PCB外层电路的蚀刻工艺
pcb-etch
PCB外层电路的蚀刻工艺一.概述目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"（Pattern plating）。
即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
图1所示的，为图形电镀后板子横截面的情况。
在图1状态下,印制板的整体厚度是整个加工过程中之最，以后将逐渐减薄，直到阻焊涂覆工艺。
图1的下一道工艺是去膜，即将铜层上铅锡部分以外的感光保护膜剥离掉。
图2表示了去膜后板子的横截面。
接下去的工艺就是蚀刻。
要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。
这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。
另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层（见图3）。
这种工艺称为“全板镀铜工艺“。
与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时,侧腐蚀（见图4）会严重影响线条的均匀性。
在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。
这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。
此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。
由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。
有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。
由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。
PCB工艺外层蚀刻工艺简介
Under Etch
Over Etch
阻剂(锡面)
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Outer Layer Pattern Creation
蚀刻均匀性
1.设备之确认:喷嘴状况
“定点喷”确认喷嘴状况
基材
2.条件之确认:喷压状况
铜面
“蚀刻点”确认喷压条件
3.蚀刻均匀性:设备/制程条件之整体表征
规格为“Rang=Max-Min<0.4 mil”为允收标准
a.氧化剂:将Sn氧化为SnO b.抗结剂:将SnO转为可溶性结构 c.护铜剂:保护铜面,防止氧化
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Outer Layer Pattern Creation
检验项目与相关规范
CCD量测 线宽量测仪器
阻抗室量测阻抗(阻抗板) a. Polar type机台 b. TEK type机台
IPQC板面检视 板面质量检查
外层蚀刻(线路蚀刻)
目的:
线路电镀完成后，电路板将送入外层蚀刻线(剥膜、 蚀刻、剥锡段)，主要的工作就是将电镀阻剂完全剥除(剥 膜段)，将要蚀除的铜曝露在蚀刻液内(蚀刻段)。由于线路 区的顶部已被锡所保护，线路区的线路就能保留下来，再 将锡面剥除(剥锡段)，如此整体线路板的表面线路就呈现 出来。典型的剥膜(Stripping)、蚀刻(Etching)、剥锡 (Stripping)生产线，业界统称为”SES Line”
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Outer Layer Pattern Creation
蚀铜原理(蚀刻液主成分氯化铵/铜离子)
剥膜后蚀刻前
蚀刻中
蚀刻后
蚀铜液 : 碱性蚀刻液
功 用 : 蚀刻速度快且不伤害 金
属阻剂, 主要应用于负片
流程之镀锡(铅)板上
蚀铜液:酸性蚀刻液 功 用:蚀刻速度较慢且不攻击
ETCH(PCB蚀刻培训教材)解析
膜不净；药水浓度高，会导致板面氧化。
褪膜段喷嘴要及时清洗，防止碎片堵塞喷嘴，
影响褪膜质量
二.碱性蚀刻 1.工艺流程 褪膜 蚀刻 新液洗 褪锡
（整孔）
注：整孔工序仅适用于沉金制板
2.工艺原理 －褪膜
定义：用褪菲林液将线路板面上盖住的菲林褪去,露 出未经线路加工的铜面. 经电镀工序后的干膜在碱性褪膜液下溶解或部分成 片状脱落,我司使用的是3% 0.5%氢氧化钠溶液.
水池效应
在蚀刻过程中，线路板水平通过蚀刻机时， 因重力作用在板上面新鲜药液被积水阻挠,无 法有效和铜面反应，称之水池效应。而下面 则无此现象。
蚀刻因子
蚀刻液在蚀刻过程中，不仅向下而且对左右各 方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。侧蚀宽 度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。
A 铜线路 B D C
抗蚀层
原理：
CO3-2 + Resist COOH
HCO3- + Resist COO-
CO3-2 主要为Na2CO3 或K2CO3 Resist TOOH为干膜及油墨中反应官能基团 利用CO3-2与阻剂中羧基（COOH）进行酸碱中和反应， 形成COO-和H CO3- ，使阻剂形成阴离子团而剥离。
－蚀刻
³ ° å å » ú × Ô ¶ ¯ Ó Ò ¼ © ¸ × ´ ¿ Ê Ì » ú
400(800) 500X2
Ê Ä Í ¤
480(800)
Na2CO3 ý Å ³ Ý ¼ Á Cu2+± È Ö Ø HCl « Ñ Ë õ Ë ® H2O2 NaOH ý Å ³ Ý ¼ Á
3.2kg 640ml(640ml)
¸× ± ¢
冲板、褪膜、褪菲林换药和补药标准
pcb蚀刻工艺流程
pcb蚀刻工艺流程PCB蚀刻工艺流程。
PCB蚀刻工艺是制作印刷电路板（PCB）的重要工艺之一，它通过化学蚀刻的方式将不需要的部分去除，从而形成电路板上的导线、焊盘等元件。
下面将详细介绍PCB蚀刻工艺的流程及注意事项。
1. 设计电路板图纸。
首先，需要根据电路设计需求，利用CAD软件设计出电路板的图纸。
在设计过程中，需要考虑线路的走向、宽度、间距、焊盘的位置等因素，确保设计的电路板符合实际需求。
2. 制作光阻膜。
在电路板的基材上涂覆一层光阻膜，然后将电路板图纸放置在光阻膜上，经过曝光和显影处理，形成光阻图案。
光阻膜的作用是保护不需要蚀刻的部分，以便后续的蚀刻工艺能够准确进行。
3. 酸洗清洁。
将经过光阻处理的电路板放入酸性溶液中进行酸洗清洁，去除表面的氧化物和杂质，以保证后续的蚀刻能够顺利进行。
4. 化学蚀刻。
将经过光阻处理和酸洗清洁的电路板放入蚀刻机中，通过化学溶液对不需要的部分进行蚀刻。
在蚀刻过程中需要控制蚀刻时间和温度，以确保蚀刻的精度和一致性。
5. 清洗去除光阻。
蚀刻完成后，需要将电路板放入去光阻溶液中清洗，去除残留的光阻膜。
清洗完毕后，再进行烘干处理，以确保电路板表面干净无残留。
6. 检测和修复。
经过蚀刻和清洗后，需要对电路板进行检测，确保线路的完整性和焊盘的质量。
如发现问题，需要及时进行修复处理，以确保电路板的质量符合要求。
7. 表面处理。
最后，需要对电路板进行表面处理，包括防氧化处理、喷锡处理等，以保护电路板的表面和提高焊接性能。
在整个PCB蚀刻工艺流程中，需要严格控制各个环节的参数和质量，确保电路板的质量和稳定性。
同时，还需要注意安全防护措施，避免化学品对人体的伤害。
希望以上内容能够对PCB蚀刻工艺有所帮助。
pcb线路蚀刻工艺流程
PCB线路蚀刻工艺流程引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常用的一种重要组成部分，它提供了电子元器件之间的连接和支持。
PCB线路蚀刻是制造PCB的关键工艺之一，它用于将图案化的线路图案刻蚀到铜层上，以实现电路连接功能。
本文将详细描述PCB线路蚀刻的工艺流程，包括准备工作、蚀刻机操作、后处理等环节，以确保流程清晰且实用。
准备工作在进行PCB线路蚀刻之前，需要完成以下准备工作：1.设计文件准备：根据电路原理图和布局图，使用电子设计自动化（EDA）软件绘制PCB设计文件，生成Gerber文件或其他格式的制造文件。
2.PCB板材准备：选择合适的PCB板材，常见的有FR-4玻璃纤维板和金属基板等。
根据设计要求，选取板材的厚度和特性参数。
3.制造文件检查：检查制造文件中是否存在错误或缺陷。
确定文件中的线路、孔径、间距等参数是否符合要求。
4.光敏感涂层应用：将预涂有光敏感感光胶的铜板放入真空台，确保板材表面没有灰尘和杂质。
通过光照曝光可以形成线路图案。
5.线路图案制作：通过暗房曝光或光刻机曝光，将制造文件中的线路图案转移到光敏感感光胶层上。
经过显影和腐蚀等步骤后，可得到铜层上的线路图案。
蚀刻机操作完成准备工作后，可以开始进行蚀刻机操作。
下面是蚀刻机操作的具体步骤：1.蚀刻机准备：根据PCB的尺寸和厚度调整蚀刻机的参数，如液位、温度、速度等。
检查蚀刻机是否正常工作，液体是否充足。
2.保护措施：佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备。
在通风良好的环境下操作蚀刻机，避免吸入有害气体。
3.蚀刻机设定：将铜板放入蚀刻机槽中，确保铜板与刻蚀液充分接触。
设置蚀刻时间和温度，以及刻蚀液的喷洒、振动等参数。
4.蚀刻过程：启动蚀刻机，观察蚀刻液对铜层的刻蚀情况。
根据需要定时检查刻蚀情况，确保线路图案刻蚀到合适的深度。
5.刻蚀检查：定期取出样品，检查线路的刻蚀深度和质量。
如果刻蚀不足，可以继续刻蚀；如果刻蚀过度，需要采取补救措施。
pcb蚀刻基础知识
pcb蚀刻基础知识PCB蚀刻基础知识PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载了电子元器件，起到连接和支持的作用。
而PCB蚀刻则是制造PCB的重要工艺之一。
本文将介绍PCB蚀刻的基础知识，包括工艺流程、蚀刻液、设备和注意事项等。
一、工艺流程PCB蚀刻的工艺流程通常包括以下几个步骤：制作光阻膜、显影、蚀刻、去光阻和清洗。
1. 制作光阻膜：首先，在铜层上涂覆一层光阻膜，光阻膜可以保护不需要蚀刻的区域。
光阻膜可以通过光刻技术或者丝网印刷技术来制作。
2. 显影：将覆盖在铜层上的光阻膜进行显影处理，即将光阻膜上不需要的部分去除，只留下需要蚀刻的区域。
3. 蚀刻：将经过显影处理后的PCB放入蚀刻槽中，蚀刻槽中的蚀刻液可以将不需要的铜层腐蚀掉，从而形成所需的电路图案。
4. 去光阻：蚀刻完成后，需要将残留在PCB表面的光阻膜去除，通常采用化学溶剂或者热脱附的方法。
5. 清洗：最后，将PCB进行清洗，去除蚀刻液和其他污染物，确保PCB表面的干净。
二、蚀刻液蚀刻液是进行PCB蚀刻的重要材料，常用的蚀刻液有铁氯化物、硫酸、硝酸等。
不同的蚀刻液适用于不同的材料，比如铁氯化物适用于铜，硫酸适用于锌等。
在选择蚀刻液时，需要考虑蚀刻速度、蚀刻均匀性、对废液的处理以及安全性等因素。
同时，在使用蚀刻液时需要注意防护措施，避免对人体和环境造成伤害。
三、设备PCB蚀刻通常需要一些专用的设备，如蚀刻槽、加热器、搅拌器等。
蚀刻槽是用来盛放蚀刻液的容器，通常由耐腐蚀材料制成。
加热器可以控制蚀刻液的温度，高温可以提高蚀刻速度。
搅拌器则可以保证蚀刻液均匀地接触到PCB表面，提高蚀刻的均匀性。
四、注意事项在进行PCB蚀刻时，需要注意以下几点：1. 安全防护：蚀刻液通常具有一定的腐蚀性，使用时要佩戴防护手套、护目镜等防护用品，避免直接接触皮肤和眼睛。
2. 通风换气：蚀刻液挥发时会释放有害气体，应确保工作环境有良好的通风换气设备，减少对人体的危害。
pcb线路蚀刻工艺流程
pcb线路蚀刻工艺流程一、前言PCB线路蚀刻工艺是电子制造过程中关键的一步，它决定了电路板上的导电线路是否能够正确连接。
本文将详细介绍PCB线路蚀刻工艺的流程及注意事项。
二、准备工作1. 设计原理图和PCB布局图，将其导入到PCB设计软件中。
2. 在PCB设计软件中添加必要的元件和引脚，进行布局设计。
3. 添加必要的电源线和地线。
4. 添加必要的信号层和填充层。
5. 根据需要添加屏蔽层和丝印层。
6. 导出Gerber文件，准备制作光阻膜。
三、制作光阻膜1. 制作铜片：在铜板上切割出与PCB板大小相同的铜片，并进行打磨处理，使其表面平整光滑。
2. 洗涤铜片：用去污剂清洗铜片表面，并用水冲洗干净。
3. 涂覆光阻：将光阻液均匀地涂抹在铜片上，并在黑暗环境下晾干。
4. 曝光：将导出的Gerber文件放置在曝光机上，将铜片放置在文件上方，进行曝光处理。
5. 显影：将曝光后的铜片放入显影液中，使光阻膜上的未曝光部分被溶解掉。
6. 冲洗：用水冲洗干净显影后的铜片，并用热风干燥。
四、蚀刻1. 准备蚀刻液：将蚀刻液倒入蚀刻槽中，加热至适当温度。
2. 蚀刻前处理：用去污剂清洗铜片表面，并贴上保护胶带，只露出需要蚀刻的线路部分。
3. 开始蚀刻：将处理好的铜片放入蚀刻槽中，等待一定时间后取出。
重复此过程直到所有需要蚀刻的线路都完成。
4. 冲洗和清理：用水冲洗干净已经完成蚀刻的铜片，并去除保护胶带和残留的光阻。
五、钻孔1. 钻孔前处理：用去污剂清洗铜片表面，并在需要钻孔的位置打上标记。
2. 钻孔机操作：将已经标记好的铜片放入钻孔机中，进行钻孔操作。
3. 清理：用吸尘器或者刷子清理干净铜片表面的碎屑。
六、焊接1. 焊接前处理：将需要焊接的元件和引脚插入到对应位置，并用去污剂清洗铜片表面。
2. 焊接机操作：将已经插入元件和引脚的铜片放入焊接机中，进行焊接操作。
七、后续处理1. 检查：对已经完成的PCB板进行检查，确保所有线路和元件都正确连接。
pcb蚀刻工艺流程
PCB蚀刻工艺流程概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分，蚀刻工艺是制造PCB的关键步骤之一。
蚀刻工艺流程通过化学方法将覆盖在板上的铜层局部去除，从而形成所需的电路图案。
工艺流程蚀刻工艺流程主要包括光刻、腐蚀和清洗三个步骤。
下面将详细介绍每个步骤的具体流程和注意事项。
光刻光刻是蚀刻工艺的第一步，主要目的是在覆盖在板上的光刻胶上形成所需的电路图案。
步骤1.准备：将PCB板放在光刻机的台面上，并确保台面和板表面干净。
2.对位：将光刻胶倒在PCB板上，然后放入对应的底片，在光刻机上进行对位调整。
3.曝光：将底片与光刻胶之间用真空贴合，然后在光刻机上设定合适的曝光温度和时间，进行曝光。
4.显影：将曝光后的PCB板放入显影剂中，以去除未曝光的光刻胶。
注意事项•底片选择应与所需电路图案相匹配。
•曝光温度和时间需要根据光刻胶的性质和厚度进行调整。
•显影剂的浓度和显影时间也需谨慎控制。
腐蚀完成光刻后，需要将暴露在光刻胶外的铜层进行腐蚀，以形成所需的电路图案。
步骤1.准备：将光刻胶去除，并确保PCB板表面干净。
2.腐蚀：将PCB板放入腐蚀槽中，并注入蚀刻剂，观察腐蚀过程。
3.停止腐蚀：当所需电路图案的铜层已被完全腐蚀后，及时将PCB板从腐蚀槽中取出并进行下一步处理。
注意事项•腐蚀剂的选择应根据所需腐蚀速度和安全性进行合理选取。
•腐蚀时间的控制需要根据腐蚀剂的性质和腐蚀速度进行调整。
•腐蚀过程中需保持腐蚀剂的温度恒定。
清洗蚀刻后，PCB板上可能残留有光刻胶、腐蚀剂等污染物，因此需要进行清洗以确保电路质量和可靠性。
步骤1.去除光刻胶：将PCB板放入光刻胶去胶剂中，浸泡一段时间后，用刷子轻轻刷洗，直至光刻胶完全去除。
2.清洗腐蚀剂：将PCB板放入清洗槽中，注入清洗液，进行循环清洗。
3.漂洗和烘干：用纯净水对PCB板进行漂洗，然后将其放入烘干机中进行烘干。
注意事项•清洗剂的选择应兼顾去除能力和安全性。
pcb蚀刻工艺
pcb蚀刻工艺PCB蚀刻工艺那可真是个有趣又有点小复杂的事儿呢。
一、啥是PCB蚀刻工艺呀。
PCB就是印刷电路板啦，蚀刻工艺在PCB制造里可是相当关键的一步哦。
简单来说呢，就是把不需要的铜箔从电路板上给去掉，只留下我们设计好的电路线路。
就好像是在一块铜箔满满的板子上进行一场精确的“雕刻”，把那些多余的部分都剔除掉，最后让电路板呈现出我们想要的电路图案。
这就好比我们在一块大石头上雕刻出精美的雕像，不过这里是在电路板上“雕刻”出电路啦。
二、蚀刻工艺的材料准备。
蚀刻之前，我们得先准备好各种材料呢。
首先得有覆铜板，这就是我们蚀刻的基础啦，上面有一层铜箔，就像一块等待被雕琢的璞玉。
然后就是蚀刻液，蚀刻液的种类还不少呢，像氯化铁溶液就很常用。
这蚀刻液就像是一把神奇的“小刷子”，能够把不需要的铜箔慢慢“刷”掉。
不过呢，这蚀刻液可有点小脾气，得小心使用，不能让它到处乱跑，不然会造成一些小麻烦的。
除了这些，还得有一些防护的东西，毕竟蚀刻液可有点腐蚀性，要是不小心沾到手上或者衣服上，那可就不好啦。
三、蚀刻的过程。
蚀刻的过程就像是一场奇妙的魔法表演。
把覆铜板放到蚀刻液里，就开始有反应啦。
你能看到蚀刻液在慢慢地和铜箔发生作用，那些不需要的铜箔就开始一点一点地消失。
这个时候呀，就感觉像是时间在电路板上留下痕迹一样。
不过呢，这个过程得好好盯着，不能蚀刻过头了，要是把该留下的线路也给蚀刻掉了，那这块电路板可就报废了。
就像烤蛋糕一样，时间长了就焦了，蚀刻过头了电路板也就不能用了。
而且在蚀刻的时候，有时候蚀刻的速度可能不太均匀，这就可能导致电路板上的线路粗细不一样，这也会影响电路板的性能呢。
所以在这个过程中，就需要我们像照顾小宝贝一样，小心翼翼地关注着蚀刻的每一个小细节。
四、蚀刻工艺后的处理。
当蚀刻完成之后，可还没结束哦。
得把电路板从蚀刻液里拿出来，然后进行清洗。
这个清洗可不能马虎，得把蚀刻液残留都给洗干净。
要是有残留的蚀刻液在电路板上，就像在干净的脸上留了一块脏东西一样，可能会继续腐蚀电路板，或者影响电路板的电气性能。
pcb 蚀刻工艺
pcb 蚀刻工艺PCB 蚀刻工艺概述•PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中常见的电路板，通过蚀刻工艺制成。
•蚀刻工艺是将电路图案刻蚀到铜层上，用于制作电路连接和布线。
工艺过程1.设计电路图：使用电子设计自动化软件（EDA）绘制电路图和布局。
2.制作基板：使用玻璃纤维和导电层制作基板。
3.图案光掩膜制作：使用光刻技术将电路图案转移到光掩膜上。
4.敷铜层：将铜箔覆盖在基板上，形成导电层。
5.光刻工艺：使用光照和化学液体将光掩膜上的图案转移到铜层上。
6.蚀刻：将未被光刻保护的铜蚀刻掉，形成电路连接。
7.去除光掩膜：使用溶剂去除光掩膜。
8.检测和修复：检测电路板质量并修复任何缺陷。
9.完善工艺：清洗、切割、孔加工等工艺完善电路板。
10.组装测试：将电子元件焊接到电路板上并进行测试。
优点•灵活性：可以根据需求设计任何形状和布局的电路板。
•高精度：蚀刻工艺可以实现高精度的电路图案制作。
•高效性：相对于其他制造工艺，蚀刻工艺效率较高。
不足之处•污染：蚀刻过程中使用的化学液体可能对环境有一定污染。
•人工成本：蚀刻工艺需要专业技术人员进行操作，人力成本较高。
应用领域•电子产品：PCB是电子产品中不可或缺的组成部分，广泛应用于计算机、手机、电视等设备。
•通信设备：无线路由器、基站等通信设备中使用大量的PCB。
•工业控制：PCB被广泛用于工业自动化、仪器仪表等领域。
结论PCB蚀刻工艺是一项重要的制造技术，能够为电子设备提供高性能和可靠的电路连接。
尽管存在一些不足之处，但随着技术的发展和创新，蚀刻工艺将继续发展，并在电子行业中发挥重要作用。
PCB 蚀刻工艺的未来发展基于人工智能的优化•利用人工智能技术，可以对蚀刻工艺进行优化和智能化。
•借助机器学习算法，可以自动识别并纠正电路板上的缺陷。
•通过数据分析和模型训练，可以提高生产效率和质量控制。
新材料的应用•引入新材料，如可降解材料和柔性材料，可以进一步提升电路板的性能和适应性。
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PCB外层电路的蚀刻工艺
关于蚀刻状态不相同的问题
大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分, 而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。
对这一点的了解是十分重要的, 因胶状板结物堆积在铜表面上﹐一方面会影响喷射力﹐另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充﹐使蚀刻的速度被降低。
正因胶状板结物的形成和堆积, 使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同, 先进入的基板因堆积尚未形成﹐蚀刻速度较快, 故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀﹐而后进入的基板因堆积已形成﹐而减慢了蚀刻的速度。
蚀刻设备的维护
维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物, 使喷嘴能畅顺地喷射。
阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用, 冲击板面。
而喷嘴不清洁﹐则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。
明显地﹐设备的维护就是更换破损件和磨损件﹐因喷嘴同样存在着磨损的问题, 所以更换时应包括喷嘴。
此外﹐更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣﹐因很多时结渣堆积过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。
同样地﹐如果蚀刻液出现化学不平衡﹐结渣的情况就会愈加严重。
蚀刻液突然出现大量结渣时﹐通常是一个信号﹐表示溶液的平衡出现了问题, 这时应使用较强的盐酸作适当的清洁或对溶液进行补加。
另外, 残膜也会产生结渣物。
极少量的残膜溶于蚀刻液中﹐形成铜盐沈淀。
这表示前道去膜工序做得不彻底, 去膜不良往往是边缘膜与过电镀共同造成的结果。
蚀刻过程中应注意的问题
1.减少侧蚀和突沿﹐提高蚀刻系数
侧蚀会产生突沿。
通常印制板在蚀刻液中的时间越长, 侧蚀的情况越严重。
侧蚀将严重影响印制导线的精度﹐严重的侧蚀将不可能制作精细导线。
当侧蚀和突沿降低时﹐蚀刻系数就会升高﹐高蚀刻系数表示有保持细导线的能力﹐使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。
无论是锡-铅合金﹐锡﹐锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂, 突沿过度时都会造成导线短路。
因为突沿容易撕裂下来﹐在导线的两点之间形成电的拆接。
影响侧蚀的因素有很多﹐下面将概述几点﹕
蚀刻方式﹕???
浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀﹐泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小﹐尤以喷淋蚀刻的效果最好。
蚀刻液的种类﹕
不同的蚀刻液, 其化学组分不相同﹐蚀刻速率就不一样﹐蚀刻系数也不一样。
例如﹕酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3﹐而碱性氯化铜蚀刻系数可达到4。
蚀刻速率﹕???
蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。
提高蚀刻质量与加快蚀刻速率有很大的关系, 蚀刻速度越快, 基板在蚀刻中停留的时间越短﹐侧蚀量将越小﹐蚀刻出的图形会更清晰整齐。
蚀刻液的PH值﹕
碱性蚀刻液的PH值较高时﹐侧蚀会增大。
为了减少侧蚀﹐PH值一般应控制在以下。
蚀刻液的密度﹕
碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀﹐选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀非常有利。
铜箔厚度﹕
要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻﹐最好采用（超）薄铜箔。
而且线宽越细﹐铜箔厚度应越薄。
因为, 铜箔越薄在蚀刻液中的时间会越短﹐侧蚀量就越小。
2. 提高基板与基板之间蚀刻速率的一致性
在连续的板蚀刻中﹐蚀刻速率的一致性越高﹐越能获得蚀刻均匀的板。
要达到这一个要求﹐必须保证蚀刻液在蚀刻的整个过程始终保持在最佳的蚀刻状态。
这就要选择容易再生和补偿, 而蚀刻速率又容易控制的蚀刻液, 并选用能提供恒定的操作条件和能自动控制各种溶液参数的工艺和设备, 通过控制溶铜量、PH值、溶液的浓度、温度及溶液流量的均匀性（喷淋系统或喷嘴, 以至喷嘴的摆动）等来实现蚀刻速率的一致性。
3. 提高基板表面的蚀刻速率的均匀性
基板的上下两面以及板面上各部位的蚀刻的均匀性, 皆决定于板表面受到蚀刻剂流量的均
匀性所影响。
在蚀刻的过程中﹐上下板面的蚀刻速率往往并不一致。
一般来说﹐下板面的蚀刻速率会高于上板面。
因为上板面有溶液的堆积﹐减弱了蚀刻反应的进行, 但可以通过调整上下喷嘴的喷淋压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。
蚀刻工艺的一个普遍问题是在相同的时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做到的。
因基板的边缘位置比中心部位蚀刻得更快, 故很难做到同时使全部蚀刻都干净。
而采用喷淋系统并使
喷嘴摆动喷射是一个有效的解决措施。
要更进一步地改善, 可以透过对板中心和边缘处不同的喷淋压力, 以及对板前沿和板后端采用间歇蚀刻的方法﹐达到整个板面的蚀刻均匀性。
4. 提高安全处理和蚀刻薄铜箔及薄层压板的能力
在蚀刻薄层板时(如: 多层板的内层板), 基板容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品, 所以蚀刻内层板的设备必须要保证能平稳地及可靠地处理薄的层压板。
现时, 许多设备制造商在蚀刻机内附加齿轮或滚轮来防止卷绕的情况, 但更好的方法却是附加左右摇摆的四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送时的支撑物。
对于薄铜箔（例如1/2或1/4盎司）的蚀刻, 必须保证铜面不被擦伤或划伤。
有时较剧烈的振颤都有可能损伤铜箔。
5. 减少污染的问题
铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题﹐而氨碱蚀刻液的使用更加重了这个问题。
因为铜与氨络合﹐不容易用离子交换法或碱沈淀法除去。
所以﹐采用无铜的添加液来漂洗板子(第二次喷淋操作的方法)﹐可大大地减少铜的排出量。
然后﹐再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液去除﹐从而减轻了水对铜的蚀刻的盐类的漂洗负担。
在自动蚀刻系统中, 铜浓度是以比重来控制的。
在印制板的蚀刻过程中﹐随着铜不断地被溶解﹐当溶解的比重不断升高至超过一定的数值时﹐系统便会自动补加氯化铵和氨的水溶液﹐使比重调整回合适的范围。
一般的比重应控制在18~240Be。
溶液PH值的影响
蚀刻液的PH值应保持在~之间。
若PH值下降到以下时, 将会对金属抗蚀层不利。
另一方面﹐蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子﹐使溶液在槽底形成泥状沈淀, 而这些沈淀物能
在加热器上结成硬皮﹐可能会损坏加热器﹐还会使泵和喷嘴受到堵塞﹐给蚀刻造成困难。
如果溶液PH值过高﹐蚀刻液中的氨过饱和﹐游离氨便会释放到大气之中﹐导致环境污染。
再说﹐溶液的PH值增大也会增大侧蚀的程度﹐继而影响蚀刻的精度。
氯化铵含量的影响
通过蚀刻再生的化学反应可以看出﹕﹝Cu(NH3)2﹞1+的再生需要有过量的NH3和NH4CL 存在。
如果溶液中缺乏NH4CL, 而使大量的﹝Cu(NH3)2﹞1+得不到再生﹐蚀刻速率就会降低﹐以至失去蚀刻能力。
所以﹐氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。
随着蚀刻的进行﹐要不断补加氯化铵。
但是﹐溶液中CL含量过高会引起抗蚀层被浸蚀。
一般蚀刻液中NH4CL含量应在150g/L左右。
温度的影响
蚀刻速率与温度有着很大的关系, 蚀刻速率会随着温度升高而加快。
蚀刻液温度低于40℃﹐蚀刻速率会很慢﹐而蚀刻速率过慢则会增大侧蚀量﹐影响蚀刻质量。
当温度高于60℃﹐蚀刻速率会明显地增大, 但NH3的挥发量也大大地增加﹐导致环境污染并使蚀刻液中化学组份比例失调。
故一般应控制在45℃~55℃为宜。
蚀刻液的调整
自动控制调整
随着蚀刻的进行, 蚀刻液中铜的含量不断增加﹐比重亦逐渐升高。
当蚀刻液中铜浓度达到一定的高度时就要及时调整。
在自动控制补加装置中﹐是利用比重控制器来控制蚀刻液的比重。
当比重升高时﹐会自动排放出溶液﹐并添加新的补加液﹐使蚀刻液的比重调整到允许的范围。
补加液要事先配制好并放入补加桶内﹐使补加桶的液面保持在一定的高度。
蚀刻过程中常见的问题
蚀刻速率降低
蚀刻速率降低与许多因素有关, 故需要检查蚀刻条件(例如﹕温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等)﹐使其达到适宜的范围。
蚀刻溶液中出现沈淀
是由于氨的含量过低（PH值降低）﹐或水稀释溶液等原因造成的(例如:冷却系统漏水等)。
溶液比重过高也会造成沈淀。
抗蚀镀层被浸蚀
是由于蚀刻液PH值过低或CL含量过高所造成的。
铜的表面发黑, 蚀刻不动
蚀刻液中NH4CL的含量过低所造成的。