“回流焊接的技术整合管理”系列文章之第三部份：回流焊接中的质量问题
SMT回流焊常见缺陷及处理方法
SMT回流焊常见缺陷及处理方法常见缺陷及处理方法焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。
凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。
它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。
我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。
一，回流焊中的锡珠1,回流焊中锡珠形成的机理回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。
在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点。
部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。
因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。
锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。
贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于Z轴头是根据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的锡明显会引起锡珠。
这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。
2,原因分析与控制方法造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：（1）回流温度曲线设置不当。
焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。
预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。
实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/S是较理想的。
（2）如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。
模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生。
回流焊零件偏移的原因及对策
回流焊零件偏移的原因及对策回流焊是现代电子制造过程中广泛使用的一种技术，它是将电子印刷板和表面贴装元件通过高温回流焊接在一起的过程。
在回流焊过程中，零件偏移是一种常见的问题，如果不及时解决，可能会导致产品质量下降、生产效率降低、损失增加等问题。
本文将从回流焊零件偏移的原因及对策两个方面进行详细介绍。
一、回流焊零件偏移的原因设计问题设计问题是导致回流焊零件偏移的主要原因之一。
在设计PCB布局时，如果元件之间距离太小或者存在不合理的布局安排，则可能会导致元器件之间产生相互干扰或者热量分布不均等问题。
这些问题可能会影响到板上元器件的位置和连接性，并最终导致元器件偏移。
焊接温度控制不当在回流焊过程中，温度控制非常重要。
如果加热时间或温度控制不当，则可能会导致元器件与印刷板之间存在热应力差异，并最终导致元器件偏移。
此外，在元器件焊接过程中，如果印刷板温度不均匀，也会导致元器件偏移。
焊接质量不良焊接质量不良是回流焊零件偏移的另一个原因。
如果焊盘上存在氧化或其他污染物，则可能会导致焊点质量下降，从而使元器件与印刷板之间的连接性变差，最终导致元器件偏移。
硬件问题硬件问题也可能导致元器件偏移。
例如，如果机器或夹具设计有缺陷，则可能会对元器件的位置和连接产生不利影响。
此外，在加工或组装过程中，如果精度控制不良，则可能会导致零部件偏差超过规定范围，最终导致元器件偏移。
人为错误人为错误也是回流焊零件偏移的常见原因之一。
例如，在操作机器时，工作人员未按照正确程序进行操作；或者在检验和校准设备时未注意检查设备准确性等都可能导致元器件偏移。
二、回流焊零件偏移的对策PCB布局设计合理在PCB布局设计时，应尽量避免元器件之间距离太小或存在不合理的安排，以确保元器件之间不存在相互干扰或热量分布不均等问题。
加强焊接温度控制在回流焊过程中，应加强温度控制，并确保加热时间和温度控制符合要求。
此外，在焊接过程中还需要对印刷板进行均匀的加热，以确保元器件与印刷板之间不存在热应力差异。
PCBA过回流焊后常见问题的原因及解决措施
PCBA过回流焊后常见问题的原因及解决措施一、锡点有气孔（1）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔解决措施：160度前的升温速度控制在1度/秒～2度/秒（2）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质解决措施：控制焊膏的质量，制定焊膏的使用条例（3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮解决措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期（4）焊膏受潮，吸收了空气中的水气解决措施：达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿度40%～70%二、产生锡球（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10%（2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前清洗并烘干PCB板过回流焊后的效果PCB板过回流焊后的效果（3）焊膏使用不当按规定要求执行（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。
160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙①加工合格模板②调整模板与印制板表面之间距离，是其接触并平行（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方严格控制印刷工艺，保证印刷的质量（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连提高贴片头Z桌的高度，减小贴片压力。
SMT回流焊常见缺陷分析及处理
SMT回流焊常见缺陷分析及处理
1.焊料流失：在回流焊过程中，由于焊料重量和焊料的熔点不同，会导致焊料在焊接过程中流失，从而影响焊接质量和外观。
2.空锡：在回流焊过程中，可能会出现电子元器件焊锡和焊盘之间未填充的情况，称为空锡缺陷，其严重程度与焊接参数的设置有关。
3.气泡：回流过程中，由于焊料的挥发和金属表面上的气体，可能会在焊点周围形成气泡，从而影响焊点的质量，也会影响焊接的外观。
4.结点：在焊接过程中，由于焊料量太少或焊膏和电子元器件之间金属板的不良接触，会导致焊点部分熔化而形成结点，称为结点缺陷。
5.燃烧：当焊料接触到未驱动的电子元器件或焊料量过多时，会发生燃烧现象，导致烧坏电子元器件。
处理缺陷：
1.焊料流失：在生产过程中，需要控制焊料的重量以及熔点，确保焊料在回流焊过程中能够有足够的覆盖面积，同时避免焊料在焊接过程中流失。
2.空锡：应根据焊接的不同情况适当调整焊接参数。
波峰焊和回流焊典型焊接缺陷及解决措施
波峰焊和回流焊典型焊接缺陷及解决措施1、波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。
国际上对锡球存在认可标准是：印刷电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。
产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。
1、1 波峰焊中锡球波峰焊中常常出现锡球主要原因有两方面：第一，由于焊接印刷板时，印刷板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。
如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。
第二。
在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。
如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um，面且无空隙。
第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。
发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB 接触面相对减小。
第三，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100摄氏度。
适当的预热温度不仅可消除焊料球，面且避免线路板受到热冲击面变形。
1、2 回流焊中的锡球1、2、1回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式组件两端之间的侧面或细距引脚之间。
在组件贴装过程中，焊膏被置于片式组件的引脚与焊盘这间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩面使焊缝充不充分，所有焊料颗粒不能合成一个焊点。
部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。
因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。
1、2、2 原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关的原因及解决措施：ａ）回流温度曲线设置不当。
回流焊常见缺陷的分析解读
南京信息职业技术学院毕业设计论文作者王浩学号*****P29 系部机电学院专业电子组装技术与设备(通信设备制造) 题目回流焊常见缺陷的分析指导教师谭淑英高晴评阅教师完成时间：2014年05月15 日目录1引言 (1)2 影响回流焊焊接质量的因素 (1)2.1 PCB焊盘设计 (1)2.2焊膏质量 (1)2.3物料的质量和性能 (2)2.4焊接过程工艺控制 (2)3回流焊常见缺陷及解决措施 (3)3.1锡珠 (3)3.2芯吸 (5)3.3曼哈顿现象 (5)3.4桥连 (6)3.5空洞 (8)3.6 PCB扭曲 (8)结论 (9)致谢 (9)参考文献 (10)1引言表面贴装(SMT)技术作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。
典型的SMT工艺分为三步：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接，回流焊接技术作为SMT三大主要工艺之一，其焊接品质已成为影响电子组装直通率的关键因素，尤其是在电子产品向无铅化、微小化和高密度方向发展的时代，回流焊是SMT技术中非常关键的步骤。
在回流焊接过程中对焊接缺陷的控制，对于SMT产品质量起着至关重要作用。
2 影响回流焊焊接质量的因素2.1 PCB焊盘设计回流焊的焊接质量与PCB焊盘设计有直接的的关系。
如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在回流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
PCB焊盘设计要注意：（1）两端焊盘必须对称，以保证熔融焊锡表面张力平衡；（2）焊盘间距要能确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸，焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷（如表1)；表1 0201焊盘设计尺寸（3）元件端头或引脚与焊盘搭接Array后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面；（4）焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
解析SMT回流焊接BGA锡球脱落及界面剥离的焊接不良原因及对策
解析SMT回流焊接BGA锡球脱落及界面剥离的焊接不良原因及对策随着IC 封装技术的发展，I/O 数量增多、布线密度增大、基板层数增多，使得传统的四边引角扁平封装（Quad Flat Package，QFP）等封装形式在其发展上有所限制，20 世纪90年代中期以球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）为代表的新型IC 封装形式问世，解决了封装引脚共面度、脚距过细和面积过大等问题。
传统引脚型芯片 BGA芯片（同样大小芯片 IO可多几倍）现在采用BGA封装的产品有很多种，如常见的电脑显卡、南北桥、CPU，在手机、投影仪、电视等产品中也有BGA元器件。
SMT贴片BGA芯片应用已经越来越多，但是，对BGA芯片SMT中的各项焊接工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？BGA：即Ball Grid Array（球栅阵列封装）正常的BGA焊接1、BGA锡球脱落问题１、SMT接合工法・回流式自动机・锡膏・SMT基板概要・锡球脱落２、SMT接合工法・不良发生原因比率・锡球脱落注目３．锡球狭缢现象、脱落现象、界面剥离现象４．CSP、BGA接合部工程别不良发生要因：接合及接合后锡球形状変化（狭缢现象或锡球脱落要因）５．锡球脱落及变形现象分类及问题点整理６．CSP实装不良：锡球脱落及変形现象解说（事例１）７．CSP实装不良：锡球脱落及変形现象（事例２）CSP实装不良：锡球脱落及変形现象（事例3）８．CSP、ＢＧＡ实装不良：锡球脱落及変形现象解说９．CSP、ＢＧＡ実装不良：金属间化合物相界面剥离（１）１０．CSP、ＢＧＡ実装不良：金属间化合物相界面剥离（２）１１．CSP、ＢＧＡ実装不良：金属间化合物相界面剥离（３）1２．锡球脱落及变形现象、对策方法1３．锡球接合界面破坏现象、对策方法2、电镀问题１．锡球接合界面破壊现象、Ｎｉ电镀问题锡球接合界面破壊现象、Ｎｉ电镀Ｃｌ污染问题（污染组成构造）３．锡球接合界面破坏现象、Ｎｉ电镀污染ー接合力低下现象４．錫球接合界面破壊現象、Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸条件影響問題５．Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸条件影響問題－無電解電鍍条件６．Ａｕ／Ｎｉ－Ｐ電鍍諸条件影響問題－置換金電鍍浴浸漬時間影響７．錫球接合界面破壊現象、Ｓｎ－Ｃｕ接合界面合金厚ー接合強度3、CSP (BGA）气泡问题１．气泡发生原因２．CSP（BGA）实装时发生气泡分析～錫球組成錫膏組成変化・・・回流接合挙動相違点～３．CSP（BGA）实装时发生气泡分析～錫球組成錫膏組成変化・・・回流接合挙動相違点～４．錫球組成錫膏組成変化4、相关连技术１．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料錫ー金溶食速度（１）２．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料錫ー金溶融温度变化（２）３．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料金浓度ー強度関係４．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料金濃度ー伸長関係５．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料錫膏印刷厚ー金濃度的関係CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料金属間化合物（１）６．CSP（BGA）錫球脱落問題参考資料金属間化合物７．SMT不良事例．混載実装界面剥離現象及対策８．SMT不良事例 ex：脚部界面剥离原因・对策９．SMT不良事例．銅箔剥離現象及对策5、SMT接合工法・回流温度曲线SMT回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。
SMT回流焊常见缺陷及处理方法
SMT回流焊常见缺陷及处理方法常见缺陷及处理方法焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。
凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。
它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。
我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。
一，回流焊中的锡珠1,回流焊中锡珠形成的机理回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。
在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点。
部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。
因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。
锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。
贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于Z轴头是根据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的锡明显会引起锡珠。
这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。
2,原因分析与控制方法造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：（1）回流温度曲线设置不当。
焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。
预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。
实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/S是较理想的。
（2）如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。
模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生。
SMT工艺回流焊主要缺陷分析
SMT工艺回流焊主要缺陷分析
•锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不精确，太慢且不均匀。
4、加热速率太快且预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
•锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。
焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
•开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。
2、元件引脚的共面性不够。
3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。
4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。
引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。
引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。
也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
回流焊缺陷分析
回流焊缺陷分析第⼀章绪论1.1 回流焊简介1.1.1 回流焊（再流焊）的定义及原理再流焊⼜称回流焊（Reflow），通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表⾯组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电⽓连接的软钎焊。
回流焊⼯艺原理当PCB进⼊预热—升温区（⼲燥区）时，焊膏中的溶剂，⽓体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘，元器件端头和引脚，焊膏软化，塌落，覆盖了焊盘，将焊盘，元器件引脚与氧⽓隔离，PCB进⼊预热—保温区时使PCB和元器件得到充分预热，以防PCB突然进⼊焊接⾼温区⽽损坏PCB和元器件；当PCB进⼊焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘，元器件端头和引脚润湿，扩散，漫流或回流混合在焊接界⾯上⽣成⾦属间化合物，形成焊锡接点；PCB进⼊冷却区，使焊点凝固。
此时完成了再流焊。
1.1.2 再流焊的分类⑴按再流焊加热区域可分为两⼤类：a 对PCB整体加热；b 对PCB局部加热。
⑵对PCB整体加热再流焊可分为：热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红外再流焊、⽓相再流焊。
⑶对PCB局部加热再流焊可分为：激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊、热⽓流再流焊。
1.1.3 回流焊的特点及优点再流焊⼯艺特点（与波峰焊技术相⽐）⑴元器件受到的热冲击⼩；⑵能控制焊料的施加量；⑶有⾃定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有⼀定偏离时，由于熔融焊料表⾯张⼒作⽤，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表⾯张⼒作⽤下，⾃动被拉回到近似⽬标位置的现象；⑷焊料中不会混⼊不纯物，能正确地保证焊料的组分；⑸可在同⼀基板上，采⽤不同焊接⼯艺进⾏焊接；⑹⼯艺简单，焊接质量⾼。
回流焊的优点⑴焊膏能定量分配，精度⾼，焊料受热次数少、不易混⼈杂质且使对较少。
(2)适⽤于焊接各种⾼精度、⾼要求的元器件，如 0603电阻电容以及 QFP， BGA和 CSP 等芯⽚封装器件。
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是 设计 、材 料、工 艺、 设备和质 量 （ 注一 ） 本期我 。 们 就来 看看 ‘ 料 ’的部份 。 材
在 Ｓ 回流 焊 接 技 术 中 ，牵 涉 到 的材 料 主要 有 ＭＴ 三 方面 ，就 是Ｐ Ｂ、器 件 以及锡膏 焊料。 目前Ｓ 业 Ｃ ＭＴ
两秒 钟 内完 成 （ 二 ）。如 果利用 的是 第二 类原 理 ， 注 则 焊接 温度 必须达 到 或超 过其 中低熔 点金属 的熔点 温 度 ，并提 供 足够 的时 间让 低熔 点材 料对 高熔 点材 料 的 溶蚀 完成 。在 这种 工 艺中 ，温度 的高低 决定 了溶蚀 的 速 度 ，所 以在 越高 的温 度下 ，焊接 时 间可 以较 短。 而 整 个过程 的 温度 与时 间的组合 控制 ，要 比第一 种模 式
前 两种模 式一 般使 用在焊 接面 的表面 保护 层上 ， 而第 三种 的渗 透扩 散模式 ，对每一 个焊 接面都 是个 必
需 品。 良好 的焊接 就是依 靠 这第三 种原理 ，是 焊接 面 之间形成 一个 薄层 的金属 间合金 的 （ＭＣ，注 三 ）。 Ｉ 由于各种 模式 的特 性差 异 ，在 设计 焊接 系统 时我 们 就 必须 考 虑到 采用 怎样 的材 料和 焊接原 理。 这样 才
的要求要 高些 。
界 中使用 的材 料种 类很 多 ，随着 无铅 技术 的到来 更 变
成 十分 的复杂。 而这 些材 料 ，虽然都 可 以使用 在 回流 焊 接技术 中。但他 们对工 艺 的要求 以及个 别 的质 量表
现 都不完 全一样 ，有 些甚 至 有相 当的差距 。 比如 某 些
需 要较 大 的热能 （ 高 的温度 ，较长 的时间 ），而另 较
外 一些却 只需少量 的热 能 ，或甚至不 能承 受大 热 能。
在 这种情 况下 ，如 果要确 保焊 接工作 能做 得好 ，我们
就 必须在材 料上进 行适 当的选择 和配 搭 ，使 需求不 同 或 矛盾 的材 料不会 同时被 使 用上。这 就是 所谓 焊接技 术 的材 料考 虑 了。 在本 系列文章 的第 二篇 中 ，我们 曾谈到 多种 的回
的工 艺和 设 置 的工 艺参 数值。 例如 当我们 利用 第一 种
的溶解原 理 时 ，我 们 必须 保 证焊 接 温度达 到或超 过 焊
接 的两种 金 属 的熔 点 （ 比如 Ｓ ３ Ｐ 锡 铅合 金 的熔 点 ｎ７ ｂ 为侣 ３Ｃ），其 焊 接 的形成 是 十 分迅 速 的 ，可 以在 一 。
中的一种或多种混合模式来使两个焊接面和焊料形成
焊点。
１ 溶解 Ｍｅｔ ｇ： ． ｌｎ ｉ ２ 溶蚀 Ｄｓ ｏｕｉｎ ． ｉ ｌ ｏ； ｓ ｔ
法 。 以 传 统 的 Ｓ ３ Ｐ 焊 料 而 言 ， 超 过 １３ Ｃ ｎ ７ｂ ｏ ８
（ ｎ７ ｂ Ｓ ３ Ｐ 的熔 点 温 度 ） ，焊 接工 艺参 数就 该 以考 后
虑到 Ｐ Ａ 器件和 焊盘材 料 为主 了。 ＣＢ 上
３ 渗透 扩散 Ｄｆ ｓ ｎ ． ｉｕ ｉ ｆ ｏ 实际情况下 采用 哪一种 原理 ，是 看材 料 （ 金属 ）
回流焊接技术中的材料 ：
在 进 行焊 接 时 ，整 个材 料 系统 包 括 ７３ 主 要部 个
的特性 ，例如该金 属 的熔点 ，相 对溶蚀 率等 等而定 。
以在 高质量 结果 下 完成 ，他 们 之 间必须Байду номын сангаас对工 艺 要求有
量 ，在 我们 选择材 料时就 必须 对每一 个器 件 或材 料进
行 以 上 的４ 方面 ，按 先前 描 述 的４ 可 焊 性 定 义进 个 个
行 评估 考虑 。
较 好的配 搭。所 以在 选择 这 些材 料时 ，不应 该是 各 自 独 立考虑 的。一 般在 应 用上 ，器件 的材 料种 类 变化最 多。这不 只是 因 为可选 的材 料种 类原 本就 多 ，而也是 因为用户 采用 的供 应商 多 ，大 家选 择 不一 的原 因。其 次 是 Ｐ 方面。 变化 最 少 的应该 是焊 料 方面 ，一般 除 ＣＢ
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份。就 是器 件、 基板 （ Ｃ Ｐ Ｂ）、以及 将 它们 进 行结 合
▲ 器 件封 装和 焊端 的形状结 构 ； 也 就 是 说 ，如 果 我们 要 很 好 的确 保 回 流 焊 接 质
的焊 料 （ 回流 技术 中常 用 的锡 膏 ） 要确保 焊 接可 在 。
维普资讯
ＳＭ Ｔ ｅｐ ｂ － ｅ Ｓｔ － ｙ Ｓｔ
“ 回流焊接 的技术 整合 管理 ”系 列 文章 之 第 三部 份 ：
＿ｓＴ Ｍ 技术兼管 理顾问 薛竞 成
回滚爆攘 中的质量 问题
刖 置 ： 在 以前的文章 中我们 讨 论到技术 整合 的主 要元素 而 不 同的金属 特性 和模式 ，也 就决定 了我们 必须采 用
说 ，由于 它也是填 充物 （ 充焊接 面 间隙 ），我们 都 填 要 求 它熔 化。 所 以在应 用中 的温度 要 求 ，只 要是超过 其 熔点 温度 就可 以 了 （ 四 ） 注 。在 达 到熔化 温度后 ，
些考虑做 法 的描 述解 释 ，来 提供 一个 方 向，协助读
者们做 得更 好。
不 至 于 出现 同一 个 Ｐ Ｂ Ｃ Ａ上 出现 需 求差 异太 大 而难 以
流 技术。 由于篇 幅的 关系 ，我 们这里 的材 料考 虑只谈
和最 常用 的热风 回流技 术相 关的。也 因为篇 幅关 系 ，
在 这里我 不想仔细 的 分析 各种材 料 的特性 ，而 是通过
一
焊 接 的情 况 。 值 得 注 意 的是 ， 对于 焊 料 （ 膏 ） 锡 来
材料焊接时的三种模式 ：
在 焊接 的过程 中 ，我们 一般借 助于 以下 三种特性
它不像器 件 焊端材 料 或Ｐ Ｂ 盘材 料那样 对温 度和 时 Ｃ 焊 间有较严 格 的要 求。所 以只 按照锡 膏供 应商提 供 的温 度 曲线标 准来 设 置回流 焊接 工艺 ，并 不是个正 确 的做