线路板的蚀刻工艺PPT
光刻与刻蚀工艺ppt课件
6.1 概述
在集成电路制造中，主要的光刻设备是利用紫外光(≈0.2～ 0.4m)的光学仪器。
刻蚀：在光刻胶掩蔽下，根据需要形成微图形的膜层不同，采 用不同的刻蚀物质和方法在膜层上进行选择性刻蚀。
这样，去掉光刻胶以后，三维设计图形就转移到了衬底的相关 膜层上。图形转移工艺是如此重要，以至一种微电子工艺技术的水 平通常以光刻和刻蚀的图形线宽（特征尺寸）表示。
8.2 光刻工艺
以ULSI为例，对光刻技术的基本要求包括几个方面： a. 高分辨率：以线宽作为光刻水平的标志； b. 高灵敏度光刻胶：为提高产量，希望曝光时间尽量短； c. 低缺陷：光刻引入缺陷所造成的影响比其它工艺更为严重； d. 精密的套刻对准：一般器件结构允许套刻误差为线宽的10％； e. 对大尺寸基片的加工：在大尺寸基片上光刻难度更大。
下图(a)为典型的曝光反应曲线与正胶的影像截面图。反应曲线描述
在曝光与显影过程后，残存刻胶的百分率与曝光能量间的关系。值
得注意的是，即使未被曝光，少量刻胶也会溶于显影液中。 图 (a)的截面图说明了掩模 版图形边缘与曝光后光刻 胶图形边缘的关系。由于 衍射，光刻胶图形边缘一 般并不位于掩模版边缘垂 直投影的位置，而是位于 光总吸收能量等于其阈值 能量ET处。 图 (b)为负胶的曝光反应曲 线与图形的截面图。
8.2 光刻工艺
正胶和负胶图形转移
光刻胶通常可分为正性胶和负性 胶两类，两者经曝光和显影后得到的 图形正好相反。显影时，正胶的感光 区较易溶解而未感光区不溶解，所形 成的光刻胶图形是掩模版图形的正映 象。负胶的情况正相反，显影时感光 区较难溶解而未感光区溶解，形成的 光刻胶图形是掩模版图形的负映象。
6.1 概述
微电子单项工艺
掺杂 薄膜制备 图形转移
PCB制造流程 ppt课件
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印刷电路板制造流程图
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表面处理（IG）
• 现在板子又在化金线上，一会你可以看到化金后的板
子别有一翻风采。
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表面处理（ENTEK）
• 还可以在裸铜面上加一层有机保焊干膜（OSP），即 ENTEK作法，有利于零件p的pt课结件 合力。
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表面处理（CARBON INK）
• 所谓carbon ink就是导电碳胶，就是直接在铜面印刷一 层黑色碳胶。其制作方式于ppt课制件版文字的印刷方式相同。
ppt课件 45
成品图
• 请大家看看做好后的板pp子t课件。
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美丽的家
ppt课件 47
完
谢谢观赏
ppt课件 48
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表面处理（选择性表面处理）
IG ENTEK
• 现在板子可穿的是花衣服。选择性表面即表面处理由 两种方式构成。如IG+ENTppEt课K件 等。
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塞孔（M3）
`
• 根据客户的要求，一些导通孔需要以填塞防焊或其他
材质的方式制作。
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成型制作（RT）
• 历经千道万道程序，板子终于来到了成型制成。根据 不同型态和客户要求，将对ppt课板件子进行切板，开v-cut， 或是磨斜边等工序。
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短断路测试（O/S）
• 现在板子已经是成品了，但是在板子交付客户手中之 前还要对板子进行功能性测ppt课试件和外观检验，总要身体 合格才能出厂吗？瞧！这是飞针测试机。
蚀刻培训讲义
蚀刻培训讲义一、流程入板→膨松→退膜→水洗→蚀刻→氨水洗→水洗→孔处理（沉金板）→水洗→退锡→水洗→烘干→出板二、目的将板面上多余之铜蚀去得到符合要求的线路图形三、控制要点与工作原理膨松: 一种浸泡式过程, 先将其软泡, 将给后工序退膜。
控制条件: 浓度3-5% 温度50±5℃行板速率2．退膜1．用3%的强碱或10-13%的RR-2有机去膜液剥除, 抗氧化剂防止铜面氧化, 除泡剂消泡。
2．蚀刻a.概述目前, 印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。
即先在板子外层需保留的铜箔上, 也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层, 然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉, 称为蚀刻。
要注意的是, 这时的板子上面有两层铜, 在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的, 其余的将形成最终所需要的电路。
在这种类型的电镀叫图形电镀, 其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层。
另外一种工艺称为“全板镀铜工艺”, 与图形电镀相比, 全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时, 侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
目前, 锡或铅锡是最常用的抗蚀层, 用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中, 氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液, 与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液, 下面作主要介绍。
对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净, 止此而已。
从严格意义上讲, 如果要精确地界定, 那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。
由于目前腐蚀液的固有特点, 不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用, 所以侧蚀几乎是不可避免的。
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为蚀刻深度与侧蚀宽度之比, 称为蚀刻因子。
在印刷电路工业中, 它的变化范围很宽泛, 从1到5。
显然, 小的侧蚀度或大的蚀刻因子是最令人满意的。
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺（蚀刻因子）
PCB線路板外層電路的蝕刻工藝一.概述目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝採用"圖形電鍍法"。
即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然後用化學方式將其餘的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其餘的將形成最終所需要的電路。
這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在於鉛錫抗蝕層的下面。
另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。
這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。
與圖形電鍍相比,全板鍍銅的最大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。
因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。
同時,側腐蝕會嚴重影響線條的均勻性。
在印製板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。
這種方法非常近似於內層蝕刻工藝，可以參閱內層製作工藝中的蝕刻。
目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發生任何化學反應。
氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。
此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。
以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用後,其中的銅可以用電解的方法分離出來,因此能夠重複使用。
由於它的腐蝕速率較低，一般在實際生產中不多見,但有望用在無氯蝕刻中。
有人試驗用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。
由於包括經濟和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被大量採用.更進一步說,硫酸-雙氧水，不能用於鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層製作中的主要方法，故決大多數人很少問津。
PCB的蚀刻工艺及过程控制
PCB的蚀刻工艺及过程控制目录1.前言 (1)2.蚀刻的种类 (1)3.蚀刻质量及先期存在的问题 (2)4.设备调整及与腐蚀溶液的相互作用关系 (3)5.关于上下板面，导入边与后入边蚀刻状态不同的问题 (4)6.蚀刻设备的维护 (4)1.前言印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其的一步-蚀刻进行解析。
目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。
即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。
2.蚀刻的种类要注意的是，蚀刻时的板子上面有两层铜。
在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成终所需要的电路。
这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。
这种工艺称为“全板镀铜工艺J与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时，侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。
这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是常用的抗蚀层，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。
氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。
止匕外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液，使用后，其中的铜可以用电解的方法分离出来，因此能够重复使用。
由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见，但有望用在无氯蚀刻中。
有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。
由于包括经济和废液处理方面等许多原因，这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用。
更进一步说，硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
干法刻蚀 ppt课件
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目录
一、干蚀刻的定义 二、干蚀刻的原理 三、干蚀刻的模式 四、干蚀刻设备结构 五、干蚀刻制程腔的构造
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清洗 镀膜(PVD、CVD)
一、干蚀刻的定义
镀 下 一 层 膜
去光阻
去光阻液 (Stripper)
酸 气体
蚀刻 (Dry、Wet)
光罩
显影液
上光阻(Coater)
简单的说，干蚀刻：去掉不想要的薄膜，留下想要的。
干蚀刻一般用于 非金属膜的蚀刻
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二、干蚀刻的原理
什么是电浆？
加热
固体
加热
加电
液体
气体
电浆
正离子 电子
自由基 分子
电浆是除固、液、气外，物质存在的第四态。
它主要由电子、正离子、分子、自由基等组成，但其中正负电荷总数却处处
相等，对外显示电中性。这种状态的气体被称为电浆（Plasma）。
干蚀刻是以自由基为主，还是以正离子为主。是根据使用的不同分为2种： 物理性蚀刻 化学性蚀刻
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二、干蚀刻的原理
干蚀刻的方式
物理性蚀刻
化学性蚀刻
Plasma
Plasma
物理性蚀刻：是电浆中的正离子在电场的作用下加速。垂直轰击薄膜表面， 是非等向性的蚀刻（电场方向蚀刻速率较大）。
化学性蚀刻：是电浆中的自由基与薄膜发生化学反应，是等向性的蚀刻
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二、干蚀刻的原理
电浆中的碰撞
电浆中有两类碰 1.弹性碰撞 2.非弹性碰撞 弹性碰撞: 无能量交换，较常发生，但对蚀刻影响不大 非弹性碰撞: 能量交换，对蚀刻影响很大 主要反应方式有：
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺蚀刻是印刷电路板（PCB）制造过程中的一种重要工艺，用于去除上电路制作过程中所用的铜材料以外的多余部分，形成所需的导电线路。
蚀刻工艺中的蚀刻因子是一个关键参数，它决定了蚀刻速度和精度。
本文将详细介绍PCB线路板外层电路的蚀刻工艺以及涉及的蚀刻因子。
蚀刻准备主要包括以下步骤：1.将已经完成的PCB线路板清洗干净，去除表面的杂质和污物，以保证蚀刻的精度和质量。
2.在蚀刻区域涂覆覆盖剂，以保护未被蚀刻的导电线路。
覆盖剂可以使用光敏胶或热熔胶等材料，根据实际需要选择合适的覆盖剂。
3.在覆盖剂上绘制所需的电路图案。
可以使用光刻技术或丝网印刷技术进行图案绘制。
光刻技术适用于较为精细的线路图案，而丝网印刷技术适用于粗线路或大面积铜层的蚀刻。
4.涂覆抗蚀剂。
抗蚀剂用于保护已经绘制好的线路图案，以防止在蚀刻加工过程中被腐蚀。
蚀刻加工主要包括以下步骤：1.将清洗干净的PCB线路板放入蚀刻槽中，蚀刻槽中充满了蚀刻液体。
常用的蚀刻液体包括铜氯酸、铜硫酸和铜钠酸等。
2.根据需求和蚀刻液体的类型，调整蚀刻液体的温度、浓度和搅拌速度等参数。
不同的蚀刻液体对于蚀刻的速度和精确性会有所影响。
3.开始蚀刻。
蚀刻液中的腐蚀剂会侵蚀未被覆盖剂保护的铜层，直到完全去除多余的铜材料。
4.监控蚀刻过程，确保所需的线路图案得到准确复制。
蚀刻过程中，可以定期检查蚀刻的深度和宽度，以及线路图案的清晰度。
蚀刻因子是影响蚀刻速度和质量的关键参数。
主要的蚀刻因子包括蚀刻液体的种类和浓度、蚀刻液体的温度、搅拌速度和蚀刻时间。
1.蚀刻液体的种类和浓度：不同的蚀刻液体具有不同的化学性质和腐蚀速率。
一般情况下，铜氯酸适用于快速蚀刻，但对环境的污染较大；铜硫酸适用于中等速度的蚀刻，环境友好；铜钠酸适用于慢速蚀刻，具有较高的精确性。
2.蚀刻液体的温度：温度可以影响蚀刻液体的腐蚀速率。
一般来说，温度越高，蚀刻速度越快。
但是过高的温度可能导致蚀刻不均匀或产生气泡等问题。
蚀刻技术及工艺分析..22页PPT
31、别人笑我太疯癫，我笑他人看不 穿。(名 言网) 32、我不想听失意者的哭泣，抱怨者 的牢骚 ，这是 羊群中 的瘟疫 ，我不 能被它 传染。 我要尽 量避免 绝望， 辛勤耕 耘，忍 受苦楚 。我一 试再试 ，争取 每天的 成功， 避免以 失败收 常在别 人停滞 不前时 ，我继 续拼搏 。
33、如果惧怕前面跌宕的山岩，生命 就永远 只能是 死水一 潭。 34、当你眼泪忍不住要流出来的时候 ，睁大 眼睛， 千万别 眨眼!你会看到 世界由 清晰变 模糊的 全过程 ，心会 在你泪 水落下 的那一 刻变得 清澈明 晰。盐 。注定 要融化 的，也 许是用 眼泪的 方式。
35、不要以为自己成功一次就可以了 ，也不 要以为 过去的 光荣可 以被永 远肯定 。
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30、意志是一个强壮的盲人，倚靠在明眼的跛子肩上。——叔本华
谢谢！
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26、要使整个人生都过得舒适、愉快，这是不可能的，因为人类必须具备一种能应付逆境的态度。——卢梭
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27、只有把抱怨环境的心情，化为上进的力量，才是成功的保证。——罗曼·罗兰
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28、知之者不如好之者，好之者不如乐之者。——孔子
▪Leabharlann 29、勇猛、大胆和坚定的决心能够抵得上武器的精良。——达·芬奇