯片在碗内呈等腰三 角形分布。连线方式:3串 角形分布。连线方式 串. (3) 5W固晶位置根据连接方式可分为以下二种固晶位置 固晶位置根据连接方式可分为以下二种固晶位置: 固晶位置根据连接方式可分为以下二种固晶位置 <Ⅰ>连接方式 并2串,固晶位置如图 所示。 Ⅰ 连接方式:2并 串 固晶位置如图(c)所示。 连接方式 固晶位置如图 所示 <Ⅱ>连接方式 串,固晶位置如图 所示。 连接方式:4串 固晶位置如图 所示。 固晶位置如图(d)所示 Ⅱ 连接方式）
(7) 30W固晶位置根据芯片数目可分为以下三种固晶位 固晶位置根据芯片数目可分为以下三种固晶位 置和连接方式: 置和连接方式 <Ⅰ>30W24颗芯片固晶位置如图 所示 连接方式 颗芯片固晶位置如图(h)所示 连接方式:4 Ⅰ 颗芯片固晶位置如图 所示.连接方式 并6串。 串 <Ⅱ>30W28颗芯片固晶位置如图 所示 连接方式 并 颗芯片固晶位置如图(i)所示 连接方式:4并 Ⅱ 颗芯片固晶位置如图 所示.连接方式 7串。 串 <Ⅲ>30W32颗芯片固晶位置如图 所示 连接方式 并 颗芯片固晶位置如图(j)所示 连接方式:4并 Ⅲ 颗芯片固晶位置如图 所示).连接方式 8串。 串