PTH工序质量分析资料
批产工艺质量分析报告
批产工艺质量分析报告标题：批产工艺质量分析报告一、背景介绍随着科技的发展，批量生产工艺对产品质量的要求越来越高。
本报告旨在对批产工艺的质量进行分析和评估，从而为改进工艺提供有力的参考。
二、工艺质量分析1. 生产过程控制生产过程控制是确保产品质量的关键因素。
通过监控原料配比、工艺参数等关键点，并及时调整，可以有效地降低产品的不良率。
分析数据显示，在原料的选取和配比过程中，存在一定的不稳定性；工艺参数的调整和控制方面，还存在一些困难。
因此，在生产过程中需要加强对原料和工艺参数的控制和调整，从而提高产品的稳定性和一致性。
2. 检测方法和设备检测方法和设备的准确性和灵敏度对于产品质量的保证至关重要。
在本次分析中，发现部分设备的精度不高，而且在使用过程中易产生误差。
此外，一些检测方法在实际应用中的适用性亟待提高。
因此，建议针对这些问题进行设备和方法的改进，以提高检测的准确性和可靠性。
3. 工艺流程工艺流程是批产工艺质量的核心环节，直接影响产品的成品率和质量。
本次分析发现，在一些生产线上存在流程设计不合理的问题，导致产品质量波动较大。
另外，在工艺流程中存在一些环节没有明确的控制标准和操作规程，容易造成产品质量的不稳定性。
因此，建议对工艺流程进行优化，确保每个环节都有明确的控制要求，并建立相应的操作规程。
4. 人员素质和培训人员素质和培训是保证批产工艺质量的关键因素。
通过提高员工的技能和意识，可以有效地降低产品不良率。
本次分析发现，在一些生产线上，员工的技能和意识存在一定程度的欠缺。
因此，建议加强对员工的培训和教育，提高其技术水平和质量意识，从而提高产品质量。
三、改进措施基于以上分析结果，为改进工艺质量，提出以下几点建议：1. 优化生产过程，加强对原料和工艺参数的控制和调整。
2. 改进检测设备和方法，提高检测的准确性和可靠性。
3. 优化工艺流程，确保每个环节都有明确的控制要求和操作规程。
4. 加强员工培训和教育，提高其技术水平和质量意识。
PTH上锡技术报告-NSG
C1304 X-ray Image
C1305/C1306 X-ray Image
DPA 顯示 上錫高度達到要求
效果确認
❖ 切片試驗觀測 - -U108 pin
Board#1 Pin 1
Board#1 Pin 4 Board#1 Pin 6
效果确認
❖ 切片試驗觀測 - -U109 pin
Board#1 Pin 1
生產良率
❖ 5Dx X-ray生產測試PTH上錫高度數据
月份
10
11
生產數量
339
131
上錫高度
全部合格 全部合格
備註: 1: 數据來自從2003年9月底﹐采用以上最佳組合
制程參數后生產記錄 . 2:上錫高度合格 - - 符合IPC-A-610C sec 6.3.
總結
❖問題的根本原因是由於PTH pin預熱溫 度不充分﹐導致上錫不足﹒
Board#1 Pin 4 Board#1 Pin 6
效果确認
❖ 切片試驗觀測 - -U110 pin
Board#1 Pin 1
Board#1 Pin 3
Board#1 Pin 5
Board#1 Pin 4
效果确認
❖ 切片試驗觀測 - -U108 pin
Board#2 Pin 1
Board#2 Pin 4
Topside of Topside of B1 Topside of Topside of Topside of
C1305 - ( ºC)
- ( ºC)
C1304 + ( ºC) C1304 - ( ºC) C1306 - ( ºC)
115
125
119
119
PTH线操作手册
PTH线操作手册目录一、目的范围二、工艺流程三、PTH设备规格表四、PTH程序图及各缸时间范围五、操作程序5.1开缸程序5.2工艺控制5.3生产操作和维护5.4 PTH线停产处理方法5.5 PTH线生产异常处理方法5.6沉铜效果检测六、PTH线常见问题及处理方法七、背光级数图八、附录1、PTH线操作控制表2、PTH线设备检测一览表一、目的规范规范PTH线流程，提供PTH线工艺控制参数和操作方法，指导生产人员正常生产，以确保生产产品品质，适用于PTH手动或自动线操作。
二、工艺流程三、PTH线设备规格表备注：SS：不锈钢 QTZ：石英 P.P：聚丙烯 T：气缸振荡 M：机械摇摆 A：打气 V：电振荡器 TF：铁氟龙 C：冷却四、PTH自动线程序图及各缸时间范围注：滴水时间栏空白无要求各厂根据实际情况可作适当调整五、操作程序5.1开缸程序5.1.1前期准备A、清洗缸体：新线开缸前须用3-5% NaOH溶液泡缸12小时，用清水清洗干净后，再用3-5% H2SO4泡缸12小时，再用清水冲洗，至少2次，药水槽再用纯水清洗一次备用。
旧线视缸体清洁度，可考虑不用酸碱泡，但缸体须用清水洗净，药水缸须用纯水清洗；B、测量：测量缸内壁长、宽、高，计算出缸体积，计算方法：V 体= 长×宽×高（药水液位高度）；C、检查生产辅料（比如，H2SO4是否浑浊等）。
5.1.2开缸5.1.2.1整孔除油缸：A、加入DI水至2/3体积；B、加入整孔剂DS-122(10%)；C、补充DI水至液位；D、打开加热，开启过滤机5.1.2.2微蚀缸：A、加入水至2/3体积，开启打气；B、加入硫酸4%（或硫酸8%，适合硫酸双氧水系列产品）；C、冷却后加入过硫酸钠80g/L；D、加水至液位，搅拌。
5.1.2.3酸浸缸:A、加入DI水至2/3体积；B、加入2%（V/V）H2SO4；C、加入DI水至液位，搅拌均匀。
5.1.2.4预浸缸：A、加入DI水至2/3体积；B、加入预浸剂DS-133 220g/L(或DS-133 220g/L,AR盐酸5%，适合DS-133体系)；C、加入DI水至液位，搅溶后开启过滤泵。
甲状旁腺激素(PTH)测定试剂盒(荧光免疫层析法)产品技术要求 (3)
甲状旁腺激素(PTH)测定试剂盒（荧光免疫层析法）产品技
术要求
甲状旁腺激素(PTH)测定试剂盒（荧光免疫层析法）的产品技术要求如下：
1. 试剂盒应符合相应的国家或行业标准，如ISO 9001质量管理体系认证等。
2. 试剂盒应具有良好的稳定性和可重复性，能够保证测试
结果的准确性和可靠性。
3. 试剂盒应适用于临床实验室常规设备，如生化分析仪、
荧光免疫分析仪等。
4. 试剂盒应包含所有必要的试剂和材料，如测试用标准品、样本稀释液、质控品等。
5. 试剂盒应提供详细的操作说明书，包括样本制备、试剂配置、试剂盒使用步骤等。
6. 试剂盒应具备良好的灵敏度和特异性，能够检测出PTH 的低浓度和排除其他干扰物的影响。
7. 试剂盒应提供合理的保存条件和有效期，以确保试剂和材料的质量不受损坏。
8. 试剂盒应有完善的质量控制措施和标准化程序，以确保每次测试结果的准确性和可比性。
9. 试剂盒的包装应符合国家或行业标准，以确保产品在运输和储存过程中的安全和完整性。
10. 试剂盒的质量系统应具有完善的售后服务和技术支持，以满足用户的需求和问题解决。
以上是甲状旁腺激素(PTH)测定试剂盒（荧光免疫层析法）产品技术要求的一些基本方面，具体要求可能会根据不同的生产厂商和产品而有所差异。
购买时，建议用户仔细阅读产品说明书，并与厂商进行沟通，以确保所选产品符合实验室的需求和要求。
PCBIDF工序质量分析.pptx
04/29-05 13068.4
0.96 0.01 2.35 0.02 0.89 0.01 12757.86 16.45 0.13
0 0 23.10 0.18
二、IDF工序主要质量指标
DES每周HDI报废率趋势：
0.2 0.15
0.1 0.05
0
04/01-04/07
04/08-04/14
T/CAOI残铜 T/C蚀刻不净 电镀子板蚀刻过度 目标值
1.78 916.85
0.24 85.05 0.02
04/15-21 401362.3 6520.66
1.62 522.93
0.13 48.77 0.01
04/22-28 406714.9 5816.78
1.43 341.94
0.08 196.24
0.05
04/29-05 382405.7 7362.13
195.02 0.05
176.51 0.04 7.21 0.01 6.12 0.01
04/29-05 382405.7
180.49 0.05 72.55 0.02
213.32 0.06 150.5 0.04 11.99 0.01 6.12 0.01
二、IDF工序主要质量指标
DES每周普通板报废率趋势A叠：OI/残卡铜板
0.1
0.19
04/08-14 16460.13
100.5 0.6
29.08 0.17 16371.21 307.01 1.88 40.74 0.25 69.09 0.42
04/15-21 18264.88
52.33 0.28 35.38 0.19 17937.40 382.89 2.13 42.54 0.24 52.75 0.29
PCB板钻孔制程介绍
五、钻锣带制作知识的介绍
c.单位制
公制(METRIC) mm 英制(ENGLISH) inch or mil
d.单位换算
1 inch=1000 mil=2.54 cm=25.4 mm 1 mm=0.03937inch=39.37 mil
五、钻锣带制作知识的介绍
2、钻(锣)带文件头介绍（以常用的EXEL格式为例）
3、垫板 要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂 球黏附在孔壁。常用的有： a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板
五、钻锣带制作知识的介绍
1、钻孔档（Drill File）介绍 a.常见格式：
Exel系
S&m系
b.坐标格式
LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300
原因分析
解决对策
钻咀磨损过度
更换钻咀
板材问题
更换板材
切割速度过快
降低转速或下钻速
钻头断或钻咀长度不够 更换钻咀重新补孔
台面不平
调整台面平整度
下钻深度设置错误
更改合理设置
操作失误Biblioteka 补孔或报废钻带出错或格式用错 用正确格式的钻带生产
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
1、钻孔的品质要求 孔径：+0/-1mil 孔位：≤2mil
原因分析
解决对策
内层焊盘不硬
检查内层
板材厚板不均匀
更换更好的板材
压力脚不平或压力不足 更换压脚或调整气压
烤板时间或温度不够 重新烤板
钻床不稳定
检查钻床固定座
主轴偏摆过大
清洗夹嘴或维修主轴
钻咀类型不附或有缺口 更换钻咀
盖板不好
更换盖板
FPC各制程的不良原因分析及管制重点
各制程的制作要点自动裁剪裁剪是整个FPQM材料制作的首站，其质量问题对后其影响较大，而且是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求，所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点^1.原材料编码的认识如；B08NN00R1B250B铜箔类08:厂商代码1N层别，N,铜片S,单面板D,双面板2N绝缘层类别N.无绝缘层类别K.kapthonP.polyster10绝缘层厚度0,无1:1mil2:2mil20绝缘层与铜片间有无粘着剂0;无1;有R,铜皮类别A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜1,铜皮厚度B,铜皮处理R:棕化G:normal250,宽度码Coverlay编码原则2.制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式，防止邹折.C.不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在土1mm条D.裁时在0.3mm^E.裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直（＜2°）G.材料质量，材料表面不可有皱折，污点，重氧化现象，所裁切材料不可有毛边，溢胶等.3.机械保养严格按照〈自动裁剪机保养检查纪录表＞之执行.CNCCNO整个FPC^程的第一站，其质量对后续程序有很大影响.CNC®本流程：组板-打PIN-钻孔-退PIN.1.组板选择盖板-组板-胶带粘合-打箭头（记号）基本组板要求：单面板15张单一铜10张或15张双面板10张单一铜10张或15张黄色Coverlay10张或15张白色Coverlay25张辅强板根据，ff况3-6张盖板主要作用：A:减少进孔性毛头B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2.钻针管制办法a.使用次数管制b.新钻头之辨识方法c.新钻头之检验方法3.品质管控点a.正确性；依据对b.钻片及钻孔数据确认产品孔位与c.孔数的正确性，并check断针监视孔是否完全导通.d.外观质量；不e.可有翘铜，毛边之不f.良现象.4.制程管控a.产品确认b.流程确认c.组合确认d.尺寸确认e.位置确认f.程序确认g.刀具确认h.坐标确认i.方向确认.5.常见不良表现即原因断针a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边a.盖板，垫板不正确b.钻孔条件不对c.静电吸附等等7.良好的钻孔质量a.操作人员；技术能力，责任心，熟练程度b.钻针；材质,形状，钻数，钻尖c.压板；垫板；材质，厚度，导热性d.钻孔机；震动,位置精度，夹力，辅助性能e.钻孔参数；分次/单次加工方法，转数，进刀退刀速f.加工环境；外力震h.动，噪音，温度，湿度相关连接；我司28日，机种F5149-001-CO1由于程序的使用误用，造成钻孔‘不良’2700张，虽然两公司都有工作上的疏忽，但对于我司的质量要求，故也要对程序要有个相对完善的管理方案.P.T.H站1.PTH原理及作用PTHIR在不外加电流的情况下，通过镀液的自催化（铝和铜原子作为催化剂）氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜，化学反应方程式：2.PHT流程及各步作用整孔—水洗—微蚀—水洗―酸洗—水洗—水洗—预浸—活化—水洗—速化—水洗—水洗―化学铜—水洗. a.整孔；清洁板面，将孔壁的负电荷极化为政电荷，已利与带负电荷的铝胶体粘附b.微蚀；清洁板面；粗化铜fI表面，以增加镀层的附着性.c.酸洗；清洁板面；除去氧化层，杂质.d.预浸；防止对活化槽的污染.e.活化；使铝胶体附着在孔壁.f.速化；将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
PTH基础知识培训.ppt
活化液中可能出现的问题
水的带入 –胶体Pd由额外的氯离子和Sn2+维持稳定.如果有 水的带入,将会导致胶体Pd的分解.活化液的比 重通过钯溶液控制. 氧化 –空气的氧化作用能导致胶体Pd的分解,因而要 注意循环过滤系统不能出现漏气. –不要使用溢流循环. –定时释放过滤器里的空气.
加速
作 用：
振荡马达必须安装在夹具飞巴或在摇摆框架上安装夹具飞巴上是最效的可减少马达和板之间的能量损装夹具飞巴上是最效的可减少马达和板之间的能量损失
PTH培训教材
品质部
2011-01-06
培训内容
1.工艺流程 2.过程控制要点 3.常见品质缺陷
PTH流程
上板 除油 水洗 水洗 微蚀 水洗 预浸 活化 2道水洗 沉铜 2道水洗 下板 酸洗 2道水洗 加速
培训完毕, 谢谢!
沉铜设备注意事项
■ 化学沉铜的工艺能力最大程度取决于药水和设备. ■ 挂篮的设计,振荡器的选择对小孔的工艺能力有较大 的影响. ■ 振荡马达必须安装在夹具/飞巴或在摇摆框架上,安 装夹具/飞巴上是最效的,可减少马达和板之间的能量损 失. ■ 通孔需要15-20mm/秒的振荡频率. ■ 盲孔需要30-40mm/秒的振荡频率. ■ 使用振荡笔或振荡表在夹具上测量.
–氯化物和有机物残渣的带入会降低蚀铜 量.清洁--调整剂后需保证良好的清洗.
基材
内层铜箔
微蚀过度
B
槽液污染
预浸
作 用： a. 防止板子带杂质污物进入昂贵的钯槽。
b. 防止板面太多的水量带入钯槽而导致局部 水解。
预活化槽与活化槽相比除了无钯之外，其它完 全一致。
活化
简 介：
钯液中的Pd，是以SnPd7Cl16胶团存在的。SnPd7Cl16 的产 生是 PdCl2与SnCl2在酸性环境中经一系列的反应而最后产生的。 活化就是让SnPd7Cl16 附着在孔壁表面形成进一步反应的 据点。
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➢
检查并调节磨痕在控制范围；
➢
检查并调整去毛刺机磨刷电流；
板面磨刷处理不均匀
1. 磨刷局部磨损严重; 2. 没有按规定整刷处理。
➢
更换磨刷;
➢
整刷处理。
凹蚀量异常
1. 凹蚀片称量不标准; 2. 凹蚀片测试过程不规范; 3. 药水浓度、温度异常。
➢
按标准方法称量;
➢
检查操作过程是否规范;
➢
检查浓度、温度。
上板方式不正确；
5.
拼板尺寸不规范；
6.
板过薄弯板；
➢
检查浓度、温度；
➢
严格控制在空气中停留时间；
➢
检查微蚀药水浓度及温度；
➢
检查镀铜参数。
➢
检查浓度、温度；
➢
钻孔工序改善孔壁质量；
➢
检查钻孔参数、去毛刺机清洗效果
➢
检查打气、过滤泵是否漏气
➢
按要求摆放；
➢
重新评估合理性；
➢
检查药水分析；
➢
规范上板方式；
返修、赶工、报废、库存过多、客户抱怨及索赔等。
☆ 工序PONC=Internal MRB Ponc + Process Ponc
（内部报废产生的PONC） （返工产生的PONC）
☆ PONC是公司内部除报废率、一次合格率之外衡量质量状况的另一重要质 量数据。
PS：具体见《QA38-质量成本控制》
二、PTH工序主要质量指标：
1、报废率：
A、每周普通板报废率趋势分析;
B、每周HDI板报废率趋势分析;
☆报废率和PONC是工序最重要的质量指标！
二、PTH工序主要质量指标：
工序报废率主要影响缺陷分析、标准、控制方法：
具体见附件
二、PTH工序主要质量指标：
2、PONC值：
☆ PONC（Price of Nonconformance）： 不符合要求的代价---- 指当质量不符合要求时产生的额外的费用。包括返工、
解决方法
➢
检查浓度、温度；
➢
规范测量方法；
➢
钻孔工序改善孔壁质量。
镀层剥离 孔内无铜 镀铜不均
1.
药水浓度、温度异常；
2.
板面氧化严重；
3.
微蚀不足；
4.
镀铜层偏薄。
1.
药水浓度、温度异常；
2.
孔壁粗糙度超标；
3.
杂物塞孔；
4.
孔内气泡。
1.
钛篮摆放位置不正确；
2.
浮架设计不合理；
3.
药水异常；
4.
据工序日常质量数据的变化来进行判断、分析、改善和评价；此 类项目的分析多数是通过表观确认、切片确认等方法来确认问题 点和改善思路。 2、工序异常/重要缺陷质量问题的分析和改善：主要是对于工序异 常批量问题和与板可靠性有关的重要项目进行的系统的专项实验 分析和跟进；此类项目的分析通常要借助特殊的质量监控点和物 理/可靠性测试方法来对实验结果进行确认。
➢
按要求规范拼板尺寸；
➢
按薄板控制方法生产；
二、PTH工序主要质量指标
工序主要质量数据：
质量控制项目
目标
数据来源
频率
主要影响缺陷
报废率
普通板
0.20％
HDI板
0.15％
MRB
ERP日报、周报、 月报
孔内无铜、塞孔、擦花、板面铜粒
PONC
10万/月
QE
PONC月报
孔内无铜、塞孔、擦花、板面铜粒
二、PTH工序主要质量指标：
PTH工序质量分析
SYE QE 08.02.26
培训目的
☺了解PTH工序现阶段主要质量监控点、 主要质量问题、缺陷形态、可能产生 原因
☺了解PTH工序主要质量数据和指标
☺ 课程要点
一、PTH工序现阶段主要质量监控点、缺陷形态、可能产 生原因
1.PTH工序现阶段主要质量监控点
具体见附件
一、PTH工序现阶段主要质量监控点、主要质量 问题、缺陷形态、可能产生原因
微蚀量异常
1. 药水浓度、温度异常； 2. 称量不标准； 3. 测试过程不规范；
➢
检查浓度、温度；
➢
按标准方法称量；
➢
检查操作过程是否规范；
板面铜粒
1. 层压后板面树脂点在减薄铜后形成铜粒； ➢
2. 板面胶污；
➢
3. 药水成分异常；
➢
4. 漏电或电流过高产生铜粉。
➢
层压后减薄铜前磨板处理； 清除胶污来源； 检查药水分析； 检查漏电位置，预防使用过高电流。
沉铜速率异常
1. 药水浓度、温度异常； 2. 称量不标准； 3. 测试过程不规范；
➢
检查浓度、温度；
➢
按标准方法称量；
➢
检查操作过程是否规范；
一、PTH工序现阶段主要质量监控点、主要质量 问题、缺陷形态、可能产生原因
故、温度异常；
2.
测量方法不规范；
3.
孔壁粗糙度过大。
工序PONC＝MRB PONC＋Process PONC
MRB PONC＝工序报废面积×单位面积消耗所有资源总和 Process PONC＝返工数量×返工生产单元面积消耗的所有资源总和
三、PTH工序质量数据分析及改善
※工序的质量数据分析和改善分为两个方面： 1、工序常规缺陷质量数据分析和改善：常规缺陷的数据分析，根
2.主要质量监控点参数
※去毛刺：1、磨痕测试（8-18mm） 2、高压水洗压力（板厚≧0.6MM时60-100kg/cm2，板厚﹤0.6MM时关闭高压水洗） 3、速度（1.2-4.0m/min或2.0-2.8m/min）、磨辘压力（板厚
≦1MM时3-5.5%，板厚﹥1MM时3-6.5%）、烘干温度（50-70℃）
※化学沉铜：1、凹蚀量（0.1-0.35mg/cm2 ） 2、微蚀量（0.7-1.5um ） 3、沉铜速率（0.010-0.022um/min ）、背光级数（≧9级）
※加厚铜：1、深镀能力（T/P≧80%） 2、电镀均匀性（COV≦12.5%）
一、PTH工序现阶段主要质量监控点、主要质量 问题、缺陷形态、可能产生原因
3、工序常见缺陷原因及处理方法：
故障
原因
解决方法
擦花
1. 前工序来料擦花 2. 操作运输不规范 3. 掉架擦花
➢
加强来料检查，控制前工序改善
➢
规范操作
➢
检查行车定位系统及周边配件是否磨损异常
孔口披锋
1. 钻孔披锋过于严重； 2. 去毛刺机磨痕过小； 3. 去毛刺机磨刷压力达不到要求；
➢
钻孔后对底板进行打磨处理；
各工序PONC的具体计算方法：
※各小组列出影响工序的各项不合格所引起的资源的浪费（包括人数、时间、返工数
量、机器水流量、机器功率、单位时间平均人工、单位物料消耗代价、水单价、 电单价、单位时间机器折旧等）； 根据公式计算：1）人工费用＝人数×时间×单位时间平均人工
2）物料费用＝实际返工数量/面积×单位数量/面积消耗物料代价 3）机器费用＝时间×单位时间机器折旧 4）水的费用＝时间×机器平均水流量×水单价 5）电的费用＝时间×机器功率×电单价