超精磨抛光技术

超精磨抛光技术
超精磨抛光技术

超精磨抛光技术介绍

超精磨抛光技术:

超精磨抛光是一种微米级的近乎艺术形式的表面处理技术。

超精磨抛光工艺:

15年前,磨石研磨抛光是用于精密表面处理的主要工艺方法。而如今,抛光带精磨抛光工艺,也称为"超精抛光"或是"微精抛光",成为了这方面的新的工艺方法。

超精磨抛光技术作为磨石研磨抛光的有力补充,在减少研磨抛光时间的基础上极大地优化了表面处理的精度。从而能够以更低的成本完成表面的预处理工艺。

目的

这种精磨抛光工艺可以到达更高的质量要求,并可在实际应用重复实现,而且事实上这种工艺几乎可以用在所有材质的可旋转的对称工件上。通过这种工艺处理的表面可以达到0.004 um Ra的微米级表面光洁度。

这种工艺的主要优点表现为能够连续抛光整个工件表面。该工艺能够极大改进轴承的表面光洁度从而直接增强其耐磨损能力

超精磨工艺可以去除材料表面的非结构物质或称为"软质皮",这层结构通常有 0.002 至 0.008 mm厚,是由于研磨轮的高温而在材料表面形成的。

事实上,超级精磨工艺能够完成任何材质表面的处理要求,因为这种工艺只能去除材质表面的刺点而不会影响和改变工件本身的形状。

工艺

这种表面抛光工艺使用15或50米长的超精抛光带,这种抛光带的表面研磨剂为0.1至100um的铝合金氧化物颗粒。当工件旋转时,超精抛光带也同时在速度控制的电机下缓慢进给,该进给率是可以进行精调的。抛光带通过振动橡胶接触辊在压力控制下接触工件表面,抛光带的连续进给和回收保证了整个抛光进程的一次性完成。

工件的轴向旋转结合抛光带的横向高频振动将在工件表面产生随机的正弦抛光花纹,同时配合研磨液或是冷却液进行湿研磨。整个抛光单元可以被安装在标准车床的刀具架上。

未研磨的工件表面

如图为工件表面在显微镜下的典型沟槽显示。

研磨

[

研磨剂能够很好地帮助完成抛光工作,

但同时也会在工件表面产生

各种鱼尾槽以及其他一些横向和杂乱的微小沟槽。

研磨带抛光

单层研磨带的连续及横向的振动能够快速地去除这些鱼尾槽以及

其他一些横向和杂乱的微小沟槽。

超精研磨抛光和磨石研磨的比较

在研磨轮或是磨石研磨抛光工艺中,会有一些细小的磨石颗粒掉落并在工件和磨石之间产生一些微小的擦痕和"泪点"。而研磨带在使用时是以柔性的橡胶辊为依托并被持续收卷,就能够很好地避免以上现象的产生。

同时,砂带超精抛光是一个很干净的处理过程,因为使用研磨液或是冷却液替代了磨石研磨中的研磨剂,这样也就使得对研磨液的重复使用和废液的处理相对比较简单。

超精研磨抛光和辊子研磨的比较

除非你对表面处理有着特殊的抛光要求,否则超精抛光在表面抛光的处理工艺中有着相当明显的优势。辊子研磨只能使用在极少数、清洁度很高的特殊工件。比如:如果工件表面的沟槽太深,那么就有可能会因为弯曲过度而产生鱼尾花纹。同时辊子研磨单元也很重,因为该设备需要产生很大的力来迫使工件变形。

应用范围

印花辊、橡胶辊、金属积压辊、进给辊、驱动轴、复印机用辊子、气压活塞、气压弹簧活塞、阀门滑件、控制杆、阀、打印轴、柴油发动机轴等...

概述

超精研磨抛光工艺是一种微米级的抛光工艺。稳定和可重复加工的抛光性能使其能够达到0.004um的抛光精度。这种抛光工艺可以使用在大量的材质和工件上,而且也是一种十分有效的表面处理工艺。

模具超精密研磨抛光与焊接

近年来,在世界范围内制造业的竞争变得越来越激烈,企业在尽可能短的时间内高效率, 低消耗的为顾 客提供个性化高品质产品的能力,已成为企业竞争能力的一个标志。模具品质的高低将直接 影响到产品的质量、产量、成本、新产品投资及老产品更新换代要求。那么,如何才能更有 效的提高模具品质呢?也就是说,如何才能让模具在高精度、低成本、高效率条件下,生产 出高品质的合格制件?这与模具表面处理有很大关系,也日益成为各企业关注的焦点。模具 表面处理并不是一个简单的话题,它包括模具抛光与模具焊接等。 模具抛光 众所周知,模具钢需要一个很好的抛光技能来体现材料本质的性能,但抛光问题一直是企 业无法根本解决的一个难题。桥本工业已达到高品质顾客企业所认同的研磨技术的要求。日 益精进的技术,创造出无法仿效的镜面精加工效果,从对使用钢材的建议到微小孔的解决等 问题,及各种形状复杂的精密零件,桥本HASHIMOTO皆可对应。 抛光中遇到的最大问题就是“抛光过度”,抛光过度是指抛光时间越长,模具表面质量越差。发生抛光过度时有两种现象,即“桔皮”和“微坑”,抛光过度多发生于机械抛光。 “桔皮” 不规则、粗糙的表面被称为“桔皮”,产生“桔皮”有许多不同的原因。最常见的原因是由于 抛光压 力过大及抛光时间过长,以及抛光方法不当等。发现表面质量不好,许多人就会增加抛光压力,并延长抛光时间,加上抛光流程的不当,往往会使表面质量变得更差。 “微坑” “微坑”或“砂孔”的形成是由于钢种的非金属夹杂物(杂质),通常是硬而脆的氧化物;在 抛光过 程中从钢材表面被拉出,形成“微坑”或“砂孔”。主要影响因素如下: 1、抛光压力和抛光时长; 2、钢材的纯净度,特别是硬性夹杂物(杂质)的含量; 3、抛光工具; 4、研磨材料。 抛光操作的流程 如何选择研磨和抛光的操作次序,完全取决于抛光操作者的经验及其使用的工具与设备。 材料的特性 对操作程序也有影响。 抛光流程1 考虑加工效率首先要确认加工品的粗糙程度,这个作业要谨慎进行不能有错误,根据粗糙 程度也有不 能作业的可能,确认加工品的粗糙程度然后根据形状选定油石进行抛光,抛光方法的次序是 根据油石的粒

光学下摆抛光技术培训教材1(DOC)

2008 高抛四、五车间 下摆机培训教材 编制;吴广建、钱亚琴

高抛四、五车间下摆抛光技术培训教材 一 高速抛光所需的机器、量具、辅料 机器:10轴上摆机 时代50机 时代80机 量具:样板、球心仪 辅料:抛光粉、抛光卷、阻力布 准备工作 1工作前先搞好车间和机器的清洁卫生。根据生产计划领好当天需生产的坯料,对照 好图纸,领好坯料要清点准确。 2检查机器有无故障,传动部位是否正常,发现有不正常,自己不能排除的,应找电 工或维修工排除故障,方能使用。 3冲洗机床,过滤好抛光液,抛光液的水一律用纯净水。将水泵放在专用过滤盆中, 切记要顺放,以放水倒流在水泵线圈中,同时使水箱中水位得当,让开启水泵时保持通水 正常。 4抛光溶液(氧化铈)一般的浓度根据材料而决定,要测好浓度,做好记录,并保持 抛光液的清洁。 开始抛光 1检查抛光卷是否完好,再抛毛料检查抛光模光圈是否符合图纸要求,如果光圈不好 先将模子修整一下。进行试抛,待光圈修正符合要求进行生产。 2抛光过程中经常检查光圈,自己有把握的也要每隔30-50片就要检查,如果光圈不 好立即修模,切不可将不好的镜片放入其中送检。 3看光圈时要将样板和零件檫干净,不得用力下压和推动。 4抛光的时间根据工艺图纸要求而定,先小批量送验合格,后再大批量生产。每天要 送质检检验3-4次。 5抛光模做了一段时间上了抛光粉要用干净的指定的刷子将沉淀粉除掉。 6抛光夹具内要平滑,不可有杂质。垫一层阻力片,要经常清洗,不用时将其泡在水 中,保持清洁与温度,切记不可用有字的报纸或有油性的脏布等容易影响光洁度的添层。 7抛光好的镜片直接放入纯净水盆中清洗,防止氧化铈痕迹,在一片片檫干净后再用 酒精乙醚混合液檫镜片,注意手持镜片的侧面,以防手指印碰在镜片表面,所以好的镜片 没有手指印和氧化铈痕迹,有吸塑盘的用吸塑盘,一般的产品用白纸垫上,只放一层间隔 摆放,装入木盘中,过凸的镜片要加隔海绵。 8清洗镜片的纯净水,不清洁就要换,保证镜片没有斑痕。 9檫干净的镜片要远离抛光槽,以防抛光粉喷在上面,影响下道工序。 10.返工的镜片如需返一面,但另一面也要再抛10秒。以防霉斑。 11.对所做好的产品写好跟踪卡,保证数据准确。当天生产的镜片当天送往质检科, 以防时间长而上霉。 二 光学抛光生产中的注意点 一模具高度的调试: 光学零件的精磨和抛光,要提高效率光圈是否能相对保持稳定是关键因素只一,而影 响光圈变化诸多因素中,在摆动磨削过程中,压力在各个角度中是否一样又是因素之一而 准球心机床便解决了压力在各角度一致的问题,因为不论是主轴摆动或是摆臂摆动都是绕 心摆动的,因此压力在各个角度都是一样的,摆臂摆动的准球心机床想比,下摆机床有着 更高的精度,因为该机床随机还有一台调整球心的仪器,其球心精度可达0.01的精度, 并可调整模具轴向跳动至0.01MM 。 二如何压模 在压制新模具时不可马虎,基模不可加温太热,只要能溶解热溶胶就可以,将抛光纸

我国光学加工的几个热点_小_大_硬_精

激光与光电子学进展2009.07 VIEWPOINT|专家视点 目前,一些承接品种单一,外贸订单数量大的企 业抵御国际金融危机影响的能力很差。相关企业急需调整产业结构,寻求新的多样生产品种,促使生产转型,获得新的生机。面对这种局势,我国光电信息产业如何转危机为机遇?产业的当务之急是什么?我认为我们应该抓住热点产业,抓住热点课题,从难从严,重点突破,寻求新产业的新发展。 那么,当前我国光学加工的热点又有哪些呢?我 的看法是四个字:小、 大、硬、精。1“小”—微小型光学元件 微小型光学元件包括小透镜、小型非球面透镜 (玻璃和塑料材质)、微小棱镜、微小平面镜及透镜阵列板、棱镜阵列板等。 近年来,光电信息产业迅速发展,IT 行业迅速崛起,数码相机、投影仪、数码扫描仪、光通讯光学元件等产品的需求量逐步增加,机型向微型化发展,形成了庞大的新兴产业———微光学产业。 我国光电信息产业的产品设计及软件和国际水平相差不远,差距较大的是材料、工艺和制造水平,我们应该在这三个方面加大投入进行重点研究。其中,小透镜的下摆机加工工艺与成像塑料非球面透镜的注射成型工艺应该是重中之重。1.1小透镜的下摆机加工工艺 大中球面透镜通常采用准球心精磨与抛光,即绕近似球心抛光。从动力学上分析,这种技术存在压力分布不均匀的现象,加工质量稳定性差。而小球面的下摆机加工实质是绕精确球心完成精磨与抛光运动的单片加工,加工比压高,加工速度快而且质量高,稳定性好。 下摆机的上轴仅向下运动,与下轴和下轴转轴严格交于一点,从而保证了下轴可以精确摆动,精确度达到0.01mm ,并不会随透镜表面的磨耗而变化。加工过程中,透镜的厚度可从百分表中读取,精确度达到±0.01mm 。利用下摆机精磨并抛光口径为7mm 镜片的一面,用时2min 左右,加工速度比上摆机快很多。 1.2成像塑料非球面透镜的注射成型工艺 我国用于照明和聚光的塑料非球面注射成型的 生产工艺已经比较成熟,也有不少制作模芯的金刚车床,同时对于塑料非球面的需求量也是越来越大,例如数码相机镜头、数码扫描镜头等都要用到塑料非球面透镜。然而目前塑料非球面透镜质量过关的并不多。只要我们认真研究非球面面形的测量手段,例如英国的Formtalysurf 轮廓仪、美国的子孔径干涉仪和环带干涉仪等,这项工艺是可以得到突破的。 2“大”—大型玻璃平面、大透镜和大型非球面镜 电视液晶屏幕或等离子屏幕、“神光III ”、航摄镜 头、空间相机、光刻镜头、大天区面积多目标光纤光谱天文望远镜(LAMOST )及将来可能制造的20m 自适应光学天文望远镜中都有很多高要求的大玻璃平面和大镜面。 针对这些领域,我国有不少单位引进了大型平面、 球面和非球面数控机床。例如,南京天文仪器研制中心引进了美国3.2m 环抛机;成都精密光学工程中心引进了俄国500mm 大平面金刚石飞切铣床及多台三轴、四轴和五轴数控光学研磨机;筹建中的上海现代先进超精密制造中心正在引进一系列400mm 超精加工与检测光学平面、球面与非球面设备,这些机床都是制造大型光学元件的必要设备。 除此之外,我国还陆续开展了对大型平面、球面和非球面数控机床的研制工作。例如,南京利生光学机械有限公司研制成功的4m 主动式精密数控环抛机是目前我国最大的抛光机;哈工大研制了600mm 晶体超精金刚石飞切平面铣床和600mm 非球面超精加工机床;航天303所研制了Nanosys 300非球面机;诺斯泰格研制了PPS 100高精度平面光学数控快速抛光机。值得一提的是,国防科技大学的国内首台500mm 离子束加工设备的研制工作也取得很大进展,为超精大型光学件的制造提供了条件。我国大型精密光学元件和光学镜面或光学镜头的研制工作主要是在研究所和大专院校中进行。例如,成都精密光 我国光学加工的几个热点:小,大,硬,精 曹天宁 浙江大学光电信息工程系,浙江杭州310027E-mail:caotn@https://www.360docs.net/doc/a913500547.html, 58

Q_LCE 001-2019摄像镜头和模组绿色生产工艺

Q/LCE 江西联创电子有限公司企业标准 Q/LCE001-2019 摄像镜头和模组绿色生产工艺 企业标准 2019-07-14发布2019-08-01实施 江西联创电子有限公司发布

修改记录 文件编号版本号拟制人 / 修改人 拟制/ 修改日 期 更改理由 主要更改内容 (写要点即可) 注1:每次更改归档文件(指归档到事业部或公司档案室的文件)时,需填写此表。注2:文件第一次归档时,“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。

前言 为响应国家工信部工业制造绿色发展的规划和要求,引领本行业绿色发展、促进区域绿色转型,实现江西联创电子有限公司的产品制造绿色化、资源循环利用,特制定本标准。 本公司主要产品涉及中小型数字移动终端和视频传输终端产品(主要包含手机、平板和笔记本电脑、可穿戴相机、车载监控、全景相机、无人机、视频监控)的摄像镜头和模组产品。本标准规定了江西联创电子有限公司产品绿色生产的工艺要求。 本公司产品因目前尚无绿色生产工艺的国家标准和行业标准,为提高绿色工艺水平,本公司特参照标准化工作导则的国家标准,制定出本企业标准,作为组织生产和检验产品的依据,其中的各项工艺参数等要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。 本标准主要参照: GB/T1.1-2009标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写 本标准由江西联创电子有限公司提出。 本标准主要起草单位:江西联创电子有限公司、江西省科学院能源研究所、南昌大学、成都晶华光电科技股份有限公司 本标准主要起草人:曾吉勇、胡君剑、郑青、席细平、熊继海、范敏、孙李媛、谢运生、万国金、刘建国 本标准自2019年8月1日起实施。

超精密研磨抛光的主要新技术

超精密研磨抛光的主要新技术 液中研磨 将超精密抛光的研具工作面和工件浸泡在含磨粒的研磨剂中进行,在充足的加工液中,借助水波效果,利用游离的微细磨粒进行研磨加工,并对磨粒作用部分所产生的热还有极好的冷却效果,对研磨时的微小冲击也有缓冲效果。 机械化学研磨 机械化学研磨加工是利用化学反应进行机械研磨,有湿式和干式两种。 湿式条件下的机械化学研磨,用于硅片的最终精加工,研磨剂含有0.01μm大小的SiO2磨粒的弱碱性胶状水溶液,而与它相配合的研具是表层由微细结构的软质发泡聚氨基申酸涂敷的人造革。 干式条件下的机械化学研磨,是利用工件与磨粒之间生成化学反应的研磨方法。干式条件下的微小范围的化学反应有利于加工的进行,由于0.01~0.02粒径的SiO2磨粒有较强的化学活性,研磨量较大。 磁流体精密研磨 磁性流体为强磁粉末在液相中分散为胶态尺寸(<0.015μm)的胶态溶液,由磁感应可产生流动性,特性是:每一个粒子的磁力

矩较大,不会因重力而沉降,磁化强度随磁场增加而增加。当将非磁性材料的磨料混入磁流体,置于磁场中,则磨粒在磁流体浮力作用下压向旋转的工件而进行研磨。磁流体精研的方法又有磨粒悬浮式加工、磨料控制式加工及磁流体封闭式加工。 磨粒悬浮式加工是利用悬浮在液体中的磨粒进行可控制的精密研磨加工。研磨装置由研磨加工部分、驱动部分和电磁部分组成。磨粒控制式加工是在研磨具的孔洞内预先放磨粒,通过磁流体的作用,将磨料逐渐输送到研磨盘上。磁流体封闭式加工是通过橡胶板将磨粒与磁流体分隔放置进行加工。 磁力研磨 利用磁场作用,使磁极间的磁性磨料形成如刷子一样的研磨剂,被吸附在磁极的工作表面上,在磨料与工件的相对运动下,实现对工件表面的研磨作用。这种加工方法不仅能对圆周表面、平面和棱边等进行研磨,而且还可以对凸凹不平的复杂曲面进行研磨。 软质磨粒机械抛光(弹性发射加工) 最小切除可以达到原子级,直至切去一层原子,而且被加工表面的晶格不致变形,能够获得极小表面粗糙度和材质极纯的表面。加工原理实质是磨粒原子的扩散作用和加速的微小粒子弹性射

超精密加工的主要方法

研究生课程考核试卷 科目:先进制造技术教师:周忆 姓名:张林刚学号:20110713312 专业:机械设计及理论 上课时间:2011年12 月至2012 年 1 月 阅卷评语: 阅卷教师(签名)

超精密加工的主要方法 -机设一班张林刚20110713312 超精密加工技术是20世纪60年代发展和完善起来的,现已成为当代高技术产品的关键制造技术。近20年来,超精密加工不仅进入到国民经济的各个领域,而且正从单件小批生产方式走向规模生产,可以预见,随着新产品的不断涌现,超精密加工的应用范围将进一步扩大。而我国超精密加工技术起步较晚,技术水平与发达国家相比也有一定差距,因此,寻求超精密加工新的方法并探讨其影响因素就成为目前迫在眉睫的问题。 一、超精密加工技术简介 目前,超精密加工是指精度在0.1~0.01μm,表面粗糙度Ra 值在0.03~0.05μm 的加工技术,如金刚石刀具超精密切削、超精密磨料加工、超精密特种加工和复合加工等。它适用于精密元件、计量标准元件、大规模和超大规模集成电路的制造。而且,超精密加工的精度正处在亚纳米级工艺,日趋向纳米级工艺发展。 二、超精密加工方法 根据加工方法的机理和特点,超精密加工方法可以分为去除加工、结合加工和变形加工三大类,如表1 所示。 下面对三类超精密加工方法分别加以分析。 (一)去除加工 去除加工又称为分离加工,是从工件上去除一部分材料,传统的机械加工方法,如车削、铣削、磨削、研磨和抛光,以及特种加工中的电火花加工、电解加工等,均属这种加工方法。 (二)结合加工 结合加工利用物化方法,将不同材料结合在一起。按结合的机理不同,它又分为附着、注入和连接加工三种。1.附着加工又称为沉积加工,是在工件表面上覆盖一层物质,是一种弱结合,其中典型的加工方法是镀;2.注入加工又称为渗入加工,是在工件表面上注入某些元素,使之与基体材料产生物理化学反应,是具有共价键、离子键、金属键的强结合,用以改变工件表层材料的力学机械性质,如渗碳、渗氮等;3.连接加工将两种相同或不同材料通过物化方法连接在一起。

超精密研磨与抛光技术

超精密研磨与抛光技术 超精密研磨与抛光技术是超精密加工技术的一种。超精密加工技术指的是超过或达到本时代精度界限的高精度加工。超精密加工其实是个相对概念,而且随着工艺技术水平的普遍提高,不同年代有着不同的划分界限,但并严格统一的标准。从现在机械加工的工艺水平来看,通常把加工误差小于0.01μm、表面粗糙度Ra小于0.025μm的加工称为超精密加工。超精密加工技术起源于20世纪60年代初期——美国于1962年首先研制成功了超精密加工车床。这一技术是为了适应现代高科技发展需要而兴起的,它综合运用了新发展的机械研究成果及现代电子、计算机和测量等新技术,是一种现代化的机械加工工艺。超精密加工拥有广阔的市场需求。例如,在国防工业中,陀螺仪的加工涉及多项超精密加工技术,因为导弹系统的陀螺仪质量直接影响其命中率——据有关数据,Ikg的陀螺转子,其质量中心偏离其对称轴0.0005μm就会引起100m的射程误差和50m的轨道误差;在信息产业中,计算机上的芯片、磁盘和磁头,录像机的磁鼓、复印机的感光鼓、光盘和激光头,激光打印机的多面体,喷墨打印机的喷墨头等都要靠超精密加工才能达到产品性能要求:在民用产品中,现代小型、超小型的成像设备,如微型摄像机、针孔照相机等同样依赖于超精密加工技术。 我们所说的超精密加工技术,除了超精密研磨和抛光技术外,还包括超精密磨削、超微细加工、光整加工和精整加工等。这几种超精密加工方法能加工岀普通精密加工所无法达到的尺寸精度、形状精度及表面粗糙度。 但是,超精密切削、超精密磨削等的实现在很大程度上依赖于加工设备、加工工具,同时还受加工原理及环境因素的影响和限制,所以,现在如果想从这些方面提高加工精度,那是十分困难的。而超精密研磨和抛光技术由于具有独特加工原理,可以实现纳米级甚至原子级的加工,已成为超精密加工技术中的一个重要部分。所以,超精密研磨与抛光技术如今备受关注。 研磨、抛光是历史最悠久的传统工艺。古代石器、玉器及古铜镜等就是通过研磨、抛光制造出来的。自古至今,研磨抛光一直是精密的加工手段,但很多年来其发展是很缓慢的。直到上世纪五十年代,飞速发展的电子工业才为古老的研磨抛光技术带来新的曙光。 超精密研磨和抛光技术,一般特指选用粒径只有几纳米的研磨微粉作为研磨磨料,将其注入研具,用以去除微量的工件材料,以达到一定的几何精度(一般误差在0.1μm以下)及表面粗糙度(一般Ra≤0.01μm)的方法。

超精密平面研磨和抛光

超精密平面研磨和抛光 一、精密平面的研磨机 二、平面研磨使用的研具 1)特种玻璃,或用在加工成平面的金属板上涂一层四氟乙烯或镀铅和铟; 优点:能得到高精度的平面 缺点:研具层寿命短 2)使用半软质研磨盘或软质研磨盘 优点:研磨出的表面变质层很小,表面粗糙度也很小; 缺点:研磨盘不易保持平面度 三、平面研磨时工件和软质研具的磨损量

工件与研具两者的任意点A处的加 工量和研具磨损量,相对于两者的 中心各自画圆弧与横轴相交,从交 点出发每20min间隔与纵轴平行地 上升或下降。 工件形成凸面,研具在半径上形成 凹面 使用ηp小的研具效果好。使用ξ 小的研具能有效地控制平面度的恶 化,但ξ太小时,压力偏差较大,反而易引起平面度的恶化。而当ξ较大时,只要加工量少,由于压力偏差较小,初始的平面度不会产生多大的恶化。 四、平行度和晶体方位误差的修正

平行度的修正研磨是使被加工面与基准平面的角度误差达到最小值。单面研磨法采用使工件附加偏心压力。晶体方位误差的修正加工是以晶格面作参照物进行研磨的。 五、获得高质量平面研磨抛光的工艺规律 1)研磨运动轨迹应能达到研磨痕迹均匀分布并且不重叠。

2)硬质研磨盘在精研修形后,可获得平面度很高的研磨表面,但要求很严格的工艺条件。 3)软质(半软质)研磨盘易获得表面粗糙度值极小和表面变质层甚小的研磨抛光表面,但不易获得很高的平面度。 4)使用金刚石微粉等超硬磨料可获得很高的研磨抛光效率。5)研磨平行度要求很高的零件时,采用 (1)上研磨盘浮动以消除上下研磨盘不平行误差; (2)小研磨零件实行定期180度方位对换研磨,以消除因研磨零件厚度不等造成上研磨盘倾斜而研磨表面不平行; (3)对各晶向硬质不等的晶片研磨时,加偏心载荷修正不平行度。 6)为提高研磨抛光的效率和研磨表面质量,可在研磨剂中加入一定量的化学活性物质。 7)高质量研磨时必须避免粗的磨粒和空气中的灰尘混入,否则将使研磨表面划伤,达不到高质量研磨要求。 参考资料:https://www.360docs.net/doc/a913500547.html,/

超精密研磨与抛光技术

少年易学老难成,一寸光阴不可轻- 百度文库 1 超精密研磨与抛光技术 超精密研磨与抛光技术是超精密加工技术的一种。 超精密加工技术指的是超过或达到本时代精度界限的高精度加工。超精密加工其实是一 个相对概念,而且随着工艺技术水平的普遍提高,不同年代有着不同的划分界限,但并无严格统一的标准。从现在机械加工的工艺水平来看,通常把加工误差小于0.01μm、表面粗糙度Ra 小于0.025μm 的加工称为超精密加工。 超精密加工技术起源于20 世纪60 年代初期——美国于1962 年首先研制成功了超精密加工车床。这一技术是为了适应现代高科技发展需要而兴起的,它综合运用了新发展的机械研究成果及现代电子、计算机和测量等新技术,是一种现代化的机械加工工艺。 超精密加工拥有广阔的市场需求。例如,在国防工业中,陀螺仪的加工涉及多项超精密加工技术,因为导弹系统的陀螺仪质量直接影响其命中率——据有关数据,1kg 的陀螺转子,其质量中心偏离其对称轴0.0005μm 就会引起100m 的射程误差和50m 的轨道误差;在信息产业中,计算机上的芯片、磁盘和磁头,录像机的磁鼓、复印机的感光鼓、光盘和激光头,激光打印机的多面体,喷墨打印机的喷墨头等都要靠超精密加工才能达到产品性能要求;在民用产品中,现代小型、超小型的成像设备,如微型摄像机、针孔照相机等同样依赖于超精密加工技术。 我们所说的超精密加工技术,除了超精密研磨和抛光技术外,还包括超精密切削、超精密磨削、超微细加工、光整加工和精整加工等。这几种超精密加工方法能加工出普通精密加工所无法达到的尺寸精度、形状精度及表面粗糙度。 但是,超精密切削、超精密磨削等的实现在很大程度上依赖于加工设备、加工工具,同时还受加工原理及环境因素的影响和限制,所以,现在如果想从这些方面提高加工精度,那是十分困难的。而超精密研磨和抛光技术由于具有独特加工原理,可以实现纳米级甚至原子级的加工,已成为超精密加工技术中的一个重要部分。所以,超精密研磨与抛光技术如今备受关注。 研磨、抛光是历史最悠久的传统工艺。古代石器、玉器及古铜镜等就是通过研磨、抛光制造出来的。自古至今,研磨抛光一直是精密的加工手段,但很多年来其发展是很缓慢的。直到上世纪五十年代,飞速发展的电子工业才为古老的研磨抛光技术带来新的曙光。 超精密研磨和抛光技术,一般特指选用粒径只有几纳米的研磨微粉作为研磨磨料,将其

超精密表面抛光材料去除机理研究进展

第49卷第17期 2004年9月评述 超精密表面抛光材料去除机理研究进展 徐进雒建斌路新春张朝辉潘国顺 (清华大学摩擦学国家重点实验室, 北京100084. E-mail: jinxu618@https://www.360docs.net/doc/a913500547.html,) 摘要化学机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing, 简称CMP)是目前提供全局平面化最理想的技术, 在超精密表面加工领域得到了大量研究和应用. 概述了超大规模集成电路(Ultra-large Scale Integration, 简称ULSI)多层布线中硅片、介电层和金属材料以及磁头/硬盘片化学机械抛光材料去除机理的研究现 状和发展趋势, 重点评述了化学机械抛光过程中抛光液研磨颗粒与抛光片表面间相互作用机制, 并提 出了材料去除机理的研究方法. 关键词CMP材料去除机理 磨损ULSI计算机硬盘 在电子产业中, 起先导作用的两个行业是微电子产品和计算机制造. 它们相辅相成, 相互促进, 使得其高速发展, 呈现出高集成度和高性能化的发展趋势, 从而对许多部件表面提出了前所未有的特殊要求. 如计算机硬盘要实现77.5~155 Gb/cm2的存储密度, 要求盘片的表面波纹度W a<0.1 nm, 粗糙度R a<0.05 nm. 另外, 大规模集成电路的线宽不断下降, 并向结构立体化、布线多层化发展. 根据美国微电子技术发展构图[1], 特征线宽到2011年将减小到0.05 μm, 同时将开始使用450 mm晶片. 并要求如此大尺寸晶片表面具有纳米级面型精度和亚纳米级表面粗糙度, 同时要保证表面和亚表面无损伤, 已接近表面加工的极限. 要实现如此尖端的技术突破, 必须深入探讨超精密抛光表面加工材料去除机理[2]. 作为新一代超精密表面制造方法之一——化学机械抛光(CMP)技术是目前最好的实现全局平面化的工艺技术, 在集成电路[3~5]、计算机磁头/硬磁盘[6,7]等超精密表面加工领域得到了大量研究和广泛应用. 但由于传统的加工理论已不适用于解释抛光加工中的诸多现象, 人们对加工过程中的材料去除的科学规律仍缺乏深入的了解, 严格来说, CMP材料去除机理目前仍不完全被认识1). 开展这方面科学问题的研究, 不仅有助于揭示在电子产品极限制造条件下出现的新规律和新机制, 而且对探索制造新原理和新方法有重要理论意义. 本文概述了ULSI多层布线中硅片、介电层和金属材料以及磁头/硬盘片化学机械抛光材料去除机理的研究现状, 并重点阐述了化学机械抛光过程中抛光液研磨颗粒与抛光片表面间的相互作用机制, 以期在揭示超精密表面材料去除机理及抛光工艺研究中具有借鉴意义. 1集成电路(IC)制造中的CMP 1.1硅片 硅衬底片CMP是获到高平整度、无缺陷和高反射表面的一个基本工艺过程, 抛光质量直接影响击穿特性、界面态和少子寿命, 对后续制造工艺质量起决定作用. 早在1990年, Cook[8]就提出材料的去除是由于随抛光液流动的研磨颗粒压入Si片表面的机械犁削作用, 并表明Si片CMP中化学作用材料去除过程取决于Si表面形成的SiO2层和颗粒与抛光液中的水和化学剂之间的相互作用. 借助于TEM分析Si(100)片抛光表面和剖面, 可以证实硅表面塑性切削/剪切及表面氧化产物的机械去除, 同时还观察到在抛光过程中抛光表面的非晶态转变[9]. 在影响去除机理的因素中抛光液颗粒粒径最为关键[10], 当采用粒径大于2 μm的颗粒对Si(100)进行抛光时, 材料通过脆性断裂去除. 当粒径小于0.3 μm时, 发现沿着{111}方向形成的位错网和滑移面导致材料发生塑性变形, 呈现从脆性断裂到塑性屈服过渡. 伴随粒径继续减小到50 nm时, 在HRTEM下没有观察到任何物理损伤(见图1), 从而间接地说明了发生在原子尺度上的抛光可能占主导作用. Graf等人[11]结合XPS、高分辨能量损失谱研究了Si片表面抛光过程在原子尺度上的去除机理, 提出材料去除过程表现为: 抛光液中的SiO2颗粒表面局部带有高浓度O H?离子,随抛光液流动的O H?离子 1) Moon Y. Mechanical Aspect of the Material Removal Mechanism in Chemical Mechanical Polishing. PhD Thesis, University of California, Berkeley, 2002. 129~133

下摆机精磨抛光工艺标准.docx

/.文件名称下摆机研磨工艺制定时间版次第一版作成审核批准 一、目的: 光学零件的抛光是获得光学表面最重要的工序。 1、去除精磨的破坏层达到规定的外观质量要求。 2、精修面形,达到图纸规定的曲率半径 R 值,并满足零件光圈数 N 及光圈局部误 差△ N的要求。 具体二、抛光机理: 认为抛光是精磨的继续,它们从本质上是相同的,都是尖硬的磨料颗粒对玻璃 表面进行微小切削作用的结果。但由于抛光是用很细颗粒的抛光剂。所以微小切削作 用可以在分子大小范围内进行。由于抛光模与镜片表面相当吻合,因此抛光时切向力 很大,从而使玻璃表面凸凹微痕结构被切削掉,逐渐形成光滑的表面。实验表明抛光 粉粒度在一定范围时,粒度越大,抛光效率越高;抛光粉硬度越高,抛光速 率越高 ( 如氧化铈 Ce02抛光粉比红粉 Fe203硬度高,前者比后者抛光速率高2~3 倍) 。 另外在一定范围内,增大抛光压力,提高主轴转速,抛光速率显著提高,高速 抛光即是依此而发展起来的。通过实验测得,抛光去除掉的玻璃颗粒尺寸大约为 1~1.2 um 。仅从以上几点即可以看出抛光的机械磨削作用是十分明显的。 三、抛光基本常识: 内1、光圈的概述: 被检查镜面表面面形与标准曲率半径的原面形有偏差时,它们之间形成对称的容契形空气间隙,从而产生等厚干涉条纹,在白光照射下,可见到彩色光环,这种彩色环称为光圈,物理学中称牛顿环。 光圈数:红色光圈有几圈,光圈数就几圈. 光圈 象散光圈允差→椭圆、马鞍形、棱形 (面检)(△ N1 表示) 局部 光圈局部不规则程度→中高、中低、翘边等 2、光圈的识别:(△ N2表示) 高光圈与低光圈: a.高光圈:一低头或稍用力压镜片,光圈向外扩散的,即高光圈; b.低光圈:一低头或稍用力压镜片,光圈向内收缩的,即低光圈; 高光圈低光圈 3、光圈数与局部误差的计算方法: a)光圈数的计算方法: N=N检-N 补 光圈数 N,实际光圈数为 N 检,基准补负为N补。 例:基准补负 2 圈,实际测光圈数为-4圈,则:N=N检-N补 =4-(-2 )=-2圈 b)局部误差计算方法: A、象散光圈:△ N1=b/a-1 B、光圈局部不规划:△N2=a/b=0.2/1=0.2 a

模具超精密研磨、抛光、焊接

模具超精密研磨、抛光、焊接 近年来,在世界范围内制造业的竞争变得越来越激烈,企业在尽可能短的时间内高效率,低消耗的为顾客提供个性化高品质产品的能力,已成为企业竞争能力的一个标志。品质的高低将直接影响到产品的质量、产量、成本、新产品投资及老产品更新换代要求。那么,如何才能更有效的提高模具品质呢?也就是说,如何才能让模具在高精度、低成本、高效率条件下,生产出高品质的合格制件?这与模具表面处理有很大关系,也日益成为各企业关注的焦点。模具表面处理并不是一个简单的话题,它包括模具抛光与模具焊接等。 模具抛光 众所周知,模具钢需要一个很好的抛光技能来体现材料本质的性能,但抛光问题一直是企业无法根本解决的一个难题。桥本工业已达到高品质顾客企业所认同的研磨技术的要求。日益精进的技术,创造出无法仿效的镜面精加工效果,从对使用钢材的建议到微小孔的解决等问题,及各种形状复杂的精密零件,桥本HASHIMOTO皆可对应。 抛光中遇到的最大问题就是“抛光过度”,抛光过度是指抛光时间越长,模具表面质量越差。发生抛光过度时有两种现象,即“桔皮”和“微坑”,抛光过度多发生于机械抛光。 图1 桥本独创产品――抛光耗材、油石和钻石膏等 ◆“桔皮” 不规则、粗糙的表面被称为“桔皮”,产生“桔皮”有许多不同的原因。最常见的原因是由于抛光压力过大及抛光时间过长,以及抛光方法不当等。 发现表面质量不好,许多人就会增加抛光压力,并延长抛光时间,加上抛光流程的不当,往往会使表面质量变得更差。 ◆“微坑” “微坑”或“砂孔”的形成是由于钢种的非金属夹杂物(杂质),通常是硬而脆的氧化物;在抛光过程中从钢材表面被拉出,形成“微坑”或“砂孔”。主要影响因素如下: 1、抛光压力和抛光时长; 2、钢材的纯净度,特别是硬性夹杂物(杂质)的含量; 3、抛光工具; 4、研磨材料。

第九篇精磨加工工艺

第六章精磨加工工艺 光学零件的高速精磨工艺是指用金刚石固着磨料来磨削玻璃。可以用线接触的方式,如同铣磨那样,进行范成法加工;也可以用面接触的方式,用金刚丸片进行精磨,我司现在主要采用此种模式。 一、精磨加工原理 1.精磨的目的 一方面使工件表面的凹凸层深度和裂纹层深度减少,即达到零件要求表面的粗糙度(外观); 另一方面使工件表面曲率半径的精度进一步提高,保证零件达到抛光前所需要的面形精度(光圈),尺寸精度(中心厚度),因此,从精磨的目的可以分析出精磨的重点控制项目是:光圈、中心厚度、外观。 人们往往认为,精磨表面粗糙度愈小,对抛光越有利,其实这不完全正确。衡量精磨表面结构,主要有两项指标:裂纹层深度和凸凹层深度、裂纹层深度决定抛光要去除材料的厚度,影响抛光时间;凸凹层深度决定抛光模釉化程度,直接影响抛光速率。 抛光过程基本可以分为两个阶段:首先是抛去凸凹层,然后抛去裂纹层,从抛光第一阶段开始,抛光模与工件表面凸凹层峰顶接触,这时抛光玻璃表面承受相当大的单位压力,同时表面的凹坑,使抛光液能充分进入整个表面,因此抛光效率较高。随着抛光过程的继续,抛光模与工件表面接触面积增加,工件所受单位压力减少,同时抛光液在工件表面的附着能力降低,因此抛光过程减缓。当抛光进入二阶段达到裂纹层时,整个工件表面与抛光模完全接触,抛光过程趋于稳定化,这时抛光模开始釉化,随着抛光的继续,釉化加剧,抛光效率降低,釉化程度取决于第二阶段的持续时间,所以第二阶段的抛光时间取决于裂纹层深度的大小,因此精磨后的表面应具有较小的裂纹层深度。 综上,精磨的工件表面结构应具有较小的裂纹层深度和较为粗糙的表面。

超精密研磨技术的现状及发展趋势_方海生

[综述?专论] 收稿日期:2006-10-18 基金项目:国家自然科学基金重点项目(50535040) 作者简介:方海生(1970-),男,浙江舟山人,浙江工业大学工程硕士,浙江机电职业技术学院实验师,研究方向为超精密加工。 超精密研磨技术的现状及发展趋势 方海生1,2,胡涤新1,邓乾发1,袁巨龙1 (1.浙江工业大学超精密加工研究中心,浙江杭州 310014; 2.浙江机电职业技术学院,浙江杭州 310053) 摘 要:概述了最近超精密研磨技术的研究动态,介绍了研磨技术的原理、应用和优势,同时介绍了课题组研制的基于修正环在线修整抛光盘技术及专家数据库系统控制的Nanopoli -100智能型纳米级抛光机,结合该领域的最新研究成果,提出了其向高精度、高效率发展的方向。 关 键 词:研磨技术;超精密;Nano po li-100智能型研磨抛光机;发展动向 中图分类号:T G 580 文献标志码:A 文章编号:1005-2895(2007)04-0009-04 0 引 言 研磨是一种重要的精密和超精密加工方法。其定义可以表述为:利用磨具通过磨料作用于工件表面,进行微量加工的过程。根据加工方法的机理和特点,最基本的加工方法可以分为:去除加工、结合加工和变形加工3大类[1]。然而,在最新的多性能复杂形态的元件加工中,往往是上述几种加工法的复合作用。 1 微量材料去除的机械作用及化学作用 设想材料去除的最小单位是1层原子的话,那么,最基本的材料去除是将表面的一层原子与内部的原子切开。机械加工必然残留有加工变质层,加工中还伴随着化学反应等复杂现象[2,3],材料去除的原理是从一层原子到数层原子乃至数十层原子几种状态的复合。 图1 研磨加工的模型 图1所示的是磨粒研磨加工的模型[4]。单个磨粒的磨削模型,可以用磨粒对工件的机械作用的动作来描述,即按摩擦-耕犁-切削的动作顺序进行。在加工中的化学反应结果对材料的去除及减小加工变质层可能是有利的 [5,6] 。 2 研磨技术的发展 研磨加工不仅向更高的加工精度发展,而且其加工质量也在不断提高,且几乎可以加工任何固态材料。许多人从事研磨加工技术,研究的宗旨是进一步提高研磨加工效率、加工精度,降低加工成本[7]。 目前,国内外研磨加工主要还是采用散粒磨料在慢速研磨机上研磨。其特点是加工精度高、加工设备简单、投资少,但是加工精度不稳定、加工成本高、效率低。3 几种纳米级研磨加工方法3.1 弹性发射加工 1-十字;2-数控主轴;3-载荷支撑;4-聚亚酯球;5-工件;6-橡胶垫;7-底座;8-工作台;9-悬浮液;10-容器;11-重心;12-无级变速机 图2 EEM 装置示意图 弹性发射加工装置(Elastic Em ission Machining ,   第25卷第4期2007年8月   轻工机械 Light I ndustry Machinery   Vol.25No.4 Aug.2007

下摆机精磨抛光工艺标准

文件名称下摆机研磨工艺制定时间版次第一版作成审核批准 一、目的:光学零件的抛光是获得光学表面最重要的工序。1去除精磨的破坏层达到规 定的外观质量要求。 2、精修面形,达到图纸规定的曲率半径R值,并满足零件光圈数N及光圈局部误差的 要求。 二、抛光机理: 认为抛光是精磨的继续,它们从本质上是相同的,都是尖硬的磨料颗粒对玻璃表面进行微小切削作用的结果。但由于抛光是用很细颗粒的抛光剂。所以微小切削作用可以在分子大小范围内进行。由于抛光模与镜片表面相当吻合,因此抛光时切向力很大,从而使玻璃表面凸凹微痕结构被切削掉,逐渐形成光滑的表面。实验表明抛光粉粒度在一定范围时,粒度越大,抛光效率越高;抛光粉硬度越高,抛光速率越高(如氧化铈CeQ抛光粉比红粉FM3硬度高,前者比后者抛光速率高2?3倍)。 另外在一定范围内,增大抛光压力,提高主轴转速,抛光速率显著提高,高速抛光即是依此而发展起来的。通过实验测得,抛光去除掉的玻璃颗粒尺寸大约为1? 1.2 um。仅从以上几点即可以看出抛光的机械磨削作用是十分明显的。 三、抛光基本常识: 1、光圈的概述: 被检查镜面表面面形与标准曲率半径的原面形有偏差时,它们之间形成对称的契形空气间隙,从而产生等厚干涉条纹,在白光照射下,可见到彩色光环,这种彩色环称为光圈,物理学中称牛顿环。 光圈 数: 红色光圈有几圈,光圈数就几圈 、[人1^1 光圈 *「象散光圈允差T椭圆、马鞍形、棱形 (面检)(△ N1表示) 局部 L光圈局部不规则程度T中高、中低、翘边等 2、光圈的识别:(△ N2表示) 高光圈与低光圈: 3、光圈数与局部误差的计算方法: a)光圈数的计算方法:N=N检-N补 光圈数N,实际光圈数为N检,基准补负为N补。 例:基准补负2圈,实际测光圈数为一4圈,贝U: N = N检一N补=4-(-2 )=-2 圈 b)局部误差计算方法: A、象散光圈:△ N仁b/a-1 B 、光圈局部不规划:△ N2=a/b=0.2/仁0.2 具 体 内 容 a. 高光圈:一低头或稍用力压镜片,光圈向外扩散的,即高光圈; b. 低光圈:一低头或稍用力压镜片,光圈向内收缩的,即低光圈;

下摆机总结

下摆机总结报告 实验目的:增加高速抛光效率,提升产品品质,完善高抛工艺. 实验方法:凸面单片下摆加工,平面3片成盘斜轴机三贴盘加工(替代原有沥青盘加工) 实验过程: 一.加工前产品来料,工装抛盘,样板,百分表测量环,测厚规确认. 1.PCX0804 铣磨料100pcs. (确认其TC大于标准尺寸0.2左右,表面面形精度用测量环测量小于+/-3格,表面粗糙度达到240#沙眼.) 2.工装(白色盖子,钨钢端子,黑色带背胶阻尼布,白色泡棉) (1)白色盖子:确定其内径可以放入需要磨砂或者抛光的铣磨料,盖子表面光滑平整,放入产品后没有倾斜,歪的现象.根据R的大小来确定盖子的深浅,盖子太深边缘与抛盘接触容易损伤抛盘,太浅卡不住产品,产品易飞出. (2)钨钢端子:钨钢端子直径能与抛光平面的盖子相匹配,不能太松或者紧,且端子中心钻孔深度大于4MM以上,方便顶针卡在里面,不能滑出. (3)带背胶黑色阻尼布及白色泡棉:加工时确认其表面有无杂质,影响光洁度. 3.抛盘(对修盘2个,修盘2个,磨砂盘2个,平面抛盘2个,凸面抛盘2个)(1)对修盘:来料先对研至一面,测量环测+/-3格以内. (2)修盘:2个修盘贴800#金属丸片,密集,均匀成盘,用样板归零测量环,一个修盘修正至+0.5格,另一个修正至-0.5格,且使用的测量环直 径等于80%的修盘面积. (3)磨砂盘:一个贴置1000#金属丸片,一个贴置1500#树脂丸片,密集,均匀成盘,用样板归零测量环,1000#金属丸片修正至+2-3格,1500# 树脂丸片修正至+1格,且使用的测量环直径等于80%的修盘面积. (4)平面抛盘:贴置0.5或者0.8厚的抛光皮.根据其3贴工装直径选择其平面抛盘直径,且抛光盘面形N<3. (5)凸面抛盘:贴置0.5或者0.8厚的抛光皮根据其产品直径大小选择其凸面抛盘直径,且抛光盘面形N<0.5. 4.样板一对 (一凸一凹各一个,标准R+/-0.05误差,面形精度0.2) 5.百分表测量环 (表面无明显损伤,百分表精度小于0.01,测量环周边没有破边,平整) 6.测厚规 (精度高,无损伤) 二.加工过程顺序 1.检查毛料尺寸,外观,数量,确定100pcs产品片与片TC小于3丝,其面 型测量环测量每片小于+/-3格. 2.上三贴工装斜轴机磨砂平面,精磨1道下磨10丝,精磨2道下磨2-3丝, 表面无沙眼,划痕. 3.精磨1道凸面1000#金属丸片,下磨10丝,保证每片尺寸一致,用凸样板 归零测量环其面形测量环测量-1--2格,表面无沙眼,划痕. 4.精磨2道凸面1500#树脂丸片,下磨2-3丝,保证每片尺寸一致,用凸样板 归零测量环其面形测量环测量-0.5--1格,表面无沙眼,划痕.

下摆机精磨抛光实用工艺

实用标准文案 文件名称 作成 下摆机研磨工艺制定时间 审核 版次 批准 第一版 一、目的:光学零件的抛光是获得光学表面最重要的工序。1、去除精磨的破坏层达到规定 的外观质量要求。2、精修面形,达到图纸规定的曲率半径R 值,并满足零件光圈数N 及 光圈局部误差△ N的要求。 具 体 内 容 二、抛光机理:认为抛光是精磨的继续,它们从本质上是相同的,都是尖硬的磨料颗粒对玻璃 表面进行微小切削作用的结果。但由于抛光是用很细颗粒的抛光剂。所以微小切削作用可以在 分子大小范围内进行。由于抛光模与镜片表面相当吻合,因此抛光时切向力很大,从而使玻璃 表面凸凹微痕结构被切削掉,逐渐形成光滑的表面。实验表明抛光粉粒度在一定范围时,粒度 越大,抛光效率越高;抛光粉硬度越高,抛光速率越高(如氧化铈Ce02抛光粉比红粉Fe203 硬度高,前者比后者抛光速率高2~3倍)。 另外在一定范围内,增大抛光压力,提高主轴转速,抛光速率显著提高,高速抛光即是依此而发展起来的。通过实验测得,抛光去除掉的玻璃颗粒尺寸大约为1~1.2 um 。仅从 以上几点即可以看出抛光的机械磨削作用是十分明显的。 三、抛光基本常识: 1、光圈的概述:被检查镜面表面面形与标准曲率半径的原面形有偏差时,它们之间形成对 称的契形空气间隙,从而产生等厚干涉条纹,在白光照射下,可见到彩色光环,这种彩色环 称为光圈,物理学中称牛顿环。 红色光圈有几圈,光圈数就几圈. 象散光圈允差→椭圆、马鞍形、棱形 (△ N1 表示) 光圈局部不规则程度→中高、中低、翘边等 (△ N2 表示) 光圈数: 2、 光圈 面 检)局部 光圈的识别:高光 圈与低光圈: a. 高光圈:一低头或稍用力压镜片,光圈向外扩散的,即高光圈; b. 低光圈:一低头或稍用力压镜片,光圈向内收缩的,即低光圈; 3、光圈数与局部误差的计算方法: a)光圈数的计算方法:N=N检-N 补光圈数N,实际光圈数为N 检,基准补负为N补。 例:基准补负2 圈,实际测光圈数为-4圈,则:N=N检-N补=4-(-2 )=-2 圈 b)局部误差计算方法:

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