加工三聚氰胺基板的注意点
桓恒木业-集装箱地板,加长家具板,集装箱修箱板,三聚氰胺基板生产厂家
加工三聚氰胺基板的注意点
三聚氰胺板为一种较为高档的防火、装饰、建筑产品的中间产品，其市场需求与后加工产品的发展关系较大。世界上经济发达国家和中国经济越发达的地区三聚氰胺板消费量越高。而三聚氰胺板后加工产品更新换代开发在国内仍然处于起步阶段。
随着中国国民经济的发展和人民生活消费水平的日益提高，为三聚氰胺板后加工提供了广阔的市场。由于三聚氰胺基板的质地很坚硬.因此在加工时应注惫以下几个方面:
1.开科时，应以直线锯切为主。通常可先在三聚氰胺基板上画好规格尺寸然后再锯切。如果工件的尺寸为标准尺寸，可先用棋板划线，再进行锯切，这会方便得多。进料速度因工件厚度而异，厚度大的。进料速度应慢些，厚度薄的进料速度可适当快些。
2.开孔时，可利用手提曲线锯进行切割切创，如切创逮度过快，一方面会使切创边缘产生姗口等缺陷。另一方面也会影响锯条的使用寿命，增加加工成本。
3.加工异形边时应先在板件表面划出所铭尺寸。然后利用曲线锯切割，如果批盆生产时，可利用棋板进行切割，这样可确保加工魂度和锯切质量。
4.加工边缘时，普通采用的工具是手提镂铁机。在作业前，应清除板件表面的灰尘或异物以免在板件表面留下划痕或刻痕。钻铁机的加工速度应保持好。如果镂铁刀刀刃角度较小而工件厚度又较厚时，镂铁机的加工速度应适当放慢。走刀时镂铁刀应从高处逐步向低处下滑直至镂铁刀刃包容铁削边缘，走刀时，一定要保持平稳，不要让镬铁机晃动。晃动会使工件的边缘形成不规则波纹，影响加工效率。
对于厂家来说，在加工三聚氰胺基板的时候一定要注意这些问题，如果不注意的话，很可能会出现不必要的一些麻烦。
三聚氰胺板 三聚氰胺层压板
三聚氰胺板三聚氰胺层压板 F831；F834；F834；MFGC201 F831（N）三聚氰胺玻璃布层压板 执行标准：Q/TXXFR003-2010 耐温等级：B级 颜色：本色（乳白） 特性：具有阻燃、耐电弧特性。 用途：机械电气用，机械强度高，适于作有阻燃、耐电弧要求的机械电器设备绝缘结构零部件及电器设备隔板。厚度：0.5～20mm 标称尺寸：1020×2040mm；1020×1220mm F832三聚氰胺玻璃布层压板 执行标准：Q/TXXFR003-2010 耐温等级：B级 颜色：本色（乳白） 特性：性能高于F831，相当于NEMA标准的G-5板。 具有阻燃、耐电弧特性。 用途：机械电气用，适于作有阻燃、耐电弧要求的机械、电器设备绝缘结构零部件及电器设备隔板。 厚度：0.5～20mm 标称尺寸：1020×2040mm；1020×1220mm MFGC201三聚氰胺玻璃布层压板 执行标准：GB/T1303-2009 耐温等级：B级 颜色：本色（乳白） 特性：性能类似于F832和NEMA标准的G-5板。 具有阻燃、耐电弧、耐漏电起痕特性。 用途：机械电气用，适于作有阻燃、耐电弧要求的机械、电器设备绝缘结构零部件及电器设备隔板。 厚度：0.5～20mm 标称尺寸：1020×2040mm；1020×1220mm F834酚醛玻璃布层压板 执行标准：Q/TXXFR001—2010 耐温等级：B级 颜色：本色（浅棕色） 特性：具有较高的机械强度和一定的绝缘性能，低烟、低毒，为环保型产品。 用途：机械、电气用，适用于作安全防火场合的绝缘材料。 厚度：0.5～10mm 标称尺寸：1020×2040mm 产品应用：
陶瓷基板的发展概况
陶瓷基板在L E D电子领域应用现状与发展简要分析 摘要：陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 关键词： 前文摘要：陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子、混合微电子与多模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1 塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由於比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。 相对于塑料材料，陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等優點。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。 2 各种陶瓷材料的比较 2.1 Al2O3 到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机
械、热、电性能上相對於大多数其他氧化物陶瓷，強度及化學穩定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。 2.2 BeO 具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低， 最重要的是由于其毒性限制了自身的发展。 2.3 AlN AlN有两个非常重要的性能值得注意：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺點是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。目前大规模的AlN生产技术国内还是不成熟，相对于Al2O3，AlN价格相对偏高许多，这个也是制约其发展的瓶颈。 综合以上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于比较优越的综合性能，在目前微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。 3 陶瓷基板的制造 制造高純度的陶瓷基板是很困难的，大部分陶瓷熔点和硬度都很高，这一点限制了陶瓷机械加工的可能性，因此陶瓷基板中常常掺杂熔点较低的玻璃用于助熔或者粘接，使最终产品易于机械加工。Al2O3、BeO、AlN基板制备过程很相似，将基体材料研磨成粉直径在几微米左右，与不同的玻璃助熔剂和粘接剂(包括粉体的MgO、CaO)混合，
七大方面解析氮化铝陶瓷基板的分类和特性
七大方面解析氮化铝陶瓷基板的分类和特性 氮化铝陶瓷基板在大功率器件模组，航天航空等领域备受欢迎，那么氮化铝陶瓷基板都有哪些种分类以及氮化铝陶瓷基板特性都体现在哪些方面？ 一，什么是氮化铝陶瓷基板以及氮化铝陶瓷基板的材料 氮化铝陶瓷基板是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷基板，也叫氮化铝陶瓷基片。热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是大功率集成电路和散热功能的重要器件。 二，氮化铝陶瓷基板分类 1，按电镀要求来分 氮化铝陶瓷覆铜基板（氮化铝覆铜陶瓷基板），旨在氮化铝陶瓷基板上面做电镀铜，有做双面覆铜和单面覆铜的。 2，按应用领域分 LED氮化铝陶瓷基板（氮化铝led陶瓷基板），主要用于LED大功率灯珠模块，极大的提高了散热性能。 igbt氮化铝陶瓷基板,一般用于通信高频领域。 3，按工艺来分 氮化铝陶瓷基板cob（氮化铝陶瓷cob基板),主要用于Led倒装方面。 dpc氮化铝陶瓷基板,采用DPC薄膜制作工艺，一般精密较高。 dpc氮化铝陶瓷基板(AlN氮化铝dbc陶瓷覆铜基板)，是一种厚膜工艺，一般可以实现大批量生产。 氮化铝陶瓷基板承烧板 3，按地域分
有的客户对特定的氮化铝陶瓷基板希望是特定地域的陶瓷基板生产厂家，因此有了： 日本氮化铝陶瓷基板 氮化铝陶瓷基板台湾 氮化铝陶瓷基板成都 福建氮化铝陶瓷基板 东莞氮化铝陶瓷基板 台湾氮化铝陶瓷散热基板 氮化铝陶瓷基板珠海 氮化铝陶瓷基板上海 4，导热能力来分 高导热氮化铝陶瓷基板，导热系数一般较高，一般厚度较薄，一般导热大于等于170W的。 氮化铝陶瓷散热基板，比氧化铝陶瓷基板散热好，大于等于50W~170W. 三，氮化铝陶瓷基板特性都有哪一些？ 1，氮化铝陶瓷基板pcb优缺点 材料而言：陶瓷基板pcb是陶瓷材料因其热导率高、化学稳定性好、热稳定性和熔点高等优点，很适合做成电路板应用于电子领域。许多特殊领域如高温、腐蚀性环境、震动频率高等上面都能适应。氮化铝陶瓷基板，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。硬度较高，交工难度大，压合非常难，一般加工成单双面面陶瓷基板pcb. 2,氮化铝陶瓷基板产品规格（尺寸/厚度、脆性） 氮化铝陶瓷基板的产品规格尺寸厚度，有不同的尺寸对应不同个的厚度，具体如下： 氮化铝陶瓷基板尺寸一般最大在140mm*190mm,氮化铝陶瓷基板厚度一般在
2020年三聚氰胺浸渍纸项目可行性研究报告
三聚氰胺浸渍纸项目可行性研究报告 规划设计 / 投资分析
摘要 该三聚氰胺浸渍纸项目计划总投资9185.55万元，其中：固定资产投资6947.15万元，占项目总投资的75.63%；流动资金2238.40万元，占项目总投资的24.37%。 达产年营业收入20314.00万元，总成本费用16048.72万元，税金及附加166.41万元，利润总额4265.28万元，利税总额5020.00万元，税后净利润3198.96万元，达产年纳税总额1821.04万元；达产年投资利润率46.43%，投资利税率54.65%，投资回报率34.83%，全部投资回收期4.37年，提供就业职位376个。 报告针对项目的特点，分析投资项目能源消费情况，计算能源消费量并提出节能措施；分析项目的环境污染、安全卫生情况，提出建设与运营过程中拟采取的环境保护和安全防护措施。 基本信息、项目背景、必要性、产业研究分析、投资方案、选址可行性分析、土建工程、项目工艺原则、环境保护说明、安全生产经营、项目风险概况、项目节能评估、项目实施安排方案、项目投资估算、经济效益评估、项目综合评估等。
三聚氰胺浸渍纸项目可行性研究报告目录 第一章基本信息 第二章项目背景、必要性 第三章产业研究分析 第四章投资方案 第五章选址可行性分析 第六章土建工程 第七章项目工艺原则 第八章环境保护说明 第九章安全生产经营 第十章项目风险概况 第十一章项目节能评估 第十二章项目实施安排方案 第十三章项目投资估算 第十四章经济效益评估 第十五章项目招投标方案 第十六章项目综合评估
第一章基本信息 一、项目承办单位基本情况 （一）公司名称 xxx（集团）有限公司 （二）公司简介 公司坚持以科技创新为动力，建立了基础设施较为先进的技术中心，建成了较为完善的科技创新体系。通过自主研发、技术合作和引进消化吸收等多种途径，不断推动产品技术升级。公司主导产品质量和生产工艺居国内领先水平，具有显著的竞争优势。公司坚持“以人为本，无为而治”的企业管理理念，以“走正道，负责任，心中有别人”的企业文化核心思想为指针，实现新的跨越，创造新的辉煌。热忱欢迎社会各界人士咨询与合作。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。 公司认真落实科学发展观，在国家产业政策、环境保护政策以及相关行业规范的指导下，在各级政府的强力领导和相关部门的大力支持下，将建设“资源节约型、环境友好型”企业，作为企业科学发展的永恒目标和责无旁贷的社会责任；公司始终坚持“源头消减、过程控制、资源综合利用和必要的未端治理”的清洁生产方针；以淘汰落后及节能、降耗、清洁
陶瓷基板介绍
陶瓷基板 MARUWA以雄厚的陶瓷材料技术为主，开发生产电子陶瓷材料，产品：氮化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板，薄膜陶瓷基板等。 应用：SMD各种电阻，DBC，DBA，薄膜电路，厚膜电路，大功率LD，大功率LED，IC电容，RF电路基板，大功率晶体管，混合电路等。。。。 客户：DBC，DBA 德国Curamik，日本申和，比亚迪； 陶瓷材料应用在SMD电阻行业，LD行业占全球50%以上份额（客户名称不列举）； 目前新兴市场：大功率LED 使用陶瓷基板导热，应用在照明市场领域如，汽车照明，路灯照明，LCD背光照明等等。。。 大功率LED客户：今台，RODAN，LOUSTOR，TOUCH MICLE，G – FIBEROPTICS，NEOPAC，HELIO，DEPO等。 铁氧体膜 高频电子标签干扰问题解决方案： 近几年，13.56MHz的高频RFID技术由于性能稳定、价格合理，此外其读取距离范围和实际应用的距离范围相匹配，因而在公交卡、手机支付方面的应用得到广泛的应用，尤其是在韩国、日本等地。下面两张图片，图2为韩国某餐馆用手机支付就餐费用的实例，图3为电子标签贴合在手机电池上的图片。 图2 手机通过RFID读卡器进行交费
图3 手机电池上的13.56MHz电子标签 图2和图3所示的手机交费方法是通过13.56MHz RFID无线射频识别系统实现的。该应用的RFID智能标签就是贴在手机电池壳上，这样可以最大程度地节约空间。此类RFID手机应用在日韩等国是相当普遍的。中国虽然在高频RFID的研究和应用方面相对韩日起步稍晚。但近两年，随着配套设备的逐步健全和人们对RFID系统优势的认识加深，国内的RFID技术的开发和应用已经有了突飞猛进的发展。 然而，随着RFID的应用日渐广泛, 其干扰破坏问题越来越突出。其破坏作用主要表现在两个方面：1>识别距离远低于设计距离；2>读卡器和电子标签不响应，读取失败。在实际的高频RFID电子标签应用中，我们需要着重考虑13.56MHz的RFID电子标签的贴合位置，由于标签尺寸较大，而实际允许的空间有限等原因，电子标签需要直接贴附在金属表面上或同金属器件相临近的位置，如手机用的13.56MHz的RFID智能标签，因为空间问题，就经常直接集成在电池铝合金冲压外壳上,这样以来，在识别过程中，电子标签易受电池铝合金金属冲压外壳的涡流干扰，致使RFID标签的实际有效读距离大大缩短或者干脆就不发生响应，读取彻底失败。实践证明这类干扰问题是经常发生的，我们需要采取一定的措施进行预防。Maruwa(丸和电子（北京）有限公司）的RFID电磁吸波材料具有高的磁导率，可以起到聚束磁通量的作用，为此类干扰问题提供有效的解决方案。 RFID读取失败的原因分析及3M吸波材料抗干扰应用的机制分析
浅谈三聚氰胺浸渍纸贴面板生产质量控制
浅谈三聚氰胺浸渍纸贴面板生产质量控制 三聚氰胺树脂浸渍纸贴面人工制造板(简称三聚氰胺贴面板)以其生产用料少、耗能低、工序少、成本低等长处，以及外观斑斓、表面有''定的耐磨、耐热、耐污染、 易于清洁等机能，正在快速向办公及人民生活所使用的家具、车辆打造、建筑、造船、室内装修等用材行业拓展，并已占有相当的市场份额。据计数，欧洲1980年三聚氰胺浸渍纸 贴切面板市场占有率(指占所有贴面人工制造板的比率)为8％，1995年上升为18％，预计下一个10年内的增长潜在力量傲然很大，故而三聚氰胺浸渍纸贴面板遭到越来越多的重视。笔者联合几年的实践，对三聚氰胺浸渍纸贴面板生产过程中的质量控制进行初步探讨。 1 生产过程质量控制 1．1纸张质量及浸渍工艺为保证浸渍胶膜纸质量，必须采用高质量的装饰原纸。不管何种纸都应在进／一时经检验及格后使用，不及格的坚决不能流人生产线。在浸渍过程中，严酷按照工艺要求进行操作，每半小时取样检验一次，保证上胶量在130％～150％、挥发分含量6％～7％、预固化度≤65％的技术要求；浸渍和干燥后的胶膜纸需立刻用份子化合物塑料薄膜包装，并用胶条粘封；贮存在温度20-25℃、湿度55％一65％、安装有空调的库房内，贮存时间应不超过3个门；使历时采取随用随开的原则，一次使用不完的纸应立刻封好并送入库房贮存，以防吸潮造成胶膜纸粘接在·起而没有办法使用，造成不必要的损掉。 1．2基材质量 贴面人工制造板的基材常用中密度纤维板和刨花板。对于刨花板，应根据客户的不同要求外购，但刨花板产品必须餍足GB／T4897-92一等品的要求。 对基材的质量要求： ⑴板面平整清洁，不允许有水渍、油渍，有效尺寸内不能有溜边、啃头等现象； (2)板材的厚度偏差应不超过±0．2mm，且砂光均匀，不允许有漏砂现象；(3)板材含水率应控制在6％-10％范围之内。因为刨花板多为外购，环境的变化可引起板材含水率的变化。如果含水率偏高，可能导致贴面过程中呈现放炮、分层等现象；如果含水率偏低，或浸渍纸挥发分含量偏低，则可能造成热压时表面不能大好地润湿而产生纸板分层现象。因此，在生产过程中需随时观察、及时剔掉不及格的基材。 1．3热压工艺 热压工艺的三要素是相互依存、又相互制约的，在进行工艺调整时需要统一分析、调整。三个因素对贴面板的影响各不相同，热压温度主要是对浸渍树脂的化学反应起催化作用，即加速固化。根据生产的实际要求及笔者经验，热压板温度在145～165℃较为合适。温度高有帮助于压贴后的脱模，并能缩短热压同期、提高产量，但是过高的温度使树脂来不及均匀
陶瓷基板的现状与发展分析
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。 相对于塑料材料，陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。 2、各种陶瓷材料的比较 2.1 Al2O3 到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。 2.2 BeO 具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低，最重要的是由于其毒性限制了自身的发展。 2.3 AlN AlN有两个非常重要的性能值得注意：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。目前大规模的AlN生产技术国内还是不成熟，
陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比较
陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比较 随着科技日新月异的发展，近年来全球环保的意识抬头，如何有效开发出节能省电的科技产品已成为现今趋势。就LED产业而言，慢慢这几年内成为快速发的新兴产业之一，在2010年的中国世博会中可看出LED的技术更是发光异彩，从上游到下游的生产制造，每一环节都是非常重要的角色。 针对LED的发光效率会随着使用时间的增长与应用的次数增加而持续降低，过高的接面温度会加速影响其LED发光的色温品质致衰减，所以接面温度与LED发光亮度呈现反比的关系。此外，随着LED芯片尺寸的增加与多晶LED封装设计的发展，LED载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了LED产品寿命。简单的说，高功率LED产品的载板材料需同时具备高散热与高耐热的特性，因此封装基板的材质就成为关键因素。 在传统LED散热基板的应用上，Metal Core PCB(MCPCB)与陶瓷散热基板应用范围是有所区别的，MCPCB主要使用于系统电路板，陶瓷散热基板则是应用于LED芯片基板，然而随着LED需求的演化，二者逐渐被应用于COB(Chip on board)的工艺上，下文将针对此二种材料作进一步讨论与比较。 MCPCB MCPCB主要是从早期的铜箔印刷式电路板(FR4)慢慢演变而成，MCPCB与FR4之间最大的差异是，MCPCB以金属为核心技术，采用铝或铜金属作为电路板之底材，在基板上附着上一层铜箔或铜板金属板作线路，用以改善散热不佳等问题。MCPCB的结构图如图1所示： 图1 MCPCB结构图 因铝金属本身具有良好的延展性与热传导，结合铜金属的高热传导率，理当有非常良好的导热/散热效果。
三聚氰胺板和防火板的区别
三聚氰胺板和防火板的区别 一、双饰面又称为三聚氰胺板，贴面是进口贴面，基材是刨花板，这种结构的板材叫做双饰面板。首先，强调贴面为进口贴面，基材是国产刨花板。吉林露水河双饰面板，就是贴面为进口贴面，基材是国产的露水河防潮刨花板，甲醛释放量达到欧洲E1级环保标准。 二、另一种的是贴面和基材都是进口材料，例如：爱家板，它真正的原产地为奥地利，主要它的特点是低密度，高强度的三聚氰胺板。甲醛释放量有达到欧洲E1级环保标准，有达到欧洲E0级环保标准的。由于是进口板材，价格高。 总之，所谓的双饰面无论是进口的还是国产的，具有相同的特点，两面的贴面一致，整体效果好，具有耐磕耐碰的特点。不足之处，和防火板相比，贴面的厚度薄，耐磨转数低。 市场上现在有很多用三聚氰胺板冒充防火板的，我在此就两者做个对比： 防火板，它的标准名称是耐火板。防火板只是人们的习惯说法，但它可不是真的不怕火，只是具有一定的耐火性能。防火板门板，是用防火板做贴面，刨花板做基材（也有用密度板的），经过橱柜工厂压贴
后制成。与三聚氰氨板比起来,防火板加工更麻烦一些。三聚氰氨板可以直接裁板，而防火板需要喷胶后，使用压板机压一天以上的时间，才能下料使用。许多装修队、橱柜厂，没有专门的机器压板，就用一些土办法压板，那质量可就难保证了。这一点也提醒业主朋友，如果选择防火板门板的橱柜，是否有专业的压板设备也是值得注意的。 防火板贴面，一般是由表层纸、色纸、基纸（多层牛皮纸）三层构成的。表层纸与色纸经过三聚氰氨树脂成分浸染，使耐火板具有耐磨、耐划等物理性能。多层牛皮纸使耐火板具有良好的抗冲击性、柔韧性。从对比图可以看出来，防火板贴面是三层，比较厚（威盛亚等优质防火板，厚度在0.8mm以上），而三聚氰氨板的贴面只有一层，比较薄。所以，一般来说防火板的耐磨、耐划等性能要好于三聚氰氨板，而三聚氰氨板价格上低于防火板。两者虽然在贴面材料都含有相同的树脂，但厚度、结构的不同，导致性能上有明显的差别。两者是不能一概而论的。 另外，防火板最好选双面的，单面的由于一面是三聚氨纸，一面是防火板，两面的厚度不一样，膨胀系数不一样，所以容易变形。怎样选购返回顶部防火板是一种高级新型复合材料，又成为高压装饰耐火板。由
LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析(附图)
LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析(附图） 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。 相对于塑料材料，陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。 2、各种陶瓷材料的比较 2.1 Al2O3 到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。 2.2 BeO 具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低，最重要的是由于其毒性限制了自身的发展。 2.3 AlN AlN有两个非常重要的性能值得注意：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。目前大规模的AlN生产技术国内还是不成熟，相对于Al2O3，AlN价格相对偏高许多，这个也是制约其发展的瓶颈。综合以上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于比较优越的综合性能，在目前微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。 陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。 相对于塑料材料，陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。 2、各种陶瓷材料的比较 2.1 Al2O3 到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。 2.2 BeO 具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低，
三聚氰胺板家具知识详解
三聚氰胺板家具知识详解 三聚氰胺板(melamine board)，简称三氰板，全称是三聚氰胺浸渍胶膜纸饰面人造板。是将带有不同颜色或纹理的纸放入三聚氰胺树脂胶粘剂中浸泡，然后干燥到一定固化程度。通常用的是装铺在刨花板上，称为三聚氰胺贴面刨花板，缩写 MFC( melamine faced chipboard)，还可以将其铺装在防潮板、中密度纤维板或硬质纤维板表面，经热压而成装饰板。在生产过程中，一般是由数层纸张组合而成，数量多少根据用途而定。 “三聚氰胺”是制造此种板材的其中一种树脂胶粘剂，带有不同颜色或纹理的纸在树脂中浸泡后，干燥到一定固化程度，将其铺装在刨花板、中密度纤维板或硬质纤维板表面，经热压而成的装饰板，规范的名称是三聚氰胺浸渍胶膜纸饰面人造板，称其三聚氰胺板实际上是说出了它的饰面成分的一部分。 三聚氰胺板的组成 一般分表层纸、装饰纸、覆盖纸和底层纸等组成。 表层纸，是放在装饰板最上层，起保护装饰纸作用，使加热加压后的板表面高度透明，板表面坚硬耐磨，这种纸要求吸水性能好，洁白干净，浸胶后透明。 装饰纸，即木纹纸，是装饰板的重要组成部分，具有底色或无底色，经印刷成各种图案的装饰纸，放在表层纸的下面，主要起装饰作用，这层要求纸张具有良好的遮盖力，浸渍性和印刷性能。 覆盖纸，也叫钛白纸，一般在制造浅色装饰板时，放在装饰纸下面，以防止底层酚醛树脂透到表面，其主要作用是遮盖基材表面的色泽斑点。因此，要求有良好的覆盖力。
以上三种纸张分别浸以三聚氰胺树脂。 底层纸，是装饰板的基层材料，对板起力学性能作用，是浸以酚醛树脂胶经干燥而成，生产时可根据用途或装饰板厚度确定若干层。 三聚氰胺板不是新产品，名称花哨不代表产品新鲜。北京市木材家具质量监督检验站长说，此种板材早已在国内生产，最初是用来做电脑桌等办公家具，多为单色板，随着家庭中板式家具的流行，它逐渐成为各家具厂首选的制造材料，表面色彩和花纹也更多。目前市场上的板式家具采用进口和国产两种板材。
陶瓷基板应用行业前景以及行业发展
陶瓷基板应用行业前景以及行业发展陶瓷基板无论在LED大功率照明、大功率模组、制冷片，还是在汽车电子等领域发展需要增加，今天小编就来分享一些陶瓷基板的应用行业清洁和行业发展情况。 陶瓷基板应用行业具体有哪些？ 1，氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大，市场达近百亿，但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口，国内的陶瓷氧化铝板在材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距，尚未进入商业化实际应用。 2，在航天发动机、风力发电、数控机床等高端装备所使用的陶瓷转承，不但要求高的力学性能和热学性能，而且要求优异的耐磨性、可靠性和长寿命，目前国产的氮化硅陶瓷轴承球与日本东芝陶瓷公司还有明显差距；与国际上著名的瑞典SKF公司、德国的FAG公司和日本的KOYO等轴承公司相比，我们的轴承还处于产业产业链的中低端，像风电和数控机床等高端产品还依赖进口。 3，在汽车、冶金、航天航空领域的机械加工大量使用陶瓷刀头，据统计市场需求达数十亿元。陶瓷刀具包括氧化铝陶瓷基、氮化硅基、氧化锆增韧氧化铝、氮碳化钛体系等，要求具有高硬度。高强度和高可靠性。目前国内企业只能生产少量非氧化铝陶瓷刀具，二像汽车缸套加工用量巨大的氧化铝套擦刀具还依赖从瑞典sandvik、日本京瓷、日本NTK公司、德国CeranTec公司进口。 4，在军工国防用到的透明和透红线陶瓷材料，如果氧化钇、氧化镁、阿隆、镁铝尖晶石）陶瓷以及具有激光特性透明陶瓷。目前我们的技术还限于制备有限的尺寸，对于国际上已经达到半米大尺寸透明陶瓷材料我们还很困难，无论在工艺技术和装备上均有差距。
陶瓷基板行业发展趋势 根据新思界产业研究中心发布的《2019-2023年氮化铝陶瓷基板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，氧化层会对氮化铝陶瓷的热导率产生影响，在基板生产过程中，其加工工艺需进行严格把控，才能保证氮化铝陶瓷基板的优异性能。尽管我国氮化铝陶瓷基板行业在研究领域已经取得一定成果，与国际先进水平的差距不断缩小，但批量生产能力依然不足，仅有军工背景的斯利通具有量产能力。斯利通以及部分台湾企业氮化铝陶瓷基板产量无法满足国内市场需求，我国氮化铝陶瓷基板市场对外依赖度高。 新思界行业分析人士表示，氮化铝陶瓷是现阶段性能最为优异的PCB基板材料，由于其生产难度大、生产企业数量少，其产品价格较高，应用范围相对较窄。但随着氮化铝陶瓷基板技术工艺不断进步，生产成本不断下降，叠加电子产品小型化、集成化、多功能化成为趋势，行业未来发展潜力巨大。在此情况下，我国PCB基板行业中有实力的企业需尽快突破氮化铝陶瓷基板量产瓶颈，实现进口替代。 陶瓷基板龙头企业也非常关注陶瓷基板的发展动向和发展前景。更多陶瓷基板行业信息可以咨询金瑞欣特种电路，金瑞欣十年制作经验，用心服务好每一个客户，做好每一块板。
主要功能陶瓷器件的现状及趋势
主要功能陶瓷器件的现状及趋势 MLCC(多层陶瓷电容器)是各种电子、通讯、信息、军事及航天等消费或工业用电子产品的重要组件。MLCC由于其小体积、结构紧凑、可靠性高及适于SMT技术等优点而发展迅速。目前，电容器市场无论从数量上还是市场潜力上来看都以陶瓷电容器份额最大。全球MLCC产量随着IT产业的发展而不断增长，国内产量占全球产量的比例近年来也有较大的增长，我国已经逐渐成为世界MLCC的制造大国。 目前MLCC的国际上的发展趋势是微型化、高比容、低成本、高频化、集成复合化、高可靠性的产品及工艺技术。当前MLCC需求的热点主要集中在手机、P4主板、DVD、数码相机和PS2游戏机等。手机对MLCC的要求特点是：数量大、尺寸小、质量高。在手机应用领域里，日商凭借技术上的绝对优势基本垄断市场。国内企业在手机配套实力明显不足。 片式陶瓷电感器： 多层片式电感类元件包括了一大类具有叠层式介质/线圈结构的新型电子元件，是电感类元件发展的方向，也是三大类无源片式元件中技术含量最高的一大类。目前，这类元件已形成了规模相当大的产业和近百亿美元的国际市场。片式电感器的主要应用领域包括移动通信、计算机、音像产品、家电、办公自动化等。大屏幕彩电等新型家电产品也是片式电感器的重要应用领域。预计在今后若干年中，随着第三代移动通信技术、数字电视、高速计算机、蓝牙产品等新一代数字化电子产品的推出和世界各国EMI控制标准的相继制定，对各种片式电感类元件，特别是抗EMI类片式电感元件的需求将急剧上升。因此从整体上看，片式电感器的市场前景将十分看好。 片式电感器的生产企业主要分布在日本、美国、欧洲、韩国、我国的台湾和珠江三角洲地区。日本是生产片式电感器最早的国家，TDK、村田、Tokin和太阳诱电都是具有大规模生产能力的厂商。其中TDK占全球片式电感市场的32%，村田的市场占有率是18%，太阳诱电为16%。 目前片式电感器元件发展的主要趋势是：抗电磁干扰成为片式电感类材料的主要应用领域；高感量和大功率；高频化；集成化。 片式微波电容器： 陶瓷电容器除在技术上继续向小尺寸、大容量、介质薄层化方向发展外，高频化也是一
陶瓷基板项目实施方案
陶瓷基板项目实施方案 参考模板
陶瓷基板项目实施方案 氧化铝陶瓷覆铜板电容压力传感器在各种汽车上用量巨大，市场达近 百亿，但是目前氧化铝陶瓷覆铜板主要依赖进口，国内的陶瓷氧化铝板在 材料的弹性模量、弹性变形循环次数、使用寿命和可靠性凤方面还有差距，尚未进入商业化实际应用。 该陶瓷基板项目计划总投资3352.64万元，其中：固定资产投资 2715.31万元，占项目总投资的80.99%；流动资金637.33万元，占项目总 投资的19.01%。 达产年营业收入5442.00万元，总成本费用4330.21万元，税金及附 加59.06万元，利润总额1111.79万元，利税总额1324.20万元，税后净 利润833.84万元，达产年纳税总额490.36万元；达产年投资利润率 33.16%，投资利税率39.50%，投资回报率24.87%，全部投资回收期5.52年，提供就业职位104个。 本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有，本文件仅提供给 项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的 审批和建设而使用，持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密 性承诺，未经项目承办单位书面允诺和许可，不得复制、披露或提供给第 三方，对发现非合法持有本文件者，项目承办单位有权保留追偿的权利。
...... 氮化铝陶瓷是一种高温耐热材料，其热导率高，较氧化铝陶瓷高5倍以上，膨胀系数低，与硅性能一致。使用氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板，具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐腐蚀、电性能优、光传输性好等优异特性，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。随着我国电子信息产业蓬勃发展，我国市场对PCB基板的需求不断上升，氮化铝陶瓷基板凭借其优异性能，市场占有率正在不断提升。
陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比
陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比 随着科技日新月异的发展，近年来全球环保的意识抬头，如何有效开发出 节能省电的科技产品已成为现今趋势。就LED 产业而言，慢慢这几年内成为 快速发的新兴产业之一，在2010 年的中国世博会中可看出LED 的技术更是发光异彩，从上游到下游的生产制造，每一环节都是非常重要的角色。 针对LED 的发光效率会随着使用时间的增长与应用的次数增加而持续降低，过高的接面温度会加速影响其LED 发光的色温品质致衰减，所以接面温度与LED 发光亮度呈现反比的关系。此外，随着LED 芯片尺寸的增加与多晶LED 封装设计的发展，LED 载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了LED 产品寿命。简单的说，高功率LED 产品的载 板材料需同时具备高散热与高耐热的特性，因此封装基板的材质就成为关键因素。 在传统LED 散热基板的应用上，Metal Core PCB(MCPCB)与陶瓷散热基板应用范围是有所区别的，MCPCB 主要使用于系统电路板，陶瓷散热基板则是应 用于LED 芯片基板，然而随着LED 需求的演化，二者逐渐被应用于 COB(Chip ON board)的工艺上，下文将针对此二种材料作进一步讨论与比较。MCPCB MCPCB 主要是从早期的铜箔印刷式电路板(FR4)慢慢演变而成，MCPCB 与FR4 之间最大的差异是，MCPCB 以金属为核心技术，采用铝或铜金属作为电 路板之底材，在基板上附着上一层铜箔或铜板金属板作线路，用以改善散热不 佳等问题。MCPCB 的结构图如图1 所示： 图1 MCPCB 结构图 因铝金属本身具有良好的延展性与热传导，结合铜金属的高热传导率，理当
三聚氰胺浸渍纸分类
三聚氰胺贴面所用的浸渍纸主要有哪些种类？ 一、原纸： 三聚氰胺浸渍纸分为素色纸和印刷纸，耐磨纸三大类。根据产 品用途可以分为面纸和底纸两大类。素色纸有原色纸和印刷纸 区别，原纸最好，色相纯，不易变色，印刷纸色相比较不均匀. 一般用素色印刷纸作为底纸（强化木地板多用，也叫平衡纸。） 木纹纸， 是原纸的基础上加以印刷而成， 根据木纹的逼真要求， 印刷所用的版辊数量也有不同。 艺术印刷纸：其中森嘉的艺术系列最为领先。 二、油墨： 印刷少不了油墨，三聚氰胺木纹纸所用的油墨为水性油墨。有 国产油墨和进口油墨之分。主要的差别是耐候性的时间长久问 题。鉴别印刷质量，可用放大镜观看“留白“的数量，如果留白 多，会影响色相的纯度，另外肉眼就能够看出大量留白的，质 量非常一般。不值钱。另外不允许有托墨，套色不准的情况。 如果颜色焦黄，油墨质量不佳。 三、三聚氰胺含量，决定三聚氰胺表面的耐磨质量。防潮，防
霉变质量。 最好的浸渍纸，三聚氰胺含量为 100％，其次是 70％，目前大 多使用 70％含量的浸渍纸。纯三聚氰胺浸渍纸保质期可达 1 年以上。 最差的数不入流的糖胶，充当三聚氰胺胶，如果暴露在空气中 5 分钟，马上出现粘结状态，因此很多人说要放在空调房里， 以防止发生提前粘结，固化。糖，溶于水，因此不防潮，不用 多久，由于擦拭的原因，表面的保护层很容易被擦拭熔化掉。 也因此，生产糖胶纸的厂家为了改变这个问题，加了较多分量 的固化剂，所以就会出现一个星期或者 15 天就会过期，提早 固化的质量问题。简单的检测方法：在贴面板上放上湿毛巾， 次日看看表面的变化，是否气泡，隆起。擦拭后表面光泽是否 被破坏。 有一种浸渍纸，使用的是脲醛胶，三聚氰胺的比例有 60%,50%,40%,30%之分。虽然比糖胶好，但是保质期一般只能 达到 3 个月，有的更少。简单的鉴别方法是: 火灼烧板的表面时,有一股尿素的气味. 甲醛释放的问题。同样的有 E1,E2,E0 的区别．
陶瓷基板的现状与发展分析报告
瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前瓷基板的现状与以后的发展。 瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前瓷基板的现状与以后的发展。 1、塑料和瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。 相对于塑料材料，瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。 2、各种瓷材料的比较 2.1 Al2O3 到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。 2.2 BeO 具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低，最重要的是由于其毒性限制了自身的发展。 2.3 AlN AlN有两个非常重要的性能值得注意：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。目前大规模的AlN生产技术国还是不成熟，相对于Al2O3，AlN价格相对偏高许多，这个也是制约其发展的瓶颈。综合以上原因，可以知道，氧化铝瓷由于比较优越的综合性能，在目前微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。 3、瓷基板的制造 制造高纯度的瓷基板是很困难的，大部分瓷熔点和硬度都很高，这一点限制了瓷机械加工的可能性，因此瓷基板中常常掺杂熔点较低的玻璃用于助熔或者粘接，使最终产品易于机械加工。Al2O3、BeO、AlN基板制备过程很相似，将基体材料研磨成粉直径在几微米左右，与不同的玻璃助熔剂和粘接剂（包括粉体的MgO、CaO）混合，此外还向混合物中加入一些
三聚氰胺饰面板的等级分类
三聚氰胺饰面板的等级分类 说到三聚氰胺，大家估计都不会陌生，数年前的“毒奶粉”事件曾轰动全国，而它的罪魁祸首就是三聚氰胺。但是说到三聚氰胺板，可能就有人不了解了。三聚氰胺板也叫三聚氰胺饰面板，也是广义上的生态板。它是将带有一定颜色或纹理的纸张放入到胶粘剂中浸泡后再进行干燥固化，然后铺设在刨花板、防潮板、中密度纤维板、细木工板和其他实木板材上，最后热压而成的一种板材。为什么叫做三聚氰胺板，在于其使用的胶粘剂为三聚氰胺胶粘剂。三聚氰胺板的等级又是怎样区分的呢？下面，就由方舟木业小编告诉你吧。 三聚氰胺板环保等级 三聚氰胺板环保等级是欧洲的环保标准，一共有三个等级，从高到低依次是E0、E1、E2等级，相对应的甲醛限量等级被分成E0、E1、E2三个级别。每一千克板材，E2级别甲醛的释放量小于或等于5毫克，E1级别甲醛的释放量小于或等于1.5毫克，E0级别的甲醛释放量则是小于等于0.5毫克。可见三聚氰胺板等级环保类的，达到E0级别的是最环保的三聚氰胺板等级。
三聚氰胺板防火等级 三聚氰胺板具有一定的阻燃性即防火功能。其贴面是装饰纸由三聚氰胺胶黏剂浸泡之后，再干燥的，与基材热压制成了三聚氰胺板。三聚氰胺板的硬度大，耐磨，耐热性好、也能抵抗一般的酸碱酒精。但是因为普通的三聚氰胺板没有防火粒子，所以防火等级不是那么的高。 三聚氰胺板防潮等级 三聚氰胺板在基材生产过程就加入了一定比例的防潮粒子，可以使得板材遇水膨胀的机率大大减少。三聚氰胺板质地轻便，防霉，防潮，防水，是室内室外装修的防潮性能好板材，其防潮等级是非常高的。 在上述中，方舟木业小编主要介绍了三聚氰胺板的三个不同方面的等级，在了解了三聚氰胺板的环保等级、防火等级、防潮等级后，是否觉得以后在挑选三聚氰胺板时多了些考虑的方面呢？
LED灯散热途径分析与陶瓷基板研究
摘要 led具有节能、省电、高效、反应时间快等特点已得到广泛应用，但是led发光时所产生的热能若无法导出，将会导致led工作温度过高，从而影响led灯的寿命、光效以及稳定性。本文从led温度产生的原因出发，分析led灯的散热途径以及陶瓷散热基板技术。 【关键词】led灯散热陶瓷基板 led半导体照明芯片工作时发的光线是不含紫外线和红外线的，因此它的光线不能带走热量，所以工作时温度就会不断上升。为了降低led工作温度，延长led灯的寿命就必须要把它发光时产生的热能及时导出。led 从芯片到整个散热器的每一个环节都必须充分考虑散热。任何一个环节不当的设计都会引起严重的散热问题。 1 温度对led灯的影响 led的光衰表明了它的寿命，随着使用的时间，亮度会就越来越暗，直到最后熄灭。通常定义衰减30%的时间作为其寿命。led温度与寿命的关系图如图1所示，从图中我们可以看到，led灯的寿命随着工作温度的升高而缩短。 图2是结面温度与发光量之间的关系图，如果结温为25度时发光为率100%的话，那么当结温上升到50度时，发光率下降到95%；100度时下降到80%；150 度就只有68%。 2 led温度产生原因分析 led发热是因为加入的电能只有约20%-30%转换成了光能，而一大部分都转化成了热能。led结温的产生是由于两个因素所引起的。 （1）pn区载流子的复合率并不是100%，也就是电子和空穴复合的时候不全都产生光子，泄漏电流及电压的乘积就是这部分产生的热能。但现在内部光子效率已经接近于90%，因此这部分热能并不是led结温产生的主要因素。 （2）导致led结温的是主要因素是内部复合产生的光子不能全部射出到芯片外部而转化的热能，目前这种外部量子效率只有30%左右，其大部分都转化为热量了。 led散热可以通过以下途径实现： （1）从空气中散热； （2）热能直接由电路板导出； （3）经由金线将热能导出； （4）若为共晶及flip chip 制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出。 以上散热途径中，散热基板材料的选择与其led晶粒的封装方式于led热散管理上占了极为重要的一环。 3 陶瓷散热基板 led散热基板有金属和陶瓷基板这两种。目前led产品一般会采用金属基板，因为金属基板的材料主要是铝或铜，成本低，技术也比较成熟。但是，陶瓷基板的导热和散热性能比金属基板好，是目前高功率led散热最合适的方案。照明对散热性及稳定性的要求远高于电视、电脑等电子产品，即使陶瓷基板成本比高于金属基板，包括cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂也都使用陶瓷基板作为led晶粒散热材质。 现在市面上通用的大功率led散热基板如图3所示，其结构一般都为铝基板：其最下层为厚度约为1.3mm铝金属层；铝层之上为厚约0.1mm高分子绝缘层；最上层为焊接电路以及铜线路。，由于绝缘层导热系数极低，即使铝的导热系数比较高，绝缘层也会成为该结构基板的散热瓶颈，影响整个基板的散热效果；其次绝缘层的存在，导致其无法承受高温焊接，限制了封装结构的优化，影响了封装工艺的实施，不利于led的散热。 陶瓷基板是指在高温下把铜箔直接键合到氮化铝（aln）或氧化铝（al2o3）陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板。通过这种工艺制作的超薄复合基板具有非常优良的电气