表面贴装技术的介绍(一)素材
表面贴装技术SMT上篇基础知识
知识篇 SMT基础知识 第一章 SMT概述
第一章：概论
第一章知识点介绍
本章是以SMT技术基本知识了解作为贯穿和指引，首先介绍
SMT发展过程及应用前景，然后介绍SMT的发展状况，最后介绍 本教材导学并进行总结。
第一章：概论
1.史背景、SMT技术发展历程、 SMT技术的优点及应用前景全面了解SMT技术
操作简便，成本较低 生产效率依赖操作人员的熟练程度
3、回流焊接
1）、概念：回流焊是英文Reflow Soldering的直译，是通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软 焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 2）、焊接过程如图：
3）、SMT回流焊温度特性曲线如图：
全自动印刷机实图及 印刷过程分解图
1）、焊膏的概念：是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合
而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体
2）、锡膏印刷方法分类：
施加方法 机器印刷 适用情况 批量较大,供货周期较紧,经费足够 优点 大批量生产、生产效率高 缺点 使用工序复杂、投资较大 需人工手动定位、无法进 行大批量生产 只适用于焊盘间距在以上 组件滴涂
第一章：概论
1.3 课程导学
1
知识点介绍
本教材在电类专业课程体系中的定位概括为： 是电子工艺、应用电子及电子信息专业的一门必修核心课程，是获得职业岗位 迁移能力的专业重要课程；是形成专业能力、提高专业素质、职业素质的核心 课程。对学生职业能力的培养和职业素养的养成起主要支撑作用。课程目标是 通过课程的贯彻实施，让学生掌握SMT技术的应用，熟悉电子产品设计与生产 的基本概念、工作原理、实施方法、生产制程等方面的基本内容，掌握SMT技 术的基本内容、SMT在电子产品生产与装配中的应用、SMT生产制程等基本技 能，为今后从事电子产品的生产、组装、维护和应用等方面的工作打下良好的 专业基础，同时也为进一步学习和掌握电子产品装配技术和制造技术打下一定 的技术基础。
什么是表面贴装技术SMT
与此有关的技术主要包括：
表面贴装元器件（SMD）
贴装工艺流程及技术 贴装设备
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元器件设计：指对尺寸精度、电极端结构/形 状、耐热性的设计等。 元器件制造技术：指SMC、SMD生产过程中导电 物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 元器件包装设计：指适合于自动贴装的编带 (图片)、托盘或其他形式的包装。 发展方向：向高集成化、超小型封装发展
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按形状分：圆柱形、矩形、扁平异型等 按品种分：片状电阻、片状电容、电感、 敏感元件、小型封装半导体元件和集成电 路等 按元件性质分：有源元件、无源元件等
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表面贴装元件编带
威海职业学院
思考题
1. 比较 SMT 与 THT 组装的差别。 2. SMT 有何优越性？ 3. 分析表面安装元器件有哪些显著特点。
课后作业
1. 试叙述 SMD 集成电路的封装形式。并注 意收集新出现的封装形式。
威海职业学院
威海职业学院
表面贴装技术
威海职业学院
SMT迅猛发展的原因
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的手机 ﹑打印机﹑快译通、VCD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机 ﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑数码相机﹑IC卡、笔记本 电脑等，在追求电子产品多功能的同时，追求电子产 品小型化，如果使用穿孔插件元件，已无法使电子产 品缩小。如果没有SMT做基础，很难想象我们Biblioteka 使用 上这些使生活丰富多采的商品。
第7讲 表面安装技术 （SMT）概述、SMT元件
SMT的含义是什 么？
为什么SMT技术得 到流行与发展？
威海职业学院
本讲内容 表面组装技术的发展过程 SMT 元器件 SMT 元器件包装
SMT技术简介
SMT技术简介1；SMT概述定义:表面贴装技术(surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，他将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化元器件成为SMD器件(或称SMC、片式器件)将原件装配到印刷线路板或其它基本板上的工艺方法成为SMT工艺。
相关的组装设备成为SMT设备。
目前先进的电子产品已将普遍使用SMT技术。
SMT相关术语：Surface mounting technologySMD:surface mounting device 表面贴装设备SMC:surface mounting component 表面贴装原件PCBA:printed circuit board assembly 印刷电路板组装为何采用SMT技术:电子产品追求小型化，穿孔插件无法缩小；2、电子产品功能更完整，所采用的体积电路(IC)已无插孔原件，特别是大规模，高集成IC不得不采用表面贴片原件。
3，产品批量化，生产自动化以及厂方成本高产量，出产优质产产品，加强市场竞争。
SMT的优点：能节省空间50-70%、大量节省原件及装配成本、可使用更高脚数的各种零件、具有更多且快速的自动化生产能力、减少零件宁从存空间、节省制造厂房空间、总成本低。
贴片技术组装流程图：发料> 基板烘烤> 供板> 锡膏印刷> 印刷目检> 高速机贴片> 泛用机贴片>回焊前点固定胶水目检> 回流焊焊后比对目检测试插件波峰焊装配目检品检入库修理修理SMT工艺流程PCB投入锡膏印刷印刷目查贴片贴片目检回流焊接焊接后检查印刷机贴片机回流焊SMT的制成种类一、印刷锡膏贴装元件回流焊清洗(锡膏回流焊工艺)简单快捷涂敷粘结剂表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗(贴片波峰焊工艺) 价格低廉,但要求设备多,难以实现高密度组装.二、双面回流焊工艺通常先做B面（双面回流焊工艺A面有大型IC器件B面以片式元件为主）印刷锡膏贴装元件回流焊翻转印刷锡膏贴装元件回流焊翻转清洗（此类工艺可以充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂要求严格）常用于密度型或超小型电子产品，如手机、MP3)三、混合安装工艺通常先做A面：印刷锡膏贴装元件回流焊翻转再做B面点贴片胶贴装元件加热固化翻转插通孔元件后再过回流焊：插通孔元件波峰焊清洗（多用于消费类电子产品的组装）SMT技术发展展望（方向01005元件的应用、无铅制程的应用）01005元件的研究1、电路板设计2、印刷:锡膏、模板、印刷参数3、贴装4、回流焊接0201SMT生产线主要设备：印刷机高速机1 高速机2 高速机3 泛用机回焊机锡膏的改变：清洗制成到免洗制成的转变钢板制作方式：蚀刻2、激光切割<辅助电抛光>应用普遍3、电铸<成本太高，较少>应用于精密的印刷全方位SMT制程序（PCB设计材料品质印刷贴装回流焊组装段品质回馈客户段品质回馈）狭义的制程：印刷贴装回流焊（PCB设计非常重要：焊盘间距很小容易短路）SMT三大工序（1、印刷2、贴片3、回流焊）锡膏印刷机（自动钢板清洁全视觉识别系统）相关制程条件：1、印刷参数2、锡膏、固定胶3、钢板设计4、刮刀5、PCB设计高速贴片机(MSH3)反射识别系统16个旋转工作头带两个NOZZLE2、最快贴片速度0.075S/COMP48000COMPS/贴片零件种类1005MM3.1供料器的识别：8*4胶带FEEDER 8W X 4P 8W指该可容纳料带宽度为8mm 4p指每推动一下前进4mm paper 指该胶带为纸带Feeder3.2FEEDER料带的识别泛用机FEEDER 泛用机FEEDER型号标识（24X12E 16X12E 32X16E）纸带料胶带料高速贴片机（MV2VB）组成名称1反射及投射系统识别2、12个旋转工作头、5种NOZZLE3、最快贴片速度0.1秒/COMP4、贴片零件种类：0402mm chip-32*32mmQFP<6.5mmHeight (相关制成条件：1、贴片参数2、program3、Feeder&Nozzle 4、来料4、泛用机（MPAV2B）组成名称1、4个工作头自动换NOZZALE 2、Tape Feeder&Tray供料方式3、2D&3D识别系统4、最高贴片速度0.53s/QFP0.44s/chip相关制成条件：Temp profile2、锡膏固定胶品质3、来料品质4、全热风对流5、链条+链网传送6、自动链条润滑五、回焊炉（Heller 1800exl）PV-实际温度SP-设定温度BELT-传送速度回焊炉的四个温区：预热区、恒温区、回焊区、冷却区SMT流程介绍（一）一PCBA生产工艺流程图1.1生产工艺流程图（一）1.2A生产工艺流程图（二）1.3、DIP production flow chart1、PCBA生产工艺流程图供料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶水自动光学检查片回焊前目检回流焊接焊后比对目检/AOI 插件波峰焊接修理ICT/FCT测试装配/目检品检入库修理修理1.2、PCBA生产工艺流程图（二）发料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶自动光学检查片插件回焊前目检回流焊接焊后比对目检ICT测试装配/目检修理修理FCT测试品检入库修理二、锡膏印刷（印刷机、刮刀、锡膏、钢板、PCB1.3PS2 SMT DIP production flow chart排产物料投入贴barcode于吸板锡膏印刷高速机高速机2 高速机︱–维修—︱3 泛用机热化于重熔AOI 比对目检物料投入锡膏印刷高速机高速机二高速机三泛用机热化与重熔 AOI 比对目检基调投入插件插件二插件三多点焊锡维修目检折边目检二实装目检三装箱组装2.1印刷机PrinterA、手动印刷机：（淘汰）用于印刷精度不高的大型贴装元件B、半自动印刷机：用于小批量离线式生产，及较高精度的贴装元件C、全自动印刷机：目前应用最广泛）用于大批量在线式生产，及高精度的贴装元件Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的SquEEGEE长度上施加1Kg的压力。
表面贴装工艺简介
贴装设备的工作原理及构造
（10）将错误元件抛到接收抛料盒内。 （11）按照程序设定，通过贴片头的旋转调整元件的角度；通过贴装头 的移动，或是PCB的移动调整X/Y方向坐标到系统设定的位置，使元件中 心与贴装位置点重合。 （12）吸嘴下降到预先设定高度，真空关闭，元件落下，完成贴装。 （13）从第5开始循环，直至贴装完毕。 （14）贴片部分移动到与卸载装置水平，将贴装好的PCB传送到卸载轨 道，轨道开始位置处的传感器被触发，系统通知传送带电机工作，将 PCB传送到下一位置，直到送出机器。
表面贴装工艺概述
——关于SMT贴片方面的介绍
目录
1.什么是SMA 2.表贴元件的分类和识别 3.贴装设备的分类及特性 4.贴装设备的工作原理及构造 5.表贴元件的上线规范 6.贴装过程的工艺质量及控制
什么是SMA
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
TQFP
薄塑封四边扁平 封装
44, 48, 64, 80, 100, 120, 128
0.50, 0.80
SOJ
J型引线小外廓封 装
20, 24, 26, 28, 32, 36, 40, 42, 50
表面组装技术简介
表面组装技术概述一、表面组装技术的概念及其类型表面组装技术，又称表面安装技术或表面贴装技术，用SMT（Surface Mounting Technology）表示。
它是将片式元器件安装在印刷电路板或其它基板表面上，通过波峰焊、再流焊等方法焊接的一种新型的组装技术。
采用表面组装技术，可使电子产品小型化、薄型化、提高装配密度和装配速度，提高产品的质量，降低产品的成本。
表面组装技术包括片式元器件的设计、制造和选用，基板的选择，表面组装方案的制定和设计，印制线路板的设计与制造，粘结剂的点涂，焊膏印刷，片式元器件贴放，贴装部件的焊接，贴装部件的清洗，部件质量的检验和性能测试，部件的返修等。
表面组装技术的内容详见图1-1所示。
性能要求：电气性能、机械性能、稳定性、可靠性、一致性等片式元器件设计技术与制造：选用什么材料、结构形状、焊接端形式、尺寸精度、可焊性、制造技术包装形式：散装（塑料袋）、盒装（料盒）、带装（编带）、盘式。
基板材料、单（多）层印刷电路板、陶瓷、被釉金属、金属聚合物等基板电路图形制作：图形设计、元器件位置、焊盘、焊区间隙、尺寸大小、通孔金属化、测试点等片片式元器件在基板上单面组装式片式元器件和有引线元器件在基板两面混装元组装片式元器件在基板两面组装器多芯片组装件组装粘合剂：环氧树脂系、丙烯系等、用印刷或涂敷方法形成的组装技术材料工艺材料：助焊、清洗剂、阻焊剂、助溶剂表焊料：锡、锡-铅面流动材粘结剂涂敷：丝网印刷、涂布头组料涂敷粘结剂固化：紫外线照射加热、红外线照射加热、超声波加热装焊料涂敷：丝网印刷、涂布头技浸焊术流动焊波峰焊（水平喷流、倾斜喷流）焊接电热、红外线、喷热气、气相饱和蒸汽再流焊用焊料膏法、预焊料膏法顺序式：将印制电路板放在X-Y工作台上，元器件按程序逐个依次贴装上去组装机一次式：可通过模板一次同时将多个元器件贴装到印制电路板上序列式：有多个贴装头，印制电路板从一个工位移动至另一个工位，每个工位贴装一个元器件图1-1 表面组装技术的内容表面组装的类型根据有源器件和无源元件在基板上贴装的情况一般分为三种类型，如图1-2所示。
电子元件表面贴装技术知识讲义(ppt 48页)
波峰焊
再流焊
大
小，缩小比约1：3~1：10
穿孔插入
表面安装----贴装
自动插件机
自动贴片机，生产效率高
电子元器件和组装技术的发展
年代 代表产品
电子管 收音机
60 年 代 黑白电视机
70 年 代 彩色电视机
80 年 代
录象机 电子照相机
器 件 电子管
晶体管
集成电路 大规模集成电路
元件
带引线的 大型元件
……
印刷缺陷举例
错位
塌边
粘连
少印
二. 贴装元器件工艺
1.保证贴装质量的三要素 2.贴片原理
1. 保证贴装质量的三要素
• a 元件正确 • b 位置准确 • c 压力（贴片高度）合适。
• a 元件正确——要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的 装配图和明细表要求，不能贴错位置；
•印刷 •注射滴涂
•高速机 •多功能高精机 •异形专用机 •手工贴片
.红外 •热风 •热风加红外 •气相再流焊
2. 再流焊原理
PCB 入口
110℃ 130℃ 155℃ 185℃ 240℃ 250℃ 90℃
100℃ 130℃ 155℃ 175℃ 200℃ 210℃ 90℃ 传送带速度：60cm/min
有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；
•
正确
不正确
C.贴片压力（吸嘴高度）
吸嘴高度合适
（H 等于最大焊球直径）
吸嘴高度过高
吸嘴高度过低
吸嘴
元件 H
焊料颗粒
PCB
吸嘴高度合适 贴片压力适当
元件从高处扔下 元件移位
贴片压力过大 焊膏被挤出造成粘连、
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述一、概述表面贴装技术的背景与意义二、表面贴装技术的定义与分类2.1 定义表面贴装技术2.2 表面贴装技术的分类2.2.1 表面贴装技术的分类依据一2.2.2 表面贴装技术的分类依据二三、表面贴装技术的工艺流程3.1 准备工作3.1.1 设计电路图3.1.2 制作PCB板3.2 贴片工艺3.2.1 贴片工艺的步骤一3.2.2 贴片工艺的步骤二3.2.3 贴片工艺的步骤三3.3 固化工艺3.3.1 固化工艺的步骤一3.3.2 固化工艺的步骤二3.3.3 固化工艺的步骤三3.4 后续工艺3.4.1 后续工艺的步骤一3.4.2 后续工艺的步骤二3.4.3 后续工艺的步骤三四、表面贴装技术的优势与不足4.1 优势一4.2 优势二4.3 不足一4.4 不足二五、表面贴装技术的应用领域5.1 应用领域一5.2 应用领域二六、表面贴装技术的发展趋势6.1 发展趋势一6.2 发展趋势二七、总结一、概述表面贴装技术的背景与意义在现代电子产业的发展中，表面贴装技术扮演着重要的角色。
表面贴装技术是一种将电子元件直接粘贴在PCB板上的技术，它在电子产品制造过程中具有重要的意义和广泛的应用。
通过使用表面贴装技术，可以使电子产品变得更小巧、更轻便，提高电子元件的密集度，提高电子产品的可靠性和性能，降低产品的生产成本，推动了电子产业的快速发展。
二、表面贴装技术的定义与分类2.1 定义表面贴装技术表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是指将电子元件直接贴装在PCB板的表面上的一种电路板组装技术。
与传统的插件技术相比，表面贴装技术不需要通过插孔来连接电子元件和电路板，而是通过焊接的方式将电子元件直接固定在PCB板的表面上。
2.2 表面贴装技术的分类表面贴装技术可以根据不同的分类依据进行分类，以下是两种常见的分类方式。
2.2.1 表面贴装技术的分类依据一根据电子元件的封装形式，表面贴装技术可以分为以下几种类型：1.Chip封装：将电子元件封装在芯片中，然后通过焊接的方式将芯片直接贴装在PCB板的表面上。
表面贴装工程3MOUNT介绍
温度、湿度和清洁度等环境因素对3mount工艺影 响较大，需要严格控制。
3mount的工艺难点
元件定位
由于电子元件较小，需要 高精度的定位系统来确保 贴装位置准确。
焊接质量
焊接过程中容易出现虚焊、 焊球等质量问题，需要控 制焊接温度和时间。
基板平整度
基板不平整会导致元件贴 装时出现气泡或脱落现象， 需要保证基板的平整度。
表面贴装工程 3mount介绍
目 录
• 表面贴装工程简介 • 3mount介绍 • 表面贴装工程中的3mount技术 • 3mount技术的发展趋势 • 结论
01
表面贴装工程简介
表面贴装技术定义
01
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：指将 电子元器件贴装在PCB板表面的组 装技术。
人才培养
建立完善的人才培养机制，吸引和留住优秀人 才。
合作共赢
加强与上下游企业的合作，共同推动产业发展。
05
结论
3mount技术的价值
提高生产效率
3mount技术通过自动化和精确的 定位系统，显著提高了表面贴装 工程的效率，减少了人工干预和 错误率。
降低成本
使用3mount技术可以减少对昂贵 的手工劳动力的依赖，从而降低 生产成本。
随着电子产品的普及，3mount技术将广泛应用于各种领域，如 通信、医疗、航空等。
高集成度
随着技术进步，3mount将实现更高集成度，满足更小尺寸、更 高性能的要求。
定制化服务
根据客户需求，提供定制化的3mount解决方案，满足个性化需 求。
3mount技术的发展策略
加强研发
加大研发投入，推动技术创新，提高核心竞争 力。
表面贴装工艺简介
SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
表面贴装技术在电子制造行业中的应用及优势
表面贴装技术在电子制造行业中的应用及优势随着科技的不断发展，电子产品在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。
而在电子产品制造过程中，表面贴装技术成为了一种广泛应用的技术。
本文将探讨表面贴装技术在电子制造行业中的应用及其所带来的优势。
表面贴装技术，简称SMT（Surface Mount Technology），是一种将电子元件直接安装在电子产品的表面上的封装技术。
相对于传统的插件式技术，表面贴装技术具有简单、高效、成本低等优势，已成为电子制造行业中的主流技术。
首先，表面贴装技术在电子制造行业中的应用广泛。
无论是个人消费电子产品，还是军事、航空航天等高科技领域，表面贴装技术都有着重要的应用。
从智能手机、平板电脑到电视机、汽车电子，几乎所有的电子设备中都应用了表面贴装技术。
这种技术能够将电子元件密集地安装在电路板上，大大提高了电子产品的集成度和功能性。
其次，表面贴装技术具有高效的特点。
相对于传统的插件式技术，表面贴装技术在组装过程中更加简化、快速，提高了生产效率。
通过自动化设备的快速精确安装，大大减少了人力成本，同时也提高了生产线的稳定性和可靠性。
这种高效性使得企业能够更快速地满足市场需求，提高产品的竞争力。
第三，表面贴装技术能够提供优化的空间利用率。
由于表面贴装技术能够将电子元件密集地安装在电路板上，不再需要通过插孔等方式固定元件，因此可以实现更小体积的设计。
这样，电子产品的整体尺寸可以被进一步缩小，更便于携带和嵌入其他设备中。
同时，通过更紧密的元件布局，还可以减少电路板的层数，从而降低整体成本。
此外，表面贴装技术还提供了更好的电信号传输能力。
在传统的插件式技术中，电子元件之间是通过插针和插孔连接的，这样可能会产生信号损失和干扰。
而表面贴装技术使用焊接方式连接电子元件，可以确保电信号的稳定传输。
另外，在高频和高速电路中，表面贴装技术能够更好地控制电路纹波和互联参数，提高电子产品的性能和稳定性。
表面贴装技术的应用和优势不仅体现在电子制造过程中，还体现在整个产品生命周期中。