金属基材料综述
工程材料《金属材料的硬度测定》实验综述报告

洛氏硬度是以顶角为 120°的金刚石圆锥体或直径为 Φ1.588㎜的 淬火钢球作压头,以规定的试验力使其压入试样表面。 试验时,先加初 试验力,然后加主试验力。 压入试样表面之后卸除主试验力,在保留初 试验力的情况下,根据试样表面压痕深度,确定被测金属材料的洛氏 硬度值。 洛氏硬度
布氏硬度实验步骤
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※基金项目:此文为安徽科技学院校级重点建设学科资助项目研究成果 ,项目编号 AK20102-5;同时,此文也为安徽省教育厅省级示范应 用 型 本 科 高 校 重 点 建 设 专 业 — — — 机 械 电 子 工 程 的 研 究 成 果 。
作 者 简 介 :杨 拓 宇 (1975— ), 男 ,黑 龙 江 宾 人 ,在 读 博 士 ,实 验 师 ,主 要 研 究 方 向 为 焊 接 材 料 及 工 艺 、电 子 封 装 无 铅 钎 料 。
HR=K- h1 -h2 0.002
式中 K— ——个固定系数;h1 、h2 — ——压入深度。 布氏硬度是以直径为 Φ10㎜的淬火钢球或硬质合金球作压头 ,以 规定的试验力使其压入试样表面。 试验时,先加初试载荷,然后加主载 荷。 保持载荷一定时间之后卸除试验力取下试样。 布氏硬度用试验力 除以压痕表面积的商来计算。
4 实验设计基本方法
4.1 设计思路和内容 洛氏硬度的测量范围较广,操作简便,压痕小但测量结果分散度
大。 洛氏硬度用符号 HR 表示,前面的数字为硬度值,后面符号为使用 的标尺。 其中 HRA 用于测量高硬度材料, 如硬质合金、表淬层和渗碳 层。HRB 用于测量低硬度材料, 如有色金属和退火、正火钢等。HRC 用 于测量中等硬度材料,如调质钢、淬火钢等。 在本次实验中用来测量 T9 钢淬火后的硬度。
金属基复合材料的微屈服行为

第20卷 第4期Vol 120 No 14材 料 科 学 与 工 程Materials Science &Engineering总第80期Dec.2002文章编号:10042793X (2002)0420594203收稿日期:2002204224;修订日期:2002206211基金项目:国家自然科学基金资助项目(19972021)作者简介:吴晶(1974—),男,广东清远人,博士生,从事金属基复合材料细观力学研究.金属基复合材料的微屈服行为吴 晶,李文芳,蒙继龙(华南理工大学机械工程学院,广东广州 510641) 【摘 要】 金属基复合材料(M MC )的微屈服行为有其特殊性,主要表现在基体中的热残余应力水平和位错组态与宏观屈服阶段显著不同,因而表现出的力学行为也不同。
本文综述了金属基复合材料微屈服行为的宏观表现和微观特性,并对其研究发展进行了概述,指出了有待深入研究的问题。
【关键词】 金属基复合材料;微屈服;位错;热残余应力中图分类号:TG 151 文献标识码:AMicroyield B ehavior of Metal Matrix CompositesWU Jing ,LI Wen 2feng ,MENG Ji 2long(School of Mech anical E ngineering ,South China U niversity of T echnology ,G u angzhou 510641,China)【Abstract 】 During the M MC ’s microyield process the residual stress level and dislocation con figuration in the matrix is quite differ 2ent rom those in its macroscopical process.S o its mechanical behavior is quite different als o.This paper summarizes the M MC ’s microyield behavior ’s macroscopical behavior ,microcosmic characteristic and the development level.The problems to be further studied were pointed out too.【K ey w ords 】 metal matrix composite ;microyield ;dislocation ;thermal residual stress1 前 言材料的微屈服行为是指塑性应变很小时材料的应力与应变关系(通常指(1~2)×10-6残余应变量),它反映了材料在微小变形量情况下抵抗塑性变形的能力[1]。
金属增材制造综述

金属增材制造综述引言金属增材制造(Metal Additive Manufacturing,简称MAM)是一种新兴的制造技术,利用计算机辅助设计和三维打印技术,通过逐层堆积金属粉末或线材,实现金属零件的快速制造。
它不仅能够减少传统制造过程中的材料浪费,还能够实现复杂结构零件的制造,具有广阔的应用前景。
一、金属增材制造的基本原理金属增材制造的基本原理是通过熔融、固化和堆积金属粉末或线材来制造零件。
首先,通过计算机辅助设计(CAD)软件将零件的三维模型进行切片,生成一系列的二维图像。
然后,这些图像将传输到金属增材制造机器(MAM机器)中,机器根据图像逐层堆积金属粉末或线材,并利用激光束或电子束等能源进行熔融。
每堆积一层,能源束就会将金属粉末或线材熔化,然后固化成为一层金属。
如此循环,直到整个零件制造完成。
二、金属增材制造的优势1. 设计自由度高:金属增材制造技术可以制造出传统制造方法无法实现的复杂结构零件,如内部通道、薄壁结构等。
设计师可以根据零件的功能需求进行自由设计,提高产品性能。
2. 降低材料浪费:传统的金属加工过程中,常常需要将原材料切割为合适的形状,导致大量材料的浪费。
而金属增材制造可以直接将金属粉末或线材熔化固化,减少了材料的浪费,降低了成本。
3. 生产周期短:相比传统的金属加工方法,金属增材制造具有更短的生产周期。
由于无需制作模具或工装夹具,可以直接制造出产品,缩短了产品的研发周期和生产周期。
4. 零件性能优异:金属增材制造可以实现金属材料的定向凝固,使得零件的组织结构更加致密,性能更加优异。
同时,金属增材制造还可以实现不同区域的材料组合,进一步提高了零件的性能。
5. 维修和改进便利:金属增材制造可以快速制造出零件的原型或样件,实现快速迭代设计。
同时,对于损坏的零件,也可以通过金属增材制造进行修复,降低了设备的维修成本。
三、金属增材制造的应用领域金属增材制造技术在航空航天、汽车制造、工程机械、医疗器械等领域具有广泛的应用前景。
2024年镍基高温合金市场发展现状

2024年镍基高温合金市场发展现状引言镍基高温合金是一种具有良好高温强度和抗腐蚀性能的金属材料,广泛应用于航空航天、能源等高技术领域。
随着科技的进步和工业的发展,镍基高温合金市场正处于快速增长的阶段。
本文将对镍基高温合金市场的发展现状进行综述。
1. 需求驱动市场增长镍基高温合金的广泛应用主要是由需求驱动的。
高温环境下,传统金属材料往往无法满足要求,而镍基高温合金正好具备优异的耐高温性能。
航空航天、石化等行业对高性能材料的需求不断增长,这促使了镍基高温合金市场的快速发展。
2. 行业典型应用镍基高温合金在航空航天领域的应用尤为突出。
例如,发动机燃烧室、涡轮盘、涡轮叶片等部件都需要使用镍基高温合金。
此外,石化、能源等行业也广泛采用镍基高温合金制造高温炉、管道和阀门等设备。
3. 主要市场发展地区目前,北美地区是全球镍基高温合金市场的主要发展地区。
美国拥有世界上最大的航空航天产业和能源行业,对镍基高温合金的需求非常大。
此外,欧洲地区的航空航天产业和亚洲地区的石化行业也是镍基高温合金市场的重要推动力。
4. 市场竞争格局目前,全球镍基高温合金市场竞争激烈。
主要的市场参与者包括全球领先的材料制造商和航空航天公司。
这些公司不断进行技术创新,提高产品质量和性能,以在市场竞争中取得优势地位。
5. 市场面临的挑战虽然镍基高温合金市场前景广阔,但仍面临一些挑战。
首先,镍基高温合金的制造过程复杂且成本较高,限制了其大规模应用。
其次,合金材料的研发和应用需要长期的技术积累和经验累积,这对于一些新进入市场的企业来说是一个难题。
6. 市场发展趋势随着航空航天、石化等行业的快速发展,预计镍基高温合金市场将继续保持增长态势。
未来,市场将出现更多创新产品和应用,如用于核能领域的高温合金、用于3D打印的定制化合金等。
结论镍基高温合金市场正在经历快速发展,受到航空航天、能源等行业的需求推动。
北美地区是市场主要发展地区,全球领先企业通过不断创新提高产品竞争力。
金属基热界面材料研究进展

第42卷第1期2023年2月沈㊀阳㊀理㊀工㊀大㊀学㊀学㊀报JournalofShenyangLigongUniversityVol 42No 1Feb 2023收稿日期:2022-04-01基金项目:国家自然科学基金项目(52171187)ꎻ辽宁省自然科学基金项目(2019-ZD-0253)作者简介:刘晓云(1980 )ꎬ女ꎬ副教授ꎬ博士ꎬ研究方向:高热导复合材料ꎮ材料与化工文章编号:1003-1251(2023)01-0042-07金属基热界面材料研究进展刘晓云ꎬ许达善ꎬ李㊀倩ꎬ孙乃坤(沈阳理工大学理学院ꎬ沈阳110159)摘㊀要:随着芯片向小型化㊁集成化和高功率化发展ꎬ其在工作时产生的热量增多ꎬ若产生的热量不能及时传递到外部ꎬ会严重影响电子元件的性能和使用寿命ꎮ热界面材料是电子元件散热结构中重要的组成部分ꎬ其主要作用是填充电子元件与散热器之间的空气间隙ꎬ使电子元件产生的热量快速转移ꎬ降低界面热阻ꎮ综述了现有热界面材料的种类和特点ꎬ详细介绍了金属基热界面材料的类型与性能特征㊁研究现状及存在的问题等ꎬ并对低熔点金属基热界面材料的发展进行了展望ꎮ关㊀键㊀词:热界面材料ꎻ低熔点金属ꎻ金属基复合材料ꎻ界面热阻中图分类号:TN305.94文献标志码:ADOI:10.3969/j.issn.1003-1251.2023.01.007ResearchProgressofMetalThermalInterfaceMaterialsLIUXiaoyunꎬXUDashanꎬLIQianꎬSUNNaikun(ShenyangLigongUniversityꎬShenyang110159ꎬChina)Abstract:Thermalmanagementofelectroniccircuitsbecomesafundamentalproblemduetothechipminiaturizationꎬintegrationandhighpower.Iftheheatgeneratedbytheelectron ̄iccircuitsdoesnottransfertotheoutsideintimeꎬthetemperatureofthecomponentswillbeincreasedsignificantly.Meanwhileꎬthepropertiesofthecomponentswillbedecreasedandthelifeofthatwillbereduced.Interfacematerialsareimportantintheheatdissipationstruc ̄tureofelectroniccomponents.Theirmainfunctionistofilltheairgapbetweentheelectron ̄iccomponentsandtheheatsinkꎬsothattheheatgeneratedbytheelectroniccomponentsisquicklytransferredandtheinterfacethermalresistanceisreduced.Inthispaperꎬthetypesandcharacteristicsofthermalinterfacematerialsaresummarized.Especiallyꎬthemetal ̄basedthermalinterfacematerialsꎬtheclassificationandpropertiesofthematerialsaredetailed.Fi ̄nallyꎬthedevelopmentofmetal ̄basedthermalinterfacematerialsisprospected.Keywords:thermalinterfacematerialsꎻlowmeltingpointmetalꎻmetalmatrixcompositeꎻinterfacethermalresistance㊀㊀随着电子科技的不断发展ꎬ芯片的集成化㊁微小化和高功率密度成为其主要发展方向ꎬ由此对热管理技术提出了更高的要求[1]ꎮ芯片的热管理系统比较复杂ꎬ除了需要高热导率的热沉㊁高散热效率的散热器等器件外ꎬ降低电子元件与散热器之间的接触热阻也是芯片热管理系统需要重点关注的问题ꎮ当电子元件与散热器相互接触时ꎬ其固 ̄固接触界面会存在空气间隙ꎬ实际的接触面积大约是宏观接触面积的10%ꎬ大量空隙由空气填充ꎮ空气是热的不良导体ꎬ常温下空气的导热系数仅为0.026W/(m K)ꎬ空气的存在阻碍了界面之间的传热[2-3]ꎬ导致芯片与散热器间的界面热阻增大ꎬ大幅降低系统散热效率ꎬ从而降低芯片使用寿命ꎮ为保证发热元件的正常工作ꎬ在发热电子元件和散热装置之间填充能快速有效传热的材料ꎬ该材料称为热界面材料(ThermalInterfaceMateri ̄alsꎬTIMs)[4]ꎬ即采用高导热率和高延展性的材料填充两者之间的间隙ꎬ以提高热量输运能力ꎬ有效降低界面热阻ꎬ提高散热器的工作效率ꎬ进而保证芯片高效工作ꎬ提高其使用寿命ꎮ理想TIMs应具有较低的厚度㊁高热导率㊁低接触热阻等特性ꎬ在实际选用及设计TIMs时ꎬ除了总界面热阻外还要综合考虑其他因素ꎬ如电绝缘性㊁机械强度等ꎮ随着TIMs的不断发展ꎬ市场上涌现出很多种类的商业化产品ꎬ主要有导热硅脂[5-6]㊁导热胶[7]㊁导热凝胶㊁导热相变材料[8]和导热垫片[9]等ꎬ传统的聚合物基热界面材料在所有TIMs产品中占比接近90%ꎮ随着电子元件散热需求逐年升高ꎬ金属基热界面材料因其高热导率成为研究热点ꎬ市场份额也逐年上升ꎮ已有很多学者总结了TIMs的产业现状[10-12]ꎬ分析了不同种类TIMs的市场情况ꎬ但对金属基热界面材料缺乏系统阐述ꎮ本文系统介绍金属基热界面材料的研究进展ꎬ从材料类型与性能特征等方面对金属基热界面材料进行总结ꎬ并对其未来发展进行展望ꎬ为热管理技术研究提供参考ꎮ1㊀热界面材料的种类和特点热界面材料是电子元件散热结构中重要的组成部分ꎬ常见芯片散热结构及散热过程如图1所示ꎮ图1㊀芯片散热结构及散热过程示意图㊀㊀由图1可见ꎬ芯片与均热板㊁均热板与散热器间分别置有TIMsꎬ芯片工作时产生的热量经TIMs1㊁均热板㊁TIMs2和散热器传递至环境中ꎮ图2[13]为填充TIMs前后器件界面接触的微观示意图ꎮ图2㊀填充TIMs前后器件界面接触的微观示意图㊀㊀图2(a)为电子元件与散热器直接接触的实际情况ꎬ可以看出实际接触点较少且接触不完全ꎻ图2(b)为电子元件与散热器间填充TIMs的实际情况ꎬ可以看出TIMs最大限度地填充了空气间隙ꎬ使器件连接紧密ꎬ实现最大程度散热ꎮ由于TIMs与电子元件和散热器不能完全接触ꎬ仍会存在界面热阻ꎬ故各个界面对应的温差较大ꎬ图中ΔT为散热板与电子元器件之间的温差㊁ΔTcontact为热界面材料与散热板之间的温差㊁ΔTTIM为热界面材料上下表面的温差ꎮ图中粘结线厚度是指TIMs的厚度ꎬ粘结线厚度是研究TIMs的导热系数和计算界面热阻的重要参数ꎮ因为市售TIMs产品各异ꎬ每种产品各有其优缺点ꎬ目前商业化TIMs主要分为以下几种ꎮ(1)导热硅脂导热硅脂通常是由高导热固体与流动性较好且具有一定黏度的液体通过脱泡方法制成的膏状材料ꎬ在工业上有着广泛应用ꎬ属于耐高温有机材料[14]ꎮ导热硅脂与接触表面的粘结性比较好ꎬ厚度可以控制到很薄ꎬ同时价格低廉ꎬ但其最大的缺点是在使用过程中会玷污基底材料ꎮ由于导热硅脂为液态膏状ꎬ表现出严重的泵出效应ꎬ具有迁移34第1期㊀㊀㊀刘晓云等:金属基热界面材料研究进展性且长期使用会逐渐失效ꎬ降低了系统的可靠性ꎮ(2)导热垫片导热垫片是以高分子聚合物材料或其他材料为基体ꎬ添加高导热填料和助剂ꎬ通过加热固化形成的一种软质㊁弹性较好的导热界面片层材料ꎮ导热垫片不仅能够填充电子元件和散热器之间凹凸不平的间隙ꎬ有效传递热量ꎬ而且能够起到密封㊁减震㊁绝缘的作用ꎻ但由于一些产品导热颗粒含量较高ꎬ增加了材料的刚度ꎬ柔软性和填充率之间的矛盾限制了该复合热界面材料的整体性能ꎮ此外ꎬ导热垫片对温度比较敏感ꎬ如果电子元件和导热垫片温度升高ꎬ垫片会发生应力松弛的现象ꎬ填充面积减小ꎬ导热效果变差ꎮ(3)相变热界面材料相变热界面材料是指能够随着温度的变化发生固 ̄液或固 ̄固相变的一类材料ꎬ其具有一定的导热性能ꎬ能够降低界面热阻ꎬ实现热量的传递ꎮ相变热界面材料融合了导热垫片和导热硅脂的双重优点[15-17]ꎬ电子元件工作时温度升高ꎬ此时材料发生相变成为液态ꎬ有效地润湿热界面ꎬ具有和导热硅脂一样的填充能力ꎬ能够最大化地填充界面间隙ꎬ从而使界面热阻降低ꎮ此外ꎬ相变热界面材料在相变过程中吸收和释放潜热ꎬ具有能量缓冲的效果ꎬ可避免电子元件的工作温度变化过快ꎬ从而延长电子元件的使用时间ꎬ但是该相变热界面材料导热能力一般ꎬ厚度也难以控制ꎮ市售TIMs除了上述三种外ꎬ还有导热凝胶㊁金属片等ꎬ典型的热界面材料及其传热特性[18]如表1所示ꎮ表1㊀典型热界面材料及传热特性材料种类导热系数/(W m-1 K-1)界面热阻/(10-6m2 K W-1)导热硅脂0.4~410~200导热凝胶0.8~340~80相变材料0.7~1.530~70散热垫片1.5~4100~300金属片30~505~8㊀㊀(4)金属基热界面材料金属基热界面材料包括低熔点金属以及以低熔点金属为基体添加高导热增强相的金属基复合材料ꎮ由于金属本身的高导热特点ꎬ制备的TIMs固有热导率远远超过聚合物TIMsꎬ目前已报道的金属基热界面材料热导率在10~40W/(m K)之间ꎬ比传统的有机或无机材料高出2个数量级ꎻ而且低熔点金属及其复合材料可在芯片承受的温度范围内熔化ꎬ充分填充界面间隙ꎬ大幅降低界面热阻ꎬ可以保证芯片高效稳定散热ꎮ因此ꎬ近年来低熔点金属及其复合材料迅速成为TIMs领域的研究热点并受到广泛关注ꎮ2㊀金属基热界面材料金属基热界面材料以优异的导热性能在高功率密度半导体中备受青睐ꎬ其主要为低熔点金属和金属基复合材料ꎮ低熔点金属主要有Ga㊁Sn㊁In㊁Bi及以其为主要成分组成的合金ꎬ该类材料具有导热系数较高㊁流动性好㊁界面热阻低[19]㊁易于实现固 ̄液相转换等诸多优势ꎬ目前在热控与能源㊁增材制造(3D打印)[20-21]㊁生物医学[22]以及柔性智能机器[23]等多个领域得到应用ꎬ是近年来学术界和产业界关注的热点ꎮ已有学者采用数值模拟的方法研究液态金属散热问题[24-25]ꎬ推动了该类材料的进一步发展ꎮ作为TIMs的金属基复合材料[26]主要以低熔点金属作为基体ꎬ其增强相可以是无机非金属ꎬ如陶瓷㊁碳类㊁石墨等ꎬ也可以是金属颗粒ꎬ如Cu㊁Zn等ꎮ2.1㊀低熔点金属低熔点金属是指熔点在300ħ以下的金属及其合金ꎬ被视为很有潜力的相变热界面材料[27]ꎮ许多潜在相变材料的共同缺点是导热系数低ꎬ如有机材料的导热系数为0.15~0.3W/(m K)㊁盐水化合物的导热系数为0.4~0.7W/(m K)ꎬ其较低的导热系数会导致传热流体与电子元件表面之间热交换不良ꎬ产生很大的界面热阻ꎮ低熔点金属具有很多优点ꎬ如热导率比传统TIMs高几十倍㊁物理和化学性质较为稳定㊁沸点较高㊁无腐蚀性等ꎬ低熔点金属还可以实现固 ̄液相转变ꎬ快速吸收和释放热量ꎬ在热管理技术上具有明显优势[28]ꎮ表2列出了几种低熔点金属或合金的典型热物理性质[29-30]ꎬ表中数值上角标表示测试温度:a为25ħꎬb为200ħꎬc为160ħꎬd为100ħꎬn为50ħꎬm为金属熔点ꎮ44沈㊀阳㊀理㊀工㊀大㊀学㊀学㊀报㊀㊀第42卷表2㊀低熔点金属或合金的热物理性质金属或合金熔点/ħ比热容/(kJ kg-1 ħ-1)热导率/(W m-1 K-1)Hg-38.870.139a8.34aCe28.650.236d17.4dGa29.80.37n29.4nRu38.850.363m29.3mK63.20.7854.0mBi52Pb30Sn18960.16724Na97.831.38d86.9dBi58Sn421380.20119In156.80.2336.4cLi1864.389b41.3bSn91Zn91990.27261㊀㊀在选择低熔点金属作为TIMs时ꎬ除了其良好的热物理性质及稳定性外ꎬ还需要考虑以下原则: (1)合金不能含有环境毒物ꎬ尽可能不使用镉㊁汞等金属ꎻ(2)首选共晶合金(可通过不同配料比得到不同熔点的合金)ꎬ其液相线温度低于芯片工作温度ꎬ更为关键的是其热导率高于目前商业化TIMsꎮ许多学者对低熔点金属的热导率及热阻进行了深入研究ꎮ高云霞等[31]研究了液态金属Ga及其二元㊁三元合金热界面材料的导热性能ꎬ其中Ga90In10二元合金的热导率达到19.2W/(m K)㊁界面热阻为5.4mm2 K/WꎮPlevachuk等[32]制备出Ga77.2In14.4Sn8.4合金ꎬ其熔点为10.5ħ㊁热导率为23.9W/(m K)ꎮ刘辰等[33]制备了液态合金Ga66In20.5Sn13.5ꎬ将其放置在两片Ti6Al4V中间制成三层试样ꎬ测试其热导率ꎬ并同样放置Cu作为对比样ꎬ测试结果表明Ga66In20.5Sn13.5液态合金表现出比Cu更好的导热性能ꎬ其试样整体热导率达到11.82W/(m K)ꎬCu样品热导率仅为4.62W/(m K)ꎮRoy等[34]研究了市售由In㊁Sn㊁Bi和Ga按不同组成制成的低熔点合金ꎬ结果表明其具有非常低的热阻ꎬ可明显提高材料接触表面之间的导热性ꎮ李静等[35]制备了一种新的Bi ̄In ̄Sn ̄Sb四元合金ꎬ该合金具有较低的熔点(约61ħ)㊁较高的热导率(约23.8W/(m K))ꎬ相变后体积膨胀率高达88.6%(80ħ时)ꎬ可以减少界面之间的空气带隙残留量ꎬ增加界面之间的接触面积ꎬ表现出极低的接触热阻(约12.3mm2 K/W)ꎮMartin等[36]以Ga ̄In合金作为TIMs来减少接触热阻ꎬ利用液态金属解决硅芯片和热沉热膨胀系数不同所导致的应力问题ꎮWebb等[37]利用稳态法对In ̄Sn ̄Bi低熔点合金进行热阻测量ꎬ当接触压力为138kPa时的界面热阻为5.8mm2 K/WꎮZhang等[38]研究了Sn ̄Bi合金在两个Cu板之间的热传导性能ꎬ通过激光闪光技术测量了用作TIMs的Sn ̄Bi合金的热阻ꎬ结果低于5mm2 K/Wꎮ热界面材料的抗溢性也非常重要ꎬHill等[39]以In ̄Sn ̄Bi合金作为热界面材料ꎬ将低熔点合金直接焊接到散热元件上ꎬ使用垫圈提供屏障ꎬ防止空气进入界面区域ꎬ同时避免液态合金溢出导致电子元器件短路ꎬ解决了低熔点合金在使用时氧化和溢出的问题ꎮ低熔点金属具有高导热性㊁较强的流动性和很宽的液相工作区ꎬ可以作为较好的TIMs应用于大功率芯片散热ꎬ但是过强的流动性会导致泄漏ꎬ可能引起芯片短路ꎮ2.2㊀金属基复合材料金属基复合材料是以金属为基体㊁与一种或几种增强相结合而成的复合材料ꎬ其增强相材料大多为无机非金属ꎬ也可以采用金属丝㊁颗粒等ꎬ其与聚合物基复合材料㊁陶瓷基复合材料一起构成现代复合材料体系ꎮ金属基复合材料的剪切强度㊁韧性及疲劳等综合力学性能较好ꎬ同时还具有导热㊁导电㊁耐磨㊁热膨胀系数小㊁不老化和无污染等优点ꎮ在低熔点金属基体中添加高导热陶瓷或碳材料制备TIMsꎬ可在提高材料热导率的同时改善TIMs与芯片和热沉之间的热膨胀差异ꎮNai等[40]在低熔点金属中加入多壁碳纳米管ꎬ实验测试结果表明ꎬ增强体的存在降低了基体的平均膨胀系数ꎬ其热膨胀系数从(22.9ʃ0.7)ˑ10-6K-1降到(19.3ʃ0.8)ˑ10-6K-1ꎬ机械性能也有所提高ꎮ也有学者采用其他方法来提高材料的导热系数ꎬ可为TIMs的研究提供借鉴ꎮRaj等[41]提出一种共电沉积工艺用于制备热性能和机械性能优异的复合焊料薄膜ꎬ采用碳化硅和石墨颗粒对焊料电解质进行改性ꎬ加入十六烷基三甲基溴化铵为54第1期㊀㊀㊀刘晓云等:金属基热界面材料研究进展表面活性剂ꎬ既可以提高颗粒的稳定性ꎬ又可以增强表面的正电荷ꎬ进一步改善了粒子的电泳沉积ꎬ使镀层更加均匀ꎬ其复合材料的导热系数可提高50%~100%ꎮWei等[42]采用磁控溅射法在金刚石表面沉积了Cr作为过渡层制备了Ga基复合材料ꎬ并采用激光扫描共焦显微镜(LSCM)进行表征ꎬ图3为Ga基复合材料包覆金刚石颗粒的界面形貌ꎮ其研究结果表明ꎬ当添加质量分数为47%的镀Cr金刚石颗粒可以显著提高Ga基热界面材料在室温下的热导率ꎬ室温下复合材料的热导率可达112.5W/(m K)ꎬ比Ga基体提高约4倍ꎮ图3㊀Ga基复合材料包覆金刚石颗粒的界面形貌㊀㊀在低熔点金属基体中加入金属颗粒也可显著改善其热传导效果ꎮ纪玉龙等[43]以液态合金Ga62.5In21.5Sn16为基体ꎬ添加三种不同尺寸(粒径分别为0.5μm㊁5μm㊁50μm)的Cu粉ꎬ研究结果表明ꎬ当添加0.5μm的Cu粉时可很大程度上降低固 ̄固界面之间的接触热阻ꎬ最大可降至原接触热阻的72.3%ꎬ提高了其导热性能ꎮHuang等[44]在Sn ̄Zn合金中加入不同含量(质量分数分别为0%㊁0.5%㊁1%㊁3%)的Cu粉制备复合材料ꎬ复合材料的强度及塑性得到提高ꎬ其中添加0.5%的Cu粉时复合材料的塑性最高ꎬ比不添加Cu粉的合金基体提高了30%ꎬ材料良好的塑性有利于填充界面间隙ꎬ进而提高界面热导率ꎮ李根等[45]以Ga62.5In21.5Sn16液态合金为基体ꎬ以Cu颗粒作为增强相ꎬ制备TIMsꎬ并测试其热传导性能ꎬ图4为5种试样的热导率测试结果ꎬ图中OLMA表示氧化的低熔点合金ꎮ由图4可见ꎬCu颗粒填充可以提高液态金属作为TIMs的性能ꎬ由Cu粉质量分数分别为5%和10%的液态合金所制备的试样ꎬ其热导率分别为(200.33ʃ15.66)W/(m K)和(233.08ʃ18.07)W/(m K)ꎬ较未填充Cu颗粒液态合金图4㊀在Cu片中间添加不同含量Cu粉增强Ga62.5In21.5Sn16的热导率对比所制备试样的热导率分别提高了约68%和96%ꎬ接触热阻分别为(7.955ʃ0.627)mm2 K/W和(5.621ʃ0.437)mm2 K/Wꎬ降低了约57%和70%ꎬ同时液态合金的黏性也增加ꎮ方秀秀等[46]研究了镍粉的质量分数对Ga ̄In ̄Sn基复合材料导热性能的影响ꎬ结果表明ꎬ当加入质量分数为5%的镍粉时ꎬ复合材料传热效果有很大提升ꎬ相比纯液态金属ꎬ热导率提高了50.17%ꎬ界面热阻则从18.9mm2 K/W降至6.7mm2 K/Wꎬ约为原来的1/3ꎮ朱晴等[47]研究了Cu粉的粒径和填充量对Ga75In25液态合金热导率的影响ꎬ结果表明ꎬ当Cu粉的粒径为2.5μm㊁填充量为12%时ꎬ复合材料的热导率达到34.7W/(m K)ꎮ采用金属基复合材料制备TIMs时ꎬ加入的高导热颗粒可以大幅提高材料的热导率ꎬ改善TIMs的性能ꎮ在服役温度高于基体合金熔点时ꎬ加入的增强相可有效提高材料的黏度ꎬ减小材料的流动性ꎬ有效改善材料流动导致的芯片短路问题ꎬ是一种理想的TIMsꎮ但是ꎬ金属基复合材料中增强相与基体的润湿性仍存在较多问题ꎬ如何改善两者的界面结合ꎬ进一步提升材料的热导率㊁强塑性等性能是发展新一代TIMs的关键ꎮ3㊀总结与展望金属基热界面材料因其高导热的特点在高功率半导体热管理系统中具有广阔的应用前景ꎮ本文从材料成分㊁制备工艺和材料性能等方面对用于TIMs的低熔点金属及其复合材料进行了系统总结ꎬ在此基础上对未来金属基热界面材料的设计以及发展提出以下建议ꎮ64沈㊀阳㊀理㊀工㊀大㊀学㊀学㊀报㊀㊀第42卷(1)低熔点金属因其优异的流动性可以充分地填充界面ꎬ但也会存在泄漏导致芯片短路的问题ꎬ需要研究更好地限制其流动性的方法ꎮ同时金属材料长期服役过程中的氧化问题㊁对界面两侧材料的刻蚀等问题也需要重点关注ꎮ(2)对于低熔点金属基复合材料ꎬ未来研究重点应集中于改善增强相与基体的界面结合ꎮ为进一步提升材料的性能ꎬ需要重点关注增强相的表面改性㊁复合形式等方面ꎮ(3)加强TIMs的导热机理研究ꎬ进一步理解多尺度上的声子热传导㊁载流子传导机制㊁声子 ̄电子耦合机制与声子传输机制等ꎬ选择合适的热导率模型ꎬ为TIMs的设计提供扎实的理论依据ꎮ参考文献:[1]SOHELMURSHEDSMꎬNIETODECASTROCA.Acriticalreviewoftraditionalandemergingtech ̄niquesandfluidsforelectronicscooling[J].Renew ̄ableandSustainableEnergyReviewsꎬ2017ꎬ78:821-833.[2]LVPꎬTANXWꎬYUKHꎬetal.Super ̄elasticgra ̄phene/carbonnanotubeaerogel:anovelthermalinter 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金属锂精炼综述

金属锂精炼综述摘要:随着锂电池的广泛应用,对高纯度金属铮的需求量越来越大。
本文主要介绍了金属锂精炼方法,主要有真空蒸馏法、吸气法、过滤法、高真空精炼法、氢化法和区域熔炼法。
关键词:锂、过滤、真空蒸馏1.锂的性质1.1.锂的物理性质锂是1817年由A.Arfvedson 发现的,是碱金属元素中最轻的,原子序数是3,原子量为6.941,在元素周期表中位于IA族,锂的原子核是由三个质子和四个中子组成的,核外三个电子,其中K层两个,L层一个。
通常空气干燥的情况下 Li 呈银白色,密度约为 0.5g/cm3,延展性比较好。
Li 是原子半径最小的碱金属,晶格最坚固,熔、沸点最高,可在达到1156℃的高温下仍然保持液态。
常压下锂不易挥发,汞中溶解性好。
几乎可以和除铁以外的所有金属相熔。
空气潮湿时,Li 会迅速失去光泽,并发生物质转变,表面生成 LiOH、 LiO和Li2CO3的混合物覆盖层,因此Li 要密封干燥保存,比如可用石蜡或凡士林。
1.2.锂的化学性质锂的活泼性较强,其化学性质主要取决于最外层容易丢失一个价电子,与其他元素化合时形成离子键。
在加热时,Li 与卤族气体、熔融的S、C、Si 等剧烈反应,多生成离子晶格型化合物,且生成的化合物由于其离子晶格的特质使产物易溶于水。
粉末状的Li 与H2O 易发生爆炸反应。
室温下,纯锂在干燥空气中不易氧化,但在较高温度(100℃或以上)时,它和O2反应,产物是Li2O。
硫等和氧在同一主族的单质,在较高的温度下能和锂反应生成相应的化合物。
在高温下,1/2Li+ 1/2C=Li2C2。
在接近锂的熔点时,Li+1/2H2=LiH 这个反应很容易发生,说明 Li 的氢化物相较于其他碱金属氢化物更稳定[1]。
锂和 HCl、稀H2SO4、 HNO3反应激烈,但与浓 H2SO4反应缓慢。
与烷烃、苯、汽油、乙醚、惰性气体不发生反应。
大多数的有机化合物及卤素衍生物都可以和锂发生反应(烷烃、苯、乙醚、汽油以及惰性气体除外),生成相应的含锂有机物。
金属基多孔材料的制备及应用
1金属基多孔材料的制备方 法
1 1金 属熔体 凝 固法 . 金 属 熔 体 凝 固法 是 一 种 广 义 的 称 法 , 是 指 金 属 由液 态 向固 态 转变 过 程 中通 过 某 种 方 法 造 成 材料 内 部 出现 孔 隙 , 属 凝 固 金 后 内部 组 织 保 持 孔 隙 状 态 。 1 1 1熔 体 发 泡 法 .. 熔 体 发 泡 法 是 指 在 金 属 熔 体 中生 成 或 者 直 接 吹入 气 体 , 属 凝 固 后 在 材 料 内 部 金 留下 孔 洞 。 目前 利 用 熔 体 发 泡 法 制 备 的 多 孔 材料 主要 以 镁 、 合金 为 主 , 用 的 工 艺 铝 采 主要为发泡 剂法和气体吹人法 。 发泡 剂 法 主 要 利 用 的是 粉 末 金 属 氢化 物 受 热 分 解 产 生 气体 , 体 被 封 闭 在 金 属 内部 生成 多 孔 气 材料 。 气体 吹入 法 的 原 理 直 接 向熔 融 金 属 底 部 吹 入 空 气 、 氧 化 碳或 惰 性 气 体 等 , 金 二 在 属 熔 体 中产 生 气 泡 。 种 方 法 具 有 简便 、 这 易 控 、 品孔 隙率 高 、 连 续 生 产 大体 积 的 多 产 可 孔 材 料 等 优 点 。 用 气 体 吹 入 法 需要 调 节 采 合 适 的 温 度 , 般 将 基 体 金 属 加 热 到 较 低 一 的 熔 化 状 态 或 者 半 固态 , 同时 加 入 增 粘 剂 增 加 熔 体粘 度 以 减 少 气 体 的逸 出 。 体 来 总 说 , 体 发 泡 法 的 关 键 在 于 如 何 调 节 熔 体 熔 金属的粘度 , 止气体的逸出。 防 1 1 2熔 铸 法 .. 目前 采 用 的较 多的 熔 铸 法 工 艺 主 要 是 渗 流 铸 造 法 和 熔 模 铸 造 法 。 流 铸 造 法 是 渗 将 可 溶 性 颗粒 或 低 密 度 的 中 空球 直 接 堆 积 于 铸 模 内 或者 制 成 多 孔 预 制块 后 放 入 铸 模
金属基复合材料的现状与发展趋势
摘 要 :在过 去的二十多年 里 ,金属基 复合材料凭借其结 构轻量化 和优异的耐 磨 、热 学和 电学性 能 ,逐渐 在 陆上运输 ( 车 汽
和火 车) 、热 管理 、民航 、工 业和体育休 闲产业 等诸 多领 域实 现 商业 化的应 用 ,确立 了作 为 新材 料 和新 技术 的地 位。但 是 , 金属基 复合 材料的未来发 展仍 然面临不 确定性 ,既有 可能持续扩 大应用领域 和市 场规模 ,也有 可能在 其它 材料 和技 术 的竞争
领 域 和市 场规 模 ,也 有 可 能在其 它 材 料和 技 术 的竞 争 下
Ab ta t I tep s t o d cd s s r c : n h at w e a e ,me t x c m o i s( t ma i o p s e MMC )h v e n e t l h d a e t a n l a r t s a eb e s bi e sa n w mae l a d a s i r s
事 国防 向 民用 领 域 渗 透 ,如 今 已在 陆 上 运 输 ( 车 和 火 汽
征 与控制 问题 、可 调控 增 强体 空 间分 布 的复 合 技 术 与二 次加 工技 术 等 。这 一切 帮 助确 立 了金 属基 复 合 材 料作 为 新 材 料 和新 技 术 的地位 。但是 ,金属 基 复合 材 料 的 未来 发 展仍 然 面 临很 大 的不 确定 性 ,既 有 可 能持 续 扩大 应 用
a d r s r h. n e eac
Key wor ds: mea tx c mp sts rp re ;a piain tlmar o oi ;po e is p l t i e t c o
1 前 言
在过 去 的二 十几 年 中 ,金属 基 复合 材 料 逐 渐地 从 军
钨铜合金-文献综述
目录引言 (1)一. 钨铜合金概况 (2)1.1钨铜合金的性能及应用 (2)1.2 钨铜合金的制备 (3)1.2.1 熔渗法 (3)1.2.2 活化液相烧结法 (5)1.2.3金属注射成型(MIM) (7)1.2.4 热压烧结法 (7)1.2.5 超细混合粉末的直接烧结 (8)二. 包覆粉及研究进展 (9)2.1包覆粉的制备方法 (10)2.1.1机械化学改性法 (10)2.1.2溶胶-凝胶法 (11)2.1.3 均相沉淀法 (11)2. 1.4物理气相沉积法 (12)2. 1.5化学镀法 (13)三.钨铜板材的研究进展 (14)3.1普通轧制 (14)3.2金属粉末轧制 (14)3.3其他制板技术 (15)四.流延技术及应用 (16)4.1.流延法 (16)4.2.溶液流延法 (17)参考文献 (19)引言钨铜合金由于自身的诸多优良特性,目前己广泛应用于大容量真空断路器和微电子领域。
上世纪30年代中期,伦敦镭协会的Melennan和Smithells 最早进行了钨铜合金的研制。
这类合金在国防、航空航天、电子信息和机械加工等领域中具有十分广泛的用途,在国民经济中占有重要的地位。
钨基合金受到了世界各国的高度重视,已成为材料科学界较为活跃的研究领域之一。
钨具有高的熔点、高的密度、低的热膨胀系数和高的强度,铜具有很好的导热、导电性。
由W和Cu组成的W-Cu合金兼具W和Cu的优点,即具有高的密度、良好的导热性和导电性、低的热膨胀系数。
随着微电子信息技术的发展,电子器件的小型化和高功率化,器件的发热和散热是其必须面对的一个重要问题。
W-Cu合金的高导热性可以满足大功率器件散热需要,尤为重要的是,其热膨胀系数(CTE)和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,可以与微电子器件中不同半导体材料进行很好匹配连接,从而避免热应力所引起的热疲劳破坏。
因此在大规模集成电路和大功率微波器件中,钨铜合金薄板作为电子封装基板、连接件、散热片和微电子壳体用材可以有效减少因散热不足和热膨胀系数差异导致的应力问题,延长电子元件的使用寿命,具有广阔的应用前景。
Ti2AlNb合金的焊接综述
Ti2AlNb合金焊接综述一.Ti2AlNb合金特点轻质的Ti3Al基合金由于具有突出的高温比强度和高弹性模量而引起人们的广泛关注,成为制造航空航天发动机的首选材料之一,然而室温时由于缺乏足够的形变方式和超点阵位错低的可动性等特点,显示出了室温性脆和韧性低的缺点。
1988年Banerjee等人在Ti-25Al-15Nb合金β相区淬火后回火时首先发现了O相,他们认为O相是一种畸变的α2相(Cmcm空间群),其成分为Ti2AlNb。
Ti2AlNb基合金,简称O相(Orthorhombic Phase)合金,其晶体结构为有序斜方,故又称为有序斜方晶系钛铝化合物。
以O相为主要相组成的Ti2AlNb基合金由于具有较高的比强度、室温塑性、断裂韧性和蠕变抗力,且具有较好的抗氧化性、无磁性等优点,适应了未来航空航天发动机及机(弹)身结构对高比强、高比模量且综合性能优异的轻质高温结构材料的迫切要求,具有广阔的应用前景,是目前Ti3Al基合金研究中的热点。
1. Ti2AlNb合金的成分Ti2AlNb基合金的成分通常在Ti-(18%~30%)Al-(12.5%~30%)Nb(原子分数),一般由α2、β/B2和O 相中的两相或三相构成。
由于Nb含量不同,Ti2AlNb 基合金各相区的温度范围不同,在此基础上热处理得到的Ti2AlNb基合金显微组织及性能也不同。
一般认为当Nb<25%时,在β/B2+O+α2三相区热处理得到三相合金,称为第一代O相合金,名义合金成分主要有Ti-25Al-17Nb、Ti-21Al-22Nb 以及Ti-22Al-23Nb,其相组成为α2+β/B2+O。
当Nb≥25%时,在β/B2+O两相区热处理得到的B2+O相合金称为第二代O相合金,其名义合金成分主要有Ti-22Al-25Nb、Ti-22Al-27Nb。
该合金的特点为高Nb低Al,其相组成为B2+O 相。
研究表明,O相的强化作用比α2相大,经过热处理,得到B2相基体上分布着O相板条的合金具有最佳的综合性能,特别是合金具有良好的蠕变性能和抗氧化性能。
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碳纳米管基金属复合材料的研究概况 摘 要 碳纳米管具有优异的电学、力学性能,使得它在许多方面都有着广泛的应用前景,如纳米晶体管、平板显示、贮氢等。本文主要针对碳纳米管/金属基复合的研究现状、制备工艺及其存在的问题和以后的研究方向这几大方面入手进行阐述。
关键词:碳纳米管;制备工艺;金属基
1 碳纳米管简述 碳纳米管(Carbon nanotubes,CNTs)是一种结构中空的纳米材料,具有低的密度,高强度,大的纵横比,比表面积大,温度稳定,不容易与金属发生反应,导电性和高导热性,低系数热膨胀性,耐酸碱性和抗高温氧化等特性[1]。由于碳纳米管在1991年发现,以其独特的管状几何形状,优良的物理和化学性能,机械性能和结构的稳定性成一维纳米材料一个极具潜力的应用,它是适用于纳米复合材料的制备,改善复合物的机械性能,表现出极大的潜力[2]。 金属基复合材料不仅具有可设计性,而且还具有非常广泛的设计自由度,通过合理选择基体合金,强化类型和制备工艺和参数,可以制备性能优良的复合材料。碳纳米管的优异的力学性能可以大大提高了复合材料的强度和韧性;现在,研究碳纳米管复合材料已成为一个极为重要的领域,在近年来迅速发展的新材料中纳米增强金属基复合材料具有优异的物理,化学和机械性能。 2 碳纳米管/金属基复合材料 目前,碳纳米管在金属基复合材料中主要有以下两个方面的表现[3]:(1)由于碳纳米管具有中空结构,比表面积大,导电性和其它性能,它可以被用作载体,以提高物理金属 材料性质,如磁性,导电性和光电特性,可以制成为新的独特结构的一维纳米材料;(2)由于碳纳米管具有优异的机械特性,其可以被用来作为补强提高金属基体的机械性能。 由于碳纳米管和聚合物材料具有相似的结构,因此,近年来,碳纳米管主要在增强,增韧高分子材料方面进行应用,并取得了很大的进步。在金属基复合材料而言,碳纳米管作为增强材料,以改善金属,硬度,摩擦的强度和耐磨损性能和热稳定性已做了相关报道。但由于碳纳米管和其他纳米材料一样具有大的表面积,表面能高,严重的团聚现象,难以在金属基体中均匀分散,而且由于密度较小,金属基板容易发生偏析;此外,碳纳米管的表面较低的活性,和金属的润湿性差。在这一领域的最新研究进展并不大,依然在积极的探索。 根据碳纳米管的制备和填充的过程是否同步,这些制备方法大致可分为两类:单步和两步法。所谓的两步法是第一碳纳米管的制备,然后将碳纳米管端帽适当开口的方法,第二相材料以填充管腔;而一步法则是指在制备碳纳米管的过程中同时实现填充材料,即在制备和填充步骤。下面将按照这种分类方法的不同,对近年来对金属填充碳纳米管的制备方法进行了详细的阐述,并且在该领域进一步研究的方向进行初步的展望。 2.1 两步法制备金属填充的碳纳米管 到目前为止,制备金属填充碳纳米管的两步法有下列两种方法:毛细管填充法和溶液化学方法,将在下面描述。 2.1.1 毛细填充法 所谓的毛细填充法就是将毛细作用力将液体或熔融金属填充到碳纳米管的内腔中。1992年美国的海军实验室Pederson等人[4]利用当地密度泛函理论对碳纳米管进行了计算机模拟。根据他们的预测结果:碳纳米管作为高度两极化/分子吸管,由毛细作用力将其他极性分子填充在其内腔,从而在理论上证明了碳纳米管填充毛细管的可能性。 1993年日本NEC公司的Ajayan和lijima[5]首次实验证明了利用碳纳米管填充毛细管作用的可行性。他们把通过电弧放电法制备的碳纳米管在空气中加热到600e以上,通过O2的氧化作用,打开了它的端盖,使壁变薄。然后在真空条件下,碳纳米管的开口及液体引线通过用电子束退火工艺照射熔融后,液体铅被成功地填补通过毛细作用进入碳纳米管。 Ajayan等[5]也报告利用毛细作用力给碳纳米管填充V2O5的研究。除了之前所述发生中的填充作用外,他们还观察到碳纳米管的层间五氧化二钒插层石墨薄片的现象。 要想通过毛细作用力将液体( 或熔融金属)填充到碳纳米管的管腔里,就必须要使得液体与碳纳米管的内表面相互之间的作用力要足够大, 二者能够发生浸润。即要使渗透现 象发生,“固-液”接触角应小于90º[6] 。碳纳米管和液体“固体- 液体”之间的界面处的表面张力越小,接触角也就越小,通过毛细作用将液体填充到纳米管的内腔中的更容易。但是这个方法本身是有限制的,因为只能够允许低表面张力的材料填充进去,这种可填充物质的类型是有限的,某些金属(如Fe)以这种方式很难填充碳纳米管进里面。 2.1.2 溶液化学法 所谓溶液化学法,通常是指碳纳米管也可以与填料金属酸盐加入到(如浓硝酸,盐酸)溶液中,通过打开的碳纳米管的端帽之后施加填充的方法。碳纳米管的开口端帽,溶质在毛细管力驱动所述填充管的金属盐溶液中,然后退火,在惰性气氛中,以得到填充了金属氧化物的碳纳米管。以产生纯的填充金属的碳纳米管的中间产物可以是在还原气氛中(例如,H2)的退火过程可还原到纯金属。之所以不把这种方法包括在“毛细填充法”中,是因为不属于在气相开口碳纳米管的端盖的过程的范畴,而是在溶液中进行。 强酸溶液打开碳纳米管端帽的机制可以解释如下:众所周知,碳纳米管管壁周围是由六元环所构成的,而在帽端则是大多是由五元环所构成的(如图1),在强酸溶液中,由于其强氧化性,五元环稳定性较差于六元环,从而使得其被强酸所作用。 正如大家所知道的,碳纳米管片材的石墨壁由六元碳环所组成,并且在端帽处则是五元碳环结构(参见图1)。典型地,五元环不能作为一个稳定的六元环结构,且更具化学活性。在强酸溶液中,跟管体周围的六元碳环相比,五元环是容易断开的,碳纳米管可以被打开。
图1 碳纳米管结构示意图 溶液化学法不但可以用于填充金属氧化物的碳纳米管,也可用于制备许多金属和纯碳
纳米管的无机盐。如上述毛细管填充法中描述,该方案是一个两步骤的化学过程,无论采 用气相氧化法或氧化溶液开放端盖,碳纳米管会造成一定程度的损伤,并填充速率和可控性相对更差;此外,它们更适合于填充有纳米颗粒的碳纳米管的制备,为了获得一个连续的长的纳米线填充的碳纳米管是困难的,因为碳纳米管的纵横比一般为比较大的,并在管的空腔是非常小的,仅由毛细管力是很难实现连续填充的。更重要的一点是,碳纳米管的制备和填充因分开而产生了许多步骤,效率低。为了改善这些问题,即开发一个单步制备碳纳米管且同时填充材料的新方法。 2.2 一步法制备金属填充的碳纳米管 一步法制备金属填充的碳纳米管目前主要有以下四种方法:电弧放电法、熔盐电解法、模板法和热解金属有机物法。 2.2.1 电弧放电法
图2 石墨电弧法实验装置示意图 电弧放电法也被称为石墨电弧法或直流电弧法,是制备碳纳米管的第一种方法[7],
在图2所示的实验装置。在真空中填充有惰性气体或氢气压力下,用粗石墨棒作为阴极,更小的石墨棒作为阳极,电弧放电过程的反应器中,石墨棒阳极被消耗,同时在石墨阴极上沉积含有碳纳米管的产物。 电弧放电法的优点是可以在制备碳纳米管的过程中被原位填充,缺点是高温,低的充电效率,且主要形式的碳化物,如Fe3C、NiC、TaC、CeC2等。因为通常只得到金属碳化物,从而限制了它的应用范围。 2.2.2 熔盐电解法 所谓的熔融盐电解方法[8]通常是指将一种或多个无机盐作为阳极放置在一个碳坩埚中,熔化并加热到液体电解质,除了石墨棒作为阴极进行电解反应制备的碳纳米管填充的方法。碳坩埚中,通常是一种高纯度的石墨棒的端部钻一个一定深度和处理得到的孔。在一个碳坩埚石墨棒阴极电解装置,通过将螺钉来调整深度。熔融盐电解反应机理示意图如图3所示。
图3 熔盐电解法制备金属物质填充的碳纳米管的机理 电解时在电流的作用下,阴极石墨棒与Li+之间首先发生如下反应:
2Li++2e-+2Cgraphite→Li2C2 (1) 生成的Li2C2与金属离子M2+ 之间会发生如下氧化还原反应生成纯金属M: Li2C2+ M2+→2Cgraphite+ 2Li++M (2) 反应(2)中生成的Cgraphite为碳纳米管的生长提供碳源。 熔融电解法对碳纳米管填充的低熔点金属的制备方法是有效的,但施加到难熔金属(如锌,铜等)的效果是不令人满意的,主要获得的是粒化产物,并且所得碳层石墨化程度很差。 2.2.3 模板法 模板法是制备纳米结构较常用的方法。通常需要一个适当的尺寸和结构的合成的模板(如多孔阳极氧化铝氧化铝[9]等等),并利用物理或化学方法的各种填充金属,非金属或半导体材料,以获得特定的所需的大小和功能性的纳米结构。这种方法的优点是可在较不苛刻的条件下制备,操作简单,模板制备通过调整工艺参数可通过多种粒度分布的制备是窄的,可控的尺寸,易于掺杂反应,容易得到控制和超分子的纳米材料。 金属有机物(如二茂铁,二茂钴,五羰基铁等)是在用作催化剂的碳纳米管的早期研究的制剂。温度超过一定值时,它开始以分解这些金属的有机化合物,形成纳米级的金属粒子(例如铁,钴,镍纳米颗粒),然后导入碳氢化合物(例如甲烷,乙炔,二甲苯等) 作为碳源,碳纳米管可以生长。通过酸洗除去残留在管中的金属纳米颗粒以获得纯的碳纳米管。因为它被用作催化剂时,金属有机物的量一般都不大。现在,为了得到填充碳纳米管的金属材料,研究人员相对增加了有机金属的量,以增加填充碳纳米管金属材料的量。自Rao等人[10]通过热解二茂铁成功制备了的金属Fe以来,填充碳纳米管的热分解已成为近年来制备的金属填充碳的纳米管领域的一个热点。 2.2.4 热解金属有机物法 由热解二茂铁成功制备了填补金属铁的碳纳米管。和Rao等人的工作不同的是,我们不使用任何外部碳源,同时引进氢作为载气。由于二茂铁分子至少含有两个五元碳环结构,碳纳米管可以作为碳源生长时,从这个过程以增加前体的Fe和C比值,从而增加金属铁的含量。此外,氢气可以被引入到所述热解的填充量和抑制碳的无定形蚀刻,从而降低生成的无定形产物,从而提高了碳纳米管的产率[11]。所得到的产物的改进的SEM和TEM照片如图5(a)和(b)所示。
图4 热解二茂铁制得的金属铁填充碳纳米管的(a):扫描电镜照片;(b):透射电镜照片 由于金属有机方法裂解操作更简便,具有良好的应用前景,因而成为研究的热点。然
而,一些金属化合物(如五羰基铁等)是有毒物质,如果操作不当,可能会对实验人员造成伤害,这是它的不足之处。 2.3 结论 综上所述,到目前为止制备金属物质填充的碳纳米管的方法主要有毛细填充法、溶液化学法、电弧放电法、熔盐电解法、模板法和热解金属有机物法等六大类。尽管在制备方法方面已经取得了长足的进展,但仍面临着一些共同的问题: 填充率比较低,很难在纳米管的管腔内形成长的连续的金属纳米线,这对其传导方面的应用是不利的。 综上所述,到目前为止的制备金属填充碳纳米管材料主要有毛细填充法,溶液化学,电弧放电法,熔盐电解法,模板法和热解金属有机物法等六大类。虽然制备方法取得了长