J64_BPP_ZH_离散制造

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华为SDH类单板

第 5 章 SDH 类单板
参数
描述
处理能力
处理 1 路 STM-64 标准业务或级联业务
线路码型
NRZ（Non Return to Zero）编码信号
光接口类型注
V-64.2b(BA+ I-64.2 S-64.2b L-64.2b Le-64.2 Ls-64.2 PA+DCU)注
波长（nm）
1550 1550 1550 1550 1550 1550.12
8.2
8.2
8.2
最大色散容限（ps/nm） 500
800
1600 1200 1600 2400
注：括号中的含义表示 V-64.2b 光接口规格是由前置放大器 PA，功率放大器 BA 和色散补偿模块 DCU 共同组成。
删除的内容: 第 5 章删除的内容: 第 5 章删除的内容: SDH 类单板删除的内容: SDH 类单板
z C2 字节设置 C2 为信号标记字节，它的作用是指示 VC 帧的复接结构和信息净负荷的性质，要求收发相匹配。失配则本端相应 VC-4 通道产生 HP_SLM 告警。
C2 字节的参数配置与业务类型的对应关系如表 5-2所示。
表5-2 SL64 板 C2 字节的参数配置与业务类型的对应关系
输入业务类型
25osn产品硬件分册第5章sdh类单板51955小板位stm1stm4光接口板r1sld4是小板位的2路stm4光接口板子架槽位拆分时用于子槽位r1sl4是小板位的1路stm4光接口板子架槽位拆分时用于子槽位r1slq1是小板位的4路stm1光接口板子架槽位拆分时用于子槽位r1sl1是小板位的1路stm1光接口板子架槽位拆分时用于子槽位r1sld4r1sl4板实现stm4光信号的接收和发送完成stm4信号的光电转换开销字节的提取和插入处理以及线路上各告警信号的产生

24nm 64G eX3 (8LC) Data Sheet-pkg rev1-0

PR EL
Proprietary and Confidential
IM
IN
January 24, 2011
AR
Preliminary Version Rev 1.0
Y
SeX3 (8LC) 3V NAND Flash Memory Data Sheet
Revision History
Version Preliminary Revision 1.0 Date 01/24/2011 Initial release. Changes
Preliminary Version, rev1.0
PR EL
SanDisk Proprietary and Confidential
24nm 64Gb eX3 (8LC) 3V NAND Flash Memory Data Sheet (x8 TSOP)
Part Number: SDTNPNAHEM-008G
Copyright © 2011 by SanDisk Corporation and its applicable affiliates. All rights reserved. This specification is confidential and is subject to any SanDisk Corporation handbooks or terms of use provided or made available to the customer. This specification is subject to change and/or being updated without notice. The customer assumes sole and exclusive responsibility for compliance with safety, environmental, export, trade, and other applicable laws and regulations with respect to this specification. In addition, the customer assumes sole and exclusive responsibility for any use, embedded or otherwise, of device(s) described by this specification in any medical, aviation, nuclear, or ultra-hazardous applications, as well as in applications that could cause property damage, bodily injury, or death. All specifications are subject to change without notice. For memory capacity, 1 megabyte (MB) = 1 million bytes, and 1 gigabyte (GB) = 1 billion bytes. Some of the listed capacity is used for formatting and other functions, and thus is not available for data storage.

优利德 UTD2000CL系列编程手册说明书

UTD 系列数字示波器编程手册
参数说明
UNI-T
本手册介绍的命令中所含的参数可以分为以下 5 种类型：布尔型、整型、实型、离散型、ASCII 字符串。
布尔型参数取值为“ON”（1）或“OFF”（0）。例如：:SYSTem:LOCK {{1 | ON} | {0 | OFF}}。
整型除非另有说明，参数在有效值范围内可以取任意整数值。注意：此时，请不要设置参数为小数格式，否则将出现异常。例如：:DISPlay:GRID:BRIGhtness <count>命令中的参数< count > 可取 0 到 100 范围内的任一整数。
符号说明
下面四种符号不是 SCPI 命令中的内容，不随命令发送，但是通常用于辅助说明命令中的参数。大括号 { }
大括号中通常包含多个可选参数，发送命令时必须选择其中一个参数。如:DISPlay:GRID:MODE { FULL | GRID | CROSS | NONE}命令。竖线 | 竖线用于分隔多个参数选项，发送命令时必须选择其中一个参数。如:DISPlay:GRID:MODE { FULL | GRID | CROSS | NONE}命令。方括号 [ ] 方括号中的内容（命令关键字）是可省略的。如果省略参数，仪器将该参数设置为默认值。例如：对于:MEASure:NDUTy? [<source>]命令，[<source>]表示当前通道。三角括号 < > 三角括号中的参数必须用一个有效值来替换。例如：以DISPlay:GRID:BRIGhtness 30的形式发送DISPlay:GRID:BRIGhtness <count>命令。
产品认证
UNI-T认证本产品符合中国国家产品标准和行业产品标准及 ISO9001：2008 标准和 ISO14001： 2004 标准，并进一步认证本产品符合其它国际标准组织成员的相关标准。

12864中文图形点阵液晶显示模块使用说明书

72us
读出 RAM
的值
1 1 D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
从内部 RAM 读取数据（DDRAM/CGRAM/GDRAM）
72us
指令表 2：（RE=1：扩充指令集）
指令
指令码
RS RW DB7 DB6 DB5 DB4 DB3 DB2 DB1 DB0
说明
执行时间 (540K HZ)
功能：设定 CGRAM 地址到地址计数器（AC），需确定扩充指令中 SR=0(卷动地址或 RAM 地址选择)
地址
设定 CGRAM 地址到地址计数器（AC）
1 AC5 AC4 AC3 AC2 AC1 AC0 需确定扩充指令中 SR=0(卷动地址或 72us RAM 地址选择)
设定 DDRAM 0 0 1 AC6 AC5 AC4 AC3 AC2 AC1 AC0 设定 DDRAM 地址到地址计数器（AC） 72us
I/O
DB5
I/O
DB6
I/O
DB7
I/O
PSB
I
NC
-
/RST
I
VEE
-
LED+
-
LED-
-
说明
电源地
逻辑电源正（+5V）
LCD 对比度调节电压
并行模式时选择数据或指令
H: 数据 L: 指令
串行模式时选择模块与否
H: 选择 L: 不选择
并行模式时控制读写
H: 读
L: 写
串行模式时输入数据
并行模式时使能端
L
L
L
H
DL
X
RE
X

达尔精确 T7500 64 位双处理器工作站说明书

Windows® . Life without Walls TM . Dell recommends Windows 7.Dell Precision T750064bit Dual ProcessorPrice$37,528.99Preliminary Ship Date: 6/3/2010z Dell Precision T7500 64bit Dual ProcessorDate 5/13/2010 2:08:11 PM Central Standard TimeCatalog Number84 Retail rc978219Catalog Number / Description Product Code Qty SKU Id Dell Precision T7500:Dell Precision T7500 WorkstationT75001[224-4856] 1Power Supplies:Precision T7500 Power Supply, C2 MotherboardSPSC1[330-8364] 20 Operating System:Genuine Windows® 7 Ultimate, with Media, 64-bit, English W7U6E1[330-6228][421-1499]11Processor:Dual Quad Core Intel® Xeon® Processor X5677,3.46GHz,12M L3, 6.4GT/s, turbo2XX56771[317-4257] 2Memory:96GB, DDR3 RDIMM Memory, 1066MHz, ECC (6DIMMS)96G3E661[317-1104] 3Graphics:4.0GB NVIDIA® Quadro® FX 5800, DUAL MON,1DP & 2DVIFX5800S1[320-7890] 6Hard Drive Configuration:C6 All SATA drives, RAID 0, 2 drive totalconfigurationSR021[341-8818] 9Hard Drive Internal Controller Option:Integrated LSI 1068e SAS/SATA 3.0Gb/s controllerNSASCTL1[341-9290] 24Boot Hard Drive:600GB, 3.0Gb/s, SAS, 3.5 inch, 15K RPM HardDrive600GS1[341-9771] 82nd Hard Drive:600GB, 3.0Gb/s, SAS, 3.5 inch, 15K RPM HardDrive600GSA1[341-9772] 23Optical Devices:16X DVD+/-RW AND 6X BLU-RAY DISC DVRBRAY1[313-7457][313-7873][421-0538][421-1189]16Floppy Drive and Media Card Reader Options:Internal 19:1 USB Media Card ReaderMCR191[341-8560] 10 Monitor: NMN1[320-3316] 5 My Selections All OptionsNo MonitorAdditional PCI-E Network Adapter card:Broadcom NetXtreme 10/100/1000 GigabitEthernet controller-PCI Express cardBNET1[430-3434] 13Keyboard:No Keyboard OptionNKB1[310-0042] 4Mouse:New Dell USB Optical Mouse with scroll, All BlackDesignLOB1[310-9602] 12Sound Card:SoundBlaster® X-FI XtremeMusic™ (D)w/Dolby®Digital 5.1SBXBVI1[313-7461] 17Speakers:No Speaker optionNSPKR1[313-2663] 18Chassis intrusion switch:Chassis Intrusion SwitchINTSWIT1[330-3556] 289Documentation:Documentation, English, with 125V Power Cord DOCENG1[330-3156][330-3157]21Resource DVD:No Resource DVDNORCD1[310-9546] 27Ship Packaging Options:Shipping Material for SystemSHIP1[330-3569] 40Quick Reference Guide:Quick Reference Guide, English, Dell PrecisionT7500REF1[330-3570] 775Back Up Power Options:Dell 2200VA 120 Volt UPS310-83111[310-8311] 5819 Hardware Support Services:3 Year Basic Limited Warranty and 3 Year NBD Onsite Service U3OS1[992-8482][993-2520][993-8567][993-8588]29PrintLaptops | Desktops | Business Laptops | Business Desktops | Workstations | Servers | Storage | Services | Monitors |Printers | LCD TVs | Electronics© 2010 Dell | About Dell | Terms of Sale | Unresolved Issues | Privacy | About Our Ads | Dell Recycling | Contact | Site Map |FeedbacksnFG04。

DXP2004 输出gerber文件的详细说明

DXP2004 输出gerber文件的详细说明-------以DXP2004 SP4为例:1：画好PCB后，在PCB 的文件环境中，左键点击文件-输出制造文件-G erber Files,进入Gerber setup 界面.在“一般” 里面，“单位”选择“英寸”，格式选择2:5,这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度。

此主题相关图片如下：~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~在“层”里面，选中“包含未连接中间层焊盘”,在“绘制层” 下拉菜单里面选择“选择使用过的” 要检查一下，不要丢掉层,在“镜像层” 下拉菜单里面选择“所有的取消” ,右边的机械层都不要选上!!!此主题相关图片如下：~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~在“光圈”里面，选中“嵌入的光圈(RS274X)”(在方格里打勾)在“高级”里面，在“前导/殿后零字符” 区域，选中“抑制前导零字符”(这个选项可以和加工厂商量的) 左键点击“确认”按键，进行第一次输出。

（生成的*.cam可不用保存）此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~2：在PCB 的文件环境中，再次进入Gerber setup 界面，在“层”里面，在左边的“绘制/镜像层” 都不选中，“包含未连接中间层焊盘”也不选中, 只选中有关板子外框的机械层。

此主题相关图片如下：~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~在“钻孔制图” 里面，选择你要导出的层对。

一般选择“绘制全部使用的层对”，“镜像绘制” 不用选中。

（钻孔统计图钻孔向导图两个区里面设置要一致）！！！！此主题相关图片如下：左键点击“确认”按键，进行第二次输出。

(生成的*.cam可不用保存）~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 3：在PCB 的文件环境中，左键点击文件-输出制造文件-NC Drill Files,进入NC Drill Setup 界面，单位选择“英寸”，格式选择2:5 ,尺寸精度比较高，当然，也要和加工厂协商确定精度。

QC12864B驱动说明资料

QC12864B驱动说明一、概述带中文字库的128X64是一种具有4位/8位并行、2线或3线串行多种接口方式，内部含有国标一级、二级简体中文字库的点阵图形液晶显示模块；其显示分辨率为128×64, 内置8192个16*16点汉字，和128个16*8点ASCII字符集.利用该模块灵活的接口方式和简单、方便的操作指令，可构成全中文人机交互图形界面。

可以显示8×4行16×16点阵的汉字. 也可完成图形显示.低电压低功耗是其又一显著特点。

由该模块构成的液晶显示方案与同类型的图形点阵液晶显示模块相比，不论硬件电路结构或显示程序都要简洁得多，且该模块的价格也略低于相同点阵的图形液晶模块。

二、基本特性（1）低电源电压（VDD:+3.0--+5.5V）（2）显示分辨率:128×64点（3）内置汉字字库，提供8192个16×16点阵汉字(简繁体可选)（4）内置 128个16×8点阵字符（5）2MHZ时钟频率（6）显示方式：STN、半透、正显（7）驱动方式：1/32DUTY，1/5BIAS（8）视角方向：6点（9）背光方式：侧部高亮白色LED，功耗仅为普通LED的1/5—1/10（10）通讯方式：串行、并口可选（11）内置DC-DC转换电路，无需外加负压（12）无需片选信号，简化软件设计（13）工作温度: 0℃ - +55℃ ,存储温度: -20℃ - +60℃三、模块接口说明*注释1：如在实际应用中仅使用串口通讯模式，可将PSB接固定低电平，也可以将模块上的J8和“GND”用焊锡短接。

*注释2：模块内部接有上电复位电路，因此在不需要经常复位的场合可将该端悬空。

*注释3：如背光和模块共用一个电源，可以将模块上的JA、JK用焊锡短接。

控制器接口信号说明：1、RS，R/W的配合选择决定控制界面的4种模式：2、E信号● 忙标志:BF BF标志提供内部工作情况.BF=1表示模块在进行内部操作,此时模块不接受外部指令和数据.BF=0时,模块为准备状态,随时可接受外部指令和数据.利用STATUS RD 指令,可以将BF读到DB7总线,从而检验模块之工作状态.● 字型产生ROM（CGROM）字型产生ROM（CGROM）提供8192个此触发器是用于模块屏幕显示开和关的控制。

ENC28J60_cn中文手册

高级信息
2006 Microchip Technology Inc.
ENC28J60
带 SPI 接口的独立以太网控制器
以太网控制器特性
• IEEE 802.3 兼容的以太网控制器 • 集成 MAC 和 10 BASE-T PHY • 接收器和冲突抑制电路 • 支持一个带自动极性检测和校正的 10BASE-T 端
口 • 支持全双工和半双工模式 • 可编程在发生冲突时自动重发 • 可编程填充和 CRC 生成 • 可编程自动拒绝错误数据包 • ᳔高速度可达 10 Mb/s 的 SPI 接口
缓冲器
• 8 KB 发送 / 接收数据包双端口 SRAM • 可配置发送 / 接收缓冲器大小 • 硬件管理的循环接收 FIFO • 字节宽度的随机访问和顺序访问（地址自动递增） • 用于快速数据传送的内部 DMA • 硬件支持的 IP 校验和计算
Analog-for-the-Digital Age、 Application Maestro、 dsPICDEM、、 dsPICworks、 ECAN、 ECONOMONITOR、 FanSense、 FlexROM、 fuzzyLAB、 In-Circuit Serial Programming、 ICSP、 ICEPIC、 Linear Active Thermistor、 MPASM、 MPLIB、 MPLINK、 MPSIM、 PICkit、 PICDEM、、 PICLAB、 PICtail、 PowerCal、 PowerInfo、 PowerMate、 PowerTool、 REAL ICE、 rfLAB、 rfPICDEM、 Select Mode、 Smart Serial、 SmartTel、 Total Endurance、 UNI/O、 WiperLock 和 Zena 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的商标。

SAP BestPrictices 工具和概念

SAP 最佳业务实践：概览SAP最佳业务实践提供执行SAP解决方案节省时间和降低成本的方法。

通过将SAP最佳业务实践作为为客户开发垂直解决方案的基础，该方法可以使SAP渠道合作伙伴受益。

关键好处是：∙SAP最佳业务实践向您提供快速及顺利实施所需要的预配置业务内容、工具和文档。

∙通过使用被称为业务配置集（BC Sets）的自动配置工具，可以大大缩短安装时间。

∙通过使用被称为eCATT 程序（extended CATT）的自动程序，加速并促进主数据的传输和生成。

该工具允许您修改客户特定主数据，并将客户特定主数据导入到SAP系统中。

∙对所有的安装作业提供综合文档。

SAP最佳业务实践所有的可交付项目都可以在一个文档DVD/CD和配置CD中获取。

文档DVD/CD 包含：∙方案概览∙构建模块（Building Block）/方案描述∙开发主文档清单∙安装指南∙配置指南∙业务处理过程∙安装角色∙主数据变式文件配置CD 包含所有技术可交付项（扩展程序和特殊的传输）以及伴随文档，例如，安装最佳业务实践扩展程序 (ADDONINS.PDF)，该文档提供技术前提的详细信息和输入指南。

构建模块( Building Block)：概念在解决方案的开发、分销和销售方面，构建模块概念向SAP 渠道合作伙伴提供了实际利益.构建模块：∙构建模块是可重复使用的面向业务处理的预配置单元，您只须通过组装即可获得需要的安装。

∙并可灵活运用，作为许多垂直解决方案的基础。

∙尺寸和内容可以变化。

某些构建模块只涵盖了小范围的、非常特殊的预配置业务情景，而其它的构建模块则包含复杂的通用配置，可以在许多解决方案中使用，例如财务会计的J03构建模块。

这些通用构建模块属于所谓的0层（参阅后述基线包），并有助于减少冗余。

∙能使 SAP 渠道合作伙伴把精力集中于每个客户特定的垂直配置需求的开发。

构建模块：安装使用构建模块安装 SAP 最佳业务实践，需使用提供的各种工具和文档，按照预定顺序安装若干构建模块。

数学建模练习题

数学建模练习题数学建模习题题⽬11. 在超市购物时你注意到⼤包装商品⽐⼩包装商品便宜这种现象了吗。

⽐如洁银⽛膏50g装的每⽀元，120g装的每⽀元，⼆者单位重量的价格⽐是：1.试⽤⽐例⽅法构造模型解释这个现象。

（1）分析商品价格C与商品重量w的关系。

价格由⽣产成本、包装成本和其他成本等决定，这些成本中有的与重量w成正⽐，有的与表⾯积成正⽐，还有与w⽆关的因素。

（2）给出单位重量价格c与w的关系，画出它的简图，说明w越⼤c越⼩，但是随着w的增加c减⼩的程度变⼩，解释实际意义是什么。

解答：（1）分析：⽣产成本主要与重量w成正⽐，包装成本主要与表⾯积s成正⽐，其他成本也包含与w和s成正⽐的部分，上述三种成本中都包含有与w,s 均⽆关的成本。

⼜因为形状⼀定时⼀般有3事/ ,故商品的价格可表⽰为1 ⼀.⼀⼀ | ⼀： :（a，B，丫为⼤于0的常数）。

（2）单位重量价格',显然c是w的减函数。

说明⼤包装⽐⼩包装的商品更便宜，曲线是下凸的，说明单价的减少值随着包装的变⼤是逐渐降低的，不要追求太⼤包装的商品。

函数图像如下图所⽰：题⽬22. 在考虑最优定价问题时设销售期为T,由于商品的损耗，成本q随时间增长, 设q = * 0 t, B为增长率。

⼜设单位时间的销售量为x = a - bp（p为价格）今将销售期分为⼀⼆，?⼀和?⼕-⼁两段，每段的价格固定，记为/ .求的最优值，使销售期内的总利润最⼤。

如果要求销售期T内的总销售量为丁 ,再求'的最优值解答：由题意得：总利润为 ||| ：；◎,「.=' ⼚「I ⼗、^.7 -⼗+ '' ■■''■' ■■- l ，J以⼧⼈hPt -(舸 + @ ■ bp$ - b[p2 - (go 3p T/4)]由⼀=0, — -「，可得最优价格设总销量为丁 ,〔a - bpp dt + J'/a - bp^dt - aT - —(pf +在此约束条件下U的最⼤值点为$bT~ bT a题⽬33. 某商店要订购⼀批商品零售，设购进价 G ,售出6,订购费C o （与数量⽆关），随机需求量r 的概率密度为p （r ），每件商品的贮存费为（与时间⽆关）。

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4.7 2003 年 9 月中文版

生产计划和离散制造（J64） SAP AG Neurottstr.16 69190 Walldorf Germany

业务处理流程 SAP Best Practices Production Planning and Discrete Manufacturing (J64): BPP © SAP AG Page 2 of 30 版权 © 2003 SAP AG 版权所有。保留所有权利。没有 SAP AG 的特别许可，任何人不能以任何形式或为任何目的复制或传播本文档的任何部分。本文档中包含的信息如有更改，恕不另行通知。

由 SAP AG 和其分销商所销售的某些软件产品包含有其它软件供应商版权所有的软件组件。 Microsoft®、WINDOWS®、NT®、EXCEL®、Word®、PowerPoint® 和 SQL Server® 是微软公司的注册商标。 IBM®、DB2®、DB2 Universal Database、OS/2®、Parallel Sysplex®、MVS/ESA、AIX®、S/390®、AS/400®、OS/390®、OS/400®、iSeries、pSeries、xSeries、zSeries、z/OS、AFP、Intelligent Miner、WebSphere®、Netfinity®、Tivoli®、Informix 和 Informix® Dynamic ServerTM 是 IBM 公司在美国和/或其它国家的注册商标。

ORACLE® 是 ORACLE 公司的注册商标。 UNIX®、X/Open®、OSF/1® 和 Motif® 是 Open Group的注册商标。本文档中引用的 Citrix®、Citrix 标识、ICA®、Program Neighborhood®、MetaFrame®、WinFrame®、VideoFrame®、MultiWin® 和其它 Citrix 产品名称是 Citrix Systems 公司的商标。

HTML、DHTML、XML和XHTML 是 W3C®，麻省理工学院及World Wide Web 协会的商标或注册商标。 JAVA® 是 Sun Microsystems 公司的注册商标。 JAVASCRIPT® Sun Microsystems 公司的注册商标，由其技术开发和实施商 Netscape 许可使用。 MarketSet 和 Enterprise Buyer 是 SAP AG 和 Commerce One 的联合所有商标。本文档提到的 SAP、SAP标识、R/2、R/3、mySAP、mySAP.com 和其它 SAP 产品和服务以及它们各自的标识是 SAP AG 在德国和世界其它一些国家的商标或注册商标。本文档提到的所有其它产品和服务名称是它们各自公司的商标。 SAP Best Practices Production Planning and Discrete Manufacturing (J64): BPP

示例

注意建议语法

排版惯例类型样式描述 Example text 在屏幕中出现的词或字符。包括字段名、屏幕标题、按钮以及菜单名、

路径和选项。

其它文档的交叉参考。 Example text 正文文本、图形标题和表标题中强调的单字或词组。

EXAMPLE TEXT 系统中元素的名称。包括报表名、程序名、事务代码、表名和正文文本中嵌入的编程语言单独关键字，如 SELECT 和 INCLUDE。

Example text 屏幕输出。包括文件和目录的名称及其路径、消息、源代码、变量和参数的名称以及安装工具、更新工具和数据库工具的名称。

EXAMPLE TEXT 键盘上的按键。例如，功能键（如 F2）或 ENTER 键。

Example text 准确用户条目。在系统中输入的这些单字或字符与文档中完全一致。可变用户条目。尖括号表示用适当的条目替换这些单字和字符。 SAP Best Practices Production Planning and Discrete Manufacturing (J64): BPP

© SAP AG Page 5 of 30 目录缩写 ............................................................................................................................................... 4 生产计划和离散制造 ............................................................................................................................. 6 数据准备 ............................................................................................................................................ 6 创建、标记并发布标准成本估算 .................................................................................................... 7 1. 匿名预测和物料需求计划（ MRP ） ............................................................................................ 9 1.1 已计划的独立需求的处理流程.................................................................................................. 9 1.2 工厂级别的物料需求计划 ....................................................................................................... 10 1.3 库存/需求清单估价 ................................................................................................................. 11 2. 采购 ............................................................................................................................................. 12 2.1 库存/需求清单 (PR  PO) ..................................................................................................... 12 2.2 货物移动 ................................................................................................................................ 13 3. 子装配 ......................................................................................................................................... 14 3.1 库存/需求清单（计划订单  生产订单） ............................................................................. 14 3.2 发货 ....................................................................................................................................... 15 3.3 确认生产订单 ......................................................................................................................... 16 3.4 收货 ....................................................................................................................................... 16 4. 最终装配 ...................................................................................................................................... 17 4.1 库存/需求清单（计划订单  生产订单） ............................................................................. 17 4.2 发货 ....................................................................................................................................... 18 4.3 确认生产订单 ......................................................................................................................... 19 4.4 收货 ....................................................................................................................................... 20 5. 按外部处理的最终装配 ................................................................................................................ 21 5.1 工厂级别的物料需求计划 ....................................................................................................... 21 5.2 库存/需求清单（计划订单  生产订单） ............................................................................. 22 5.3 创建转包采购订单 .................................................................................................................. 22 5.4 转帐至转包商库存 .................................................................................................................. 23 5.5 转包订单的收货 ..................................................................................................................... 25 5.6 确认生产订单 ......................................................................................................................... 25 5.7 收货 ....................................................................................................................................... 26 6. 期末结帐 ...................................................................................................................................... 27 6.1 间接费用计算 ......................................................................................................................... 27 6.2 在产品计算 ............................................................................................................................ 28 6.3 差异计算 ................................................................................................................................ 29 6.4 结算计算 ................................................................................................................................ 29