电容触摸屏工艺流程

电容触摸屏工作原理

屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。

1.黄光SITO结构触摸屏制程是金属点会可见，影响外观。（推荐）

ITO

了金属点可见的问题，同时增加一道光照，成本

增加。

2.黄光DITO结构触摸屏制程

4.FILM-FILM互容结构触摸屏制

程

5.GLASS-DITO-印刷工艺互容结构

本更低。

名词解释：

影液。3.ITO(Indium Tin Oxide ：氧化铟锡)在玻璃基板的表面镀上一层氧化铟锡的导电膜，就形成了LCD 常用的氧化铟锡玻璃，通常简称为玻璃。?

4.ITO 玻璃:在玻璃的表面镀上一层氧化铟锡的导电膜在玻璃的表面镀上一层氧化铟锡的导电膜，，就形成了LCD 常用的氧化铟锡玻璃常用的氧化铟锡玻璃，玻璃玻璃。。?

5.玻璃基板

是一种表面极其平整的薄玻璃片是一种表面极其平整的薄玻璃片。。生产方法有3种：浮法浮法、、溢流下拉法溢流下拉法，，狭缝下拉法狭缝下拉法。

名词解释名词解释：：

? 6.方阻：d 为膜厚，I 为电流，L1为膜厚在电流方向上的长度，L2为膜层在垂直电流方向的长度，ρ为导电膜的体电阻率。ρ和d 可以认为是不变的定值，当L1=L2时，为正方形的膜层，无论方块大小如何，其电阻率为定值ρ/ d ，这就是方阻的定义，即R □= ρ/ d;?在我们的工作中，对上面的公式进行转化：

R( 线阻）=R □*L2/L1L2L1

d I

R □=ρ×L1/(d ×L2)

名词解释名词解释：：

7.平整度?平整度可用h/1表示表示，，意思为在长度为L 的范围内的范围内，，表面最高点与最低点的差值为h 。

玻璃微观表面

ITO 玻璃基板平整度参数包括玻璃基板平整度参数包括：：

1、玻璃表面粗糙度玻璃表面粗糙度；；

2、基板表面波纹度基板表面波纹度；；

3、基板翘曲度基板翘曲度；；

4、基板垂直度基板垂直度；；

5、ITO 膜表面粗糙度膜表面粗糙度；；

6、ITO 玻璃基板玻璃基板、、膜厚均匀度膜厚均匀度。。

名词解释名词解释：：

?10.浮法方向:

在基板玻璃制造过程中,液态玻璃流动的方向.

拉伸浮法

方向

名词解释名词解释：：

?9.基板翘曲度:用h/L 表示(如图)

?即翘曲的高度与翘起边的长度之比其中要求如下:

1.不允许有S 形翘曲L h

触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程一.工艺流程：

（二）OCR贴合流程

二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程： 1.将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 , 有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3.ACF贴附：小片 FPC bonding pad Panel 拉線出 pin

5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为為assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。 OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。第一步：软贴硬连接系统板端的金手指 FPCa bonding pad I 电容 FPCa UV FPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure 固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處

全贴合技术的工艺流程教学总结

全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10?400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。一.工艺流程：（一）OCA贴合流程

（二）OCR贴合流程 .设备及作业方式: 主要工艺过程: 1?将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。

2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1?将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3. 外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF 贴附： 5. FPC 压合（bonding ） ACF J -1 ? ? ? ?FPca banding pad Panel 扌立線出pin -i=处

目的：让touch sensor 与IC 驱动功能连接。注：FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component , “ a ” 为为 assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 FPC 碍材 R W ci>re *■ 椅w 和僚布于需谓SJ 及JHE 菇?加斓騷放此曲ift 浴知腆处輒怆 6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA K 合，一种是OCR!占合。 OCA 贴合分两步，第一步将 OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。第一步：软贴硬一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过 OCA 的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力 4? 6kg ，时间:30mi n. OCR 贴合：大尺寸（7inch 以上）主要用水胶，易返修筠 ITT n [IV 抱直计

【生产管理】铝电解电容器生产工艺流程(DOC 6页)

铝电解电容器生产工艺流程(DOC 6 页) 部门： xxx 时间： xxx 制作人：xxx 整理范文，仅供参考，勿作商业用途

铝电解电容器生产工艺流程（附图片） (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等生产工序切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等电解电容原材料分切小型电解电容器自动卷绕机

大型电解电容器自动卷绕机电解电容芯子含浸电解电容高温老化电解电容性能测试

铝电解电容制造进程：第一步：铝箔的腐化。倘若拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的机关，这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电解液的电解纸了。铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积，电容中的铝箔的外观并不是平滑的，而是通过电化腐化法，使其外观形成崎岖不屈的形状，这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的，此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。第二步：氧化膜形成工艺。铝箔通过电化腐化后，就要运用化学方法，将其外观氧化成三氧化二铝——也便是铝电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检讨三氧化二铝的外观，看是否有雀斑也许龟裂，将不足格的清除在外。第三步：铝箔的切割。这个措施很简单明白。便是把一整块铝箔，切割成几多小块，使其适当电容制造的必要。第四步：引线的铆接。电容外部的引脚并不是直连接到电容内部，而是经过内引线与电容内部连结的。因此，在这一步当中我们就必要将阳极和阴极的内引线，与电容的外引线经过超声波键正当连结在一起。外引线通常采纳镀铜的铁线也许氧化铜线以削减电阻，而内引线则直接采纳铝线

铝电解电容器生产工艺流程(DOC 6页)

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接相连。大众注意这些小小的措施无一过错细密加工要求很高。第五步：电解纸的卷绕。电容中的电解液并非直接灌进电容，呈液态浸泡住铝箔，而是经过吸附了电解液的电解纸与铝箔层层贴合。这当中，选用的电解纸与平凡纸张的配方有些分歧，是呈微孔状的，纸的外观不及有杂质，不然将影响电解液的身分与性能。而这一步，便是将没有吸附电解液的电解纸，和铝箔贴在一块，然后卷进电容外壳，使铝箔和电解纸形成近似“101010”的隔断状态。第六步：电解液的浸渍。当电解纸卷绕完毕之后，就将电解液灌进去，使电解液浸渍到电解纸上。随着电解液配方的革新以及电解纸制造技能的提拔，目前铝电解液电容的ESR值也逐渐得以提拔，酿成往日的几多分之一。第七步：装配。这一步便是将电容表面的铝壳装配上，同时连结外引线，电容到这时已经根本成型了。第八步：卷边。若是是那种“包皮”电容，就必要通过这一步，将电容表面包覆的PVC膜套在电容铝壳表面。不外目前运用PVC膜的电容已经越来越少，主要因为在于这种原料并分歧适环保的趋向，而和性能展现没有太大相干。第九步：组合装配。第十步：充电、老化测试。

智能触控屏贴合工艺流程详解

提要：OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。一. 工艺流程：（一）OCA贴合流程（二）OCR贴合流程

二. 设备及作业方式：主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，

切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF贴附： 5.FPC压合（bonding）目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。

触控面板黄光制程工艺全解

触控面板制造工艺之黄光工艺流程全解发布时间：2014-8-22 作为目前电容式触摸屏最为主流的制造工艺，黄光制程一直备受关注。技术发展到今天，已经拥有非常完善的工艺。本文将从黄光制程的步骤入手，全面介绍制程中每个步骤及所需注意的事项。 1. PR前清洗 A.清洗：指清除吸附在玻璃表面的各种有害杂质或油污。清洗方法是利用各种化学浓剂（KOH）和有机浓剂与吸附在玻璃表面上的杂质及油污发生化学反应和浓解作用，或以磨刷喷洗等物理措施，使杂质从玻璃表面脱落，然后用大量的去离子水（DI水）冲洗，从而获得洁净的玻璃表面。（风切是关键） B.干燥：因经过清洗后的玻璃，表面沾有水或有机浓剂等清洗液。这样会对后续工序造成不良影响，特别是对后续光刻工艺会产生浮胶、钻蚀、图形不清晰等不良现象。因此，清洗后的玻璃必须经过干燥处理。目前常采用的方法是烘干法，而是利用高温烘烤，使玻璃表面的水分气化变为水蒸气而除去的过程，此方法省时又省力。但是如果水的纯度不变，空气净化等不多或干燥机温度不够，玻璃表面残存的水分虽经气化为蒸气，但在玻璃表面还会留下水珠，这种水珠将直接影响后

续工序的产品质量。 word 编辑版．清洗机制程参数设定十槽清洗机PRC. ℃，浸泡时间为5，温度为60±1---3槽KOH溶液为0.4~0.7N温 1.0N~1.6N,n. KOH溶度为／槽纯水溢流量为0.5±0.2㎡／2~3min磨刷传动速度为3.0~4.5m/min,喷洗压为0.2~1.0kgf/c㎡,5度为40±℃,℃，干燥5±0.2~1.0kg/c㎡，纯水温度为40转速为85~95rpm,压力为℃。110℃±10机1.2.3段温度为溶KOH注：玻璃清洗洁净度不够之改改善对策，适当加入少许，溶液，经常擦拭风切口，喷洗等处，亦可调态清洗KOH液，改变速度，将传速度减慢。机传动2.PR涂佈光刻是一种图像复印和化学腐蚀相结合的，综合性的精密表面加工技术。光刻的目的就是按照产品的设计要求，在导电玻璃上覆盖感光胶。A.光刻胶的配制光刻胶的性能与光刻胶的配比有关。配比的选择原则是即要光刻胶是有良好的抗蚀能力，又要有较高的分辨率。但两者往往是相互矛盾的，不能同时达到。因此，必须根据不同的光刻对象和要求，选取不同的配比。光刻胶的配制应在暗室（洁净度较高的房间）中进行。用量筒按配方比例将原胶及溶剂分别量好，再将溶剂倒入原胶，用玻璃棒充分搅拌使之均匀混合，通常刚配制好的光刻胶中必然还存在少word 编辑版．为把这部分未能溶解的固态物质微粒量因态物质微粒未能完全溶解，滤除，我们一般采用自然沉淀法进行过滤。 B.涂层清洗后的玻璃

手机爆屏维修流程与工艺

手机爆屏维修工艺流程 21世纪以来,随着信息技术和平面显示技术在中国的迅速发展,国内许多企业也开始对触摸屏技术产生了兴趣，有的引进出国留学人才开发触摸屏技术;有的和境外企业合作生产，逐步掌握这项技术。在国内市场上,一开始触摸屏主要是应用于公共场所的信息查询系统上。当初只是显示菜单选择的画面,让顾客逐个点按的简单系统，其软件处理速度和触摸屏耐久性等方面都存在水平较低的问题。近几年,随着国内触摸屏制造、开发能力的增强，以及计算机应用能力的提高和显示技术的进步，业界专家开发出了各种适合个性化用途且具备耐久性和可靠性的触摸屏。触摸屏应用范围广，触摸屏手机得到迅速发展，并且深受人们喜爱。原本触摸屏就比较容易受损，伴随着智能手机触摸屏越来越大，按键越来越少，甚至到无按键的发展趋势，手机触摸屏的坏损爆裂几率就显著增加，因此维修手机的触摸屏就成了一个很重要的问题，本文就简要介绍了一下手机爆屏维修的工艺流程仅供参考。那么首先我来简单介绍一下手机屏幕的结构组成，从屏幕的结构上看,我们可以把屏幕大致分成３个部分，从上到下分别是保护玻璃,触摸屏、显示屏如图1所示。而这三部分是需要进行贴合的,一般来说需要两次贴合,在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。图表 1

在平日生活中,最容易损坏的属最外层的保护玻璃，我们称之为玻璃盖板。所以如遇到手机玻璃盖板爆裂我们该如何进行修复呢？由于玻璃盖板与触摸屏是严密贴合的，所以我们第一步要做的就是将碎裂的玻璃盖板与触摸屏分离开来,如果自己拿钢丝分离的话掌握不好容易伤屏，这就要用到专业分离设备——分离机,如图2所示。分离机工作原理把防滑硅胶垫放到加热铝面对好孔(2侧可以采用双面胶稍微粘住防止移动）。然后设定温度，升温到设定值放碎屏到工作面,打开气泵开关吸附，过会用手压压屏感觉烫手了拉丝分离即可。第二步屏幕分离完成后沾附有很多残胶，所以接下来第二步就该进行除胶工作了，虽然可以人工除胶，但是很考验技术，不留心就会对屏幕造成损伤，并且会耗费更多时间，我们可以利用专业除胶设备除胶机(如图２）进行除胶。

触摸屏的主要类型优点和缺点

触摸屏的主要类型优点和缺点触摸屏的主要类型: 从技术原理来区别触摸屏，可分为五个基本种类：矢量压力传感技术触摸屏、电阻技术触摸屏、电容技术触摸屏、红外线技术触摸屏、表面声波技术触摸屏。其中矢量压力传感技术触摸屏已退出历史舞台；红外线技术触摸屏价格低廉，但其外框易碎，容易产生光干扰，曲面情况下失真；电容技术触摸屏设计构思合理，但其图像失真问题很难得到根本解决；电阻技术触摸屏的定位准确，但其价格颇高，且怕刮易损；表面声波触摸屏解决了以往触摸屏的各种缺陷，清晰不容易被损坏，适于各种场合，缺点是屏幕表面如果有水滴和尘土会使触摸屏变的迟钝，甚至不工作。按照触摸屏的工作原理和传输信息的介质把触摸屏分为四种，它们分别为电阻式、红外线式、电容感应式以及表面声波式，按照触摸屏的工作原理和传输信息的介质，我们把触摸屏分为四种，它们分别为电阻式、电容感应式、红外线式以及表面声波式。每一类触摸屏都有其各自的优缺点，要了解那种触摸屏适用于那种场合，关键就在于要懂得每一类触摸屏技术的工作原理和特点。下面对上述的各种类型的触摸屏进行简要介绍一下： 1、电阻式触摸屏（电阻式触摸屏工作原理图）这种触摸屏利用压力感应进行控制。电阻触摸屏的主要部分是一块与显示器表面非常配合的电阻薄膜屏，这是一种多层的复合薄膜，它以一层玻璃或硬塑料平板作为基层，表面涂有一层透明氧化金属（透明的导电电阻）导电层，上面再盖有一层外表面硬化处理、光滑防擦的塑料层、它的内表面也涂有一层涂层、在他们之间有许多细小的（小于1/1000英寸）的透明隔离点把两层导电层隔开绝缘。当手指触摸屏幕时，两层导电层在触摸点位置就有了接触，电阻发生变化，在X和Y两个方向上产生信号，然后送触摸屏控制器。控制器侦测到这一接触并计算出（X，Y）的位置，再根据模拟鼠标的方式运作。这就是电阻技术触摸屏的最基本的原理。电阻类触摸屏的关键在于材料科技，常用的透明导电涂层材料有： A、ITO，氧化铟，弱导电体，特性是当厚度降到1800个埃（埃＝10-10米）以下时会突然变得透明，透光率为80％，再薄下去透光率反而下降，到300埃厚度时又上升到80％。ITO是所有电阻技术触摸屏及电容技术触摸屏都用到的主要材料，实际上电阻和电容技术触摸屏的工作面就是ITO涂层。 B、镍金涂层，五线电阻触摸屏的外层导电层使用的是延展性好的镍金涂层材料，外导电层由于频繁触摸，使用延展性好的镍金材料目的是为了延长使用寿命，但是工艺成本较为高昂。镍金导电层虽然延展性好，但是只能作透明导体，不适合作为电阻触摸屏的工作面，因为它导电率高，而且金属不易做到厚度非常均匀，不宜作电压分布层，只能作为探层。三、触摸屏的性能特点： 1.电阻触摸屏 ①它们都是一种对外界完全隔离的工作环境，不怕灰尘、水汽和油污

贴合技术

从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏如图 1 所示。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴。所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS（One Glass Solution 单片式触控面板）方案，以及由面板厂商主导的On Cell（将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法）和In Cell（将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）技术方案全贴合优点：全贴合技术使得屏幕间无空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 5、小米2、Nexus7、三星S3等也都采用了全贴合技术。全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。 1 全贴合In-Cell、On-Cell、OGS 屏幕技术手机屏幕在生产过程中需要对保护玻璃、触摸屏、显示屏进行两次贴合，如果采用框贴显示效果将大打折扣，而如果采用全贴合良品率又是一个问题。由于保护玻璃、触摸屏、显示屏间每经过一道贴合制作程序，良品率就会大打折扣，如果

电容式触摸屏原理和技术的特点

电容式触摸屏原理和技术的特点电容式触摸屏是通过在基材上镀上一层或者多层导电材料（比如铟锡氧化物ITO）而制成，之后与保护盖板密封贴合以保护电极。当其它的导电体，比如裸露的手指或者导电笔触摸到它的表面，一个电子回路就在那里形成，感应器嵌入在玻璃里面以检测电流的位置，就这样完成了一个触摸操作。这种工作方式跟电阻TP依靠物理点击是完全不一样的。电容式触摸屏可以分为以下两大类： Surface Capacitive-表面电容式在玻璃基板上镀上透明导电涂层，然后在导电涂层上增加一层保护涂层。电极被放置在玻璃的四个角上，四个角都被施加上相同的相位电压，在玻璃表面形成一个匀强电场。当手指触摸到玻璃表面，电流将从玻璃的四个角上流经手指，从四个角上流经的电流比例将被测量以判断触摸点的具体位置。测量出来的电流值跟触摸点到四个角的距离是成反比的。技术特点： ◆更适合大尺寸的显示器 ◆对很轻的触摸都有反应，而且不需要感应实际的物理压力

◆由于只有一层玻璃，产品的透过率很高 ◆结构坚固，因为它只由一层玻璃组成 ◆潮湿、灰尘和油污对触摸效果不会产生影响 ◆视差小 ◆高分辨率和高响应速度 ◆不支持裸露手指与带手套组合操作，不支持裸露手指与手写笔组合操作 ◆不支持多点触摸 ◆有可能被噪声干扰 Projected Capacitive-投射电容式相比表面电容式，投射电容式触摸屏通常用在较小的屏幕尺寸上，内部结构上包括一个集成了IC芯片用于处理数据的线路板，拥有指定图案的许多透明电极层，表面上覆盖一层绝缘的玻璃或者塑料盖板。当手指接近触摸屏表面，静电电容在多个电极间同时变化，通过测量这些电流之间的比例，可以精确地判断出接触的位置。投射电容式技术有两种感应方式：栅格式和线感式。人体能够导电是因为含有大量的水份，当手指靠近X和Y电极的图案，在手指和电极间将产生一个耦合电容，耦合电容会使

全贴合技术的工艺流程上课讲义

全贴合技术的工流艺程精品资料全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。一.工艺流程：（一）OCA贴合流程 .二三.

2 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料OCR贴合流程（二）二. 设备及作业方式：主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 3 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑2. sensor进行清洗。污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片以下大部分厂家采用人裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch3. 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。研磨清洗：（二）. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 1. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 2. 3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。贴附： 4. ACF

bonding）压合（5.FPC IC驱动功能连接。与目的：让 touch sensor 4 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除．精品资料等component ，代表已焊上 IC ，注: FPCa : 加上一个 R & C “a”. 的意思为assembly “a”为周围涂布少后在FPC bondingFPC为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在 UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。量的贴合在一起，依据所用与cover glass FPC bonding后的Sensor6.贴合：将贴合。OCA贴合，一种是OCR胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是上，俗称软贴硬，第二部将贴sensorOCA膜贴在OCA贴合分两步，第一步将 sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。膜的过OCA 第一步：软贴硬

铝电解电容生产步骤(附图)

大型电解电容器自动卷绕机电解电容芯子含浸电解电容高温老化电解电容性能测试

电容触摸屏特性与优缺点介绍

随着触摸手机与触摸平板电脑以及笔记本电脑的流行，关于触摸屏我们经常会看到或听到有关显示器为电容触摸或电脑触摸屏，但很多新手朋友并不了解什么是电容触摸屏与电阻触摸屏？那么这两者有什么区别？电容屏好还是电阻屏幕好呢？围绕这些大家比较疑惑的问题，电脑百事网今天就来与大家详细的讲解下。电容屏触摸平板电脑首先本文为大家先介绍下，什么是触摸电容屏？其他的什么是电阻屏以及电容屏和电阻屏的区别我们将在下文中为大家详细介绍下。首先有必要对电容屏有个详细的了解，这样才能明白其原理与运用领域。推荐阅读：羽绒服哪个牌子好（https://www.360docs.net/doc/ba16662552.html,）什么是电容屏触摸？电容屏电容技术触摸屏Capacity Touch Panel(CTP)是利用人体的电流感应进行工作的。电容式触摸屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层ITO，最外

层是一薄层矽土玻璃保护层,夹层ITO涂层作为工作面,四个角上引出四个电极，内层ITO为屏蔽层以保证良好的工作环境。电容屏触摸工作原理在化学上，ITO 是Indium Tin Oxides的缩写。作为纳米铟锡金属氧化物，具有很好的导电性和透明性，可以切断对人体有害的电子辐射、紫外线及远红外线。因此，铟锡氧化物通常喷涂在玻璃、塑料及电子显示屏上，用作透明导电薄膜，同时减少对人体有害的电子辐射及紫外、红外。当手指触摸在金属层上时，由于人体电场，用户和触摸屏表面形成以一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。电容触摸屏的缺点 ①容易存在一些色彩失真电容触摸屏的透光率和清晰度优于四线电阻屏，当然还不能和表面声波屏和五线电阻屏相比。电容屏反光严重，而且，电容技术的四层复合触摸屏对各波长光的透光率不均匀，存在色彩失真的问题，由于光线在各层间的反射，还造成图像字符的模糊。 ②容易引起电容屏的误动作电容屏在原理上把人体当作一个电容器元件的一个电极使用，当有导体靠近与夹层ITO工作面之间耦合出足够量的电容时，流走的电流就足够引起电容屏的误动作。我们知道，

全贴合屏幕技术解析

全贴合屏幕技术解析随着智能手机普及，市场竞争愈演愈烈，许多手机厂商都希望通过一些产品特色的差异化来凸显自己。例如，苹果早期推出的视网膜屏幕，vivo首推的2K屏幕以及ClearBlack屏幕技术等等。这些新名词的不断出现，让市场竞争更加激烈，同时也让不少消费者应接不暇，有时我们还未理解新技术的同时，另一种新技术名词又诞生了。“全贴合屏幕”可以说就是近一年来各大手机厂商热炒的话题之一，那么“全贴合”技术拥有什么特点，对于用户来说，又能带来什么体验，相信大家也都非常关注，因此，本期的疯狂百科就让我们来一起了解下全贴合屏幕技术。首先，我们先来了解下屏幕的结构，手机屏幕的组成可分为大致3个部分，分别为保护玻璃、触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说是需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式可以分为全贴合和框贴两种。框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。而全贴合技术即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。

全贴合技术的另外一个好处就是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合屏幕相比传统屏幕还拥有更超薄的特性。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案，以及由面板厂商主导的On Cell和In Cell 技术方案。 OGS是目前大多数厂商采用的一种全贴合方案，也是目前最主流的全贴合技术。OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。而目前市面采用OGS全贴合技术的国产手机又nubia Z5 mini、中兴GEEK、华为荣耀3C等等。 In-Cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，这样能使屏幕变得更加轻薄。同时In-Cell屏幕还要嵌入配套的触控IC，否则很容易导致错误的触控感测讯号或者过大的噪音。因此，对任一显示面板厂商而言，切入In-Cell/On-Cell式触控屏技术的门槛的确相当地高，仍需要过良品率偏低这一难关。目前采用

铝电解电容器生产工艺流程

铝电解电容器生产工艺流程 (附图片) (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等生产工序切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等电解电容原材料分切小型电解电容器自动卷绕机

大型电解电容器自动卷绕机电解电容芯子含浸电解电容高温老化电解电容性能测试铝电解电容制造进程：第一步：铝箔的腐化。倘若拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的机关，这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电

解液的电解纸了。铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积，电容中的铝箔的外观并不是平滑的，而是通过电化腐化法，使其外观形成崎岖不屈的形状，这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的，此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。第二步：氧化膜形成工艺。铝箔通过电化腐化后，就要运用化学方法，将其外观氧化成三氧化二铝——也便是铝电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检讨三氧化二铝的外观，看是否有雀斑也许龟裂，将不足格的清除在外。第三步：铝箔的切割。这个措施很简单明白。便是把一整块铝箔，切割成几多小块，使其适当电容制造的必要。第四步：引线的铆接。电容外部的引脚并不是直连接到电容内部，而是经过内引线与电容内部连结的因此，在这一步当中我们就必要将阳极和阴极的内引线，与电容的外引线经过超声波键正当连结在一起。外引线通常采纳镀铜的铁线也许氧化铜线以削减电阻，而内引线则直接采纳铝线与铝箔直接相连。大众注意这些小小的措施无一过错细密加工要求很高。第五步：电解纸的卷绕。电容中的电解液并非直接灌进电容，呈液态浸泡住铝箔，而是经过吸附了电解液的电解纸与铝箔层层贴合。这当中，选用的电解纸与平凡纸张的配方有些分歧，是呈微孔状的，纸的外观不及有杂质，不然将影响电解液的身分与性能。而这一步，便是将没有吸附电解液的电解纸，和铝箔贴在一块，然后卷进电容外壳，使铝箔和电解纸形成近似“ 101010”的隔断状态。第六步：电解液的浸渍。当电解纸卷绕完毕之后，就将电解液灌进去，使电解液浸渍

触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程 . 工艺流程：一）.OCA贴合流程

二）OCR贴合流程

.主要设备及作业方式：一）. 切割、裂片：

小片 panels 主要工艺过程： 1. 将大块 sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 , 有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染 sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）. 研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3. 外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3. ACF 贴附： FPCa bonding pad 大板 glass ACF 目的：让 touch sensor k 与 IC 驱动功能连接 FPC bonding

註注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上IC , R & C 等component , “ a” 为為assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 FPC seal UV cure 将UV Resin 涂布于FPC周围及Glass edge 处，加固强化F涂P布C于强度F及PC防及止G水la汽ss渗e入dge 处的胶處 6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。OCA 贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。第一步：软贴硬 IC 电容连接系统板端的金手指 UV照射带状输送机

常用的四大触摸屏技术

常用的四大触摸屏技术为了操作上的方便，人们用触摸屏来代替鼠标或键盘。工作时，我们必须首先用手指或其它物体触摸安装在技术'>显示器前端的触摸屏，然后系统根据手指触摸的图标或菜单位置来定位选择信息输入。触摸屏由触摸检测部件和触摸屏控制器组成;触摸检测部件安装在显示器屏幕前面，用于检测用户触摸位置，接受后送触摸屏控制器;而触摸屏控制器的主要作用是从触摸点检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给CPU，它同时能接收CPU发来的命令并加以执行。触摸屏的主要类型按照触摸屏的工作原理和传输信息的介质，我们把触摸屏分为四种，它们分别为电阻式、电容感应式、红外线式以及表面声波式。每一类触摸屏都有其各自的优缺点，要了解那种触摸屏适用于那种场合，关键就在于要懂得每一类触摸屏技术的工作原理和特点。下面对上述的各种类型的触摸屏进行简要介绍一下： 1、电阻式触摸屏电阻式触摸屏是一种传感器，它将矩形区域中触摸点(X,Y)的物理位置转换为代表X坐标和Y坐标的电压。很多LCD模块都采用了电阻式触摸屏，这种屏幕可以用四线、五线、七线或八线来产生屏幕偏置电压，同时读回触摸点的电压。

这种触摸屏利用压力感应进行控制。电阻触摸屏的主要部分是一块与显示器表面非常配合的电阻薄膜屏，这是一种多层的复合薄膜，它以一层玻璃或硬塑料平板作为基层，表面涂有一层透明氧化金属(透明的导电电阻)导电层，上面再盖有一层外表面硬化处理、光滑防擦的塑料层、它的内表面也涂有一层涂层、在他们之间有许多细小的(小于1/1000英寸)的透明隔离点把两层导电层隔开绝缘。当手指触摸屏幕时，两层导电层在触摸点位置就有了接触，电阻发生变化，在X和Y两个方向上产生信号，然后送触摸屏控制器。控制器侦测到这一接触并计算出(X，Y)的位置，再根据模拟鼠标的方式运作。这就是电阻技术触摸屏的最基本的原理。电阻类触摸屏的关键在于材料科技，常用的透明导电涂层材料有： A、ITO，氧化铟，弱导电体，特性是当厚度降到1800个埃(埃=10-10米)以下时会突然变得透明，透光率为80%，再薄下去透光率反而下降，到300埃厚度时又上升到80%。ITO是所有电阻技术触摸屏及电容技术触摸屏都用到的主要材料，实际上电阻和电容技术触摸屏的工作面就是ITO涂层。 B、镍金涂层，五线电阻触摸屏的外层导电层使用的是延展性好的镍金涂层材料，外导电层由于频繁触摸，使用延展性好的镍金材料目的是为了延长使用寿命，但是工艺成本较为高昂。镍金导电层虽然延展性好，但是只能作透明导体，不适合作为电阻触摸屏的工作面，因为它导电率高，而且金属不易做到厚度非常均匀，不宜作电压分布层，只能作为探层。 1.1四线电阻屏四线电阻模拟量技术的两层透明金属层工作时每层均增加5V恒定电压：一个竖直方向，一个水平方向。总共需四根电缆。特点：高解析度，高速传输反应。表面硬度处理，减少擦伤、刮伤及防化学处理。具有光面及雾面处理。一次校正，稳定性高，永不漂移。 1.2五线电阻屏

电容式触摸屏设计规范

1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。 2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。 3 工程图设计 3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容： 3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。需标注尺寸及公差如下： 3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。需要标注尺寸及公差如下： 3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC 及元件区尺寸。需要标注尺寸及公差如下：

3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示: 出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示: I2C接口 USB接口 3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容: 3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号

3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等 3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等 3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等 3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。 3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护： 3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。 3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。 3.3.3 模组图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本，所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之对应。受控时可以回归“A”“0”版本标记，并删除所有更改记录。此方法也使用于其他图纸及BOM。 3.4 注意事项 3.4.1 各部件尺寸，加工精度需符合供应商及内部工艺制程能力 3.4.2 sensor外形与Lens配合间隙，最内边线路与视窗区配合间隙需符合供应商的加工能力及贴合工艺 3.4.3 允许摆放元件高度区域需标标清楚 3.4.4 按照命名规则填写图框？如有更改是需有更改记录及版本升级？工程图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本，所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之对应。受控时可以回归“A”“0”版本标记，并删除所有更改记录。此方法也使用于其他图纸及BOM 3.4.5 触摸屏的外观效果需明确标识（LOGO，丝印油墨，导电或不导电电镀靶材，色号或直接提供颜色样板） 4 LENS设计电容屏LENS常用材质可分为以下几种： PMMA，PC，Glass，PET;其中PMMA，PC，PET材质的加工工艺比较简单，一般采用CNC 工艺成型，通过电镀，或丝印做表面处理，三种结构玻璃材质较为常用，触摸效果比PC，PMMA，PET两种效果来得好，工艺也相对复杂，下面以Glass材质的LENS为例，介绍电容式触摸屏的lens设计 4.1 LENS加工工艺简介：切割（切割机）——仿型（仿型机/雕刻机）——开口（开口机/雕刻机）——打孔（雕刻机/开口机）——粗磨（粗磨机）——抛光（抛光机）——清洗（清洗机）——强化（强化炉）——清洗（清洗机）——镀膜（镀膜机）——丝印（丝印机）——清洁包装（手工） 4.2 LENS基材： IG3、旭硝子(Asahi)、板硝子(NSG)、康宁(Corning) 4.3 lens的设计：由客户提供的原始资料，以及最终确认的工程图为依据展开lens单体的设计. 4.3.1 正面视图: 该视图包含lens外形、view area(边框丝印的范围)、通孔，听筒，倒边等结构及相关尺寸.一般需做表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。玻璃lens各种结构及加工能力如下：（更新以下能力及公差，增加孔与孔间距、孔与边距离等）