PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准

PCB.A焊锡作业标准及通

用检验标准

【培训教材】

部门: 工艺工程部

编制: 代建平

※烙铁工作原理

※烙铁的分类及适用范围

※烙铁使用前的准备

※烙铁的使用与操作

※一般无铅组件焊接参考温度及时间

※烙铁的使用注意事项及保养要求

※焊点的焊接标准及焊点的判别

※焊点不良的原因分析

※焊接的操作顺序

审查﹕核准﹕版本﹕

1.目的：为使作业者正确使用电烙铁进行手工焊接作业，使电烙铁得到有效的利用，特制定本教材。

2.范围：升邦钟表制品厂所有使用电烙铁，烙铁架的人员。

3.定义：

恒温烙铁：是一种能在一定温度范围自由调节烙铁发热温度，并稳定在较小温度范围内的手工焊接工具，一般在100℃-400℃可调，温度稳定性达±5℃或更好状况。

4.工作原理：通过能量转换使锡合金熔化后适量转移到工件预焊位置,使其凝固,达到人们预期的目的。

5.内容：

E F

A. 滑动盖 D 未端

B. 滑动柱 E 感应器

C. 未端 F 测量点

5.1电烙铁的分类及适用范围：

5.1.1：一般情况下，烙铁按功率分，可分为30W 烙铁、40W 烙铁、60W 烙铁、恒温烙铁等几种类型，

按加热方式分可分为内热式、外热式。30W 烙铁温度能控制在250℃-300℃之间；40W 烙铁温度能控制在280℃-360℃之间； 60W 烙铁温度能控制在350℃-480℃之间；恒温烙铁具有良好的温度稳定性能，因其温度能在100℃-400℃之间可调和稳定，因此可适用各种焊接环境，因内热式具有发热稳定，不易损坏等优点，所以目前大多数使用内热式烙铁。

5.1.2：烙铁嘴一般是采用紫铜或类似合金的材料制成, 其特点是传热快, 易与锡合金物亲合，烙铁

头根据焊接物的大小形状要求不同的形状, 通常有圆锥、斜圆、扁平、一字形…，通常电烙铁配置相同功率的烙铁嘴，因圆锥型烙铁嘴适用各种焊接环境，尤其在组件脚较密，普通电子组件、焊盘焊接位置较紧凑的位置，焊接对温度敏感组件或其它易烫坏组件和焊盘的环境下使用，具有其不可替代的优越性，如封装IC 脚焊接，普通电容、电阻、二极管排线、石英的焊接等，所以在工厂里运用较多。

5.2：电烙铁的使用前准备：

5.2.1：恒温烙铁是通过电源插线把电源与焊台连接起来的, 一般使用总插头+防静电线, 其中总插

头为电源线, 另一根线为防静电连接线, 在焊接有特殊要求的器件时, 必须作好防静电保护，（烙铁的接地线必须接地）因此电烙铁使用前应由生产管理人员检查烙铁电源线及地线是否有铜线外露或胶落，电源插头接线有无脱落，烙铁嘴是否有松动、破损等，如有异常情况，应及时交由工艺工程部相关人员维修或更换。

5.2.2：使用电烙铁，须配套领取烙铁架，同时应将海棉浸湿再挤干后置入烙铁架相应位置，以作烙铁嘴擦拭之用。

5.2.3：将恒温烙铁插上电源，2分钟左右，烙铁嘴将迅速升温至所设定温度，这时应将烙铁嘴在湿

润的海棉上擦拭干净用锡线在烙铁嘴上涂上薄薄的一层锡，再次在海棉上擦拭到烙铁嘴光亮后方可使用。

5.2.4：电烙铁在开始使用或在使用过程中，须由IPQC 对烙铁嘴的温度及感应电压进行监测，一般

监测温度使用烙铁温度测试仪，监测感应电压使用数字万用表，以确保其焊接温度及感应电压在工艺要求范围，一般至少每4小时须检查一次. 监测烙铁温度具体检测步骤如下：

（1）打开电池箱检查电池并确认电池安装极性正确；

（2）装传感器红色的一边装到红色的未端C ，装传感器蓝色的一边到蓝色的未端D ；推动滑

动盖A 并装另一边到滑动柱B ；

（3）打开电源开关，检查显示屏是否有显示，显示出当时室温时，可以使用该仪器，将使

用中的烙铁嘴加上薄薄一层锡后密切接触到测试点F 上，显示器上将在2-3S 钟内显示烙铁温度。

监测烙铁嘴感应电压具

体检测方法如下：

（1）打

开万用表电源开关，将旋转开关旋到AC～20V档，检查显示屏是否有显示。

（2）将红表笔插到万用表插孔1#孔，黑表笔插到万用表笔2#。

（3）用左手捏住黑表笔前端，将使用中的烙铁嘴加上薄薄一层锡后密切接触到右手的红

表笔前端，显示器将在1-2S内显示烙铁嘴的感应电压，当电压显示≤1.5V方可使用。

5.3：电烙铁的使用与操作；

5.3.1：手持烙铁的方法一般采用笔握式,使烙铁嘴与焊接面约呈45°对准焊接点，（特殊工序除

外，如机芯焊外接线及PCB加锡等）使焊接点同时受热，再将锡

线对准烙铁嘴和焊接点，此两动作前后约为0.3S-0.5S的时间差。

5.3.2：待锡熔化足够量时，迅速地移开锡线和拿开烙铁头，注意从烙铁

嘴接触焊接点到移开锡线和烙铁嘴的时间一定要快，以2S-3S为

宜，同时移开锡线的时间决不能迟于离开烙铁嘴的时间，焊接好

的锡点外形以圆锥形为最佳。

5.3.3：使用过程中，必须经常在海棉上清洁烙铁嘴，一般焊接10-15个焊点应清洁一次，一般一

支

烙铁嘴焊接超过3万个焊点时应及时更换新烙铁嘴。

元器件名称焊接温度焊接时间元器件名称焊接温度焊接时间石英300±20℃1S 电感340±20℃ 1.5S 电解电容340±20℃ 1.5S 推动开关340±20℃2S LED300±20℃ 1.5S 导线340±20℃2S 光电藕合器300±20℃2S PCB板340±20℃2S 贴片电阻/电容340±20℃2S 热敏电阻340±20℃ 1.5S 贴片三极管340±20℃2S 湿度传感器340±20℃ 1.5S 线圈360℃±20℃2S 插件电阻340±20℃2S

马达360±20℃2S 插件二/三极管340±20℃2S

5.4:电烙铁使用注意事项及保养要求：

5.4.1：电烙铁在使用过程中，应按要求用湿润的海棉清洁烙铁嘴，严禁敲打烙铁或烙铁嘴，

以免造成烙铁芯损坏或损坏烙铁嘴，缩短烙铁及烙铁嘴的使用寿命，烙铁严

禁跨工位使用，以免损坏电源线，引起意外，烙铁使用中应小心，以免灼伤人体或烫

伤电源线。在操作过程中, 应注意清洁台面, 工作面绝对不能有锡珠残留于机身内,

焊接后过长线头剪下的残渣也应完全清洁出机体;停用时要及时关闭电源, 不能使烙铁

长期处在发热状态。

5.4.2：凡烙铁出现外壳破损、线皮破损等情况，不得私自维修处理，应及时交工艺工程部相

关负责人维修或更换，烙铁在使用过程中不可取下烙铁嘴，以免发生烫伤危险和缩短

烙铁嘴的使用寿命。

5.4.3：海棉使用完毕后，应将水挤干，用胶袋包好，以免丢失或硬化。

6: 锡点的焊接标准:焊锡充分、适量、牢固，无冷焊（虚焊），短路、锡孔、锡桥、锡尖、锡太少、太多，上锡不完全及PCB上残留有锡珠及锡碎，任何PCB铜皮断或起铜皮，用锡修补均不能接受。

6.1：如下的锡点不合格：

6.2：如下的锡点为合格品：

连锡，多余的锡使两点短路连锡，多余的锡使脚仔与外

壳短路

锡尖，不合格

线露铜，皮包线有可见的露

铜为不合格

尾线长超过相邻锡点间的

50%不合格

线皮因焊接时间过长而发黑

不合格线回烧，回烧长度超过两倍

线径不合格

布线方向不对，线压在锡点

上不合格

锡孔，孔径大于两倍组件脚

直径不合格焊点有明显可见的助焊剂不

合格

虚焊不合格，表面流锡合

格，而导线只有约180°上

锡

金手指上锡不合格

焊锡不足，锡未将焊盘走满

不合格

锡点太大，超出两相邻锡点

间距的50%不合格

包锡，组件脚没有露出锡点

不合格锡珠不合格

7. 焊点不良判别及原因分析:

锡点饱满。光亮锡点饱满。光亮

7.1 松香残留: 形成助焊剂的薄膜, 造成电气上的接触不良.

A.烙铁功率不足;

B.焊接时间短;

C.引线或端子不干净;

D.烙铁嘴没有清洁干净：

7.2 虚焊: 表面粗糙没有光泽, 此类不良有如下三类.

A.焊锡熔化前，用烙铁以外的东西接触过焊点;

B.加热过度;

C.重复焊接次数过多;

7.3 焊点有缝隙:

A.焊锡固化前, 有烙铁以外的东西接触过焊点或被焊组件在焊锡固化前动过;

B.加热过量或不足;

C.引线或端子不干净;

7.4 焊锡流出: 焊锡量太多, 流出焊点之外.

A.焊锡过多;

B.焊接温度过高;

C.加热时间过长

7.5 焊点毛刺: 焊点表面出现尖角样突出.

A.烙铁撤离方法不当;

B.加热时间过长;

7.6 焊锡不足: 焊锡量太少.

A.引子或端子不干净;

B.送入的焊锡不足;

7.7 引线处理不当: 因引线处理不当造成引线外皮损坏及烧焦.

A.焊点粗糙(灰尘或碎屑积聚造成绝缘不良);

B.烧焦(该处被加热过);

C.引线陷入(引线捆扎不良);

7.8 芯线露出过多: 芯线剥离过长或橡胶皮受热收缩, 可能造成短路.

7.9 接线端子绝缘部份烧焦.

A.焊接金属过热, 引起绝缘部分烧焦;

B.加热时间过长;

C.烙铁功率过大或烙铁温度太高.

7.10 焊锡以及助焊剂飞溅, 焊锡及助焊剂的残渣向周围飞散.

A.锡丝直接接触烙铁;

B.烙铁温度过高;

8. 焊接的操作顺序::

清洁加热拿开烙铁

作业指导书的制作

一. 制作前准备 1. 研读客户或RD提供的数据，将所有的条件及规格汇整成一份“作业注意事项”. 2. 针对样品进行结构分析，将各工程段(SMT、AI、加工、插件、修补、组立)区分,并核对BOM分阶是否正确。 3. 确立零件及组件的加工方式与规格；安规零件的区分。 4. 制定生产的流程，及工作站的安排并编写流程图。 5. 确认工站的安排是否合理，是否有达到平衡工时，是否有重复确认及防止不良流出的功能。二. 制作S.O.P. 关于S.O.P.的制作原则以清晰、易懂、明确为原则，使作业者可轻易研读并明了作业的内容、顺序、基准。产线的S.O.P.区分为加工、插件、修补、组立等四个工程段。 1. SOP制作完成后，须经由品保确认，再由生技主管确认。(除制作者以外，签名部分不可使用计算机打印)。 2. 每一个机种的SOP皆须有一份版本的LIST，用以标明该机种于当时各工作站最新SOP 的版本为何。 3. 须有一份该机种SOP的变更记事，包含该机种全部SOP所有变更的事项LIST。 4. SOP发行于制造单位需使用“A3”规格的纸及品保单位需使用“A4”规格的纸，并皆须有签收。 5. 所有的SOP皆须打印出存盘，并且电子文件皆须有备份” 其实,在产品没有上线前,SOP初稿完成后要工程人员自己先做一次,再要求产线的多个作业员试做,必要时可以请其他站组没有从事过该项工作的人员来作业,将他们作业过程中遇到的问题点再改善后加入到SOP中,最后才能定稿,导入批量生产 SOP是最基本的也是最重要的职责，一份完整而且最新最标准的SOP不但可以规范生产流程而且影响整个公司的运作。很多资深的管理者这样概括一个公司：“一个公司有两本手册就可以了，一本是红本子（质量手册），一本是蓝本子（SOP），“可见SOP的延伸范围及重要性。如下是制作SOP(standard operation procedure/标准作业指导书)的一些数据,供参考. 标准作业指导书(S.O.P.) 制作要领定义： SOP是作业人员的工作准则，将作业人员的工作予说明与规范，以达作业的一致性与标准性。

手工焊锡作业指导书(标准版)

手工焊锡作业指导书 (标准版)

1.目的：规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。 2.适用范围：焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。 3.规范内容： 3.1烙铁温度设置参数：序号元件类别烙铁温度（℃）（有铅）烙铁温度（℃）（无铅）焊接时间 1 电阻、电容、电感 360±20 380±20 5秒以内 2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内 3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内 4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内 5 排针360±20 380±20 5秒以内 6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内 7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内 8 跳线360±20 380±20 5秒以内 9 选择开关360±20 380±20 5秒以内 10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内 11 插座360±20 380±20 5秒以内 12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型序号元件类别选用类型烙铁咀示图 1 焊接连接线，插件元件，IC管脚等尖咀 2 SMD 小料，如0402 的电阻电容、电感等特尖咀

3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等扁咀 4 软线路板等平咀 5 屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀 3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项： 3.3.1焊接前的准备工作 3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化； 3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水； 3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物； 3.3.1.6 温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值。 3.3.2焊接作业步骤及注意事项：导线上锡要求：所有导体线在用手焊前应该上锡(线终端是啤线除外)。 A---绝缘体部分 B---无须上锡(1′线的直径φ，绝缘皮切口空隙“G ”小于飞线外径的2 倍或小于1.5mm 中的较小者，且绝缘皮没有遮住焊点.) C---需要上锡部分镍片上锡要求：所有镍片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A 。 A---一般为1~2mm 。特殊的以技术文件为准。 3.3.2.1焊接步骤： 3.3.2.1.1准备：把烙铁及锡线拿近焊锡材料，做好随时可焊锡的准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。见如下示图。

电焊工作业标准

电焊工安全操作规程电气焊作业程序：首先由班组提出申请，填写《高危作业审批单》，如有箱槽罐的焊接作业时，还需填写《受限空间作业审批表》，值班主任或包片主任根据焊接任务，安排电焊工并组织属地管理组、电焊工、安监组人员审核该项作业的安全防护是否合格，并做好安全评估，防护不合格禁止作业，合格后由值班主任或包片主任、生产调度室主任签字后存档。无领导审批禁止作业。当班主任或包片主任为安全负责人。一、进入操作现场 1、现场检查（1）检查焊接场地：是否存放有易燃易爆物品，焊接场地离易燃、易爆物品的地方或库房最小距离不得小于6米。是否备有消防器材；是否有足够的照明和良好的通风。（2）检查操作现场零件堆放是否安全，施焊件支撑是否可靠平稳。（3）风力超过5级，下雨雪天时，禁止露天作业。（4）高空作业，必须系好安全带，地面有至少1人监护。（5）在焊接作业时，必须有监护人员。（6）在焊接作业现场，当班主任或包片主作、属地管理组、安监组人员必需到场，否则按违章操作处理。（7）电焊作业时应先拉好电缆，然后接电，工作完毕后立即切断电源，并卷起电缆置于焊机边。

（8）压力容器或带电设备，在一般情况下禁止焊接。对有残余的油脂或易燃气体、液体的容器应用火碱水冲洗，确认清理干净并注水打开所有孔口后方可进行焊接。（9）被焊接设备糖粉或周围环境粉尘浓度过大，禁止作业。（10）在箱槽罐内施焊时，必须可靠接地，做好绝缘防护，做好有氧试验，通风良好，并有人监护严禁向容器内输入氧气。箱槽罐内操作人员最少2人，外面监护人员最少1人（必须懂得如何处理应急事件）。现场要有灭火装备，电焊机要有专人看护。（11）在电、气焊操作时，离墙体5米内，要对墙体做安全防火防护。对作业点相对应的以下楼层要有人监护，检查。离墙体较近作业时，现场必须有水源、灭火器材及专人监管。（12）在电、气焊操作时，对可能有害成品糖质量的焊接现场，要做好安全防护。 2、电焊设备检查（1）检查电焊机、变压器等是否有可靠的接地线，接头必需牢固。电焊机绕组绝缘是否有焦化、脆化、破损等缺陷。检查电焊钳、焊把线是否破损、祼露，发现有破损处要及时处理或更换。（2）检查焊条是否符合标准并有无合格证明书，不得使用药皮脱落的焊条。（3）气焊接与切割前必须检查气管、焊具是否有泄漏之处，各阀门可否可靠，仪表是否灵活准确。（4）开启阀门要平稳缓慢进行，禁止用易产生火花的工具去开

焊接质量检验标准

JESMAY 培训资料焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有：是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料

产品作业指导书制作规范

产品作业指导书制作规范 1 目的和适用范围为规范《产品作业指导书》的编制内容和流程，提升对产品生产过程的指导作用，特制定本规范。本规范适用于《产品作业指导书》的制作。 2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 Q/XXX GG007 标准化文件编制、发放、实施、修订标准 Q/XXX GG010 标准化稽核、考核办法 Q/XXX JZ001 订单模板及报料单编制办法工作责任追究管理规定 3 术语和定义下列术语和定义适用于本规范。 3.1 产品作业指导书产品作业指导书是指用以指导某个具体操作过程或事物形成的技术性、可操作性标准技术文件。 3.2 过程过程是指一组相关的具体作业活动（如插件、装配、调试、包装等）。 3.3 操作流程图操作流程图是指产品从物料组装成半成品或成品的装配过程。 3.4 操作指导书操作指导书是指每个工位的操作信息和要求，如操作顺序、操作步骤、工艺要求等。 3.5 工位工位是指某个人或某一设备完成某一道工序的工作位置。 3.6 工序工序是指一个（或一组）工人，在一个固定的工作地点（一台机床或一个钳工台），对一个（或同时对几个）工件所连续完成的那部分工艺过程。

4 权责 4.1 技术部技术员负责依据本规范要求编制《产品作业指导书》。 4.2 技术部经理（副经理）负责审批《产品作业指导书》。 4.3 生产部门（含生产部、注塑部）线（组）长、质检部质检员负责对不合理之处提供意见或建议。 4.4 生产部门操作员、质检部质检员负责在实际操作中依据《产品作业指导书》开展生产和落实检验。 4.5 采购部采购员负责供应商所需《产品作业指导书》的审核、签收与供应商的签发、回收等管控。 5 分类 5.1 《产品作业指导书》依据发布形式可分为： a）书面作业指导书（此为本标准描述对象）； b）口述作业指导书； c）计算机软件化工作指令； d）音像化工作指令。 5.2《产品作业指导书》依据发布内容可分为： a）用于插件、焊接、打螺丝、检验、组装等具体过程的操作规范（此为本标准描述对象）； b）用于指导具体管理工作的各种工作细则、计划和规章制度等； c）用于指导自动化程度高而操作相对独立的标准操作规范。 5.3 本规范中《产品作业指导书》是以电子档形式及书面形式同时会签、发布、实施的标准技术文件，其中生产部门操作员操作应以书面形式为主，技术部技术员保留应以电子档形式为主。 5.4 本规范中《产品作业指导书》的换版及更新均应同步变更电子档及书面形式，且需重新会签、发布、实施，并应在发放时应回收旧版文件。 6 编制原则 6.1《产品作业指导书》编制应遵循“5W1H”原则： a） Where：在哪里使用产品作业指导书； b） Who：什么样的人使用产品作业指导书； c） What：此项作业的名称及内容是什么；

班组标准作业要领书

标准作业要领书：主要的项目有换阳极、出铝、消灭效应和抬母线作业。 1、换阳极作业 1.1 确定更换阳极的槽号、极号。 1.2 将所用工具进行预热。 1.3 将换极用的铝板铺在该极前的风格板上,注意不要使铝板同时接触两台槽的槽壳或接触立柱母线。 1.4 画线前检查槽盖板是否牢固可靠,画线时站在槽盖板上一定要掌握身体平衡，以防从盖板上摔下。 1.5 打开槽盖板, 扒去残极上的氧化铝,扒料时要防止被热料烫伤,指挥天车打开残极及其左右两侧极间的氧化铝壳面。 1.6 提出残极,用卡尺记录原有画线,同时应随时注意不要被烫伤，防止卡具、吊具脱落砸伤。 1.7 提取新极时检查新阳极是否潮湿,若潮湿必须进行预热,方可装入槽内。 1.8 检查眼罩、手套、口罩等劳保品是否完好后,再进行打捞料块及碳渣、处理沉淀等工作。 1.9 装好新阳极后,加足保温料,清扫炉台,盖好槽盖板，并将工具摆放归位。 1.10 进行下一组阳极交换。 1.11 发生效应时应停止换极, 待效应熄灭后, 方可进行。 2、出铝作业 2.1 确认工具经过预热，确认劳保品穿戴齐全。 2.2 确认出铝槽号以及出铝量。 2.3 指挥天车将台包吊至应出铝的槽前。 2.4 在槽控机上给计算机站给出铝作业信号。 2.5 用事先预热好的碓子打开出铝口，直径30cm以上，用漏铲打捞碳渣及炉底沉淀。 2.6 安装快速接头等，确认无异常后，打开风源，确认风压是否符合要求。关闭风源，指挥天车将吸出管从出铝洞插入槽内铝液下。 2.7 垫上石棉绳，石绵绒，盖好包盖，打开风源，在观察孔装上玻璃，出第一槽铝时，不要急于观察，待吸出一定量铝后再看，以防溅出铝珠烫伤。 2.8 确定单槽出铝量达到要求后，取下玻璃块，关闭风源，到达下台槽。 2.9 出完铝后，整理炉口，盖好出铝口，打扫现场。 3、熄灭效应作业 3.1 确定效应发生槽号,将效应棒放至槽前。 3.2 若效应电压低于20v时,将槽电压抬至20v～30v,严禁压低电压,100秒后槽控机自动进行打壳下料大加工作业。 3.3 在阳极效应发生后180s内,从出铝口向阳极下部铝水中插入效应棒, 熄灭效应。 3.4 待槽电压稳定后,拔出残余效应棒,调整槽电压,电压过高时严禁降电压，将回转记数调至AE前数。 3.5 检查是否有阳极下滑、炉邦发红现象,如有上述现象,应及时处理。 3.6 打捞炭渣，清扫炉前卫生,关闭炉门。

焊锡作业指导书

1.0目的： 1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。 1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。 2.0适用范围：本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。 3.0职责权限： 3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。 3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。 3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。 4.0设备和工具： 4.1烙铁：锡丝加温。 4.2锡丝：焊接介体。 4.3海绵：清洗烙铁头。 4.4助焊剂：溶解氧化物或污物。 4.5剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。 4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。 4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。

5.0安全防范： 5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。 5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。 5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。 5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。 5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。 6.0焊锡知识 6.1焊接之方式:焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。 6.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘， USB3.0平口焊盘）、引脚型（如LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如 PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。 6.3焊点的形成条件： 7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；

PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准

PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准【培训教材】部门: 工艺工程部编制: 代建平 ※烙铁工作原理 ※烙铁的分类及适用范围 ※烙铁使用前的准备 ※烙铁的使用与操作 ※一般无铅组件焊接参考温度及时间 ※烙铁的使用注意事项及保养要求 ※焊点的焊接标准及焊点的判别 ※焊点不良的原因分析 ※焊接的操作顺序审查﹕核准﹕版本﹕

A B D E F A. 滑动盖 D 未端 B. 滑动柱 E 感应器 C. 未端 F 测量点 C 1. 目的：为使作业者正确使用电烙铁进行手工焊接作业，使电烙铁得到有效的利用，特制定本教材。 2. 范围：升邦钟表制品厂所有使用电烙铁，烙铁架的人员。 3. 定义：恒温烙铁：是一种能在一定温度范围自由调节烙铁发热温度，并稳定在较小温度范围内的手工焊接工具，一般在100℃-400℃可调，温度稳定性达±5℃或更好状况。 4.工作原理：通过能量转换使锡合金熔化后适量转移到工件预焊位置,使其凝固,达到人们预期的目的。 5.内容： 5.1电烙铁的分类及适用范围： 5.1.1：一般情况下，烙铁按功率分，可分为30W 烙铁、40W 烙铁、60W 烙铁、恒温烙铁等几种类型，按加热方式分可分为内热式、外热式。30W 烙铁温度能控制在250℃-300℃之间；40W 烙铁温度能控制在280℃-360℃之间； 60W 烙铁温度能控制在350℃-480℃之间；恒温烙铁具有良好的温度稳定性能，因其温度能在100℃-400℃之间可调和稳定，因此可适用各种焊接环境，因内热式具有发热稳定，不易损坏等优点，所以目前大多数使用内热式烙铁。 5.1.2：烙铁嘴一般是采用紫铜或类似合金的材料制成, 其特点是传热快, 易与锡合金物亲合，烙铁头根据焊接物的大小形状要求不同的形状, 通常有圆锥、斜圆、扁平、一字形…，通常电烙铁配置相同功率的烙铁嘴，因圆锥型烙铁嘴适用各种焊接环境，尤其在组件脚较密，普通电子组件、焊盘焊接位置较紧凑的位置，焊接对温度敏感组件或其它易烫坏组件和焊盘的环境下使用，具有其不可替代的优越性，如封装IC 脚焊接，普通电容、电阻、二极管排线、石英的焊接等，所以在工厂里运用较多。 5.2：电烙铁的使用前准备： 5.2.1：恒温烙铁是通过电源插线把电源与焊台连接起来的, 一般使用总插头+防静电线, 其中总插头为电源线, 另一根线为防静电连接线, 在焊接有特殊要求的器件时, 必须作好防静电保护，（烙铁的接地线必须接地）因此电烙铁使用前应由生产管理人员检查烙铁电源线及地线是否有铜线外露或胶落，电源插头接线有无脱落，烙铁嘴是否有松动、破损等，如有异常情况，应及时交由工艺工程部相关人员维修或更换。 5.2.2：使用电烙铁，须配套领取烙铁架，同时应将海棉浸湿再挤干后置入烙铁架相应位置，以作烙铁嘴擦拭之用。 5.2.3：将恒温烙铁插上电源，2分钟左右，烙铁嘴将迅速升温至所设定温度，这时应将烙铁嘴在湿润的海棉上擦拭干净用锡线在烙铁嘴上涂上薄薄的一层锡，再次在海棉上擦拭到烙铁嘴光亮后方可使用。 5.2.4：电烙铁在开始使用或在使用过程中，须由IPQC 对烙铁嘴的温度及感应电压进行监测，一般监测温度使用烙铁温度测试仪，监测感应电压使用数字万用表，以确保其焊接温度及感应电压在工艺要求范围，一般至少每4小时须检查一次. 监测烙铁温度具体检测步骤如下：（1）打开电池箱检查电池并确认电池安装极性正确；（2）装传感器红色的一边装到红色的未端C ，装传感器蓝色的一边到蓝色的未端D ；推动滑动盖A 并装另一边到滑动柱B ；（3）打开电源开关，检查显示屏是否有显示，显示出当时室温时，可以使用该仪器，将使用中的烙铁嘴加上薄薄一层锡后密切接触到测试点F 上，显示器上将在2-3S 钟内显示烙铁温度。

焊接质量检验标准1

SMT质量检验标准 1、目的: 明确 SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了ＰCBA的ＳＭT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上ＳＭT焊点的检验 3、权责： 3.1 品保部： 3．1.1QE 负责本标准的制定和修改， 3．１.2检验人员负责参照本标准对产品ＳMT 焊接的外观进行检验。" 3.2 生产部:生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.３维修工:参照本标准执行返修＂４．标准定义: 4.１判定分为:合格、允收和拒收合格(Paｓs):外观完全满足理想状况,判定为合格。(个别现象做讲解) 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况，但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件，且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。４.２缺陷等级严重缺陷（ＣＲIＴＩCAＬ，简写CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷（MＡJＯR,简写MA):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点．次要缺陷(MINOR,简写MI）：不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 5.１在正常室内日光灯灯管的照明条件（灯光强度为 1 支 40Ｗ或 2 支 20Ｗ日光灯),被检测的 PCＢ与光源之距离为:100CM 以内．５.２将待测 PＣＢ置于执行检测者面前,目距 20ＣM内(约手臂长）．６.检验工具: AＯI, Ｘ－RUY ,放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7．专业生产术语 7．1 SＭT:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称ＳＭC／SMＤ,中文称片状元器件)安装在印制电路板（PrintｅｄCircｕiｔBoaｒd,PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 7.2 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到ＰCＢ的焊盘上 7．3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PＣB的固定位置上 7.4 回流焊接:其作用是通过高温将焊膏融化,使表面组装元器件与PＣB板牢固粘接在一起 7.5 波峰焊接:其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PＣB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 7.6 PCB主面（A面):总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。

标准操作程序和作用与SOP标准作业指导书与制作

标准操作程序和作用 SOP SOP是Standard Operation Procedure三个单词中首字母的大写，即标准作业程序，就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。 SOP是标准操作程序（Standard Operation Procedure) 的英文首字母缩写。从对SOP的上述基本界定来看，SOP 具有以下一些内在的特征： SOP是一种标准的作业程序。所谓标准，在这里有最优化的概念，即不是随便写出来的操作程序都可以称作SOP，而一定是经过不断实践总结出来的在当前条件下可以实现的最优化的操作程序设计。说得更通俗一些，所谓的标准，就是尽可能地将相关操作步骤进行细化，量化和优化，细化，量化和优化的度就是在正常条件下大家都能理解又不会产生歧义。 SOP不是单个的，是一个体系，虽然我们可以单独地定义每一个SOP，但真正从企业管理来看，SOP不可能只是单个的，必然是一个整体和体系，也是企业不可或缺的。余世维在他的讲座中也特别提到：一个公司要有两本书，一本书是红皮书，是公司的策略，即作战指导纲领；另一本书是蓝皮书，即SOP，标准作业程序，而且这个标准作业程序一定是要做到细化和量化。中文名标准操作程序外文名 Standard Operation Procedure（缩写SOP）适用范围企业管理等目的意义提升效率，提升品质目录

2其他含义 ?开始量产 ?集成电路封装 ?导向流程 ?同源协议 1标准操作程序起源在十八世纪或作坊手工业时代，制做一件成品往往工序很少，或分工很粗，甚至从头至尾是一个人完成的，其人员的培训是以学徒形式通过长时间学习与实践来实现的。随着工业革命的兴起，生产规模不断扩大，产品日益复杂，分工日益明细，品质成本急剧增高，各工序的管理日益困难。如果只是依靠口头传授操作方法，已无法控制制程品质。采用学徒形式培训已不能适应规模化的生产要求.因此，必须以作业指导书形式统一各工序的操作步骤及方法。模式 1、明确职责明确职责：包括负责者、制定者、审定者、批准者。 2、格式每页SOP页眉处注明“标准操作规程”字样；制定SOP单位全称；反映该份SOP属性的编码、总页数、所在页码；准确反映该项目SOP业务的具体题目；反映该项SOP主题的关键词，以利计算机检索；简述该份SOP 的目的、背景知识和原理等；主体内容：具体内容简单明确，可操作性强，以能使具备专业知识和受过培训的工作人员理解和掌握为原则；列出制定该份SOP的主要参考文献；每份SOP的脚注处有负责者、制定者、审定者、批准者的签名和签署日期；标明该份SOP的生效日期。作用 ⒈将企业积累下来的技术、经验，记录在标准文件中，以免因技术人员的流动而使技术流失； ⒉使操作人员经过短期培训，快速掌握较为先进合理的操作技术； ⒊根据作业标准，易于追查不良品产生之原因； ⒋树立良好的生产形象，取得客户信赖与满意。 ⒌是贯彻ISO精神核心（说，写，做一致)之具体体现，实现生产管理规范化、生产流程条理化、标准化、形象化、简单化。 ⒍是企业最基本﹑最有效的管理工具和技术数据。精髓 SOP的精髓就是把一个岗位应该做的工作进行流程化和精细化，使得任何一个人处于这个岗位上，经过合格培训后都能很快胜任该岗位。

焊接工艺检查规范标准

焊接工艺检查规 1、目的: 建立PCB外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用围: 2.1 本标准通用于本公司所生产的产品的PCB 的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCB 的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义: 3.1 标准【允收标准】：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，因此基于外观因素，判定为拒收状况。 3.2 缺点定义【致命缺点】：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR 表示。【主要缺点】：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA 表示。【次要缺点】：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示。 3.3 焊锡性名词解释与定义：【沾锡】:指焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90 度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件 IPC-A-610D 机板组装国际规 5、工作程序和要求

电烙铁焊接作业规范

电烙铁焊接作业规范 1.目的：使作业人员焊接规范化,保障产品焊接质量,降低不良品的发生及延长烙铁的使用寿命。 2.适用范围：本规范适用于福建省中科光汇激光科技有限公司生产部电烙铁焊接作业管理，各种产品的焊接操作以及作为制作工艺文件、现场工艺控制的依据。 3.职责： 3．1 作业员：严格按照操作规范作业。 3．2 产线组长：负责监督所有作业人员的操作规范。 4.名词解释： 4．1 空焊——焊点未沾到焊锡。 4．2 虚焊——即在振动过程中时好时坏。 4．3 冷焊——未与焊点熔合或完全熔合。 4．4 锡尖——焊锡面不光滑,有锥形状。 4．5 短路——焊锡点与两个不在同一铜箔点相连。 4．6 断路——一条相通之铜膜有断裂或相通之过路不通电。 5.烙铁与锡线的种类： 5．1 目前我们车间用的是恒温电烙铁。 5．2 锡丝分为和两种,目前车间主要用的锡丝。 6.焊接工具及要求： 6．1 电烙铁 6．恒温电烙铁除了插座接地外还需另外安装一地线连接在设备的接地线上。6．电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ电源线绝缘层不得有破损。 6．使用万用表电阻档测试表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端接地电阻值应小于2Ω，否则接地不良。 6．新烙铁在使用前先加热给烙铁前端镀上一层锡,使作业时具有良好导热性和吸锡性。 6．2 电烙铁支架 6．烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势。 6．支架上的清洁海绵加适量清水加水量以按压海绵厚度1/2时不溢水为宜。

6．3 烙铁头 6．烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 6．更换新的烙铁头需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法：将焊台烧热待温度上升后用焊锡均匀地涂布在烙铁头上。 7.焊接前准备工作： 7．1保证焊接人员戴防静电手腕。 7．2 使用万用表测量烙铁头部和电源插头接地端接地电阻值应小于2Ω确保恒温烙铁良好接地。 7．3 观看烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应涂上一层光亮的焊锡。 8.焊接方法与： 8．1 准备施焊——准备好焊锡丝和烙铁，保持烙铁头干净。 8．2 加热焊盘——用烙铁先加热焊盘，给焊盘预热，使焊锡易于和焊盘融合。 8．3 送入焊料——让焊锡接触母材，使适量焊锡熔化。 8．4 移开焊料——焊锡的量合适之后，迅速将焊锡拿开。 8．5 移开烙铁——当焊锡完全润湿焊点45°的方向移开烙铁。 9.焊点的基本要求： 9．1 焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能

手工焊锡作业指导书标准版

手工焊锡作业指导书标准版 Document number【SA80SAB-SAA9SYT-SAATC-SA6UT-SA18】

4 软线路板等平咀 5 屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀 3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项：焊接前的准备工作焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损；检查烙铁咀有无氧化；检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热；检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；温度根据材料类型参照中温度设定表值设定温度值。焊接作业步骤及注意事项：导线上锡要求：所有导体线在用手焊前应该上锡(线终端是啤线除外)。 A---绝缘体部分 B---无须上锡(1′线的直径φ，绝缘皮切口空隙“G ”小于飞线外径的2 倍或小于中的较小者，且绝缘皮没有遮住焊点.) C---需要上锡部分镍片上锡要求：所有镍片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A 。 A---一般为1~2mm 。特殊的以技术文件为准。焊接步骤：准备：把烙铁及锡线拿近焊锡材料，做好随时可焊锡的准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。见如下示图。

焊锡试验作业标准书

1目的：为确保本公司产品符合焊锡性及焊锡耐热性，特定此作业指导书。 2范围：适用于产品新产品开发阶段、生产制品、出货批、故障分析及客户不良反应各阶段作业均适用之。 3权责：研究开发部：产品各项环境试验之相关资料提供。品质工程部：产品各阶段之环境试验测试或委外测试。 4定义：略。 5作业内容： 5.1作业范围： 5.1.1新产品开发阶段：新产品在研究发展阶段，由研究开发部提供相关资料委托品质工程部进行各项测试，由品质工程课执行各项测试或委外测试，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。 5.1.2生(试)产制品：当产品在生(试)产中或完成时，依实际需求由品质保证课执行各项测试或委外测试以确保其品质及早发现问题，并将测试之结果以书面资料或测试报告回馈以供参考及改善依据。 5.1.3出货批：由品质保证课视需求对出货批成品执行本试验，以供出货品质判定与有关单位之改善依据。 5.1.4故障分析及客户不良反应：在生产过程中之故障品为利于追查原因及分析或客户反应不良情形涉及本试验时。 5.2抽样标准与室温条件： 5.2.1本试验以成品单体为主，其试验成品单体抽样标准依【抽样作业标准书】中电气规格抽样作业标准或【设计验证程序作业标准书】之规定办理。 5.2.2室温条件：温度15℃~ 35℃,湿度25% ~ 75%,气压86 ~ 106 kPa(mbar)。 5.3焊锡试验( SOLDERING TEST)： 5.3.1锡槽焊锡或波焊试验(DIP OR WAVE SOLDERING) 5.3.1.1测试条件： 5.3.1.1.1锡温与测试时间：260℃± 5℃，10 ± 1 sec.。 5.3.1.1.2使用符合CNS2475与CNS11948焊锡及松香。 5.3.1.1.3成品单体置放于固定PCB测试。 5.3.1.2测试步骤与方法：

焊锡作业指导书

页码 1 / 14 1.0目的： 1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。 1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。 2.0适用范围：本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。 3.0职责权限： 3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。 3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。 3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。 4.0设备和工具： 4.1烙铁：锡丝加温。 4.2锡丝：焊接介体。 4.3海绵：清洗烙铁头。 4.4助焊剂：溶解氧化物或污物。 4.5剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。 4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。 4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。 5.0安全防范： 5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。 5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。 5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。 5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。 5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。 6.0焊锡知识 6.1焊接之方式:焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。

页码 2 / 14 6.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0 平口焊盘）、引脚型（如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。 6.3焊点的形成条件： 7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性； 7.5.2被焊金属材料表面要清洁； 7.5.3焊接要有适当的温度； 7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。 6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：例如﹕Sn99.3，Cu0.7 1.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明： Sn 99.3－－－锡成份99.3% Cu 0.7－－－铜成份0.7% 1.0φ－－－锡丝直径1.0mm flux2.0%－－－助焊剂比例2.0% RoHS－－－锡丝符合环保要求 6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。

PCBA焊锡作业标准及通用检验标准

PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准

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1.目的：为使作业者正确使用电烙铁进行手工焊接作业，使电烙铁得到有效的利用，特制定本教材。 2.范围：升邦钟表制品厂所有使用电烙铁，烙铁架的人员。 3.定义：恒温烙铁：是一种能在一定温度范围自由调节烙铁发热温度，并稳定在较小温度范围内的手工焊接工具，一般在100℃-400℃可调，温度稳定性达±5℃或更好状况。 4.工作原理：通过能量转换使锡合金熔化后适量转移到工件预焊位置,使其凝固,达到人们预期的目的。 5.内容： 5.1电烙铁的分类及适用范围： 5.1.1：一般情况下，烙铁按功率分，可分为30W烙铁、40W烙铁、60W烙铁、恒温烙铁等几种类型，按加热方式分可分为内热式、外热式。30W烙铁温度能控制在250℃-300℃之间；40W烙铁温度能控制在280℃-360℃之间； 60W烙铁温度能控制在350℃-480℃之间；恒温烙铁具有良好的温度稳定性能，因其温度能在100℃-400℃之间可调和稳定，因此可适用各种焊接环境，因内热式具有发热稳定，不易损坏等优点，所以目前大多数使用内热式烙铁。 5.1.2：烙铁嘴一般是采用紫铜或类似合金的材料制成, 其特点是传热快, 易与锡合金物亲合，烙铁头根据焊接物的大小形状要求不同的形状, 通常有圆锥、斜圆、扁平、一字形…，通常电烙铁配置相同功率的烙铁嘴，因圆锥型烙铁嘴适用各种焊接环境，尤其在组件脚较密，普通电子组件、焊盘焊接位置较紧凑的位置，焊接对温度敏感组件或其它易烫坏组件和焊盘的环境下使用，具有其不可替代的优越性，如封装IC脚焊接，普通电容、电阻、二极管排线、石英的焊接等，所以在工厂里运用较多。 5.2：电烙铁的使用前准备： 5.2.1：恒温烙铁是通过电源插线把电源与焊台连接起来的, 一般使用总插头+防静电线, 其中总插头为电源线, 另一根线为防静电连接线, 在焊接有特殊要求的器件时, 必须作好防静电保护，（烙铁的接地线必须接地）因此电烙铁使用前应由生产管理人员检查烙铁电源线及地线是否有铜线外露或胶落，电源插头接线有无脱落，烙铁嘴是否有松动、破损等，如有异常情况，应及时交由工艺工程部相关人员维修或更换。 5.2.2：使用电烙铁，须配套领取烙铁架，同时应将海棉浸湿再挤干后置入烙铁架相应位置，以作烙铁嘴擦拭之用。 5.2.3：将恒温烙铁插上电源，2分钟左右，烙铁嘴将迅速升温至所设定温度，这时应将烙铁嘴在湿润的海棉上擦拭干净用锡线在烙铁嘴上涂上薄薄的一层锡，再次在海棉上擦拭到烙铁嘴光亮后方可使用。 5.2.4：电烙铁在开始使用或在使用过程中，须由IPQC对烙铁嘴的温度及感应电压进行监测，一般监测温度使用烙铁温度测试仪，监测感应电压使用数字万用表，以确保其焊接温度及感应电压在工艺要求范围，一般至少每4小时须检查一次. 监测烙铁温度具体检测步骤如下：（1）打开电池箱检查电池并确认电池安装极性正确；（2）装传感器红色的一边装到红色的未端C，装传感器蓝色的一边到蓝色的未端D；推动滑动盖A并装另一边到滑动柱B；（3）打开电源开关，检查显示屏是否有显示，显示出当时室温时，可以使用该仪器，将使用中的烙铁嘴加上薄薄一层锡后密切接触到测试点F上，显示器上将在2-3S钟内显示烙铁温度。

作业标准书(SOP文件)制作流程规范

作业标准书（SOP文件）制作流程規范SOP- : 1.最新gerber file文件(最好含Gold Sample),確認聯板設計(具體遵照聯板確認流程); 2.機種BOM表; 3.特殊制程管制點. 4.外來文件,特殊參數; 5.治工具,耗材,設備清單等; 6.Bar Code編碼原則. 備注:以上需在產前說明會議前收集整理. : 1.根據gerber file文件(或參照Gold Sample),定義機種制程流程; 2.及時跟進PE ECN文件,從Magic系統上刷印機種最新BOM表; 3.確認核實特殊制程管制點.(制程模式,所需的設備治工具) 4.結合外來文件,分析制程特殊參數,確認耗材選用要求; 5.結合制程特性及客戶要求,考量制作治工具,附具清單; 6.確認流程管制點,辨識Bar Code編碼及程式調試. 備注:以上需在產前說明會議中明確確認. : 1.根據確認過的最新資料,合理調整作業工位,定義出機種Flow Chart. 2.列印出最新gerber零件位置圖及PE確認過的BOM表; 3.結合特殊制程管制點,參考客戶外來文件,特殊參數,制作規范的PMP資料.

4.分段別首期排布SMT+M/I(+Packing)各站別; 5.結合基板及零件特性,考量制作治工具及制程附具申請; 6.確認Bar Code編碼原則及管控流程. 備注:此需在試產會議後24小時內完成. : 1.制作正式SOP前,必須准備有機種Flow Chart,最新gerber零件位置圖(最好有Gold Sample),最新成品BOM表. 2.結合特殊制程管制點,參考客戶外來文件,制程參數,制作規范的PMP(QS9000格式)資料. 3.針對機種制程段別,結合流程過程圖及段別管制重點,結合瓶頸站位,初步評估各制程段標准產能,並依此分步制作SMT,M/I或Packing段SOP; 4.任何關涉生產標准的部分,分檢驗標准需在QE判定後方可執行;測試標准由TE確認後執行;制程作業標准,需由IE考量,確認合理後執行.同時制程的合理性,必須經過實際考量,分析,品質反饋後確認. 5.任何關涉客戶要求及標准須明確定義在注意事項中,QE確認後的檢驗標准需明文定義在作業標准內. 6.SMT段的選點遵循“點散結合,大小均分;敏感受控優先,重點代表突出.”的原則,M/I插件的調整遵循“定角取點,從小到大,從低到高,從難至簡,同料相聯,異料同體…絕緣?”的原則.手插件必須先初步進行排站,並依照最新的BOM(paper件）進行核對並作標示,以免漏件或copy錯誤. 7.根據確認的Bar Code編碼原則,調試列印程式,並作首樣確認. 8.各站動作手法盡可能作圖示分解,結合實際,標准落實,合理完善.點散結合,環環入扣,層別有序,重在圖文並茂,形象具體. 備注:最遲需在試產前兩天內完成.