毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计
pcb印刷电路板制作工艺流程
pcb印刷电路板制作工艺流程概述PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的一部分。
它作为电子元件的载体，通过导线连接各个电子元件，实现电子设备的正常运行。
本文将介绍PCB印刷电路板制作的工艺流程。
工艺流程1. 设计电路原理图需要根据电子设备的需求，设计出电路原理图。
在原理图中，标明各个元件的连接方式、位置和规格参数等。
这一步是制作PCB的基础，需要仔细考虑电路的功能和布局。
2. PCB布局设计根据电路原理图，进行PCB布局设计。
在PCB上合理安排元件的位置，使得电路的走线更加简洁、紧凑，并保证信号传输的稳定性和可靠性。
布局设计还需要考虑元件的散热和电磁干扰等因素。
3. 确定PCB尺寸和层数根据电子设备的大小和复杂程度，确定PCB的尺寸和层数。
一般来说，PCB的层数越多，可容纳的元件和走线越多，但也会增加制作难度和成本。
4. 绘制PCB线路图根据布局设计，绘制PCB的线路图。
线路图上标明各个元件之间的连接方式和走线路径。
绘制线路图时，需要考虑走线的长度、宽度和间距等参数，以满足电路的要求。
5. 制作PCB铜层根据PCB线路图，将铜箔层粘贴在PCB基板上，并利用化学腐蚀或机械刮削的方法，去除不需要的铜层。
保留下来的铜层即为PCB 的导线部分。
6. 铜层防腐处理为了保护PCB的铜层，防止氧化和腐蚀，需要对铜层进行防腐处理。
常用的方法包括喷涂防腐剂、热沉浸防锡和镀金等。
7. 绘制PCB焊盘和丝印根据元件的引脚尺寸和位置，在PCB上绘制焊盘。
焊盘用于连接元件和PCB，保证电路的导通。
同时，在PCB上绘制丝印，标明各个元件的位置和标识信息，方便后续的组装和维修。
8. 制作PCB印刷层在PCB的表面涂覆一层光敏胶。
然后，将PCB线路图通过光照的方式，将线路图转移到光敏胶上。
之后，用化学溶剂去除未曝光的光敏胶，露出底层的铜层。
9. 蚀刻PCB将经过曝光和去胶处理的PCB放入蚀刻槽中，通过化学腐蚀的方式，去除未被光敏胶保护的铜层。
pcb板制板工艺流程
PCB板制板工艺流程1. 设计PCB板的设计过程是整个制板工艺流程的基础。
设计师根据电路原理图和设计要求，使用专业的EDA（电子设计自动化）软件绘制PCB板的物理图形。
在这个过程中，设计师需要考虑到元件布局、电路布线、材料选择、生产工艺等因素，以确保PCB板能够满足电路性能和生产要求。
2. 制版制版是PCB板制作过程中的重要环节。
在制版阶段，将设计好的PCB 板物理图形通过制版机转换成可以用于印刷的掩膜。
制版机在铜板上雕刻出电路图形的凹槽，这些凹槽将成为后续蚀刻过程中电路图形的基础。
3. 蚀刻蚀刻是PCB板制作过程中的关键步骤。
在蚀刻阶段，将制版后的铜板放入蚀刻液中，通过化学反应将未被掩膜覆盖的铜部分蚀刻掉，从而形成电路图形。
蚀刻过程中需要注意控制温度、浓度和时间等参数，以保证电路图形的质量和精度。
4. 镀金镀金是为了提高PCB板上元件的可焊性和耐腐蚀性。
在镀金阶段，将蚀刻好的铜板放入镀金液中，通过电镀的方式在电路图形上覆盖一层金属层。
镀金层可以提高电路的导电性能和稳定性，同时还可以保护电路免受氧化和腐蚀。
5. 打孔打孔是为了将元件插入PCB板并实现焊接。
在打孔阶段，使用钻孔机在PCB板上按照设计要求钻出一定数量和大小的孔洞。
这些孔洞可以用于插入元件引脚和实现电路板与外部连接。
6. 涂印涂印是为了标识和保护PCB板。
在涂印阶段，将特定颜色的油漆涂在PCB板的表面和元件引脚上。
这不仅可以标识出电路的功能和连接方式，还可以保护电路免受外界环境和机械损伤。
7. 焊接焊接是将元件插入PCB板并实现电路连接的过程。
在焊接阶段，将元件插入PCB板的孔洞中，然后使用焊接设备将元件引脚与PCB板上的电路图形进行焊接。
焊接过程中需要注意控制温度、时间和焊接质量，以保证电路的稳定性和可靠性。
8. 测试测试是确保PCB板质量和性能的重要环节。
在测试阶段，使用专业的测试设备对PCB板进行电气性能测试、功能测试和可靠性测试等。
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的一部分，它是将电子元器件连接在一起的重要组成部分。
在设计PCB 时，需要遵循一定的流程并注意一些关键点。
1. 硬件需求分析：了解电路板的主要功能和应用场景，确定所需的电路板规格和性能要求。
2. 电路图设计：根据硬件需求分析，绘制电路原理图。
确保元器件的正确连接和合适的布局，避免信号冲突和干扰。
3. 元器件选型：根据电路图，选择合适的元器件。
考虑元器件的性能、尺寸、价格和供货情况等因素。
4. PCB 布局设计：根据电路图，在 PCB 上布置元器件的位置。
重要原则是尽量缩短信号线的长度，减少信号损耗和干扰。
5. PCB 绘制：使用 PCB 设计软件，根据布局设计绘制 PCB。
确保电路板布线合理、电流通畅，避免出现短路和开路现象。
6. 网络板连接：布局完成后，将每个元器件用导线连接起来，形成电路。
布线应遵循信号和电源线与地线的分离原则，减少干扰。
7. 电源设计：设计合适的电源电路，提供稳定的电源给电路板中的元器件。
避免电源噪声和浪涌，保证电路的正常工作。
8. 差分对布局：对于高速信号线，应使用差分对布局。
差分对布局能够减少信号的串扰和干扰，提高信号的传输质量。
9. 地线布局：设计合理的地线布局，减少地线回流干扰。
地线应尽量宽厚，减小地线电阻，降低信号的共模干扰。
10. 线宽和间距：根据电流、阻抗和信号速度等需求，确定线宽和间距。
合适的线宽和间距能够减小线路电阻和电容，提高信号传输能力。
11. 焊盘和引脚设计：为每个元器件设计合适的焊盘，以确保元器件的稳定焊接，并保证充分接触。
注意引脚的数量、间距和尺寸。
12. 引脚交叉和走线规划：在合适的位置设计引脚交叉和走线规划，避免引脚交叉和走线冲突，减少电路板的复杂性。
13. DRC 检查：在设计完成后，进行设计规则检查（Design Rule Check）。
检查是否有连线问题、信号冲突、孔径大小等错误。
pcb设计流程及注意事项
pcb设计流程及注意事项PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品设计中的一项重要工作，一般涉及到信号传输、功率分配、电路布局等方面。
设计合理的PCB可以大大提高电路运行的效率和稳定性，同时也有助于降低产品的成本和尺寸。
在进行PCB设计时需要严格按照一定的流程进行，下面就介绍一下PCB设计流程及注意事项：1. 确定电路原理图在进行PCB设计之前，必须确定电路的原理图。
其中包括器件的类型、布局和连线等相关信息，这对后续的PCB设计和制造过程起到了决定性的作用。
2. 准备PCB设计根据电路原理图，进行PCB的设计预备工作，这一阶段需要进行设计需求分析，在设计前应该充分了解原理电路设计的环境要求和需求。
3. PCB设计PCB设计阶段是整个PCB设计过程的关键，这一阶段设计师需要进行电路布局、调整元器件之间的间距和高度等相关工作，并在此过程中考虑安全性、可靠性和成本等因素，确保电路能够良好的运行。
4. PCB验证设计完成后，需要进行PCB电路的验证，即通过验收测试来判断PCB设计方案是否符合客户需求和技术要求等相关标准。
同时检查PCB电路板的宽度、引脚、孔径等是否符合标准要求。
5. PCB制造在PCB验证后，若电路板满足设计要求，设计师可将原理图、设计文档、制造文件等相关数据打包发送给PCB制造厂商进行制造，制造过程中需要注意制造工艺，确保制造出的电路板与设计方案一致。
为了保证PCB设计的高效性和质量性，还需要注意以下几点：1. 知识深度：必须掌握完整的电子工程知识，包括电子元器件、电路设计、计算机软件操作、制造工艺等方面。
2. 学习软件：熟悉常用的PCB设计软件，提高运用能力。
3. 按照标准设计：尽可能遵循设计准则进行设计，提高PCB设计的并发性和性能。
4. 小心细节：PCB设计时，一些高频电路、功率线、接地和信号线接排位置等设计方面的细节，需要高度注意，这对于整个电路的性能和可靠性都有重要影响。
PCB制作流程范文
PCB制作流程范文PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是电子产品中的重要组成部分。
PCB制作流程是指将电路图设计文件制作成实际可用的印刷电路板的过程。
下面将详细介绍PCB制作的流程。
第一步：设计电路图（Schematic Design）PCB制作的第一步是设计电路图。
电路图是电子产品中各个元件之间的连接图，用于指导后续PCB制作工作。
在设计电路图时，设计师需要根据所需功能、元器件的特性和基板的布局等因素，绘制电路图，并确定各个元件之间的连接方式。
第二步：制作原理图（Schematic Capture）制作原理图是根据设计的电路图，在电脑上使用相关设计软件将电路图进行绘制。
制作原理图时，需要在软件中选择合适的元器件并对其进行参数设置，使得原理图能够准确地反映电路图的设计意图。
第三步：布局设计（PCB Layout）布局设计是将制作好的原理图转换为PCB板的布线图。
在布局设计过程中，设计师需要根据原理图中元器件的连接关系、信号传输距离等因素，合理地布置元器件和连接线路，以使得电路板的性能和可靠性得到保证。
在布局设计完成后，需要对所需的元器件进行选择和采购。
在选择元器件时，需要考虑其参数和特性是否满足设计需求，并确保元器件的可靠性、供应可靠性和成本控制。
第五步：印刷电路板制造（PCB Fabrication）印刷电路板制造是将布局设计好的电路板进行制作的过程。
制造PCB 的方法有很多种，常用的方法包括：切割铜箔法、蚀刻法和电镀法。
制造PCB的过程中，需要进行图形转移、设备调试和加工工艺控制等步骤，以确保PCB制作的质量和性能达到设计要求。
元器件安装是将制作好的PCB板与所需的元器件进行焊接和装配的过程。
元器件安装有手工安装和自动化安装两种方式。
手工安装适用于一些小批量、高精度的产品；自动化安装适用于大批量和高速率的产品。
安装完成后，需要进行焊接质量检查和连接功性能测试。
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
pcb板的制作流程
pcb板的制作流程
制作印刷电路板（PCB）涉及许多步骤和过程，包括设计、选择材料、制版、
印刷、蚀刻、孔加工、覆铜、选通/剥离、包封、检测和包装等。
首先，制作PCB的第一步是设计。
设计师会依据电路图纸，使用特定的软件
来设计电路的版图，然后将这个设计输出为制造文件。
设计的过程要确保电路的功能性、稳定性和高效性。
接下来是选择材料。
PCB板的材料多种多样，包括玻璃纤维、复合材料、金属等。
选材的过程需要依据PCB的尺寸、电气性能要求、热稳定性等特性进行选择。
第三步是制版。
制版是根据上述设计和材料要求，通过化学或机械的方法制作出基础的PCB板。
接着是印刷及蚀刻。
PCB板上的导电电路是通过印刷和蚀刻来完成的。
印刷工艺是通过在板面印刷阻焊膜来形成电路图案，蚀刻工艺则是通过化学或电化学的
方法将多余的铜除去，留下电路图案。
然后是孔加工，这是一个钻孔或穿孔的过程，用于连接PCB板上的不同层次
之间的电路。
下一步是覆铜、选通/剥离。
覆铜是为了保护板面而在电路上覆盖一层铜膜，
选通/剥离则是选择性地保留或剥离部分铜膜，以形成设计好的电路图案。
包封是在PCB完成之后的保护步骤，旨在防止由于环境因素造成PCB损坏。
最后是检测和包装。
每个PCB都需要经过严格的检测，以确保其工作性能和
质量符合要求。
检测合格后，把产品进行适当的包装，以便运输和储存。
以上就是PCB板的制作流程，一个复杂且精密的过程。
pcb板设计流程
pcb板设计流程PCB（Printed Circuit Board）板设计流程是指从电路设计到实际生产之间的一系列工作流程。
下面将简单介绍一个基本的PCB板设计流程。
首先，进行电路设计。
根据电路的需求，选择合适的元件，绘制电路原理图。
在设计电路原理图时需要注意电路的准确性和稳定性。
接下来，进行PCB布局设计。
将电路原理图转换为PCB布局图。
在布局设计中，需要考虑到信号和功率的传输路径，以及元件之间的最佳布置。
还要注意避免信号干扰和电磁干扰。
然后，进行PCB线路走线设计。
根据布局图的要求，设置各个元件的引脚位置，并绘制连接线路。
走线设计的目标是优化整个电路的性能，并通过合适的信号路径来减少信号衰减和噪音。
同时，还需要避免线路交叉和短路等问题。
在走线设计的过程中，还需要考虑PCB的规格和尺寸。
根据电路的复杂度和元件的数量，选择合适的PCB板的尺寸和层数。
通常，PCB板可以分为单层、双层和多层。
双层和多层PCB板可以提供更高的集成度和更好的信号传输性能。
完成走线设计后，需要进行PCB布局和走线的验证。
使用专业的PCB设计软件进行仿真和分析，检查电路的准确性和稳定性。
如果有问题，修复错误并进行调整。
最后，进行PCB板的生产制造。
将设计好的PCB板文件发送给PCB制造商，他们将根据文件制造出实际的PCB板。
制造过程通常包括印刷、蚀刻、丝印、热沉积等步骤。
在整个PCB板设计流程中，还需要考虑到PCB板的可维修性和耐用性。
设计合理的PCB板可以提高电路的稳定性和可靠性，并方便后期维修和升级。
总体而言，PCB板设计流程包括电路设计、PCB布局设计、PCB线路走线设计、PCB布局和走线验证以及PCB板的生产制造。
通过严谨的设计流程和合适的工具和软件，可以设计出高性能、高稳定性的PCB板，满足不同电路需求。
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毕业设计（论文）-PCB板制作工艺流程设计湖南科技经贸职业学校毕业论文目录摘要.......................................................................................1 引言.......................................................................................2 第一章 PCB 的简介 (2)1.1 PCB的分类 (4)1.2 PCB的原材料............................................................5 第二章 PCB 的一些基本术语......................................................5 第三章 PCB工程制作 (6)3.1 菲林底版 (8)3.2 基板材料 (9)3.3 基本制造工艺流程 (10)第四章 PCB工程制作的基本要求 (11)结论.............................................................................. (13)致谢 (14)参考文献 (15)第 1 页共 15 页湖南科技经贸职业学校毕业论文题目: PCB板制作工艺设计学生与指导老师姓名:湖南科技经贸职业学院电子信息工程系摘要PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
无论是采用分离器件的传统电子产品或是采用大规模集成电路的现代数码产品，都少不了印制线路板(PCB-Printed C]ircuit Board)。
PCB是在覆铜板上完成印制线路工艺加工的成品板，它起电路元件和器件之间的电气连接的作用。
在电子产品中，PCB与各类电子器件一样，处于非常重要的地位，故PCB也是电子部件之一。
随着微电子技术的不断发展，现代电子产品的体积已趋小型化和微型化，而PCB也由单面板发展到双面板、多层板以及挠性板;其设计也由传统制作工艺发展到计算机辅助设计。
目前，应用最广泛的是单面板与双面板。
为此，掌握单、双面PCB的设计便成了电子技术人员的一项重要技能。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
【关键词】印制电路板支撑体统治的地位第 2 页共 15 页湖南科技经贸职业学校毕业论文引言电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。
PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC 封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。
PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
作为用途最广泛的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。
同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。
中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4,6层向6,8层以上提升。
随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。
第一章 PCB的简介1.1 PCB的分类根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
PCB板有以下三种主要的划分类型:单面板单面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
第 3 页共 15 页湖南科技经贸职业学校毕业论文多层板多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。
大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。
因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
根据软硬进行分类分为普通电路板和柔性电路板。
图1 硬板图2 软板1.2 PCB板的原材料覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。
它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
PCB就是印刷电路板(Printed circuit board，PCB),简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。
它几乎会出现在每一种电子设备当中。
据Time magazine 最近报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。
为保护环境，中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理，并波及到PCB产业。
许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂，例如:深圳关内少量并以高精密手工为主，如南山区马家龙工业区的深圳市靖邦科技有限公司，关外则以批量设备生产为主。
而第 4 页共 15 页湖南科技经贸职业学校毕业论文东莞已经专门指定四个城镇作为“污染产业”生产基地，禁止在划定的区域之外再建造新厂。
如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。
除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆(solder mask)的颜色。
是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。
通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各零件在板子上的位置。
为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上(在最基本的PCB(单面板)上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面(这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的(因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)(如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座(Socket)(由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装(如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector)(金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份(通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)(在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的(印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。
印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。
组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。
依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。
一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计第 5 页共 15 页湖南科技经贸职业学校毕业论文算机、照相机、汽车仪表等第二章 PCB的一些基本术语在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。