MEMS发展应用现状
基于MEMS工艺微悬臂梁阵列光学读出红外成像研究现状
１ 引 言
，
化 为 可 见 的 图像 。 由于 军 用和 民用 领 域 的 迫切 需
要 ， 外 成像 探 测器 作 为 一种 检 测技 术 迅速 发展 了 红 起 来 。 照探 测 原理 的不 同可 以把红 外 成像 系统 的 按
红 外 成 像 探 测 器 就 是 将 不 可 见 的红 外 辐 射 转
Ａｂ ｔａ ｔ ｓｒ ｃ ：Ｕｎ ｏ ｌＩ ｉ ｇｎ ｅ ｈ ｏｏ ｙ ｂ ｃ ｕ ｅ ｏ ｓ ｌｗ ｏ ｔａ ｄ ｈ ｇ ｒｄｂｌ ｙ ａ ｔ ａ ｔｄ ｃ ｏ Ｒ ｍａ ｉｇ ｔｃ ｎ ｌｇ ， ｅ ａ ｓ ｆｉ ｏ ｃ ｓ ｎ ｉｈ ｃ ｅ ｉｉ ｔ，ｈ ｓ ａｔ ｃｅ ｔ ｉ ｒ ｍｏ ｅａ ｄｍｏ ｅａ ｅ ｆ ｎ Ｒｅ ｅ ｔ ｏｔｏ Ｒ ｇｎ ｙ ｔｍ ｏ ｓｓｉｇｏ ｍｉｒ －ａ ｔ ｅ ｅ ｒａ ｄ ｌ ｎ ｒ Ｒ ｎ ｏ 、 ｃ ｎｌ ａｓ ｒ ｆＩ ｉ ｉ ｙ ｍａ ｉｇｓ ｓｅ ｃ ｎ ｉｔ ｆ ｃｏ ｃ ｉ ｖ ｒａｒｙ ａ ｎ ｎ ｌ ｎ
Ｓ Ｉ ａ－ ｏ， Ｕ Ｙｉ Ｃ Ｅ ＤＡ ｐ ｎ Ｚ Ａ ｉｇｃｕ ｎ， Ｈ ｉａ Ｏ Ｈ Ｎ －ｅ ｇ， Ｈ ＮＧ Ｑｎ －ｈ ａ２ｗＵ ｉｏｐｎ ２Ｊ ｉ－ｉ Ｈ ｔ ， Ｘ ａ －ｉｇ，Ｉ Ｂ ｎｂｎ， ＡＯ
Ｌ ｈｏｂ Ｌ ＯＸａ－ ｕｎ￣ Ｏ ｈ ｎ ｕｎ Ｉ ａ－ ， Ｕ ｉ Ｇ ａｇ Ｙ Ｕ Ｃ ｕ－ ａ Ｃ ｏ ｏ ， ｊ
微纳加工技术的研究现状
微纳加工技术的研究现状微纳加工技术是一种发展迅猛的科技领域，目前已经广泛应用于电子、光电子、生物医药、能源等领域。
本文将介绍微纳加工技术的研究现状及其应用。
一、微纳加工技术的定义及研究方向微纳加工技术是一种制备微纳米结构的技术，其尺寸范围一般在几微米到几纳米之间。
这种技术的特点在于具有高精度、高效率、高可重复性等特点。
微纳加工技术的研究方向包括物理、化学、材料学、机械学等各个领域，涉及到多种加工方法，例如：物理法、化学法、机械法等。
其中，物理法包括电子束、激光、等离子体等方法，化学法包括光刻、电化学、溅射等方法，机械法包括微机械加工、原子力显微镜等方法。
二、微纳加工技术的应用1.电子技术微纳加工技术已经广泛应用于电子器件的制备。
例如，集成电路中的微单元结构、微处理器结构、金属线路等都可以利用微纳加工技术加工制备。
此外，近年来，基于DNA分子构建的生物电子学研究也利用了微纳加工技术的手段。
2.光电子学微纳加工技术在光电子学中也有广泛的应用。
例如，光纤通讯和平面显示器可以利用微纳加工技术制备出微型元件，这些元件可以提高光纤通讯和显示器的性能和可靠性。
此外，微纳加工技术还可以用来制备MEMS（微机电系统），这些系统可以用于制造微型传感器和执行器等。
3.高分辨率影像技术微纳加工技术也可以用来制备高分辨率影像技术的材料和器件，例如：光学镜头、薄膜滤波器、极紫外光刻板等。
这些高分辨率影像技术可以提高各种成像设备的性能和分辨率。
4.生物医药微纳加工技术还可以用来制造微型生物医药器械和微型分析系统。
这些设备可以在分子、细胞和组织水平上研究和诊断疾病，例如：微型探头、微流控芯片、检测传感器等。
5.能源微纳加工技术也可以在能源技术方面发挥重要作用。
微纳加工技术可以制备太阳能电池、燃料电池、可再生能源发电机等设备，这些设备对于解决环境污染和能源短缺问题有一定的贡献。
三、微纳加工技术的前景随着纳米科技的发展，微纳加工技术有望在更多领域得到广泛应用。
微电铸工艺现状和发展趋势
摘要：介绍了微电铸的基本原理和特点，阐述了微电铸过程中镀层厚度形成不均匀等技术难点，最后总结微电铸工艺参数的现状和以后的发展趋势。
关键词：微电铸MEMS 工艺参数现状趋势0 前言LIGA是德语X射线光刻（X-ray lithographie）、电铸（galvanoformung）和模压（formtechnik）的缩写。
该工艺包括把一层厚厚的X射线光刻胶（从几微米到几厘米）、高能X射线辐射曝光和显影，以形成各种想要三维的光刻胶结构。
接下来通过精细电铸，将金属填充到光刻胶模具结构中，在去除光刻胶，即得到了想要的金属结构。
该金属结构可以是最终的产品也可以是精密塑料模压的模具。
经过模压好的塑料部件既可以作为最终的产品，又可以作为产品的牺牲模具。
可见微电铸技术是LIGA工艺中非常重要的一个环节。
对于金属电铸工艺可包括无电解电铸和电解电铸两种。
无电解电铸就是靠化学方法连续淀积厚金属，而不加电压也没有消耗基片，它最重要的一点是采用充分的氧化反应代替点解电铸中的基片溶解。
电解电铸是自我限制的，而无电解电铸不是自我限制的。
对于无电解电铸镍来说，镍离子的减少是靠次磷酸盐的氧化反应来补充的。
反应一直进行，直到溶液中的次磷酸盐耗尽为止。
在电解电铸中，只要当整个基片表面覆盖了镍以后就会停止。
大量的氢生成会破坏电铸金属膜的质量，因此必须避免。
氢生成速度与电铸金属膜的速度没有直接关系，而主要取决于还原剂分子。
在无电解电铸中，电铸可能是在容器壁上在某个时刻自发开始，因此需要稳定剂来稳定溶液。
1 微电铸原理的特点微电铸的要素包括阳极、阴极、电源、电解液以及待镀工件模具等，其中待镀工件模具作为阴极，电铸是一种特殊形式的电镀。
希望沉积的金属离子包含在电解液中，当电解发生时，在阴极的工件模具表面会沉积金属离子，随着金属离子沉积在阴极，阳极金属会发生溶解反应补偿电解液中金属离子的减少。
经过表面工艺处理的成型工件作为电铸模具，可以得到合适的镀件并能保证镀件和模具容易分离。
压阻式柔性压力传感器的研究进展
01 引言
03 技术方案 05 结论与展望
目录
02 研究现状 04 实验结果 06 参考内容
引言
随着物联网、智能穿戴等技术的快速发展，柔性压力传感器作为一种能够感 知和检测压力的传感器，在许多领域中得到了广泛的应用。其中，压阻式柔性压 力传感器由于其灵敏度高、响应速度快、测量范围广等优点，成为了研究的热点。 本次演示将综述压阻式柔性压力传感器的研究现状、技术方案、实验结果以及结 论与展望。
1、石油化工：在石油化工行业中，需要对各种流体进行压力测量，以控制 生产过程和提高产品质量。陶瓷压阻式压力传感器能够适应高温、高压、腐蚀性 环境的要求，因此成为该领域的理想选择。
2、航空航天：在航空航天领域，需要对飞机的气动性能、发动机效率和舱 内压力等进行精确测量。陶瓷压阻式压力传感器具有可靠性高、稳定性好的特点， 因此得到广泛应用。
三、MEMS压阻式压力传感器的 研究现状
近年来，研究者们在MEMS压阻式压力传感器的设计、制造、封装和测试方面 进行了广泛的研究。在制造方面，一些研究者利用微影印刷技术制作出高精度的 硅膜片，以提高传感器的灵敏度和精度。在封装方面，研究者们致力于寻找更可 靠、更稳定的封装材料和工艺，以提高传感器的稳定性和耐用性。在测试方面， 研究者们通过建立数学模型和实验验证，对传感器的性能进行全面的评估和分析。
虽然本次演示已经取得了一定的研究成果，但是未来的研究方向还有很多。 例如，可以通过进一步优化敏感材料和制造工艺，提高压阻式柔性压力传感器的 性能和稳定性；可以研究多通道压阻式柔性压力传感器，以满足复杂应用场景的 需求；还可以将压阻式柔性压力传感器与其他类型的传感器相结合，实现多功能 集成化。
总之，压阻式柔性压力传感器作为一种重要的传感器类型，在未来的研究中 将会有更加广泛的应用和推广。我们相信随着科学技术的不断进步和研究的深入 进行，压阻式柔性压力传感器的性能将会得到进一步提升，为推动智能化、便携 化、多功能化的传感器技术的发展做出更大的贡献。
光刻技术的发展现状及趋势
光刻技术的发展现状及趋势光刻技术作为微电子制造中至关重要的一个环节，其发展也一直在不断推进，从而推动了整个微电子产业的快速发展。
本文将从几个方面阐述光刻技术的发展现状及趋势。
第一、发展历程。
20世纪60年代初，光刻技术逐渐进入人们的视野。
随着半导体工艺的不断提升，人们对于光刻机的要求也越来越高。
80年代中期，光刻技术实现了从g-line到i-line的跨越。
90年代中期，光刻技术又实现了从i-line到KrF的跨越。
现在，已经有了更加高端的ArF光刻技术，而且正在向EUV（极紫外线）技术转型。
可以说，光刻技术发展越来越成熟，也越来越复杂。
第二、新技术的应用。
当前，人们在开发新型半导体工艺中特别注重极紫外光刻技术和自组织光刻技术。
极紫外光刻技术的出现，不仅意味着芯片结构的再次升级，而且也使半导体工艺面板的生产成本有所降低。
自组织光刻技术是指采用场致异质原子效应所实现的一种制程技术，已经被应用于国内外的生产中，成为了一种重要的MEMS制造技术。
第三、制程逐渐精细。
随着半导体工艺的不断提升，人们对于微电子产品的精细度及稳定性要求也越来越高。
光刻技术在制程的过程中被应用最为广泛，因此在制程方面也逐步加强了对光刻技术的要求。
如此，会对光刻技术的工艺设置、技术规范等进行深入改进和提高，有利于提高生产效率及缩小生产成本，使得微电子产品的质量和稳定性得以更好地保证。
总之，光刻技术的发展现状及趋势，不仅关系到微电子产业的发展方向，在国际市场的竞争中也具有非常重要的含义。
随着物联网、人工智能等新型技术的出现，将会进一步带动光刻技术的发展。
电子封装技术发展现状及趋势
电子封装技术发展现状及趋势摘要电子封装技术是系统封装技术的重要容，是系统封装技术的重要技术基础。
它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。
本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。
引言集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。
因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。
现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。
近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。
本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。
正文近年来，我国的封装产业在不断地发展。
一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国芯片制造规模的不断扩大，也极推动封装产业的高速成长。
但虽然如此，IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%，依旧是主要依靠进口来满足国需求。
因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国IC产业国际化、品牌化，才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。
新型封装材料与技术推动封装发展，其重点直接放在削减生产供应链的成本方面，创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注，WLP 设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势，推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。
大体上说，电子封装表现出以下几种发展趋势：（1）电子封装将由有封装向少封装和无封装方向发展；（2）芯片直接贴装（DAC）技术，特别是其中的倒装焊（FCB）技术将成为电子封装的主流形式；（3）三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径；（4）无源元件将逐步走向集成化；（5）系统级封装（SOP或SIP）将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。
全球陀螺仪市场现状：被国际巨头瓜分，国内98%靠进口
全球陀螺仪市场现状：被国际巨头⽠分，国内98%靠进⼝“在国际巨头⽠分天下的陀螺仪传感器领域，中国这家公司改变了国⼈100%依赖进⼝陀螺仪芯⽚的历史。
”⽂/蓉蓉⼈⼯智能机器⼈联盟讯：上篇⽂章（陀螺仪除了导航，还有这些关键技术会帮助机器⼈）我们讲到了陀螺仪的原理、进化及应⽤。
⽂中提到⽆论是⼿机导航、运动记步、甚⾄测出你今天爬了⼏层楼、VR再现三维世界、⽆⼈机空中悬停，还是⼤家熟知的微信“摇⼀摇”……背后实现这⼀功能的是⼀个叫陀螺仪传感器的芯⽚。
但2015年我国出货的5亿部⼿机所⽤陀螺仪传感器⼏乎完全依赖进⼝，⼿机加速度传感器的⾃给率也仅有10%。
根据著名市场研究顾问机构 Yole Development 的最新预测，MEMS陀螺仪、加速度计和IMU的销售额在2013年将达到45亿美元的规模，在消费类应⽤市场的年增长率达到了27%，⽽中国未来将是消费类电⼦、汽车⼯业以及其产业链的中⼼和全球最⼤的市场。
全球传感器区域市场分布1．全球陀螺仪传感器10⼤⼚商及产品——国际巨头博世、意法半导体继续领跑当下的全球消费类惯性传感器市场主要被国际巨头所⽠分。
意法半导体和博世抓住了组合惯性传感器这⼀巨⼤市场迅速成为MEMS⼚商的龙头，⽬前意法半导体处于消费类惯性传感器的领导地位，占据四成市场份额，博世占据⼀成份额。
应美盛作为全球前20⼤MEMS企业中完全以MEMS器件为主的企业，专注于消费电⼦⽤MEMS产品，凭借先进的设计及运动感测应⽤平台占据⼀成以上的市场份额，⽽且⽬前仍然还处于上升势头。
旭化成的市场份额和应美盛相当，其余的诸多企业只剩下20%多的市场空间。
下⾯⼩编就带您盘点下全球陀螺仪传感器⼚商及产品TOP10：Top 10：Panasonic（松下）总部：⽇本总部：主营业务：主营业务：⽇本最⼤的电机制造商，也是⽇本前⼋⼤电机企业之⼀（松下电器、索尼、夏普、NEC、富⼠通、⽇⽴、东芝、三菱电机）。
其中，松下电器半导体有限公司，是全球⾸屈⼀指的半导体供应商，并提供尖端半导体解决⽅案及软件。
微成型的研究现状与展望
微成型的研究现状与展望摘要：综述了近年来微成型在微热压成型、微挤出成型、微注射成型三个领域的发展及现状，概述了三种成型模具的设计方式，对微成型的发展进行了总结和建议，并对微成型的发展趋势进行了展望。
关键词：微热压成型; 微挤出成型; 微注射成型; 模具设计Research Status and Prospect of MicroformingAbstract: This paper summarizes the development and current situation of microform in Micro-hot forming, Micro-extrusion Molding and Micro-injection molding in recent years. The design methods of three molds are summarized, and the development of microforming is summarized and summarized. The development trend of microforming is prospectedKey words:Micro-hot forming; Micro-extrusion Molding; Micro-injection molding; Mold design0 引言微机电系统(MEMS)技术经过十几年的发展,现已取得了长足的进步,并在流体、医疗、光学和电信等领域得到了广泛的应用。
为了进一步拓展微机电系统的应用领域,微型部件或构件的批量生产具有重要的意义。
虽然现有的生产方法可以生产三维的单晶硅、纯金属和一些二元合金等微型部件,然而多数情况下生产成本是非常高的,且难以做到批量生产。
与其他工业领域一样,塑料在微机电系统中也是一种不可或缺的原料,因为其可以通过注射成型技术进行批量生产,于是微成型技术应运而生。
微小卫星技术的发展现状及趋势
其 由特 别值 得要提 出的是 渚 大学 与英 国萨瑞大 学台
作 开发研制 的 颗名 为 清华一号 的小卫星 ．该小 卫星
己经于 ２ ） １ ２ （ 年 月 ８日成 功 发 射 它 的 体 积 为 ４ ｍｌ ￣ ］ ｌ× ４０ ｍ ×７Ｏ ａ 重 量 为ｌ ￣ ０ｇ
民用特种通信及科普教育等方面 ．目前一直运行正常 此 外 卫星 啥尔滨工业大学的光学成像小 ＿ Ｊ 星系统 也相姑 发射成功 探索一号 创 一号 小 中科院上海小卫星工程部的创新项 目 ——
它拥有 ３个陀螺 ．可以精确测量卫星的运动轨迹 ．短期精 度比较高 主要用于三轴稳定姿态控制 ＭＩ ＭＵ对卫星 的 机动能力有重大意义 结合液氢徽推进技术 ．使 、 卫星具 有很强的精确变轨能力
自上 世 纪 ８ 年 代 以 来 Ｏ
Ｎ — 的 遥 感成像功能 是国 内首攻应月 Ｃ ＭＳ工艺 ＳＩ Ｏ 制造的图慷藏像器件 重量仅 ５ ｇ 具有集成度太和抗 干扰 ｏ 韵优意 ．其耗 电量低 图像处理 电路集威化 高的优点非常 适 合微小 卫星采 用 而且制 造成本 远低 于 ＣＣＤ，但是
维普资讯
帽航间 技国篡点验 王 微 术家重实室… 海 空 波 级 晓
Ｎ — 是清华 大学承接的 国家 蛳 赫剿礤丑 星掬 前 ＳＩ ．
Ｉ 要】 摘
五 文苔 先 斫 了微 小 卫 星 技 术 的 发 展 班 状 其 中 主 要 介 颦 了关 于 Ｎｓ ｌ 一些 基 本 信息 ．并重 点 探 了 ＭＥ ｓ硅 ・的 Ｍ
演 示 验 证
木 与 Ｍ Ｅ ｓ 卫星 豹疆 念 理 论 与 发 展 情况 瞩确 推 出应 甩 Ｍ
厦门大学本科课程期终论文封面
课程名称：微纳制造技术论文题目：姓名：陈飞班级：机械设计制造及其自动化二班学号：19720132203024MEMS 压力传感器现状及其在弹药上的应用摘要: 随着MEMS 技术、集成电路技术和材料制备与特性研究工作的进展，必将使得MEMS 压力传感器的批量生产、在弹药中的大量应用成为可能。
系统地分析MEMS 压力传感器的特点、分类及国内外发展现状，包括研究现状、产品现状和MEMS 压力传感器在弹药中的应用，对相关的科学研究具有重要意义。
0.引言MEMS 技术是伴随着硅材料及其加工技术、IC 技术的成熟而发展起来的，它的运用带来了传感器性能的大幅度提升，其特点主要包括: 1) 质量和尺寸的减少; 2) 标准的电路避免了复杂的线路和外围结构; 3) 可以形成传感器阵列，获取阵列信号; 4) 易于处理和长的寿命; 5) 低的生产成本，这包括低的能源消耗，较少的用材; 6) 可以避免或者少用贵重的和对环境有损害的材料。
大量采用MEMS 器件以改进武器性能，已成为世界各国发展新型高科技武器装备的方向。
随着近年弹药智能化的改进，其对以MEMS传感器为主的电子产品需求剧增。
压力传感器是影响最为深远且应用最为广泛的MEMS 传感器。
MEMS 压力传感器在弹药中的应用为弹药节省出空间，可使传感器阵列和更多小型微型电子器件应用于弹药，使其向智能化发展，也可使同等威力弹药向小型化发展。
梳理出MEMS 压力传感器现状及其在弹药中的应用方式对研究弹药智能化、小型化改进具有重要意义。
1 MEMS传感器分类MEMS传感器的门类品种繁多,分类方法也很多。
按其工作原理,可分为物理型、化学型和生物型三类[1]。
按照被测的量又可分为加速度、角速度、压力、位移、流量、电量、磁场、红外、温度、气体成分、湿度、pH值、离子浓度、生物浓度及触觉等类型的传感器。
综合两种分类方法的分类体系如图1所示。
2 MEMS压力传感器。
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科 技 天 地
66
INTELLIGENCE
MEMS发展应用现状
长江大学 王 多
随着硅材料微制造技术的迅速
发展，早在20实际70年代末期斯坦
福大学就开发出硅微加工的气象色谱
仪，随后人们又提出了制造微传感器、
微处理器的构。20世纪80年代初，
Middelhoek著文预示微系统的出现和
发展前景，对微系统的研究起着重要
的推动作用。美国在1987年举行IEEE
Micro-robots and Tele-operators研
讨会，首次提出了微机电系统（migro
eiectro-mechanical system，MEMS）
一词，标志着微机电系统研究的开始。
MEMS系统主要包括微型传感器、
执行器和相应的处理电路三部分。作为
输入信号的自然界的各种信息，首先通
过传感器转换成电信号，经过信号处理
后（包括信号的模数转换）再通过微执
行器对外部世界发生作用。与一般的机
械系统相比，MEMS技术将信息系统的
微型化、多功能化、智能化和可靠性水
平提高到了新的高度。同时，它又属于
多学科交叉的新领域，是融合微电子与
精密机械加工的技术；是集微型机构、
传感器信号处理、控制等功能于一体的，
具有信息获取、处理和执行等多功能的
系统 。
一、惯性MEMS器件产品
惯性 MEMS器件主要包括微加速度
计和微型陀螺。惯性 MEMS器件产品几
年前已上市，现在，年销售额为3.7-5.8
亿美元，每年还在大幅激增。商用微加
速度计运动部件是质量很轻灵敏度很高
的加速度计，精度达到1mg可以测量千
分之几的重力加速度。微加速度计商业
化最重要的驱动力来自汽车工业，最成
功的是美国模拟器件公司的ADXL05和
ADXL50系列单片集成差动电容式加速
度计，现月产量达到 200万只。美国
摩托罗拉公司批量生产汽车用MMAS40G
电容式加速度计，选择双芯片设计制作
技术，封装为双列直插式或单列直插式
塑封，加速度测量范围为±40g。美国
EG&G IC传感器公司建立了MEMS加工
生产线，先后开发成功3255，3000系
列压阻式加速度计，3255型主要用于
汽车安全系统，敏感芯片与信号处理芯
片封装在表面贴装的外壳内。德国博世、
日本电装公司也有类似产品。微加速度
计正替代以往的机电式加速度传感器，
并伴随着汽车安全气囊系统日趋普及而
高速增长。
二、在军事中的应用
MEMS已在空间超微型卫星上得
到应用，该卫星外形尺寸为2.54 cm
×7.62 cm ×10.6 cm，重量仅为
250g。2000年1月，发射的两颗试验
小卫星是证明空基防御能力增强的一个
范例。对小卫星试验来说幸运的是，因
其飞行寿命短，所以，暴露在宇宙辐射
之下并不是关键问题。小卫星上基于硅
的RF开关在太空应用中表现出优异的
性能，这得益于它的超微小尺寸。陆地
上的应用包括灵活且坚固的爆破装置、
发射装置和其他使用 MEMS惯性制导系
统的武器平台。MEMS轮胎压力传感器
已经用在美国军队装甲运兵车的轮胎
中。分布式战场微型传感器网络系统是
可以准确地探测与查明敌人的作战部署
与军队调动的新型探测装置，这种微型
机电系统在布设、耐久和易损性等方面
有明显的优点。在空中应用方面，MEMS
压力传感器已在 F-14战斗机弹射座的
助推火箭上进行了测试。喷射式涡轮发
动机使用的适于在恶劣环境下工作的材
料，被用于各种监视该类发动机内部动
力学特性的传感器上。在战况信息传递
方面，已开发出机载传感器和通信用的
微功率源和微通信元件。这些器件将形
成覆盖范围广，且完全自主控制的传感
器网络，这些新型微系统芯片将使战斗
机和无人驾驶侦察机具有地形识别、通
信和其他扩展功能。
三、航空航天方面的应用
航天、航空是 MEMS应用极有前景
的领域。由于卫星本体及其发射的高
成本，航天科技工作者早已提出小卫
星、微小卫星、微卫星和纳米卫星等概
念。所以，作为导航的主要部件，发展
MEMS的意义十分明显。在1995年的国
际会议上已有人正式提出研制全硅卫星
的概念。即整个卫星由硅太阳能电池板、
硅导航模块、硅通信模块等组合而成，
这样，可使整个卫星的质量缩小到以
kg计算，从而使卫星的成本大幅度降
低，较密集的分布式卫星系统成为现实。
MEMS技术对航空器的性能改善也值得
一提，今后，在飞机的诸要害部位都可
装上各种可进行控制和测量的传感器，
包括力学、声学、气流等，及时提供信
息和进行实时控制各种执行部件，从而
使飞行更加平稳，噪声大大地被抑制和
节省燃料。在宇航中，已可用全集成气
相色谱微系统散布在广漠的太空中，进
行星际物质和生命起源的探测。将特制
微机器人送到某星球上，在星球上飞行，
所载摄像系统能协助轨道器画出星球的
地形地貌图。
四、生物医疗和生物医学方面的应
用
微机械技术在生物医疗中的应用
尤其令人惊叹。例如：将微型传感器用
口服或皮下注射法送入人体，就可对体
内的五脏六腑进行直接有效的监测。将
特制的微型机器人送入人体，可刮去导
致心脏病的油脂沉积物，除去体内的胆
固醇，可探测和清除人体内的癌细胞，
进行视网膜开刀时，大夫可将遥控机器
人放入眼球内，在细胞操作、细胞融合、
精细外科、血管、肠道内自动送药等方
面应用甚广。MEMS的微小可进入很小
的器官和组织 和智能 能自动地进行细
微精确的操作的特点，可大大提高介入
治疗的精度，直接进入相应病变地进行
工作，降低手术风险。同时，可进行基
因分析和遗传诊断，利用微加工技术制
造各种微泵、微阀、微摄子、微沟槽、
微器皿和微流量计的器件适合于操作生
物细胞和生物大分子。所以，微机械在
现代医疗技术中的应用潜力巨大，为人
类最后征服各种绝症延长寿命带来了希
望。
当前，MEMS技术正处于高速发展
前夕，21世纪会展现一个大发展的局
面，它的广泛应用和效益将强有力地显
示出来，它对信息、航空、航天、自动
控制、医学、生物学、力学、热学、光
学、近代物理和工程学等诸领域发展的
影响将是深远的，人类的生产和生活方
式也会因此而发生重大改变。