FPC湿制程不良图片
FPC常见不良及预防ppt课件
六 油墨不良
6.2
油墨污染
：
印刷中有粘 网现象，造 成油墨污染 板面
七 开、短路不良
7.1 短路(SC)
曝光、蚀刻不 良造成线路与 线路之间相连
7 开、短路不良
7.2 开路(OC)
曝光、蚀刻 不良造成线 路中间断开
：
八 外周不良
良品
冲型模具异 常造成产品 外周偏差
不良品
后面内容直接删除就行 资料可以编辑修改使用 资料可以编辑修改使用
防止压折伤通则
2 清洁作业规范化
用粘尘滚轮 对产品进行 清洁作业
防止压折伤通则
3 作业台面的清洁
每天用粘尘滚 筒对贴合台面 进行清洁，防 止有异物造成 压伤
防止压折伤通则
4 压合副资材清洁 每天开机生产 前，检查副资 材上有无脏污 和异物 保持副资材的 洁净度
防止压折伤通则
5 物料框保持干净无异物
良率 个人机会
公司获利
公司发展
所以降低不良势在必行
FPC常见不良
一 二 三 四 五 六 七 八
压伤 折伤 覆盖膜错位 溢胶 补强板剥离、错位、异物、气泡、漏贴等 油墨不良 开路 短路 外周不良
一 压伤
有异物粘在 板面，会造 成压伤
副资材上粘有 异物，会造成 压伤
一 压伤
资料仅络软件设计、 图文设计制作、发布广告等 秉着以优质的服务对待每一位客户，做到让客户 满意！ 致力于数据挖掘，合同简历、论文写作、PPT设 计、计划书、策划案、学习课件、各类模板等方 方面面，打造全网一站式需求
使用找点笔时笔头与金面接触的压力太大造成焊接面的压压合副资材老化皱折破损等造成产品折皱点数不标准造成产品折10防止压折伤通则取放板动作标准化要双手对角拿板做到放板11防止压折伤通则用粘尘滚轮对产品进行清洁作业12防止压折伤通则作业台面的清洁每天用粘尘滚筒对贴合台面进行清洁防止有异物造成13防止压折伤通则压合副资材清洁每天开机生产前检查副资材上有无脏污和异物保持副资材的洁净度14防止压折伤通则物料框保持干净无异物定期对物料框进行清洁15防止压折伤通则物料盒放一个单严禁一个盒内放几个单防止压伤16防止压折伤通则模具清洁每冲1pnl用酒精加无尘布对上下模清洁防覆盖膜贴偏盖住孔环在高温高压作用下有部分胶溢出fpcad胶2051五补强不良fpc孔b
FPC干制程不良图片
渗镀
1、压合保护膜后是否存在 气泡现象； 2、保护膜之接著剂未完全 熟化，不抗药液之攻击； 3、是否保护膜之接著剂与 药水不间融；
判 定:OK
判 定:NG
缺 陷
弧度
改善方向
1、板材是否涨缩； 2、冲孔定位孔是否偏差；
缺 陷
弧度
改善方向
1、板材是否涨缩； 2、冲孔定位孔是否偏差；
名 称
冲平
3、模具本身是否偏差； 4、黄光区线路对位是否偏 差； 5、钻孔是否偏差；
判 定:OK
判 定:NG
缺 陷
二钻 改善方向 1、二钻前是否进比例缩 放；
缺 陷
二钻 改善方向 1、二钻前是否进比例缩 放；
名 称
孔偏
2、主轴是否存在偏移； 3、程序是否本身偏移； 4、包板松紧度、固定方式 、坐标设置是否合理；
名 称
孔偏
2、主轴是否存在偏移； 3、程序是否本身偏移； 4、包板松紧度、固定方式 、坐标设置是否合理；
改善方向 缺
改善方向
陷
陷
1、冲孔定位孔是否偏移；
1、冲孔定位孔是否偏移；
名 称
到铜
2、模具是否本身偏差； 3、套孔方式是否正确；
名 称
到铜
2、模具是否本身偏差； 3、套孔方式是否正确；
判 定:NG
判 定:NG
缺
改善方向 缺
改善方向
陷 名 称
残胶
陷
1、擦胶重工后残胶是否清
洁干净；
名
称 2、PSA是否有指定重工区；
改善方向
陷
陷 1、模具刀口是否钝化；
2、模具合模时凹凸口边缘
1、模具刀口是否钝化； 2、模具合模时凹凸口边缘
柔性线路板(FPC)焊盘设计及其对SMT制程的影响
柔性线路板（FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响目前，柔性线路板（FPC的焊盘及表面阻焊膜（Solder Mask制造工艺有两种方法使用较为广泛。
一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜:Polyimide为材料，在对应焊盘位置进行激光切割，使对应位置的铜箔漏出来后进行表面处理（Surface Finish而成为焊盘; 另外一种则是采用光致涂覆层（PIC: PhotoImageable Cover coa或称PSC:Photo Sensitive Coat 原材料有环氧树脂类，丙烯酸类和聚酰亚胺类，有干膜及液态两种状态。
采用曝光显影的原理，使对应焊盘位置的PIC（或PSC涂覆层去除掉。
无论是采用上述何种方式，根据Solder Mask井窗”的方式,FPC的焊盘无外乎两种。
一种是SMD（Solder Mask Defined PAD,即:焊盘的大小和形状由Solder Mask决定;另外一种是NSMD（Non Solder Mask DefinedPAD,即:焊盘的大小和形状不由Solder Mask而由焊盘铜箔（Copper Foil自身决定。
如下图所示：从上图可以看出，对于NSMD类型的焊盘，Solder Mask开窗比焊盘本身的铜箔大;而对于SMD类型的焊盘，Solder Mask开窗比铜箔小，也就是说，有一部分被Solder Mask覆盖住。
实验证明，NSMD类焊盘的焊接强度普遍较SMD类焊盘低。
主要原因为SMD 焊盘除铜箔与基材的粘接作用外，Solder Mask同时也起到了加强的作用。
而NSMD 类焊盘则主要依靠铜箔与基材的粘接作用。
我们在作元器件的强度测试时，经常发现断裂面出现在铜箔与基材之间而非焊锡处。
如下图所示：而对于WCSP(Wafer Chip Scale Packag封装及其它Fine pitch 元器件而言，同样存在上述焊接强度的问题。
为改善其焊接强度，提高可靠性，一般情况下需要增加Underfill(底部填充工艺。
FPC制程介绍 ppt课件
FPC制程介绍
電腦與液晶螢幕
利用FPC的一體線路 配置, 以及薄的厚 度. 將數位訊號轉 成畫面, 透過液晶 螢幕呈現
12
FPC制程介绍
13
FPC制程介绍
14
FPC制程介绍
15
FPC制程介绍
16
FPC制程介绍
17
FPC制程介绍
主要材質
壓延銅（AR銅） 電解銅（ED銅）
構成圖示
FPC制程介紹
1
Flexium Proprietary & Confidential
FPC制程介绍
FPC的特性 (Flexible Printed Circuit) FPC的應用用途 FPC的基本結構 FPC的工程說明與不良介紹
2
FPC制程介绍
輕:重量比RPC(硬板)輕 (Rigid Printed Circuit)
保護膠片:表面絕 緣用. 常見的厚度有 1mil與1/2mil.
接著劑:厚度依客 戶要求而決定.
離形紙:避免接著 劑在壓著前沾附異物. 1mil=25μm
21
FPC制程介绍
補強膠片:補強 FPC的機械強度, 方 便表面實裝作業. 常 見的厚度有5mil與 9mil.
接著劑:厚度依客 戶要求而決定.
材料準備工程 保護膠片
裁斷
沖孔
中間工程
假 接 著
壓 合 工 程
顯像
露光 乾膜壓合 露光型態 保護層塗佈
表面處理的種類
電 無電解鍍金 鍍 金電鍍
鍚鉛電鍍 鍚膏印刷 耐熱防鏽處理
表 面 處 埋
後工程
沖孔加工
補材貼合
各種檢查
電氣檢查
包
裝
特殊工程的種類 折曲成形加工 部分實裝
PCB各制程异常特性要因图(鱼骨图)PPT培训课件
厚
蓋、墊板變形
PP疊層數
壓力
平整度，均勻性 壓合參數
異
排板
間距 常
溫度均勻性
壓機
壓力均勻性
鋼板(鏡板)
溫昇
溫度 彎曲變形
PP儲放條件
PP放置數量 大量PP粉堆積
濕度
缺損
牛皮紙
設備問題
製程作業(參數) 數量
二、 層偏要因圖 ( 魚骨圖 ) ：
物料
機台
底片倍率不一致
底片漲縮異常 人員量測錯誤
基板DS 批次間差異
材料選
重磨 不良
擇錯誤
鑽針
鑽頭
不良
受損
轉速
太快
進/退
刀速
鑽
太慢
孔
異
常
疊構設 計不良
對位系
統異常
設備
過高
填膠板厚過厚 殘銅率低 nation)
供貨
膠含量
濕度 過高
壓力 異常
錯誤
外力 撞擊
外來 機台 污染 異常
材料 過期
物性
不足
填孔數多 材料易 耐熱性 吸濕 不足
物性 不良
超規 材料選
擇錯誤 CTE過
未開導膠口
導膠槽設 計不良
導膠口 設計不 良
溫度 真空
大
其他 異常 異常
材料不良
設計不良
分 層 異 常
板 彎
異常
製程 壓烤條件不佳
翹
作業手法不當
持板方法錯誤
治具設計不當
異
治具
升溫速率 過快
常
將產品彎折在夾具中
放置不當
豎直放置
單側元器 件過重
設計不當
降溫速率過快
FPC制程中常见不良因素
FPC制程中常见不良因素在FPC（柔性印刷电路）制程中，常见的不良因素包括以下几个方面：1. 材料问题：材料是FPC制程的基础，而使用劣质或不合格的材料会直接影响到产品质量。
例如，基材的厚度不均匀、柔韧度不够或表面有缺陷等都会导致制程中的不良。
2. 印刷问题：印刷是FPC制程中的一个重要步骤，而不良的印刷会直接影响到导线的连接和绝缘层的性能。
常见的印刷问题包括图形失真、线宽不一致、线间距不符合要求等。
3. 焊接问题：焊接是FPC制程中连接电子元件的关键步骤，而不良的焊接会导致电子元件与FPC之间的连接不牢固，甚至出现接触不良或短路等问题。
常见的焊接问题有焊点不完整、焊接温度不稳定或焊盘设计不良等。
4. 切割问题：在FPC制程中，切割是将制成好的FPC板切割成需要的尺寸的步骤。
然而，不良的切割会导致切割边缘不平整、切割过深或切割过浅等问题，影响到产品的外观和实用性。
5. 测试问题：最后一个环节是对FPC产品进行测试，以确保其质量符合要求。
不良的测试会导致缺陷产品进入市场，给消费者带来损失。
常见的测试问题包括测试设备故障、测试程序不完善或测试指标不准确等。
综上所述，FPC制程中的不良因素主要包括材料问题、印刷问题、焊接问题、切割问题和测试问题。
在FPC制程中，为了确保产品质量和性能，必须对这些不良因素进行有效的预防和控制。
延续上述所说的FPC制程中常见不良因素，以下是关于每个因素的详细解释和有效控制措施：1. 材料问题：在FPC制程中，选择高质量的基材和覆盖层材料至关重要。
首先，基材的厚度应均匀，以确保整个FPC板的弯曲性和柔韧性一致。
其次，基材表面应无异物、凹凸或损伤，以防止材料在制程中的破裂或损坏。
另外，覆盖层材料的粘附性和耐磨性也必须符合要求，以确保FPC板的绝缘和保护功能。
要解决材料问题，厂商应严格选择和采购合格的材料，并确保供应商提供的材料符合相关标准和要求。
2. 印刷问题：在FPC制程中，印刷是将导线层印在基材表面的关键步骤。
FPC来料检验规范
封面作者：Pan Hongliang仅供个人学习东莞市大顺电子有限公司版权申明本文部分内容，包括文字、图片、以及设计等在网上搜集整理。
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FPC制程中常见不良因素
FPC制程中常见不良因素一. 裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.1.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.2.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).3.摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).4.板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.5.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.6.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.二. 钻孔(CNC)CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.1.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).2.尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)1.基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张2.盖板主要作用:a.减少进孔性毛头.b.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.c.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.d.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.3.钻针管制办法a.使用次数管制.b.新钻头之辨识方法.c.新钻头之检验方法.4.品质管控要点a.依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通.b.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.6. 生产中操作常见不良表现和原因a.断针 :①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等b.毛边 :①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7. 影响到钻孔品质的主要原因:a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度三. 磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。
FPC不良因素及改善ppt课件
誠信、努力、熱忱
3
曝光不良
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或 調整曝光條件、修復或更
有贓物
新菲林
圖像轉移 顯影不潔或過度 藥液濃度或傳送速度失調
重新配制藥液或調整參數
壓膜氣泡
A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不 A.調整壓力
良
B.調整磨刷粗糙度
蝕刻
殘銅、缺口、斷 路
噴嘴堵塞蝕刻參數不當
A.清洗噴嘴B.重新校正蝕 刻參數
2
制程 工藝 設計
開料
鑽孔
沉銅+ 電鍍 銅
不良項目
發生原因
改進措施
1.菲林制作不良
貯存不當
重新制作菲林，改善菲林貯 存條件
2.MI資料編錯
人員疏忽
加強QA資料審核
1.板面皺折
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確
提高人員品質意識，加強教 育訓練及操作熟練度
2.尺寸不正確
A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
不良
測試
機械加工
毛刺、偏移、 壓傷
膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝 置不當、或模具老化
模具磨或重開膜 增加模 具清潔頻率重新裝置模具 或模具返磨
誠信、努力、熱忱
4
二、客戶對材料品質需求
平
平整性主要表現在外觀上，在FPC制程中，其一般不會造成成品性能
整 上的影響，但會給終端客戶造成元件安裝上的不便，但如翹曲過度也會
壓合
溢膠過大、氣泡、 層離、滲透、壓
傷、皺折
壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超 過保存期，操作不規范
重新調整壓合參數，不要 使用過期覆膜
表面涂覆
錫（金）面粗糙 或不均
工作溶液失調或失效
fpc常见不良
1．作业 时要保持 底片和板 子的清 洁；
2．底片 与板子应 对准，正 确；
3．不可 有气泡， 杂质；放 片时要注 意将孔露 出。
4．双面 板作业时 应垫黑纸 以防止曝 光。
B．品质 确认：
底片的 规格，露 光机的曝 光能量， 底片与干 膜的紧贴 度都会影 响线路的 精密度。
1．准确 性
B.PTH 流程及各 步作用
整孔→ 水洗→微 蚀→水洗 →酸洗→ 水洗→水 洗→预浸 →活化→ 水洗→速 化→水洗 →水洗→ 化学铜→ 水洗. 1.整孔; 清洁板 面,将孔 壁的负电 荷极化为 政电荷, 已利与带 负电荷的 钯胶体粘 附.
2.微蚀; 清洁板 面;粗化 铜箔表 面,以增 加镀层的 附3.着酸性洗.; 清洁板 面;除去 氧化层, 杂4.质预.浸; 防止对活 化槽的污 染5..活化; 使钯胶体 附着在孔 壁6..速化; 将Pd离 子还原成 Pd原 子，使化 学铜能锡 镀上去。 7.化学 铜：通过 化学反应 使铜沉积 于孔壁和 铜箔表面 。
0.3mm
4.裁剪尺 寸时不能 有较大误 差,而且 要注意其 垂直性, 即裁剪为 张时四边 应为垂直
(5<.材2°料) 品 质,材料 表面不可 有皱折, 污点,重 氧化现 象,所裁 切材料不 可有毛 边,溢胶 6.机械保 养:严格 按照<自 动裁剪机 保养检查 纪录表> 之执行.
钻孔
(CNC) CNC是 整个FPC 流程的第 一站,其 品质对后 续程序有 很大影 响.CNC 基本流 程:组板 →打PIN →钻孔→ 退A.P产IN品. 常见不 良:扯胶, 尺寸涨 缩.
B. 认识 原材料的 编码:如 铜箔类 别;厂商 代码;层 别;单双 面板;绝 缘层类 别;无绝 缘层类别 绝缘层厚 度;绝缘 层与铜片 间有无粘 着剂;铜 皮厚度; 铜皮处
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缺
短 陷
名 称
判 定:OK
改善方向
路 1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞； 3、是否局部镀铜偏厚；
缺
短 陷
名 称
判 定:NG
改善方向
路 1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞； 3、是否局部镀铜偏厚；
判 定:OK
缺
改善方向
梯形铜 陷
1、蚀刻走速是否最佳；
名
2、蚀刻喷管水压是否最佳； 3、蚀刻药水浓度是否最佳；
判 定:OK
判 定:NG
缺
改善方向 缺
改善方向
陷 名
烧焦
1、镀铜电流是否偏大； 2、铜离子浓度是否偏低；
陷 名
烧焦
1、镀铜电流是否偏大； 2、铜离子浓度是否偏低；
称
3、硫酸浓度是否过高；
称
3、硫酸浓度是否过高；
判 定:NG
判 定:NG
缺 陷
显影
改善方向
1、曝光能量是否太高； 2、显影喷嘴是否堵塞；
判 定:OK
判 定:NG
缺 陷
条状
改善方向 缺 陷 1、黑孔清洗后不干净（铜面
有白色、黑色条痕）；
条状
改善方向
1、黑孔清洗后不干净（铜面 有白色、黑色条痕）；
名 称
铜瘤
名 2、传送滚轮片接触板面部位
残碳附着，再者每根滚轮传
送速度不一致，局部被脱 刮，以致转移板面；
称
铜瘤
2、传送滚轮片接触板面部位 残碳附着，再者每根滚轮传 送速度不一致，局部被脱 刮，以致转移板面；
判 定:OK
判 定:NG
缺
改善方向 缺
改善方向
陷 名
短路
1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞；
陷 名
短路
1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞；
称
3、是否局部镀铜偏厚；
称
3、是否局部镀铜偏厚；
判 定:OK
判 定:NG
缺
改善方向 缺
改善方向
陷 名
短路
1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞；
陷 名
漏镀
1、是否有显影光阻残留； 2、是否有去膜胶体残留； 3、镀铜前处理是否有效； 4、待镀层是否被物体遮挡；
称
5、镀液是否有机物含量过多 6、镀液添加济润湿剂是否OK
称
5、镀液是否有机物含量过多 6、镀液添加济润湿剂是否OK
判 定:NG
判 定:NG
缺
改善方向 缺
改善方向
陷 名
开路
1、曝光能量是否太低； 2、压膜滚轮是否有异物划伤 3、压膜是否有气泡或起皱； 4、底片、板材、台面是否清洁
名 称
偏移
1、操作是否对位准确了？ 2、产品是否有涨缩； 3、网框是否本身偏移；
判 定:NG
判 定:NG
缺
改善方向 缺
改善方向
陷 名 称
皱摺
1、产品是否卡板；
陷
名 2、操作者取放板方式是否合
理；
3、镀板上板是否拧紧；
称
色差
1、走化学清洗是否打开微蚀 2、清洗干净后是否有酸或酒 精类溶液污染； 3、是否烘干完全； 4、隔板是否清洗烘干；
判 定:NG
缺
改善方向 缺
改善方向
陷 名
残铜
1、蚀刻喷嘴是否堵塞； 2、是否局部镀铜偏厚； 3、喷管水压及喷嘴排列方向是 否合理；
陷 名
残铜
1、蚀刻喷嘴是否堵塞； 2、是否局部镀铜偏厚； 3、喷管水压及喷嘴排列方向是 否合理；
称
4、是否显影不净或干膜反粘 5、底片黑区是否透光；
称
4、是否显影不净或干膜反粘 5、底片黑区是否透光；
缺
孔 陷
名 称
判 定:OK
改善方向 缺
偏 1、对位是否认真仔细； 2、板材是否涨缩； 3、底片是否涨缩； 4、底片上的胶带粘性是否失
陷 名
称 效；
5、曝光前赶气方法是否合理
孔
判 定:NG
改善方向
偏 1、对位是否认真仔细； 2、板材是否涨缩； 3、底片是否涨缩； 4、底片上的胶带粘性是否失 效； 5、曝光前赶气方法是否合理
陷 名
短路
1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞；
称
3、是否局部镀铜偏厚；
称
3、是否局部镀铜偏厚；
判 定:NG
判 定:NG
缺
改善方向 缺
改善方向
陷 名 称
短路
1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞； 3、是否局部镀铜偏厚；
陷 名 称
短路
1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞； 3、是否局部镀铜偏厚； 4、底片是否划伤；
改善方向 缺
改善方向
陷
陷
名 称
粗糙
1、是否镀铜造成； 2、微蚀时间是否过长；
名
称 3、微蚀槽酸含量是否偏高；
粗糙
1、是否镀铜造成； 2、微蚀时间是否过长； 3、微蚀槽酸含量是否偏高；
判 定:NG
判 定:NG
印刷 印刷 缺
改善方向 缺
改善方向
陷
陷
名 称
偏移
1、操作是否对位准确了？ 2、产品是否有涨缩； 3、网框是否本身偏移；
判 定:NG
判 定:NG
缺 陷
干膜
改善方向
1、干膜本身来料是否缺损； 2、底片黑区是否透光不完整
缺 陷
干膜
改善方向
1、干膜本身来料是否缺损； 2、底片黑区是否透光不完整
名 称
缺损
3、压膜滚轮是否有异物划伤 3、压膜是否有气泡； 4、底片、板材、台面是否清洁 干净；
名 称
缺损
3、压膜滚轮是否有异物划伤 3、压膜是否有气泡； 4、底片、板材、台面是否清洁 干净；
夏亮作品
缺
铜 陷
名 称
判 定:NG
改善方向 缺
粉 1、抛刷刷压是否太大； 2、喷管水压是否太小； 3、喷嘴冲洗方位是否合理；
陷 名
称 4、刷辊尼龙针刷丝间是否残
留铜粉、残污；
铜
判 定:NG
改善方向
粉 1、抛刷刷压是否太大； 2、喷管水压是否太小； 3、喷嘴冲洗方位是否合理； 4、刷辊尼龙针刷丝间是否残 留铜粉、残污；
判 定:NG
判 定:NG
缺
改善方向 缺
改善方向
陷 名
残铜
1、蚀刻喷嘴是否堵塞； 2、是否局部镀铜偏厚； 3、喷管水压及喷嘴排列方向是 否合理；
陷 名
残铜
1、蚀刻喷嘴是否堵塞； 2、是否局部镀铜偏厚； 3、喷管水压及喷嘴排列方向是 否合理；
称
4、是否显影不净或干膜反粘 5、底片黑区是否透光；
称
4、是否显影不净或干膜反粘 5、底片黑区是否透光；
陷 名
开路
1、曝光能量是否太低； 2、压膜滚轮是否有异物划伤 3、压膜是否有气泡或起皱； 4、底片、板材、台面是否清洁
称
干净； 5、显影浓度温度是否太高；
称
干净； 5、显影浓度温度是否太高；
判 定:OK
判 定:NG
缺 陷
胶体
改善方向 缺 陷 1、显影温度、浓度是否太低，
走速是否过快；
胶体
改善方向
1、显影温度、浓度是否太低， 走速是否过快；
名 称
不净
3、水洗水质干净度是否最佳 4、喷管水压是否最佳； 5、喷嘴是否堵塞； 6、喷嘴排列方向是否合理；
名 称
不净
3、水洗水质干净度是否最佳 4、喷管水压是否最佳； 5、喷嘴是否堵塞； 6、喷嘴排列方向是否合理；
判 定:NG
判 定:NG
缺
改善方向 缺
改善方向
陷 名
漏镀
1、是否有显影光阻残留； 2、是否有去膜胶体残留； 3、镀铜前处理是否有效； 4、待镀层是否被物体遮挡；
缺 陷
显影
改善方向
1、曝光能量是否太高； 2、显影喷嘴是否堵塞；
名 称
不净
3、曝光后静置时间是否过长 4、底片黑区是否局部透光； 6、浓度、温度是否太低，走速 是否太快；
名 称
不净
3、曝光后静置时间是否过长 4、底片黑区是否局部透光； 6、浓度、温度是否太低，走速 是否太快；
线宽不可 小于线距
判 定:OK
判 定:NG
缺 陷
线宽
改善方向
1、蚀刻走速是否太慢；
缺 陷
线宽 改善方向 1、蚀刻走速是否太慢；
名 称
偏小
名 2、药液浓度、温度、喷压是
否太高；
3、显影线宽是否就偏小； 4、底片上线宽设计是否OK
称
偏小
2、药液浓度、温度、喷压是 否太高； 3、显影线宽是否就偏小； 4、底片上线宽设计是否OK
判 定:OK
称
4、线路补偿是否合理；
判 定:NG
缺
改善方向
梯形铜 陷
1、蚀刻走速是否最佳；
名
2、蚀刻喷管水压是否最佳； 3、蚀刻药水浓度是否最佳；
称
4、线路补偿是否合理；
判 定:NG
判 定:NG
缺 陷
去膜
改善方向
1、药水浓度是否太低； 2、水洗压水是否太小；
缺 陷
去膜
改善方向
1、药水浓度是否太低； 2、水洗压水是否太小；
名 称
判 定:NG
压膜 气泡
改善方向
1、待压膜铜面厚度不均； 2、局部镀铜厚度偏厚； 3、压膜方向是否合理； 4、压膜速度、压力、温度是 否合理；
判 定:NG
判 定:NG
锡面 锡面 缺
改善方向 缺
改善方向
陷
陷
名 称