PCB板进料检验规范
PCB来料检验标准
天虹电子有限公司PCB检验(作业)指导书文件编号：QA-QR-015 文件版本： A生效日期：总页数：共 12页文件主题：PCB 来料检验指导书适用组别：品质部 IQC组适用范围：所有PCB板的来料检验修订记录版本号变更内容拟制人日期A 初版发行引用相关文件或表格序号文件或表格编号文件或表格名称1 QR-QA-003《来料接收检验报告》2 QR-QA-028《数据测量记录表》3 QR-QA-002《进料检验不合格报告》拟制/日期：审核/日期：批准/日期：发现问题，请及时上报表格编号：QR-DCC-028-C保存期限: 文件有效时长期保存,作废后原稿保存一年.1. 目的指导IQC对PCB的来料检验。
2.适用范围所有PCB板的来料检验。
3. 参考文件3.1《抽样计划作业准则》WI-QA-00203.2《来料检验工作指示》WI-QA-01403.3《不合格品控制程序》COP-0123.4《PCB尺寸规范》RD-STA-0044. 定义无5.职责IQC：负责对物料的检验。
6.程序6.1抽样方案：AQL：MA:0.65；MI:1.5；6.2检验工具：投影仪、千分尺、游标卡尺、3M标准测试胶纸、10倍放大镜；6.3检验项目6.3.1 核对来料是否与BOM、送检单、合格供应商名册相符合；6.3.2 根据来料数量和IQC来料检验记录（数据库）决定抽样数量和加严方式；6.3.3外观检验项目检验项目检验规格说明等级缺陷标记供应商商标或标记无标记MI PCB UL标记UL证书编号防火等级PCB板材型号无标记MID/C生产周期ROHS标记无标记MI 基板纤维显露纤维显露MA基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观MA板面不洁板面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除）MI项目检验项目检验规格说明等级缺陷基板板边粗糙板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边等MA 翘板水平放置时PCB板翘超出对角线长度之5/1000或1 mm(两者取较小值)不可接收MA PCB缺角PCB板缺角、破损未超出1mm2MI线路导体断路、短路目视有断路或短路MA 线路缺口线路缺口大于线宽的1/3 MA 线路露铜线路露铜MA 零件面沾锡零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住MI 导体氧化导体氧化，使部份导体或线路区域变色变暗30cm目视不明显MI 线路针孔线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽的1/3MA 补线目视可见补线不允许MA 线路变形线路变宽、变窄超出原线径30% MA BGA焊盘不良BGA焊盘内有露铜或补线MA 线路沾锡露铜焊锡面相邻两线路不得沾锡或露铜（过波峰焊后会沾锡短路）MA孔洞锡垫破孔孔破裂超过孔壁面积10%或超过三个MA 孔漏钻漏钻孔MA 孔偏定位孔偏离中心0.06mm MA插件孔或Via孔偏离中心，但未破孔MI 塞孔零件孔内残留锡渣，孔塞被绿油、白漆等存留覆盖或阻塞MA 氧化孔洞、焊垫或锡垫氧化、变黑MA 变形孔垫变形，但不影响零件组立MI 积锡焊垫积锡，呈半球状或焊垫留残铜MA文字文字印偏文字符号印刷偏移，印在PAD上，位置印锡或漏印字体符号、图形移位易产生误判MA 文字不清所有文字、符号、图形必须清晰可辨认，不得有粗细不均，双重影或断线情形（不可辨认）MA 文字错误文字颜色错误，清洗后脱落MA项目检验项目检验规格说明等级缺陷绿油干膜绿油起泡绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2mm2MI 绿油不均匀印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观MA皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度不超过30mm，每面最多三条MI绿油分布有明显的不均匀现象MA 补油绿油修补应均匀平坦并与板面同色,单点面积不超过3×3mm2且每面补油最多只能有3个,但如果补油点位于元件(非BGA和显存）下且在装配后被完全遮盖可不记入数量，线路上补油长度不可超过5 mm.MI 绿油刮伤PCB内层或外层轻微刮伤，长度不超过20mm，每面最多2条以不露铜为原则MI 绿油脱落绿油脱落MA 绿油起泡导通孔绿油塞孔不良、起泡，且点数超过3点MA 绿油溢出绿油侵犯到焊盘或金手指上MA 绿油盖偏绿油盖偏导致线路露铜，尤其是BGA焊盘和上锡面必须注意MA绿油局部变色面积超过2×2mm2，30cm目视明显MA金手指金手指金手指有感划伤，无感划伤超过5根金手指MA金手指因联体用刀片削开而损伤，长度不超过金手指长的1/5，宽度不超过单根金手指宽的1/5且不在重要区域MI金手指缺口超过单根金手指宽的1/5 MI 金手指联体相邻两金手指短路相连MA 金手指脱金镀金层脱落露铜MA 金手指氧化金手指氧化、表面发灰MA 金手指沾锡金手指沾锡长度小于0.3mm MI 金手指沾锡金手指沾锡长度超过0.3mm MA金手指沾锡位置在接触前端的4/5 MA 腐蚀不良金手指间存有余铜，超过金手指间隙1/2 MA项目检验项目检验规格说明等级缺陷金手指短缺金手指长度小于6mm MA金手指翘皮金手指因碰撞受损导致与板材分离或翘起MA金手指金手指凹点金手指有凹点、针孔，点数大于3点（不含3点）大于0.15mmMA 金手指凹点金手指有凹点、针孔，点数大于3点（不超过3点）小于0.15mm且不在重要区域MI 金手指镀金修复金手指镀金修复不超过3条，颜色差异在30cm目视不明显MIMark点光点不可覆盖防焊绿漆或文字油墨MA 光点破损缺口之面积不可超过总面积的50%MA 光点周围之圆形空白区域，不可存在蚀刻残铜防焊绿漆及文字油墨MA 光点表面无论是喷锡或镍铜面，均不可有生锈影响对位之状况发生MA备注金手指的重要区域定义：1.PCI、PCI-E型金手指中间2. AGP型金手指、金手手卡金手3/5为重要区域指中间3/5为重要区域。
PCB板来料检验标准
目视
MA
21、白角白边出现，面积在10毫米范围内轻微者可接收，同一面 目视
不超过三点，否则为重缺陷。
直尺
MI
22、板面沾胶。
目视
MI
23、板边有碰伤之伤痕，不明显（若过于明显为严重）。
目视
MI
24、板面不清洁（若影响焊接严重缺陷）。 25、板面有凹痕，不明显（若过于明显为严重）。 26、表面划伤超过3mm。
MA
伤、无破损 、无变形、 板面清洁， 板内无气泡
17、PCB数量、各类不符。 18、在PCB以内无线路部分之残铜可以允许，但长度不得大于 2mm，且不得影响线路。
目视
MA
放大镜 MI
出现。
19、该批PCB要求磨边而货板未有磨边或不平滑，该批PCB要求切 边而来货板边不平。
目视
MA
20、层与层分离，裂痕。
修补好可以接受，但不可多于二处10毫米）。
游标卡尺
MA
9、线路有剥离现象（翘起或脱皮）。
目视
MA
PCB线路均匀 10、金手指镀层划伤横向多于三只金手指，直向超过一个，金手 平整，无短 指方向，但以不露底材为原则。
目视
MA
路开路，金 11、金手指镀层有露铜、氧化现象。
目视
MA
手指色泽光 亮、无划伤
12、金手指粘有锡等其它杂物。
MA
滑颜色一致
。无混色、 5、防焊层之铜箔氧化，脏点或黑斑点其长度不可大于1毫米且不 无脱落焊接 可跨越两线路，琐则为重缺陷。
MI
铜箔及金手 指不能粘有
6、防焊面覆盖之气泡，每点不超过1毫米，同一面不可超过三到 四点，否则为轻缺陷。
目视
MI
绿油。
PCB进料检验标准
目检
中山家普乐电子科技有限公司
ZHONGSHAN JAPLEO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.，LTD.
编号 管理部门
WI-QA-52 品保部
标 题：进料检验标准
版 号 A/0 页 码 2/5
检验项目 检查内容 AQL
检验标准
检验方式 备注
焊锡面上应有制造厂之 UL 号码、生产日
中山家普乐电子科技有限公司
ZHONGSHAN JAPLEO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.，LTD.
编号 管理部门
WI-QA-52 品保部
标 题：进料检验标准
PCB 检验标准
严重缺点(CR): 0;
允收水准 （AQL）
主要缺点(MA): 0.25;
次要缺点(MI): 2.5.
版 号 A/0 页 码 1/5
MA
于 G/F 镀层上,密贴长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直拉起,不可有脱落或
目检
翘起之现象。
MA
a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其 他污染物。
目检
a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，
MA
不得在金手指中间 3/5 的关键位置，唯测 试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过
放大镜
带。
否则不可接受；
e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
MA 元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用
表
检验时， 必须佩 带静电 带。
二极管类 型
检 测方法
LED
其它二极 管
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED 需发出与要求相符的颜色的光，而反 向测量不发光；否则该二极管不合格。 注：有标记的一端为负极。
印制线路板(PCB)-来料检验规范
8.板材、拼板、邮票孔与要求不符，板面损伤。
★
9.线路★
10.混料，混有其它规格型号。
★
11.丝印与图纸不符。
★
尺寸
1.外形尺寸与图不符。（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
★
3.元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。
★
4．固定孔径与要求不符。
★
性能
1.铜箔开路、短路。
万用表
★
2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。
★
浸锡
试验
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
锡炉
★
试装
实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）
★
附注：
★
3.不同规格型号混装。
★
外观
1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。
目测
★
2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。
★
3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。
★
4.表面划伤。
★
5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
★
6.焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。
★
7.无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。
拟制：
审批：
日期：
IQC物料检验规范
主
题
印制线路板（PCB）
版本：1.0
第1页
共1页
文件编号：
说
明
1.目的：规范物料检验，保证产品质量。
2.范围：适用于IQC物料检验。
PCBA来料检验规范标准
1、目的
为PCBA来料的检验提供依据，从而提高检验的科学性和规性。
2、适用围
适用于本公司的PCBA来料的检验。
3、检验条件
450-1000流明正常光源或日光灯下，从45度角度观察，距离为30－35cm，时间为3－5秒。
4、检验工具
（1）目测
（2）电脑及测试软件治具等
5、抽样标准和允收水平
产品抽样执行《中华人民国国家标准 GB 2828》一般检查II类水平，合格质量水平AQL如下：
6.
检验项
目检验方
式
允收标准/规格备注
包装目测包装方式及标识方式必须符合要求
规格书包装数量及产品摆放层数、防护要求必须符合规
外观目视不允许板材弯曲变形、起泡、脱层、变形度小于3%. 规格书产品标识、防火等级、材质、料号与SPEC一致. 规格书印刷线路不允许氧化、铜绿、掉油现象. 规格书
尺寸测量PCBA板机械尺寸符合规格要求(图面中的关键尺寸). 规格书
功能测试驳接治具测试开关机、运行、插拔等功能无异常. 规格书声道符合标准不能相位反. 规格书
7.备注：
7.1.以上检验标准依IPC6100拟定.
7.2.客户有特殊要求时依客户标准.。
IQC检验PCB检验标准
MA
a.刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。
放大镜
孔
孔塞
MA
a.零件孔不允许有孔塞现象。
目检
孔黑
MA
a.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。
目检
变形
MA
a.孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。
目检
PAD，RING
锡垫缺口
MA
a.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总
面积1/4。
目检
金
手
指
G/F刮伤
MA
a.金手指不可有见内层之刮伤。
放大镜
G/F变色
MA
a.金手指表面层不得有氧化变色现象。
目检放大镜
G/F镀层剥离
MA
a.以3Mscotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于G/F镀层上,
密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,
不可有脱落或翘起之现象。
目检
G/F污染
8.2.板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。(如图二)
放大镜
BGA区域导孔沾锡
MA
a.BGA区域导通孔不得沾锡。
目检
BGA区域线路沾锡、露铜
MA
a.BGA区域线路不得沾锡、露铜。
目检
BGA区域补线
MA
a.BGA区域不得有补线。
目检
BGA PAD
MA
a.BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
目检
外
观
内层黑（棕）化
MA
a.内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过
Mark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方
PCB进料检验标准
5.1 允收水准(AQL)：
CR=0 MA=0.4 MI=0.65
5.2检验条件
检查区域无尘环境等级：10000级
检查光照度：500~800LUX
检查放大倍数：10X(必要时利用40X检验确认)
检验项目：
項目
判定标准
图片
等级
防焊区域
孔隙/汽包
直径>0.3mm，不允许
MA
露铜
不允许
MA
污染/异物/凸点
不允许
MA
缺失
不允许
CR
多金/间距不足
1.多金大于1/2间距，拒收
2.间距<1/2设计要求宽度，拒收
MA
翘起/剥落
不允许
CR
凹陷/突块/压痕
不允许
MA
打线焊盘残铜/结瘤/电镀颗粒
不允许
MA
SMT 焊盘
异物/脏污
不允许
MI
缺失
不允许
CR
变色/氧化
不允许MA露铜、镍 Nhomakorabea不允许
MA
刮伤
露铜露镍或断裂，不允许
MA
面积>0.5mm2或高度>0.01mm,不允许
MA
防焊层偏移
偏移到焊盘上且影响焊盘尺寸超规格，或导致其他区域露铜，不允许
MA
防焊层刮伤
不允许露金
MA
线路
线路缺口和毛刺
不超过1/3线宽，且不影响设计最小间距
MA
翘起/剥落
不允许
NA
CR
开路/短路
不允许
CR
打线焊盘
露铜/露镍
不允许
MA
刮伤
不允许
MA
异物/污染/变色/氧化
PCBA进料检验规范
spark UL1015
蓝 20cm H6
Shpar-GND UL1015 棕 20cm H7
5.1.2 高压线焊接要求 1)焊接线间隙（焊盘 PCB 与导线外套）不允许超 0.5mm 2）导线不允许出现外露、断线。 3）导线焊接强度能承受 5KG 以上的拉力。 4) 剥线需要搪锡后再进行焊接。
4.3.2 元器件问题 4.3.2.1 元器件缺陷 DP （Damaged Part），BP（Bent Pin）
任何元器件的管脚破损或翘起、有裂纹的现象都是不可接收的。
IC组件管脚弯曲变形
CHIP组件本体裂纹
4.3.2.2 极性相反、标识不一致： 任何有极性的元器件的方向必须与版图一致，不一致的都是不可接收的。 元器件错误：元器件的标记、颜色、代码、机械尺寸与版图有不一致都是不可接收的。
5.2 电阻 RI81/200MΩ 和 100Ω 相对应的位号。 5.3 高压快速二极管极性，方向符合要求。
五、输出记录
原材料检验记录---PCBA 检验
编号:
编制部门：
制订：
审核：
批准：
4.3.2.5 元件未贴 PM （Part Missing） 与标准板或组件位图相比较，应该贴装元器件的位置没有贴上组件，漏贴元器件
4.3.2.6 组件贴错 WP （Wrong Part ） 与标准板相比较，贴装所用组件与标准板不一致，组件错贴。 识别方法： a.元器件本体的字符标记、 b.元器件本体颜色、
PCBA 进料检验规范
一、 目的：本检验规范的目的是保证本公司接受的 PCBA 板质量符合要求。
二、 适用范围：本检验规范适用于无特殊要求的 PCBA 检验。
三、 参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进料检验规范》－，以及相关可靠性试验和相关技
PCB板来料检验规范
试装/目测/测量
GB/T 2828LEVEL-II
2，PCB上的mark点不能有错漏或位置偏位情况；
3，翘曲度要求：铝基板的翘曲度必须小于0.5%,玻纤板的翘曲度必须小于1%；
4，PCB的固定孔位需与散热型材需匹配，固定后不能出现压线路情况；
5，通过验证供应商的出货检验报告对PCB板材确认；
6，PCB外层铜箔厚度必须符合承认书或样品要求；
Maj严重缺陷：产品的使用性能，不能达到所期望之目的，或显著的降低其实用性质而引起客户或使用者之不满意的缺点；
Min轻微缺陷：上述缺陷以外的其它不影响产品使用和性能的缺陷（轻微的外观缺陷）；
5相关内容
检验类别
检查项目及质量标准
缺陷分类
检验方法
抽样
标准
安全
1，1，PCB的耐压测试需按照以下规格进行测试。
尺寸
1，PCB的外形尺寸必须符合物料承认书或样品的要求，尺寸的偏差在图纸范围内；(长L X宽W X厚T)
Maj
卡尺
GB/T 2828LEVEL-II
2，PCB个别手工焊盘尺寸必须符合图纸要求，如：条形灯板的对焊焊盘，对插焊盘；
3，PCB拼板尺寸必须符合物料承认书或样品的要求，尺寸的偏差在图纸范围内；
包装
1，PCB必须真空包装且需加干燥剂，避免氧化；
Min
目测
2,产品在包装箱需摆放整齐，确保存放运输不会造成变形、损坏；
3,产品包装箱上标识正确与实物一致，且必须加贴ROHS环保标志。
3,外箱标识清楚，成品料号符合订单要求；
验证
1，每批产品必须附带供应商自己的出货检验报告和开断路测试记录数据，否则拒收；
3，耐热测试：将铝基板按高温锡膏曲线设置过回流焊（玻纤板按无铅锡条曲线设置过波峰焊）两次，确认PCB材质有无分层，起泡，黄变等情况；
PCB印刷线路板检验规范
1.0 目的为确保PCB线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。
2.0 适用范围本规范适用于所有高频RF35/RF60材质及普通FR4材质PCB的进料检验。
3.0 参考文件3.1 GB2828-2003 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》3.2 JCG-XX-XXX-XXX 来料不合格等级分类规范3.3 XXX-XXX-XXXX《进料检验与试验控制程序》3.4 XXX-XXX-XXX《进料检验管理规范》3.5 IPC-A-600D：Acceptability of printed boards3.6 IPC-6012：Qualification and performance specification for rigid printed boards3.7 《来料包装标识通用规范》4.0 检验方式及接收判别标准4.1依据GB2828-2003计数型抽样标准，正常一次性抽样方案4.2 抽样等级---正常抽样(II)4.3允许水准: 严重缺陷AQL=0.65，轻微缺陷 AQL=1.55.0 本标准采用下列定义5.1 严重缺陷：影响PCB线路板性能或严重影响PCB线路板外观的缺陷；5.2 轻微缺陷：影响PCB线路板外观质量。
6.0 检验条件以及检验工具6.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验；6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者；6.3 目视检测应在放大1.75倍（屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大40倍进行检测。
对于尺寸检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。
对于镀通孔部位必须在100X±5％的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。
6.4 按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。
不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。
6.5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。
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NO.变更日期
NO.检验依据缺陷类别检验方法/工具
CR
百格刀/3M胶带
(3PCS/LOT)
锡炉
(3PCS/LOT)
制作：审核：批准：
MI目视2.不可有短装、混料、包装破损、包装脏污等不良现象。外观MAMA目视/塞规/卡尺/千分尺(10PCS/LOT)3.平整度：翘曲度应小于0.5%（0.05MM/MM）；4.依图纸/样板/承认书检验线路正确性。MA目视2.字符清晰，正确，无丝印模糊，不可影响识别丶插件丶焊接；3.无元器件极性印刷错误；4.工艺边的定位孔需上绿油；5.焊盘无氧化，脱落或被绿油覆盖。2结构/尺寸1.按照图纸/承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查；图纸/样板/承认书2.插件孔径，符合承认书要求，拼板符合承认要求4包装/标识
1.根据来料单据/图纸/承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚丶完整；
来料单据/
图纸/承认书
3功能/电气性能1.附着力：用百格刀将线路板划成约1mm²方块，用3M胶带沾住油墨撕离，油墨脱落面积小于10%；图纸/承认书
2.可焊性：在温度280-310℃的锡炉中浸锡3S，焊盘表面上锡饱满，上锡95%以上。
检验项目检验内容
1.无堵孔丶蹦孔,无污迹现象，孔边无明显毛刺，不可影响插件；
图纸/样板
/承认书
页次Page 1/1
允收水准CR:0.15 MA:1.0 MI:2.5
日期
1
WNVKWANG制作
PCB板进料检验规范
文件编号抽样标准GB/T2828.1-2012 正常检验 一次抽样一般检验水平Ⅱ级变更履历变更内容
版次A0