PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书(参考Word)
PCBA手工焊接工艺标准规范
XXXX有限公司手工焊接工艺规范版本：V1.0制定人：DD日期：2017-03-22目录1 目的 (3)2 适用范围 (3)3 手工焊接的工具及要求 (3)3.1 电烙铁 (3)3.11烙铁使用的要求 (3)3.12 烙铁使用的注意事项 (3)3.13 烙铁支架部分 (4)3.14 烙铁使用步骤及方法 (4)3.15 适用制程及要求 (5)3.2 SMD热风拆焊台（热风枪） (6)3.21 热风枪原理 (6)3.22 热风枪的特点 (6)3.23 热风枪的使用注意事项 (7)3.24 使用方法 (7)3.25 具体操作步骤及方法 (7)4 其它说明 (8)1 目的规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业，保证产品质量。
2 适用范围公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。
3 手工焊接的工具及要求3.1 电烙铁3.11烙铁使用的要求A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
B、电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
C、将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
E、烙铁使用时，温度不应长时间超过400℃，正常370℃以下为宜。
烙铁头不能磕碰，手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。
F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。
使用的锡丝也需要一定的纯度，杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。
G、烙铁头的大小与热容量成正比，在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。
如果焊接CPU针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。
总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。
3.12 烙铁使用的注意事项A、应该调整到合适的温度，根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度；选择尽可能低之温度（如一些塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度；一般元器件可选在摄氏300±50度；工艺指引有规定的按工艺要求进行）。
PCBA焊接规范
PCB旱接操作规范1、PCB旱接工艺过程1.1 PCB 焊接工艺流程PCB 旱接过程需手工插件、手工旱接、修理和检验1.2PCB 旱接的工艺过程按清单归类元器件—插件—旱接—剪脚—检查—修整2、PCB旱接的工艺要求2.1 元器件加工处理的工艺要求2.1.1 元器件在插装前，检查插接件的外观、引脚间隙与旱盘孔间隙一致2.1.2 元器件引脚加工的形状必须有利于元器件的旱接和旱接后的强度并且符合设计图纸要求2.2 、元器件在PCB的插装的工艺要求2.2.1 元器件PCB的插装顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序后不能影响下到工序2.2.2 元器件插装后，其标准应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序排列2.2.3 有极性的元器件必须要按照图纸要求进行安装，不能装元器件在PCB焊接后必须插针高度一致，整齐美观，不允许歪斜，一高一矮，引脚一边长一边短2.2.5电烙铁移动方向下面不能有电子兀器件、PCB板等待焊接物料以及已经焊接完整的PCB板2.3 、PCB的焊点工艺要求2.3.1焊点的机械结构强2.3.2焊点可靠，保证通断2.3.3焊点表面光滑、漂亮、清洁3、PCB的焊接过程的静电防护3.1 静电防护3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内3.1.2对已经存在静电积累的应迅速释放，避免静电击穿3.2 静电防护方法3.2.1对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道（佩戴防静电手带）3.3.2非导体的带静电消除：用离子风扇，产生正、负离子进行中和静电3.3.3作业时车间需佩戴防静电手带、橡胶手指套或防静电手套、身穿静电服、脚穿静电鞋4、电子元器件4.1 电子元器件的分类2.2.4按电子清单将接插件、PCB电阻、电容、继电器、导线，紧固件等进行归类，桌面整齐、不干净，每日开班前后对桌面进行整理、整顿不允许混料，乱放，标识不清，桌面不干净4.2 元器件的整形基本要求所有元器件引脚不准从根部进行弯曲，最小尺寸为 1.5mm4.3 元器件的引脚变形手工加工的元器件整形，弯引脚允许使用镊子、小螺丝刀等工具对引脚进行整形4.4插装插接件插装时不准用手碰触导电盘、焊盘等线路板金属部件，员工操作时必须佩戴橡胶手指套，防静电手带5、手工焊接主要工具5.1 手工焊接是每个电子焊接工必须要掌握的技术，正确选用焊接材料，根据实际选用焊接工具是保证焊接质量的必要条件5.2 常用焊接材料：焊锡丝、松香、助焊剂、酒精、洗板水网（当焊盘较小时采用尖嘴烙铁头、当使用IC类采用刀型烙铁头、一般使用3C烙铁头、烙铁架下面必须存放漏网）剂、具有合适的焊接温度、具有适合的焊接时间6.2 手工焊的方法621 电烙铁和焊锡丝的握法手工焊3种焊接方法反握、正握、握笔试下图是2种送锡拿法被焊件必须具备可焊性、被焊件金属表面清洁、使用合理的助焊5.3 常用焊接工具：恒温电烙铁、热风枪、吸锡枪、烙铁头、漏6.1 手工焊的条件622 手工焊的操作步骤①准备焊接清洁桌面上的尘埃，上次焊接后的多余PCB插件总成等物料②进行焊接将沾有焊锡的烙铁头碰触到需要焊接的位置，时间需要控制在4s内，温度设置为有铅焊锡丝：350士30C,无铅焊锡丝：400士30C, 引线发光管：370 士30C（适应于无铅焊锡丝，有铅焊锡丝温度：350 士30C）③检查焊接目测焊点光滑圆润，光亮，牢固，是否与其它元器件有连焊现象7.焊接不现象&焊接拆卸拆卸工具：电烙铁、吸锡器、镊子①普通插件元器件拆卸方法：一手拿着电烙铁对着拆卸的元器件上，另外一手拿镊子夹着元器件，待焊点融化时，用镊子轻轻往外拉元器件②IC类元器件拆卸方法：使用热风枪进行拆卸，温度控制在350 士30C,风量控制3-4格，对引脚来回、均匀的进行吹热风，用镊子夹取IC 类元器件9、焊接工装批量生产前允许使用高温胶粘贴待焊接PCBA勺导电盘后进行手工焊接，试生产后必须使用焊接工装进行手工焊接（如没有焊接工装，需要出临时文件以及规定时间内完成焊接工装）（条件允许的情况下可使用自动焊接或者波峰焊进行焊接）①焊接工装不允许与待焊接PCBA和插接件有干涉、让位不足等影响产品质量的问题②焊接工装需要增加待焊接PCBA导电盘的和发光管的防护板③易于手工焊接电烙铁的放置和焊锡丝的抽取，优先级V①、②。
PCB、PCBA管控作业规范
FS财富之舟科技有限公司FORTUNESHTECHNOLOGOMPANYMITEDPCB PCBA g控作业规范文件编号：版本状态：A.0版总页数：_共7页_ 发行部门：SMTE程部受控状态：___________ 发放编号：________________1.目的：为了统一与规范PCB^境，同时降低制程品质之不良率，对生产线的PCB进行有效管控，特制定本规范。
2.适用范围：本规范适用于SMT车间所有PCB/PCB的管控。
3.定义：无。
4.职责：4.1.工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。
4.2.品质：执行且督导本规范之实施，稽核其执行状况。
5.作业内容5.1 PCB的拆封及储存:5.1.1拆封检查：a.在拆封前先检查真空包装密封是否完好，包装时间是否超过有效期（PCB板保质期为6 个月），需检查湿度指示卡（HIC）是否超标（须w 40%），如下图所示：4P就时漫厦"空色朴为粉红色—►储探踽b.使用前须检查PCB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷。
5.1.2拆封数量及时间管控：5.121拆圭寸数量：首次拆圭寸数量不可超过 3小时的标准产能；例如：产线标准产能为400pcs/小时，首次拆圭寸数量400pcs X3小时=1200pcs;第二次及后续每次拆圭寸数量不可超过2小时的标准产能，具体根据产量及生产计划。
5.1.2.2 拆封时间：原则上第一次拆封在生产前 1小时，后续每2小时拆封一次。
5.1.3拆封后的管控：5.1.3.1 PCB在拆封后必须填写《湿敏元件管制标签》进行追踪PCB露空时间，车间环境下，在相对湿度w 60%RHPCB板露空时间不可超过48小时，在60% ＜相对湿度w 75%RHPCB板露空时间不可超过24小时，半成品露空时间不可超过8小时，若因计划临时变更，必须将 PCB进行真空包装，二次使用时间加上上次开封使用时间整体露空时间不能超过以下停留时间：b.所有的PCB必须按照各种不同的状态使用《产品标示卡》进行标示，用于追踪PCB勺管控时间是否失效。
PCBA装联通用工艺规范资料
图28电池本体点胶
30带电池的电池插座点胶参考图
310228A01J、0228A01G、0228A015点胶位置示意图
0228A01J、0228A01G、0228A015点胶后的效果示意图
0228A022、0228A027点胶位置
0228A022、0228A027三个编码外形尺寸25.27*15.75mm，有
较密，采用四个位置点胶的方式，模块两个长边各点两处，短边不点胶，位置见下图圆圈所示。
0228A01K、0228A022、0228A027点胶位置示意图
0228A01K、0228A022、0228A027点胶效果示意图
34.80*15.70mm，有10个焊端，采用四个位置点胶的方式，模块两个长边各点
370228A01N、0228A01X点胶位置示意图
图380228A01H点胶位置示意图
图47导套安装13.3 屏蔽壳/屏蔽盖
有底座的屏蔽壳/屏蔽盖需要装配到位。
13.4 在插座上插装器件
图55束线座固定光纤。
PCBA制程规范.
3.5.2.3 更换工作服应在指定地点进行，不允许在生产现场更换工作服。
3.5.3 防静电腕带
3.5.3.1 所以作业人员每天上岗前必须使用腕带测试仪对所配发的防静电腕带进行测试，并做好测试记录。
3.5.3.2 QC在上班后10分钟内对测试记录表进行稽查，发现问题会同工艺、品质人员参照有关规定及时作出处理。
3.6.2 作业人员对使用的防静电容器、防静电周转箱应定期清洁，每月应对防静电桌子、工具、容器等用中性清洗剂进行清洗。
3.6.3 外协厂的地面满足防静电要求，静电压：100V，泄漏电阻：5×104～109Ω，表面电阻率：1×105Ω/m2～1×1010Ω/m2。每半年检查一次，并记录。防静电地面不能使用绝缘性地板蜡，不能附着绝缘性的油膜辅料名称
辅料型号
1
免洗锡膏
无铅：型号：******** 品牌：*********
2
免清洗助焊剂
环保型
3
免清洗锡丝、锡条
3.5.3.5 腕带测试仪必须定期检定，具体办法参照公司关于仪器检定的有关规定执行。
外协PCBA制程管理规范
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XXX电子科技有限公司
PCBA制程
3.6 其他
3.6.1 外来参观人员原则上只能沿通道行走，未采取有效地防静电措施之前不得进入防静电区域地标线内，严禁靠近作业人员和各种元器件、组件及其它制品。
3.5.3.3 各车间应划定专门区域装置防静电腕带测试仪和贴挂测试记录表，供本部门员工及外来人员使用。非常驻外来人员测试后可不用填写记录表，常驻外来人员须做测试记录。非常驻外来人员是指因指导、协作生产等工作需要进入现场区域，持续时间不超过半个工作日的非本部门人员。
pcba制造工艺标准
pcba制造工艺标准
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）制造工艺标准是一套关于PCB板生产和组装的规范和流程。
以下是一些常见的PCBA制造工艺标准：
1. 设计规范：这包括了PCB的设计规则，如线宽、线距、孔径、焊盘尺寸等。
这些规则是为了确保PCB的设计可以满足生产要求。
2. 制造流程：这包括了PCB的制造和组装流程。
例如，铜箔电镀、干膜成像、紫外激光雕刻、电镀钻孔、丝网印刷、热转印、波峰焊等。
3. 质量检测：这包括了PCB的质量检测标准和方法。
例如，视觉检测、显微镜检测、X射线检测、功能性测试等。
4. 环境要求：这包括了PCB制造和组装的环境要求。
例如，温度、湿度、空气净化等。
5. 安全要求：这包括了PCB的安全要求。
例如，防静电措施、防火措施等。
6. 可持续性：这包括了PCB的可持续性要求。
例如，环保材料的使用、能源效率等。
以上只是一部分常见的PCBA制造工艺标准，具体的工艺标准可能会根据不同的制造商和产品的具体要求有所不同。
PCB生产工程准备作业指导书
PCB生产工程准备作业指导书PCB生产工程准备作业指导书【集萃网观察】一.目的：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件.二.应用范围：本文件适用于CAM制作和工艺卡片的编写.三.部门分工与责任：1.工艺卡片编写：审核客户资料,并将正确的客户资料移交给CAM; 编写工艺卡片并指导CAM按工艺卡片要求制作生产工具.2.CAM制作：依据客户资料和工艺卡片的要求制作生产工具（钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林等），并检查后有文控发至相应生产工序。
3.新品试样：负责新品试样制作的全过程，及电测夹具制作，协调解决试样在制作过程中出现的问题，向市场部移交完成后的合格样板。
4.文件控制：保管客户资料、样板，控制工艺卡片、生产工具的发放和回收。
并填写相应表单。
5.运作流程：市场部移交的客户资料审核客户资料编写工艺卡片CAM制作样板制作、确认生产工具工艺卡片发放四.CAM制作规定：根据公司现有钻/铣床状况，最适合生产的外层板尺寸为13.3" x 24";内层也可将两拼板排在一块内层上，此时内层最大尺寸不超过21.5" x 24.5"，层压完成后可以分板。
特别注意：若无特别说明,所有CAM的黑白片都将转换成黄片在生产中使用。
外层PCB板边宽度：双面板≥15mm，多层板≥18mm。
单元间距依据次选用铣刀直径而定。
PCB板边面工具孔及测试图形距外形框线2mm的区域削去铜皮。
内层菲林：注：内层铜皮距外形线0.2-0.5mm,不要影响内层图形.外层菲林：在单元间空位孔处钻φ1.3mm的干膜对位孔，对应外层菲林处做φ1.45mm PADPCB板边靠外形线处标识示P/NO及其他标识同内层菲林一样，加蝶形标识线路补偿规定：蚀刻类型线路铜厚补偿数酸性蚀刻H OZ+1mil +0.02mm 1OZ+1mil +0.03mm 2OZ+1mil +0.045mm 1OZ +0.02mm 2OZ +0.035mm HOZ +0.01mm碱性蚀刻H 0Z+6～～10μm + 20μm 0.03mm 1 0Z+6～～10μm + 20μm 0.05mm 2 0Z+6～～10μm + 20μm 0.07mm注：酸性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚碱性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚+图形电镀铜厚7）绿油菲林：挡油点大小为：钻咀直径 + 0.1 mm8）文字菲林中文字最小宽度 6mil9）钻咀选用：PTH孔,钻咀直径= 成品孔径+ （8～12um ）/热熔板（ 15um ～ 20um ）NPTH孔,钻咀直径 = 成品孔径 + （ 0～4um ）10）假手指设置：在金手指两端设置假手指,假手指大小不小于金手指;工艺导线6-8mil，两端开绿油窗11）生产工具检查：根据拼板钻带钻Temple首板以客户孔径孔位菲林检查Temple,以Temple检查其它生产工具六.工艺卡片的编写范围：具体每个型号板制作指导文件，应处于受控状态。
外协PCBA作业标准
WI-IE-WX-001文件名称文件编号发行版本A/010页外协PCBA作业标准文件编制总页次10 页工程部批 准批准日期生效日期2013-11-7编 制审 核版本A/02013-11-7修订/变更记录修 订 内 容修订人The first release:首次发行。
发行日期发放部门总经办外协品管外协生产外协工程品管工程生产采购PMC仓库文控行政份数份 数11111111111、目的：1.1 统一公司生产的车载多媒体PCBA的工艺要求、检验项目及接收标准，以确保整机满足客户要求。
1.2 明确对过程与产品的监视与测量检验要求，确保产品要求得到满足。
1.3 明确产品生产制程的工艺标准、特殊工艺要求，使外协制程与我司要求达成一致。
2、适用范围：2.1 本公司生产及外协生产的车载多媒体PCBA半成品、成品、样品。
除客户另有要求或发生工程变更外，一律按此标准执行。
2.2 本检验标准主要针对会影响客户使用体验的项目，测试产品制程能力、材料硬件、过程工艺的一致性和可靠性。
3、作业条件：3.1 环境亮度：40W日光灯照明，距离灯管1.5米左右或晴天无遮掩自然光线下。
3.3 目视判定距离：30CM内。
（矫正视力在0.8以上）34目视判定角度任意方向与待检对象表面垂直轴线成0～60°角 3.2 环境温湿度：依材料属性和生产制程要求温湿度。
3.5 目视判定时间：单一待检对象单一表面超过5秒钟。
3.6 电源电压: 如果没有其他说明，则在仪器的电源端子测量，要求的直流电压为：14.4V±5%。
4、注意事项：3.4 目视判定角度：任意方向与待检对象表面垂直轴线成0～60°角。
可适用于相似零件或材料族系的生产过程）4.4 供方必须按照顾客特殊要求，进行相应的《过程FMEA》开发。
（注：如果供方对新零件的通用性已经过评审，同一份过程4.3 任何有关生产件批准的问题，请与经授权的顾客代表联系。
PCBA工艺标准V01
第四部分：元件脚加工要求 说明：此部分为PCB板短脚作业时的工艺要求，对于设备或流程有限制的不做强制要求。
一、立式元件脚高度加工要求（普通元件含电容、电阻、三极管、二极管、电感） 1、元件脚距与PCB上元件孔距相符的手插式普通元件：（图示10） 电解电容、咪哪、绦纶电容、晶振和其它能插贴板、需插贴板的元件脚加工留脚长度H值为：H=3.0mm。
(板厚1.6mm+浮高0mm+焊脚长1.0mm)2.6mm≤H≤4.1mm(板厚1.6mm+浮高1.0mm+焊脚长1.5mm)
图示10：
H2
H1=1.6mm 0≤H2≤1mm
H
H3
H1
1.0≤H3≤1.5mm 2.8mm≤H≤4.1mm
2、元件脚距与PCB上元件插孔不相符的手插式普通元件和电阻、二极管、电感立式元件的元件脚加工留 脚长度H值由工程依实际情况而定。
2、卧式特殊元件如大功率电阻、大功率二极管、高发热量的元件插件时的工艺要求依PCB实际情况而定。
三、卧倒式元件的插件工艺要求： 卧倒式元件插件时要求元件平卧于PCB上，相对脚距长不可超过3mm，特别要求延长相对脚距的需增绝缘 管以防短路，同时元件水平浮板高度不可超过1.5mm。特殊规格元件需打胶水固定，以防摇动时造成故障。
图示5：
S
H
H≤1.5mm H>1.5mm S≤1.5mm
OK NG OK
S >3mm(需加绝缘管) H≤1mm 作业方法： 检查所插元件外观并核对物料规格，确认元件在PCB板上对应的丝印位置，分清有极性和有方向 元件的插件方向，先将元件脚对正PCB板对应丝印位置的插孔垂直插入，并向下卧倒元件，然后将元件向卧 倒的反方向推正使其贴板（图示6）： 页次20F7
PCB制造_生产计划作业指导书
生产计划作业指导书注:会签部门、分发份数由文件编制部门确定.文件修订记录1.0目的1.1规范生产计划所有相关作业内容。
1.2界定生产计划与相关部门的接口内容。
2.0适用范围适用于计划部所有作业人员。
3.0定义和职责3.1计划部：计划编排，计划跟进，组织协调。
3.2生产部：计划执行，异常反馈。
3.3商务部：定单下发，产销协调。
3.4工程部：定单设计。
4.0参考文件无5.0作业流程图6.作业内容6.1定单下发，并统一整理制作成《PCB订货通知单》注明订单材质、数量、工艺、交期、品质规范等。
，完成定单信息的传递。
，做到下单与出库尽量能保持通畅。
，根据PPC提供之工序最终出货产能，商务部按照产能基准负100M2的定单面积下单，具体交期按照ERP每天排单面积进行安排。
当某天的交期面积超原则时，则顺延到下一天的交期段，形成递进式的循环。
,等仓库库存板出完货后通知计划部安排投料生产,特殊情况在下单时由市场总监签字后可安排生产.6.2定单录入,具体录入要求按照ERP系统的相关要求执行.6.3定单设计，根据客户要求，制定MI（制作工作指引）及CAM（辅助设计）资料，完成客户信息到PCB 的信息转换。
，进一步制作出《制作流程卡》，并下发计划部。
6.4定单复制首先计划部在ERP投料时必须保证投料型号及版本要同商务部下单的型号及版本是相符的，同时要查看ERP系统是否有可用库存，如有可用库存投料时必须减掉库存数量后安排投料数量，具体情况分以下几种：，此批订单即为返单。
，找出对应流程卡并对客户代号、工艺类别、型号、版本仔细进行确认。
P-年-月-本月累积订单数，如P0903330，指09年03月第330个型号。
每月自1号-31号之间商务部所下的所有订单数量必须包含在内。
，应仔细查看“PCB订货通知单”上面的客户订单数量，如是PCS数切忌登记成SET数，造成多板；如是SET数切忌登记成PCS数，造成少板。
➢控制每次投料的超投比率不能超2%同时超投面积不能大于0.5平方米,二者要求只要满足一者即可投料.➢如有特殊高难度板则依据工艺提供的投料数据投料。
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PCBA生产加工通用操作规范要求目录1 目的 (4)2 范围 (4)3 术语与定义 (4)4 引用标准和参考资料 (4)5 写片要求 (4)6 PCBA加工过程中辅料使用要求 (4)7 表面贴装（SMT）工序 (5)7.1 PCB烘烤要求 (5)7.2 PCB检查要求 (5)7.3 丝印机及钢网制作要求 (5)7.3.1. 印刷设备的要求 (5)7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 (5)7.4 焊膏使用要求 (5)7.5 贴片要求 (6)7.6 回流焊接曲线制订及测试要求 (6)7.6.1. 回流焊接曲线制订 (6)7.6.2. 热电偶选用及放置要求 (6)7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 (6)7.7 炉后检查要求 (7)7.8 湿敏感器件的确认、储存、使用要求 (7)8 ESD防护 (9)9 返修工序 (9)9.1 电烙铁要求 (9)9.2 BGA返修台要求 (9)9.3 使用辅料要求 (9)9.4 返修焊接曲线要求 (9)10 物料使用要求 (10)10.1 型号和用量要求 (10)10.2 分光分色要求 (10)10.3 插座上的附加物处理要求 (10)11 元件成型 (10)11.1 元件成形的基本要求 (10)11.2 元器件成型技术要求 (10)11.3 质量控制 (11)11.3.1. 元件成型的接收标准 (11)12 波峰焊接（THT）/后焊工序 (12)12.1.1. 波峰焊接时板面温度要求 (12)12.1.2. 浸锡温度和时间要求 (12)12.1.3. 波峰焊温度曲线测试要求 (12)12.2 插装器件安装位置要求 (12)12.3 对于多引脚的连接器焊接工艺要求 (12)12.4 分板后去除板边毛刺要求 (12)13 清洗 (13)13.1 超声波清洗 (13)13.1.1. 超声波清洗的注意事项 (13)13.1.2. 超声波清洗设备要求 (13)13.2 水洗 (13)13.2.1. 水洗工艺的注意事项 (13)13.2.2. 清洗时间要求 (13)13.3 手工清洗 (13)13.4 清洗质量检查 (13)14 点胶要求 (14)14.1 点胶原则 (14)14.2 点胶的外观要求： (14)15 压接要求 (14)15.1 压接设备要求 (14)15.2 压接过程要求 (14)15.3 压接检验 (14)16 板卡上标识要求 (15)17 包装要求 (15)1目的制订本通用工艺规范的目的是为明确在PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。
2范围适用于公司自制与外协PCBA的生产。
3表面贴装（SMT）工序3.1 PCB烘烤要求1)如果生产前PCB的密封包装良好，并且距离PCB生产日期不超过4个月则PCB不需要烘烤就可以直接上线生产；2)烘烤温度在105℃~115℃，时间：4~8小时；3)PCB堆叠层数不能超过25块PCB。
3.2 PCB检查要求对有BGA的PCB要求在加工之前检查BGA焊盘是否有脱落、连锡、焊盘上绿油等不良现象。
3.3 丝印机及钢网制作要求3.3.1.印刷设备的要求如果PCBA上有1.0mm间距及以下的BGA、0.5mm间距及以下的有引脚器件或0402尺寸及以下的阻容器件，建议使用具有自动光学对中功能和慢速离网功能的自动焊膏印刷机进行焊膏印刷。
3.3.2.量产产品的钢网制作要求1)所有钢网（包括印胶水用钢网）必须选用激光切割方式制作；2)当PCBA上有1.0mm间距及以下的BGA、0.5mm间距及以下的有引脚器件或0402尺寸及以下的阻容器件时，使用的钢网表面要进行电抛光处理。
3）对于带中间散热焊盘的器件，必须保证中间散热焊盘在回流焊接后有50%以上的焊接面积。
3.4焊膏使用要求1)焊膏的储存、使用必须严格按照焊膏供应商的推荐要求执行，同时必须满足以下要求：先进先出、记录每瓶焊膏解冻及开盖后使用的时间、焊膏开盖使用后再回收到冰箱中的次数不能超过一次；回收的焊膏原则上不能用在有BGA的板卡上，如需使用必须先在没有BGA的板卡上验证OK（无因锡膏造成的不良及工艺人员评估OK）才能使用；2)锡膏印刷后检查焊膏量的均匀一致性，不得有漏印、连印、错位、坍塌、凹陷、边缘不齐、拉尖、玷污基板等不良。
3)丝印完成后的钢网要及时清洗以免锡膏残留。
3.5贴片要求1)制订贴片程序时以坐标文件为准，在板上丝印位置与提供的坐标文件有冲突时以坐标文件为准；2)除来料为散装的器件允许手工贴放外，其它所有的卷装、管装、盘装的器件都必须尽量使用机器进行贴装；3)BGA、QFN器件的丝印位置只能是参考，不能完全用于判断器件的贴装位置；4)印刷和贴片过程中设备顶针不允许顶到背面的器件上。
3.6 回流焊接曲线制订及测试要求3.6.1.回流焊接曲线制订1)必须使用实板（带有器件）进行温度曲线的测试，设计相近的产品可以使用同一块测试板；2)回流焊接曲线根据焊膏供应商推荐曲线制订，同时必须满足板上所用的所有元器件的耐热能力要求；3)针对传统的Sn/Pb焊接工艺，要求焊点183℃以上时间有60-90秒，最高温度215-225℃，芯片封装顶部的最高温度不能超过235℃，升、降温速率不能超过3O C/S；4)在从有铅向无铅过渡阶段，不可避免地出现有铅无铅器件混用的情况，如果PCBA上未使用BGA类无铅器件时，需要按传统的Sn/Pb焊接工艺进行焊接，如果PCBA上使用BGA类无铅器件时，必须保证无铅BGA焊接点的最高温度大于等于225℃，217℃以上时间40-70秒，同时其它有铅芯片的最高温度不大于240℃，焊接时仍使用有铅焊膏；5)任何温度曲线不能满足以上要求必须经过工程师的确认后才能使用。
3.6.2.热电偶选用及放置要求1)热电偶材质优选镍铬-镍铝合金（K型热电偶）；2)热电偶最少要有4个；3)放置热电偶的基本原则是，元件最密的地方，元件最稀疏的地方，温度最高元件（一般为小元件），温度最低元件（一般为大元件，例如BGA），都要放热电偶；4)热电偶应放入BGA底部焊点处及封装顶部测量其实际的温度。
3.6.3.回流焊接曲线测试频率1)不换线量产时，需每天测量一次炉温；2)换线量产时，如果回焊炉参数设定（炉温、链速）与SOP要求一致，并且工单数量小于400PCS、板卡上无BGA和温度敏感器件时，可以不测炉温，如果工单数量大于400PCS或板卡有BGA或温度敏感器件时，可先过板，但要在2小时内测炉温；如果回焊炉参数设定与SOP要求不一致，需先测再过板；3)试产时，必须先测炉温，再过板；4)如果因品质异常，炉温进行了调试，需测量炉温曲线；5)炉子的紧急开关被按下或者停电后重新生产，需测量炉温曲线。
3.7 炉后检查要求1)建议对含有BGA封装器件的板卡在首件加工完后用X-ray检查BGA焊点是否有短路、虚焊、移位等缺陷；2)检查连锡、空焊、锡珠等异常。
3.8湿敏感器件的确认、储存、使用要求1)通过外包装上是否有湿敏符号或湿敏警告标识来确认物料是否为湿敏器件，如果外包装上无法确认或无外包装时，则判定IC、红外管、发光二极管为湿敏器件；2)湿敏器件的湿敏等级以器件来料的原包装为准，无原包装时参考公司物料信息库中的湿敏等级；3)无法确认湿敏等级的器件参照下表执行：说明：上表中备注里面的封装名称仅供参考。
4)来料包装为管装或卷装的IC需要进行125℃的烘烤时一般都需要转为盘装才能进行烘烤，同时也需要注意IC盘能否耐125℃的高温。
4ESD防护1)PCBA加工厂必须建立一套完善的ESD防护体系并有专人负责，进行定期的检查及监督以保证ESD防护的有效性；2)工厂内必须有明显的ESD防护区域的标识并确保在防护区域内没有易产生静电的物体存在，只有在ESD防护区域内才可以打开防静电包装取出元器件或PCBA；3)所有有可能处理ESD敏感器件的人员必须要经过ESD培训并考核合格；4)ESD防护必须达到的最终效果是：用静电压测试仪测试ESD防护区域的静电压小于200V（人体模型）；5)运输未处于保护状态下的ESD敏感部件时，运输工具需接地以便静电电荷释放，但运输静电屏蔽的ESD敏感部件时，运输工具可以不需要ESD保护措施；6)接触ESD敏感部件的人都必须做好静电防护措施（佩带静电手环或防静电手套），使用静电手环时需保证手环与人体接触良好并可靠接地，上岗操作前必须检测手环的有效性并保留相关记录；7)必须保证设备如SMT、波峰焊设备、烙铁嘴等接地良好。
5返修工序5.1电烙铁要求1)温度控制在280-370℃范围内（特殊要求除外），对连接器或螺柱与大面积铜箔连接的焊盘在不损坏器件的情况下可以将温度适当提高但不可以超过410℃，烙铁温度每天至少检查一次；2)焊接时间<5Sec/焊点；5.2 BGA返修台要求1)必须有底部加热器；2)上部加热器要求能进行分段温度设定；3)贴装器件时必须使用光学对中系统如：菱镜折射同步上下对位；4)设备接地良好，吸嘴、热风罩、工作台面等能够满足静电防护的要求；5)板底的支撑不能损坏底面的元器件。
5.3使用辅料要求返修过程中使用的辅料必须是公司指定的辅料型号。
5.4返修焊接曲线要求在每种新板卡拆、装BGA前必须进行温度曲线测量，并经工艺人员确认温度符合相关工艺（有铅/无铅）要求后才能进行拆装BGA。
6物料使用要求6.1 型号和用量要求PCBA所有使用的物料以BOM为准，如果BOM上没有的物料（如热缩套管）则按照图纸上的要求使用。
6.2 分光分色要求大部分发光二极管、数码管（贴片或插装）有分光分色的要求，一般情况下此类器件的外包装上等级标识为CODE或BIN CODE或CAT（但不排除有其它的标识方法）。
例如：CODE: C1或BIN CODE: C1或 CAT： P，其中的C1或P就是发光二极管/数码管的发光等级。
使用时要求：同一物料编码的发光二极管/数码管（贴片或插装），如果发光等级不相同则不能使用在同一块板卡上，贴片LED是否需要分光分色的要求见相应板卡的插装图。
如果器件包装上无发光等级的区分则该点要求不适用。
6.3 插座上的附加物处理要求插座上为方便加工的附加物（例如为了方便贴片在插座上加的盖子或一个圆形贴纸）要求在出货或送测试前去掉。
用来方便加工的附加物7元件成型7.1 元件成形的基本要求立式电阻和高压电容在没有特殊说明的情况下不打“K”脚，如果器件有要求浮高，建议采用波峰焊时在器件本体下部垫高的方法，过炉后再拿掉垫子。
7.2 元器件成型技术要求1) 元器件成型的基本技术要求按相关条款要求执行。
2) 紧固螺钉、螺母的力矩满足下表常用螺钉螺母力矩要求常用螺钉、螺母力矩要求力矩单位：kgf·cm一．钢铁型材、預埋螺母（钉）板材及攻(拉)丝板材：规格M2 M2.5 M3 M4 M5 备注螺钉2—3 2.5—3.5 6—8 7—9 12—14螺母2—3 2.5—3.5 6—8 7—9 12—14二．钢铁攻(拉)丝板材：规格M2 M2.5 M3 M4 M5 备注螺钉1—2 1.5—2.5 4—5 5—6 5—7四．铝质材料：规格M2 M2.5 M3 M4 M5 备注螺钉 1.5—2.5 2.2—3.2 3.2—4.2 4.8—6 7—8.5螺母 1.5—2.5 2.2—3.2 3.2—4.2 4.8—6 7—8.5五．塑料型材：规格M2 M2.5 M3 M4 M5 备注螺钉 1.8—2.6 2—2.8 3.2—4.5 5.2—7 8—10螺母 1.8—2.6 2—2.8 3.2—4.5 5.2—7 8—10以铁螺母的力矩为准。