硅片插片机使用说明

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PECVD_介绍

PECVD_介绍
等离子增强的化学气相沉积 定义:是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离,在局部形成 等离子体,而等离子化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所 期望的薄膜。
定义:气体在一定条件下受到高能激发,发生电离部分外层电子脱离原子 核,形成电子、正离子和中性粒子混合组成的一种形态,这种形态就称为 等离子态。
内部文件v1.5
1.processing started
PECVD镀膜步骤 PECVD镀膜步骤
工艺开始
2.fill tube with N2 充氮--达到大气压的标准值,机器后面的压力并能准确测 试,得到进舟信号以后炉门才会开启 3.loading boat (paddle in upper position) 进舟--SLS显示桨位于高位, 若此时桨位于低位,进舟将会失败,舟有撞击到石英管的可能性。 4.paddle moves downwards 桨降至低位 5.move out paddle-lower position 桨在低位退出 6.evacuate tube and pressure test 管内抽真空,并进行管内压力测试--(空气接触到硅烷会发生爆炸) 7.plasma preclean and check with NH3 通过高频电源用氨气预清理和检查. 8.purge cycle 1 清洗管路(1) 9.leaktest 测漏
步骤1 取舟前保证SLS状态为Down 输入GoDown 此处可以用到命令语句Boat SLS Setpoint GoUp/GoDown(定位舟软着陆位置上/下) *命令可在Manual菜单下调用
内部文件v1.5
步骤2 SLS状态为Down 输入MAX/2082 此处可以用到命令语句Boat Position Setpoint (定 位舟位置) *命令可在Manual菜单下调用 *可以输入位置数据0(原点)---2082(最大位置)

硅片切割工艺及设备

硅片切割工艺及设备

硅片切割工艺及设备
硅片切割是太阳能电池制造过程中的一个关键步骤,它将硅锭切割成薄片,用于制造太阳能电池。

以下是硅片切割的工艺及设备的一些基本信息:
1. 工艺流程:
- 硅锭准备:首先,将硅锭固定在切割设备上,并确保硅锭表面干净平整。

- 切割:使用金刚石线或砂轮进行切割。

金刚石线通过高速运动将硅锭切割成硅片,砂轮则通过旋转和进给来切割硅锭。

- 去毛刺:切割后,硅片的边缘可能会有毛刺,需要使用化学或机械方法去除。

- 清洗:对硅片进行清洗,以去除表面的污垢和杂质。

- 检测:对硅片进行外观和尺寸检测,确保符合质量标准。

2. 设备:
- 切片机:用于将硅锭切割成硅片的设备。

切片机通常使用金刚石线或砂轮作为切割工具。

- 线锯:一种使用金刚石线进行切割的设备。

它通过高速运动的金刚石线将硅锭切割成硅片。

- 砂轮切割机:使用砂轮进行切割的设备。

它通过旋转的砂轮和进给系统将硅锭切割成硅片。

- 清洗设备:用于清洗硅片的设备,通常使用化学清洗或超声波清洗技术。

- 检测设备:用于检测硅片的外观和尺寸的设备,如显微镜、卡尺等。

硅片切割的工艺和设备不断在发展和改进,以提高切割效率、降低成本和提高硅片质量。

随着技术的进步,新的工艺和设备可能会不断涌现。

文件名称:ASMAD838粘片机操作规程

文件名称:ASMAD838粘片机操作规程

文件名称:ASMAD838粘片机操作规程文件名称:ASM AD838 粘片机操作规程1.目的规范AD838粘片机的操作与管理,以确保产品的质量。

2.范围适用于本公司粘片工序AD838粘片机的操作。

3.外围设施3.1 电压100~240V AC3.2 频率50/60HZ3.3 压缩空气最少4bar4.操作环境4.1 环境空气温度5-40℃4.2 相对湿度典型70%@ 32℃5.开机操作过程5.1.1 开机前依次打开外围设施的开关.压缩空气开关.电源开关。

5.1.2 检查紧急按钮EMO(EMERGENCY STOP)保持在松开状态。

5.1.3 找出机器前端靠近键盘的电源开关ON/OFF 按钮,按绿色(ON)键启动机器。

当显示器进入视窗页面之后,双击Shortcut to AD830.exe 图表启动系统软件,提示窗口“ASMHMI”将会显示。

并且会显示启动进程,等待直到完成。

6.操作编程6.1器件更换6.1.1吸嘴进行清洁.检查或更换时,可以从Bond→Material 进入并按Change Collet 按钮更换吸嘴。

当吸嘴安装完后,按提示窗口的“Close”按钮完成。

6.1.2 顶针进行清洁.检查或更换时。

可以从Bond→Material 进入并按 Change EJ Needle 按钮,系统信息将会提示要求折除顶针帽,顺时针方向旋转使顶针帽松开进行操作顶针。

当安装顶针完成后,按提示窗口的“Close”按钮,系统提示要求确认顶针帽安装按“YES”按钮完成。

6.1.3 导电胶更换时,可以从Bond→Material进入并按 Change Epoxy 按钮更换。

当导电胶安装完后,按提示窗口的“Close”按钮完成。

6.1.4 圆片更换时,可以从Bond→Material 进入并按Change Wafer的向上箭头按钮取出圆片。

更换圆片后,按向下箭头按钮完成装载圆片。

6.1.5 料盒更换时,按操作页面下方的F9 第3个Change Magazine 进行转换料盒。

SMT贴片机操作规程--范文

SMT贴片机操作规程--范文

SMT贴片机操作规程—范文1 目的规范贴片机设备的操作规范,保证设备的安全可靠运行。

2 适用范围本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1、D2的使用操作。

3 标准要求操作员严格按该操作规程作业,对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。

4 操作步骤及方法4.1 设备的开关机顺序鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源,为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作,作业人员必须遵循如下开关机顺序:先开启回流焊机,待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及贴片机电源。

4.2 贴片机电器操作4.2.1 贴片机开关机操作4.2.1.1 SIPLACE D2开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面,在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关),关机状态下,旋钮手柄处于水平位置,开机时,将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。

设备工作结束后用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统,最后将红色旋钮(主电源开关)由竖直状态逆时针旋转90度至水平位置关机。

4.2.1.2 SIPLACE D1开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面,在设备的前面有个红色旋钮,此为WPC-4华夫盘式供料器电源开关旋钮手柄处于水平位置,开机时,右旋90度至竖直位置;在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关),关机状态下,旋钮手柄处于水平位置,开机时,将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。

4.2.1.3 SIPLACE D1开关机顺序:开机时先打开WPC-4华夫盘式供料器电源开关,然后再打开主机电源,关机时,用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统,然后关闭WPC-4华夫盘式供料器电源开关,最后关闭SD1主电源开关。

4.2.2 机盖的开启:SIPLACED1、SIPLACED2设备两侧及板卡输入侧分别有两个按钮,白色的为Start(启动)按钮,黑色的为Stop(停止)按钮。

机器电源开启状态下打开机盖前必须按下Stop(停止)按钮,待机器停止作业后方可打开机盖进行相应操作,操作完毕后关闭机盖,然后按下Start(启动)按钮,机器恢复等待作业状态。

管式PECVD插片、卸片作业标准指导书SOP-标准版

管式PECVD插片、卸片作业标准指导书SOP-标准版

适用产品 Product :125S 、M 、156S 、M 版次: Version作业名称 Station :管式PE 岗位插卸片No.Qty No.No.11112122Step1:插卸片的准备Step1:吸笔垫先要压平Step2:把吸笔头清洗干净,用酒精布插试注意:真空力大,容易使吸住的硅片直接爆裂。

Step4:吸笔垫贴完后,再把吸笔头压Step3:撕开吸笔膜,从吸笔头的上方开始贴,贴好后在桌上,使吸笔头完全压平再把吸笔膜完全撕掉,顺着吸笔头的方向压平。

石墨舟手套(乳胶手套、棉布手套)PE岗位插卸片第一步(插卸片的精髓:动作要轻、慢、稳、做到无声操作)Ⅰ、工具使用需求 Tooling工具名称 Tooling 石英吸笔标准作业书 Standard.Operation.ProcedureⅢ、注意事项Ⅱ、劳保用品名称口罩内容调节吸笔真空的大小,石墨舟价格昂贵。

石英吸笔,易碎,保持吸笔头的干净,整洁。

确认吸笔上的贴膜,是否干净整洁,24小时更换一次。

调节节流阀,控制真空的吸力。

Step1:用右手食指按住吸笔孔,与硅片的上方,平行的吸住硅片Step2:确认吸住硅片后从承载盒内,水平的拉出。

Step3:吸住硅片顺着舟叶往下滑。

保持平行,不能折硅片,容易破碎注意:无声操作Step6:硅片卡住工艺点后,食指松开,拉出吸笔。

Step5:碰到2号3号工艺点时,要轻轻的接触。

Step4:避免碰到1号工艺点,无声操作,往下滑。

1号2号3号注意:等硅片卡住之后,再松开,拉出吸笔。

注意:接触工艺点时,轻轻的接触,避免卡碎。

注意:避开工艺点,小心碰碎Step1:吸笔贴着硅片的面,平行的下去,吸住硅片。

Step2:吸住硅片后,轻轻往上提,如提不动,在左右晃晃Step3:拉出硅片后,轻轻的放入卸片盒内,,确认硅片脱落工艺点后,再拉出。

卸片盒与舟面成60°夹角。

注意:确认吸笔完全吸住片子,避免片子吸不住,注意:把片子放入卸片盒中,动作要轻,避免硅片从卸片盒导致由于吸笔吸不住,硅片直接掉落。

贴片机的操作方法

贴片机的操作方法

贴片机的操作方法贴片机是一种自动贴装设备,用于在电路板上快速且准确地安装各种SMT(表面贴装技术)元器件。

以下是贴片机的操作方法。

1. 准备工作在操作贴片机之前,需要准备好以下材料和设备:- 电路板:确保电路板上的贴片区域干净、平整,并在适当的位置上标明元件安装的位置和方向;- 元器件:将需要安装的元器件按照要求进行分类、编号和组织,确保其正确无误;- 贴片机:保持机器干净、整洁,并根据需要进行必要的校准和维护。

2. 设置贴片机- 开机:首先确保贴片机与电源连接,并打开电源开关。

等待贴片机启动完成,通常这个过程需要几分钟的时间;- 引领电路板:将电路板放在操作台上,根据需要调整导轨或夹具的位置,使其与电路板对齐并稳固地固定在贴片机上。

3. 导入元器件数据- 选择导入文件:在贴片机的操作界面上选择导入文件选项,可以通过USB接口、以太网连接或直接将U盘插入贴片机上导入元器件数据;- 导入元器件数据:选择正确的文件格式(通常是Gerber或Excel文件),并按照界面提示导入元器件数据。

4. 设置元器件参数- 元件识别:根据导入的元器件数据,贴片机会自动对元器件进行图像识别。

确认元器件的类型、规格和位置是否正确,如果不正确,需要手动调整;- 元件参数:根据元器件的不同类型和规格,贴片机会显示对应的参数设置选项。

按照元器件数据表和贴片机使用手册的说明,设置合适的元器件参数。

5. 调整贴片机- 对位校准:根据实际需要,可以对贴片机进行对位校准,以确保贴附的元件与电路板的精确对位;- 贴附高度:根据元器件的类型和高度,调整贴附头的高度;- 吸嘴调整:选择适当大小和形状的吸嘴,并调整其位置和提取力,以确保能够准确地吸取和贴附元器件。

6. 开始贴片- 执行粘贴程序:在贴片机的操作界面上选择执行粘贴程序选项,贴片机会自动开始执行贴片程序;- 自动排列:根据元器件的位置和排列方式,贴片机会自动选择对应的元件,并用吸嘴从元器件盘或者供料器中提取元器件;- 自动排布:贴片机会按照预定的排布路径,将元器件精确地放置在电路板上,再用热风或其他方法进行固定。

SMT贴片机操作

SMT贴片机操作

SMT贴片机操作一、准备工作:1.确保贴片机处于稳定的工作台面上,不会晃动或滑动。

2.检查贴片机的电源连接是否稳固,确保供电正常。

二、导入元件:1.将元件放置在适当的元件托盘中,确保元件的正确定位。

2.将元件托盘滑入贴片机中,并确保托盘处于正确的位置。

三、导入PCB板:1.打开贴片机的PCB板导入口,将待贴附的PCB板放入导入口中。

2.确保PCB板的定位孔与贴片机的定位销对齐,以确保贴附的准确性。

3.关闭导入口,确保PCB板牢固地固定在贴片机上。

四、设定贴附参数:1.打开贴片机的控制面板,选择适当的程序和贴片参数。

2.设定贴片的贴附位置和方向,确保元件粘贴到正确的位置。

3.设定贴附速度和压力,以确保贴片的稳定性和准确性。

五、开始贴附:1.确认贴片机的工作区域没有障碍物,并按下开始按钮。

2.观察贴附过程中的运行状态,确保元件正确地贴附到PCB板上。

3.在贴附完成之后,贴片机会发出提示音,表示任务完成。

六、检查贴附质量:1.取下贴附好的PCB板,进行目视检查。

2.检查贴附的元件是否粘贴在正确的位置,是否存在翻转或倾斜的情况。

3.检查贴附的质量,如焊点是否牢固、与相邻元件之间的间距是否合适等。

七、清理工作:1.清理贴片机上的残留物,如过多的粘着剂、废料等。

2.检查贴片机的吸嘴和传送带是否干净,如有污垢请进行清洁。

3.关闭贴片机,将元件托盘和PCB板进行储存或下次使用。

操作SMT贴片机时需要注意以下几点:1.穿戴适当的防护设备,如手套、口罩等,以防止在操作过程中受到伤害。

2.严格按照操作规程进行操作,不要随意更改程序和参数。

3.注意贴附过程中的安全,如保持清洁的工作环境,并警惕任何可能的故障。

4.定期对贴片机进行维护,检查关键部件的磨损和老化情况,并及时更换。

总结:SMT贴片机是一种非常重要的电子制造设备,它能够大大提高生产效率和产品质量。

准备工作的正确性和操作的严谨性对于贴片机的正常运行和贴附质量有着重要的影响。

压片机使用说明范文

压片机使用说明范文

压片机使用说明范文压片机是一种常用的机械设备,用于将粉末状物质压制成固体片状。

以下是压片机的使用说明:一、压片机的基本构造:1.上、中、下模块:上模块是用于压制物料的模具,中模块是用于控制压力和压力释放的模块,下模块是用于接收成品片状物料的模具。

2.控制台:用于控制整个压片机的工作,包括控制压力、温度、压力释放等参数。

3.电源及电控系统:提供电力供应,并控制压片机的各项功能。

二、压片机的工作原理:1.准备工作:将需要压制的物料按照一定比例混合均匀,并过筛除去颗粒较大的杂质。

2.加料:将准备好的物料均匀地放置于上模块中。

3.开机:将电源接通,在控制台上设置好所需的压力、温度等参数。

4.压制:启动压片机,上、中、下模块开始工作。

上模块往下移动,施加压力将物料压制成片状。

5.压力释放:压制一定时间后,压力自动释放,上模块回升至原位,成品片状物料留在下模块中。

6.取片:打开模具,取出成品片状物料。

三、安全操作:1.严禁在压制过程中随意触摸或接近模具,以免造成伤害。

2.使用压片机时,必须佩戴防护眼镜和手套,确保自身安全。

3.在清洁模具时,需先切断电源,并等待机器冷却后再进行操作。

四、维护保养:1.每次使用后,应将模具清洗干净,并涂抹一层薄薄的润滑油。

2.定期检查电源线路和电控系统,确保正常工作。

3.如发现异常情况,应立即停机检修,切勿强行使用。

五、故障排除:1.压片机无法正常启动:检查电源线路是否接触良好,电源是否供应正常。

2.压制物料不牢固或成品片状物料出现瑕疵:检查模具是否清洁,并适当调整压力和时间参数。

3.压片机产生异常声音或发热:立即停机检查是否存在机械故障或电路问题。

六、常见问题解答:1.压片机如何调节压力参数?在控制台上找到压力调节按钮或旋钮,根据需要逐步调整至合适的压力值。

2.压片机如何调节压制时间?在控制台上找到压制时间调节按钮或旋钮,根据需要逐步调整至合适的时间值。

3.如何获取适合的压片模具?。

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5、关机
插片结束后,进行关机操作。点击“加料”,使得上料位处 于下位,即可按PLC下方的“停止”按钮,进行关机。
自动插片时的紧急情况处理
在自动启动状态下插片时常有花篮堵片、拖片、破 片等不良状况,此时操作者需按“急停”按钮,常 出现如下状况:
点击触摸屏上“回 放”即可。回放操 作可将吸盘上的硅 片自动放入上料篮 具中,以便继续装 片。
3、加料
1、一手拿着篮具挡板。一手拖住篮具底板, 整个篮具向身体的方向倾斜,避免由于篮具突 然损坏造成摔片。
2、准备加料:将篮具底板一边先放在插片机 台面上,向里推,平放
3、双手同时提起篮具上料挡板,放入上料位, 使得篮具下小孔与上料位定位销重合,左右晃 动,检查篮具是否放稳。
4、装载小花篮
处理方法:
1、判断来料硅片是厚薄还是应力,若是厚薄,可点击
“加料”,将篮具取出,旋转180°,放入点击“续装”即可。
若是应力,拿出手动插片。
2、若硅片既不是厚薄也不是应力,即通知机修或技术员。
3、上料位有阻挡物报警
若出现此报警,是由于吹气分片太高,阻挡感应器接收到信 号所致。
处理方法:点击“加料”,将篮具取出,旋转180°翻放入继 续装片。
双手握住小花篮两边,先装前,后装后
花篮边缘务必要贴紧定位挡板
5、插片
开机复位后,警示灯黄灯亮,绿灯闪。确认两侧小花篮均已放好,点 击“自动启”或者同时按下插片机台面上的两个绿色按钮,此时花篮 位置下降到下位,警示灯黄灯灭,绿灯闪。
待两个花篮均已装满时,即绿灯亮,黄灯亮,蜂
鸣器响。操作者可将花篮拿下来放在小车上,检查是 否有双片、破片、隐裂片,是否有硅片插斜等异常现 象,若无,即可准备上花篮夹。
硅片插片机使用说明
2、装片
插片机篮具每台机配2个,篮具中有两层垫片。 在使用篮具前认真检查篮具四面的挡板是否完 好,尤其检查挡板与底板连接的螺丝处是否有裂痕。
1、打开硅片盒,粗检硅片边缘是否有崩点、崩边 等不合 格品; 2、测量硅片尺寸; 3、以100片为单位,将硅片放入篮具中,每篮具 放片以400片为限的硅片堵塞情况 时,首先操作者应及时按下触 摸屏下方的“急停”红色按钮。 待设备处于停止状态时,将急 停按照顺时针方向松开
其次,观察吸盘上是否有硅片,若有,请按“回放”, 然后将堵塞的硅片取出放回上料篮具中,即可点击“续 装”继续装片。
2、掉片报警
出现此报警经常由于硅片厚薄或是应力而导致硅片分离较 差,吸盘无法吸住硅片
若无改善及时通知机修或技术员。
Thank you
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