封装工艺培训

电子封装技术介绍

电子封装技术介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。 电子封装发展随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的，优点是检测速度快，编程时间短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。所以它是现在普遍采用的一种检测手段。 电子封装应用电子封装系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。现在很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。但是现在出来一种新型密封质料，环氧树脂材料，用环氧树脂纯胶体封装，相对其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特

(完整版)微电子封装必备答案

微电子封装答案 微电子封装 第一章绪论 1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、9页） 答：特点： （1）微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。 （2）微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。 （3）从陶瓷封装向塑料封装发展。 （4）从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。 发展趋势： （1）微电子封装具有的I/O引脚数将更多。 （2）微电子封装应具有更高的电性能和热性能。 （3）微电子封装将更轻、更薄、更小。 （4）微电子封装将更便于安装、使用和返修。 （5）微电子封装的可靠性会更高。 （6）微电子封装的性能价格比会更高，而成本却更低，达到物美价廉。 2、微电子封装可以分为哪三个层次（级别）？并简单说明其内容。（P15～18页）答：（1）一级微电子封装技术 把IC芯片封装起来，同时用芯片互连技术连接起来，成为电子元器件或组件。 （2）二级微电子封装技术 这一级封装技术实际上是组装。将上一级各种类型的电子元器件安装到基板上。 （3）三级微电子封装技术 由二级组装的各个插板安装在一个更大的母板上构成，是一种立体组装技术。 3、微电子封装有哪些功能？（P19页） 答：1、电源分配2、信号分配3、散热通道4、机械支撑5、环境保护 4、芯片粘接方法分为哪几类？粘接的介质有何不同（成分）？。（P12页） 答：(1)Au-Si合金共熔法(共晶型) 成分：芯片背面淀积Au层,基板上也要有金属化层(一般为Au或Pd-Ag)。 （2）Pb-Sn合金片焊接法(点锡型) 成分：芯片背面用Au层或Ni层均可，基板导体除Au、Pd-Ag外，也可用Cu (3)导电胶粘接法(点浆型) 成分：导电胶（含银而具有良好导热、导电性能的环氧树脂。） (4)有机树脂基粘接法(点胶型) 成分：有机树脂基（低应力且要必须去除α粒子） 5、简述共晶型芯片固晶机（粘片机）主要组成部分及其功能。 答：系统组成部分： 1 机械传动系统 2 运动控制系统 3 图像识别（PR）系统 4 气动/真空系统 5 温控系统 6、和共晶型相比，点浆型芯片固晶机（粘片机）在各组成部分及其功能的主要不同在哪里？答： 名词解释：取晶、固晶、焊线、塑封、冲筋、点胶

包装 过程审核检查(记录表)

过程审核检查（记录表） 审核组长： 表单编号：ZW-18-010 A0 第 1 页 共 2 页 被审核过程： 包装 被审部门：生产部/工程部/品质部 审核员： 张元书 审核日期： 2018.01.16 序号 提问 审查观察结果记录 判定 确认人 符合 不符合 1 通过询问，了解，观察其相应员工了解掌握质量 控制和贯彻质量情况，并严格评价操作人员的培 训记录. 员工有培训，记录行政保存 √ 郑相军 2 评价操作员工的是否熟练掌握相应的技能和操作 程序? 员工能熟练掌握技能和操作程序 √ 李 灵 3 所有设备的维修保养是否严格按照设备保养方法 来执行并保存在相应的记录。 此工序无机器设备 √ 郑相军 4 该过程使用的计量器具是否得到定期检定,校准, 维修?且是否有相应记录? 此工序无量具 √ 郑相军 5 投入本汽车产品的物料是否得到有效的确认及检 SS-M80D 产品生产时，都要对所用物料 和上道工序流入进行确认和检验。 √ 郑相军

过程审核检查（记录表） 审核组长： 表单编号：ZW-18-010 A0 第 2 页 共 2 页 验? 6 所有材料,半成品, 在制品, 包装材料是否贮存合 理,标识明确? 有明显标识 √ 郑相军 7 控制计划是否得到有效的实施? 按控制计划实施 √ 郑相军 8 控制计划所规定的项目与现场操作,作业指引,检 验指引是否有异同和不一致的地方? 严格按控制计划项目实施，现场操作没 异样。 √ 郑相军 9 FMEA 是否得到有效的实施? 有 √ 郑相军 10 操作人员是否按照相应的操作程序执行? 是 √ 郑相军 11 该过程有无对温度,湿度的要求? 无 √ 郑相军 12 根据试生产情况综合评价其大量生产时满足的条 件及过程能力。 能满足大量生产条件和过程能力 √ 郑相军 13 本过程的输入因素是什么？ 包装规范、全检合格的产品 √ 郑相军 14 本过程的输出因素是什么？ 包装好的产品 √ 郑相军

芯片封装工艺及设备

《微电子封装技术》复习提纲 第一章绪论 ●微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、P9） 特点：微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展微电子封装向表面安装式封装（SMP）发展，以适合表面安装技术（SMT） 从陶瓷封装向塑料封装发展 从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移 发展趋势：微电子封装具有的I/O引脚数更多 微电子封装应具有更高的电性能和热性能 微电子封装将更轻，更薄，更小 微电子封装将便于安装、使用和返修 微电子安装的可靠性会更高 微电子封装的性能价格比会更高，而成本却更低，达到物美价廉 ●微电子封装可以分为哪三个层次（级别）？并简单说明其内容。（P7） 用封装外壳将芯片封装成单芯片组件和多芯片组件的一级封装，将一级封装和其他元器件一同组装到印刷电路板上的二级封装以及再将二级封装插装到母版上的三级封装硅圆片和芯片虽然不作为一个封装层次，但却是微电子封装的出发点和核心。在IC芯片与各级封装之间，必须通过互连技术将IC芯片焊区与各级封装的焊区连接起来形成功能，也有的将这种芯片互连级称为芯片的零级封装 ●微电子封装有哪些功能？（P19） 电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑、环境保护 ●芯片粘接方法分为哪几类？粘接的介质有何不同（成分）？（P12） Au-Si合金共熔法(共晶型) Pb-Sn合金片焊接法(点锡型) 导电胶粘接法(点浆型)；环氧树脂 有机树脂基粘接法(点胶型)；高分子化合物 ●简述共晶型芯片固晶机（粘片机）主要组成部分及其功能。 1 机械传动系统 2 运动控制系统 3 图像识别（PR）系统 4 气动/真空系统 5 温控系统 机械系统 ?目标：芯片+框架 ?组成部分： ? 1 框架供送部分进料（框架分离）、送料、出料 ? 2 芯片供送部分 ?目标：

电子封装技术

电子封装技术专业本科学生毕业后动向及出路分析 080214S：电子封装技术专业 专业级别：本科所属专业门类：材料类报读热度：★★★ 培养目标： 培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。 专业培养要求： 本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力，因此，要求本专业毕业生应具备以下几个方面的知识和能力： 1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力； 2.具有较强的计算机和外语应用能力； 3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态； 4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。 专业主干课程： 1.微电子制造科学与工程概论

外包装工序作业指导书

外包装工序作业指导书 1、目的 规范外包装工序的操作，确保装箱后产品的质量符合标准要求。 2、适用范围 适用于外包车间所有工作和要求。 3、职责 3.1负责外包间产品的生产任务。 3.2负责装箱后成品的质量达到标准质量要求。 3.3负责打包机、收缩膜机的使用、清洗、维护和保养。 3.4负责本岗位的安全文明作业和环境卫生等。 4、工艺流程 计划分工→领取半成品→ 证→封箱→打包→注明品种→入库 5、关键控制点 5.1外包间温度不高于26℃，湿度不高于60%。 5.2每箱产品须经质检员检验合格放入合格证后方可封箱入库。 5.3装袋（盒）、装箱过程中每种品种随机抽取检查2次/小时。 6、作业程序 6.1准备工作 6.1.1进入外包车间必须洗手消毒并严格穿戴工作服。保持地面卫生整洁，物体摆放整齐，台面随时保持整洁，所有原料半成品不允许直接接触地面。 6.1.2领料：根据生产计划和生产主管安排分组班长领取相应的包装袋或盒。 6.1.3清理消毒：首先将操作台面、封口机、封塑机表面残留的杂质清理干净，然后用消毒毛巾把台面擦拭一遍。 6.2调试机器 6.2.1每天开工提前半小时开启电源，调好封口机加热温度、机器运转速度，加热温度一般控制在150—220℃。 6.2.2调试好封口机待温度达到预设范围后先试封几个根据情况在具体调试温度和速度。

6.2.3需要打印日期的包装袋先调换好当天日期预热后试打印几个检查日期有误错误、位置颠倒或放倒的等。 6.2.4需要封塑的包装盒操作工应提前20分钟调试封塑机保证封塑机能够正常运转。6.3装盒、袋过程及注意事项 6.3.1装盒中途应注意观察包装袋，有无脏袋、滥袋、封口不严、白边、印刷问题、歪包斜包、长短包、空包等。如发现上述问题应及时挑拣出放到相应塑料箱中，并及时通知内包间操作工采取相应的措施。 6.3.2在装盒过程中清楚自己所装产品的包数，不要少包影响产品质量，装完一箱后要及时清理台面上的粉末避免将粉末带进包装盒中。 6.3.3装好的盒子根据检验标准或客户需要统一贴标签，贴标签时操作人员应注意检查日期是否清晰可见，是否有歧义等。 6.3.4贴好标的盒子跟据检验标准或客户需要进行封塑，在封塑之前再次检查标签或日期，并将盒外表用干毛巾擦拭干净。 6.3.5封塑标准依据《产品检验标准》执行。 6.3.6需装袋的产品进行对应装袋，确保所装产品的数量符合标准要求。 6.3.7装袋过程中检查有无滥袋、封口不严、夹料等现象如发现上述问题应及时挑拣出放到相应塑料箱中，并及时通知内包间操作工采取相应的措施。 6.3.8包装袋、盒的质量标准依据《原理检验标准》执行。 6.4封塑、封口、装箱、打包过程及注意事项 6.4.1封塑过程中注意切刀处的安全，手不要往里面放。封好的盒注意检查有无起皱、滥、气泡等，如有挑拣出调试机器再次封塑直至合格为止。 6.4.2封口过程中应注意封口机的温度是否达到预设温度，若达不到应停机等待或降慢封口机速度。每封10包应抽检一次检查是否有炸开。 6.4.3封箱之前要确保数量达到规定数量且正面朝上，待质检员放入合格证后方可封箱。封好箱后将防伪码统一贴在外箱的右上角。 6.4.4打好的包带应紧一些这样在装运过程中不容易散箱。外箱注明品种规格等。 6.5卫生 6.5.1每天上下班对机器、台面各清理一次，应先用抹布擦去余料浮灰，再用消毒毛巾擦拭，做到机见本色。 6.5.2每周六下班前对机器、台面、地面进行彻底清理，对死角内的存料余灰进行清理，

光电子封装技术的研究

本设计主要阐述了国内外的新型封转技术，包括电子封转技术以及光电子封装技术在现阶段的发展和未来的发展方向和趋势。光电子封装在光通信系统下的不同类级别的封装，从而更快的传输速率，更高的性能指标、更小的外形尺寸和增加光电集成的水平和低成本的封装工艺技术。使得光电子封装系统拥有高效、稳定、自动化程度高的特点，从而适合市场的变换跟需求。 关键词光电子封装光通信系统高性能低成本高效自动化

摘要 (2) 绪言 (4) 一.新型封装技术 (5) 1.1电子封装技术 (5) 1.2光电子封装技术 (6) 二.光电子封装技术的现状 (6) 三.光电子器件封装技术 (7) 四.光电子封装在未来的生产中的发展前景 (9) 五.国内外光电子封装设备厂家 (10) 参考文献11

绪言 光电子封装是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接。光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封装不但要求将机械的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起,以发挥电和光的功能;同时需要成本低、投放市场快。随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。电子封装的主要制造技术，内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。使用光电子封装，对于产品的有效性使用，及保养性，都是具有十分重要的意义的。

包装工序操作程序

1 目的：建立一个原料药包装操作的标准程序。 2 范围：本程序适用于原料药包装操作。 3 分发部门：###车间、###车间、###车间、###车间、生产计划部、QA。 原料药包装岗位的操作员对本程序的实施负责。 4 程序正文 4.1按照物料进出洁净区的标准程序将内包装材料或外包装材料传递进入 洁净区。 4.2 将聚乙烯袋和包装桶过磅，称取皮重，作好标识。 4.3 对需要磨粉的产品，启动磨粉机，并检查其运转是否正常。操作员需戴 医用乳胶手套，用不锈钢畚箕将干燥后的晶体舀入漏斗盘内，慢慢加入磨粉机中磨粉，经规定目数放入筛网。将细粉收集在内有两层聚乙烯袋的包装桶内。磨粉结束后，关闭磨粉机并需清点所有使用工具是否齐全，并请人核对，用布罩将磨粉机罩好。 4.4 不需要磨粉的产品，直接装入内有两层聚乙烯袋的包装桶内。 4.5 用一次性的塑料扎线扎紧袋口，并箍紧桶盖。 4.6 中间体/半成品，内层聚乙烯袋和包装桶上分别贴上标签，内容包括“品 名、批号、重量、称量人/日期”。 4.7 如需检验填写请验单，交QC抽样化验。

4.8 待QC化验合格后，中间体/半成品每一包装桶需贴上印有“合格”的绿 色标签（见附录）；成品按照品种规定的包装重量进行包装，将合格证放在两层聚乙烯袋中间，并在每一包装桶上贴上标签。 4.9包装桶封口密封，放入贮存间待入库，不同批号需分开放置。 4.10核对批号、重量和化验单相符后入库。 5附录：中间体/半成品合格标签 材质：不干胶 尺寸：椭圆形，长轴100mm±2mm，短轴55mm±2mm 色标：背景绿色（标准色谱M10,C90,Y80,B10），打印内容黑色 打印内容：如图示。 6交叉参考 物料进出洁净区的标准程序

生产记录管理规程学习资料

一、目的：规范生产记录的管理要求，便于准确提供该产品生产历史以及与质量有关的情况。 二、范围：批生产记录、批包装记录、纳入批生产记录归档管理的记录及其他记录的管理。 三、职责：1. 车间主任、QA负责本规程的监督与检查。 2. 生产岗位操作人员按本规程正确实施。 四、内容： 本规程所指生产记录包括批生产记录、批包装记录以及纳入批记录的其他生产辅助记录。 除上述记录外，生产过程中的其他诸如记录、卡、帐、薄等可参照本规程管理。 1 批生产记录和批包装记录的编制： 1.1 编制基本要求 1.1.1 批生产记录和批包装记录应当依据现行批准的工艺规程的相关内容制定。批生产记录和 批包装记录应当一并连贯设计，统一编码，统一文件编号，作为该批产品生产全过程的记录。记录的设计应当避免填写差错。 1.1.2 批生产记录的每一页应当标注产品的名称、规格和批号。 1.1.3 批包装记录的每一页应当标注产品的名称、规格、批号、包装形式。 1.1.4 记录应当留有填写数据的足够的空格。 1.1.5 编制格式应该符合《文件管理规程》（）有关要求。 1.2 批生产记录设计包括的主要内容： 1.2.1 产品名称、规格、批号； 1.2.2 生产以及中间工序开始、结束的日期和时间； 1.2.3 每一生产工序的负责人签名； 1.2.4 生产步骤操作人员的签名；必要时，应当有操作（如称量、投料）复核人员的签名；1.2.5 每一原辅料的批号以及实际称量的数量（包括投入的回收或返工处理产品的批号及数 量）；

1.2.6 相关生产操作或活动、工艺参数及控制范围，以及所用主要生产设备的编号； 1.2.7 中间控制结果的记录以及操作人员的签名； 1.2.8 不同生产工序所得产量及必要时的物料平衡计算； 1.2.9 对特殊问题或异常事件的记录，包括对偏离工艺规程的偏差情况的详细说明或调查报告， 并经签字批准。 1.3 批包装记录设计包括的主要内容： 1.3.1 产品名称、规格、包装形式、批号、生产日期和有效期至； 1.3.2 包装操作日期和时间； 1.3.3 包装操作负责人签名； 1.3.4 包装工序的操作人员签名； 1.3.5 每一包装材料的名称、批号和实际使用的数量； 1.3.6 根据工艺规程所进行的检查记录，包括中间控制结果； 1.3.7 包装操作的详细情况，包括所用设备的编号； 1.3.8 所用印制包装材料的实样，并印有批号、有效期至及其他打印内容；不易随批包装记录 归档的印制包装材料可采用印有上述内容的复制品； 1.3.9 对特殊问题或异常事件的记录，包括对偏离工艺规程的偏差情况的详细说明或调查报告， 并经签字批准。 1.3.10 所有印制包装材料和待包装产品的名称、编码，以及发放、使用、销毁或退库的数量、 实际产量以及物料平衡检查。 2 原版空白批生产记录（含批包装记录）的审核和批准：原版空白的批生产记录应当经生产 管理负责人审核、质量管理负责人批准后方可使用。 3 批生产记录的发放： 3.1 批生产记录(含批包装记录)只能依照现行的原版空白批生产记录（含批包装记录）复制。原 版文件复制时，不得产生任何差错；复制的文件应当清晰可辨； 3.2 固体制剂生产车间依据批生产指令在生产前每批次产品领取一份复制的空白批生产记录， 领取时在记录发放登记表上给予登记并由领取人签名。委托提取批生产记录依据委托计划生产批次数给予发放，由领取人在记录发放登记表上给予登记并签名。 3.3 车间在生产前，车间主任在批生产记录（含批包装记录）签注批号等信息后，作为工序生 产操作指令交岗位操作人员执行。 4 批生产记录（含批包装记录）的填写要求： 4.1 在生产过程中，进行每项操作时应当及时记录，操作结束后，应当由生产操作人员确认并

包装工艺大全

* 包装材质 瓶体材质：玻璃瓶、陶瓷瓶、金属瓶。另外还有少部分用铝、镀锌铁皮、、不锈钢、人造水晶、竹、木、匏和特殊纸等制做的酒瓶。现在，酒瓶的材质越来越多元化，有镀金，镀铜，铁，锡，不锈钢，陶，紫砂，瓷，木头，竹子，玻璃，牛角，胶木等。各种材质的酒瓶显示了各自的特性和风格。有的华丽珍贵，有的庄重大方，还有的轻盈体态。 其中玻璃瓶为常用材质，玻璃瓶有绿瓶和白瓶之分，白瓶又有普白、高白和晶白料。 成本上来讲，精白料成本最高，但同时，档次也是最高的。

...... 陶质酒瓶 不锈钢酒瓶 竹子酒瓶 塑料酒瓶 木质酒瓶 镀 金 酒 瓶 牛角酒瓶 紫砂酒瓶 紫砂酒瓶

（1）低档酒盒? 一般采用白板纸，胶版印刷，再烫金覆膜、压凹凸、一版成型模切。适合其低档酒批量大成本低的要求。? （2）中档酒盒? 一般采用铝箔卡纸（金卡、银卡、铜卡、镭射等），根据需要制作不同光纹的衬底，大都采用丝网印刷，不但色彩鲜明厚重，而且可以做磨砂、皱纹釉、珍珠粉、亚光、亮光等各种工艺效果。专色印刷后在表面还可以加印各种底纹、烫镭射、电化铝、压凹凸、覆UV光油等。其缺点是，做层次变化的图形比较难。因此为了达到设计效果，又要采用丝印与胶印，或与UV印刷相结合的办法。铝箔卡纸印刷制作完善以后，与印刷有品牌、图形、文字的白板纸对贴成纸板模切成型。? （3）高档礼品酒盒? 高档礼品酒盒的加工制作工艺比较复杂，不同的包装采用不同的工艺。如果采用铝箔卡纸印刷，与中档包装的加工工艺类似，不同的是印刷面是人工裱贴到硬纸板上。? 高档礼品包装大多有装饰内衬垫，衬垫商品起美化与缓冲保护作用。内衬多采用泡沫塑料或PVC吸塑静电植绒、瓦楞纸卡、纸浆模等。表面多用丝绸、化纤织物、棉麻与皮毛等。内结构用瓦楞纸卡与纸浆模式是今后发展的方向。?

批生产、批包装记录执行流程

批生产&批包装记录执行流程 责任人: 张川 日期: 2002-3-21 版本: 3.0

流程描述 1．批记录依据生产工艺规程、GMP进行编制，包括批生产记录和批包装记录两部分。 2．生产打算主管依照周生产打算填写批记录批号、指令号、发放日期，交储运部按物料编码、标准量、入库序号准确 备料。 3．按生产打算时刻发至生产车间，生产车间按批记录中生产参数、质检要求、时刻记录点等，依生产工序流程顺序记 录。批产品入库后，车间主管、QA审核批记录，交QC复核，附入库成品检验结果，交质保部经理审核签名，将合格产 品批号通知储运部，等待发货。 相关岗位职责分工 生产部：打算主管、生产主管、带班长、工序负责人 储运部：仓管、备料工 质保部：经理、QC、QA 流程详述 1．批记录依据生产工艺规程、GMP要求及实际操纵进行编制，包括批生产记录和批包装记录两部分。批记录下发由生产打

算治理依照周生产打算排期。填写批记录批号、指令号、发放日期、批号台帐，提早1-3天分不将批生产记录和批包装记录下发给储运部备料员，备料员则依照周生产打算及物料编码、标准量、物料入库序号及时备好材料待发车间。2．依照生产周打算排期，仓库和生产车间在指定地点和共识时刻领发料。 3．生产车间在接收批记录、物料时，工序负责人应核对产品名称、批号、物料名称及数量、重量，确认无误后方可同意，并按批记录中工艺参数、质量检验要求、生产时刻记录点、物料损耗及平衡等信息，及时组织生产，并将相关数据按要求填入批记录，批记录随工序流转。整批生产包装入库后，批记录由车间主管（或带班长）审核，并转交质保部现场QA 审核，QA审核结束交QC。 4．QC将接收到的批记录进行核对整理，附上完整的检验记录及成品报告单、产品质量证书，及时交质保部经理审核。并签发产品质量证书。依照质保部产品质量证书签发结果，将合格证、报告单、质量证书各一份及时通知储运部发货。

电子封装结构与工艺(1)

电子封装结构与工艺 1.电子封装的定义： 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。 2.电子封装功能：（1）电功能：传递芯片的电信号； （2）机械化学保护功能：保护芯片与引线； （3）散热功能：散发芯片内产生的热量； （4）防潮； （5）抗辐射； （6）防电磁干扰； 3.电子封装的分类，分级: (1)电子封装的分类：根据封装材料的不同，电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种。 (2)电子封装的分级： 1）零级封装：芯片的连接，即芯片互连级。 2）一级封装：用封装外壳将芯片封装成单芯片组件和多芯片组件；3）二级封装：将一级封装和其他组件一同组装到印刷电路板（或其他基板）上； 4）三级封装：将二级封装插装到母板上。 4.电子封装发展的驱动力： 随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以

及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的 5.再布线技术的概念，流程（工艺），作用。 1）概念：再布线技术就是在器件表面重新布置I/O 焊盘。 2）流程（工艺）

3）作用：再分布技术就是在器件表面重新布置I/O 焊盘。传统芯片的焊盘设计通常为四周分布，以便进行引线键合，焊盘分布很难满足凸点制备的工艺要求，因此为了满足倒装工艺，需要进行焊盘再分布。芯片焊盘设计为阵列分布，如果分布不合理或者使用的凸点制备工艺不同仍然不能满足倒装焊工艺时，可以通过焊盘再分布技术实现倒装。 6.凸点制作的方法：焊点制作可采用蒸发法、化学镀法、电镀法、置球法和和焊膏模板印制法等。目前仍以电镀法用得较多, 其次是蒸发法（高铅）,再者为焊膏模板印制法。但因焊膏模板印制法制作焊料凸点比较简便, 自动化程度较高, 成本也较低, 故该法将会被较多地采用。

包装封口工艺参数验证

包装封口工艺参数验证

目录 第一部份：验证方案·····················第３页一．目的 二．适用范围 三．主要相关要素识别和分析 四．有效确认过程描述 五．质量指标及其检验和试验的方法与标准 第二部份：验证实施记录···················第６页一．封口包装封口设备的确认 二．各主要控制项目的参数范围的初步拟定 三．对实际运行结果的评估与分析 第三部份：验证审核小组评估意见···············第７页第四部份：结论·····················第８页

第一部份验证方案 一．目的： 对无菌敷贴的包装封口的工艺条件进行验证，以保证包装封口能持续稳定地符合规定要求的产品。同时对无菌敷贴的使用材料也一起进行验证。 二．适用范围： 本方案是适用于无菌敷贴包装封口的工艺条件范围以及包装材料的接受标准的验证。包装材料的材质是根据供方提供的产品报告来进行的。 本方案所涉及的生产过程、品质保证过程、生产设备等都是依照《产品技术文档》所描述进行。 本方案所涉及的工艺条件范围，已经在我们公司实施很多年了，无菌敷贴包装封口随着经验的累积，已经有了一套很适用的工艺条件。在近年的生产过程中，无菌敷贴包装封口质量稳定，但是因为至今仍然没有相关的验证的书面记录，所以这次的验证是采用回顾性的验证的方式来进行，并结合现场实际运行验证。

三.主要相关要素识别和分析: 1.原理： （1）无菌敷贴包装封口是否能够达到规范的要求标准，取决于包装封口温度及包装封口速度，如果包装封口温度太低，速度太快，则会造成包装袋产生假封现象。如果包装封口温度过高，速度太慢，则会造成包装袋变形、发黄。 （2）无菌敷贴的包装封口的控制点分为以下几点： 使用材料:纸塑复合包装袋 包装封口温度； 包装封口时间； 其它因素。 ①使用材料：使用材料的材质是否符合要求，将决定无菌敷贴是否符合生物兼容性试验要求；使用材料的外形尺寸也应考虑在验证过程中，为确定所有尺寸的材料在包装封口时是否达到要求，我们选择最大尺寸的使用材料；包装袋的厚度及克重，也会影响封口包装封口的结果，包装袋越厚、克重越重，相应的包装封口温度就高或包装封口时间延长，这样一来会造成成本相对的提高。包装袋越薄、克重越轻，相应的包装封口温度就低或包装封口时间可以缩短，这样一来成本虽然节约了，但是相应的风险也大，容易造成破损。所以选择合适的包装袋将在很大程度上决定包装封口的质量及产品的质量。 ②包装封口温度：如上所述，包装封口温度太低，将会使包装袋产生假封现象；包装封口温度太高，将会使包装袋造成变形、发黄。 ③包装封口时间：另一个会影响到厚度的因素则是时间，时间越短，则包装袋的加热时间越短；时间越长，则加热时间越长。所以，当时间短的时候，则因相应地将包装封口温度调高，使包装封口不因温度低包装封口时间停留短而产生假封现象；时间长时，相应地将温度调低，使包装封口不因温度高在包装封口时间停留长造成包装袋变形、发黄。 ④其他因素：生产车间的温、湿度也会影响包装封口的质量，当生产车间温度低，则应相应的调高包装封口温度或调慢转速，延长包装封口时间。 （3）各项因素的评估结论： 根据作业经验，较易操作的方式为：

包装工艺规范

包装工艺规范Last revision on 21 December 2020

无论何种方式的包装以保护产品不损坏为原则。 2包装方式 阀门成品的包装材料分麻袋、编织袋和木箱包装。具体采用哪种包装材料按合同规定或由销售部根 据产品品种、规格、数量等具体情况确定。每件包装装入产品的数量不作具体规定，仓库保管员可根据产品大小和重量、运输方式等自行确定。 3包装要求 包装前仓库保管员应按《产品出库单》SY/QP016-01和《最终检验和试验作业规范》进行交付检验，确 认无误后进行包装。 麻袋或编织袋包装 a单台包装的阀门产品,应装入尺寸合适的袋子,然后用绳捆紧、扎牢； b麻袋和编织袋外应写明到站、收发货单位、产品名称、型号、规格、本批件数。 c阀门出厂时，每台阀门应有合格证，每批阀门应有产品合格证，产品检验报告 （合同规定时），材 料质量证明书，产品说明书（合同规定时）等有关技术文件。 3木箱包装 a阀门装箱前应仔细检查阀门的型号、规格、数量及合格证是否与装箱单相符。 b单台产品木箱包装。用于较重、尺寸适中的产品。装箱时用泡沫塑料或其它方 法固定，防止产品 串动。 c多台产品木箱包装。用于体积小、重量轻、数量多的产品。装箱时用泡沫塑料 或其它软质材料填 充，防止搬运途中产品相互碰撞、串动。 d木箱四周应用铁带封包，防止木箱在搬运中损坏。 e每箱应随带产品合格证，装箱单、产品检验和试验报告（合同规定时），材料 质量证明书（合同规 定时），产品说明书（合同规定时）等有关技术文件，并固定在箱内某一部位。 f木箱外唛头（收货单位地址、收货人、发货单位地址等）应书写整齐，清晰。旋塞阀、球阀和具有反作用通道的闸阀，在发运中应处于全开位置，除非配有安全关闭装置。 4 注意事项

各种电子封装工艺技术

电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性； 2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能； 3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布； 4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 电子封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED电子封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对电子封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低电子封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行电子封装设计。 二、电子封装关键技术 电子封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED 电子封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是电子封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，电子封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到电子封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于电

子封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了电子产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。 具体而言，电子封装的关键技术包括： （一）低热阻电子封装工艺 对于现有的光效水平而言，由于输入电能的80％左右转变成为热量，且芯片面积小，因此，芯片散热是电子封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、电子封装材料选择（基板材料、热界面材料）与工艺、热沉设计等。 电子封装热阻主要包括材料（散热基板和热沉结构）内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量，并传导到热沉上，实现与外界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属（如铝，铜）、陶瓷（如，AlN，SiC）和复合材料等。如Nichia 公司的第三代LED采用CuW做衬底，将1mm芯片倒装在CuW衬底上，降低了电子封装热阻，提高了发光功率和效率；Lamina Ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板，如图2（a），并开发了相应的电子封装技术。该技术首先制备出适于共晶焊的芯片和相应的陶瓷基板，然后将芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路，不仅结构简单，而且由于材料热导率高，热界面少，大大

包装管理规程

目的：阐述包装管理的要求，防止差错和混淆。 范围：适用于车间产品内包装和外包装管理。 职责：生产技术部、质保部对此规程的实施负责。 规程： 1包装生产必须按批准的生产指令进行。 2批号打印 （1）标签、小盒、中盒、大箱及气雾罐等必须打印产品批号、生产日期、有效期至等三项内容。颗粒剂复合膜及片剂、胶囊剂铝塑板等只须打 印产品批号。 （2）打印时必须对照生产指令的规定，先调整好打印设备或工具，打印样品。由操作人检查字迹是否清晰、内容是否完整正确、位置是否符合 要求，由另一人对以上操作进行复核。 （3）复核无误后方可连续生产。 （4）打印必须准确无误，不得遗漏、模糊、缺字、缺号。 3贴签与包装检查： 3．1贴签时，既要对灌封后的半成品外观性状进行检查，同时又要检查打印后的标签质量。。 3．1．1半成品外观检查包括：瓶盖封口应严密，瓶身、瓶盖应干净、干燥，无药液或其它异物；药液（酒）应澄清，装量目测应符合规定。 3．1．2 标签质量检查包括：打印内容清晰、正确；标签套色均匀，商标图案无遗漏； 3．2 贴签应平整，上下对齐，不得起皱。贴签过程中挑出的不良品应集中放置。每天包装结束后，贴签操作人员应对标签领用数、使用数、残 损数进行统计。有疑问时，必须打开包装检查。 （1）包装过程必须坚持复核的原则，下一道工序的操作工对上一道工序的

产品包装必须进行检查，不符合要求的，立即剔除。 （2）包装工序负责人、质量监督员经常抽查标签、包装是否完好、正确。 不符合要求的立即返工，并根据实际情况扩大追查和返工范围。 （3）生产结束，工序负责人组织操作工及时统计各种数据，外包装工序负责人对外包装工序印刷性包装材料物料平衡进行计算，内包装工序负 责人对内包装工序印刷性包装材料物料平衡进行计算。如不平衡，则 必须找出原因，必要时返工（见SMP-PM-006-01车间物料平衡管理规 程）。 4装箱和合箱： 4.1装箱： （1）生产车间负责人按“SOP-QA-008-01产品合格证管理规程”的规定，将“产品合格证”发放给装箱操作工。 （2）装箱操作工负责据实填写有关内容，并在“装箱人”处签名，该箱没有合箱时，用占满对角的斜线划满空格表示，不准填错。 （3）装箱人员对上一道工序的产品包装进行检查，符合要求，方可装箱，并放入“产品合格证”一张。 （4）“产品合格证”每箱一张，不准多放、少放、错放。装箱人员必须确保装箱规格符合要求。 4.2合箱： （1）包装结束时零箱的产品可以在车间合箱。 （2）合箱的产品必须符合下列条件：必须是同一品种同一规格；必须都是经过批准可以包装的产品；合箱的产品不超过两个批号，且生产日期 相隔不超过1个月；合箱数量不超过1箱。 （3）合箱批号必须在外包装箱上全部注明，在“产品合格证”上除注明产品批号外，还必须注明各批号的合箱数量。 （4）合箱必须在批包装记录上的“合箱记录”栏目内记载。 5包装区域和状态标志： （1）包装前一道工序结束后如不能立即包装的，则必须将待包装产品置于

包装印刷工艺流程及工艺介绍

各式各法！包装印刷工艺流程及工艺介绍 精美的包装同时也离不开包装印刷，包装印刷是提高商品的附加值、增强商品竞争力、开拓市场的重要手段和途径。设计者应该了解必要的包装印刷工艺知识，使设计出的包装作品更加具有功能性和美观性。 1. 印刷工艺流程 在包装成型之前，需要经过一系列有序的印刷工作： 图01 为了提高印刷质量和生产效率，在印刷前，应注意查看设计稿有无多余内容；文字和线条是否完整；检查套版线、色标及各种印刷和裁切用线是否完整等。只有这样，才能提高生产效率，保证印刷的顺利完成。

图02 不同的包装材料会有不同的印刷工艺，由于纸品包装材料在实际生活中运用最广，所以下面以纸品包装材料印刷工艺为例，为大家阐述印刷工艺的相关知识。 2. 纸品包装印刷工艺 2.1.印刷方法 纸包装印刷的方法有很多种，方法不同，操作也不同，印出的效果也不同。传统使用的印刷方法主要分为以下四类： （1）凸版印刷 凸版印刷是指印版上的图文部分高于非图文部分，墨辊上的油墨只能转移到印版的图文部分，而非图文部分则没有油墨，从而完成印刷品的印刷。 （3）平版印刷 印版的图文部分和非图文部分保持表面相平，图文部分覆一层富有油脂的油膜，而非图文部分则吸收适当水分。上油墨时，图文部分排斥水分而吸收油墨，非图文部分因吸收了水分而形成抗墨作用。

图07 该印刷品具有线条或网点中心部分墨色较浓，边缘不够整齐，色调再现力差，鲜艳度缺乏等特点。

图08 提示：由于平版印刷的方法在工作中简单，成本低廉，所以成为现在印刷上使用最多的方法。 （4）丝网印刷 丝网印刷是指在刮板挤压作用下，油墨从图文部分的网孔中漏到承印物上，而非图文部分的丝网网孔被堵塞，油墨不能漏至承印物上，从而完成印刷品的印刷。

集成电路封装工艺

集成电路封装工艺 摘要 集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好环境,以使之稳定,可靠,正常的完成电路功能.但是集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能. 关键词: 电子封装封装类型封装技术器件失效 Integrated Circuit Packaging Process Abstract The purpose of IC package, is to protect the chip from the outside or less environmental impa ct, and provide a functional integrated circuit chip to play a good environment to make it stable an d reliable, the completion of the normal circuit functions. However, IC chip package and not only restricted to enhance the function of the chip. 引言 电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。 1.电子封装 什么是电子封装(electronic packaging)? 封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐(metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。目前，集成电路芯片的I/O线越来越多，它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重；由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。 2.部分封装的介绍 金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。在底座中心进行芯片安装和在

包装工序标准操作规程

包装工序标准操作规程 整个操作过程依据《制剂配制标准操作规程》、《工艺记录》、《设备仪器标准操作规程》《清洁、清场标准操作规程》等相关规程进行。 1包装准备 1.1人员准备 1.1.1由生产负责人下达装包工作指令给包装组组长，组长按照工序要求安排包装人员。 1.1.2包装组长将人员安排做好记录，在包装车间标明开始时间、品名、规格，数量等。 1.2物料准备 1.2.1物料要有交接记录，记录包括物料名称、批号、数量，经手人等。 1.2.2包装人员根据物料数量估算出预出量，做好记录。 1.2.3包装人员根据预出量领取包材，做好记录。 1.3设备准备 1.3.1根据包装要求，取下清场标示和设备状态标记，换上“正在使用”，并挂于指定位置。 1.3.2 检查设备清洁度、运转情况。 1.3.3 检查本批次配制待用容器、工具是否清洁，容器外应无原有使用留下的任何标记，容器、工具的使用做好记录。 1.3.4 检查计量器具（磅称、天平）的计量范围应与称量量相符，计量器具上应有检验合格证，并在规定的效期内。 1.3.5 查看配制记录（及工艺规程要求），领取、核对本工序本批次或本班次配制药品品名、规格、批号、批量及所用物料种类、规格、数量，如有误，应及时通知配制室负责人。查找原因，及时更正。 2开始包装 2.1内包装 2.1.1根据相关内包装工序标准操作规程（胶囊填充工序、压片工序、口服液分装工序等）进行包装。 2.1.2包装完成后，做好实际数量记录，与预出量比对后，在误差范围内，准备进行外包装。 2.2外包装 2.2.1 批号打印（标签、小盒、中盒、装箱单、纸箱） 2.2.2 按制剂《配制规程》进行操作。 2.2.3 首先打出样品包材，要求与批包装指令相符，位置准确，墨迹适中，包装组组长检查合格后方可正式打印，打印过程中随时检查打印质量。