3主电路设计与计算
超声波测距仪硬件电路的设计
超声波测距仪电路设计实验报告 轮机系楼宇071 周钰泉2007212117 实验目的：了解超声波测距仪的原理，掌握焊接方法，掌握电路串接方法，熟悉电路元件。 实验设备及器材：电烙铁，锡线，电路元件 实验步骤：1,学习keil软件编写程序2、焊接电路板3、运行调试 超声波测距程序： #include
unsigned char i; sbit ST=P3^0; sbit OE=P3^1; sbit EOC=P3^4; sbit CLK=P3^5; sbit M1=P3^6; sbit M2=P3^7; sbit SPK=P2^6; sbit LA=P3^3; sbit LB=P3^2; sbit LC=P2^7; sbit K1=P2^4; sbit K2=P2^5; bit wd; bit yw; bit shuid; bit shuig; unsigned int cnta; unsigned int cntb; bit alarmflag; void delay10ms(void) { unsigned char i,j; for(i=20;i>0;i--) for(j=248;j>0;j--); } void main(void) { M1=0; M2=0; yw=1; wd=0; SPK=0; ST=0; OE=0; TMOD=0x12; TH0=0x216; TL0=0x216; TH1=(65536-500)/256; TL1=(65536-500)%256; TR1=1; TR0=1; ET0=1; ET1=1; EA=1; ST=1; ST=0; while(1) { if(K1==0) { delay10ms(); if(K1==0) { yw=1; wd=0; } } else if(K2==0) { delay10ms(); if(K2==0) { wd=1; yw=0; } } else if(LC==1) { delay10ms(); if(LC==1) { M1=0; M2=1; temp1=13; shuid=0; shuig=1; LB=0; } } else if((LC==0) && (LB==1)) { delay10ms(); if((LC==0) && (LB==1)) { M1=0; M2=0; temp1=12; shuig=0; shuid=0; LB=0; }
硬件电路设计过程经验分享 (1)
献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候，与你一样，俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。别急，一切要慢慢来。 1)总体思路。 设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb，物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。
pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁)，而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上，然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel，也就是altimuml容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具，硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos，是post-command型的;而cadence的产品concept&allegro是pre-command型的，用惯了protel，突然转向cadence的工具，会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有1)原理图设计。2)pcb设计。3)制作BOM 表。现在简要谈一下设计流程(步骤)： 1)原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上，我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性，并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY)，周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单，而且因为用的人多，许多元件都能找到现成的库，这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body，ic pins，input pin，output pin，analog pin，digital pin，power pin等区别。 2)有了充足的库之后，就可以在原理图上画图了，按照datasheet和系统设计的要
电路设计与负荷计算
电路设计与负荷计算！家装必读！<3367>字节 规铜线截面积分为:1/1.5/2.5/4/6/10/16/25/35/50/70/95/120/150/185/240/300平方毫米 相关的计算公式为： I＝KT0.44A0.75 其中K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048； T为最大温升，单位为℃； A为覆铜线截面积，单位为mil（不是mm，注意）； I为容许的最大电流，单位为A。 一般铜线安全计算方法是： 2.5平方毫米铜电源线的安全载流量－－28A。 4平方毫米铜电源线的安全载流量－－35A 。 6平方毫米铜电源线的安全载流量－－48A 。 10平方毫米铜电源线的安全载流量－－65A。 16平方毫米铜电源线的安全载流量－－91A 。 25平方毫米铜电源线的安全载流量－－120A。 铝线估算口诀(一)： 二点五下乘以九(2.5×9)，往上减一顺号走(4×8,6×7,10×6,16×5,25×4) 三十五乘三点五(35×3.5)，双双成组减点五 条件有变加折算，高温九折铜升级 穿管根数二三四，八七六折满载流 说明： (1)本节口诀对各种绝缘线(橡皮和塑料绝缘线)的载流量(安全电流)不是直接指出，而是“截面乘上一定的倍数”来表示，通过心算而得。由表5 3可以看出：倍数随截面的增大而减小。 “二点五下乘以九，往上减一顺号走”说的是2.5mm’及以下的各种截面铝芯绝缘线，其载流量约为截面数的9倍。如2．5mm’导线，载流量为2．5×9＝22．5(A)。从4mm’及以上导线的载流量和截面数的倍数关系是顺着线号往上排，倍数逐次减l，即4×8、6×7、10×6、16×5、25×4。 “三十五乘三点五，双双成组减点五”，说的是35mm”的导线载流量为截面数的3．5倍，即35×3.5＝122.5(A)。从50mm’及以上的导线，其载流量与截面数之间的倍数关系变为两个两个线号成一组，倍数依次减0.5。即50、70mm’导线的载流量为截面数的3倍；95、120mm”导线载流量是其截面积数的2.5倍，依次类推。 “条件有变加折算，高温九折铜升级”。上述口诀是铝芯绝缘线、明敷在环境温度25℃的条件下而定的。若铝芯绝缘线明敷在环境温度长期高于25℃的地区，导线载流量可按上述口诀计算方法算出，然后再打九折即可；当使用的不是铝线而是铜芯绝缘线，它的载流量要比同规格铝线略大一些，可按上述口诀方法算出比铝线加大一个线号的载流量。如16mm’铜线的载流量，可按25mm2铝线计算。 铝线估算口诀(二)： 十下五;百上二;二五三五四三界; 七零九五两倍半;穿管温度八九折;
模板工程量计算
模板工程量计算 1、基础构件种类 分为独立基础、杯形基础、满堂基础（无梁式满堂基础、有梁式满堂基础） 条形基础（无梁式条形基础、有梁式条形基础）、箱形基础 2、基础模板的计算 S=混凝土与模板接触面积计算 S=混凝土与模板的接触面积=基础支模长度×支模高度 【解】 1.分析 由图可以看出，本基础为有梁式条形基础，其支模位置在基础底板（厚200mm）的两侧和梁（高300mm）的两侧。所以，混凝土与模板的接触面积应计算的是：基础底板的两侧面积和梁两侧面积。 2.计算工程量 外墙下: 基础底板S=（3.6×2+0.6×2）×2×0.2+（4.8+0.6×2）×2×0.2+（3.6－0.6×2）×4×0.2+（4.8－0.6×2）×2×0.2=9.12m2 基础梁S=（3.6×2+0.2×2）×2×0.3+（4.8+0.2 ×2）×2×0.3+（3.6－0.2×2）×4×0.3+（4.8－0.2×2）×2×0.3=14.16m2 内墙下 基础底板S=（4.8－0.6×2）×2×0.2=1.44 m2 基础梁S=（4.8－0.2×2）×2×0.3=2.64m2 基础模板工程=9.12+14.16+1.44+2.64=27.36m2 用L 计算要减去内墙所占面积 中 24×0.2×2 －1.2×0.2×2=9.12m2 24×0.3×2 －0.4×0.3×2=14.16m2 外侧柱和内部柱 有梁板的柱高，应自柱基或楼板的上表面至上层楼板底面计算
构造柱模板计算 一字形S=(d1+0.12)×2 ×h L形S=[(d1+0.06)+(d2+0.06)+ (0.06 ×2)] ×h T字形S=[(d1+0.12)+(0.06 ×4)] ×h 十字形S=0.06× 2 ×4×h 3、现浇混凝土梁模板 梁的种类：基础梁、地圈梁、圈梁、过梁、悬挑梁、单梁、连续梁、矩形梁、异形梁 梁长，梁高的取值 主梁取至柱边 次梁取至主梁边 梁长：外墙圈梁——外侧L外、内侧外墙内边线 内墙圈梁——L内 支撑在混凝土墙上的梁——墙间净距 支撑在砖墙上的梁——梁实际长度 梁高：内侧梁底至板底、外侧梁底至板顶 注意：外侧梁和内部梁模板计算的不同 梁和柱或梁和梁相交时模板的扣减关系 支模高度的问题同柱 4、现浇混凝土板模板 有梁板：带有主、次梁的板 板构件种类无梁板：直接用柱支撑的板 平板：无柱无梁直接搁置在圈梁或墙上的板 有梁板模板=S板S=混凝土与模板接触面积计算 板S模板=全长×全宽 无梁板、平板 现浇混凝土板的模板，按混凝土与模板接触面积，以平方米计算。 (1)伸入梁、墙内的板头，不计算模板面积。 (2)周边带翻檐的板(如卫生间混凝土防水带等)，底板的板厚部分不计算模板面积； 翻檐两侧的模板，按翻檐净高度，并入板的模板工程量内计算。 (3)板与柱相交时，不扣除柱所占板的模板面积。但柱与墙相连时，柱与墙等厚
硬件电路设计基础知识
硬件电路设计基础知识 Document serial number【LGGKGB-LGG98YT-LGGT8CB-LGUT-
硬件电子电路基础
第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识一、什么是半导体
半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。（导电能力即电导率）（如：硅Si 锗Ge等＋4价元素以及化合物） 二、半导体的导电特性 本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。（略） 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 掺杂──管子 温度──热敏元件 光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 自由电子──受束缚的电子（－） 空穴──电子跳走以后留下的坑（＋） 三、杂质半导体──N型、P型 （前讲）掺杂可以显着地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。 N型半导体（自由电子多） 掺杂为＋5价元素。如：磷；砷 P──＋5价使自由电子大大增加 原理： Si──＋4价 P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成：
o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 P型半导体（空穴多） 掺杂为＋3价元素。如：硼；铝使空穴大大增加 原理： Si──＋4价 B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──＋3价 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子 结论：N型半导体中的多数载流子为自由电子； P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结 一、PN结的基本原理 1、什么是PN结 将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时，交界面两侧的那部分区域。
电路课程设计答辩计算负荷无功功率补偿变压器选择
XX 大学XX 专业课程设计答辩题目 1、什么叫计算负荷？正确确定计算负荷有何意义？ 计算负荷也称需要负荷或最大负荷。在工厂电力系统中计算负荷就是指功率、电流的计算。 计算负荷是作为选择工厂供配电系统中供电线路的导线截面、变压器容量、开关电器及互感器等的额定参数的依据。根据计算负荷选择导体及电器，在实际运行中导体及电器的最高温升不会超过允许值，保证使用安全。 2、计算负荷文字符号P 30、Q 30、S 30、I 30中的下标30是什么意思？为什么计算负荷通常用半小时最大负荷？ 下标30表示经过30min 电器设备发热达到稳定。 载流导体达到稳定温升的时间大约为(3～4)τ，τ为发热时间常数，一般来说取τ=10 min ，也就是载流导体大约经30min 后可达到稳定的温升值，因此通常取半小时平均最大负荷作为“计算负荷”。 3、什么是需要系数？确定需要系数考虑了哪些因素？ 在一个电力系统中、所有的设备不可能同时都在运行，也不一定都处在额定功率下工作，当知道设备容量之后，需要用一个小于1的数来确定计算有功功率，即P 30 =K d ? Pe ，式中K d 就是需要系数。 需要系数考虑了以下的主要因素： ηηe wl K K K L d ∑= K ∑——同时使用系数，为在最大负荷工作班某组工作着的用电设备容量与接于线路中全部用电设备总额定容量之比 K L ——负荷系数，用电设备不一定满负荷运行，此系数表示工作着的
用电设备实际所需功率与其额定容量之比 ηwl ——线路供电效率 ηe ——用电设备组在实际运行功率时的平均效率 4、在大作业中计算全厂总视负荷S 30和计算电流I 30可否将ξ分厂视在计算负荷和计算电流直接相加？为什么？应该如何正确计算？ 不能够直接相加。 因为电力系统中所有的设备不可能同时在运行，也不一定都处在额定功率下工作，所以不能简单的直接相加。 用以下公式进行计算： S P U S I Q P S Q K Q p K P N i i q i i p 30 30 30302 3023030111 )(3030111 )(3030cos 3==+=?=?=∑∑=∑=∑? 5、需要系数法是国际通用确定计算负荷的方法，最为简单实用，其主要公式有哪些？ ηηe wl K K K L d ∑= p P K e d 30 = 6、工厂功率因数有几种？哪一功率因数是我国供电部门向用户收取供电费用
硬件电路设计基础知识
硬件电子电路基础
第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识 一、什么是半导体 半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。（导电能力即电导率）（如：硅Si 锗Ge等＋4价元素以及化合物）
二、半导体的导电特性 本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。（略） 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂──管子 ?温度──热敏元件 ?光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 ?自由电子──受束缚的电子（－） ?空穴──电子跳走以后留下的坑（＋） 三、杂质半导体──N型、P型 （前讲）掺杂可以显著地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。 ?N型半导体（自由电子多） 掺杂为＋5价元素。如：磷；砷P──＋5价使自由电子大大增加原理：Si──＋4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 ?P型半导体（空穴多） 掺杂为＋3价元素。如：硼；铝使空穴大大增加 原理：Si──＋4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──＋3价 载流子组成：
o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子 结论：N型半导体中的多数载流子为自由电子； P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结 一、PN结的基本原理 1、什么是PN结 将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时，交界面两侧的那部分区域。 2、PN结的结构 分界面上的情况： P区：空穴多 N区：自由电子多 扩散运动： 多的往少的那去，并被复合掉。留下了正、负离子。 （正、负离子不能移动） 留下了一个正、负离子区──耗尽区。 由正、负离子区形成了一个内建电场（即势垒高度）。 方向：N--> P 大小：与材料和温度有关。（很小，约零点几伏）
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
电力系统的设计步骤,负荷计算书的编制,供电方案的设计和选型
第四篇海上油气田开发工程仪电 讯设计 第二章电力系统设计 第一节电力系统的设计步骤 第二节电力负荷计算书的编制 第三节供电方案的设计和选型 第四节电力系统单线图的设计 第五节主发电机组的选型 第六节应急发电机组的选型 第七节电力变压器的选择 第八节规格书的编制 第九节电力系统的短路电流计算第十节大功率电动机起动电压降
计算 第十一节电力系统的潮流分析 第十二节电力系统中的电缆负载电流的估算 第十三节线路电压降计算 第十四节配电装置及其选型 第十五节电缆的种类，特性与选择 第一节电力系统的设计步骤海上油气田电力系统的设计是海上油气田开发工程设计的众多专业中的一个专业，也就是电气专业。电气专业的设计工作主要是：进行海上油气田开发工程的电力系统的设计。电力系统设计任务的开展，系统设计的基础数据，设计的进度和质量的保证等的主要依据是：业主的任务书及其它专业提供的基础资料。设计任务书和设计所需的基础资料提供完成以后，电气专业就可以开展电力系统的设计了，电力系统设计的主要步骤可归纳为： ●确定海上油田的基本形式。其主要内容是：海上油田的规模，油气田资源的类型（油田，气田或油气田）和海 上构造物的形式等。 ●根据规范和业主设计任务书的要求，确定设计依据的规范和标准；确定设计深度和范围。 ●根据机械，舾装，安全，通讯和仪表等专业提供的用电设备清单编制电力负荷计算书。电力负荷计算书中的“正 常工况”计算的结果是选择主发电机和主变压器的容量和台数的依据。“应急工况”计算的结果是选择应急发电机的容量的依据。 ●根据负荷计算书的计算结果，确定电站的容量，电力及配电系统的供电方式；确定电力系统的基本参数（电压 等级和接地方式等）。
电路硬件设计基础
1.1电路硬件设计基础 1.1.1电路设计 硬件电路设计原理 嵌入式系统的硬件设计主要分3个步骤：设计电路原理图、生成网络表、设计印制电路板，如下图所示。 图1-1硬件设计的3个步骤 进行硬件设计开发，首先要进行原理图设计，需要将一个个元器件按一定的逻辑关系连接起来。设计一个原理图的元件来源是“原理图库”，除了元件库外还可以由用户自己增加建立新的元件，用户可以用这些元件来实现所要设计产品的逻辑功能。例如利用Protel 中的画线、总线等工具，将电路中具有电气意义的导线、符号和标识根据设计要求连接起来，构成一个完整的原理图。 原理图设计完成后要进行网络表输出。网络表是电路原理设计和印制电路板设计中的一个桥梁，它是设计工具软件自动布线的灵魂，可以从原理图中生成，也可以从印制电路板图中提取。常见的原理图输入工具都具有Verilog/VHDL网络表生成功能，这些网络表包含所有的元件及元件之间的网络连接关系。 原理图设计完成后就可进行印制电路板设计。进行印制电路板设计时，可以利用Protel 提供的包括自动布线、各种设计规则的确定、叠层的设计、布线方式的设计、信号完整性设计等强大的布线功能，完成复杂的印制电路板设计，达到系统的准确性、功能性、可靠性设计。 电路设计方法(有效步骤) 电路原理图设计不仅是整个电路设计的第一步，也是电路设计的基础。由于以后的设计工作都是以此为基础，因此电路原理图的好坏直接影响到以后的设计工作。电路原理图的具体设计步骤，如图所示。
图1-2原理图设计流程图 （1）建立元件库中没有的库元件 元件库中保存的元件只有常用元件。设计者在设计时首先碰到的问题往往就是库中没有原理图中的部分元件。这时设计者只有利用设计软件提供的元件编辑功能建立新的库元件，然后才能进行原理图设计。 当采用片上系统的设计方法时，系统电路是针对封装的引脚关系图，与传统的设计方法中采用逻辑关系的库元件不同。 （2）设置图纸属性 设计者根据实际电路的复杂程度设置图纸大小和类型。图纸属性的设置过程实际上是建立设计平台的过程。设计者只有设置好这个工作平台，才能够在上面设计符合要求的电路图。 （3）放置元件 在这个阶段，设计者根据原理图的需要，将元件从元件库中取出放置到图纸上，并根据原理图的需要进行调整，修改位置，对元件的编号、封装进行设置等，为下一步的工作打下基础。 （4）原理图布线 在这个阶段，设计者根据原理图的需要，利用设计软件提供的各种工具和指令进行布线，将工作平面上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。 （5）检查与校对 在该阶段，设计者利用设计软件提供的各种检测功能对所绘制的原理图进行检查与校对，以保证原理图符合电气规则，同时还应力求做到布局美观。这个过程包括校对元件、导线位置调整以及更改元件的属性等。 （6）电路分析与仿真 这一步，设计者利用原理图仿真软件或设计软件提供的强大的电路仿真功能，对原理图的性能指标进行仿真，使设计者在原理图中就能对自己设计的电路性能指标进行观察、测试，从而避免前期问题后移，造成不必要的返工。
模板工程计算规则
模板工程计算规则 模板一般就是按照与砼接触面的面积进行计算，你可以按照当地的计算规则学习一下就可以了，也可以借鉴一下以下的，各地的具体规则只是局部有不大相同的 一、本章中模板是分别按本省施工中常用的组合钢模板、定型钢模板、竹模板、木模板编制的，实际施工采用不同模板时可以调整。 二、现浇混凝土梁、板、柱、墙是按支撑高度3.6m编制的，超过3.6m时，每超过1m （不足1m者按1m计），超过部分工程量另按超高的项目计算。 三、拱形、弧形构件是按木模考虑的，如实际使用钢模时，套用直形构件项目，人工乘以系数1.2。 四、构造柱模板套用矩形柱项目。 五、倒锥壳水塔塔身钢滑升模板项目，也适用于一般水塔塔身滑升模板工程。 六、烟囱钢滑升模板项目均已包括烟囱筒身、牛腿、烟道口；水塔钢滑模均已包括直筒、门窗洞口等模板用量。 七、项目中钢筋混凝土烟囱筒身、圆形贮仓筒壁及造粒塔筒壁，是采用钢滑模或木模施工的。其他项目，是按组合式钢模或木模施工计算的，如实际施工方法或采用的模板品种、数量与项目规定不同时，可以调整。 八、采用钢滑模施工的项目内包括了提升支撑杆的用量，如设计不同时，可以调整。如设计规定利用支撑杆代替结构钢筋，在计算钢筋用量时，应扣除支撑杆的重量，如支撑杆施工后拔出者，其回收率和拔杆费用另行计算。 九、如大面积模板需要加大刚度，在构件中设置对拉螺栓，并同混凝土一起现浇在构件中不取出周转使用，可根据经批准的施工组织设计，按实际用量及单价调整。 十、斜梁（板）是按坡度30°以内综合取定的。坡度在45°以内，按相应项目人工乘以系数1.05。坡度在60°以内，按相应项目人工乘以系数1.1。 十一、剪力墙计算时，按以下规定计算。 1、剪力墙较长边是墙厚的4倍以下时，按柱的相应项目计算。 2、剪力墙较长边是墙厚的4倍以上，7倍以下时，按短肢剪力墙项目计算。 3、剪力墙较长边是墙厚的7倍以上时，按墙的相应项目计算。 十二、现浇空心楼板执行平板项目。 十三、电梯井壁的混凝土支模高度超过3.6m时，超过部分工程量另按墙超高项目计算。 计算规则 一、现浇混凝土。 1.现浇混凝土模板工程量，除另有规定者外，均按混凝土与模板的接触面的面积以平方米计算，不扣除后浇带所占面积。二次浇捣的后浇带模板按后浇带体积以立方米计算。 2.现浇钢筋混凝土墙、板上单孔面积在0.3m2以内的孔洞，不予扣除，洞侧壁模板亦不增加；单孔面积在0.3m2以上时，孔洞所占面积应予扣除，洞侧壁模板面积并入墙、板模板工程量之内计算。 3.基础： （1）带形基础：应分别按毛石混凝土、无筋混凝土、有梁式钢筋混凝土、无梁式钢筋混凝土带形基础计算。凡有梁式带形基础，梁的模板按梁长乘以梁净高以平方米计算，次梁与主梁交接时，次梁模板算至主梁侧面。其梁高（指基础扩大顶面至梁顶面的高）超过1.2m 时，其带形基础底板模板按无梁式计算，扩大顶面以上部分模板按混凝土墙项目计算。 （2）独立基础：应分别按毛石混凝土和钢筋混凝土独立基础与模板接触面计算，其高度
硬件课程设计简易计算器设计
中国矿业大学徐海学院 单片机课程设计 姓名：XXX学号： 22090XXX 专业：计算机09-4班 题目：硬件课程设计 专题：简易计算器设计 指导教师： XXX 设计地点：嘉园时间： 2011-12-23 20011年12月
单片机课程设计任务书 专业年级计算机09-4 学号22090XXX 学生姓名XXX 任务下达日期：2011年12 月15日 设计日期：2011 年12 月15 日至2011 年12 月23日 设计题目：硬件课程设计 设计专题题目：简易计算器设计 设计主要内容和要求： 摘要： 利用单片机及外围接口电路(键盘接口和显示接口电路)设计制作一个计算器。 主要能实现 1.加法：能够计算四位以内的数的加法。 2减法：能计算四位数以内的减法。 3乘法：能够计算两位数以内的乘法。 4除法：能够计算四位数的乘法 5有清零功能，能随时对运算结果和数字输入进行清零。 关键词：单片机; 计算器 ; 加减乘除 指导教师签字：
目录 1 系统概述 (1) 1.1硬件知识概述 (1) 1.1.1 单片机 (1) 1.1.2 C语言 (1) 1.1.3 ISP (1) 1.2设计基本思想 (1) 2硬件电路设计 (2) 2.1 单片机最小系统 (2) 2.2键盘接口电路 (2) 2.3数码管显示电路 (3) 3 软件设计 (4) 3.1 复位电路 (4) 4.系统调试 (5) 4.1 软件流程图 (5) 4.1.1系统软件系统流程图 (5) 5.结束语 (6) 参考文献 (7) 附录 (8)
1 系统概述 1.1硬件知识概述 1.1.1 单片机 单片机是一种集成在电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统。 1.1.2 C语言 C语言是一种计算机程序设计语言。它既具有高级语言的特点，又具有汇编语言的特点。它由美国贝尔研究所的D.M.Ritchie于1972年推出。1978后，C语言已先后被移植到大、中、小及微型机上。它可以作为工作系统设计语言，编写系统应用程序，也可以作为应用程序设计语言，编写不依赖计算机硬件的应用程序。它的应用范围广泛，具备很强的数据处理能力，不仅仅是在软件开发上，而且各类科研都需要用到C语言，适于编写系统软件，三维，二维图形和动画。具体应用比如单片机以及嵌入式系统开发。 1.1.3 ISP ISP（In-System Programming）在系统可编程，指电路板上的空白器件可以编程写入最终用户代码，而不需要从电路板上取下器件，已经编程的器件也可以用ISP 方式擦除或再编程。本次课程设计便使用ISP 方式，直接将编写好的程序下载到连接好的单片机中进行调试 1.2设计基本思想 利用单片机及外围接口电路(键盘接口和显示接口电路)设计制作一个计算器，用四位一体数码管显示计算数值及结果。要求用Protel 画出系统的电路原理图，绘出程序流程图，并给出程序清单。 主要能实现 1.加法：能够计算四位以内的数的加法。 2减法：能计算四位数以内的减法。 3乘法：能够计算两位数以内的乘法。 4除法：能够计算四位数的乘法 5有清零功能，能随时对运算结果和数字输入进行清零。
土木工程终模板(计算书)
前言 本毕业设计说明书是本科高等学校土木工程专业本科生毕业设计的说明书，本说明书全部容共分十四章，这十四章里包含了荷载汇集、水平作用下框架力分析、竖向作用下框架力分析、以及框架中各个结构构件的设计等，这些容容纳了本科生毕业设计要求的全部容，其中的计算方法都来自于本科四年所学知识，可以说是大学四年所学知识的一个很好的复习总结,同时也是培养能力的过程。 本毕业设计说明书根据任务书要求以及最新相关规编写，容全面、明确，既给出了各类问题解决方法的指导思想，又给出了具体的解决方案，并且明确地给出了各类公式及符号的意义和必要的说明。本说明书概念清晰、语言流畅，每章都有大量的计算表格，并且对重点说明部分配置图解。应该说本说明书很好地完成了本次毕业设计的任务要求、达到了本次毕业设计的预定目标。
第一章方案论述 1.1建筑方案论述 1.1.1设计依据 依据土木工程专业2009届毕业设计任务书。 遵照国家规定的现行相关设计规。 1.1.2设计容、建筑面积、标高 （1）本次设计的题目为“彩虹中学教学楼”。该工程位于市，为永久性建筑，建筑设计使用年限50年，防火等级二级。 （2）本建筑结构为五层，层高均为4.2m 。建筑面积：5697 m2，占地面积：1139.40m2。（3）室外高差0.450m，室外地面标高为-0.450m。 1.1.3房间构成和布置 （1）房间构成 本工程为一所中学教学楼，根据教学楼的功能要求，此次设计该教学楼共包括20个普通教室，8个120人合班教室，10个教师办公室，计算机室，语音室，物理实验室、总机室各1个，1个会议室，资料室，教师休息室，学生会办公室等配套房间若干个，以及配套的卫生间若干个。 （2）房间布局 充分考虑教学楼各种房间在功能和面积等方面的不同，尽量做到功能分区清晰，各功能分区之间联系紧密，以及结构布置合理等，在设计中主要注意了以下几点： ①教室（包括普通教室和合班教室）布置在教学楼的阳面。 ②语音教室以及录音室等需要安静环境的教室布置在教学楼相对较为偏僻的地方。
硬件电路设计基础知识.docx
硬件电子电路基础关于本课程 § 4—2乙类功率放大电路 § 4—3丙类功率放大电路 § 4—4丙类谐振倍频电路 第五章正弦波振荡器 § 5—1反馈型正弦波振荡器的工作原理 § 5— 2 LC正弦波振荡电路 § 5— 3 LC振荡器的频率稳定度 § 5—4石英晶体振荡器 § 5— 5 RC正弦波振荡器
第一章半导体器件 §1半导体基础知识 §1PN 结 §-1二极管 §1晶体三极管 §1场效应管 §1半导体基础知识 、什么是半导体半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。（导电能力即电导率）（如：硅Si锗Ge等+ 4价元素以及化合物） 、半导体的导电特性本征半导体一一纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。（略）
1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂一一管子 *温度--- 热敏元件 ?光照——光敏元件等 2、半导体中的两种载流子一一自由电子和空穴 ?自由电子——受束缚的电子（一） ?空穴——电子跳走以后留下的坑（+ ） 三、杂质半导体——N型、P型 （前讲）掺杂可以显著地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。 *N型半导体（自由电子多） 掺杂为+ 5价元素。女口：磷；砷P—+ 5价使自由电子大大增加原理：Si—+ 4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子——数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子——数量多。 o 空穴——少子 o 自由电子------ 多子 ?P型半导体（空穴多） 掺杂为+ 3价元素。女口：硼；铝使空穴大大增加 原理：Si—+ 4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B——+ 3价 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子数量少。 o掺杂后由B提供的空穴——数量多。 o 空穴——多子 o 自由电子——少子
模板工程量怎么算
模板工程量一般是按实际接触面计算，现在列举楼主说的垫层、梁、柱模板计算： 例：两个基础独立基础，跨距4000，独立基础截面尺寸800*800*450(h)，垫层为 1000*1000*100(h)，基础柱截面为400*400*600(h)，中间基础梁截面为300*400(h)。(说明：垫层的尺寸在设计时一般比上部基础的尺寸每边各多100，基础梁在独立基础的上面，和柱交接，以上单位均为mm)。 计算公式： 1、垫层模板：S=1*4*0.1*2=0.8m2(周长 X 高X 个数) 2、基础模板：S=0.8*4*0.45*2=2.89m2（周长X 高X 个数） 3、基础柱模板：S=（0.4*4*0.6-0.4*0.3*2）*2=1.44m2（（周长X 高- 梁头接触部位面积）X 个数） 4、梁模板：S=(0.3+0.4*2)*(4-0.2*2)=3.96m2（（底面+ 侧面X 2) X 梁净长） 另外举例个板底肋梁的计算法： 例：一块4000*4000见方的现浇板，现浇板厚度120mm，梁截面300*400(h)，计算梁、板模板： 计算公式： 板模板：S=4*4=16m2(长X 宽)， 梁模板：S=0.4*4*4+0.28*(4-0.15*2)*4=10.544m2 说明：在计算板底肋梁的时候，板底肋梁的模板计算高度为：梁截面高度--现浇板高度，故而出现楼主所说的同学在计算梁的模板的时候，扣除120（这个扣除的高度要看现浇板的厚度），着重一点：在现浇板外围的梁模板要计算全高，比如我上面的，外围梁模板高度为0.4m，靠梁内侧高度为0.4-0.12=0.28m。 另外：在计算板底肋梁的时候，一般把梁的底部模板并入到现浇板的模板中，故在计算板底肋梁模板的时候，底模不能重复计算。 希望以上回答能够帮您解决问题。
硬件电子琴电路设计
江西理工大学应用科学学院
目录 一、设计任务与要求 (1) 二、总体框图 (2) 三、选择器件 (5) 四、功能模块 (6) 1.Songer模块 (6) 1.1NoteTabs模块 (6) 1.2ToneTaba模块 (11) 1.3Speakera模块 (13) 2.div模块 (16) 3.七段译码器模块 (18) 五、总体设计电路图 (21) 1.顶层设计的电路原理图 (21) 2.顶层设计的仿真结果 (23) 3.电路的管脚图 (23) 六、结束语 (24) 七、心得体会 (25)
硬件电子琴电路设计 一、设计任务与要求 使用FPGA设计一模拟电子琴键，实现电子琴按键的DO，Re，Mi，Fa，Sol，La，Si等中音以及相应的高音。 二、总体框图 系统设计方案： 方案一： 采用单个的逻辑器件组合实现。这样虽然比较直观，逻辑器件分工鲜明，思路也比清晰，一目了然。但是由于元器件种类、个数繁多，而过于复杂的硬件电路也容易引起系统的精度不高、体积过大等不利因素。例如八个不同的音符是由八个不同的频率来控制发出的，而采用方案一就需要运用不同的分频器来对信号进行不同程度的分频。所用仪器之多显而易见。 方案二： 采用VHDL语言编程来实现电子琴的各项功能。系统主要由电子琴发声模块、选择控制模块和储存器模块组成。和 方案一相比较，方案二就显得比较笼统，只是把整个系统分 为了若干个模块，而不牵涉到具体的硬件电路。但是我们必 须看到用超高速硬件描述语言VHDL的优势，它不仅具有良 好的电路行为描述和系统描述的能力而且通俗易懂。经过对
以上两种方案的分析、比较和总结，我们选用方案二来进行八音符电子琴的设计。 (2)．ToneTaba模块：是乐曲简谱码对应的分频预置数查找表电路，其中设置了乐曲的全部音符所对应的分频置数，每一音符的停留时间由音乐节拍和音调发生器模块NoteTabs 的CLK的输入频率决定，这些值由对应于ToneTaba的4
建筑工程模板施工方案及其计算
建筑工程模板施工方案及其计算 山东省烟台市牟平区房产管理处，于红雁，264100 【摘要】：模板工程是建筑工程的重要环节，对于保证建筑工程结构的稳定性具有重要的意义，因此，分析和研究建筑工程模板施工及其力学计算具有非常实际的作用。本文主要从三个方面对课题展开了分析，首先分析了建筑工程各类模板工程施工，对梁模板、柱模板、楼板模板以及强模板四种类型施工及其要求分别进行了探讨，随后对混凝土浇筑及模板拆除两个环节进行了细致的讨论，最后对模板工程的三个参量进行了力学计算。整体内容结构性较强，对于实际模板工程具有一定的参考。 【关键词】：建筑工程，模板工程，力学计算，施工方案 中图分类号：TU97文献标识码：A文章编号： 1引言 随着社会发展的要求，建筑工程建设的速度和规模越来越大，如何通过有效的施工保证工程质量，对于社会发展具有重要的意义。无论建筑规模多小的工程，在建设过程中都是一个复杂的系统，包含了多个环节和步骤，而模板施工就是其中非常重要的组成部分。在建筑工程，特别是高层楼房式建筑工程中，模板对于保证结构的稳定性意义重大。当前建筑工程一般都是混凝土浇筑工程，建筑结构的成型就是依赖于模板完成的。在实际的工程建设中，模板工程本身就包含很多类型，例如梁模板工程、柱模板工程等，不同的模板工程类型无论是施工的步骤还是施工的要求也都不同。本文将对建筑工程中各种模板工程的施工步骤以及施工要求进行分析，同时对模板的受力计算问题展开讨论，通过文章的分析对实际的建筑模板工程带来参考。 2建筑工程各类模板工程施工 在实际的建筑工程中，模板工程根据施工的部位可以进行详细分类，在大型建筑工程中，模板工程包含梁模板、柱模板、楼板模板以及强模板四种，其施工流程以及施工要求如下分析。 2.1梁模板工程施工 梁结构是整体楼房结构的框架基础，其模板工程施工重要性很强。其施工流程一般较为固定，包括以下过程：抄平、弹线（轴线、水平线）→支撑架搭设→支柱头模板→铺设底模板→拉线找平→封侧模→预检。在施工过程中其轴线及标高的控制线非常严格，一般都是按照主控制线为标准进行施工。梁模板的支撑结构非常重要，一般采用扣件式满堂钢管脚手架进行支撑，立杆的纵横向间距按照施工要求进行控制，立杆须设置纵横双向扫地杆，扫地杆与楼地面根据两高进行控制。立杆全高范围内设置纵横双向水平杆，水平杆的步距（上下水平杆间距）一般不大于1500mm，立杆顶端必须设置纵横双向水平杆。在梁底小横杆和立杆交接处立杆加设保险扣。 2.2柱模板施工 相比其他结构模板，柱模板工程施工较为简单，其施工流程为：安装前检查模板安装→