触摸屏生产工艺及其流程
触摸屏生产工艺及其流程
一、设计规范
1．产品结构
1）薄膜对薄膜结构(film to film)
a.FPC或Mylar引出（图一）
或Mylar
图一
b.ITO Film直接引出（图二）
图二
此结构由于采用两层ITO Film，厚度较薄，最薄可做到0.45mm，但价格较贵；产品较薄，客户上机时需非常小心，不能弯折产品，否则产品导电膜会龟裂，导致产品功能不良。在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。
2）薄膜对玻璃结构(film to glass)
a.FPC或Mylar引出（图三）
或Mylar
图三
b.ITO玻璃直接引出（图四）
c.ITO Film直接引出（图五）
图五
此结构成本低，工艺成熟，透明度高，引出线可随意选择，厚度可调整。b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果比实际压合面积大会压坏材料。
3）薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass )
或Mylar
此结构成本高，结构多，透明度低，OCA与Film贴合时良率低，此结构不建议客户使用。引出线可采用Mylar或FPC。
或Mylar
图七
线路部分设计原则
1）常用术语
a. 外形尺寸(Out dimension)：产品的外形面积
b. 可视区(View dimension)：透明区，装机后可看到的区域。此区域不能出现不透明的
走线及键片等
c. 驱动面积(Active dimension)：实际可操作的区域。
………………驱动面积比可视面积小………………
d. 键片（Spacer）：用于粘合上、下线路的双面胶。
e. 承托板：粘于下线背面，起支撑产品的作用。由于材料增多，产品透明度有所降低
f. 敏感区：驱动面积与键片内框的距离。由于存在键片高度落差，当使用不当，很容
易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。在产品设计上必须考虑周详。此区域虽小，但不容忽视。
g. 蚀刻：把多余的ITO用酸腐蚀掉。
h. 预压：用低温把ACF固定在FPC或玻璃上的过程，是为热压前做准备。
i. 压合：用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化ACF，最终把FPC或PET
引线固定在玻璃或Film上。
j. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡
k. ATO：Antimony Tin Oxide氧化锑锡
l. ACF：Anisotropic Conductive Film异方性导电热熔胶带
m. OCA：Optically Clear Adhesive透明胶
2）线路部分设计规范
外形尺寸及驱动面积有用户指定，一旦确定，则可开始以下设计。以下提供三种图例，以供参考。若用户设计与此不同，则可联络我司，共同商讨解决。
a.4线：引出线由下线路直接引出。（图一）
图一
●可视区到键片最小距离为A：0.5~1.0mm
●驱动面积到可视区最小距离为B：0mm
●可视区到外形的最小距离为C：2.0mm D：3.5mm（点银浆）; E：2.0mm F：
5.5mm（压合边）
●最小走线宽度G：0.3mm
●走线到可视区最小距离为H：0.6mm
●走线到外形边最小距离为I：0.6mm
●线间距最小距离为J：0.6mm
●压合长度K：6.5~15mm 压合深度L：2.0~2.5mm
●压合区内，走线最小宽度M：0.5mm 最小线长N：2.0mm
b.4线：引出线贯孔（图二）
图二
●可视区到键片最小距离为A：0.5~1.0mm
●驱动面积到可视区最小距离为B：0mm
●可视区到外形的最小距离为C：2.0mm D：2.0mm ; E：2.0mm F： 4.5mm
●最小走线宽度G：0.3mm
●走线到可视区最小距离为H：0.6mm
●走线到外形边最小距离为I：0.6mm
●线间距最小距离为J：0.6mm
●压合长度K：6.5~15mm 压合深度L：2.0~2.5mm
●压合区内，走线最小宽度M：0.5mm 最小线长N：2.0mm
c . 多线：（图三）
●可视区到键片最小距离为A：0.5~1.0mm
●驱动面积到可视区最小距离为B：0mm
●可视区到外形的最小距离为：根据出线的数量定
●最小走线宽度G：0.3mm
●走线到可视区最小距离为H：0.6mm
●走线到外形边最小距离为I：0.6mm
●线间距最小距离为J：0.6mm
●压合长度K：根据出线的数量定压合深度L：2.0~2.5mm
●压合区内，走线最小宽度M：0.5mm 最小线长N：2.0mm
以上数据是根据驱动面积而设定的最小尺寸，请用户在设计时尽可能参考此尺寸。
图三
3）引线压合面设计原则（图三b）
图三b
a.压合面内走线最小宽度M：0.5mm N：1.0mm
b.除正常走线外，需在左、右两边各加一条辅助线，以确保引线与ITO粘合的牢
固性。
c.导电热熔胶最小面积为：2.0mm(P)×6.5mm(Q)，才能保证粘合的可靠度。
d.左、右两边走线以外各1mm（O）区域必须有导电热熔胶，此区面积小，但
可确保引线受到拉力时不宜被撕脱，不容忽视。
e.从外形至压合区深度最小为2mm(L)。
4）尺寸公差
a. 产品外形尺寸公差：±0.2mm；
b. 引出线长度尺寸公差：±0.5mm；
c. 产品外形到引线位置尺寸公差：±0.5mm；
d. 引线外形公差：钢模：±0.1mm；刀模：±0.2mm；
e. 引线走线宽度公差：FPC引线：±0.05mm；PET引线：±0.1mm；
f. 引线总厚度公差：±0.05mm；
g. 产品总厚度公差：±0.1mm；
h. 有面版按键的手机类机种，其按键边缘与产品外形的距离公差：±0.2mm；
i. 金手指加强板的长度尺寸公差：±0.3mm；宽度尺寸公差：钢模：±0.1mm；刀
模：±0.2mm；
j. 刀模：精度±0.15mm，两刀间距最小为1mm；
k. 钢模：精度±0.1mm，两刀间距最小为1mm；
l. 面版印刷：最小线宽0.2mm，印刷套版偏差±0.15mm；
二．使用说明
1．敏感区的处理
1）敏感区处在与键片接洽的边缘，由于键片自身的高度，笔尖越靠近此区域，ITO层受压变形越大，越容易断裂。建议使用笔尖≥R0.8的笔尖及不能用
尖锐物触及ITO产品；使用时尽可能避免在敏感区范围（图四）
2）建议在组装透明轻触开关时，在产品表面加上一防护垫圈，再装外壳。垫圈应落在键片上，且不能超出键片范围（图五）
全贴合技术的工艺流程教学总结
全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10?400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一.工艺流程： （一）OCA贴合流程
（二）OCR贴合流程 .设备及作业方式: 主要工艺过程: 1?将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑 污染sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边 的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1?将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3. 外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护 膜。 4. ACF 贴附： 5. FPC 压合（bonding ） ACF J -1 ? ? ? ?FPca banding pad Panel 扌立線出pin -i=处
目的：让touch sensor 与IC 驱动功能连接。 注：FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上IC , R & C 等component , “ a ” 为 为 assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bon di ng 后在FPC 周围涂布少 量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 FPC 碍材 R W ci>re *■ 椅w 和僚布于需谓SJ 及JHE 菇?加斓騷放此曲ift 浴知腆处輒怆 6. 贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用 胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA K 合，一种是OCR!占合。 OCA 贴合分两步，第一步将 OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴 过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过 OCA 的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴 合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱 泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力 4? 6kg ，时间:30mi n. OCR 贴合：大尺寸（7inch 以上）主要用水胶，易返修 筠 ITT n [IV 抱直计
智能触控屏贴合工艺流程详解
提要：OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一. 工艺流程： （一）OCA贴合流程 （二）OCR贴合流程
二. 设备及作业方式： 主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，
切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF贴附： 5.FPC压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的 意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
触控面板黄光制程工艺全解
触控面板制造工艺之黄光工艺流程全解 发布时间：2014-8-22 作为目前电容式触摸屏最为主流的制造工艺，黄光制程一直备受关注。技术发展到今天，已经拥有非常完善的工艺。本文将从黄光制程的步骤入手，全面介绍制程中每个步骤及所需注意的事项。 1. PR前清洗 A.清洗： 指清除吸附在玻璃表面的各种有害杂质或油污。清洗方法是利用各种化学浓剂（KOH）和有机浓剂与吸附在玻璃表面上的杂质及油污发 生化学反应和浓解作用，或以磨刷喷洗等物理措施，使杂质从玻璃表面脱落，然后用大量的去离子水（DI水）冲洗，从而获得洁净的玻 璃表面。（风切是关键） B.干燥： 因经过清洗后的玻璃，表面沾有水或有机浓剂等清洗液。这样会对后续工序造成不良影响，特别是对后续光刻工艺会产生浮胶、钻蚀、图形不清晰等不良现象。因此，清洗后的玻璃必须经过干燥处理。目 前常采用的方法是烘干法，而是利用高温烘烤，使玻璃表面的水分气化变为水蒸气而除去的过程，此方法省时又省力。但是如果水的纯度不变，空气净化等不多或干燥机温度不够，玻璃表面残存的水分虽 经气化为蒸气，但在玻璃表面还会留下水珠，这种水珠将直接影响后
续工序的产品质量。 word 编辑版． 清洗机制程参数设定十槽清洗机PRC. ℃，浸泡时间为5，温度为60±1---3槽KOH溶液为0.4~0.7N温 1.0N~1.6N,n. KOH溶度为／槽纯水溢流量为0.5±0.2㎡／2~3min磨 刷传动速度为3.0~4.5m/min,喷洗压为0.2~1.0kgf/c㎡,5度为40±℃,℃，干燥5±0.2~1.0kg/c㎡，纯水温度为40转速为85~95rpm,压力为℃。110℃±10机1.2.3段温度为溶KOH注：玻璃清洗洁净度不够之改改善对策，适当加入少许，溶液，经常擦拭风切口，喷洗等处，亦可调态清洗KOH液，改变速度，将传速度减慢。机传动2.PR涂佈 光刻是一种图像复印和化学腐蚀相结合的，综合性的精密表面加工技术。 光刻的目的就是按照产品的设计要求，在导电玻璃上覆盖感光胶。A.光刻胶的配制 光刻胶的性能与光刻胶的配比有关。配比的选择原则是即要光刻胶是有良好的抗蚀能力，又要有较高的分辨率。但两者往往是相互矛盾的，不能同时达到。因此，必须根据不同的光刻对象和要求，选取不同的配比。光刻胶的配制应在暗室（洁净度较高的房间）中进行。用量 筒按配方比例将原胶及溶剂分别量好，再将溶剂倒入原胶，用玻璃棒充分搅拌使之均匀混合，通常刚配制好的光刻胶中必然还存在少word 编辑版． 为把这部分未能溶解的固态物质微粒量因态物质微粒未能完全溶解，滤除，我们一般采用自然沉淀法进行过滤。 B.涂层清洗后的玻璃
全贴合技术的工艺流程上课讲义
全贴合技术的工流艺程 精品资料 全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一.工艺流程： （一）OCA贴合流程 .二 三.
2 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除． 精品资料OCR贴合流程（二） 二. 设备及作业方式： 主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 3 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除． 精品资料有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑2. sensor进行清洗。污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片以下大部分厂家采用人裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch3. 工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。研磨清洗：（二）. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 1. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 2. 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。贴附： 4. ACF
bonding）压合（5.FPC IC驱动功能连接。与目的：让 touch sensor 4 谢谢仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除． 精品资料等component ，代表已焊上 IC ，注: FPCa : 加上一个 R & C “a”. 的意思为assembly “a”为 周围涂布少后在FPC bondingFPC为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在 UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。量的 贴合在一起，依据所用与cover glass FPC bonding后的Sensor6.贴合：将贴合。OCA贴合，一种是OCR胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是上，俗称软贴硬，第二部将贴sensorOCA膜贴在OCA贴合分两步，第一步将 sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。膜的过OCA 第一步：软贴硬
全贴合屏幕技术解析
全贴合屏幕技术解析 随着智能手机普及，市场竞争愈演愈烈，许多手机厂商都希望通过一些产品特色的差异化来凸显自己。例如，苹果早期推出的视网膜屏幕，vivo首推的2K屏幕以及ClearBlack屏幕技术等等。这些新名词的不断出现，让市场竞争更加激烈，同时也让不少消费者应接不暇，有时我们还未理解新技术的同时，另一种新技术名词又诞生了。“全贴合屏幕”可以说就是近一年来各大手机厂商热炒的话题之一，那么“全贴合”技术拥有什么特点，对于用户来说，又能带来什么体验，相信大家也都非常关注，因此，本期的疯狂百科就让我们来一起了解下全贴合屏幕技术。 首先，我们先来了解下屏幕的结构，手机屏幕的组成可分为大致3个部分，分别为保护玻璃、触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说是需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式可以分为全贴合和框贴两种。 框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。 而全贴合技术即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。
全贴合技术的另外一个好处就是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合屏幕相比传统屏幕还拥有更超薄的特性。 目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案，以及由面板厂商主导的On Cell和In Cell 技术方案。 OGS是目前大多数厂商采用的一种全贴合方案，也是目前最主流的全贴合技术。OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。而目前市面采用OGS全贴合技术的国产手机又nubia Z5 mini、中兴GEEK、华为荣耀3C等等。 In-Cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，这样能使屏幕变得更加轻薄。同时In-Cell屏幕还要嵌入配套的触控IC，否则很容易导致错误的触控感测讯号或者过大的噪音。因此，对任一显示面板厂商而言，切入In-Cell/On-Cell式触控屏技术的门槛的确相当地高，仍需要过良品率偏低这一难关。目前采用
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：
（二）OCR贴合流程
二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：
主要工艺过程： 1.将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两 种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎 屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用 人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗： 1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴 保护膜。 3.ACF贴附： 5.FPC压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 大板glass 小片panels alignment mark for Bonding FPC bonding pad Panel 拉線出 pin區 ACF FPCa bonding pad
註注: FPCa : 加上一个“a” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a”为為assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂 布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。 OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 连接系统板 端的金手指 IC 电容 FPCa UV照射 带状输送机 FPC seal 将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge处，加强FPC强度及防止水汽渗入 UV cure 固化涂布于FPC及Glass edge处的胶處
电容式触摸屏设计规范
电容式触摸屏设计规范
1 目的 规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。 2 适用范围 第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。 3 工程图设计 3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容： 3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。 需标注尺寸及公差如下： 3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。 需要标注尺寸及公差如下： 3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC 及元件区尺寸。 需要标注尺寸及公差如下：
3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。 如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示: 出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示: I2C接口 USB接口 3.2 文字说明 该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容: 3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号
3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等 3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等 3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等 3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等 以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。 3.3 图档管理 图档管理这块需按以下原则进行相应维护： 3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。 3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。 3.3.3 模组图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本，所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之 对应。受控时可以回归“A”“0”版本标记，并删除所有更改记录。此方法也使用于其他 图纸及BOM。 3.4 注意事项 3.4.1 各部件尺寸，加工精度需符合供应商及内部工艺制程能力 3.4.2 sensor外形与Lens配合间隙，最内边线路与视窗区配合间隙需符合供应商的加工能力及贴合工艺 3.4.3 允许摆放元件高度区域需标标清楚 3.4.4 按照命名规则填写图框？如有更改是需有更改记录及版本升级？工程图纸受控之前 统一按照“X”“0”为 起始版本，所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之对应。受控时可以回归“A”“0”版本 标记，并删除所有更改记录。此方法也使用于其他图纸及BOM 3.4.5 触摸屏的外观效果需明确标识（LOGO，丝印油墨，导电或不导电电镀靶材，色号或直接提供颜色样板） 4 LENS设计 电容屏LENS常用材质可分为以下几种： PMMA，PC，Glass，PET;其中PMMA，PC，PET材质的加工工艺比较简单，一般采用CNC 工艺成型，通过电镀，或丝印做表面处理，三种结构玻璃材质较为常用，触摸效果比PC，PMMA，PET两种效果来得好，工艺也相对复杂，下面以Glass材质的LENS为 例，介绍电容式触摸屏的lens设计 4.1 LENS加工工艺简介： 切割（切割机）——仿型（仿型机/雕刻机）——开口（开口机/雕刻机）——打孔（雕刻机/开口机）——粗磨（粗磨机）——抛光（抛光机）——清洗（清洗机）——强化（强化炉）——清洗（清洗机）——镀膜（镀膜机）——丝印（丝印机）——清洁包装（手工） 4.2 LENS基材： IG3、旭硝子(Asahi)、板硝子(NSG)、康宁(Corning) 4.3 lens的设计：由客户提供的原始资料，以及最终确认的工程图为依据展开lens单体的设计. 4.3.1 正面视图: 该视图包含lens外形、view area(边框丝印的范围)、通孔，听筒，倒边等 结构及相关尺寸.一般需做表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。玻璃lens各种结构及加工能力如下：（更新以下能力及公差，增加孔与孔间距、孔与边距离等）
电容触摸屏工艺流程
?电容触摸屏工作原理 ?1.黄光SITO结构触摸屏制程 ?2.黄光DITO结构触摸屏制程 ?3.FILM自容结构触摸屏制程 ?4.FILM-FILM互容结构触摸屏制程 ?5.GLASS-DITO印刷工艺互容结构触摸屏制程 ?6.名词解释
电容触摸屏工作原理 普通电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层导电层，最外层是一薄层矽土玻璃保护层。当我们用手指触摸在感应屏上的时候，人体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出 触摸点的位置。
1.黄光SITO 结构触摸屏制程ITO 绝缘材料金属或ITO 介绍：SITO 是Single ITO 的简称。即菱型 线路做法。XY 轴（发射极和感应极）都在玻璃的 同一面。 X PATTERN 和Y PATTERN 通过搭桥的方 式，实现触摸屏发射极和感应极的作用。 架桥的选择： 金属架桥：导电性好（0.4Ω/■左右），但 是金属点会可见，影响外观。（推荐） ITO 架桥：导电性差（40Ω/■左右），解决 了金属点可见的问题，同时增加一道光照，成本增加。
2.黄光DITO结构触摸屏制程 介绍：DITO是Double ITO的简称。即两面 线路做法。XY轴分别布于玻璃上下两层 X PATTERN和Y PATTERN分别在玻璃的两 面，实现触摸屏发射极和感应极的作用。
4.FILM-FILM互容结构触摸屏制 程 PATTERN和Y PATTERN分别在两个 FILM上，实现触摸屏发射极和感应极 的作用。
全贴合技术的工艺流程上课讲义
全贴合技术的工艺流 程
全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一.工艺流程： 二.（一）OCA贴合流程 三.
（二）OCR贴合流程 二. 设备及作业方式： 主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF贴附： 5.FPC压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。
注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思. 为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。 第一步：软贴硬 一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力4～ 6kg，时间：30min. OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。
各家厂商触摸屏ITO-SONSER工艺及设备介绍
各家厂商触摸屏ITO SONSER工艺及设备介绍 一、友晟光电（usents） 1．工艺流程： 1．1镀膜工艺： 1．2单面黄光制程： 1．3双面黄光制程：
2．生产设备： 镀膜生产黄光生产线背涂线 蚀刻生产线蚀刻生产线切割3．检测：
4．产品参数要求： 4．1 ITO sonser产品尺寸适用范围：3.5″4．2MoAlMo膜层参数： MoAlMo膜层可靠性实验
二、新济达光电科技 2．1 电容式触摸屏工艺流程： 电容式触摸屏生产原理：互电容屏是在玻璃表面用ITO制作横向电极与纵向电极，两组电极交叉的地方将会形成电容即是在这两组电极分别构成了电容的两极。当手指触摸到电容屏时，影响了触摸点附近两个电极之间的耦合，从而改变了这两个电极之间的电容量。检测互电容大小时，横向的电极依次发出激励信号，纵向的所有电极同时接收信号，这样可以得到所有横向和纵向电极交汇点的电容值大小，即整个触摸屏的二维平面的电容大小。根据触摸屏二维电容变化量数
据，可以计算每一个触摸点的坐标。因此，屏上即使有多个触摸点，也能计算出每个触摸点的真实坐标。 2．Sensor工艺流程： Sensor生产原理：Sensor是在玻璃表面用ITO(一种透明的导电材料)制作成横向与纵向电极阵列，起感应作用，是电容式触摸屏最重要的部件之一。 3．高透ITO导电玻璃工艺流程程：
高透ITO导电玻璃是在AR减反射膜的基础上增镀ITO导电膜，有效降低光的反射率及提高TFT 图像的对比度和清晰度。 4．金属钼铝钼工艺流程： 钼铝钼金属膜目前广泛应用于电容式触摸屏模组材料主要作为ITO线路导线用途，具有阻值低、膨胀系数低、抗氧化强，能有效提高电容屏的稳定性、反应速度及耐候性。 5．蚀刻工艺流程： 将涂有光刻胶的镀膜玻璃进行曝光、显影处理,然后通过溶液实现腐蚀处理掉所需除去的部分（ITO 或金属）、用离子反应或其它机械方式来剥离、去除光刻胶材料的一种过程。
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程： （一）.OCA贴合流程
（二）OCR贴合流程
二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：
主要工艺过程： 1. 将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor 进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 3. ACF 贴附： 大板 小片
5.FPC 压合（bonding ） 目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。 註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思. 为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。 连接系统板 端的金手指 FPCa bonding pad I 电容 FPCa UV FPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge UV cure 固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處
触摸屏制造工艺实战与难点
触摸屏制造工艺实战与难点 李星 [一]ITO FILM的调质处理 近年来，由于薄膜应用材料的发展，与ITO玻璃一样，ITO FILM也越来越多的应用到了电子信息材料上，比如说应用在LCD、OLED显示器基板上，触摸屏上探测电极上，显示器模组的电磁屏蔽上等等。如何在这些产品的生产加工过程中，合理使用ITO FILM材料，也慢慢为电子制造行业所重视。 我们知道，ITO FILM与ITO玻璃在产品制造生产过程中的区别在于，ITO FILM 在正式上生产线使用之前，要预先进行一道调质处理工序，也就是很多触摸屏厂家俗称的“ITO FILM老化”工序。为什么ITO FILM要预先进行一道这样的调质处理“ITO FILM老化”工序，而ITO玻璃就不用呢，这就要从它们所用的基材不同说起了。 一、为什么要进行调质处理： 目前最常用到的ITO FILM的基材，是一层在上面进行过硬化层涂布处理过的PET膜，它的材质是polyethylene terephthalate，中文名叫聚对苯二甲酸乙二醇酯，简称PET，它在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好。它有个特点是耐电晕性较差，所以可以在其表面进行金属镀膜二次加工，从而使得进行金属镀膜二次加工后的PET，广泛应用于包装业、电子电器、医疗卫生、建筑、汽车等领域。 PET的热变形温度是(1．8MPa)224℃，熔点254℃，所以很易于加工成应用薄膜材料。 为了更好的应用在电子产品上，PET膜上一般都要再涂布一层聚丙烯酸酯类的硬化层，也就是俗称的压加力涂层或加硬层，让PET膜表面的硬度能达到2H以上，让它更耐磨擦，更难被划伤。这种压加力的特性是热变型温度≥78℃，热软化温度≥105℃。 生产中使用的ITO玻璃是一种浮法玻璃，是以硅酸盐为材料，经1300℃高温炉溶融成液体，流经锡水表面成型的平板玻璃。 这里说的ITO是一种N型氧化物半导体-氧化铟锡，ITO薄膜即铟锡氧化物半导体透明导电膜，通常有两个性能指标:电阻率和透光率， 在氧化物导电膜中，以掺Sn的In2O3(ITO)膜的透过率最高和导电性能最好，而且容易在酸液中蚀刻出细微的图形。其中透过率以达90%以上，ITO中其透过率和阻值分别由In2O3与Sn2O3之比例来控制，通常Sn2O3:In2O3=1:9。 ITO玻璃和ITO FILM基材上所镀的ITO镀层，是用磁控溅射沉积上去的。其中镀膜的温度是影响ITO膜透光性和电阻率的最明显因素，当镀膜温度在100℃以下时，膜层中多数是一些低价的铟锡氧化物，透光性较低，阻值也很高。随着镀膜温度升高，薄膜的结晶越趋完美使载流子迁移率有所提高，而光线透过率明显升高，阻值也相应降低，当温度达到380℃附近时，光线透过率达到最高。 对于ITO平板玻璃来说，完全可以用最好的温度条件来进行ITO镀膜，因为平
触摸屏生产工艺及其流程
触摸屏生产工艺及其流程 一、设计规范 1．产品结构 1）薄膜对薄膜结构(film to film) a.FPC或Mylar引出（图一） 或Mylar 图一 b.ITO Film直接引出（图二） 图二 此结构由于采用两层ITO Film，厚度较薄，最薄可做到0.45mm，但价格较贵；产品较薄，客户上机时需非常小心，不能弯折产品，否则产品导电膜会龟裂，导致产品功能不良。在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。 2）薄膜对玻璃结构(film to glass) a.FPC或Mylar引出（图三） 或Mylar 图三 b.ITO玻璃直接引出（图四） c.ITO Film直接引出（图五）
图五 此结构成本低，工艺成熟，透明度高，引出线可随意选择，厚度可调整。b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果比实际压合面积大会压坏材料。 3）薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass ) 或Mylar 此结构成本高，结构多，透明度低，OCA与Film贴合时良率低，此结构不建议客户使用。引出线可采用Mylar或FPC。 或Mylar 图七 线路部分设计原则 1）常用术语 a. 外形尺寸(Out dimension)：产品的外形面积 b. 可视区(View dimension)：透明区，装机后可看到的区域。此区域不能出现不透明的 走线及键片等 c. 驱动面积(Active dimension)：实际可操作的区域。 ………………驱动面积比可视面积小……………… d. 键片（Spacer）：用于粘合上、下线路的双面胶。 e. 承托板：粘于下线背面，起支撑产品的作用。由于材料增多，产品透明度有所降低 f. 敏感区：驱动面积与键片内框的距离。由于存在键片高度落差，当使用不当，很容 易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。在产品设计上必须考虑周详。此区域虽小，但不容忽视。 g. 蚀刻：把多余的ITO用酸腐蚀掉。 h. 预压：用低温把ACF固定在FPC或玻璃上的过程，是为热压前做准备。 i. 压合：用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化ACF，最终把FPC或PET 引线固定在玻璃或Film上。 j. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡 k. ATO：Antimony Tin Oxide氧化锑锡
全贴合技术的工艺流程修订稿
全贴合技术的工艺流程公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
全贴合技术的工艺流程 OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。 一. 工艺流程： 二. （一）OCA贴合流程 三. （二）OCR贴合流程
二. 设备及作业方式： 主要工艺过程： 1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。 2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二）.研磨清洗： 1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3.外观检查、贴保护膜 清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 4. ACF贴附： 压合（bonding） 目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。 注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思.