非接触测长测速仪的设计

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基于stm32红外非接触体温仪毕业设计

基于stm32红外非接触体温仪毕业设计

基于STM32红外非接触体温仪毕业设计一、概述随着全球疫情的爆发,人们对于体温监测的需求日益增加。

在这样的大背景下,红外非接触体温仪成为了一种非常重要的工具。

而在这个毕业设计中,我们将结合STM32芯片,设计一款红外非接触体温仪,并将其加以实践。

二、设计思路1. 红外测温原理在设计红外非接触体温仪前,我们首先需要理解红外测温的原理。

红外测温利用红外线能量与物体表面产生的热量之间的关系,通过检测物体的表面温度来确定物体的温度。

我们将通过研究这些原理,来确定我们的测温方案。

2. STM32芯片的选择在选择芯片时,我们需要考虑到性能、功耗、成本等方面的因素。

经过调研和比较,我们最终选择了STM32作为我们的芯片。

因为它具有性能强劲、低功耗等特点,非常适合用于这样的应用场景。

3. 软件设计在软件设计方面,我们将使用C语言来编写嵌入式程序。

我们需要设计一个用户界面,用于显示测量得到的温度数据,并且需要设计相应的算法,用于对红外信号进行处理,最终得到准确的温度值。

4. 硬件设计在硬件设计方面,我们将搭建红外传感器、显示屏、按钮等硬件模块,并且需要设计相应的电路进行连接。

我们也需要考虑到电源管理、EMI等问题,以确保产品的安全可靠。

三、实施步骤1. 系统框图设计先前设计的理念已经明确,我们需要通过系统框图来具体的描述各个模块之间的关系以及通信方式。

2. 红外传感器选型及连接我们需要选择适合的红外传感器,并且设计相应的电路来进行连接。

在连接的过程中,我们需要注意信号的稳定性、传输速率等问题,以保证数据的准确性。

3. 软件开发从STM32的数据手册以及相应的参考设计中,我们可以获得一些基础的代码框架来开始我们的开发工作。

我们需要编写测温算法、UI设计、以及异常处理等功能。

4. 硬件搭建在硬件搭建阶段,我们需要进行电路的焊接、模块的搭建等工作。

在这个过程中,我们需要注意安全问题,并且需要进行相应的测试。

四、成果展示在毕业设计结束后,我们获得了一款基于STM32的红外非接触体温仪。

《非接触式生命体征检测装置设计与实现》

《非接触式生命体征检测装置设计与实现》

《非接触式生命体征检测装置设计与实现》一、引言非接触式生命体征检测技术在现代社会扮演着日益重要的角色。

通过无线或近场感应方式对心率、血压、呼吸频率等生理指标进行测量,这种技术为医疗、军事、安全等领域提供了便利的监测手段。

本文将详细介绍非接触式生命体征检测装置的设计与实现过程。

二、系统设计概述非接触式生命体征检测装置设计旨在利用先进的光电技术、无线通信技术等实现快速、准确、非接触的生理信息监测。

该系统主要由信号采集模块、信号处理模块、数据传输模块和上位机软件四部分组成。

三、信号采集模块设计信号采集模块是整个系统的基础部分,主要负责捕获生理信息中的光电信号。

这里采用的主要技术为多普勒雷达和光学探测器技术,对心音及脉搏进行感知,以及非红外光线监测心跳的跳动模式。

这些技术使得该系统在不需要接触皮肤的情况下获取人体生命体征数据。

四、信号处理模块设计信号处理模块是对采集到的信号进行初步处理和分析的部分。

这一部分包括对原始信号的滤波、放大、转换和提取等操作,以便将复杂的原始信号转化为有用的生理信息。

采用先进的算法和微处理器,使该模块能够在短时间内对大量数据进行处理和分析,并输出准确的生理信息数据。

五、数据传输模块设计数据传输模块是连接整个系统的桥梁,它负责将处理后的数据通过无线方式发送至上位机软件进行存储和处理。

这里采用蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术,具有低功耗、传输速度快、稳定性高等优点。

此外,为了保证数据传输的实时性和安全性,我们采用加密技术对数据进行加密传输。

六、上位机软件设计上位机软件负责接收来自数据传输模块的数据,并对这些数据进行存储和处理。

软件采用可视化界面设计,使得操作更加简便易懂。

此外,上位机软件还可以对接收到的数据进行实时分析,给出直观的生理信息图表和报告,以便医护人员或使用者及时了解被测者的生命体征情况。

七、系统实现与测试在完成系统设计后,我们将开始进行系统的实现与测试工作。

首先,根据设计方案搭建实验平台,完成硬件电路的焊接和软件的编写工作。

非接触式自动测量系统设计

非接触式自动测量系统设计

非接触式自动测量系统设计
王波
【期刊名称】《光电子技术》
【年(卷),期】2012(32)4
【摘要】为了提高工件测量自动化程度和测量精度,设计了基于万能工具显微镜的非接触自动测量系统。

对该系统所采用的图像去噪、边缘检测、亚像素定位等算法进行了研究;首先,在纵向和横向导轨上分别安装高精度光栅尺,用光栅信号采集卡采集纵向和横向光栅信号,经计算机数据处理获取被测物体测量尺寸整数部分;在工件检测目镜和纵向和横向读数目镜的位置上分别安装工件检测CCD和纵向和横向读数CCD,经过图像处理测得尺寸小数部分;然后,将两部分尺寸输入到AutoCAD中自动绘图标注显示最终测量结果。

实验结果表明:该系统具有较高的测量精度,基本满足实际测量中快速、高精度的要求。

【总页数】5页(P258-262)
【关键词】万能工具显微镜;非接触;图像处理;边缘检测
【作者】王波
【作者单位】滁州学院机械与电子工程学院
【正文语种】中文
【中图分类】TH741.8
【相关文献】
1.非接触生坯密度自动测量系统设计 [J], 雷霆;张小桃;贾鹏
2.接触式测量技术和非接触式测量技术的融合 [J], 朱德华
3.铸管承口圆度非接触式测量系统设计 [J], 李艳军; 王陈; 郭俊; 邓启超; 许高齐
4.非接触式婴幼儿身高测量系统设计 [J], 杨光义;林欣;厉杰;吴啸宇
5.基于MATLAB图像处理的非接触式位移测量系统设计 [J], 李立云;李雷
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非接触式红外测温仪的设计

非接触式红外测温仪的设计

非接触式红外测温仪的设计摘要利用温度测量技术是很常见的,而且在当前问题的检测设备类仍然是一个非常重要的技术。

但在某些应用中,需要使用测量与被测物体接触式温度传感器,它需要一个非接触式温度测量来满足测量要求,本文是红外测温仪的设计的实际需要。

红外测温仪是利用黑体辐射定律为基础,是光学理论和微电子学综合发展的现象。

与基本的测温方式相比,具有反应时段短、非触碰、不干扰被测温场、使用寿命长、操做简便等一系列优点。

本文阐述了红外测温仪的基本原理和显示方式,指出红外测温系统的中心控制单元以STC89C51单片机。

具体列举了该系统的组成和制作方法,给出了硬件理论图和软件的设计流程图。

该系统基本由光学系统、光电探测器、显示输出等部份构成。

光学系统的红外辐射能量采集物体的红外能量收集在光电探测器转换成相应的电信号的视野。

STC89C51单片机担当节制驱动温度量取、接受量取的数据、并按照单片机中的温度值统计算法算出目的温度值再经过LCD把温度显示出来。

关键词: STC89C51单片机;红外测温;LCD显示屏ABSTRACTThe use of temperature measurement technique is common, but in the current issue of the detection device class is still a very important technology. It requires the use of measurement and the object contact temperature sensor, This is the actual need infrared thermometer designed.Infrared thermometer is the use of blackbody radiation law, based on the phenomenon of optical theory and integrated development of microelectronics. Compared with the basic temperature measurement mode, with a short response time, non-touch, no interference is temperature field, long life, easy operation to do a series of advantages.This paper describes the basic principles and display infrared thermometer, noting that the center of the infrared temperature measurement system control unit STC89C51 microcontroller. accepted amount,and calculates the temperature in accordance with the purpose of single-chip temperature values through statistical algorithms and then the temperature LCD display.Keywords: STC89C51 microcontroller;infrared temperature measurement;LCD display目录摘要 _____________________________________________________________ I ABSTRACT _______________________________________________________ I I 第1章绪论 _______________________________________________________ 11.1课题背景 ___________________________________________________ 11.2 国外研究状况 ______________________________________________ 21.2.1国际现状 ______________________________________________ 21.2.2 国现状 _______________________________________________ 31.3 红外测温的展望 ____________________________________________ 3 第2章设计方案拟定 _______________________________________________ 52.1温度测温技术的概述 _________________________________________ 52.2红外测温原理及方法 _________________________________________ 62.2.1 红外测温原理 _________________________________________ 62.2.2斯蒂芬-玻尔兹曼定律___________________________________ 62.2.3 实际物体温度的计算 ___________________________________ 62.2.4 红外测温的方法 _______________________________________ 72.3 红外测温系统的方案介绍 ____________________________________ 82.3.1 红外测温仪系统的技术指标及主要功能 ___________________ 82.3.2 红外测温仪的硬件系统方案设计 _________________________ 82.3.3红外测温仪的应用软件系统的方案设计 ____________________ 82.4 方案设计 __________________________________________________ 92.5 方案论证 _________________________________________________ 10 第3章系统的硬件设计 ____________________________________________ 123.1 系统整机设计 _____________________________________________ 123.2 单片机处理模块 ___________________________________________ 123.3红外测温模块 ______________________________________________ 133.3.1 红外测温传感器的引脚介绍 ____________________________ 143.3.2 红外测温模块的时序 __________________________________ 143.4 RS232A电平转换模块_______________________________________ 153.5 MAX232C芯片介绍_________________________________________ 163.6 电源模块 _________________________________________________ 163.7 键盘模块 _________________________________________________ 173.8 LCD显示模块______________________________________________ 183.9 音频输出模块 ____________________________________________ 20第4章系统的软件设计 ____________________________________________ 224.1 主程序流程设计 ___________________________________________ 224.2 红外测温程序模块 _________________________________________ 224.3 键盘扫描程序模块 _________________________________________ 24 第5章安装与调试 ________________________________________________ 265.1 硬件的安装与调试 _________________________________________ 265.2 单片机程序的烧录 _________________________________________ 28 结论 ____________________________________________________________ 30 参考文献 ________________________________________________________ 31 致 ______________________________________________________________ 32 附录 1附录2第1章绪论1.1课题背景普通温度测量技术经过相当长时间的发展已近于成熟。

基于MLX90614的非接触式体温测量系统设计

基于MLX90614的非接触式体温测量系统设计

作者简介:张日欣(1969-),男,江西彭泽人,华中科技大学生命科学与技术学院工程师、教学实验中心副主任,研究方向为计算机及控制。

基于MLX90614的非接触式体温测量系统设计张日欣(华中科技大学生命科学与技术学院,湖北武汉430074)摘要:根据辐射测温原理设计制作温度测量系统。

采用Melexis 公司的MLX90614非接触测量的红外温度传感器,通过SMBus 协议与AT89S51单片机通讯,并通过单片机系统驱动液晶显示模块显示,实现了非接触的温度测量,测量精度可达到±0.1℃,可广泛地运用于医学、化工等领域。

关键词:红外温度测量;非接触温度测量;SMBus 中图分类号:TP273文献标识码:A文章编号:1672-7800(2009)03-0105-03引言非接触测温技术也叫辐射测温。

非接触红外测温优点如下:(1)它的测量不干扰被测温场,不影响温度场分布,从而具有较高的测量准确度;(2)测温范围宽。

在理论上无测量上限,可以测量相当高的温度;(3)探测器的响应时间短,反应速度快,易于快速与动态测量;(4)不必接触被测物体,操作方便;(5)可以确定微小目标的温度。

1辐射测温基本原理一切温度高于绝对零度的物体都在不停地向周围空间发出红外辐射能量。

物体的红外辐射能量的大小及其按波长的分布,与它的表面温度有着十分密切的关系。

通过对物体自身辐射的红外能量的测量,能准确地测定它的表面温度,这就是红外辐射测温所依据的客观基础。

非接触测温常用的测温方法有亮温法、全辐射测温法、部分辐射测温法、比色法和多波长测温法。

2设计方案2.1测温仪的基本指标根据测量要求,测量目标主要针对人体体表温度,同时可通过软件进行切换测温范围和精度,以满足不同测量场合的需要。

要求设计技术指标如下:①测温范围:25-50℃;②温度分辨率:0.02℃;③距离系数:300:5;④重复精度:±0.4%;⑤工作波长:8μm-14μm ;⑥响应时间:200ms ;⑦工作电压:9V 。

(完整版)非接触式红外测温仪设计

(完整版)非接触式红外测温仪设计

(完整版)非接触式红外测温仪设计非接触式红外测温仪设计刘成(西北工业大学,理学院,陕西西安)摘要:温度测量技术应用十分广泛,而且在现代设备故障检测领域中也是一项非常重要的技术。

但在某些应用领域中,要求测量温度用的传感器不能与被测物体相接触,这就需要一种非接触的测温方式来满足上述测温需求.本论文正是应上述实际需求而设计的红外测温仪。

红外测温仪是以黑体辐射定律作为理论基础,是光学理论和微电子学综合发展的产物.与传统的测温方式相比,具有响应时间短、非接触、不干扰被测温场、使用寿命长、操作方便等一系列优点。

本文介绍了红外测温仪测温的基本原理和实现方法,提出了以STC89C51单片机为其核心控制部件的红外测温系统。

详细介绍了该系统的构成和实现方式,给出了硬件原理图和软件的设计流程图。

该系统主要由光学系统、光电探测器、显示输出等部分组成。

光学系统汇集其视场内目标的红外辐射能量,红外能量聚焦在光电探测仪上并转变为相应的电信号.STC89C51单片机负责控制启动温度测量、接收测量数据、并按照单片机中的温度值计算算法计算出目标的温度值再通过LED把结果显示出来.关键词: STC89C51单片机,红外测温,LED 显示前言温度是确定物质状态的重要参数之一,它的测量与控制在国防、军事、科学研究以及工农业生产中占有十分重要的地位.在工业生产中,我们通常通过测量设备表面的温度来监测设备的运行状况,而现代的工业设备往往是在高电压、大电流等危险情况下运行的,传统依靠人工接触式检测的方法既浪费时间、人力,又带有一定的危险性,同时对测温仪所采用的材质也有严格的限制。

因此有必要去应用一种新的方式去检测目标系统的温度,确保设备的平稳运行。

针对现代故障检测非接触技术指标的要求,本文讨论了这种非接触红外辐射温度测量技术,这种技术通过测量物体的红外辐射而达到测量物体温度的目的。

本测温仪是基于STC89C51单片机的红外测温仪,首先它是根据实际需要制定的红外测温的性能指标和功能要求,然后由此具体设计出了硬件电路原理图及其相关软件.本论文的第一章简要地介绍了现代测温技术的发展背景、红外辐射测温原理以及本测温仪的总体设计方案;第二章系统地介绍了红外测温仪的硬件设计及其各硬(完整版)非接触式红外测温仪设计件模块的功能与原理图;第三章则概述性的介绍了本红外测温仪的软件设计,以流程图的方式介绍了各个功能的具体实现。

《非接触式生命体征检测装置设计与实现》

《非接触式生命体征检测装置设计与实现》一、引言随着科技的不断发展,非接触式生命体征检测技术在医疗、安全监控等领域得到了广泛应用。

非接触式生命体征检测装置因其便捷、快速、准确的特点,对于实现健康管理和疾病预防具有重要作用。

本文旨在设计并实现一种非接触式生命体征检测装置,为相关领域提供一种有效的解决方案。

二、系统设计(一)设计目标本设计的目标是为实现非接触式生命体征检测,包括心率、呼吸频率、体温等关键生理参数的实时监测。

同时,系统应具备操作简便、准确度高、抗干扰能力强等特点。

(二)系统架构本系统主要由传感器模块、信号处理模块、主控模块和显示模块四部分组成。

传感器模块负责采集生命体征数据,信号处理模块对采集的信号进行滤波、放大等处理,主控模块负责数据处理和存储,显示模块则用于实时显示生命体征数据。

(三)传感器模块设计传感器模块包括心率传感器、呼吸传感器和红外温度传感器。

其中,心率传感器和呼吸传感器采用光学传感器技术,通过采集人体表面的红光和绿光信号,计算出血氧饱和度和心率变化;红外温度传感器则用于实时监测体温。

(四)信号处理模块设计信号处理模块对传感器采集的信号进行预处理,包括滤波、放大、数字化等操作,以提高信噪比,保证数据准确性。

此外,还需对信号进行特征提取和参数估计,以便于后续数据处理和分析。

(五)主控模块设计主控模块采用高性能微处理器,负责接收传感器模块发送的数据,进行数据处理和存储。

同时,主控模块还需与显示模块进行通信,实时显示生命体征数据。

此外,主控模块还应具备数据分析、异常报警等功能。

(六)显示模块设计显示模块采用液晶显示屏,可实时显示心率、呼吸频率、体温等关键生理参数。

此外,显示模块还应具备界面友好、操作简便等特点,方便用户使用。

三、系统实现(一)硬件实现根据系统设计,选择合适的传感器、微处理器等硬件设备进行搭建。

同时,还需对硬件设备进行调试和优化,确保系统稳定运行。

(二)软件实现软件部分主要包括数据采集、数据处理、数据存储和显示等模块。

非接触式红外测温仪的设计

非接触式红外测温仪的设计非接触式红外测温仪的设计摘要利用温度测量技术是很常见的,而且在当前问题的检测设备类仍然是一个非常重要的技术。

但在某些应用中,需要使用测量与被测物体接触式温度传感器,它需要一个非接触式温度测量来满足测量要求,本文是红外测温仪的设计的实际需要。

红外测温仪是利用黑体辐射定律为基础,是光学理论和微电子学综合发展的现象。

与基本的测温方式相比,具有反应时段短、非触碰、不干扰被测温场、使用寿命长、操做简便等一系列优点。

本文阐述了红外测温仪的基本原理和显示方式,指出红外测温系统的中心控制单元以STC89C51单片机。

具体列举了该系统的组成和制作方法,给出了硬件理论图和软件的设计流程图。

该系统基本由光学系统、光电探测器、显示输出等部份构成。

光学系统的红外辐射能量采集物体的红外能量收集在光电探测器转换成相应的电信号的视野。

STC89C51单片机担当节制驱动温度量取、接受量取的数据、并按照单片机中的温度值统计算法算出目的温度值再经过LCD把温度显示出来。

关键词: STC89C51单片机;红外测温;LCD显示屏目录摘要 _____________________________________________________________ I ABSTRACT ______________________________________ 错误!未定义书签。

第1章绪论 ______________________________________________________ 11.1课题背景_______________________________________________ 11.2 国内外研究状况 _________________________________________ 21.2.1国际现状 _______________________________________ 21.2.2 国内现状_______________________________________ 31.3 红外测温的展望 _________________________________________ 3 第2章设计方案拟定 ______________________________________________ 52.1温度测温技术的概述_____________________________________ 52.2红外测温原理及方法_____________________________________ 62.2.1 红外测温原理___________________________________ 62.2.2斯蒂芬-玻尔兹曼定律____________________________ 62.2.3 实际物体温度的计算_____________________________ 62.2.4 红外测温的方法_________________________________ 72.3 红外测温系统的方案介绍 _________________________________ 82.3.1 红外测温仪系统的技术指标及主要功能_____________ 82.3.2 红外测温仪的硬件系统方案设计___________________ 92.3.3红外测温仪的应用软件系统的方案设计 _____________ 92.4 方案设计 ______________________________________________ 102.5 方案论证 ______________________________________________ 11 第3章系统的硬件设计 ___________________________________________ 123.1 系统整机设计 __________________________________________ 123.2 单片机处理模块 ________________________________________ 123.3红外测温模块__________________________________________ 133.3.1 红外测温传感器的引脚介绍______________________ 143.3.2 红外测温模块的时序____________________________ 143.4 RS232A电平转换模块 ___________________________________ 153.5 MAX232C芯片介绍_____________________________________ 163.6 电源模块 ______________________________________________ 163.7 键盘模块 ______________________________________________ 173.8 LCD显示模块__________________________________________ 183.9 音频输出模块 _________________________________________ 20 第4章系统的软件设计 ___________________________________________ 224.1 主程序流程设计 ________________________________________ 224.2 红外测温程序模块 ______________________________________ 224.3 键盘扫描程序模块 ______________________________________ 24 第5章安装与调试 _______________________________________________ 265.1 硬件的安装与调试 ______________________________________ 265.2 单片机程序的烧录 ______________________________________ 28 结论 ____________________________________________________________ 30 参考文献 ________________________________________________________ 31 致谢 ____________________________________________________________ 34 附录 1附录2第1章绪论1.1课题背景普通温度测量技术经过相当长时间的发展已近于成熟。

《基于Android系统的非接触式转速测量的研究与实现》范文

《基于Android系统的非接触式转速测量的研究与实现》篇一一、引言随着科技的进步和智能化设备的普及,Android系统作为移动设备的代表之一,已经在许多领域中广泛应用。

本文基于Android系统平台,研究和实现了非接触式转速测量的应用,解决了传统接触式转速测量方式所面临的问题。

该应用将有力地促进现代设备运维和监控的发展。

二、研究背景及意义传统的转速测量方法往往需要与被测物体直接接触,这既可能对被测物体造成损害,也可能在长时间的使用过程中降低测量的准确性。

因此,非接触式转速测量方法的研究与实现显得尤为重要。

基于Android系统的非接触式转速测量方法,可以有效地解决这一问题,提高测量的准确性和效率。

三、研究内容1. 理论分析本文首先对非接触式转速测量的基本原理进行了详细的分析和阐述,包括光学测量原理、电磁感应原理等。

同时,对Android系统的开发环境、开发语言和开发工具进行了介绍。

2. 硬件设计针对非接触式转速测量的需求,本文设计了一种基于Android系统的非接触式转速测量硬件装置。

该装置主要由光学传感器、微处理器和Android系统智能终端等部分组成。

光学传感器负责捕获被测物体的信息,微处理器负责处理这些信息并计算出转速,而Android系统智能终端则负责数据的传输和显示。

3. 软件设计在软件设计方面,本文采用了Android系统开发语言Java进行编程。

通过调用Android系统提供的API接口,实现了对硬件设备的控制、数据的采集、处理和传输等功能。

同时,为了提高软件的可靠性和易用性,本文还设计了友好的用户界面和便捷的操作流程。

四、实现方法1. 数据采集在非接触式转速测量中,数据的采集是关键环节。

本文采用了光学传感器进行数据采集,通过捕捉被测物体的反射光信号或透过光信号来获取被测物体的信息。

同时,为了保证数据的准确性,本文还采用了滤波算法对数据进行处理。

2. 算法设计在算法设计方面,本文采用了基于机器视觉的转速测量算法。

非接触式车速传感器标定系统硬件设计

指示器( 车速表) 是提供 车辆行驶速度 信息的重要工 具 , 定车 标 速传感器对于保 障行驶 安全有 重要 意义 _ 。一些 传感 器制 造 l J 与研究单位开展 了许多研究[-J但其应用并不普遍 。 2 4, 某企业在役非接触式车速传感器标定系统存在以下问题 : () 1在役标定 系统为 2 世 纪 8 o o年代 自制简易设备 , 由仪表 车床改造 而成 , 转速上限为1 0 rn 无法满足新一代非 接触 0ra , 7 /i 式车速传 感器 产品 0 0rmn的转 速要求 ; ~60 i 0 / () 2 在役 标定 系统 精 度较低 , 以人 工 目测 为 主 , 检定 误 差 大, 导致经常出现厂检 合格 的产品 在检验 时出现 不合格 现象 , 造成大批返工 、 重新装配和调试 , 严重影响交货进度 ; () 3 在役标定 系统不 能发现 由振动 、 冲击造成 的 传感 器输 出的散点 , 标定过程不符合 军品标准规程 ; () 4 根据检定规程 , 产品需要经过 1 0次检定 , 同时通过检 并 验 。由于非接触式 车速传感器类产 品是装 甲车辆 的基本仪 表 , 数量众多 , 在役检定 系统 只能对产 品进行 单个 检定 , 无法 满足
批量生产进 度要求 。 1 车速传感器标定项 目
Hale Waihona Puke 满足动态测试需求 时 , 确定 动态补偿 环节 的模 型, 以改善传感
0 弓 言 l
度、 迟滞 、 重复性等 ; 动态标定 目的在于获取传感 器的动态性能 指标 、 传感器 的动态模型和 当确定 被标定传感 器的动态性 能不
汽车传感器对温度 、 压力 、 置 、 位 转速 、 速度 和振 动等 各 加
种信息进行实 时、 确的测 量和控 制。其 中, 准 车速 传感 器及 其
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编号本科生毕业设计非接触测长测速仪的设计The design of non-contact measuring the long velometer学生姓名郝东兴专业电子信息工程学号040411504指导教师徐志文学院电子信息工程学院2008 年 6 月摘要在实际工业生产中,传统的接触式的长度速度测量方法,会因为机械磨损,尘埃等原因影响系统的正常工作。

针对此不足本文以MCS-51系列单片机中的8051芯片为核心,采用光电传感器件,设计了一种新型的长度测量仪,具有长度测量,速度测量,数据显示,定时报警,等功能。

由于单片机价格低廉,可靠性高等特点,完全能满足新型非接触自动测长仪的要求。

因此,以它作为微控制器,提高了整机的性能价格比。

具有成本低,体积小,硬件电路简单,功能强,可靠性高等特点。

加之运用了码拨盘输入、LED数字显示器,使整个装置的记数,显示,控制一气呵成,形成了集成度高,运行可靠,操作安全的智能化测量系统。

关键词:长度测量速度测量非接触8051单片机光电传感器ABSTRACTIn actual industrial production ,the traditional contact-type length measures the method, the meeting is worn and torn. Because of machinery ,such reasons as the dust ,etc, influence the normal work of the system. Direct against this insufficient this text Israel 8051 chips in the MCS-51 series one-chip computer are cores, design a kind of new-type length measuring apparatus. Length is measured , the data show , reporting to the police ,timing ,wait for the function.Have with low costs, mall, hardware circuit simple, the function is strong, the high characteristic of dependability .In addition application keyboard, LED display, make whole numeration of device , show, control and accomplish without any letup, it is high to form the integrated level, it is reliable to run, operate the intelligent control system of the security.Keywords: length measures Speed measures Don’t keep in touch 8051one-chip computer Photoelectric sensor目录摘要 (I)ABSTRACT (I)第一章绪论 ................................................................................................................ - 1 -1.1 引言 ......................................................................................................................... - 1 -1.2 非接触自动测长测速仪的发展概述 ..................................................................... - 1 -1.2.1 什么是非接触自动测量 ...................................................................................... - 1 -1.2.2 非接触自动测长测速仪的应用前景 .................................................................. - 2 -1.3 论文研究的目的和内容 ........................................................................................... - 2 -第二章非接触自动测长测速仪系统原理概述 .............................................................. - 3 -2.1 非接触自动测长测速系统基本原理 ....................................................................... - 3 -2.1.1 非接触自动测长测速系统特点和技术指标 ...................................................... - 3 -2.1.2 非接触自动测长测速系统基本组成 .................................................................. - 3 -2.2 非接触自动测长系统基本原理 ............................................................................... - 3 -第三章非接触自动测长测速系统硬件设计 ................................................................ - 6 -3.1 构成应用系统的基本方法 ....................................................................................... - 6 -3.1.1 确定指标 .............................................................................................................. - 6 -3.1.2 可行性研究 .......................................................................................................... - 6 -3.2 系统总体方案设计 ................................................................................................... - 6 -3.2.1 应用系统硬件的设计方法 .................................................................................. - 7 -3.2.2 单片机应用系统软件的设计方法 ...................................................................... - 7 -3.3 单片机8051及相关电路设计 ................................................................................. - 8 -3.3.1单片机简介 ........................................................................................................... - 8 -3.3.2 单片机8051基本组成原理 ................................................................................ - 9 -3.3.3 单片机应用系统的设计工作 ............................................................................ - 10 -3.4 计数功能的结构与原理 ......................................................................................... - 10 -3.5 时钟电路 .................................................................................................................. - 11 -3.6 复位电路 ................................................................................................................. - 12 -第四章单片机及其扩展接口芯片 ................................................................................ - 13 -4.1 可编程并行I/O接口芯片8255 ............................................................................. - 13 -4.1.1 地址锁存芯片74LS373 .................................................................................... - 14 -4.1.2 外部存储器的扩展 ............................................................................................ - 15 -4.2 键盘/显示器接口 .................................................................................................... - 15 -第五章应用系统软件的设计方法 ................................................................................ - 17 -5.1 主程序 ..................................................................................................................... - 17 -5.2 INT1中断服务程序 ................................................................................................ - 18 -5.3 功能块程序 ............................................................................................................. - 18 -5.4 显示子程序 ............................................................................................................. - 19 -第六章传感器的概述 .................................................................................................... - 20 -6.1 传感器概述 ............................................................................................................. - 20 -6.2 选择传感器的总原则 ............................................................................................. - 20 -6.2.1 根据测控对象与测控环境确定传感器的类型 ................................................ - 20 -6.2.2 传感器灵敏度的选择 ...................................................................................... - 21 -6.2.3 传感器频率响应性 .......................................................................................... - 21 -6.2.4 传感器线性范围 .............................................................................................. - 21 -6.2.5 传感器稳定性 .................................................................................................. - 21 -6.2.6 传感器精度的选择 .......................................................................................... - 22 -6.3 红外光电传感器 ..................................................................................................... - 22 -6.4 红外线光电开关 ..................................................................................................... - 22 -6.5 对射式光电开关原理 ............................................................................................. - 23 -结论 ...................................................................................................................... - 24 -参考文献 .................................................................................................................... - 25 -致谢 .......................................................................................................................... - 26 -附录 ............................................................................................................................ - 27 -第一章绪论1.1 引言随着现代科学技术的不断发展,极大地推动了不同学科的交叉与渗透,导致了工程领域的技术革命与改造。

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