硬件工程师手册_全
硬件维护工程师标准培训教程
备份重要数据
以硬件故障导致数据丢失。
硬件维护工具与技术
04
常用硬件维护工具
螺丝刀
用于拆装电子设备外壳，如电脑主机、 显示器等。
02
钳子
用于夹持和固定硬件部件，如跳线夹、 电缆夹等。
01
03
测试卡
用于检测电脑硬件故障，如内存检测 卡、显卡检测卡等。
万用表
用于测量电压、电流、电阻等电学参 数。
05
04
示波器
用于测量电子信号，如电压、电流、 频率等。
硬件维护技术
硬件故障诊断
通过观察、听、闻、触摸等方式，初步判断 硬件故障的原因。
硬件更换
根据故障诊断结果，更换故障硬件部件，恢 复设备正常运行。
硬件清洁
定期对硬件设备进行清洁，去除灰尘和污垢， 保持设备良好散热。
系统优化
对计算机系统进行优化，提高系统运行速度 和稳定性。
职业转型
可以转型为系统集成商、技术支持 专家或从事其他相关领域的工作。
继续教育
参加专业培训、研讨会和学术会议， 以保持对最新技术和行业趋势的了 解。
硬件基础知识
02
计算机硬件组成
内存
存储程序和数据的地方，分为 随机存取存储器和只读存储器。
显卡
负责图形渲染和输出的设备。
中央处理器
计算机的运算核心和控制核心， 负责执行指令和处理数据。
专业化
随着硬件设备的复杂度增加，对硬件 维护工程师的专业技能要求将更高， 需要更加专业化的培训和认证。
提高硬件维护工程师的技能水平
01
持续学习
硬件技术发展迅速，硬件维护工 程师需要不断学习和更新知识， 掌握最新的技术和标准。
实践经验
硬件工程师必会知识点
硬件工程师必会知识点一、知识概述《电路基础》①基本定义：电路嘛，简单说就是电流能跑的一个通路。
就像咱住的房子要有路才能进出一样，电也得有个道儿能走。
它由电源、导线、开关和用电器这些东西组成。
电源就像是发电站给电力来源，导线就是电走的路，开关就是控制电走不走的门，用电器就是用电干活儿的东西，像灯能照明。
②重要程度：在硬件工程师这行里，电路基础就像是建房的地基。
要是电路基础不牢，后面啥复杂电路、电路板设计都没法好好搞。
③前置知识：那得先知道基本的数学知识，像代数啊，能计算电阻、电压、电流之间的关系。
还有物理里的电学知识，啥是电，电的基本特性这些。
④应用价值：日常生活到处都是，就说家里头的电路，从电灯、电视到冰箱，哪一个离得开电路基础呢。
在电子设备制造上，设计手机、电脑主板啥的，也都得靠电路基础。
二、知识体系①知识图谱：在硬件这学科里，电路基础是最底层最基本的东西。
就像树根一样，从这上面生出各种分支，像模拟电路、数字电路这些。
②关联知识：和电磁场理论有关系，因为电场磁场和电路里的电有着千丝万缕的联系。
也和电子元器件知识分不开，毕竟元器件是电路的组成部分。
③重难点分析：- 掌握难度：对于初学者来说，理解电路里那些抽象的概念是个难点，像电压降、电势差这些。
就拿我刚学的时候，死活想不明白为啥电流从高电势往低电势跑。
- 关键点：得把电流、电压、电阻间的关系搞明白，特别是欧姆定律。
这个关系理顺了，分析简单电路就很容易。
④考点分析：- 在考试中的重要性：超级重要，大部分硬件工程相关的考试都会考到电路基础。
- 考查方式：选择题可能会出计算电阻值的题，简答题可能让你分析一个简单电路里某些点的电压情况。
三、详细讲解- 理论概念类①概念辨析：- 电流：可以看成是电的水流，就是电子在导线里定向移动。
想象一群小蚂蚁排着队在一根小管道里往前走。
单位是安培。
- 电压：这就像是水管里水的压力，电有个推动电子跑的力量叫电压。
电压单位是伏特。
硬件手册
硬件手册LED点阵及传感器板卡-Dot MatrixSTEP2018/12/10硬件手册目录1.概述 (2)2. Dot Matrix硬件简介： (2)2.1 Dot Matrix硬件框图 (2)2.2接口 (3)2.3 8*8点阵模块 (3)2.4 温度传感器 (4)2.5 环境光传感器 (4)2.6 红外对管 (5)3.版本 (6)1.概述Dot Matrix扩展模块是可插入STEP PCIe接口的扩展模块，板卡包括8*8点阵、DS18B20Z、红外对管ITR9909、BH1750FVI环境光传感器等外设，非常适合已经熟悉了小脚丫板卡想要进一步学习FPGA的使用者。
硬件实物介绍如下图所示：2. Dot Matrix硬件简介：2.1 Dot Matrix硬件框图2.2接口Dot Matrix与小脚丫核心板通过PCIe接口连接，这里只使用了PCIe接口的物理连接，与协议无关。
2.3 8*8点阵模块8*8点阵模块选用的是32mm*32mm*7mm的标准点阵模块(1088AS)，每一行通过一个三极管驱动；2.4 温度传感器温度传感器选用了Dallas公司所生产的DS18B20Z，是一个SOP8贴片封装的温度传感器，驱动方式为单总线操作，在PCB布局中，我们尽力追求规范化，把DS18B20放置在了一个“孤岛”上面，减少周围温度对其影响；2.5 环境光传感器环境光传感器选用了RHOM公司的BH1750HVI，是一个满足I2C协议的环境光传感器；2.6 红外对管红外对管选用了一个双路比较器LM393，通过对LM393的两路输入电压进行比较，我们就可以判断红外对管是否被遮挡；3.管脚分配4.版本。
项目手册、项目介绍
2.1.2 课程的标准
标准的教学大纲和培训大纲. 标准的培训内容,课时和培训效果评估方 法. 标准化的实验室配置和环境. 标准的教材和教辅材料. 标准化的远程培训课程. 标准化的实操操作和实操组织实施. 标准的教师培训和考核.
2.2 课程项目
2.2 课程项目
2.2 课程项目
2.2 课程项目
2.培训中心
研究职业需 求
制订培训 标准
推行标准化 培训
2.1 培训中心的任务
培训中心旨在为学员提供符合企业要求 的职业教育课程方案,是学校教育的补充 和强化,是知识的综合应用,同时开发企业 急需的技术课程和职业训练课程.
2.1.1 课程开发的标准
课程立项书:根据工信部教育考试中心制 定的认证项目申报表的要求进行课程前期 调研和开发工作.内容包括:课程的总体 目标,课程简介,课程特点,适用对象, 市场分析,教学内容等. 教材及教辅材料的编写体例及质量要求. 实操实验室的配置标准. 课件制作的标准及质量要求. 远程课程的设计标准.
在一期工程中硬件工程师项目的开展主要是围 绕考试认证进行资源的开发和项目推广工作的. 绕考试认证进行资源的开发和项目推广工作的.合 作机构合作的过程中存在着培训市场的管理不规范, 作机构合作的过程中存在着培训市场的管理不规范, 培训质量的参差不齐和没有整体品牌形象的树立等 问题,热切需要项目组进行整体的项目规划和设计, 问题,热切需要项目组进行整体的项目规划和设计, 提供标准化的招生培训体系,统一宣传形象, 提供标准化的招生培训体系,统一宣传形象,宣传 口径,集中全国的优势资源整体进行宣传. 口径,集中全国的优势资源整体进行宣传.
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项目构成
培训中心
考试中心
实训中心
就业中心
硬件测试的完全手册
硬件测试的完全手册1. 硬件测试的重要性硬件测试是确保计算机硬件正常工作的关键过程。
它能帮助我们发现潜在的问题和缺陷，提高硬件的可靠性和性能。
一个完全的硬件测试手册将帮助我们系统地进行硬件测试，以确保产品质量和用户满意度。
2. 硬件测试的基本步骤- 准备阶段：在进行硬件测试之前，我们需要准备好适当的测试环境和工具。
这包括选择合适的硬件测试软件和硬件测试设备，并确保它们的可靠性和准确性。
准备阶段：在进行硬件测试之前，我们需要准备好适当的测试环境和工具。
这包括选择合适的硬件测试软件和硬件测试设备，并确保它们的可靠性和准确性。
- 测试计划：在开始硬件测试之前，制定一个详细的测试计划是必要的。
测试计划应包括测试的范围、目标、测试方法、测试人员和时间计划等信息。
测试计划：在开始硬件测试之前，制定一个详细的测试计划是必要的。
测试计划应包括测试的范围、目标、测试方法、测试人员和时间计划等信息。
- 测试执行：根据测试计划，逐步执行硬件测试。
这包括对硬件进行功能测试、性能测试、兼容性测试和可靠性测试等。
确保测试过程中记录测试结果和发现的问题。
测试执行：根据测试计划，逐步执行硬件测试。
这包括对硬件进行功能测试、性能测试、兼容性测试和可靠性测试等。
确保测试过程中记录测试结果和发现的问题。
- 问题分析：对于发现的问题，进行详细的分析和记录。
确定问题的原因，并制定解决方案或改进措施。
问题分析：对于发现的问题，进行详细的分析和记录。
确定问题的原因，并制定解决方案或改进措施。
- 测试报告：整理测试结果和问题分析，撰写详细的测试报告。
报告应包括测试目标的达成情况、问题的严重程度和解决方案等。
测试报告：整理测试结果和问题分析，撰写详细的测试报告。
报告应包括测试目标的达成情况、问题的严重程度和解决方案等。
3. 硬件测试的关键注意事项- 安全性：在进行硬件测试时，确保测试环境和测试设备的安全。
遵循所有安全规定和操作标准，以防止任何意外事件的发生。
【工程管理】硬件工程师培训教程(15个doc)
硬件工程师培训教程(15个doc)部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，勿作商业用途硬件工程师培训教程（七）第六节新款CPU 介绍一、I ntel 公司的新款 C P U1 .P Ⅲ C o p p e r m i n e(铜矿)处理器2000 年最惹人注目的莫过于Intel 公司采用0.18 微米工艺生产的P ⅢCoppermine 处理器了。
尽管Intel 公司早在 1 9 99 年10 月25 日便发布了这款代号为Coppermine 的Pentium Ⅲ处理器，但其真正的普及是在 2 0 00 年。
虽然取名为“铜矿”，C o p p e r m i ne 处理器并没有采用新的铜芯片技术制造。
从外形上分析，采用0.18 μm 工艺制造的Coppermine 芯片的内核尺寸进一步缩小，虽然内部集成了256KB 的全速On- D i e L 2 C a c he，内建 2 8 10 万个晶体管，但其尺寸却只有1 0 6 mm 2 。
从类型上分析，新一代的 C o p p e r m i ne 处理器可以分为 E 和EB 两个系列。
E 系列的 C o p p e r m i ne 处理器采用了0 .18 μm 工艺制造，同时应用了I n t el 公司新一代O n -D ie 全速 2 5 6 K B L 2 C a c h e;而EB 系列的 C o p p e r m i ne 不仅集合了0.18 μm 制造工艺、O n -D ie 全速2 5 6 K B L 2 C a c he，同时还具有 1 3 3 M Hz 的外频速率。
从技术的角度分析，新一代 C o p p e r m i ne 处理器具有两大特点:一是封装形式的变化。
除了部分产品采用S E C C2 封装之外，I n t el 也推出了 F C -P GA 封装及笔记本使用的MicroPGA 和 B GA 封装；二是制造工艺的变化。
职位说明书：硬件工程师
◆有良好编程风格、文档习惯；
◆有良好的英语阅读能力，能够阅读英文测试资料。
态度:
◆工作严谨细致，有责任心；
◆勤奋踏实，善于思考问题；
◆有时间观念，独立性强，具备团队合作精神。
工作条件:
工作场所:办公室及工作场所。
环境状况:基本舒适。
危险性:基本无危险,无职业病危险。
直接下属间接下属
%编写调试程序，测试或协助测试开发的硬件设备，确保其按设计要求正常运行；
%编写项目文档、质量记录以及其他有关文档；
%维护管理或协助管理所开发的硬件。
任职资格:
教育背景:
◆通信、电子工程、自动化、计算机及其相关专业，本科以上学历。
经验:
◆4年以上相关工作经验，2年以上硬件技术开发工作经验。
技能技巧:
◆精通硬件开发技能，掌握所属行业的相关专业知识和业务流程；
硬件工程师
职位名称
硬件工程师
职位代码
所属部门
职系
职等职级
直属上级
薪金标准
填写日期
核准人
职位概要:
设计、开发、调试、维护、管理符合功能、性能要求的硬件产品。
工作内容:
%按照计划完成符合功能性能要求和质量标准的硬件产品；
%根据产品详细设计报告，完成符合功能和性能要求的逻辑设计；
%根据逻辑设计说明用时删除）：
1、该表格主要用途包含不局限于学校、公司企业、事业单位、政府机构，主要针对对象为白领、学生、教师、律师、公务员、医生、工厂办公人员、单位行政人员等。
2、表格应当根据时机用途及需要进行适当的调整，该表格作为使用模板参考使用。
3、表格的行列、文字叙述、表头、表尾均应当根据实际情况进行修改。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
第二节
§1.2.1 硬件工程师职责
硬件工程师职责与基本技能
一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础，硬件工程师职 责神圣，责任重大。
yf-f4-06-cjy
1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用，在产品硬件设计中大胆创 新。 2、坚持采用开放式的硬件架构，把握硬件技术的主流和未来发展，在设计 中考虑将来的技术升级。 3、充分利用公司现有的成熟技术，保持产品技术上的继承性。 4、在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达至最优。 5、技术开放，资源共享，促进公司整体的技术提升。 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术
第一章
概述
第一节
§1.1.1 硬件开发的基本过程
பைடு நூலகம்
硬件开发过程简介
产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、 存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等） 要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术 资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控 制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确 定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图 及编码、PCB 布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第 四，领回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 块单板，作单板调试，对原理设计中 的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般 的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型 软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及 PCB 布线方面有些调整，需第二次投板。第六，内部验收及转中试，硬件项目完成开 发过程。 §1.1.2 硬件开发的规范化
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z z z
可靠性、稳定性、电磁兼容讨论 电源、工艺结构设计 硬件测试方案
从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设 计是最重要的环节之一。总体设计不好，可能出现致命的问题，造成的损失有许 多是无法挽回的。另外，总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步 明确，单板的设计要以总体设计方案为依据。而产品的好坏特别是系统的设计合 理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。 硬件需求分析和硬件总体设计完成后，总体办和管理办要对其进行评审。一 个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有 经过多次反复论证的方案，才可能成为好方案。 进行完硬件需求分析后，撰写的硬件需求分析书，不但给出项目硬件开发总 的任务框架，也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析，更好地来制定 开发计划。 硬件需求分析完成后，项目组即可进行硬件总体设计，并撰写硬件总体方案 书。 硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的 总体结构描述，规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有下 列内容： z z z z z z z z 系统功能及功能指标 系统总体结构图及功能划分 单板命名 系统逻辑框图 组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成 单板逻辑框图和电路结构图 关键技术讨论 关键器件
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如单板详细设计报告通过，项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购， 一方面进行 PCB 板设计。PCB 板设计需要项目组与 CAD 室配合进行，PCB 原 理图是由项目组完成的，而 PCB 画板和投板的管理工作都由 CAD 室完成。PCB 投板有专门的 PCB 样板流程。 PCB 板设计完成后， 就要进行单板硬件过程调试， 调试过程中要注意多记录、总结，勤于整理，写出单板硬件过程调试文档。当单 板调试完成，项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试 文档。如果 PCB 测试不通过，要重新投板，则要由项目组、管理办、总体办、 CAD 室联合决定。 在结构电源，单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调 报告。联调是整机性能提高，稳定的重要环节，认真周到的联调可以发现各单板 以及整体设计的不足，也是验证设计目的是否达到的唯一方法。因此，联调必须 预先撰写联调计划，并对整个联调过程进行详细记录。只有对各种可能的环节验 证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。联调后，必须经总体办和 管理办，对联调结果进行评审，看是不是符合设计要求。如果不符合设计要求将 要返回去进行优化设计。 如果联调通过， 项目要进行文件归档， 把应该归档的文件准备好， 经总体办、 管理办评审，如果通过，才可进行验收。 总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件 工程师必须认真学习。
第二章
硬件开发规范化管理
硬件开发流程
第一节
§3.1.1 硬件开发流程文件介绍
在公司的规范化管理中，硬件开发的规范化是一项重要内容。硬件开发规范 化管理是在公司的《硬件开发流程》及相关的《硬件开发文档规范》 、 《PCB 投 板流程》等文件中规划的。硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开 发的准则，规范了硬件开发的全过程。硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发 过程控制，硬件开发质量，确保硬件开发能按预定目的完成。 公司硬件开发流程的文件编号为 4/QM-RSD009，生效时间为 1997 年月 21 日。
&2.2.2
硬件开发文档编制规范详解
1、硬件需求说明书
硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、 运行环 境， 约束条件以及开发经费和进度等要求， 它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明 书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据， 具体编写的内容有： 系统工程组网及使用说明、 硬件整体系统的基本功能和主要性能指 标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。
硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许 多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规 格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。项目 组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需 求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工 程师更应对这一项内容加以重视。 一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些 是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。硬件需求分析还可以明确硬 件开发任务。并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能 满足需求。硬件需求分析主要有下列内容。 z z z z z z z z z z 系统工程组网及使用说明 基本配置及其互连方法 运行环境 硬件整体系统的基本功能和主要性能指标 硬件分系统的基本功能和主要功能指标 功能模块的划分 关键技术的攻关 外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标 主要仪器设备 内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍
上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行，不仅如此，硬 件开发涉及到技术的应用、器件的选择等，必须遵照相应的规范化措施才能达到 质量保障的要求。这主要表现在，技术的采用要经过总体组的评审，器件和厂家 的选择要参照物料认证部的相关文件，开发过程完成相应的规定文档，另外，常 用的硬件电路（如 ID.WDT）要采用通用的标准设计。
每个单板都要有总体设计方案，且要经过总体办和管理办的联系评审。否则 要重新设计。只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。 单板详细设计包括两大部分： z z 单板软件详细设计 单板硬件详细设计
单板软、 硬件详细设计， 要遵守公司的硬件设计技术规范， 必须对物料选用， 以及成本控制等上加以注意。本书其他章节的大部分内容都是与该部分有关的， 希望大家在工作中不断应用，不断充实和修正，使本书内容更加丰富和实用。 。 不同的单板，硬件详细设计差别很大。但应包括下列部分： 单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。 接口的详细设计。 关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择。 符合规范的原理图及 PCB 图。 对 PCB 板的测试及调试计划。 单板详细设计要撰写单板详细设计报告。 详细设计报告必须经过审核通过。单板软件的详细设计报告由管理办组织审 查，而单板硬件的详细设计报告，则要由总体办、管理办、CAD 室联合进行审 查，如果审查通过，方可进行 PCB 板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析 处，重新进行整个过程。这样做的目的在于让项目组重新审查一下，某个单板详 细设计通不过，是否会引起项目整体设计的改动。
硬件工程师应掌握如下基本技能： 第一、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力； 第二、熟练运用设计工具，设计原理图、EPLD、FPGA 调试程序的能力； 第三、运用仿真设备、示波器、逻辑分析仪调测硬件的能力； 第四、掌握常用的标准电路的设计能力，如 ID 电路、WDT 电路、π型滤波 电路、高速信号传输线的匹配电路等； 第五、故障定位、解决问题的能力； 第六、文档的写作技能； 第七、接触供应商、保守公司机密的技能。
第二节
硬件开发文档规范
§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍
为规范硬件开发过程中文档的编写， 明确文档的格式和内容， 规定硬件开发过程中所需 文档清单，与《硬件开发流程》对应制定了《硬件开发文档编制规范》 。开发人员在写文档 时往往会漏掉一些该写的内容，编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用。 《硬件 开发文档编制规范》适用于中央研究部立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编 制。规范中共列出以下文档的规范： z 硬件需求说明书 z 硬件总体设计报告 z 单板总体设计方案 z 单板硬件详细设计 z 单板软件详细设计 z 单板硬件过程调试文档 z 单板软件过程调试文档 z 单板系统联调报告 z 单板硬件测试文档 z 单板软件归档详细文档 z 单板软件归档详细文档
yf-f4-06-cjy
硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程，同时也从总体上，规定了硬 件开发所应完成的任务。做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内 容，在日常工作中自觉按流程办事，是非常重要的，否则若大一个公司就会走向 混乱。所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执 行作为自己的一项职责，为公司的管理规范化做出的贡献。 §3.2.2 硬件开发流程详解 硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大 任务。 z z z z z 硬件需求分析 硬件系统设计 硬件开发及过程控制 系统联调 文档归档及验收申请。