集成电路命名方法(国外

国外集成电路命名方法

缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）

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缩写字符：ANA译名：模拟器件公司（美）器件型号举例说明()

缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）通用器件型号举例说明()

模拟器件产品型号举例说明

缩写字符：CYSC译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司器件型号举例说明()

缩写字符：HAS 译名：哈里斯公司（美）器件型号举例说明

80C86系列型号举例说明

缩写字符：INL 译名：英特希尔公司（美）器件型号举例说明

缩写字符：MOTA 译名：摩托罗拉公司（美）器件型号举例说明

缩写符号：MPS 译名：微功耗系统公司（美）器件型号举例说明

NECJ译名：日本电气公司（日）

NECE日本电气公司美国电子公司（美）

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缩写字符：NSC译名：国家半导体公司（美）器件型号举例说明

缩写字符：PHIN译名：菲利浦公司（荷兰）器件型号举例说明

缩写字符：PMI译名：精密单片公司（美）器件型号举例说明

缩写字符：PRSC译名：特性半导体有限公司器件型号举例说明

缩写符号：QSI 译名：高级半导体公司

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